CN105636349B - 电路板连接结构及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板连接结构及移动终端，包括电路板及柔性电路板，电路板上设弹片，柔性电路板包括基材层、铜箔层、焊盘及导电层，铜箔层设于基材层上，焊盘设于铜箔层上，导电层叠设于焊盘上，导电层与弹片抵接，以实现焊盘与弹片的电性连接。本发明提供的电路板连接结构通过在焊盘上设导电层，并利用导电层与弹片抵接，从而能在保证焊盘与弹片电性连接以实现柔性电路板与电路板电性导通的同时，也防止弹片直接与焊盘接触而容易出现焊盘损坏的情况。此外，由于直接在焊盘上增设导电层，当焊盘相对应弹片为多个时，能够避免将焊盘与弹片进行一一对准抵接时容易出现的错漏情况，而导致接触不良的问题，保证柔性电路板与电路板电性连接可靠性。

Description

电路板连接结构及移动终端

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种电路板连接结构及移动终端。

背景技术

目前，柔性电路板通常通过设于其上的焊盘与电路板上的弹片进行抵压接触，以实现柔性电路板与电路板的电性连接和导通。然而，由于弹片的质地较硬，而柔性电路板上的焊盘体积较小并且质地脚软，因此，当焊盘与弹片进行抵压接触时，焊盘受弹片抵压力作用，容易造成损坏，从而影响柔性电路板的正常使用。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种防止焊盘被弹片顶破或者损坏的电路板连接结构及移动终端。

为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

第一方面，本发明提供一种电路板连接结构，所述电路板连接结构包括电路板以及柔性电路板，所述电路板上设置有弹片，所述柔性电路板包括基材层、铜箔层、焊盘以及导电层，所述铜箔层设于所述基材层上，所述焊盘设于所述铜箔层上，所述导电层叠设于所述焊盘上，并且所述导电层与所述弹片抵接。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述导电层为金属层，所述导电层电镀于所述焊盘上。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述导电层的材质为金属铜或者镀镍的金属钢。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述导电层通过焊锡焊接于所述焊盘上。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述焊盘上设置有过孔，所述过孔内填充焊锡，所述焊锡与所述导电层焊接。

结合第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述导电层的材质为复合导电塑料，所述导电层贴设于所述焊盘上。

结合第一方面的第五种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述导电层通过导电胶贴设于所述焊盘上。

结合第一方面，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述导电层的厚度为0.05mm。

结合第一方面，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述电路板还包括接触面，所述弹片设置于所述接触面上。

第二方面，本发明还提供了一种移动终端，所述移动终端包括本体、如上述的电路板连接结构、控制模块以及显示组件，电路板连接结构设于所述本体内部，所述控制模块设于所述本体内部，并与所述电路板连接结构电连接，所述显示组件设于所述本体上，并电连接至所述电路板连接结构以及所述控制模块，以使所述控制模块控制所述显示组件实现画面显示。

本发明提供的电路板连接结构通过在柔性电路板的焊盘上叠设导电层，并利用导电层与电路板的弹片抵接，从而能够在保证焊盘与弹片电性连接以实现柔性电路板与电路板电性导通的同时，也防止了弹片直接与焊盘接触而容易出现顶破焊盘，造成焊盘损坏的情况，进而保证了柔性电路板的正常使用。此外，由于直接在焊盘上增设导电层，当焊盘为多个，并且相对应弹片为多个时，能够避免将焊盘与弹片进行一一对准抵接时容易出现的错漏情况，而导致接触不良的问题，进一步保证了柔性电路板与电路板的电性连接可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明第一实施例提供的电路板连接结构的结构示意图；

图2是本发明第二实施例提供的电路板连接结构的结构示意图；

图3是图2的III向局部放大图；

图4是本发明第三实施例提供的电路板连接结构的结构示意图；

图5是图4的V向局部放大图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的一种移动终端，包括本体(图中未标示)、电路板连接结构、控制模块(图中未标示)以及显示组件(图中未标示)，所述电路板连接结构设于所述本体内部，所述控制模块设于所述本体内部，并与所述电路板连接结构电连接，所述显示组件设于所述本体上，并电连接至所述电路板连接结构以及所述控制模块，以使所述控制模块控制所述显示组件实现画面显示。

所述移动终端可为但并不局限于手机、电脑、平板电脑、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中，以所述移动终端为手机为例进行说明。

请参阅图1，为本发明第一实施例提供的电路板连接结构100，所述电路板连接结构100包括电路板101以及柔性电路板102，所述电路板101上设置有弹片101a。所述柔性电路板102包括基材层102a、铜箔层102b、焊盘102c以及导电层102d。所述铜箔层102b设于所述基材102a上。所述焊盘102c设于所述铜箔层102b上，所述导电层102d叠设于所述焊盘102c上，并且所述导电层102d与所述弹片101a抵接，以实现所述焊盘102c与所述弹片101a的电性连接。

本发明第一实施例提供的电路板连接结构100通过在所述焊盘102c上叠设所述导电层102d，利用所述导电层102d与所述弹片101a抵接，从而能够实现所述焊盘102c与所述弹片101a的电性连接的同时，也避免所述焊盘102c直接与所述弹片101a直接接触而导致的焊盘被顶破或者出现损坏的情况，进而保证了柔性电路板102的正常使用。

本实施例中，所述电路板101为方形板，所述弹片101a电性连接于所述电路板101上。具体地，所述电路板101包括接触面101b，所述接触面101b为导电面，所述弹片101a设于所述接触面101b上。优选地，所述弹片101a为金属弹片，并且所述弹片101a可为一个或者多个，所述弹片101a焊接设于所述接触面101b上，以保证所述弹片101a与所述接触面101b的连接紧密性。所述弹片101a的材质采用铍青铜，以满足其弹性要求以及强度要求。

本实施例中，所述基材10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(Polyethylene terephthalate PET)等材料，以便于在所述基材10上设置所述铜箔层20时，能够提供绝缘环境，以便于所述铜箔层20的刻蚀。优选地，所述基材10的厚度可为20μm。

所述铜箔层102b叠设于所述基材层102a上。本实施例中，所述铜箔层102b上设置有所述焊盘102c，并且所述焊盘102c的数量可根据所述弹片101a的数量设置，如所述焊盘102c可为一个、两个或者更多个等。所述焊盘102c用以所述柔性电路板102与其他部件，如所述电路板101或者其他电子元件器的连接，以实现所述柔性电路板102与所述电路板101或者其他电子元件器之间的电性导通。

进一步地，所述导电层102d叠设于所述焊盘102c上。并且优选地，所述导电层102d为完全覆盖于所述焊盘102c上。当所述焊盘102c为一个时，所述导电层102d覆盖于一个所述焊盘102c上；而当所述焊盘102c为多个时，所述导电层102d完全覆盖于多个所述焊盘102c上。采用所述导电层102d完全覆盖所述焊盘102c的方式，能够防止所述焊盘102c与所述弹片101a接触的同时，还可便于所述导电层102d的形成，降低所述导电层102d的形成工序强度。

此外，为了保证所述导电层102d能够完全隔离所述焊盘102c以及所述弹片101a，所述导电层102d的厚度为0.05mm，从而能够保证隔离所述焊盘102c以及所述弹片101a的同时，也防止由于所述导电层102d太厚而导致所述柔性电路板102整体结构太厚，而不利于终端厚度减薄的问题。

本实施例中，所述导电层102d为金属层，并且所述导电层102d焊接于所述焊盘102c上、或者所述导电层102d电镀于所述焊盘102c上。由于金属的硬度较高，故而当所述导电层102d采用金属层时，能够防止所述弹片101a进一步顶破所述焊盘102c，保证所述焊盘102c的完整性。其次，将所述导电层102d焊接或者电镀于所述焊盘102c上，能够在满足所述导电层102d与所述焊盘102c导电的同时，还可以防止所述导电层102d与所述焊盘102c分离而造成所述焊盘102c损坏的情况。

具体地，所述导电层102d的材质为金属铜或者镀镍的金属钢。由于金属铜或者镀镍的金属钢的硬度较大，并且其具有较优的导电性能，故而采用金属铜或者镀镍的金属钢能够在满足导电的同时，也保证所述导电层102d与所述弹片101a的抵接强度，防止损坏所述焊盘102c。可以理解的是，在其他实施例中，所述导电层102d还可为其他金属材质，如采用铝合金或者铜合金等。

为了进一步的改进，本实施例中，所述导电层102d通过焊锡焊接于所述焊盘102c上，从而能够进一步保证所述导电层102d与所述焊盘102c的连接紧密性，防止所述导电层102d与所述焊盘102c分离。并且优选地，为了进一步防止所述导电层102d与所述焊盘102c分离，所述焊锡设于所述导电层102d与所述焊盘102c之间，并且完全覆盖所述焊盘102c。

本发明第一实施例提供的电路板连接结构100，通过设置所述导电层102d为金属层，从而能够满足在导电的同时，也由于金属层的硬度较高，而能够防止所述弹片101a与所述焊盘102c接触顶破所述焊盘102c的情况。此外，通过将所述导电层102d焊接于所述焊盘102c上，从而能够防止所述导电层102d与所述焊盘102c分离，保证了所述焊盘102c与所述导电层102d的连接紧密性。

请一并参阅图2至图3，为本发明第二实施例提供的电路板连接结构200。所述电路板连接结构200包括电路板201以及柔性电路板202，所述电路板201上设置有弹片201a，所述柔性电路板202包括基材层202a、设于所述基材层202a上的铜箔层202b、设于所述铜箔层202b上的焊盘202c以及叠设于所述焊盘202c上的导电层202d，并且所述导电层202d与所述弹片201a抵接，以实现所述焊盘202c与所述弹片201a的电性连接。

本发明第二实施例提供的电路板连接结构200与本发明第一实施例提供的电路板连接结构100的不同之处在于：

所述焊盘202c上设置有过孔(图中未标示)，所述过孔内填充焊锡203，所述焊锡203与所述导电层202d焊接。具体地，所述过孔为通孔，所述过孔可设于所述焊盘202c的中心或者邻近中心处，并且所述过孔贯穿所述焊盘202c并延伸至所述铜箔层202b上。利用所述过孔内填充所述焊锡203，能够在于所述导电层202d焊接的同时，也可以进一步增强所述焊盘202c在所述铜箔层202b上的附着力，防止所述焊盘202c与所述铜箔层202b分离。此外，采用在所述过孔内填充所述焊锡203，还可进一步增强所述导电层202d与所述焊盘202c的连接紧密性，进而达到防止所述导电层202d从所述焊盘202c脱落的目的。

本发明第二实施例提供的电路板连接结构200，通过在所述焊盘202c上开设过孔，并且在所述过孔内填充焊锡203，利用所述焊锡203与所述导电层202d焊接，从而能够保证所述导电层202d与所述焊盘202c的连接紧密度的同时，也由于所述过孔内容纳有所述焊锡203而进一步增强所述焊盘202c在所述铜箔层202b的附着力，进一步保证所述柔性电路板202的正常使用。

请一并参阅图4至图5，为本发明第三实施例提供的电路板连接结构300，所述电路板连接结构300包括电路板301以及柔性电路板302，所述电路板301上设置有弹片301a，所述柔性电路板302包括基材层302a、设于所述基材层302a上的铜箔层302b、设于所述铜箔层302b上的焊盘302c以及叠设于所述焊盘302c上的导电层302d，并且所述导电层302d与所述弹片301a抵接，以实现所述焊盘302c与所述弹片301a的电性连接。

本发明第三实施例提供的电路板连接结构300与本发明第一实施例提供的电路板连接结构100的不同之处在于：

所述导电层302d的材质为复合导电塑料，并且所述导电层302d贴设于所述焊盘302c上。由于复合导电塑料具有强度高、韧性好的优点，因此也能够隔离所述焊盘302c与所述弹片301a，从而防止所述焊盘302c被顶破。优选地，所述导电层302d通过导电胶303贴设于所述焊盘302c上，所述导电胶70可为异方性导电胶(Anisotropic Conductive FilmACF)。利用所述导电胶303来贴设所述导电层302d，能够防止所述导电层302d与所述焊盘302c分离的同时，也能够增强所述导电层302d与所述焊盘302c之间的导电性能。此外，由于采用贴设的方式，工艺简单，便于工作人员操作。

进一步地，为了进一步保证所述导电层302d与所述焊盘302c的贴合紧密度，可在所述焊盘302c上开设一开口，并且所述开口并未贯穿所述焊盘302c，然后将所述导电胶303填充于所述开口内，从而能够进一步增强所述导电层302d与所述焊盘302c的连接紧密性。

本发明第三实施例提供的电路板连接结构300，通过设置所述导电层302d为复合导电塑料，然后再通过所述导电胶303贴设于所述焊盘302c上，从而能够实现导电的同时，也由于工序较为简单，便于操作，而减少工作人员的工作强度，节约加工成本。

本发明提供的电路板连接结构通过在柔性电路板的焊盘上叠设导电层，并利用导电层与电路板的弹片抵接，从而能够在保证焊盘与弹片电性连接以实现柔性电路板与电路板电性导通的同时，也防止了弹片直接与焊盘接触而容易出现顶破焊盘，造成焊盘损坏的情况，进而保证了柔性电路板的正常使用。此外，由于直接在焊盘上增设导电层，当焊盘为多个，并且相对应弹片为多个时，能够避免将焊盘与弹片进行一一对准抵接时容易出现的错漏情况，而导致接触不良的问题，进一步保证了柔性电路板与电路板的电性连接可靠性。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板连接结构，其特征在于：所述电路板连接结构包括电路板以及柔性电路板，所述电路板上设置有弹片，所述柔性电路板包括基材层、铜箔层、焊盘以及导电层，所述铜箔层设于所述基材层上，所述焊盘设于所述铜箔层上，所述导电层叠设于所述焊盘上，并且所述导电层与所述弹片抵接，以实现所述焊盘与所述弹片的电性连接。

2.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于：所述导电层为金属层，所述导电层电镀于所述焊盘上。

3.如权利要求2所述的电路板连接结构，其特征在于：所述导电层的材质为金属铜或者镀镍的金属钢。

4.如权利要求2所述的电路板连接结构，其特征在于：所述导电层通过焊锡焊接于所述焊盘上。

5.如权利要求2所述的电路板连接结构，其特征在于：所述焊盘上设置有过孔，所述过孔内填充焊锡，所述焊锡与所述导电层焊接。

6.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于：所述导电层的材质为复合导电塑料，所述导电层贴设于所述焊盘上。

7.如权利要求6所述的电路板连接结构，其特征在于：所述导电层通过导电胶贴设于所述焊盘上。

8.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于：所述导电层的厚度为0.05mm。

9.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述电路板还包括接触面，所述弹片设置于所述接触面上。

10.一种移动终端，其特征在于：所述移动终端包括本体、如权利要求1～9任意一项所述电路板连接结构、控制模块以及显示组件，电路板连接结构设于所述本体内部，所述控制模块设于所述本体内部，并与所述电路板连接结构电连接，所述显示组件设于所述本体上，并电连接至所述电路板连接结构以及所述控制模块，以使所述控制模块控制所述显示组件实现画面显示。