CN106125213B - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光模块，包括电路板、柔性板，以及用于连接电路板与柔性板的连接器；连接器固定在电路板上，并与柔性板卡扣连接；柔性板上设置有光组件，光组件内设置有光芯片，光芯片通过柔性板上的电接口与连接器电性连接；电路板上设置有驱动芯片，驱动芯片内设置有驱动电路和驱动电路外围的可配置寄存器，可配置寄存器用于调整驱动电路输出的驱动电流，驱动芯片通过连接器向光芯片提供调整后的驱动电流。将可配置寄存器集成在驱动芯片内部，来调整驱动电路的驱动电流，使电路板成为通用化的驱动电路板，通过固定在电路板上的连接器，实现灵活更换不同规格的激光器，通过配置可配置寄存器的配置参数，完成驱动电路板与激光器之间的匹配。

Description

一种光模块

技术领域

本发明实施例涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

目前国家正在大力建设4G高速通信网络，4G高速网路为用户提供崭新的互动娱乐方式和生活体验,为企业、商户提供全面的服务。无论是宽带中国工程的建设，还是4G高速网络发展，背后都需要光通讯行业的支撑。

光纤通信的主要原理是：在发送端首先要把传送的信息转变为电信号，然后调制光模块激光器发出的激光束上，并通过光纤传输出去；在接收端，通过配对光模块接收光信号后再转换成电信后，经解调后恢复原信息。光模块在光纤通信中占有非常重要的作用。光模块主要由三部分组成：结构组件，集成电路板(驱动电路)和激光器。结构组件主要用来固定光模块及保证激光器与传输光纤之间连接光路。集成电路板主要是光模块的驱动电路，它主要负责将待传输的电信号转换为激光器的工作电流或者将激光器的感应光电流放大成一定幅度的电信号。激光器主要负责产生或接收包含相应信息的光信号。

发射激光器中的发光元件为激光二极管(LD，Laser diode)。LD为一个电流元器件，为了使LD发光，只在它通过的正向电流超过阈值电流Ith时它发出激光。

目前，LD的驱动电路是以SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)的形式直接将各元器件贴片焊接到PCB板上，简称PCBA。。由于LD的驱动电路中的外围匹配阻容元器件通常由定值元器件构成，并且贴片焊接后阻容件无法轻易更改，所以用于驱动A类型LD的PCBA无法直接用来驱动B类型LD。目前贴片完成后的PCBA与LD类型之间可以说是一种一一对应关系，光模块内部激光器与PCB板之间的连接方式主要是通过直接焊接的方式将激光器与PCB板进行连接。

目前，激光器与PCB板之间的这种单一连接关系，限制了光模块PCB板的应用范围，导致光模块内的激光器因故障或其他原因需要更换的时候，必须将激光器焊除之后，将新的激光器焊接在PCB板上，或者更换新的光模块。

综上，现有技术中的激光器与PCB板之间的固定连接关系，导致光模块的使用不够灵活。

发明内容

本发明实施例提供一种光模块，用以解决现有技术中存在的激光器与PCB板之间的固定连接关系，导致光模块的使用不够灵活问题。

本发明实施例提供一种光模块，包括：电路板、柔性板，以及用于连接所述电路板与所述柔性板的连接器；所述连接器固定在所述电路板上，并与所述柔性板卡扣连接；

所述柔性板上设置有光组件，所述光组件内设置有光芯片，所述光芯片通过所述柔性板上的电接口与所述连接器电性连接；

所述电路板上设置有驱动芯片，所述驱动芯片内设置有驱动电路和所述驱动电路外围的可配置寄存器，所述可配置寄存器用于调整所述驱动电路输出的驱动电流，所述驱动芯片通过所述连接器向所述光芯片提供调整后的驱动电流。

上述光模块中，通过将可配置寄存器集成在驱动芯片内部，来调整驱动电路的驱动电流，使电路板成为通用化的驱动电路板，在电路板上固定连接器，即可实现灵活更换不同型号不同规格的激光器，在更换激光器后只需要配置驱动芯片内部的可配置寄存器，即可完成驱动电路板与激光器之间的匹配。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1a为现有技术中的不同类型的激光器芯片的阈值电流的示意图；

图1b为现有技术中一种激光器芯片的驱动电路的结构示意图；

图1c为本发明实施例提供的一种PCBA的电路结构示意图；

图1d为本发明实施例提供的一种PCBA的电路结构示意图；

图2至图3为本发明实施例提供的一种光模块的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种光模块的激光器与柔性板的装配示意图；

图5为本发明实施例提供的一种连接器与柔性板的装配示意图；

图6为本发明实施例提供的一种连接器的连接端子的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种连接器与柔性板的连接关系示意图；

图8为本发明实施例提供的一种连接器与柔性板的连接过程的示意图。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案以及有效果更加清楚明白，以下结合说明书附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

目前光模块内部激光器与PCB板之间的连接方式，主要是通过焊接的方式，将激光器固定在PCB板上。这是因为现有的光模块内激光器的驱动电路与激光器芯片是一一对应的，即一款激光器唯一对应一种提供驱动电流的PCBA。由于光模块内用于驱动A类型激光器的PCBA，无法直接用来驱动B类型的激光器，通常A类型的激光器出现故障时，需要将故障激光器从PCB板上解焊后，将相同类型的激光器重新焊接在光模块上，基于现有光模块的驱动特性，一般不通过活动连接方式将激光器连接在PCB上。因现有技术中，用于驱动A类型LD的PCBA，无法直接用来驱动B类型的LD，并且激光器与PCBA是直接焊接的连接关系，直接焊接后想要更换激光器只有使用专业的焊接设备才能实现。要想实现将A类型的激光器替换为B类型的激光器，除了将A类型的激光器从光模块上解焊，重新将B类型的激光器焊接在光模块上之外，还需要将电路板上用于驱动A类型激光器的PCBA，整体替换成能够驱动B类型激光器的PCBA。

为了实现光模块一个PCBA适应于多个不同类型的激光器，以增加光模块的使用灵活性，本发明的发明人提出一种发明构思，首先，提供一种能够兼容不同类型激光器的通用PCBA，其次，基于一款通用的PCBA，为了方便激光器与PCBA的装配，需要将激光器与PCBA的连接方式由固定连接调整为活动连接。

发明人发现，若要实现一款PCBA通用，需要将不同类型的激光器的阻抗特性考虑进去，因为不同规格的激光器，发射波长和光传输速率都有所不同，PCBA提供的驱动激光器发光的驱动电流也有所不同，主要在于不同激光器的阻抗特性不同。对于不同类型的激光器的LD由于阻抗特性不同，导致阈值电流Ith之间也有较大差异，如图1a所示，A类型LD的阈值电流IthA大于B类型LD的阈值电流IthB。若要Ith不同的两款LD芯片达到相同的传输性能，必须改变LD电流通路中的电阻(如图1b中的R_D、L_B)等参数，来调节流经LD芯片的电流才能实现。

此外，由于任何传输线都不可避免的存在引线电阻、电感和电容。脉冲信号经过较长引线传输后，极易产生上冲及振铃现象，电阻影响脉冲幅度，电感和电容导致上冲和振铃，电感越大上冲及振铃越严重，电容越大信号0与1信号之间变化的时间也就越长。

为了补偿LD封装内部的引线寄生参数，驱动电路会在LD的阴极设置阻容网络(如图1b中RF和CF)来补偿LD内部的引线寄生电感，以此降低寄生电感引起的上冲与振铃。IEEE802.3ae协议对不同速率、不同应用场景光模块的发射性能进行了明确的规定，例如对传输过程中脉冲的幅度差值，0信号与1信号之间的上升下降时间等指标都有明确规定。

针对某一款特定的LD芯片，按照本发明的上述构思，若通用的PCBA与一款激光器匹配，需采用如图1c所示的LD驱动网络，需将外围电路矩形框内的电阻、电容值设置到与此类型LD的阻容性能相匹配的特定参数，控制好流经LD芯片的电流并降低LD内部寄生参数引起的过冲、振铃等不良特性，才能确保其发射性能满足协议规定。

因此，考虑到不同类型激光器的阻容性能和寄生电感特性，若要实现一款PCBA通用，需要在驱动芯片提供的驱动电流的电路通路中增加用于补偿不同类型激光器的阻容性能和寄生电感的外围电路，并且用于补偿阻容性能和用于补偿寄生电感的外围电路中需要配置可调电阻和可调电路，通过调整可调电阻和可调电容的值，来实现一款通用的PCBA与不同类型的激光器匹配。

基于发明人的上述发现，在不考虑元器件封装大小的情况下，若将驱动电路中的外围匹配阻容元器件由定值元器件变为可变电阻器和可变电容器这样的可变元器件，那么一款原来用于驱动A类型激光器的PCBA可以通过调节可变电阻器、可变电容器来达到调节流经LD芯片的电流和设置不同阻容网络来适配B类型激光器。如此一块使用可变元器件作为外围匹配的PCBA就可以用来驱动不同类型的LD，只需要更换不同的激光器即可成为不同速率、不同温度等级的光模块，这样就需要PCBA与激光器之间能够方便的连接或更换。

例如，如图1d所示的光模块结构中，激光器采用焊接的方式固定在电路板上，激光器的驱动芯片内有驱动电路，驱动电路用于向激光器芯片提供驱动电流，为了实现驱动电路的可调整，在驱动芯片的外围电路中设置，用于补偿驱动电流的补偿电路和用于补偿寄生电感的补偿电路，来调整不同激光器芯片的驱动电流。如图1d所示，驱动芯片输出的驱动电流为差分信号，补偿电路设置两组，第一组补偿电路用于调整驱动电流Iout-，第二组补偿电路用于调整驱动电流Iout+。其中，第一组补偿电路包括第一补偿电路11和第二补偿电路21，第一补偿电路11用于补偿不同激光器芯片的阻容特性的差异，第二补偿电路21用于补偿不同激光器芯片的寄生电感的差异，驱动电流Iout-的输出端与第一补偿电路11的第一端连接，第一补偿电路11的第二端与第二补偿电路21的第一端连接，第二补偿电路21的第一端与激光器芯片的正极LD+连接，第二补偿电路21的第二端接地；其中，第一补偿电路11包括一个可调电阻；第二补偿电路21包括串联连接的一个可调电阻和一个可调电容。第二组补偿电路包括第三补偿电路12和第四补偿电路22，第三补偿电路12用于补偿不同激光器芯片的阻容特性的差异，第四补偿电路22用于补偿不同激光器芯片的寄生电感的差异，驱动电流Iout+的输出端与第三补偿电路12的第一端连接，第三补偿电路12的第二端与第四补偿电路22的第一端连接，第第四补偿电路22的第一端与激光器芯片的正极LD+连接，第四补偿电路22的第二端接地；其中，第三补偿电路12包括一个可调电阻；第四补偿电路22包括串联连接的一个可调电阻和一个可调电容。上述两组补偿电路中的可调电阻和可调电容可手工调整，使得电路板上的驱动芯片和驱动芯片外围的补偿电路构成一个通用的PCBA，在PCBA连接不同类型的激光器时，只需手动调整补偿电路中各个可调电阻和可调电容的阻值即可。但是，对于上述补偿电路，PCB板上需要焊接体积较大的可变电阻和可变电容，这就造成的光模块体积不可控，这在光模块的应用中是不期望的。

基于上述发明构思，发明人通过一种新的方式，来实现不同激光器芯片的驱动电流的可调整，主要构思是将驱动芯片外围的可调电阻、可调电容集成在驱动芯片内部，通过驱动芯片内部的集成电路来实现电阻值和电容值的变化，进而为不同的激光器芯片提供不同的驱动电流。驱动芯片内部的集成电路的各个元件参数由可配置寄存器来控制，以达到调节电阻值和电容值的效果，进而使驱动芯片输出不同的驱动电流。这样就避免了在PCB板上焊接体积较大的可变电阻和可变电容造成的光模块体积不可控。另外，目前光模块内部激光器与PCB板之间的连接方式主要是通过直接焊接的方式，将激光器与PCB板进行连接。直接焊接后想要更换激光器只有使用专业的焊接设备才能实现。所以目前直接焊接的方式无法满足通用化PCBA轻松频繁更换激光器的需求。为了方便不同激光器的更换，本发明对激光器与PCB板的连接方式进行了改进，通过一个柔性板和柔性板连接器可实现一个PCB板灵活的与不同的激光器进行电气和机械上的连接。下面对本发明实施例提供的新型光模块进行详细说明。

本发明实施例提供一种光模块，如图2所示，包括：电路板、柔性板，以及用于连接电路板与柔性板的连接器；连接器固定在电路板上，并与柔性板卡扣连接；

柔性板上设置有光组件，光组件内设置有光芯片，光芯片通过柔性板上的电接口与连接器电性连接；

电路板上设置有驱动芯片，驱动芯片内设置有驱动电路和驱动电路外围的可配置寄存器，可配置寄存器用于调整驱动电路输出的驱动电流，驱动芯片通过连接器向光芯片提供调整后的驱动电流。

值得说明的是，本发明上述光模块中的光组件不限于是激光器，也可以是探测器，光芯片不限于是激光器芯片，也可以是探测器芯片(也称接收芯片)。

对于上述驱动芯片内的可配置寄存器，具体包括由外围匹配电阻和外围匹配电容构成的集成电路。因可配置寄存器与驱动电路连接，通过控制可配置寄存器内的集成电路的电阻和电容值的变化，来整驱动电路产生的驱动电流。可配置寄存器内的集成电路内电阻和电容值的变化，主要用来调整光芯片内的驱动电流的大小和光芯片的引线寄生电感。

本发明实施例中，可通过配置可配置寄存器内的外围匹配电阻和外围匹配电容的配置参数，来调整光芯片内的驱动电流的大小和光芯片的引线寄生电感。具体是通过外部软件来配置可配置寄存器内的外围匹配电阻和外围匹配电容的配置参数。可配置寄存器内的外围匹配电阻和外围匹配电容为多个，可配置寄存器内的外围匹配电阻和外围匹配电容的配置参数以参数集合的形式配置。

例如，若上述柔性板为第一柔性板，光组件为第一光组件时，可配置寄存器的外围匹配电阻和外围匹配电容配置为第一参数集合；

若柔性板为第二柔性板，光组件为第二光组件时，可配置寄存器的外围匹配电阻和外围匹配电容配置为第二参数集合。

上述光模块中，通过将可配置寄存器集成在驱动芯片内部，来调整驱动电路的驱动电流，使电路板成为通用化的驱动电路板，在电路板上固定连接器，即可实现灵活更换不同型号不同规格的激光器，在更换激光器后只需要配置驱动芯片内部的可配置寄存器，即可完成驱动电路板与激光器之间的匹配。

通过上述驱动芯片的改进，可以为不同的激光器芯片提供不同的驱动电流，为了进一步的减小不同激光器芯片的寄生电感，可将驱动芯片与连接器之间的通路接地，如图2和图3所示，驱动电流的差分信号线Iout-和Iout+接地。

上述光模块中，驱动芯片与连接器之间的电连接关系，包括以下内容，可参照图3，：

驱动芯片与连接器之前通过差分信号线连通；连接器的电接口包括第一差分接口和第二差分接口；

驱动芯片输出的驱动电流通过两根信号线传输；第一根信号线连接至连接器的第一差分接口，第二根信号线连接至连接器的第二差分接口；

其中，第一差分接口与光芯片的第一电极对应，第二差分接口与光芯片的第二电极对应。

若第一差分接口与Iout-连接，第二差分接口与Iout+连接，则第一电极为LD+，第二电极为LD-。或者，第一差分接口与Iout+连接，第二差分接口与Iout-连接，则第一电极为LD-，第二电极为LD+。

此外，通常驱动芯片还包括偏置电路，为了使激光器芯片发出的光的光功率稳定，需要对不同的激光器芯片的偏置电流进行调整，如图3所示，驱动芯片内除了驱动电路和可配置寄存器之外，还包括偏置电路，本发明实施例通过外围电路13来调整偏置电路输出的偏置电流，其中，外围电路3由串联连接的可调电阻和可调电感组成，外围电路13的第一端与偏置电路的偏置电流输出端连接，外围电路13的第二端与激光器芯片的第二电极LD-连接。

基于上述光模块，本发明实施例提供了电路板与激光器进行电气和机械上的连接方式。

首先，激光器与柔性板连接，如图4所示，柔性板上设置有安装孔，激光器上设置有安装柱，激光器与柔性板连接时，只需激光器的安装柱插入到对应的安装孔内即可，其中，柔性板为柔性印刷版(FPC板)，柔性板的电接口，用于与连接器的连接端子对插，为了柔性板的电接口与连接器的连接端子保持良好的电接触，柔性板的电接口一端设计成直式片状，参照图5、图7和图8。然后，再使用连接器连接电路板(PCB)和FPC板，使FPC板上的激光器与电路板通过连接器实现机械上和电气上的连接。

其中，连接器为FPC连接器，连接器的一端与PCB焊接相连接(多采用SMT焊接)，连接器的另一端与FPC板对插，且连接器上设计有卡锁装置使FPC板和连接器锁紧，保持一定的接触可靠性。

具体的，本发明实施例的连接器，如图5所示，包括：塑胶体和多个连接端子；多个连接端子封装在塑胶体内，连接端子包括焊接部和连接部；连接端子的连接部为片状隔兰结构(参见图6)，连接端子的焊接部平直无卷曲，参见图7。多个连接端子的焊接部焊接在电路板上，并与连接器的电接口连通，连接器的电接口是指与差分信号线连接的差分接口；多个连接端子的连接部与柔性板的电接口电性连接。

其中，如图6和图7所示，塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构，使连接端子装配后，多个连接端子的链接部保持小间距的排列和提供一定的保持力。根据产品的使用要求，塑胶体要有足够的强度和韧性，在连接器通过SMT方式式焊接到电路板的前后都不能有翘曲变形。

连接端子是FPC连接器的接触部件，为了达到连接器高密度的排列和更稳定的接触性能，连接器的连接端子采用窄片式的接触方式。

其中，柔性板的电接口为直式片状，多个连接端子的连接部与柔性板的电接口电性连接的示意图参见他7和图8。

图7示意出了连接端子、塑胶体、卡锁结构的位置关系，以及连接端子与柔性板的电接口对插连接关系，柔性板的电接口为直式片状，插入到连接端子内，并与连接端子的链接部电连接，卡锁结构用于将柔性板锁紧在连接器上。

连接器还包括卡锁结构，如图7所示，卡锁结构的一端固定在塑胶体上，卡锁结构的另一端为活动卡锁，在柔性板插入到连接器的塑胶体内，使得柔性板的电接口与多个连接端子的连接部电性连接时，活动卡锁将柔性板卡扣在连接器上。卡锁结构与塑胶体相配合，当柔性板的电接口插入连接端子后，利用卡锁结构来锁紧柔性板，使柔性板与卡锁结构保持一定的接触力。

图8示意出了柔性板与连接器的卡锁连接的过程，主要包括3个步骤，步骤1，拉开连接器的卡锁结构的活动卡锁，步骤2，将柔性板的电接口，即直式片状插入到连接端子内，步骤3，将卡锁结构的活动卡锁锁紧。

连接器还包括焊接片，如图5所示，焊接片位于塑胶体的两侧的底部，焊接片用于将连接器固定在电路板上。焊接片用来加强连接器与PCB之间的连接牢固性，而且可以避免因连接端子上承受的应力过大而损坏连接端子与PCB的焊接。在连接端子数较少的连接器中，焊接片并非必选的零件。

本发明实施例中，第一光组件为第一光发射组件，第一光组件内的光芯片为第一激光器芯片；第二光组件为第二光发射组件，第二光组件内的光芯片为第二激光器芯片。

本发明实施例提供的上述光模块结构中，使用将外围匹配元器件集成到芯片内部的驱动芯片作为驱动电路的PCBA，实际上就是一款通用化的驱动电路板。在此通用化驱动电路板上集成FPC连接器部件后，可以轻松更换不同型号、不同规格的激光器，在更换激光器后只需要配置芯片内部相应寄存器即可完成驱动电路板与激光器之间的匹配。

通过连接器的应用，可以实现光模块内部的模块化。通过快捷的更换不同发光等级、不同温度等级的激光器来适配通用化的驱动电路板PCBA，可以轻松实现从一款规格光模块变更为另外一款型号的光模块。

将激光器固定在柔性板上，再通过连接器将柔性板与电路板进行电气和机械连接，既可以实现激光器与PCBA之间的快速连接，又可以轻松实现激光器的更换，并且可以降低模块生产过程中的装配成本。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板、柔性板，以及用于连接所述电路板与所述柔性板的连接器；所述连接器固定在所述电路板上，并与所述柔性板卡扣连接；

所述柔性板上设置有光组件，所述光组件内设置有光芯片，所述光芯片通过所述柔性板上的电接口与所述连接器电性连接；

所述电路板上设置有驱动芯片，所述驱动芯片内设置有驱动电路和所述驱动电路外围的可配置寄存器，所述可配置寄存器用于调整所述驱动电路输出的驱动电流，所述驱动芯片通过所述连接器向所述光芯片提供调整后的驱动电流；

所述可配置寄存器内包括由外围匹配电阻和外围匹配电容构成的集成电路，所述外围匹配电阻为可调电阻，所述外围匹配电容为可调电容。

2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，通过配置所述可配置寄存器内的外围匹配电阻和外围匹配电容的配置参数，来调整所述光芯片内的驱动电流的大小和所述光芯片的引线寄生电感。

3.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，

所述柔性板为第一柔性板，所述光组件为第一光组件时，所述可配置寄存器的外围匹配电阻和外围匹配电容配置为第一参数集合；

所述柔性板为第二柔性板，所述光组件为第二光组件时，所述所述可配置寄存器的外围匹配电阻和外围匹配电容配置为第二参数集合。

4.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述驱动芯片与所述连接器之前通过差分信号线连通；所述连接器的电接口包括第一差分接口和第二差分接口；

所述驱动芯片输出的驱动电流通过两根信号线传输；第一根信号线连接至所述连接器的第一差分接口，第二根信号线连接至所述连接器的第二差分接口；

其中，所述第一差分接口与所述光芯片的第一电极对应，所述第二差分接口与所述光芯片的第二电极对应。

5.如权利要求1至4中任一项所述的光模块，其特征在于，所述连接器包括：塑胶体和多个连接端子；

所述多个连接端子封装在所述塑胶体内，所述连接端子包括焊接部和连接部；

所述多个连接端子的焊接部焊接在所述电路板上，并与所述连接器的电接口连通；

所述多个连接端子的连接部与所述柔性板的电接口电性连接。

6.如权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述连接端子的连接部为片状隔兰结构，所述连接端子的焊接部平直无卷曲。

7.如权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述连接器还包括卡锁结构，所述卡锁结构的一端固定在所述塑胶体上，所述卡锁结构的另一端为活动卡锁，在所述柔性板插入到所述连接器的塑胶体内，使得所述柔性板的电接口与所述多个连接端子的连接部电性连接时，所述活动卡锁将所述柔性板卡扣在所述连接器上。

8.如权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述连接器还包括焊接片，所述焊接片位于所述塑胶体的两侧的底部，所述焊接片用于将所述连接器固定在所述电路板上。

9.如权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一光组件为第一光发射组件，所述第一光组件内的光芯片为第一激光器芯片；

所述第二光组件为第二光发射组件，所述第二光组件内的光芯片为第二激光器芯片。