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CN105992458A - 软性电路板微孔径导电通孔结构及制造方法 - Google Patents

软性电路板微孔径导电通孔结构及制造方法 Download PDF

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CN105992458A
CN105992458A CN201510098933.3A CN201510098933A CN105992458A CN 105992458 A CN105992458 A CN 105992458A CN 201510098933 A CN201510098933 A CN 201510098933A CN 105992458 A CN105992458 A CN 105992458A
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conductive layer
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Abstract

本发明提供了一种软性电路板微孔径导电通孔结构及制造方法，在一软性电路板的一第一导电层形成有一第一贯孔并定义有一第一曝露区、一第二导电层具有一第二贯孔并定义有一第二曝露区、一介质层具有一介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二贯孔。一导电浆料层填注于该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区。本发明使所制成的微孔径导电通孔结构具有较大的导电接触面积，以降低电路阻抗、确保导电可靠度。

Description

软性电路板微孔径导电通孔结构及制造方法
技术领域
本发明关于一种软性电路板微孔径导电通孔技术，特别是指一种软性电路板微孔径导电通孔结构及其制造方法，具有较大的导电接触面积、降低电路阻抗、确保导电可靠度的优势。
背景技术
软性电路板的技术已普遍使用在现今各种电子设备、通讯设备、仪器设备中。为了实现电路的布设，一般都需在软性电路板上形成电路路径及导电通孔结构。图1显示现有软性电路板导电通孔结构的示意图，其在一软性电路板的结构中包括有一介质层、一第一导电层及一第二导电层，其中该第一导电层及该第二导电层分别形成在该介质层的一第一表面及一第二表面。
为了要在软性电路板中形成一导电通孔结构，一般是在软性电路板中开设一通孔，再于该通孔的孔壁以电镀方式形成一电镀层(例如铜层)，再利用蚀刻的技术形成电导通路径，以使第一导电层与第二导电层的预设导电路径通过该电镀层形成导电。
此现有的软性电路板导电通孔结构虽然可以符合大部份的电子电路使用，但在导电路径及布线间距越来越精细的趋势下，已不符现代产业的需求。况且，以该现有技术所形成的导电通孔结构中，具有较大的镀铜厚度，并不符现代产业的需求，也不利于软性电路板的使用。
发明内容
鉴于现有技术的缺失，本发明的目的即是提供一种软性电路板微孔径导电通孔结构设计。本发明利用在软性电路板的两个导电层所形成的贯孔及预设定义的曝露区、再结合导电浆料层的填注，而在软性电路板形成微孔径导电通孔结构，期使所制成的微孔径导电通孔结构具有较大的导电接触面积，以降低电路阻抗、确保导电可靠度。
本发明的目的即是提供一种软性电路板微孔径导电通孔结构的制造方法，本发明以简化工艺、不需进行电镀工艺之下即可完成软性电路板的微孔径导电通孔结构。
本发明为达到上述目的所采用的技术手段是在一软性电路板的一第一导电层形成有一第一贯孔并定义有一第一曝露区、一第二导电层具有一第二贯孔并定义有一第二曝露区、一介质层具有一介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二贯孔。一导电浆料层填注于该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区。
本发明较佳实施例中，其中，该导电浆料层的底部更凸出该第一导电层的该底面，而在该第一导电层的该底面形成一弧形柱帽。
其中，该导电浆料层为银、铝、铜、导电碳浆(Carbon)、导电粒子胶层之一。
其中，该第一导电层及该第二导电层各形成有一绝缘层。
其中，该第一导电层的该底面与该第一绝缘层之间更包括有一下防护层。
其中，该第二导电层的该顶面与该第二绝缘层之间更包括有一上防护层。
其中，该第二贯孔、该介质层贯孔、该第一贯孔、该第一曝露区、该第二曝露区、该第三曝露区的表面各别形成有一防氧化层。
本发明提供一种软性电路板微孔径导电通孔结构的制造方法，其中包括下列步骤：
(a)制备一软性电路板，该软性电路板包括有一介质层、一第一导电层及一第二导电层，其中该第一导电层及该第二导电层分别形成在该介质层的一第一表面及一第二表面；
(b)在该第一导电层形成一第一贯孔，该第一导电层具有一底面，该第一导电层在相反于该底面的表面且邻近于该第一贯孔的一周边区域定义有一第一曝露区；
(c)在该第二导电层形成一第二贯孔，该第二导电层具有一顶面，而在该顶面并相邻于该第二贯孔的一周边区域定义有一第二曝露区，该第二贯孔对应于该第一导电层的该第一贯孔，且该第二贯孔的孔径较该第一贯孔的孔径大；
(d)在该第二导电层的该顶面形成一上覆盖层；
(e)在该上覆盖层形成一未覆盖区域，该未覆盖区域对应于该第二曝露区，而使该第二曝露区曝露出；
(f)在该介质层形成一介质层贯孔，该介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二贯孔，使该第一导电层的该第一曝露区曝露出；
(g)将一导电浆料层填注于该上覆盖层的该未覆盖区域、该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区；
(h)将该上覆盖层去除。
本发明提供另一软性电路板微孔径导电通孔结构的制造方法，其中包括下列步骤：
(a)制备一软性电路板，该软性电路板包括有一介质层、一第一导电层及一第二导电层，其中该第一导电层及该第二导电层分别形成在该介质层的一第一表面及一第二表面；
(b)在该第一导电层形成一第一贯孔，该第一导电层具有一底面，该第一导电层在相反于该底面的表面且邻近于该第一贯孔的一周边区域定义有一第一曝露区；
(c)在该第二导电层形成一第二贯孔，该第二导电层具有一顶面，而在该顶面并相邻于该第二贯孔的一周边区域定义有一第二曝露区，该第二贯孔对应于该第一导电层的该第一贯孔，且该第二贯孔的孔径较该第一贯孔的孔径大；
(d)在该第二导电层的该顶面形成一上覆盖层，该上覆盖层包括有一上防护层；
(e)在该上覆盖层形成一未覆盖区域，该未覆盖区域对应于该第二曝露区，而使该第二曝露区曝露出；
(f)在该介质层形成一介质层贯孔，该介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二贯孔，使该第一导电层的该第一曝露区曝露出；
(g)将一导电浆料层填注于该上覆盖层的该未覆盖区域、该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区；
(h)将该上覆盖层去除，留下该上防护层在该第二导电层的该顶面。
在功效方面，本发明相较于现有技术，具有工艺简化、不需进行电镀工艺即可完成软性电路板的微孔径导电通孔结构的优点。再者，本发明中的导电浆料层在填注于该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中之后，该导电浆料层更有效覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区，故导电接触面积较大，可有效降低电路阻抗、确保导电可靠度。
本发明在软性电路板完成微孔径结构之后，可先进行表面防氧化处理，以在微孔径结构中的各个曝露区、各个贯孔的表面各形成一防氧化层。而在本发明中所使用的上覆盖层与下覆盖层中，可采用具有防护层的结构，以在进行表面防氧化处理的过程中，防止电镀液渗入的问题。
本发明所采用的具体实施例，将借由以下的实施例及附图作进一步的说明。
附图说明
图1显示现有软性电路板导电通孔结构的示意图。
图2显示本发明先制备一软性电路板的示意图。
图3显示图2中的软性电路板经蚀刻后在第一导电层与第二导电层分别形成第一贯孔与第二贯孔的示意图。
图4显示本发明第一实施例在图3的软性电路板形成一上覆盖层及一下覆盖层的示意图。
图5显示在图4的软性电路板形成一微孔径结构的示意图。
图6显示本发明在图5的微孔径结构中填注一导电浆料层的示意图。
图7显示图6中的上覆盖层及下覆盖层予以去除后的示意图。
图8显示图7中的第一导电层的底面形成一第一绝缘层以及在第二导电层的顶面形成一第二绝缘层的示意图。
图9显示本发明第一实施例的流程图。
图10显示本发明第二实施例在图3的软性电路板形成一上覆盖层及一下覆盖层的示意图。
图11显示在图10的软性电路板形成一微孔径结构的示意图。
图12显示在图11的微孔径结构中进行表面防氧化处理而形成防氧化层的示意图。
图13显示本发明在图12的微孔径结构中填注一导电浆料层的示意图。
图14显示图13中的上覆盖层及下覆盖层予以去除后的示意图。
图15显示图14中的第一导电层的底面形成一第一绝缘层以及在第二导电层的顶面形成一第二绝缘层的示意图。
图16显示本发明第二实施例的流程图。
附图符号说明：
100 软性电路板
200 微孔径结构
1 介质层
10a 通孔
10b 电镀层
11 第一表面
12 第二表面
13 介质层贯孔
2 第一导电层
21 第一贯孔
22 底面
3 第二导电层
31 第二贯孔
32 顶面
4 上覆盖层
4a 上防护层
41 未覆盖区域
5 下覆盖层
5a 下防护层
51 未覆盖区域
6 导电浆料层
61 弧形柱帽
7 第一绝缘层
8 第二绝缘层
9 防氧化层
A1 第一曝露区
A2 第二曝露区
A3 第三曝露区
L 雷射能量
具体实施方式
请参阅图2～8所示，其显示本发明第一实施例在制造软性电路板微孔径导电通孔结构的剖视示意图，而图9为显示本发明第一实施例的流程图。兹同时参阅图2～9对本发明第一实施例的结构及制造方法作一说明。
如图2所示，在制造本发明软性电路板微孔径导电通孔结构时，首先制备一软性电路板100(步骤101)，该软性电路板100包括有一介质层1、一第一导电层2及一第二导电层3，其中该第一导电层2及该第二导电层3分别形成在该介质层1的一第一表面11及一第二表面12。
如图3所示，在第一导电层2形成一第一贯孔21(步骤102)而曝露出介质层1的第一表面11，并在第二导电层3形成一第二贯孔31而曝露出介质层1的第二表面12(步骤103)。第二导电层3的第二贯孔31的开设位置对应于第一导电层2的第一贯孔21，且第二贯孔31的孔径较该第一贯孔21的孔径大。
第一导电层2具有一底面22。第一导电层2在相反于该底面22的表面(即面向该介质层1的第一表面11的表面)且邻近于该第一贯孔21的周边区域，定义有一第一曝露区A1。
第二导电层3具有一顶面32，并在该顶面32相邻于该第二贯孔31的周边区域定义有一第二曝露区A2。
如图4所示，本发明第一实施例中，在第二导电层3的顶面32形成一上覆盖层4(步骤104)。该上覆盖层4可选自油墨材料并以涂布的方式所形成。本发明实施例中亦可在第一导电层2的底面22另形成一下覆盖层5。
之后，如图5所示，借由雷射能量L或其它方式在上覆盖层4开设一未覆盖区域41(步骤105)。该未覆盖区域41恰对应于第二曝露区A2，故使第二导电层3的第二曝露区A2曝露出。
下覆盖层5亦开设一未覆盖区域51(步骤106)。未覆盖区域51的孔径比第一导电层2的第一贯孔21的孔径为大，而在该第一导电层2的底面22定义出一第三曝露区A3。
同时，可利用第二导电层3作为遮罩，而在介质层1形成一对应于第二贯孔31的介质层贯孔13(步骤107)。由于介质层贯孔13对应于该第二导电层3的该第二贯孔31，故使第一导电层2的第一曝露区A1曝露出。在完成上述步骤之后，即在软性电路板100形成一微孔径结构200。
然后，如图6所示，即可将一导电浆料层6填注于上覆盖层4的未覆盖区域41、第二导电层3的第二贯孔31、介质层1的介质层贯孔13、第一导电层2的第一贯孔21中(步骤108)，且该导电浆料层6覆盖接触于第一导电层2的第一曝露区A1及第二导电层3的第二曝露区A2。该导电浆料层6可为银、铝、铜、导电碳浆(Carbon)、导电粒子胶层之一。
该导电浆料层6在填注在第一导电层2的第一贯孔21中时，该导电浆料层6的底部通过第一导电层2的第一贯孔21而凸出第一导电层2的底面22，而在第一导电层2的底面22形成一弧形柱帽61，该弧形柱帽61覆盖接触于该第一导电层2的该第三曝露区A3。
如图7所示，完成导电浆料层6的填注之后，在该导电浆料层6呈稠状状态而未固化前，即可将上覆盖层4及下覆盖层5去除(步骤109)。
如图8所示，最后可在第一导电层2的底面22形成一第一绝缘层7(步骤110)、以及在第二导电层3的顶面32及导电浆料层6的表面形成一第二绝缘层8(步骤111)作为保护层。
在完成上述本发明的制造步骤之后所形成的本发明微孔径导电通孔结构即包括有：
一介质层1、一第一导电层2及一第二导电层3，其中该第一导电层2及该第二导电层3分别形成在该介质层1的一第一表面11及一第二表面12。
该第一导电层2具有一第一贯孔21，该第一导电层2具有一底面22，而在相反于底面22的表面并相邻于该第一贯孔21的周边区域，定义有一第一曝露区A1。
该第二导电层3具有一第二贯孔31，该第二导电层3具有一顶面32，而在该顶面32并相邻于该第二贯孔31的周边区域定义有一第二曝露区A2，该第二贯孔31对应于该第一导电层2的该第一贯孔21，且该第二贯孔31的孔径较该第一贯孔21的孔径大。
该介质层1具有一介质层贯孔13，对应于该第二导电层3的该第二贯孔31，使该第一导电层2的该第一曝露区A1曝露出。
一导电浆料层6，填注于该第二导电层3的该第二贯孔31、该介质层1的该介质层贯孔13、该第一导电层2的该第一贯孔21中，且该导电浆料层6覆盖接触于该第一导电层2的该第一曝露区A1及该第二导电层3的该第二曝露区A2。本发明较佳实施例结构中，该导电浆料层6填注在该第一导电层2的该第一贯孔21中时，该导电浆料层6的底部更凸出该第一导电层2的该底面22，而在第一导电层2的底面22形成一弧形柱帽61，该弧形柱帽61覆盖接触于第一导电层2的第三曝露区A3。
请参阅图10～15所示，其显示本发明第二实施例在制造软性电路板微孔径导电通孔结构的剖视示意图，而图16显示本发明第二实施例的流程图。本实施例的组成构件与流程与前述第一实施例大致相同，故相同元件乃标示相同的元件编号，以资对应。兹同时参阅图10～16对本发明第二实施例的结构及制造方法作一说明。
在实施本发明第二实施例时，同样先制备如同第一实施例中图2、3所示的软性电路板100结构。然后，如图10所示，在软性电路板100上形成一上覆盖层4及一下覆盖层5(步骤104a)。在本实施例中，该上覆盖层4的底面更包含有一上防护层4a、以及在该下覆盖层5的顶面更包含有一下防护层5a。
之后，如图11所示，借由雷射能量L或其它方式在上覆盖层4连同上防护层4a开设一未覆盖区域41(步骤105)。该未覆盖区域41恰对应于第二曝露区A2，故使第二导电层3的第二曝露区A2曝露出。
下覆盖层5亦连同下防护层5a开设一未覆盖区域51(步骤106)。未覆盖区域51的孔径比第一导电层2的第一贯孔21的孔径为大，而在该第一导电层2的底面22定义出一第三曝露区A3。
同时，可利用第二导电层3作为遮罩，而在介质层1形成一对应于第二贯孔31的介质层贯孔13(步骤107)。由于介质层贯孔13对应于该第二导电层3的该第二贯孔31，故使第一导电层2的第一曝露区A1曝露出。在完成上述步骤之后，即在软性电路板100形成一微孔径结构200。
如图12所示，在完成前述的微孔径结构200之后，可先进行表面防氧化处理而在第二曝露区A2、第二贯孔31、第一曝露区A1、第一贯孔21的表面各形成一防氧化层9(步骤108a)。进行表面防氧化处理时可采用例如现有金属表面电镀的处理方式，而在进行该电镀处理时，借由该上防护层4a及下防护层5a可防止电镀液渗入第一导电层2与介质层1间的间隙、以及第二导电层3与介质层1间的间隙。
然后，如图13所示，即可将一导电浆料层6填注于上覆盖层4的未覆盖区域41、第二导电层3的第二贯孔31、介质层1的介质层贯孔13、第一导电层2的第一贯孔21中(步骤108)，且该导电浆料层6覆盖接触于第一导电层2的第一曝露区A1及第二导电层3的第二曝露区A2。
该导电浆料层6在填注在第一导电层2的第一贯孔21中时，该导电浆料层6的底部通过第一导电层2的第一贯孔21而凸出第一导电层2的底面22，而在第一导电层2的底面22形成一弧形柱帽61，该弧形柱帽61覆盖接触于该第一导电层2的该第三曝露区A3。
如图14所示，完成导电浆料层6的填注之后，在该导电浆料层6呈稠状状态而未固化前，即可将上覆盖层4及下覆盖层5去除(步骤109a)，而留下上防护层4a于第二导电层3的顶面32、以及留下下防护层5a于第一导电层2的底面22。
如图15所示，最后可在下防护层5a的底面形成一第一绝缘层7(步骤110a)、以及在上防护层4a的表面及导电浆料层6的表面形成一第二绝缘层8(步骤111a)作为保护层。
以上实施例仅为例示性说明本发明的较佳结构及方法，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在本发明的结构设计及精神下，对上述实施例进行修改及变化，但这些改变仍属本发明的精神及权利要求范围中。因此本发明的权利保护范围应如权利要求范围所列。

Claims (15)

1.一种软性电路板微孔径导电通孔结构，在一软性电路板中包括有一介质层、一第一导电层及一第二导电层，其中该第一导电层及该第二导电层分别形成在该介质层的一第一表面及一第二表面，其特征在于：
该第一导电层具有一第一贯孔，该第一导电层具有一底面，而在相反于底面的表面并相邻于该第一贯孔的周边区域，定义有一第一曝露区；
该第二导电层具有一第二贯孔，该第二导电层具有一顶面，而在该顶面并相邻于该第二贯孔的周边区域定义有一第二曝露区，该第二贯孔对应于该第一导电层的该第一贯孔，且该第二贯孔的孔径较该第一贯孔的孔径大；
该介质层具有一介质层贯孔，对应于该第二导电层的该第二贯孔，使该第一导电层的该第一曝露区曝露出；
一导电浆料层，填注于该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区。
2.如权利要求1所述的软性电路板微孔径导电通孔结构，其特征在于，该导电浆料层在填注在该第一导电层的该第一贯孔中时，该导电浆料层的底部更凸出该第一导电层的该底面，而在该第一导电层的该底面形成一弧形柱帽。
3.如权利要求1所述的软性电路板微孔径导电通孔结构，其特征在于，该导电浆料层为银、铝、铜、导电碳浆、导电粒子胶层之一。
4.如权利要求1所述的软性电路板微孔径导电通孔结构，其特征在于，更包括有一第一绝缘层，覆盖在该第一导电层的该底面。
5.如权利要求4所述的软性电路板微孔径导电通孔结构，其特征在于，该第一导电层的该底面与该第一绝缘层之间更包括有一下防护层。
6.如权利要求1所述的软性电路板微孔径导电通孔结构，其特征在于，更包括有一第二绝缘层，覆盖在该第二导电层的该顶面及该导电浆料层。
7.如权利要求6所述的软性电路板微孔径导电通孔结构，其特征在于，该第二导电层的该顶面与该第二绝缘层之间更包括有一上防护层。
8.如权利要求1所述的软性电路板微孔径导电通孔结构，其特征在于，该第二贯孔、该介质层贯孔、该第一贯孔、该第一曝露区、该第二曝露区的表面各别形成有一防氧化层。
9.一种软性电路板微孔径导电通孔结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
(a)制备一软性电路板，该软性电路板包括有一介质层、一第一导电层及一第二导电层，其中该第一导电层及该第二导电层分别形成在该介质层的一第一表面及一第二表面；
(b)在该第一导电层形成一第一贯孔，该第一导电层具有一底面，该第一导电层在相反于该底面的表面且邻近于该第一贯孔的一周边区域定义有一第一曝露区；
(c)在该第二导电层形成一第二贯孔，该第二导电层具有一顶面，而在该顶面并相邻于该第二贯孔的一周边区域定义有一第二曝露区，该第二贯孔对应于该第一导电层的该第一贯孔，且该第二贯孔的孔径较该第一贯孔的孔径大；
(d)在该第二导电层的该顶面形成一上覆盖层；
(e)在该上覆盖层形成一未覆盖区域，该未覆盖区域对应于该第二曝露区，而使该第二曝露区曝露出；
(f)在该介质层形成一介质层贯孔，该介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二贯孔，使该第一导电层的该第一曝露区曝露出；
(g)将一导电浆料层填注于该上覆盖层的该未覆盖区域、该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区；
(h)将该上覆盖层去除。
10.如权利要求9所述的软性电路板微孔径导电通孔结构的制造方法，其特征在于，步骤(d)中，更包括在该第一导电层的该底面形成一下覆盖层，该下覆盖层具有一未覆盖区域，且该未覆盖区域的孔径比该第一导电层的该第一贯孔的孔径为大，而在该第一导电层的该底面定义出一第三曝露区；步骤(g)中，该导电浆料层在填注在该第一导电层的该第一贯孔中时，该导电浆料层的底部更凸出该第一导电层的该底面而在该第一导电层的该底面形成一弧形柱帽，该弧形柱帽覆盖接触于该第一导电层的该第三曝露区。
11.如权利要求9所述的软性电路板微孔径导电通孔结构的制造方法，其特征在于，步骤(g)中，该导电浆料层为银、铝、铜、导电碳浆、导电粒子胶层之一。
12.一种软性电路板微孔径导电通孔结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
(a)制备一软性电路板，该软性电路板包括有一介质层、一第一导电层及一第二导电层，其中该第一导电层及该第二导电层分别形成在该介质层的一第一表面及一第二表面；
(b)在该第一导电层形成一第一贯孔，该第一导电层具有一底面，该第一导电层在相反于该底面的表面且邻近于该第一贯孔的一周边区域定义有一第一曝露区；
(c)在该第二导电层形成一第二贯孔，该第二导电层具有一顶面，而在该顶面并相邻于该第二贯孔的一周边区域定义有一第二曝露区，该第二贯孔对应于该第一导电层的该第一贯孔，且该第二贯孔的孔径较该第一贯孔的孔径大；
(d)在该第二导电层的该顶面形成一上覆盖层，该上覆盖层包括有一上防护层；
(e)在该上覆盖层形成一未覆盖区域，该未覆盖区域对应于该第二曝露区，而使该第二曝露区曝露出；
(f)在该介质层形成一介质层贯孔，该介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二贯孔，使该第一导电层的该第一曝露区曝露出；
(g)将一导电浆料层填注于该上覆盖层的该未覆盖区域、该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区；
(h)将该上覆盖层去除，留下该上防护层在该第二导电层的该顶面。
13.如权利要求12所述的软性电路板微孔径导电通孔结构的制造方法，其特征在于，步骤(g)之前，更包括在该第二贯孔、该介质层贯孔、该第一贯孔、该第一曝露区、该第二曝露区的表面各形成一防氧化层的步骤。
14.如权利要求12所述的软性电路板微孔径导电通孔结构的制造方法，其特征在于，步骤(d)中，更包括在该第一导电层的该底面形成一下覆盖层，该下覆盖层包括有一下防护层，该下覆盖层具有一未覆盖区域，且该未覆盖区域的孔径比该第一导电层的该第一贯孔的孔径为大，而在该第一导电层的该底面定义出一第三曝露区；步骤(g)中，该导电浆料层在填注在该第一导电层的该第一贯孔中时，该导电浆料层的底部更凸出该第一导电层的该底面而在该第一导电层的该底面形成一弧形柱帽，该弧形柱帽覆盖接触于该第一导电层的该第三曝露区；步骤(h)之后，更包括将该下覆盖层去除，留下该下防护层在该第一导电层的该底面。
15.如权利要求12所述的软性电路板微孔径导电通孔结构的制造方法，其特征在于，步骤(g)中，该导电浆料层为银、铝、铜、导电碳浆、导电粒子胶层之一。
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