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CN106119940B - 滚镀方法及实现该方法的电镀笼 - Google Patents

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CN106119940B CN201610678613.XA CN201610678613A CN106119940B CN 106119940 B CN106119940 B CN 106119940B CN 201610678613 A CN201610678613 A CN 201610678613A CN 106119940 B CN106119940 B CN 106119940B
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Abstract

本发明涉及电镀设备领域,特别涉及滚镀方法及实现该方法的电镀笼。电镀笼包括笼体和设置在笼体上的电镀笼阴极导体,电镀笼阴极导体具有设置在笼体内用于与笼体内零部件导电连接的输电部分和设置在笼体外用于与滚筒阴极导体导电连接的受电部分,由于电镀笼的保护,保证电镀笼内的小尺寸零部件镀层加工质量,也避免可在加工过程中的损坏,加工完成后将容易分拣,提高了电镀加工效率,解决了目前的滚镀装置对尺寸小且数量少的零部件电镀加工效率低、质量差的问题。

Description

滚镀方法及实现该方法的电镀笼
技术领域
本发明涉及电镀设备领域,特别涉及滚镀方法及实现该方法的电镀笼。
背景技术
滚镀适用于受形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀,它与早期小零件电镀采用挂镀或筐镀相比,能够节省劳动力,提高劳动生产效率,而且镀件表面质量也大大提高。例如公开号为CN1572915A、公开日为2005.02.02的中国专利公开的一种筒镀装置与设计方法,筒镀装置即滚镀装置包括滚筒,滚筒内设有滚筒阴极导电体,滚筒上设有供导电溶液对流的导流孔,使用时将待电镀零件放入滚筒内进行电镀。这种滚镀装置一般只能对同一种零部件或者相同镀层厚度要求的零部件同时加工,对于数量较少同时尺寸小的零部件,只能与相同镀层厚度要求的零部件加工,容易造成零部件镀层的损坏,而且电镀完成后不易分拣,造成电镀质量差、加工效率低的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种滚镀方法,以解决目前的滚镀方法对尺寸小且数量少的零部件电镀加工效率低、质量差的问题;另外,本发明的目的还在于提供一种实现上述滚镀方法的电镀笼。
为实现上述目的,本发明的滚镀方法技术方案为:滚镀方法,将小尺寸零部件装入电镀笼中与大尺寸零部件一起进行滚镀,通过电镀笼为小尺寸零部件引入电镀电流并保护小尺寸零部件避免被大尺寸零部件撞坏。
进一步的,所述的引入电镀电流是以碰撞接触环境中带电部件实现的。
本发明的一种实现上述滚镀方法的电镀笼的技术方案为:电镀笼,包括笼体和设置在笼体上的电镀笼阴极导体,电镀笼阴极导体具有设置在笼体内用于与笼体内零部件导电连接的输电部分和设置在笼体外用于与滚筒阴极导体导电连接的受电部分。
进一步的,所述的电镀笼阴极导体包括芯轴,所述的芯轴具有伸出笼体外的芯轴受电段和处于笼体内的芯轴输电段,所述的芯轴受电段上设有导电板,所述的受电部分包括所述的芯轴受电段和所述的导电板。
进一步的,所述的笼体为筒状结构,笼体包括笼体本体和设置在笼体本体至少一端的笼体封盖。
进一步的,所述的笼体本体的两端均设有笼体封盖,电镀笼阴极导体包括贯穿笼体并穿过所述的笼体封盖的芯轴,芯轴具有处于笼体内的芯轴输电段和处于芯轴输电段两侧且伸出笼体外的两段芯轴受电段,两段芯轴受电段上均设有用于将笼体封盖压装在笼体本体上的紧固件。
进一步的,所述的至少一段芯轴受电段上设有夹设在紧固件与笼体封盖之间的导电板,所述的受电部分包括所述的芯轴受电段和所述的导电板。
本发明的有益效果为:电镀笼使用时将小尺寸零部件放入笼体内,将装有小尺寸零部件的电镀笼与其他大尺寸零部件放入滚筒内同时进行电镀,电镀时随着滚筒的翻转,电镀笼在滚筒腔体内翻滚,电镀笼阴极导体的受电部分与滚筒阴极导电体或者滚筒腔体内其他大尺寸零部件接触导电,电镀笼内的小尺寸零部件与电镀笼阴极导体的输电部分能够导电接触,实现电镀笼内的待镀零部件的电镀,保证电镀笼内的小尺寸零部件镀层加工质量,由于电镀笼的保护,也避免可在加工过程中的损坏,加工完成后将容易分拣,提高了电镀加工效率。
更进一步的,芯轴具有伸出笼体外的芯轴受电段和处于笼体内的芯轴输电段,所述的芯轴受电段上设有导电板,所述的受电部分包括所述的芯轴受电段和所述的导电板,设置的导电板能够增大电镀笼阴极导体与滚筒阴极导电体或滚筒内待镀零部件电接触的几率,进一步保证了电镀笼内小尺寸零部件镀层质量。
附图说明
图1为本发明的电镀笼的具体实施例的使用状态图;
图2为本发明的电镀笼的具体实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。
本发明的电镀笼的具体实施例,如图1至图2所示,电镀笼1包括笼体11和设置在笼体上的电镀笼阴极导体,电镀笼阴极导体具有设置在笼体内用于与笼体内零部件导电连接的输电部分和设置在笼体外用于与滚筒阴极导体导电连接的受电部分, 笼体上设有与笼体腔体导通供滚筒内的镀液对流的电镀笼导流孔113。笼体11包括沿前后方向延伸的笼体本体111和设置在笼体本体前后两端的笼体封盖112。在本实施例中,电镀笼阴极导体包括沿前后方向贯穿笼体11并穿过笼体封盖112的芯轴12、设置在芯轴上并处于笼体外的导电板14,其中芯轴12具有处于笼体内的芯轴输电段121和处于笼体外的芯轴受电段122,芯轴受电段122设置在芯轴输电段121的两侧,导电板14设置在芯轴受电段122上,芯轴受电段上设置的导电板是为了增大镀笼阴极导体与滚筒阴极导电体或者滚筒内大尺寸零部件导电接触的几率。其中电镀笼阴极导体的受电部分包括芯轴受电段和设置在芯轴受电段上的导电板,输电部分包括芯轴输电段。
笼体封盖112通过设置在芯轴受电段上的紧固件固定在笼体本体上,其中紧固件为紧固螺母13,在本实施例中,导电板夹在芯轴两端的紧固螺母的作用下夹设在笼体封盖与紧固螺母之间,其他实施例中,导电板可以通过焊接、螺纹连接等其他方式固定在芯轴受电段上与笼体封盖间隔设置。在其他实施例中,镀笼阴极导体可以设有两个并分别设置在电镀笼的前后两端,当电镀笼的形状为圆筒、六方体、球体等其他结构时,芯轴的数量可以根据实际需要设置。在本实施例中,芯轴选用不锈钢材质,其他实施例中可以选用铜等其他导电金属。在本实施例中,导电板为与笼体封盖相适配的圆形的铜板,铜板夹设在紧固螺母与笼体封盖之间。本实施例中的笼体封盖、导电板、笼体本体均通过芯轴与芯轴受电段上的紧固螺母配合固定在一起,方便了电镀笼的安装。
本实施例中电镀笼配套使用的滚筒2包括滚筒筒体21,滚筒筒体上设有滚筒阴极导电体22,滚筒阴极导电体设有两个,分别设置在滚筒筒体的前、后两端。滚筒筒体上设有供渡槽内的导电液对流进出滚筒腔体内的滚筒导流孔。
在本实施例中,笼体采用PVC材料制成,也可以采用其他绝缘性的树脂材料。在本实施例中,小尺寸零部件通过电镀笼的笼体封盖对应的开口放入电镀笼腔体,在其他实施例中,可以在笼体本体上设置专门的料口,并在料口处设置封盖。
使用电镀笼的滚镀方法:将小尺寸零部件3放入电镀笼内,然后将笼体封盖、导电杆、导电板组装起来,将装有小尺寸零部件的电镀笼放入滚筒内与滚筒内的大尺寸零部件4一起滚镀。滚镀时随着滚筒的翻转,电镀笼在滚筒内翻滚,芯轴受电段和导电板在电镀笼翻滚的过程中不断与滚筒阴极导电体或者滚筒内的大尺寸零部件接触导电,为小尺寸零部件引入电镀电流,电镀笼内的小尺寸零部件与芯轴输电段不断接触导电,实现电镀笼内的小尺寸零部件的电镀,保证电镀笼内小尺寸零部件镀层的加工质量。在滚镀的过程中,电镀笼内的小尺寸零部件在笼体的保护下不会被滚筒内的大尺寸零部件撞坏,避免了电镀笼腔体内的零部件在滚镀过程总被损坏,并且滚镀完成后容易分拣,提高了小尺寸零部件的电镀加工效率。
本发明的滚镀方法的具体实施例,将小尺寸零部件装入电镀笼中与大尺寸零部件一起进行滚镀,通过电镀笼为小尺寸零部件引入电镀电流并保护小尺寸零部件避免被大尺寸零部件撞坏,其中引入电镀电流是以碰撞接触环境中的带电部件实现的。滚镀方法所使用电镀笼的结构与上述电镀笼的具体实施例中所述的电镀笼的结构相同,其具体的使用方法与上述电镀笼的具体实施例中所述的步骤相同,不再赘述。
在本发明的滚镀方法及实施该滚镀方法的电镀笼的其他实施例中,可以不设置铜板,而将笼体封盖的材质选用导电金属材质;上述电镀笼可以设置两个或者两个以上,根据实际需要选择,不同的电镀笼内可以放入不同类型的待镀零部件,当然,当电镀笼设有多个时,不同的电镀笼的大小也可以根据实际需要进行适应性设置,为了避免电镀笼对滚筒内其他待镀零部件造成损伤,电镀笼的大小应当与滚筒内其他待镀零部件的强度、尺寸相适应;芯轴输电段上还可以设置径向延伸的至少一个导电杆,导电杆与芯轴输电段构成电镀笼阴极导体的输电部分,径向延伸的导电杆便于笼体内的小尺寸零部件与输电部分导电接触;上述笼体封盖还可以只设置一个,导电杆的一端固定在笼体的一端,另一端穿过笼体封盖并通过紧固螺母将笼体封盖与笼体固定;上述笼体的还可以不是筒体结构,可以是球体等其他结构;上述笼体的开口还可以是由栅格板围成,即笼体上的导流孔不应仅限于圆形,可以是长方形等其他形状。

Claims (6)

1.一种电镀笼,其特征在于:包括笼体和设置在笼体上的电镀笼阴极导体,电镀笼阴极导体具有设置在笼体内用于与笼体内零部件导电连接的输电部分和设置在笼体外用于与滚筒阴极导体导电连接的受电部分,所述的电镀笼阴极导体包括芯轴,所述的芯轴具有伸出笼体外的芯轴受电段和处于笼体内的芯轴输电段,所述的芯轴受电段上设有导电板,所述的受电部分包括所述的芯轴受电段和所述的导电板。
2.根据权利要求1所述的电镀笼,其特征在于:所述的笼体为筒状结构,笼体包括笼体本体和设置在笼体本体至少一端的笼体封盖。
3.根据权利要求2所述的电镀笼,其特征在于:所述的笼体本体的两端均设有笼体封盖,电镀笼阴极导体包括贯穿笼体并穿过所述的笼体封盖的芯轴,芯轴具有处于笼体内的芯轴输电段和处于芯轴输电段两侧且伸出笼体外的两段芯轴受电段,两段芯轴受电段上均设有用于将笼体封盖压装在笼体本体上的紧固件。
4.根据权利要求3所述的电镀笼,其特征在于:所述的至少一段芯轴受电段上设有夹设在紧固件与笼体封盖之间的导电板,所述的受电部分包括所述的芯轴受电段和所述的导电板。
5.一种使用如权利要求1~4任意一项所述的电镀笼的滚镀方法,其特征在于:将小尺寸零部件装入电镀笼中与大尺寸零部件一起进行滚镀,通过电镀笼为小尺寸零部件引入电镀电流并保护小尺寸零部件避免被大尺寸零部件撞坏。
6.根据权利要求5所述的滚镀方法,其特征在于:所述的引入电镀电流是以碰撞接触环境中的带电部件实现的。
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