[go: up one dir, main page]

CN105866654A - 晶圆测试的控制方法 - Google Patents

晶圆测试的控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105866654A
CN105866654A CN201610356761.XA CN201610356761A CN105866654A CN 105866654 A CN105866654 A CN 105866654A CN 201610356761 A CN201610356761 A CN 201610356761A CN 105866654 A CN105866654 A CN 105866654A
Authority
CN
China
Prior art keywords
tripping
control method
group
tube core
probe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610356761.XA
Other languages
English (en)
Inventor
凌俭波
刘远华
陈燕
汤雪飞
王�华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sino IC Technology Co Ltd
Original Assignee
Sino IC Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sino IC Technology Co Ltd filed Critical Sino IC Technology Co Ltd
Priority to CN201610356761.XA priority Critical patent/CN105866654A/zh
Publication of CN105866654A publication Critical patent/CN105866654A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607—Circuits therefor
    • G01R31/2637—Circuits therefor for testing other individual devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2894—Aspects of quality control [QC]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明提出了一种晶圆测试的控制方法，先收集初步测试图形，确定需要跳开的管芯，通过测试机台控制探针台进行自由移动和测试，同时测试多个管芯，提高测试效率，同时避开需要跳开的管芯，避免对存在缺陷的管芯进行测试，造成探针损伤或测试机台损伤。

Description

晶圆测试的控制方法
技术领域
本发明涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种晶圆测试的控制方法。
背景技术
在集成电路制造领域，通常在形成集成电路之后，需要形成在晶圆上的集成电路进行测试，以确定晶圆的性能如何，是否符合要求。
现有技术中通常采用两种方式进行测试，其中一种为预测试。即，使用一个单测试点的探针卡，先将晶圆在探针台(Prober)上运行一次，使用自动测试设备(ATE)编写特定检验程序测试，最终生成量产的测试图形(Test Map)后再用正式针卡对这张测试图形进行复测。然而，这样做需要额外制备一张探针卡和一套测试程序，每个产品都会浪费一个探针卡的费用和开发专用测试程序的人力物力，并且无法提高测试效率。
另一种测试方式为先通过软件生成测试图形，再根据测试图形进行相应的测试。虽然现在很多前道厂家和晶圆加工厂都会提供晶圆的质量检验报告，并且晶圆测试厂可以根据这些报告生成测试图形，但是该种方式依然无法避免正式探针卡多测试点(site)跳开缺陷管芯的问题，并且也无法提高测试效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶圆测试的控制方法，能够避免探针、探针台及测试机台受到损伤，同时提高测试效率。
为了实现上述目的，本发明提出了一种晶圆测试的控制方法，包括：
合成测试图形，确定需要跳开的管芯位置；
将测试图形发送至测试机台；
所述测试机台控制探针台进行自由移动和测试，所述探针台的多个探针同时对管芯进行测试；
测试之前，所述探针台先判断是否需要跳开该管芯，若需要，则跳开；若不需要，则通知所述测试机台进行测试。
进一步的，在所述的晶圆测试的控制方法中，在测试完毕后，所述测试机台将测试结果反馈至所述探针台。
进一步的，在所述的晶圆测试的控制方法中，通过产品的数据、检测的文件数据及人为设定的位置数据合成测试图形。
进一步的，在所述的晶圆测试的控制方法中，多个探针为一组，测试时一组探针同时对一组管芯进行测试。
进一步的，在所述的晶圆测试的控制方法中，若一组管芯中存在一个测试点需要跳开，则该组探针跳开该组管芯。
进一步的，在所述的晶圆测试的控制方法中，若一组管芯中存在一个测试点需要跳开，则该组探针跳开需要跳开的测试点，并对该组其他管芯进行测试。
进一步的，在所述的晶圆测试的控制方法中，一组所述探针包括4个探针。
进一步的，在所述的晶圆测试的控制方法中，所述测试机台控制探针台以最小距离进行移动。
与现有技术相比，本发明的有益效果主要体现在：先收集初步测试图形，确定需要跳开的管芯，通过测试机台控制探针台进行自由移动和测试，同时测试多个管芯，提高测试效率，同时避开需要跳开的管芯，避免对存在缺陷的管芯进行测试，造成探针损伤或测试机台损伤。
附图说明
图1为本发明一实施例中晶圆测试的控制方法的流程图；
图2为本发明一实施例中测试图形示意图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的晶圆测试的控制方法进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。
为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
请参考图1，在本实施例中，提出了一种晶圆测试的控制方法，包括：
合成测试图形，确定需要跳开的管芯位置；
将测试图形发送至测试机台；
所述测试机台控制探针台进行自由移动和测试，所述探针台的多个探针同时对管芯进行测试；
测试之前，所述探针台先判断是否需要跳开该管芯，若需要，则跳开；若不需要，则通知所述测试机台进行测试。
具体的，本实施例中要建立一套测试图形的服务系统，需要先通过产品的数据、检测的文件数据及人为设定的位置数据合成测试图形(如图2所示)，例如收集探针台的产品设置、客户提供的检验文件、公司内部检验文件以及人为设定的跳开管芯文件，然后进行文件数据的合并，合并后的数据通过网络提供给测试机台的智能链接库文件使用。测试图形10数据包含需要跳开的管芯11的个数和位置，还包括待测的管芯12。
在测试机台编程阶段只需要将智能链接库文件包含在测试程序中即可，当进入晶圆测试阶段测试机台会先获取探针台的当前待测试管芯在测试图形上的位置，与服务系统中下载的测试图形进行比对，如果是需要跳开的管芯11则直接发送跳开指令给探针台进行跳开动作，如果不是需要跳开的管芯则先查询是否测试过，然后再发指定管芯的测试需求给测试机台进行晶圆测试，在测试完毕后，所述测试机台将测试结果反馈至所述探针台。
在本实施例中，多个探针为一组，测试时一组探针同时对一组管芯进行测试。在本实施例中，一组所述探针包括4个探针，同时对4个管芯进行测试。若4个管芯中存在一个测试点(或管芯)需要跳开，则该4个探针跳开该4个管芯，牺牲掉其他三个管芯，对其他管芯进行测试，从而避免对探针和探针台及测试机台造成损伤。除此之外，若4个管芯中存在一个测试点需要跳开，则该4个探针跳开需要跳开的测试点，并对该组其他3个管芯进行测试，从而不牺牲每一个可用的管芯，同时还可以避免对探针和探针台及测试机台造成损伤。
由于智能链接库文件是可以控制探针台的移动方式，所以可以以待测试晶圆最小距离移动从而节约探针台走步的时间提高测试效率。
综上，在本发明实施例晶圆测试的控制方法中，先收集初步测试图形，确定需要跳开的管芯，通过测试机台控制探针台进行自由移动和测试，同时测试多个管芯，提高测试效率，同时避开需要跳开的管芯，避免对存在缺陷的管芯进行测试，造成探针损伤或测试机台损伤。
上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种晶圆测试的控制方法，其特征在于，包括步骤：
合成测试图形，确定需要跳开的管芯位置；
将测试图形发送至测试机台；
所述测试机台控制探针台进行自由移动和测试，所述探针台的多个探针同时对管芯进行测试；
测试之前，所述探针台先判断是否需要跳开该管芯，若需要，则跳开；若不需要，则通知所述测试机台进行测试。
2.如权利要求1所述的晶圆测试的控制方法，其特征在于，在测试完毕后，所述测试机台将测试结果反馈至所述探针台。
3.如权利要求1所述的晶圆测试的控制方法，其特征在于，通过产品的数据、检测的文件数据及人为设定的位置数据合成测试图形。
4.如权利要求1所述的晶圆测试的控制方法，其特征在于，多个探针为一组，测试时一组探针同时对一组管芯进行测试。
5.如权利要求4所述的晶圆测试的控制方法，其特征在于，若一组管芯中存在一个测试点需要跳开，则该组探针跳开该组管芯。
6.如权利要求4所述的晶圆测试的控制方法，其特征在于，若一组管芯中存在一个测试点需要跳开，则该组探针跳开需要跳开的测试点，并对该组其他管芯进行测试。
7.如权利要求4所述的晶圆测试的控制方法，其特征在于，一组所述探针包括4个探针。
8.如权利要求4所述的晶圆测试的控制方法，其特征在于，所述测试机台控制探针台以最小距离进行移动。
CN201610356761.XA 2016-05-25 2016-05-25 晶圆测试的控制方法 Pending CN105866654A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610356761.XA CN105866654A (zh) 2016-05-25 2016-05-25 晶圆测试的控制方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610356761.XA CN105866654A (zh) 2016-05-25 2016-05-25 晶圆测试的控制方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105866654A true CN105866654A (zh) 2016-08-17

Family

ID=56642108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610356761.XA Pending CN105866654A (zh) 2016-05-25 2016-05-25 晶圆测试的控制方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105866654A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108400100A (zh) * 2018-02-27 2018-08-14 上海华岭集成电路技术股份有限公司 一种晶圆测试参数设置方法
CN108807212A (zh) * 2018-08-09 2018-11-13 德淮半导体有限公司 晶圆测试方法及晶圆测试装置
CN111398785A (zh) * 2020-05-26 2020-07-10 上海华虹宏力半导体制造有限公司 芯片的测试方法、设备和存储介质
CN112113965A (zh) * 2019-06-19 2020-12-22 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 一种led芯粒光参数测试方法
CN113866602A (zh) * 2021-09-24 2021-12-31 嘉兴威伏半导体有限公司 一种基于晶圆测试设备和mes系统的联动回收方法及系统
CN114758962A (zh) * 2022-04-06 2022-07-15 北京燕东微电子科技有限公司 芯片的制造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004025313A1 (en) * 2002-09-13 2004-03-25 Koninklijke Philips Electronics N.V. Reduced chip testing scheme at wafer level
US20040108848A1 (en) * 2002-03-21 2004-06-10 Jacobsen Chris R. Adapter method and apparatus for interfacing a tester with a device under test
US20050225342A1 (en) * 2000-03-22 2005-10-13 Fujitsu Limited Method of manufacturing a semiconductor device testing contactor having a circuit-side contact piece and test-board-side contact piece
CN103163442A (zh) * 2013-03-22 2013-06-19 无锡中星微电子有限公司 一种晶圆测试方法
CN104237577A (zh) * 2013-06-11 2014-12-24 台湾积体电路制造股份有限公司 晶圆测试的方法和装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050225342A1 (en) * 2000-03-22 2005-10-13 Fujitsu Limited Method of manufacturing a semiconductor device testing contactor having a circuit-side contact piece and test-board-side contact piece
US20040108848A1 (en) * 2002-03-21 2004-06-10 Jacobsen Chris R. Adapter method and apparatus for interfacing a tester with a device under test
WO2004025313A1 (en) * 2002-09-13 2004-03-25 Koninklijke Philips Electronics N.V. Reduced chip testing scheme at wafer level
CN103163442A (zh) * 2013-03-22 2013-06-19 无锡中星微电子有限公司 一种晶圆测试方法
CN104237577A (zh) * 2013-06-11 2014-12-24 台湾积体电路制造股份有限公司 晶圆测试的方法和装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108400100A (zh) * 2018-02-27 2018-08-14 上海华岭集成电路技术股份有限公司 一种晶圆测试参数设置方法
CN108807212A (zh) * 2018-08-09 2018-11-13 德淮半导体有限公司 晶圆测试方法及晶圆测试装置
CN112113965A (zh) * 2019-06-19 2020-12-22 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 一种led芯粒光参数测试方法
CN112113965B (zh) * 2019-06-19 2023-08-11 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 一种led芯粒光参数测试方法
CN111398785A (zh) * 2020-05-26 2020-07-10 上海华虹宏力半导体制造有限公司 芯片的测试方法、设备和存储介质
CN113866602A (zh) * 2021-09-24 2021-12-31 嘉兴威伏半导体有限公司 一种基于晶圆测试设备和mes系统的联动回收方法及系统
CN114758962A (zh) * 2022-04-06 2022-07-15 北京燕东微电子科技有限公司 芯片的制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105866654A (zh) 晶圆测试的控制方法
US7598726B1 (en) Methods and apparatuses for test methodology of input-output circuits
CN101364219B (zh) 面向集成电路测试的测试数据转换方法
KR100740178B1 (ko) 반도체 집적회로의 고장검사방법 및 레이아웃방법
CN102279357B (zh) 一种基于边界扫描技术的分解式电路互连测试方法
CN108807212A (zh) 晶圆测试方法及晶圆测试装置
CN105631077A (zh) 具有增大的故障覆盖率的集成电路
JPH07159496A (ja) 集積回路の検査のための装置及びその方法
CN105807205B (zh) Pll自动测试电路及测试方法
CN105467256A (zh) 芯片测试分选方法
US6707313B1 (en) Systems and methods for testing integrated circuits
CN103308840B (zh) 晶圆可接受测试方法
CN103364660A (zh) 一种目标芯片中多个晶体管的测试方法
CN116224042A (zh) 生成测试待测器件的测试向量的方法、系统、设备和介质
WO2024000731A1 (zh) 晶圆缺陷评估方法、装置、存储器芯片和可读存储介质
CN1828322A (zh) 不使用感测板对固定和不可接触连接的非接触式测试方法
Bhakthavatchalu et al. Deterministic seed selection and pattern reduction in Logic BIST
CN109633417A (zh) 多芯片同测结构及方法
DE10323230A1 (de) Verfahren und Vorrichtungen zum Charakterisieren von Platinentestabdeckung
CN209000871U (zh) 一种晶圆测试系统
CN104124235B (zh) 测试结构及其测试方法
CN108400100A (zh) 一种晶圆测试参数设置方法
CN104361012B (zh) 一种城市轨道交通工程线路数据的测试方法及装置
Gomes et al. Minimal length diagnostic tests for analog circuits using test history
CN202614804U (zh) 晶圆测试装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160817

RJ01 Rejection of invention patent application after publication