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CN106067611B - 具有接地屏蔽件的电连接器 - Google Patents

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CN106067611B CN201610247756.5A CN201610247756A CN106067611B CN 106067611 B CN106067611 B CN 106067611B CN 201610247756 A CN201610247756 A CN 201610247756A CN 106067611 B CN106067611 B CN 106067611B
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Abstract

一种电连接器(102)，包括保持多个触头模块(138)的前外壳(136)。每个触头模块包括外壳框架(158)，保持在所述外壳框架中的多个信号导体(150)和接地导体(152)，以及联接至所述外壳框架的外侧部(160或162)接地屏蔽件(156)。所述外壳框架包括彼此邻接的第一壳构件(164)和第二壳构件(166)。第一壳构件和第二壳构件中的一个限定多个开口(172)，所述开口与保持在所述外壳框架中的所述接地导体(152)对准并为其提供接入口。所述接地屏蔽件包括接地凸片(184)，其延伸通过开口、并且接合所述接地导体以电连接接地导体和接地屏蔽件。

Description

具有接地屏蔽件的电连接器
技术领域
本文的主题总体上涉及电连接器系统。
背景技术
某些电连接器系统利用电连接器互联例如母板和子卡的两个电路板。信号损失和/或信号衰减是已知的电气系统中的问题。例如，由围绕有效导体(或导体的差分对)和邻近的导体(或导体的差分对)的场的电磁耦合导致了串扰。电磁耦合的强度总体上取决于导体之间的间隔，从而当电气导体被设置为彼此非常接近时，串扰可能非常显著。此外，随着速度和性能要求的增加，已知的电连接器被证明是不充分的。此外，存在这样的要求：增加电连接器的密度以增加电气系统的吞吐量，而不显著的增加电连接器的尺寸，且在一些情况下，减小电连接器的尺寸。这样的密度的增加和/或尺寸的减小导致性能上的进一步紧张。
为解决性能问题，某些电连接器已经开发为在信号触头的对之间使用屏蔽。屏蔽例如通过接地触头沿信号线提供在两个连接器上。典型的，单独的屏蔽在两个电路板上共电位。然而，屏蔽件在两个电路板之间保持电气独立。信号线可能通过电连接器沿其长度经受例如共振噪声的衰减。共振噪声是由于形成在接地触头的端部处的电磁驻波(standingelectromagnetic waves)，电磁驻波沿接地触头传播并导致接地触头的电势沿长度变化，称为共振峰值(resonance spikes)。共振噪声可以耦合至信号触头的对，使信号性能衰减。当电连接器被用于以更快的数据率传输更多的数据以及以更高的频率传输时，信号触头的对之间的共振噪声和串扰会增大。当接地触头在接地位置之间的长度增加时，共振噪声也会增大。
对于减小共振噪声以改善电连接器系统的信号性能的电连接器存在需求。
发明内容
根据本发明，一种电连接器包括在前侧部和后侧部之间延伸的前外壳。所述前侧部限定所述电连接器的配合端部，所述配合端部配置为与配合连接器相接合。多个触头模块联接至所述前外壳的后侧部，并且沿横向堆叠轴线并排的堆叠。每个触头模块包括外壳框架、保持在所述外壳框架中的多个信号导体和接地导体、以及联接至所述外壳框架的外侧部的接地屏蔽件。所述外壳框架包括在接口处彼此邻接的第一壳构件和第二壳构件。所述第一壳构件和所述第二壳构件中的一个限定通过其延伸的多个开口，所述开口与保持在所述外壳框架中的接地导体对准并为其提供接入口。所述信号导体和所述接地导体具有板侧部，所述板侧部取向为正交于所述第一壳构件和所述第二壳构件之间的接口。所述接地屏蔽件包括接地凸片，该接地凸片通过所述开口延伸、并且接合所述接地导体以电连接所述触头模块的接地导体和接地屏蔽件。
附图说明
图1是根据实施例形成的包括第一电连接器和第二电连接器的电连接器系统的俯视透视图。
图2是根据实施例的第一电连接器的触头模块的透视图。
图3是根据实施例的第一电连接器的透视图。
图4是根据实施例的第一电连接器的其中一个触头模块的分解透视图。
图5是以部分组装状态示出的第一电连接器的其中一个触头模块的分解透视图。
图6是图2中示出的触头模块的仰视截面图。
图7是根据实施例的第一电连接器的其中一个触头模块的接地屏蔽件的一部分的特写透视图。
图8是第一电连接器的其中一个触头模块的一部分的特写截面图。
图9是第一电连接器的一个触头模块的透视图。
图10是第一电连接器的另一触头模块的透视图。
图11是根据实施例的第一电连接器的模块堆叠体的仰视图。
具体实施方式
图1是根据实施例形成的电连接器系统100的俯视透视图。电连接器系统100包括配置为直接配合在一起的第一电连接器102和第二电连接器104。在图1中，第一电连接器102和第二电连接器104被示出为未配合的，但准备彼此配合。第一电连接器102和第二电连接器104配置为电连接至相应的第一电路板106和第二电路板108。第一电连接器102和第二电连接器104被用来提供信号传输通路以在可分离的配合接口处将电路板106、108彼此电连接。在图1中，第二电连接器104安装至相对应的第二电路板108，而为了清楚起见，第一电路板106被示出为与第一电连接器102分隔开，以示出第一电连接器102的安装端部134的细节。在实施例中，当第一电连接器102和第二电连接器104配合时，第一电路板106和第二电路板108彼此平行取向。在其它实施例中，例如垂直取向的电路板106、108的可替代的相对取向是可能的。在可替代的实施例中，第一电连接器102和/或第二电连接器104可以端接至一个或多个电缆而不是板安装式。
电连接器系统100相对于竖直或俯仰轴线191、横向轴线192和纵向轴线193取向。轴线191-193互相垂直。尽管俯仰轴线191好像是在总体上平行于重力的竖直方向上延伸，但应当理解的是，轴线191-193不需要具有相对于重力的任何特定取向。俯仰轴线191在本文中称为配合轴线191，这是由于通过沿配合轴线191将第一连接器102朝向第二连接器104移动和/或将第二连接器104朝向第一连接器102移动，来将第一电连接器102配合至第二电连接器104。
在示范性的实施例中，第一电连接器102是插座连接器，且在本文中称为插座连接器102。此外，在示范性的实施例中，第二电连接器104是插头或配合连接器，且在本文中称为插头连接器104。尽管下文示出和描述的一个或多个实施例将插座连接器102描述为具有多个触头模块138，可以认为的是，在可替代的实施例中，作为插座连接器102的一部分的替代或附加，插座连接器102的触头模块138和/或其他部件可以是插头连接器104的一部分。
电连接器系统100可以设置在例如服务器、计算机、路由器或诸如此类的电气部件上和电气部件中。电气部件可以包括位于电连接器系统100附近的除电连接器系统100之外的其它电气装置。由于电气部件中或电气部件上的空间约束，改变电连接器系统100的高度从而改变第一电路板106和第二电路板108之间的距离可以是有用的。例如，以大的高度配置连接器系统100可以允许第一电路板106在位于第二电路板108上或接近第二电路板108的一个或多个短的电气装置上方延伸，以防止(一个或多个)短的电气装置干涉插座连接器102和插头连接器104之间的配合。在另一示例中，以小的高度配置连接器系统可以允许第一电路板106在一个或多个悬伸的电气装置下延伸，以防止(一个或多个)悬伸的电气装置干涉插座连接器102和插头连接器104之间的配合。
在实施例中，插座连接器102是模块化设计。插座连接器102包括前外壳136和联接至前外壳136的多个触头模块138。例如，前外壳136在前侧部140和后侧部142之间延伸。前侧部140限定插座连接器102的配合端部132，配合端部132配置为与插头连接器104或另一配合连接器相接。触头模块138联接至前外壳136的后侧部142，并且沿横向轴线192并排的堆叠，横向轴线192在本文中称为横向堆叠轴线192。触头模块138可以被共同的称为模块堆叠体130。模块堆叠体130在前侧部143和后侧部144之间延伸。前侧部143联接至前外壳136。后侧部144限定插座连接器102的安装至电路板106的安装端部134。如本文所使用的，相对的或空间的术语，例如“上”“下”“前”“后”“左”和“右”仅用于区分参考单元，而不必然要求电连接器系统100中或电连接器系统100的周围环境中的特定位置或取向。受制于前外壳136的尺寸和联接布置(coupling accommodation)，插座连接器102可以具有在模块堆叠体130中跨横向堆叠轴线192堆叠在一起的任何数目的触头模块138。
在实施例中，触头模块138的长度可以被修正以调节模块堆叠体130在前侧部143和后侧部144之间的长度，这调节了电连接器系统100在电路板106、108之间的高度。例如，第一组触头模块138，其每一个具有第一长度，可以组装至前外壳136以形成具有第一高度的连接器系统100。第一组触头模块138可以被取代为第二组触头模块138，其每一个具有与第一长度不同的第二长度，以形成具有第二高度的连接器系统100。
在示出的实施例中，插头连接器104包括插头外壳112、多个信号触头114以及接地触头116。插头外壳112在配合端部122和安装端部124之间延伸。插头外壳112包括多个外壁118，多个外壁118在其之间限定插口120。插口120在插头外壳112的配合端部122处敞开，并且配置为在其中接收插座连接器102的(包括配合端部132的)一部分。插头外壳112可以是具有四个外壁118的盒形。所有的或至少一些侧壁118可以在配合端部处122具有斜面(bebeveled)，来提供引入段以在配合期间引导插座连接器102进入插口120中。在示出的实施例中，插头外壳112在配合端部122和安装端部124之间具有固定的高度。可替代的，通过将多个外壳单元堆叠在一起以调节插头连接器104的高度，插头连接器104可以具有可变的高度。插头外壳112可以由至少一种电介质材料形成，电介质材料例如是塑料、或者一种或多种其它聚合物。插头外壳112的安装端部124面朝，且也可以邻接第二电路板108的表面126。
插头连接器104的信号触头114和接地触头116通过插头外壳112的基壁129突出进入插口120中。基壁129在外壁118之间延伸并限定插口120的后壁。信号触头114和接地触头116由导电材料形成，导电材料例如是铜、铜合金、和/或其它金属或金属合金。在示出的实施例中，每个信号触头114和接地触头116具有延伸进入插口120中的针脚128。尽管没有在图1中清楚的示出，接地触头116的针脚128可以长于信号触头114的针脚128，以确保在配合操作期间连接器102、104之间的接地通路或电路的建立先于信号通路或电路的建立。每个信号触头114和接地触头116还包括端接段(未实出)，端接段配置为接合和电连接至电路板108的相对应的导体(也未示出)。导体可以实施为沉积在电路板108的一个或多个层上的电垫(electric pad)或迹线，实施为镀过孔、或其他导电通路、触头、以及诸如此类。
插座连接器102包括保持在触头模块138中的多个信号导体150和接地导体152。信号导体150和接地导体152的至少一部分可以延伸进入前外壳136中，分别用于接合插头连接器104的信号触头114和接地触头116的针脚128。信号导体150和接地导体152可以平行于配合轴线191延伸。信号导体150和接地导体152沿至少等于前侧部143和后侧部144之间的模块堆叠体130的长度延伸。接地导体152配置为沿模块堆叠体130的长度为信号导体150提供屏蔽。在示出的实施例中，每个信号导体150和接地导体152具有延伸超过模块堆叠体130的后侧部144的端接段154(例如，在安装端部134处)，用于电端接至第一电路板106上的相对应的导体(未示出)。端接段154可以是针眼式针脚，配置为通孔安装至电路板106的相对应的过孔。可替代的，一个或多个端接段154可以是弯曲尾部，其配置为焊接或以其它方式表面安装至电路板106上的导电垫。
插座连接器102还包括与触头模块138关联的接地屏蔽件156(在图2中示出)。在实施例中的每个接地屏蔽件156联接至其中一个触头模块138。接地屏蔽件156在邻近的触头模块138之间延伸。因此，至少一个接地屏蔽件156在一个触头模块138的信号导体150和接地导体152以及邻近的触头模块138的信号导体150和接地导体152之间延伸。接地屏蔽件156是导电的。如本文进一步描述的，接地屏蔽件156配置为接合和电连接至相对应的触头模块138中的每个接地导体152，以沿着由相应的接地屏蔽件156限定的导电接地电路使接地导体152共电位。例如，由插座连接器102的接地导体152和插头连接器104的接地触头116之间的接合形成的导电接地通路可以经由电路板106、108在两个端部处共电位。接地屏蔽件156为接地导体152提供多个接地位置，以使电路板106、108之间的每个触头模块138的接地导体152共电位。
可以认识到的是，在信号导体150的对之间的例如共振噪声和串扰的电磁干扰(EMI)通常随着数据传输率、频率、以及接地位置之间的接地通路的长度的增加而增大。这样的共振噪声和串扰可能使电连接器系统100的信号完整性和性能衰减。在实施例中，由接地屏蔽件156提供的导电接地电路减小了接地位置之间的导电接地通路的长度，由此通过减小连接器系统100内的共振噪声和串扰而改善了信号完整性。例如，缩短接地导体152的接地通路可以减小在插座连接器102中通过接地导体152传播的共振波中的共振峰值的幅度。接地通路的长度还影响接地导体152的共振频率。接地位置之间的较长的接地通路对应于相对较低的共振频率，而较短的接地通路长度对应于相对较高的共振频率。经由接地屏蔽件156缩短接地通路的长度可以将共振频率增加至操作频率或波段之外的水平，从而共振频率不会对信号导体150的信号性能产生有害的影响。共振频率可以增加至12GHz、16GHz、20GHz、或诸如此类的水平或在其之上。
图2是根据实施例的插座连接器102(在图1中示出)的其中一个触头模块138的透视图。图2中示出的触头模块138可以代表插座连接器102的模块堆叠体130(在图1中示出)中的每个触头模块138。图2中的触头模块138具有和图1中绘示的取向总体上相差180°的取向。例如，在图2中信号导体150和接地导体152的端接段154是沿触头模块138的下部设置，而在图1中示出的端接段154是沿触头模块138的上部设置。
触头模块138包括外壳框架158。信号导体150和接地导体152保持在外壳框架158中。接地屏蔽件联接至外壳框架158的外侧部。例如，外壳框架158包括第一外侧部160和第二外侧部162。在图2中，接地屏蔽件156联接至第二外侧部162。在实施例中，触头模块138仅包括沿第二外侧部162设置的一个接地屏蔽件156，从而没有接地屏蔽件连接至第一外侧部160。可替代的，单个接地屏蔽件156可以联接至第一外侧部160，而不是第二外侧部162。在另一可替代的实施例中，触头模块138可以包括两个接地屏蔽件156，其中，一个接地屏蔽件156联接至第一外侧部160，且另一个接地屏蔽件156联接至第二外侧部162。
外壳框架158由第一壳构件164和第二壳构件166形成。第一壳构件164限定外壳框架158的第一外侧部160。第二壳构件166限定外壳框架158的第二外侧部162。第一壳构件164在接口168处邻接第二壳构件166。在实施例中，接口168是线性的且限定接缝170。在图2中示出的触头模块138的第二壳构件166限定通过其(意为通过第二壳构件166)延伸的多个开口172。在实施例中，第一壳构件164也限定通过第一壳构件164延伸的多个开口172(在图4中示出)。开口172与保持在外壳框架158中的接地导体152对准并为其提供接入口。
如图2所示，信号导体150和接地导体152沿长于外壳框架158的长度的长度延伸。端接段154突出超出外壳框架158的后端部174。外壳框架158的后端部174限定模块堆叠体130(图1)的后侧部144(在图1中示出)的一部分。信号导体150和接地导体152还包括在导体150、152的与端接段154相反的端部处的配合段176。配合段176突出超出外壳框架158的前端部178。前端部178限定模块堆叠体130的前侧部143(在图1中示出)的一部分。配合段176配置为接合和电连接至插头连接器104(图1)的相应的信号触头114(图1)和接地触头116(图1)的针脚128(在图1中示出)。在示出的实施例中，每个信号导体150和接地导体152的配合段176是音叉型接口。在其它实施例中，作为音叉型接口的替代，一个或多个配合段176可以是针脚、插口、或诸如此类。信号导体150和接地导体152的配合段176配置为轴向的设置在前外壳136(在图1中示出)内。
在实施例中，信号导体150和接地导体152通过外壳框架158保持为单个行(singlefile line)。导体150、152的单个行在第一壳构件164和第二壳构件166之间沿接口168延伸。在行内，信号导体150可以布置为多个信号对180，配置为承载差分信号。接地触头152交错在信号对180之间，以在邻近的信号对180之间提供屏蔽。沿导体150、152的行，每个信号对180的两个信号导体150直接彼此相邻，且信号对180在每侧上相邻于至少一个接地导体152。这样的布置被称为可重复的接地-信号-信号-接地(GSSG)序列或模式。在示出的实施例中，单个接地导体152设置或交错在信号导体150的邻近的信号对180之间。然而，在其它实施例中，邻近的信号对180可以通过至少两个接地导体152分隔开。
接地屏蔽件156具有平面本体182。平面本体182可以由金属板或诸如此类形成。本体182可邻接抵靠外壳框架158的相对应的外侧部(例如，图2中示出的实施例中的第二外侧部162)。尽管在图2中不可见，接地屏蔽件156包括接地凸片184(在图5中示出)。接地凸片184通过相对应的壳构件(例如示出的实施例中的第二壳构件166)的开口172延伸，并接合接地导体152以电连接接地屏蔽件156和触头模块138的接地导体152。接地凸片184可选的可以是由平面本体182冲压和形成，从而接地屏蔽件156限定窗口186，窗口186限定用于形成接地凸片184的材料的之前的位置。例如，可以通过将接地凸片184切割和弯曲到接地屏蔽件156的本体182的平面外来形成窗口186。尽管接地凸片184在图2中不可见，但窗口186示出了接地凸片184相对于外壳框架158的近似位置。
在实施例中，接地凸片184(在图5中示出)配置为在触头模块138内接合每个接地导体152。因此，每个接地导电线152经由由接地屏蔽件156提供的导电接地电路共电位至其它接地导体152。同样在实施例中，接地凸片184配置为在配合段176和端接段154之间在沿接地导体152的轴线长度的多个位置处接合相同的接地导体152。在多个轴线位置处的冗余的接地减小了接地位置之间的接地通路长度，这可以改善信号完整性，通过减小共振噪声和串扰、减小通过接地导体152传播的共振波中的共振峰值的幅度、和/或将接地导体152的共振频率增加至操作频率范围或波段之外的值。
图3是根据实施例的插座连接器102的透视图。插座连接器102取向为与图1中示出的插座连接器102的取向总体上相差180°，从而在图3中前外壳136是沿连接器102的上部。在示出的实施例中，除了端部触头模块138A外的所有的触头模块138都联接至前外壳136。端部触头模块138A被示出为准备联接至前外壳136的后侧部142。
在图3中，触头模块138沿横向堆叠轴线192横向地堆叠。至少一个接地屏蔽件156设置在或位于每个邻近的触头模块138的外壳框架158之间(尽管在图3中不是所有的接地屏蔽件156都可见)。例如，单个接地屏蔽件156可以位于邻近的外壳框架158之间，其中，接地屏蔽件156经由接地凸片184(在图5中示出)联接至其中一个外壳框架158。接地屏蔽件156可选的可以邻接抵靠在接地屏蔽件156的另一侧上的另一外壳框架158(接地屏蔽件156未联接至该外壳框架158)。端部触头模块138A，类似于其它触头模块138，通过在装载方向188上移动触头模块138A而被装载。装载方向188可以平行于配合轴线191。触头模块138A的前端部178引出(lead)，从而从前端部178突出的接地导体152和信号导体150(在图2中示出)的配合段176被接收在前外壳136中。
前外壳136在前侧部140和后侧部142之间延伸。在示出的实施例中，前外壳136具有包括在前侧部140和后侧部142之间延伸的四个外壁194的矩形或正方形截面面积。前外壳136配置为配装在插头连接器104(图1)的插口120(在图1中示出)中。前外壳136可以由电介质材料构成，电介质材料例如是塑料、或者一种或多种其它聚合物。前外壳136限定在前侧部140和后侧部142之间通过前外壳136延伸的信号腔146和接地腔148。信号腔146在其中接收信号导体150的配合段176(在图2中示出)，而接地腔148在其中接收接地导体152的配合段176。信号腔146和接地腔148在外壳136的后侧部142处敞开，以用于使信号导体150和接地导体152的配合段176进入相应的腔146、148。信号腔146和接地腔148还在外壳136的前侧部140处敞开，以将插头连接器104的信号触头114(图1)和接地触头(图1)的针脚128(在图1中示出)分别的接收在信号腔146和接地腔148中，用于电连接至相对应的信号导体150和接地导体152。
信号腔146和接地腔148布置为多个列190。每个列190对应于一个触头模块138的信号导体150(在图2中示出)和接地导体152。列190沿纵向轴线193取向。在图3中示出了十二个列190，但在其它实施例中，前外壳136可以限定多于或少于十二个列190。在每个列190中，信号腔146和接地腔148布置为重复的GSSG序列。在示出的实施例中，在相同的列190中的信号腔146的邻近的对196通过单个接地腔148分隔开，尽管在其它实施例中，多于一个的接地腔148可以设置在信号腔146的对196之间。
可选的，邻近的列190相对于前外壳136的参考边缘198是交错的。参考边缘198是前外壳136的在前侧部140和其中一个外壁194之间的边缘，其用来作为参考点。例如，在一个列190中的信号腔146和接地腔148可以以距参考边缘198分别的不同距离从邻近的列190中的信号腔146和接地腔148偏移。邻近的列190的腔146、148可以以半节距、整节距、或诸如此类偏移。本文所使用的“节距”是指相同的列190中的邻近的腔146、148的中心之间的距离。使腔146、148的列190交错增加了保持在邻近的列190中的邻近的触头模块138的信号导体150(在图2中示出)之间的距离。增加邻近的触头模块138的信号导体150之间的距离可以通过减小串扰来改善信号完整性。可选的，沿前外壳136的信号腔146可以包括在配合接口处的用于阻抗调谐的切口199。
图4是根据实施例的插座连接器102(在图1中示出)的其中一个触头模块138的分解透视图。触头模块138的接地屏蔽件156(在图2中示出)未在图4中示出。仅示出了一个代表性的接地导体152和一个代表性的信号导体150。信号导体150和接地导体152是导电的并由导电材料形成，导电材料例如是铜、铜合金、银、或者另一金属或金属合金。信号导体150和接地导体152可以由金属的板材、片材或板件形成。每个信号导体150和接地导体152包括配合段176、端接段154、以及在配合段176和端接段154之间纵向延伸的茎部(stem)200。信号导体150和接地导体152的茎部200在配合段176和端接段154之间线性地延伸。信号导体150和接地导体152的茎部200配置为在前端部178(图2)和后端部174(图2)之间通过触头模块138的外壳框架158(在图2中示出)延伸。
在实施例中，信号导体150和接地导体152的茎部200具有两个板侧部202，尽管在图4中每个导体150、152的仅一个板侧部202可见。板侧部202可以是平面的，从而茎部200限定导体面。板侧部202可以宽于相应的端接段154。在图4中，接地导体152的板侧部202宽于信号导体150的板侧部202。可以基于插座连接器102的期望的或要求的阻抗来选择或限制信号导体150的茎部200的宽度。在可替代的实施例中，信号导体150的茎部200的宽度可以等于或大于接地导体152的茎部200的宽度。
每个第一壳构件164和第二壳构件166可以由电介质材料组成，电介质材料例如是塑料和/或一种或多种其它聚合物。每个第一壳构件164和第二壳构件166包括内侧部204和外侧部206。壳构件164、166的内侧部204都在图4中可见。当壳构件164、166被组装在一起以形成外壳框架158(在图2中示出)时，壳构件164、166内侧部204面朝彼此。当壳构件164、166被组装在一起时，壳构件164、166的外侧部206限定壳框架158的外侧部160、162(在图2中示出)。外壳框架158限定信号插槽208和接地插槽210。每个信号插槽208在其中接收并保持相对应的信号导体150。每个接地插槽210在其中接收和保持相对应的接地导体152。在实施例中，第一壳构件164沿第一壳构件164的内侧部204限定信号插槽208和接地插槽210的部分。第二壳构件166也沿第二壳构件166的内侧部204限定信号插槽208和接地插槽210的部分。当壳构件164、166彼此对准时，由第一壳构件164限定的信号插槽208和接地插槽210的部分与由第二壳构件166限定的信号插槽208和接地插槽210的部分对准，以完全限定信号插槽208和接地插槽210，如在图6中完整的所示。
在实施例中，第一壳构件164的内侧部204镜像于第二壳构件166的内侧部204。在每个壳构件164、166中，信号插槽208和接地插槽210的部分平行于彼此延伸。信号插槽208和接地插槽210的部分在第一端部212和相对的第二端部214之间在相应的壳构件164、166的长度上延伸。当被组装时，第一壳构件164和第二壳构件166的第一端部212和第二端部214分别的限定触头模块138的前端部178(在图2中示出)和后端部174(图2)。结果，在外壳框架158(在图2中示出)的第一壳构件164和第二壳构件166内，信号导体150的茎部200可以被保持为平行于接地导体152的茎部200。在每个壳构件164、166中的接地插槽210的部分可以深于(例如，可以朝向外侧部206进一步的延伸进入壳构件164、166)信号插槽208的部分，以容纳接地导体152和信号导体150的茎部200的不同的宽幅(或宽度)。在示出的实施例中，第一壳构件164和第二壳构件166都限定开口172。开口172在每个相应的壳构件164、166的内侧部204和外侧部206之间延伸通过壳构件164、166。开口172与接地插槽210的部分对准，从而开口172流体地联接至接地插槽210并提供至接地插槽210的接入口。在实施例中，多个开口172与每个接地插槽210的部分对准，以从外壳框架158的外部沿接地插槽210的长度提供进入接地插槽210的多个接入点，如参考图5更详细描述的。如图4所示，开口172不与信号插槽208的部分对准，所以没有接入口从外壳框架158的外部提供至信号插槽208。
图5是根据实施例的以半组装状态示出的插座连接器102(在图1中示出)的其中一个触头模块138的分解透视图。信号导体150和接地导体152被示出为装载至第一壳构件164的相对应的信号插槽208和接地插槽210的部分中。第二壳构件166准备联接至第一壳构件164。触头模块138的接地屏蔽件156被示出为与第二壳构件166分隔开。
每个信号插槽208在其中接收和保持相对应的信号导体150。每个接地插槽210在其中接收和保持相对应的接地导体152。由第一壳构件164和第二壳构件166的每个限定的信号插槽208和接地插槽210的部分的尺寸可以设定为以很小的余隙或没有余隙来容纳相应的导体150、152，从而导体150、152通过摩擦配合或过盈配合保持在相对应的插槽208、210中。例如，由壳构件164、166中的至少一个限定的信号插槽208和接地插槽210的部分可以包括可变形的挤压肋部(crush rib)，其配置为接合相对应的导体150、152的至少一个板侧部202。可替代的或额外的，可以使用粘合剂和/或机械特征将信号导体150和接地导体152保持在相对应的信号插槽208和接地插槽210中，例如以防止导体150、152相对于插槽208、210的轴向移动。
接地屏蔽件156的平面本体182包括内表面216和相对的外表面218。接地屏蔽件156的接地凸片184从内表面216延伸到本体182的平面外。在实施例中的接地凸片184不从外表面218延伸。接地凸片184可以与本体182是一体的，或可替代的，可以联接至本体182。在示出的实施例中，接地屏蔽件156的内表面216配置为沿第二壳构件166的外侧部206设置。接地凸片184与第二壳构件166的开口172对准并通过其延伸，以接入和接合被装载至接地插槽210中的接地导体152。在某些其它触头模块138(例如在图1和图3中示出)中，接地屏蔽件156的内表面216可以沿第一壳构件164的外侧部206设置，从而接地凸片184延伸通过第一壳构件164的开口172，以接合接地插槽210内的接地导体152。内表面216可以邻接抵靠相应的第一壳构件164或第二壳构件166的外侧部206。
接地屏蔽件156可以由导电材料组成，导电材料例如是铜、铜合金、银或另一金属或金属合金。接地屏蔽件156可选的可以由金属的板材、板件或片材冲压和形成。例如，可以通过冲压本体182、然后将接地凸片184弯曲到本体182的平面外来形成接地凸片184。可替代的，接地屏蔽件156可以包括镀有金属材料的电介质材料以提供导电性能。接地屏蔽件156的导电性能允许接地屏蔽件156电连接至通过接地凸片184接合的接地导体152，并提供使触头模块138的接地导体152共电位的接地电路。
在实施例中，接地屏蔽件156的接地凸片184配置为接合触头模块138的每个接地导体152和/或沿相对应的接地导体152的长度在多个轴线位置处接合每个接地导体152。如图5所示，接地屏蔽件156的接地凸片184布置为行220和列222的阵列。沿其中一个列222的接地凸片184在触头模块138的前端部178和后端部174之间沿触头模块138的长度在分别的不同轴线位置处接合相同的相对应的一个接地导体152。例如，在列222A中的每个凸片184配置为沿茎部200的长度在分别的不同轴线位置处接合接地导体152A的茎部200。在示出的实施例中，每个列222包括沿接地导体152的长度在五个不同的轴线位置处接合相同的接地导体152的五个接地凸片184。接地屏蔽件156因此沿茎部200的长度提供多个接地位置(作为发生在电路板106(在图1中示出)处的接地的附加)。在多个轴线位置处的冗余的接地可以改善信号完整性，通过减小共振噪声和串扰、减小通过接地导体152传播的共振波中的共振峰值的幅度、和/或将接地导体152的共振频率增加至操作频率范围或波段之外的值。
此外，沿其中一行220的接地凸片184配置为在前端部178和后端部174之间沿触头模块138的长度在相同(或近似相同)的轴线位置处接合触头模块138的不同的接地导体152。例如，在行220A中的凸片184配置为延伸通过第二壳构件166中最接近触头模块138的前端部178的相对应的开口172。在行220A中的每个凸片184在最接近前端部178的轴线位置处(与接地屏蔽件156的其它接地凸片184和接地导体152之间的其它接触位置相比)接合相应的不同接地导体152。在示出的实施例中，每个行220包括五个接地凸片184，且每个接地凸片184配置为接合保持在触头模块138中的五个接地导体152中的相应的不同的一个。接地屏蔽件156形成由本体182和接地凸片184限定的导电接地电路，该导电接地电路使接地导体152彼此共电位。可以认识到的是，在其它实施例中，接地屏蔽件156的行220和/或列222可以包括不同于五个的接地凸片184。
图6是沿图2的线6-6截取的图2中示出的触头模块138的仰视截面图。第一壳构件164联接至第二壳构件166以形成外壳框架158，同时完全限定信号插槽208和接地插槽210。由于信号插槽208和接地插槽210的部分是沿第一壳构件164和第二壳构件166的内侧部204限定，信号插槽208和接地插槽210延伸跨越沿着壳构件164、166之间的接口168限定的接缝170。在示出的实施例中，信号插槽208和接地插槽210取向为正交于接缝170。在示出的实施例中，接地插槽210在横向方向上宽于信号插槽208，以容纳宽于信号导体150的接地导体152。信号导体150和接地导体152被示出在相对应的信号插槽208和接地插槽210内。信号导体150和接地导体152布置为沿壳构件164、166之间的接口168延伸的单个行。由于导体150、152具有板侧部202，信号导体150和接地导体152可以限定导体面230。在实施例中，信号导体150的导体面230和接地导体152的导体面230取向为正交于在接口168处的接缝170。在其它实施例中，信号导体150和/或接地导体152的导体面230可以相对于接缝170以其他角度取向，例如斜角。
图7是根据实施例的插座连接器102(图1)的其中一个触头模块138(在图1中示出)的接地屏蔽件156的一部分的特写透视图。图8是其中一个触头模块138的一部分的特写截面图。在图7中接地屏蔽件156的绘示的部分包括从接地屏蔽件156的内表面216延伸的一个接地凸片184。接地凸片184包括配合段232，其配置为接合相对应的接地导体152并保持与接地导体152的接合。在实施例中，接地凸片184(以及在图5中示出的其它接地凸片184)的配合段232是绝缘位移接触(IDC)型配合段。例如，配合段232包括两个刀片234，两个刀片234在刀片234之间限定插槽236。刀片234延伸至接地凸片184的远端238，使得插槽236在远端238处敞开。每个刀片234可以包括朝向其它刀片234延伸进入插槽236中的干涉特征240。
如图8所示，当接地屏蔽件156安装或联接至外壳框架158时，刀片234沿相对应的接地导体152的不同板侧部202延伸，从而接地导体152接收在插槽236中。刀片234的干涉特征240配置为接合相对应的接地导体152的相对的板侧部202以保持接地凸片184和接地导体152之间的接合。在其它实施例中，作为IDC型配合段的替代，接地凸片184的配合段232可以是单一的可挠曲的凸片，或诸如此类。
图9是插座连接器102(在图1示出)的一个触头模块138A的透视图，而图10是根据实施例的插座连接器102的另一触头模块138B的透视图。图11是示出了根据实施例的插座连接器102的模块堆叠体130的后侧部144的仰视图。仅为识别的目的，触头模块138A被称为第一触头模块138A，而也为识别的目的，触头模块138B被称为第二触头模块138B。在第一触头模块138A中，接地屏蔽件156联接至外壳框架158的第二壳构件166。在第二触头模块138B中，接地屏蔽件156联接至外壳框架158的第一壳构件164。在示出的实施例中，第一触头模块138A和第二触头模块138B之间仅有的区别是在相应的外壳框架158的不同侧部上的相应的接地屏蔽件156的放置。然而，在可替代的实施例中，可以使用与用来形成第二触头模块138B的相应的外壳框架和/或接地屏蔽件不同的外壳框架和/或接地屏蔽件来形成第一触头模块138A。
如图11所示，触头模块138的模块堆叠体130可以包括沿横向堆叠轴线192的与多个第二触头模块138B交替设置的多个第一触头模块138A。这样，在堆叠体130的内部的第一触头模块138A在两侧上具有第二触头模块138B作为邻近的触头模块138。通过交替设置第一触头模块138A和第二触头模块138B，单个接地屏蔽件156(第一触头模块138A的接地屏蔽件156A或者第二触头模块138B的接地屏蔽件156B)，被设置在模块堆叠体130中的邻近的触头模块138每个对之间。
可选的，第一触头模块138A的信号导体150和接地导体152可以与第二触头模块138B的信号导体150和接地导体152交错。例如，每个第一触头模块138A的信号导体150和接地导体152以不同于每个邻近的第二触头模块138B的信号导体150和接地导体152的距离的相应的距离从模块堆叠体130的参考侧壁242偏移，从而增加邻近的触头模块138的信号导体150之间的距离。参考侧壁242是在模块堆叠体130的前侧部143(在图1中示出)和模块堆叠体130的后侧部144之间延伸且作为参考点的模块堆叠体130的其中一个壁。参考侧壁242部分地由每个触头模块138限定，如分别在图9和图10中的触头模块138A、138B上所标识的。

Claims (10)

1.一种电连接器(102)，包括在前侧部(140)和后侧部(142)之间延伸的前外壳(136)，所述前侧部限定所述电连接器的配合端部(132)，所述配合端部配置为与配合连接器(104)相接，多个触头模块(138)联接至所述前外壳的后侧部、并且沿横向堆叠轴线(192)并排地堆叠，每个所述触头模块包括外壳框架(158)、保持在所述外壳框架中的多个信号导体(150)和接地导体(152)、以及联接至所述外壳框架的外侧部(160或162)的接地屏蔽件(156)，其特征在于：
所述外壳框架包括在接口(168)处彼此邻接的第一壳构件(164)和第二壳构件(166)，所述第一壳构件和所述第二壳构件中的一个限定通过其延伸的多个开口(172)，所述开口与保持在所述外壳框架中的所述接地导体(152)对准并提供到所述接地导体的接入口，所述信号导体和所述接地导体具有板侧部(202)，所述信号导体和所述接地导体的板侧部取向为正交于所述第一壳构件和所述第二壳构件之间的接口，所述接地屏蔽件包括接地凸片(184)，所述接地凸片延伸通过所述开口(172)、并且接合所述接地导体以电连接所述触头模块的接地导体和接地屏蔽件。
2.如权利要求1所述的电连接器，其中所述外壳框架(158)限定信号插槽(208)和接地插槽(210)，每个所述信号插槽在其中接收并保持相对应的信号导体(150)，每个所述接地插槽在其中接收并保持相对应的接地导体(152)，所述信号插槽和所述接地插槽的每个部分地由所述第一壳构件(164)、且部分地由所述第二壳构件(166)限定，从而所述信号插槽和所述接地插槽延伸跨过在所述第一壳构件和所述第二壳构件之间的接口(168)处的接缝(170)。
3.如权利要求1所述的电连接器，其中所述信号导体(150)和所述接地导体(152)的每个包括配合段(176)、端接段(154)、以及在所述配合段和所述端接段之间延伸的茎部(200)，每个所述触头模块(138)的信号导体和接地导体的茎部在所述触头模块的前端部(178)和所述触头模块的后端部(174)之间通过所述外壳框架(158)线性地延伸。
4.如权利要求1所述的电连接器，其中所述接地屏蔽件(156)的接地凸片(184)布置为行(220)和列(222)的阵列，沿其中一个列的接地凸片沿相应的触头模块的长度在各自的不同的轴线位置处接合相同的其中一个所述接地导体(152)。
5.如权利要求1所述的电连接器(102)，其中所述接地屏蔽件(156)的接地凸片(184)布置为行(220)和列(222)的阵列，沿其中一个行的接地凸片沿相应的所述触头模块的长度在相同的轴线位置处接合分别的不同接地导体(152)。
6.如权利要求1所述的电连接器，其中所述接地屏蔽件(156)的每个接地凸片(184)包括绝缘位移接触型配合段(232)。
7.如权利要求1所述的电连接器，其中所述接地屏蔽件(156)的每个接地凸片(184)包括两个刀片(234)，所述两个刀片在其间限定插槽(236)，所述插槽在其中接收相对应的接地导体(152)，且所述刀片每个接合相对应的接地导体的其中一个板侧部(202)。
8.如权利要求1所述的电连接器，其中所述触头模块(138)形成模块堆叠体(130)，邻近的触头模块的信号导体(150)和接地导体(152)是交错的，从而第一触头模块(138A)的信号导体和接地导体以不同于邻近所述第一触头模块的第二触头模块(138B)的信号导体和接地导体的距离的相应的距离从所述模块堆叠体的参考侧壁(242)偏移，所述参考侧壁(242)是在模块堆叠体(130)的前侧部(143)和模块堆叠体(130)的后侧部(144)之间延伸的、模块堆叠体(130)的其中一个壁。
9.如权利要求1所述的电连接器，其中每个触头模块(138)的信号导体(150)和接地导体(152)布置为沿所述第一壳构件(164)和所述第二壳构件(166)之间的接口(168)的单个行，所述单个行包括所述信号导体的多个对(180)、以及交错在所述信号导体的邻近的对之间的至少一个接地导体。
10.如权利要求1所述的电连接器，其中所述前外壳(136)限定在所述前侧部(140)和所述后侧部(142)之间通过所述前外壳延伸的信号腔(146)和接地腔(148)，所述信号腔在其中接收所述信号导体(150)的配合段(176)，所述接地腔在其中接收所述接地导体(152)的配合段(176)。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI754439B (zh) * 2015-07-23 2022-02-01 美商安芬諾Ｔｃｓ公司 連接器、製造連接器方法、用於連接器的擴充器模組以及電子系統
CN205070057U (zh) * 2015-07-31 2016-03-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN108631094B (zh) * 2017-03-16 2020-02-04 莫列斯有限公司 电连接器及电连接器组合
US10084264B1 (en) * 2017-05-02 2018-09-25 Te Connectivity Corporation Electrical connector configured to reduce resonance
US10243307B2 (en) * 2017-08-22 2019-03-26 Amphenol Corporation Wafer assembly for electrical connector
CN112117605B (zh) * 2017-09-29 2022-03-11 中航光电科技股份有限公司 一种连接器及其信号传输结构
US10283914B1 (en) * 2017-10-27 2019-05-07 Te Connectivity Corporation Connector assembly having a conductive gasket
CN112313839B (zh) * 2018-06-27 2023-01-10 怡得乐工业有限公司 层叠导线连接器
CN109921238B (zh) * 2019-04-22 2024-05-03 四川华丰科技股份有限公司 用于高速连接器的模块结构及高速连接器
CN110768065A (zh) * 2019-09-29 2020-02-07 上海航天科工电器研究院有限公司 一种高速扣板电连接器
US11749919B2 (en) * 2020-02-10 2023-09-05 Energy Full Electronics Co., Ltd. Adapting cable structure
CN116260014B (zh) * 2023-05-16 2023-07-18 深圳市西点精工技术有限公司 一种电连接器及屏蔽结构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2587081Y (zh) * 2002-06-04 2003-11-19 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN1491465A (zh) * 2001-01-30 2004-04-21 蒂科电子公司 带有多触点接地屏蔽件的连接器组件
CN1502151A (zh) * 2001-01-25 2004-06-02 ̩ 连接器模铸方法和由其制成的屏蔽触片化连接器
CN1515051A (zh) * 2002-03-29 2004-07-21 ̩ 具有集成电力触点的矩阵式连接器

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7410393B1 (en) 2007-05-08 2008-08-12 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with programmable lead frame
US7566247B2 (en) 2007-06-25 2009-07-28 Tyco Electronics Corporation Skew controlled leadframe for a contact module assembly
JP5019174B2 (ja) * 2007-08-03 2012-09-05 山一電機株式会社 高速伝送用コネクタ
US7637767B2 (en) 2008-01-04 2009-12-29 Tyco Electronics Corporation Cable connector assembly
US7862376B2 (en) 2008-09-23 2011-01-04 Tyco Electronics Corporation Compliant pin for retaining and electrically connecting a shield with a connector assembly
US8690604B2 (en) * 2011-10-19 2014-04-08 Tyco Electronics Corporation Receptacle assembly
US9142921B2 (en) * 2013-02-27 2015-09-22 Molex Incorporated High speed bypass cable for use with backplanes
CN105098446B (zh) * 2014-04-22 2019-03-12 泰连公司 夹层式插头连接器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1502151A (zh) * 2001-01-25 2004-06-02 ̩ 连接器模铸方法和由其制成的屏蔽触片化连接器
CN1491465A (zh) * 2001-01-30 2004-04-21 蒂科电子公司 带有多触点接地屏蔽件的连接器组件
CN1515051A (zh) * 2002-03-29 2004-07-21 ̩ 具有集成电力触点的矩阵式连接器
CN2587081Y (zh) * 2002-06-04 2003-11-19 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器

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