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CN105428497B - 应用至背光源的led发光结构 - Google Patents

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Abstract

本发明是一种应用至背光源的LED发光结构，可呈现较佳的发光效率及光色呈现，并且可防止氧化作用产生影响整体光线品质，其包括一基座、一蓝光发光二极管晶片、绿光发光二极管晶片、红色荧光粉及封胶，蓝色发光二极管晶片与绿光发光二极管晶片设于基座上，而红色荧光粉凭借吸收蓝光发光二极管晶片的光线激发出红光，封胶系用以封装上述元件，其中，将红色荧光粉的粒径限定于20～30μm，且使封胶的透湿度介于10～20g/m2·24h，透氧度小于1000cm3/m2·24h·atm，如此大幅降低红色荧光粉产生氧化的机率提升其稳定性，并且以该范围的粒径大小获得更佳的激发提升该LED发光结构的发光亮度与光色呈现品质。

Description

应用至背光源的LED发光结构
技术领域
本发明涉及一种LED发光结构，特别是一种凭借限定荧光粉粒径与封胶特性，以达到提升发光效率与光色合格率，并可有效防止荧光粉产生氧化作用的应用至背光源的LED发光结构。
背景技术
鉴于半导体发光元件的各项优异特性，现今的产业多采用半导体发光元件作为显示或照明的发光源。而目前，用于显示及照明的光源多数系通过发光二极管作为设计依据，利用发光二极管元件来设计人工光源用以显示或照明时，其需求在于提升与一般日光照明效果的相仿度，以及光色呈现的各项特性。迄今，各种高亮度的单晶片发光二极管已高度发展，但由于材料能隙缘故，因此当前单晶片LED的放射仅为窄波段的单色光，又因发光二极管系仅能发出固有色调光的材料特性，故当需呈现白光的显示或照明效果时，必须利用色彩学混色的原理达成。
目前为止，白光光源结构的主要组成方式为凭借多个独立发光二极管晶片(RGB)利用三原色光进行混成，或是通过荧光粉与发光二极管晶片的色光互补混合以呈现白光，如日本日亚公司(Nichia)系采用以InGaN系列的蓝光发光晶片搭配YAG的黄色荧光粉制成，利用蓝光激发黄色荧光粉以凭借光色互补及混光作用获得白光光源。然而无论采用何种方式致使获得白光效果，都须力朝仿似实际日光的白色光目标改善。
无论作为照明或是显示器背光源等用途，光源模块所呈现的色温、演色系数及色域/色彩饱和度等光色呈现合格率都须具有一定规范，以求更为拟真的色彩呈现效果，且除了光色呈现度外，如整体发光亮度等发光条件也为一极为重要的要件。目前作为显示器背光源的大宗为采用蓝光发光二极管晶片搭载黄色荧光粉，利用光色互补原理使白光通过蓝光及黄光组成，而使其具有成本低廉及发光效率佳的优点，然而，由于此种方式呈现的白光仅包含蓝光与黄光相互混成，而导致绿光及红光成分过少，于光色呈现上是不足，故也有部分白光光源结构系以蓝色发光二极管晶片搭配红色荧光粉及绿色荧光粉利用三原色光相互混成，以解决光色不足的缺失。然而，无论使用何种荧光粉与晶片相互搭配混成白光光源，荧光粉的各项特性，如对发光二极管晶片的光线吸收强度、吸收光线后的转换效率、受湿度及热影响时的稳定性以及粒径大小与均匀性等都会影响最终光源呈现的白光显示效果，如前述，现今采用发光二极管晶片搭配荧光粉作为白光显示或照明的技术已为大宗，因此如何在荧光粉与发光二极管的搭配中，运用条件限制提升最终光源的光色均匀度、演色系数、色彩饱和度以及发光效率等功效，是目前亟欲改善的问题之一。
此外，除了荧光粉本身特性对于光色与发光效率等呈现具有极大影响外，由于目前荧光粉的构成多数以金属离子做为活化剂，而金属离子极易与水气形成氧化，因此LED光源结构于封装后，如何防止荧光粉过易产生氧化作用而影响其使用时与发光二极管晶片混合形成的白光光色也为一重要的课题。
故本发明人构思一种应用至背光源的LED发光结构，利用限定荧光粉的粒径大小以及封胶的特性，使该LED结构可保有高发光效率及光色合格率，并且防止氧化作用导致荧光粉受激发后的色光产生偏差而影响最终白光呈现效果。
发明内容
本发明的一目的在于，提供一种应用至背光源的LED发光结构，其可大幅提升作为白光光源时的发光效率以及光色合格率，以及维持荧光粉的稳定性，避免其受环境因素影响产生氧化现象而降低发光效果。
为达上述目的，本发明系提出一种应用至背光源的LED发光结构，包含：一基座；一蓝光发光二极管晶片，其设于该基座上；一绿光发光二极管晶片，其设于该基座上；一红色荧光粉，凭借吸收自该蓝光发光二极管晶片所发射的蓝光而激发出红光；及一封胶，系用以封装该蓝光发光二极管晶片、该绿光发光二极管晶片及该红色荧光粉，其中，该红色荧光粉的化学式是T2XF6:Mn4+，T可选自Li、Na、K、Rb其中之一，而X可选自Ge，Si，Sn，Zr，Ti其中之一，且该红色荧光粉的粒径介于20～30μm；该封胶的透湿度介于10～20g/m2·24h，透氧度小于1000cm3/m2·24h·atm，使该蓝光发光二极管晶片、该绿光发光二极管晶片及该红色荧光粉受蓝光激发后的红光相互混合呈现白光。
其中，经由实验证明，欲使本发明获得最佳的发光效率与光色合格率，可进一步使该红色荧光粉的最佳粒径为25μm。
又由于本发明主要为白光背光源效果呈现的改善，因此该基座可为一平板结构或一杯体结构。
如此，通过对该红色荧光粉的粒径大小及对该封胶的特性限制，使应用至背光源的LED发光结构可具有极佳的发光效率、光色呈现，以及背光源整体的使用寿命，且可避免该红色荧光粉受潮产生氧化作用影响最终白光光源的发光效果。
附图说明
图1是本发明基板为杯体结构的剖面示意图；
图2是本发明基板为平板结构的剖面示意图；
图3是为本发明的封胶于各透湿度及透氧度条件下，在各测量时间点测量的相对发光率数据图式。
附图标记说明：1-应用至背光源的LED发光结构；11-基座；12-蓝光发光二极管晶片；13-绿光发光二极管晶片；14-红色荧光粉；15-封胶。
具体实施方式
为使贵审查委员能清楚了解本发明的内容，谨以下列说明搭配图式，敬请参阅
请参阅图1，其是本发明基座为杯体结构的剖面示意图，以及图2，其是本发明基座为平板结构的剖面示意图。本发明的一种应用至背光源的LED发光结构1包括一基座11、一蓝光发光二极管晶片12、一绿光发光二极管晶片13、一红色荧光粉14及一封胶15。
该蓝光发光二极管晶片12及该绿光发光二极管晶片13系分设于该基座11上，且该基座11可为一平板结构或一杯体结构，如图1及图2所示，惟作为白光背光源之用，该基座11无论为平板结构或杯体结构都有其适用性。该红色荧光粉14凭借吸收自该蓝光发光二极管晶片12所发射的蓝光而激发出红光，并与蓝光发光二极管晶片12产生的蓝光及该绿光发光二极管晶片13产生的绿光相互混合而呈现白光。其中，该红色荧光粉14的化学通式为T2XF6:Mn4+，T可选自Li、Na、K、Rb其中之一，而X可选自Ge，Si，Sn，Zr，Ti其中之一，于本实施例中，T系选自K，X系选自Si，故该红色荧光粉14的化学式为K2SiF6:Mn4+，并采用化学共沉法合成，且其粒径大小介于20μm～30μm，其中，该红色荧光粉14的最佳粒径大小是25μm，如此提升该应用至背光源的LED发光结构1整体的发光效率及光色呈现。一般而言，在LED发光结构组合中，荧光粉的粒径大小系会影响荧光粉受晶片激发后产生的发光效率、CIE-△x值与CIE-△y值以及光色合格率等，故荧光粉的粒径大小对于其受晶片激发后所呈现的光线品质具有极大影响。其中，光色合格率是该应用至背光源的LED发光结构1于实际使用时极为重要的一呈现效果考虑因素，例如应用于显示器时，由于采用LED的背光源的显示器不如传统冷阴极管为一体成形的管状发光源，而是由复数个LED结构以串联或并联方式组成背光灯条，进而形成背光源结构，因此当每个封装后的LED结构产生的颜色不一致，或是偏离预定呈现的色彩是使应用该背光源的显示器面板产生色差或是显色不均的情况，为了避免该情况发生，因此应用LED背光源的相关产品系会限制其显色的范围规格，故本发明除了使该应用至背光源的LED发光结构1符合显色范围规格外，更是利用限制该红色荧光粉14的粒径大小，大幅提升发光效率及光色的合格率。
下表所示，其是该红色荧光粉14于粒度分布离散度控制于1～1.2的各粒径范围时，分别与该蓝光发光二极管晶片12的蓝光及该绿光发光二极管晶片13的绿光混合后所对应的CIE-△x值与CIE-△y值，以及发光效率与光色合格率的表现。其中，该光色合格率表现是当CIE-△x值与CIE-△y值分别为0.03时，各粒径范围大小的该红色荧光粉14可产生的光色合格率。
由上表可知，该红色荧光粉14的粒径越小，虽具有较佳的光色合格率，但其发光效率系大幅下降，反之，该红色荧光粉14的粒径越大，其发光效率较佳，但相对则具有较差的光色合格率，而当该红色荧光粉14的粒径位于20～30μm时是使该应用至背光源的LED发光结构1的CIE-△x值与CIE-△y值都位于0.03～0.04，意即其光色集中性最佳，并且使发光效率与光色合格率可分别维持于97％以上及95％以上，故本发明特限定该红色荧光粉14的粒径于此范围实施，以使该应用至背光源的LED发光结构1产生最佳的亮度与光色呈现。其中，特别一提的是，当该红色荧光粉14的粒径为25μm时，其发光效率除了可维持于97％以上外甚可达到100％，因此25μm是该红色荧光粉14的最佳粒径大小。
该封胶15用以封装该蓝光发光二极管晶片12、该绿光发光二极管晶片13及该红色荧光粉14，其中该封胶15的透湿度介于10～20g/m2·24h，透氧度小于1000cm3/m2·24h·atm，如此使该蓝光发光二极管晶片12的蓝光、该绿光发光二极管晶片13的绿光及该红色荧光粉14受蓝光激发后的红光相互混合形成的白光具有较佳的发光率与光色合格率。如前述，该红色荧光粉14的化学通式为T2XF6:Mn4+，因此该红色荧光粉14具有Mn4+离子并依靠Mn4+离子进行激发，因此若Mn4+离子产生氧化情形即会影响该红色荧光粉14的发光效率以及光色呈现，故该封胶15的透湿度及透氧度需要特别加以限制，以避免空气中的水气渗入该基座11内而与该红色荧光粉14作用产生氧化问题，导致该红色荧光粉14的显色偏差影响整体白光呈现。
下表是利用各透湿度及透氧度的该封胶15制成的LED结构，于各测量时间点所测试的相对发光率数值，并请搭配参阅图3，其测试环境温度(Ta)为85℃，湿度(RH)为85％，电流为120mA，功率为0.4W，其中A组封胶：透湿度大于20g/m2·24h，透氧度大于1000cm3/m2·24h·atm；B组封胶：透湿度介于10～20g/m2·24h，透氧度大于1000cm3/m2·24h·atm；C组封胶：透湿度介于10～20g/m2·24h，透氧度小于1000cm3/m2·24h·atm；D组封胶：透湿度小于10g/m2·24h，透氧度小于1000cm3/m2·24h·atm。
由上表及图3可知，该封胶15于各条件下具有相异的亮度衰减率，其中该封胶15于透湿度介于10～20g/m2·24h，小于1000cm3/m2·24h·atm的条件下(表中C组)，随发光时间的延长仍相对其他组别的该封胶15而具有最佳的相对发光率，意即其具有较为缓慢的亮度衰减趋势，进而使该应用至背光源的LED发光结构1的具有更长的使用寿命，因此本发明也针对该封胶15的透湿度及透氧度进行限定，以维持该应用至LED背光源结构1于使用时呈现的发光效率及使用寿命，并可有效防止该红色荧光粉14的氧化情形。本发明凭借同时控制该红色荧光粉14的粒径大小以及用以封装的该封胶15的透湿度及透氧度等特性，使本发明可具有最佳的发光效率与光色表现。
由上述各项实验数据可明了本发明针对该红色荧光粉14的粒径大小及该封胶15的透湿度与透氧度的限定是为了使该应用至背光源的LED发光结构1达到最佳的发光效率、光色合格率以及提升使用寿命等功效，且凭借该封胶15的条件限定有效防止该红色荧光粉14与空气中的水气作用而产生氧化情形，避免使该红色荧光粉14受激发后的红光产生色度偏差，使其和该蓝光发光二极管晶片12及该绿光发光二极管晶片13的蓝光与绿光混合后呈现的白光可维持一定的合格率。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种应用至背光源的LED发光结构，其特征在于，包含：
一基座；
一蓝光发光二极管晶片，其设于该基座上；
一绿光发光二极管晶片，其设于该基座上；
一红色荧光粉，凭借吸收自该蓝光发光二极管晶片所发射的蓝光而激发出红光；及
一封胶，用以封装该蓝光发光二极管晶片、该绿光发光二极管晶片及该红色荧光粉，其中，该红色荧光粉的化学式是T2XF6:Mn4+，T选自Li、Na、Rb其中之一，而X选自Ge，Sn，Zr，Ti其中之一，且该红色荧光粉的粒径介于25～30μm；该封胶的透湿度介于10～20g/m2·24h，透氧度小于1000cm3/m2·24h·atm，使该蓝光发光二极管晶片、该绿光发光二极管晶片及该红色荧光粉受蓝光激发后的红光相互混合呈现白光。
2.根据权利要求1所述的应用至背光源的LED发光结构，其特征在于：该基座为一平板结构或一杯体结构。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110047825A (zh) * 2019-04-29 2019-07-23 广西师范大学 一种可蓝绿双波段激发红色荧光粉的白光led封装结构及发光方式

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102408618B1 (ko) * 2015-02-16 2022-06-14 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치
US11004891B2 (en) * 2016-02-09 2021-05-11 Nichia Corporation Light emitting device and backlight including the light emitting device
CN106356368B (zh) * 2016-11-08 2019-05-24 深圳市华星光电技术有限公司 一种量子点led背光光源结构及显示装置
CN106384776B (zh) * 2016-11-30 2018-08-24 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种三明治型量子点led灯珠的封装方法
TWI699496B (zh) * 2017-03-31 2020-07-21 億光電子工業股份有限公司 發光裝置和照明模組
CN107946434B (zh) 2017-11-27 2021-03-26 广东晶科电子股份有限公司 白光发光二极管及背光模组
US11024667B2 (en) 2017-12-22 2021-06-01 Nichia Corporation Light-emitting device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202503034U (zh) * 2011-06-03 2012-10-24 东芝照明技术株式会社 发光装置以及照明装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7575697B2 (en) * 2004-08-04 2009-08-18 Intematix Corporation Silicate-based green phosphors
US7497973B2 (en) * 2005-02-02 2009-03-03 Lumination Llc Red line emitting phosphor materials for use in LED applications
TW200721526A (en) * 2005-11-16 2007-06-01 Iled Photoelectronics Inc LED structure with three wavelength
KR101200400B1 (ko) * 2005-12-01 2012-11-16 삼성전자주식회사 백색 발광 다이오드
CN103865034B (zh) * 2008-01-25 2016-08-17 三井化学株式会社 环氧聚合性组合物、含有该组合物的密封材料组合物
JP2010034183A (ja) * 2008-07-28 2010-02-12 Citizen Electronics Co Ltd 発光装置
CN102144294A (zh) * 2008-08-04 2011-08-03 Soraa有限公司 使用非极性或半极性的含镓材料和磷光体的白光器件
JP2011054958A (ja) * 2009-08-06 2011-03-17 Mitsubishi Chemicals Corp 半導体発光装置、並びに画像表示装置及び照明装置
JP2011243963A (ja) * 2010-04-21 2011-12-01 Mitsubishi Chemicals Corp 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法
EP2395572A1 (de) * 2010-06-10 2011-12-14 Bayer MaterialScience AG Schichtaufbau umfassend elektrotechnische Bauelemente
JP5788839B2 (ja) * 2012-08-03 2015-10-07 信越化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いた光半導体デバイス
JP2016503579A (ja) * 2012-11-01 2016-02-04 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． 色域を有するｌｅｄ系デバイス
US9698314B2 (en) * 2013-03-15 2017-07-04 General Electric Company Color stable red-emitting phosphors

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202503034U (zh) * 2011-06-03 2012-10-24 东芝照明技术株式会社 发光装置以及照明装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110047825A (zh) * 2019-04-29 2019-07-23 广西师范大学 一种可蓝绿双波段激发红色荧光粉的白光led封装结构及发光方式

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