CN106042706A - 片材后处理装置及片材后处理方法 - Google Patents

Abstract

一种片材后处理装置及片材后处理方法，连续接收被印刷指示的一定张数的片材，并进行装订处理，片材后处理装置具备存储部、粘订部和控制器。存储部存储一次能够粘订的片材的容许装订张数，粘订部对每张被供给的片材粘接胶水并进行粘订。控制器根据被印刷指示的张数和片材的容许装订张数求出多余张数，比较多余张数和预先设定的预定多余张数，在多余张数在预定多余张数以下时，设定第1模式，第1模式使粘订部将印刷指示张数作为一束执行粘订。

Description

片材后处理装置及片材后处理方法

技术领域

本发明涉及一张张粘贴连续供给的纸张而生成片材束的片材后处理装置及片材后处理方法。

背景技术

以往，提供有如下纸张后处理装置：依次接收从图像形成装置主体排出的纸张并排出层叠到处理托盘，然后装订该纸张束。而且，也有具备如下粘贴机构的装置：在纸张后处理装置中，依次反复进行在相当于纸张的预定的装订边的部分粘贴胶水再在粘贴的部分承载纸张的动作，从而将多张纸张生成为一束的粘贴机构。

然而，利用粘贴机构一次能粘贴纸张的最大张数受到限制。因此，存在超过预定张数就不能将纸张设置于粘贴机构之类的问题。

发明内容

本发明提供一种片材后处理装置，连续接收被印刷指示的一定张数的片材，并进行装订处理，所述片材后处理装置具备：存储部，存储一次能够粘订的片材的容许装订张数；粘订部，对每张被供给的片材粘接胶水并进行粘订；以及控制器，根据被印刷指示的张数和所述片材的容许装订张数求出多余张数，比较所述多余张数和预先设定的预定多余张数，在所述多余张数在所述预定多余张数以下时，设定第1模式，所述第1模式使所述粘订部将所述印刷指示张数作为一束执行粘订。

另外，本发明提供一种片材后处理方法，连续接收被印刷指示的一定张数的片材，并进行装订处理，其中，获取被印刷指示的张数，对在粘订部中预先设定的一次能够粘订的片材的容许装订张数和所述印刷指示张数进行比较，在所述印刷指示张数超过所述容许装订张数的情况下，当多余张数在预定多余张数以下时，将印刷指示张数的片材作为一束进行粘订，所述粘订部对每张被供给的片材粘接胶水并进行粘订。

附图说明

图1是实施方式的后处理装置的简要纵截面图。

图2是从处理托盘侧观察粘订处理部的立体图。

图3是拆除图2中的粘订处理部周边部件后的立体图。

图4是粘订处理部的立体图。

图5是粘订部的主视图。

图6是示出粘订部整体的驱动机构的立体图。

图7是示出粘订部的闸门部件的立体图。

图8是粘接剂赋予部的另一结构的简要图。

图9是示出后处理装置的硬件结构的控制块的图。

图10是说明图9的控制块进行的装订处理的流程图。

具体实施方式

本实施方式提供一种片材后处理装置，连续接收被印刷指示的一定张数的片材，并进行装订处理，所述片材后处理装置具备：粘订部，设定有一次能够粘订的片材的容许装订张数，并对每张被供给的片材粘接胶水并进行粘订；计数器，对连续接收的片材的张数进行计数；以及控制器，根据被印刷指示的张数和所述片材的容许装订张数求出多余张数，比较所述多余张数和预先设定的预定多余张数，在所述多余张数在所述预定多余张数以下时，设定第1模式，所述第1模式使所述粘订部将所述印刷指示张数作为一束执行粘订。

本实施方式提供一种片材后处理方法，连续接收被印刷指示的一定张数的片材，并进行装订处理，其中，获取被印刷指示的张数，对在粘订部中预先设定的一次能够粘订的片材的容许装订张数和所述印刷指示张数进行比较，在所述印刷指示张数超过所述容许装订张数的情况下，当多余张数在预定多余张数以下时，将印刷指示张数的片材作为一束进行粘订，所述粘订部对每张被供给的片材粘接胶水并进行粘订。

以下，参照附图详细说明本实施方式的纸张装订装置及具备该装置的后处理装置(所谓的修整机)。

图1是后处理装置1的简要纵截面图。本实施方式的后处理装置1例如接收从与后处理装置1可通信地连接的图像形成装置7排出的片材，对该片材实施装订处理、折叠处理、打孔处理等各种处理。图2是从处理托盘侧观察粘订处理部的立体图，图3是拆除图2中的粘订处理部周边的部件的立体图。

后处理装置1大体上具备例如装订处理部T、折叠处理部B、订书机W、打孔部109等作为处理功能。这里，作为一个例子，示出后处理装置1具备装订处理部T、折叠处理部B、订书机W及打孔部109等的结构，但并不限定于此，只要至少具备装订处理部T即可。

通过图像形成装置7形成图像的片材首先通过打孔部109。在对片材进行打孔时，此刻进行打孔部109对片材的打孔。

利用挡板117将通过打孔部109的片材的输送目的地切换为输送路110和输送路108中的任一者。

在对片材仅想进行打孔处理时，或想将通过打孔部109的片材原样排出到装置外时，片材由挡板117向输送路108引导，进而由挡板107向输送路119引导，排出到第1排出托盘106上。

另一方面，在想采用装订处理部T对片材实施装订处理时，进一步利用挡板107将引导到输送路108的片材向输送路120引导，排出到临时托盘104(所谓的缓冲托盘)上。

排出到临时托盘104上的片材，随后，利用在图1的图面上逆时针旋转的旋转片103击落，承载到处理托盘102上。

装订处理部T具备在承载在处理托盘102上的片材的上表面进行粘贴的粘贴部101。装订处理部T每当在处理托盘102上承载片材时，在该片材的上表面利用粘贴部10进行粘贴。但是，例如当要装订10张的片材束时，在第10张片材(所承载的第10张的最上层片材)的上表面不进行粘贴。

粘贴部10具有：以能够更换的方式容纳于保持器11内的粘接剂赋予部U；以及固定配置在保持器11下方的承压台12。保持器11以能够轴向移动的方式保持在引导轴13上。在保持器11位于与承压台12相距距离H地沿轴向上方移动的待机位置的状态下，距离H的厚度是能够一次性进行装订处理的片材的张数。将用于在粘贴处理后赋予按压力的按压板14配置在保持器11的下端和承载在承压台12上的片材束的最上表面之间。因此，考虑按压板14的配置空间等，片材束的最大高度(最大张数)为比高度H小的高度(h)。设相当于该高度(以下称为装订处理极限高度)h的片材的装订张数为片材的容许装订张数(X)。

然而，根据片材的厚度不同，相当于装订处理极限高度h的片材的张数也不同。另外，用于粘订的胶水的厚度也不一定是恒定的。因此，在本实施方式中，将相当于装订处理极限高度h的容许装订张数(X)设为较少的张数，留出富余来进行装订处理。

因此，也存在即使片材的装订张数超过容许装订张数(X)，根据所超过的张数实际上也在装订处理极限高度h以下的情况。因此，对容许装订张数(X)加上预定的张数(N)的张数实际上相当于装订处理极限高度h。由此，即使印刷指示张数(A)超过容许装订张数(X)，只要所超过的张数(后述的多余张数(n))少于预定张数(预定多余张数)(N)，就作为一束进行装订。

保持器11的上下保持器臂15、16沿轴向滑动自如地插入引导轴13。另外，由拉伸弹簧构成的第1、第2压入弹簧17A、17B分别配置在保持器11的左右側面和未图示的粘贴部基板之间，使保持器11向承压台12偏置。

如图7所示，按压板14形成为凸缘142从矩形平板状的底板141的3个侧端向上方立起的纵截面凹形状。保持器11的下端与凸缘142的上表面抵接，粘贴单元U的涂浆面与底板141不直接抵接。

粘接剂赋予部U是将用作粘接片材之间的粘接剂的胶水附着到片材的粘贴单元。具体而言，作为粘贴单元，能够采用例如通过抵接浸渍液状胶水的网格来涂敷胶水的方式等。

承载在处理托盘102上的片材在抵接于抵接对准位置的状态，将粘订位置承载于承压台12上。因此，粘接剂赋予部U当被第1、第2压入弹簧17A、17B的弹簧力按压时，对片材的上表面的预定区域赋予粘接剂。

当为了粘贴而保持器11上下移动时，按压板14保持在从承压台12退避的位置。按压板14安装在按压板保持体18上。按压板保持体18固定在上下配置的旋转臂19、20。旋转臂19、20安装成相对于引导轴13在轴向移动自如并绕轴线旋转自如。上保持器臂15配置在上旋转臂19的上方，上旋转臂19配置在下保持器臂16之上，下旋转臂20配置在下保持器臂16之下。

因此，按压板保持体18追随保持器11的上下移动而上下移动。另外，按压板14能够以引导轴13为中心旋转，在承压台12的正上方的按压位置与从承压台12退避的非按压位置之间旋转移动。

由拉伸弹簧构成的旋转弹簧21配置在按压板保持体18和未图示的粘贴部基板之间，将按压板14以使按压板14向所述非按压位置偏置的方式保持。

关于使按压板14克服旋转弹簧21的弹簧力进行旋转驱动的旋转驱动部和使保持器11克服第1、第2压入弹簧17A、17B的弹簧力进行上下移动的上下驱动部，可采用分别由不同的电机驱动的结构，但在本实施方式中，采用由一个电机M驱动所述上下驱动部和所述旋转驱动部的结构。

在图4～图6中，在电机M的电机轴MS安装电机齿轮MG。电机齿轮MG与中间齿轮G1啮合。在中间齿轮GI同轴地安装小直径的第1传动齿轮G1。第1传动齿轮G1和大直径的第2传动齿轮G2啮合。在第2传动齿轮G2上安装第1旋转轴22。

在第1旋转轴22上固定有构成所述上下移动驱动部的圆盘状的第1凸轮23。在第1旋转轴22同轴地外装第2旋转轴24。在第2旋转轴24上固定有构成所述旋转移动驱动部的第2凸轮25。

第1旋转轴22和第2旋转轴24借助单向离合器26连结。单向离合器26在第1旋转轴22沿逆时针方向(CCW)旋转时，向第2旋转轴24传递旋转力，使第1旋转轴22和第2旋转轴24一体地沿逆时针方向旋转。另一方面，单向离合器26在第1旋转轴22沿顺时针方向(CW)旋转时，不进行向第2旋转轴24的旋转力传递，仅第1旋转轴22沿顺时针方向旋转。

在保持器11的下部，安装有与第1凸轮23的凸轮面抵接的板状升降凸轮从动件27。在旋转臂19、20的根侧，贯穿固定与第2凸轮25的凸轮面啮合的杆状的旋转凸轮从动件28。

在本实施方式中，在为了粘贴而使保持器11上下移动并将按压板14保持在非按压位置(图6所示)时，控制电机M使第1旋转轴22沿顺时针方向旋转。在按压所粘贴的片材束时，控制电机M，使得第1旋转轴22沿逆时针方向旋转。

利用设于第1旋转轴22的末端部的第1相位传感器部29检测第1凸轮23的凸轮顶位置(相当于保持器11的退避位置)。利用设于第2旋转轴24的末端部的第2相位传感器部30检测第2凸轮25与旋转凸轮从动件28的啮合开始位置(相当于非按压位置)。

第1凸轮23能采用例如使正圆状的圆盘相对第1旋转轴22偏心安装的结构。图6所示的状态是保持器11保持在待机位置，第1相位传感器部29输出表示待机位置的接通信号。在该位置，当第1旋转轴22开始旋转时，第1相位传感器部29的输出切换为断开，当第1旋转轴22进行1次旋转时，切换为接通信号。

第2凸轮25在大致圆盘状的部件的局部形成切口部25a。图6所示的状态表示，杆状的旋转凸轮从动件28嵌入切口部25a内并与切口部25a的一端面啮合的非按压位置。在切口部25a的一端面，形成向第1凸轮23侧延伸的延伸部25b。当第2凸轮部25从图6所示的状态沿逆时针方向旋转时，旋转凸轮从动件28以引导轴13为中心，与切口部25a的一端啮合并开始沿顺时针方向旋转。同时，旋转凸轮从动件28追随保持器11的下移而下移。当第2凸轮部25进一步沿顺时针方向旋转时，旋转凸轮从动件28切换为与延伸部25b的啮合，按压板14到达按压位置。当按压板14到达按压位置时，旋转凸轮从动件28与第1凸轮25的啮合被解除。

在该啮合解除状态下，按压板14承受旋转弹簧21的弹簧力。然而，按压板14夹入保持器11的下端和片材束的上表面之间。在第1旋转轴22旋转一半后，保持器11克服第1、第2压入弹簧17A、17b的弹簧力开始向上方移动，因此按压板14开始沿逆时针方向旋转。另外，旋转凸轮从动件28在开始旋转的同时上升并嵌入第2凸轮25的切口部25a内。然后，当第1旋转轴22沿逆时针方向旋转一次时，结束按压动作。

如以上那样，若对装订处理的对象即承载于处理托盘102上的多张片材中最上层片材以外的全部片材完成粘贴，则在构成装订对象即片材束的这些多张片材全部重叠承载的状态下，利用装订处理部T向按压台14按压。这里的粘贴部101在片材上附着粘接剂，由于按压机构的按压，这些多张片材中相邻的片材间由粘接剂牢固地粘接(压接)，从而完成片材装订处理。

作为粘接剂赋予部U，如图8所示，也能适用粘接带方式。

在图8中，粘接剂赋予部U将感压转印式粘接带(以下简称粘接带)141作为胶。粘接带141呈卷状缠绕在供给轴142上，一端侧卷绕在卷绕轴143。粘接带141在胶卷144的单面借助粘接剂层可剥离地粘接有形成胶水的基材145。基材145具有双面粘接性，且在向被粘接面转印的转印区域从基材145剥离。

供给轴142和卷绕轴143可旋转地支承于基板146，借助设于基板146的末端部的辊147和辊147148而架设。当辊147和辊148之间的长度在按压转印区域T，朝箭头200方向下压基板146，将粘接带141的基材145按压到被转印面201，其后使基板146返回上方时，该按压转印区域T的基材145转印到被转印面201。

在本实施方式中，基板146配置成在外壳203内沿上下方向能够移动。弹簧部件204使基板146相对外壳203朝图中下方偏置。在卷绕轴143上同轴地固定第1齿轮G11，在供给轴142上同轴地固定第2齿轮G12。第1齿轮G11和第2齿轮G12啮合在一起。因此，当沿卷绕方向拉动粘接带141时，第1齿轮G11沿逆时针方向旋转，卷绕轴143与第2齿轮G12一起沿顺时针方向旋转，粘接带141卷绕到卷绕轴143。

第3齿轮G13与第2齿轮G 12同轴地借助未图示的单向离合器机构安装到卷绕轴143。在外壳203的内侧安装齿条G14。第3齿轮G13与齿条G14啮合。

所述单向离合器当第3齿轮G13沿顺时针方向旋转时，连结第3齿轮G13和卷绕轴143，卷绕轴143利用第3齿轮G13的旋转力卷绕粘接带141。

所述单向离合器当相反地卷绕轴143沿顺时针方向旋转时，解除第3齿轮G13和卷绕轴143的连结，仅卷绕轴143沿卷绕方向旋转。

当基板146在弹簧部件204的弹簧力作用下相对外壳203向下方被按压时，第3齿轮G13通过与齿条G14的啮合而沿顺时针方向旋转，将粘接带141卷绕到卷绕轴143。即，在基材145的转印后，使外壳203向上方移动时，同步于基板146在弹簧部件204的弹簧力作用下向下方被按压，粘接带141以预定量卷绕到卷绕轴143，使基材146位于按压转印区域T。

另一方面，在要对通过打孔部109的片材进行折叠处理、装订处理时，利用挡板117将片材导向输送路110，对排出到堆叠器111上的片材实施采用订书机W的装订处理、采用折叠处理部B的折叠处理。具体而言，折叠处理部B利用折叠片112和折叠辊113弯折例如用订书机W实施装订处理的片材束，并利用增折辊114进一步压出折痕后，利用排出辊115向第3排出盘116排出弯折的片材束。

由利用装订处理装订的多张片材组成的片材束其后被设于例如处理托盘102的未图示的排出部件排出到第2排出托盘105上。

接着，在印刷的片材的总张数超过粘贴部10中的片材的容许装订张数(X)时，不能进行正确的粘贴。另外，在处理托盘上，超过容许装订张数的多余片材也有可能产生卡纸。

在本实施方式中，向处理托盘102供给的片材的张数能够利用设于图像形成装置7的排纸侧的片材检测传感器8获得。另外，能够利用图像形成装置7获得印刷的片材的总张数。

因此，在本实施方式中，具有：在存在超过容许装订张数(X)的多余片材时，根据多余的片材张数(n)是否超过预定值(N)而包含多余的片材而作为一束来进行粘订处理的第1模式；以及使用户选择是否继续进行粘贴处理，在继续的情况下将多余的片材另作一束来进行粘订处理的第2模式。另外，具有第3模式：在用户选择不继续粘贴处理时，将(X)张作为一束进行粘订，将多余的(N)张片材用分类、装订等与粘订不同的后処理进行装订处理。

图9是示出后处理装置的硬件结构的控制块的图。

在图9中，控制器50、显示部55、操作部56、粘订部57、订书机W、分类器58、印刷张数指示部59、排纸传感器8等经由总线60连接。

控制器50具有由CPU(Central Processing Unit)或者MPU(MicroProcessing Unit)构成的处理器51和存储器52。

处理器51基于印刷张数指示部59的印刷指示张数A和装订部10的容许装订张数X求出多余张数n。处理器51通过多余张数n和预定多余张数N的比较来执行第1模式。另外，处理器51基于对操作部56进行操作的用户的操作信息执行第2模式和第3模式。

存储器52例如是半导体存储器，具有存储各种控制程序的ROM(ReadOnly Memory)53、向处理器51提供临时作业区域的RAM(Random AccessMemory)54，该RAM54存储容许装订张数N。例如，ROM53存储：基于印刷指示张数A和容许装订张数X求出多余张数N的程序；通过多余张数n和预定多余张数N的比较来执行第1模式的程序；以及基于操作部56的是继续还是中止的操作信息来执行第2模式和第3模式的程序。

图10是说明图9的控制块进行的装订处理的流程图。

在图10中，设A为印刷指示张数，X为粘订部10一次能粘订的容许装订张数，N为预先设定的预定多余张数(换言之，N是用于判断为否将A张片材装订呈一束而排出的阈值)，n(n＝A－X)为超过容许装订张数(X)的张数即多余张数，R为后处理装置1从图像形成装置7接收的印刷完毕片材的张数信息。

在步骤1中，从图像形成装置获取印刷指示张数A，进入步骤2。

在步骤2中，比较印刷指示张数A和容许装订张数(X)。在A≤X时，印刷指示张数A的片材高度在容许装订张数(X)以下，故没有达到装订处理极限高度h。即，由于对粘订部10的粘订处理没有阻碍，故进入步骤8。另一方面，在A＞X时，由于印刷指示张数A的片材的高度有可能超过装订处理极限高度h，故进入步骤3。

在步骤8中，以A张片材作为一束进行粘订、排出，结束本处理。此外，本实施方式的粘订处理通过向1张张片材转印胶水，粘订各片材。

在步骤3中，对排纸传感器8所检测的从图像形成装置7接收的张数信息R，进行计数，进入步骤4。

在步骤4中，比较后处理装置1所接收的片材的张数信息R和容许装订张数(X)。当向粘订部10供给的片材张数达到容许张数(X)时，进入步骤5。

在步骤5中，求出以后由后处理装置接收的片材张数即多余张数(n)，进入步骤6。这里，多余张数(n)用下式N＝A－X求出。

在步骤6中，比较多余张数(n)和预先设定的预定多余张数(N)。当n≤N时，进入步骤7执行第1模式。另一方面，在n＞N时，进入步骤9执行第2模式或第3模式。即，由于指示张数(A)的片材的高度超过装订处理极限高度h，故不能进行采用粘订部10的粘订处理。

在步骤7中，多余张数(n)比N少，因此将印刷指示张数A作为一束进行粘订处理并排出，结束本处理。即，即使粘订的片材的高度超过容许装订张数(X)，也未达到装订处理极限高度h，故作为一束进行粘订处理。

在步骤9中，在显示部55显示继续的内容，进入步骤10。

在步骤10中，当控制器50接收来自操作部56的继续处理的信号时，为了分为2束排出片材，在步骤11中，将(X)张片材作为一束进行粘订处理，进入步骤12。此外，在本实施方式中，通过向1张张片材转印胶水，对各片材进行粘订处理。

在步骤12中，将张数(n)的片材作为一束执行粘订，作为第二束的片材束排出至第2排出托盘105，结束本处理。

在步骤10中，当控制器50接收来自操作部56的中止处理信号时，进入步骤13，执行第3模式。

在步骤13中，将X张片材作为一束进行粘订，进入步骤14。

在步骤14中，以未分别装订多余的(n)张片材的状态排出片材，进入步骤15。

在步骤15中，对多余的(n)张片材以分类、装订等与粘订不同的其他后处理(例如装订处理)进行装订处理，结束本处理。

如以上那样，在从图像形成装置7排出并由后处理装置接收的片材的张数达到粘订部10的容许装订张数(X)，且多余张数(n)为预定多余张数(N)以下时，装订处理的A张片材的高度为装订处理极限高度h以下，故超过容许装订张数(X)而实施粘贴，将容许装订张数(X)+多余张数(n)的A张的束排出。

另一方面，在后处理装置接收的片材的张数达到粘订部10的容许装订张数(X)且多余张数(n)超过预定多余张数(N)时，装订处理的A张片材的高度超过装订处理极限高度h，故在操作部显示是否继续粘贴，由用户判断是否继续粘贴。

当判断为不继续而中止时，用户选择对多余张数(n)的片材的装订处理从分类、装订等进行选择。

本实施方式在不脱离其宗旨或主要特征的情况下能够以其他各种形式实施。因此，上述的实施方式在所有方面只是一个示例，不可进行限定性解释。本发明的范围是权利要求书所示的范围，不受说明书记载的任何限制。而且，属于权利要求书的等同范围的所有变形、各种改进、替换及改变均包含在本发明的范围内。

Claims (8)

1.一种片材后处理装置，连续接收被印刷指示的一定张数的片材，并进行装订处理，所述片材后处理装置具备：

存储部，存储一次能够粘订的片材的容许装订张数；

粘订部，对每张被供给的片材粘接胶水并进行粘订；以及

控制器，根据被印刷指示的张数和所述片材的容许装订张数求出多余张数，比较所述多余张数和预先设定的预定多余张数，在所述多余张数在所述预定多余张数以下时，设定第1模式，所述第1模式使所述粘订部将所述印刷指示张数作为一束执行粘订。

2.根据权利要求1所述的片材后处理装置，其中，

在所述多余张数超过所述预定多余张数时，所述控制器在显示部上显示是继续还是中止粘订处理。

3.根据权利要求2所述的片材后处理装置，其中，

所述控制器具备接收在所述显示部上显示的表示继续的输入的接收部，在所述接收部接收表示继续的输入时，设定第2模式，所述第2模式使所述粘订部将所述多余张数的片材作为一束执行粘订。

4.根据权利要求2所述的片材后处理装置，其中，

所述控制器具备接收在所述显示部上显示的表示中止的输入的接收部，在所述接收部接收表示中止的输入时，设定第3模式，所述第3模式使所述粘订部将所述容许装订张数的片材作为一束执行粘订。

5.根据权利要求4所述的片材后处理装置，其中，

所述片材后处理装置在所述粘订部的基础上还具有其他装订处理部，所述其他装订处理部进行与粘订处理不同的其他装订处理，

所述控制器使所述其他装订处理部将多余张数的片材装订处理成一束。

6.一种片材后处理方法，连续接收被印刷指示的一定张数的片材，并进行装订处理，其中，

获取被印刷指示的张数，

对在粘订部中预先设定的一次能够粘订的片材的容许装订张数和所述印刷指示张数进行比较，

在所述印刷指示张数超过所述容许装订张数的情况下，当多余张数在预定多余张数以下时，将印刷指示张数的片材作为一束进行粘订，

所述粘订部对每张被供给的片材粘接胶水并进行粘订。

7.根据权利要求6所述的片材后处理方法，其中，

在所述多余张数超过所述预定多余张数的情况下，当选择继续粘订处理时，使所述粘订部将所述多余张数的片材作为一束执行粘订。

8.根据权利要求6所述的片材后处理方法，其中，

在所述多余张数超过所述预定多余张数的情况下，当选择中止粘订处理时，利用与粘订处理不同的其他装订处理将所述多余张数的片材装订处理成一束。