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CN106098913B - 一种提高白光led试配比测试效率的方法 - Google Patents

一种提高白光led试配比测试效率的方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种提高白光LED试配比测试效率的方法，包括步骤：用胶水将LED芯片固定在支架顶端的碗杯中；在LED芯片与支架之间焊接导线，使LED芯片与支架电连接；将配置好的荧光胶涂覆在LED芯片上；用绝缘物将支架的正极引脚和负极引脚固定，并将所述正极引脚和负极引脚从支架中切下；对得到的LED半成品进行光色测试。在涂覆荧光胶后，通过绝缘物将支架的正极引脚和负极引脚固定，而后直接进行光色测试，测试荧光胶中荧光粉与胶水的配比是否合适，省去了后续的封胶工序，节省了时间和成本，提高了白光LED产品的生产效率。

Description

一种提高白光LED试配比测试效率的方法
技术领域
本发明涉及LED生产制造领域，尤其涉及一种提高白光LED试配比测试效率的方法。
背景技术
现有的插件白光LED产品，通常采用将黄色荧光粉涂覆在蓝光LED芯片上的方法制作而成，先将黄色荧光粉和硅胶混合在一起，通过点胶机点在LED芯片上，由于荧光粉颗粒的沉积作用，在点粉工艺过程中，硅胶和黄光荧光粉的比例会不断地发生变化，同样的点胶量点出的白光LED器件会产生较大的色差，严重影响产品的质量。因此，需在每次批量生产前，或者批量生产的过程中，对荧光粉和硅胶的比例进行测试，得到符合要求的比例（配比）之后，才能按这个比例进行批量生产。
在测试荧光粉和硅胶的比例（即，试配比测试）时，通常是取小部分物料进行生产，在走完全部的生产工艺流程后（固晶—>焊线-->点粉--->封胶----->切脚），即，生产出少部分LED成品之后，才进行光色测试，测试LED成品的各项参数是否符合规格要求，只有在测试合格后，才能采用此次使用的比例进行批量生产。这样一个试配比测试的过程，花费的时间很长、影响产线的生产效率，而且物料成本也较高。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种提高白光LED试配比测试效率的方法，可有效的提高白光LED产品的生产效率。
本发明的技术方案如下：
一种提高白光LED试配比测试效率的方法，所述方法包括如下步骤：
A、用胶水将LED芯片固定在支架顶端的碗杯中；
B、在LED芯片与支架之间焊接导线，使LED芯片与支架电连接；
C、将配置好的荧光胶涂覆在LED芯片上；
D、用绝缘物将支架的正极引脚和负极引脚固定，并将所述正极引脚和负极引脚从支架中切下；
E、对步骤D得到的LED半成品进行光色测试。
所述提高白光LED试配比测试效率的方法中，所述步骤A-E用于白光LED生产线上的首件测试。
所述提高白光LED试配比测试效率的方法中，所述步骤C之后，还包括步骤C1、固化所述荧光胶。
所述提高白光LED试配比测试效率的方法中，所述步骤E之后，还包括步骤：
F、步骤D得到的LED半成品检测合格后，开始批量生产，重复步骤A-C；
G、用外封硅胶将LED芯片和电极密封并固化后，完成LED芯片的封装。
所述提高白光LED试配比测试效率的方法中，所述绝缘物为起绝缘和固定作用的环氧树脂。
所述提高白光LED试配比测试效率的方法中，所述绝缘物为绝缘胶。
有益效果：本发明中提供一种提高白光LED试配比测试效率的方法，包括步骤：用胶水将LED芯片固定在支架顶端的碗杯中；在LED芯片与支架之间焊接导线，使LED芯片与支架电连接；将配置好的荧光胶涂覆在LED芯片上；用绝缘物将支架的正极引脚和负极引脚固定，并将所述正极引脚和负极引脚从支架中切下；对得到的LED半成品进行光色测试。在涂覆荧光胶后，通过绝缘物将支架的正极引脚和负极引脚固定，而后直接进行光色测试，测试荧光胶中荧光粉与胶水的配比是否合适，省去了后续的封胶工序，节省了时间和成本，提高了白光LED产品的生产效率。
附图说明
图1为本发明所述提高白光LED试配比测试效率的方法的方法流程图。
图2为本发明所述提高白光LED试配比测试效率的方法中，支架的结构图。
图3为本发明所述提高白光LED试配比测试效率的方法中，支架的碗杯的结构图。
图4为本发明所述提高白光LED试配比测试效率的方法中，LED半成品的结构图。
图5为本发明所述提高白光LED试配比测试效率的方法中，LED成品的结构图。
具体实施方式
本发明提供一种提高白光LED试配比测试效率的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参见图1，图1为本发明所述提高白光LED试配比测试效率的方法的流程图。如图1所示，所述提高白光LED试配比测试效率的方法包括：
S10、固晶：用胶水将LED芯片20固定在支架10顶端的碗杯110中，如图2和图3所示。
S20、焊线：在LED芯片20与支架10之间焊接导线30，使LED芯片20与支架10电连接。优选的，所述导线30为金线。
S30、点粉：将配置好的荧光胶涂覆在LED芯片上。具体的，将荧光粉和硅胶（也可采用环氧胶）按预定比例进行配置并混合搅拌，得到荧光胶，将荧光胶注入支架的碗杯110中。在步骤S30之后，还包括步骤S31、烘烤：通过烘烤来固化所述荧光胶。
S40、用绝缘物40将支架10的正极引脚120和负极引脚130固定，并将所述正极引脚120和负极引脚130从支架10中切下，使正极引脚120和负极引脚130分离，不至于短路，得到的半成品如图4所示。通过绝缘物40固定了支架的正负极，使得图4所示的半成品可以直接进行光色测试，而无需对LED芯片进行封胶，节省了大量的时间和胶水，提高了生产效率，节省了生产成本。本实施例中，所述绝缘物40为起绝缘和固定作用的环氧树脂，采用滴胶的形式固定正负极，工序简单效果好，所述环氧树脂速烤10~15min即可烤干，花费时间很少。进一步的，所述环氧树脂为绝缘胶。当然，在其他实施例中，所述绝缘物40还可以是绝缘的非金属（非导电类）夹具，通过夹具夹持固定正负极，也可以实现本发明的效果。
S50、对步骤S40得到的LED半成品进行光色测试。具体的，由于在步骤S40中对支架10进行了切脚，得到图4所示的半成品，即，得到正极引脚120和负极引脚130分开的LED半成品。由于仅用作测试，无需进入产线的切脚工序，测试人员人工切脚即可，实际上也节省了切脚工序的时间，提高了生产效率。对LED半成品进行光色测试，测试LED半成品的各项光学参数（如亮度、波长或色坐标等）以及电学参数（顺向电压、开路、短路等测试项目），根据测试结果判断是否合格，若测试合格，则说明荧光粉和硅胶的预定比例符合要求，试配比测试完成。所述步骤S10-S50用于白光LED生产线上的首件测试和/或抽检测试，换而言之，经过上述步骤后，得到了符合要求的荧光粉与硅胶的预定比例，完成了首件测试，产线即可进行批量生产，这一过程较传统的过程节省了封胶工序，极大的提高了生产效率。
进一步的，所述步骤S50之后，还包括步骤：
S60、步骤S40得到的LED半成品检测合格后，开始批量生产，重复步骤S10-S30。
S70、封胶：用外封硅胶将LED芯片和电极密封并固化后，完成LED芯片的封装。所述步骤S70具体包括：
S710、粘胶：配置好胶水后，抽真空，对碗杯110粘胶。利用粘胶，将可能于灌胶时易产生的杯内气泡预先去除。
S720、喷离模剂：在用来生产LED的胶体形状的模条上喷离模剂。
S730、灌胶：将脱泡完成之后的树脂胶灌注入模条的模穴内。
S740、插支架：将支架插入所述模穴内，短烤预硬化。
S750、离模：长烤使树脂胶硬化，并离模。
S760、对支架进行切脚，得到最终的成品，如图5所示。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (3)

1.一种提高白光LED试配比测试效率的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
A、用胶水将LED芯片固定在支架顶端的碗杯中；
B、在LED芯片与支架之间焊接导线，使LED芯片与支架电连接；
C、将配置好的荧光胶涂覆在LED芯片上；
D、用绝缘物将支架的正极引脚和负极引脚固定，并将所述正极引脚和负极引脚从支架中切下，采用滴胶的形式固定正负极；
E、对步骤D得到的LED半成品进行光色测试；
所述步骤A-E用于白光LED生产线上的首件测试；
所述步骤C之后，还包括步骤C1、固化所述荧光胶；
所述步骤E之后，还包括步骤：
F、步骤D得到的LED半成品检测合格后，开始批量生产，重复步骤A-C；
G、用外封硅胶将LED芯片和电极密封并固化后，完成LED芯片的封装；
所述LED半成品直接进行光色测试，省去了LED芯片的封胶工序，提高了生产效率。
2.根据权利要求1所述提高白光LED试配比测试效率的方法，其特征在于，所述绝缘物为起绝缘和固定作用的环氧树脂。
3.根据权利要求1所述提高白光LED试配比测试效率的方法，其特征在于，所述绝缘物为绝缘胶。
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