CN105392280B - 柔性印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有抵抗弯曲的增强图案的柔性印刷电路(FPC)板。FPC板设置有从RF电极延伸出的RF互联部。RF电极两侧形成有两个接地电极。接地电极沿着RF互联部延伸出相应的延伸部分,以防止RF互联部因FPC板的弯曲而损坏。延伸部分设置有朝RF互联部弯曲的端部部分以补偿RF互联部的阻抗失配。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性印刷电路(FPC)板的布置。
背景技术
FPC板常用于将电学组件或光学组件与印刷电路板相连。最近的组件可以以达到或有时超过10Gbps的速度进行操作,并且FPC板不可避免地在上面承载这种高速信号。为了在发射高速信号的同时保持其质量,传输线路经常采用微带线和/或共面线的布置。当FPC板布置有微带线和/或共面线时,FPC板上的线或互联部经常变得非常纤细。这种线容易因FPC板的弯曲而被折断。
发明内容
本发明的一个方面涉及将被焊接到刚性电路板上的柔性印刷电路板。所述柔性印刷电路板包括:上部电极,其设置在所述柔性印刷电路板的一个端部的上表面中;以及背部电极,其设置在所述柔性印刷电路板的所述一个端部的背面中。所述上部电极经由导通孔电连接至所述背部电极。所述背部电极被焊接到设置在所述刚性电路板中的焊盘上。所述柔性印刷电路板的特征在于,所述上部电极和所述背部电极中的至少一者延伸出互联部,而所述上部电极和所述背部电极中的另一者延伸出延伸部分,所述延伸部分终止于所述柔性印刷电路板的所述一个端部。
本申请的另一个柔性印刷电路板包括上部射频电极、背部射频电极、上部接地电极及背部接地电极。所述上部射频电极和所述上部接地电极设置在所述柔性印刷电路板的上表面的一个端部中。所述背部射频电极和所述背部接地电极设置在所述柔性印刷电路板的背面的所述一个端部中并被焊接到所述刚性电路板上。所述上部接地电极邻近所述上部射频电极设置,而所述背部电极邻近所述背部射频电极设置。所述上部射频电极经由导通孔电连接至所述背部射频电极,而所述上部接地电极经由导通孔电连接至所述背部接地电极。所述背部接地电极在相对于所述背部射频电极形成间隙的同时延伸出接地图案。所述柔性印刷电路板的特征在于,所述上部射频电极延伸出射频互联部;而所述上部接地电极延伸出延伸部分,所述延伸部分终止于所述柔性印刷电路板的所述一个端部。
本申请的另一个柔性印刷电路板包括:上部射频电极和上部接地电极,两者均设置在所述柔性印刷电路板的所述上表面的所述一个端部中;以及背部射频电极和背部接地电极,两者均设置在所述柔性印刷电路板的背面的所述一个端部中。所述上部射频电极经由导通孔电连接至所述背部射频电极,而所述上部接地电极经由导通孔电连接至所述背部接地电极。所述上部射频电极和所述上部接地电极交替地布置,并且所述背部射频电极和所述背部接地电极交替地布置。所述背部射频电极和所述背部接地电极将要被焊接到所述刚性电路板上。所述背部接地电极经由相对于所述背部射频电极有间隙的接地图案电连接在一起。所述柔性印刷电路板的特征在于,所述上部射频电极延伸出射频互联部,而所述上部接地电极均具有延伸部分,所述延伸部分具有与所述接地电极的宽度大致相等的宽度并终止于所述柔性印刷电路板的所述一个端部。
附图说明
结合附图,从本发明的优选实施例的以下详细描述中,可以更好地理解上述和其它目的、方面和优点,其中:
图1A是根据本发明的第一实施例的柔性印刷电路(FPC)板的上表面的俯视图,而图1B是图1A所示的FPC板的背面的俯视图;
图2示出了焊接至刚性电路板的FPC板的横截面;
图3A是根据第二实施例的另一个FPC板的上表面的俯视图,而图3B是根据本发明的第三实施例的另一个FPC板的上表面的俯视图;
图4A是根据第四实施例的FPC板的上表面的俯视图,而图4B是根据本发明的第五实施例的FPC板的俯视图;
图5A是根据第六实施例的FPC板的上表面的俯视图,而图5B是根据本发明的第七实施例的FPC板的俯视图;以及
图6A是根据本申请的第八实施例的FPC板的上表面的俯视图,而图6B是对图6A所示的FPC板进行变型得到的FPC板的上表面的俯视图。
具体实施方式
接下来,将参考附图对根据本发明的一些实施例进行描述。在解释附图时,用彼此相同或相似的附图标记来表示彼此相同或相似的部件,而不做重复说明。
(第一实施例)
图1A和图1B是根据本发明的第一实施例的柔性印刷电路(FPC)板1的俯视图,其中,图1A示出FPC板的上表面,而图1B示出FPC板的背面。图1A和图1B所示的FPC板1应用于光收发器的内部;具体而言,为发射器光学子组件和接收器光学子组件独立地准备FPC板1,以将这些子组件与印刷电路板电连接。
FPC板1设置有上表面2c和背面2d并且设置有两个端部2a和2b。FPC板1还设置有:多个电极(上部电极)3a至3g,其处于端部部分A中;互联部4,其从各个最外侧电极3a和3g延伸;以及RF(射频)互联部5,其连接至中间电极3d(下面将称之为RF电极)。此外,FPC板1的背面2d中还设置有:电极(背部电极)3a至3g;互联部6,其从电极3b和3f延伸;以及接地(GND)图案7,其连接至电极3c和3e。与端部部分A相反的另一个端部部分也设置有与端部部分A中的电极3a至3g对应的七个电极。上表面2c中的电极3a至3g经由相应的导通孔3v电连接至背面2d中的电极3a至3g。
本实施例的FPC板1示出了如下的线:该线相对于从第一边缘2a的中央穿过至第二边缘2b的中央的轴线Ax对称。第一边缘2a和第二边缘2b均笔直地延伸并以直角与轴线Ax相交。图1A和图1B所示的FPC板1设置有:狭窄的中间体,其在两个较宽的端部部分A之间;以及接合部分2e,其宽度从接合部分与中间体的交界向接合部分与端部部分A的另一个交界逐渐增大。
由金属制成的电极3a至3g设置有导通孔3v,导通孔3v将上表面2c中的部分与背面2d中的其他部分电连接。背面2d中的电极3a至3g被焊接到设置在刚性电路板10中的相应焊盘上。
参考图2,FPC板1被焊接到刚性基底10上,使得FPC板1的将电极3a至3g与互联部4和6、RF互联部5及接地图案7区分出来的边界L与焊盘10a的边缘10b一致。具体而言,再次参考图1A和图1B,端部部分A可以分成两个区域A1和A2,两个区域之一的区域A2设置有电极3a至3g,而相对于前者区域A2设置在内侧的另一个区域A1设置有延伸的电极3c和3e。前者区域A2可以称为电极区域,而后者区域A1称为延伸区域。电极3a至3g在以直角与边缘2a相交的同时从边缘2a向内延伸;即,电极3a至3g的边缘与FPC板1的边缘2a一致,而电极3a、3b、3d、3f及3g的另一个边缘与边界线L对准。边界线L将电极3a、3g和互联部4之间的边界C1与电极3d和RF互联部5之间的边界C2虚拟地连接起来。另一方面,电极3c和3e的内边缘在与边界线L相交的同时也向内延伸。
互联部4在FPC板1的上表面2c中从电极3a和3g的端部C1延伸出来,并与接合部分2e的边缘平行地延伸。RF互联部5在上表面2c中从电极3d的端部C2沿着中轴线Ax笔直地延伸。因为背面2d中的与RF互联部5对应的部分设置有模仿微带传输线的接地图案,所以RF互联部5固有地具有如下的传输特性阻抗:其能够在光学子组件与刚性电路板10之间传输达到且有时超过10Gbps的高频信号。为了表现出该传输特性阻抗,RF互联部5具有比互联部4和6的宽度窄的宽度。
在背面2d中,电极3d的端部相对于与中间电极3d两侧的电极3c和3e连接的接地图案形成间隙2f。然而,上表面2c中的RF互联部5的与间隙2f对应的部分具有与中间体中的RF互联部5的宽度大致相同的宽度。因此,具体而言,RF互联部5的与间隙对应的部分具有比中间体中的RF互联部5的特性阻抗稍大的特性阻抗。该阻抗失配可能降低由RF互联部5承载的高频信号的质量。
FPC板1在背面2d中还设置有相对于电极3b和3f从边界C3向内延伸的另一个互联部6。互联部6也与接合部分2e的边缘大致平行地且与中间体中的接地图案的边缘大致平行地延伸。如上文所述的接地(GND)图案7从中间电极3d两侧的电极3c和3e延伸,并在延伸区域A1中相结合以占据中间体的背面2d的较大部分,尤其占据背面2d的与上表面2c中的RF互联部5对应的整个中间部分。与RF互联部5连接的中间电极3d以及中间电极3d两侧的两个电极3c和3e模仿共面传输线,共面传输线可以部分地补偿RF互联部5的与间隙2f对应的部分所引起的阻抗失配。宽度比RF互联部5的宽度大的互联部4和6可以承载DC信号或具有低频分量的信号。这些信号无需考虑传输阻抗。
本实施例的FPC板1的电极3c和3e中设置有相应的延伸部分3q和3r,延伸部分3q和3r在保持各自宽度的同时在延伸区域A1内离开边缘2a笔直地延伸。尽管延伸部分3q和3r设置在RF互联部5的两侧,但是延伸部分3q和3r并不影响RF互联部5的特性阻抗。RF互联部5的特性阻抗可以主要由RF互联部5的宽度和背面2d中的接地图案7确定。延伸部分3q和3r的作用在于:加强FPC板1以抵抗弯曲,即,保护RF互联部5不因FPC板1的弯曲而遭受破损。
再次参考图2,当将FPC板1连接至刚性电路板10时,所有电极3a至3g被焊接到电路板10上的焊盘10a上,并且FPC板1经常被向上弯曲以将另一端部2b中的电极3a至3g连接至光学组件。在这种布置的情况下,FPC板1有可能沿着边界线L以小半径弯曲,这常常使互联部4至6损坏,尤其是使RF互联部5损坏,因为RF互联部5的线宽狭窄。
延伸部分3q和3r在保持较宽的宽度的同时从电极3c和3e延伸至接合部分2e,即,延伸部分3q和3r的端部P处于接合部分2e中,这可以在不影响RF互联部5的电学特性的情况下有效地防止FPC板1沿着边界线L弯曲或在延伸区域A1中弯曲。
本实施例的FPC板1仅在与接地图案7电连接的电极3c和3e中设置有延伸部分。FPC板1可以在上表面2c中的电极3b和3f中以及背面2d中的电极3g和3a中设置其他延伸部分。前者电极3b和3f电连接至背面2d中的互联部6,而后者电极3a和3g连接至上表面2c中的另一个互联部4。这些互联部4和6承载DC信号和/或具有较低频率分量的信号;因此,将要设置在这些电极3a、3b、3f及3g中的延伸部分能够不影响FPC板1的电学性能。当背面2d中的电极3a至3g被焊接到刚性板上的焊盘10a上时,这些延伸部分可以有效地抑制FPC板1沿着边界线L弯曲。
(第二实施例)
图3A和图3B示出根据本发明的第二实施例的FPC板1A的上表面和背面。图3A和图3B所示的FPC板1A是如下的实例:为包括接地信号的DC信号和/或具有低频分量的信号设置的所有电极3a至3c和3e至3g具有位于延伸区域A1和接合部分2e中的相应的延伸部分。本实施例的一个特征在于:延伸部分沿着接合部分2e的边缘向内弯曲。
具体而言,置于RF电极3d两侧的电极3c和3e具有端部部分3j和3k,端部部分3j和3k在保持各自宽度的同时离开边缘2a延伸出来并在延伸区域A1中向内弯曲。因此,端部部分3j和3k的端部P在接合部分2e中向RF互联部5靠近。如上所述,RF互联部5在与背面2d中的间隙2f对应的部分处具有微小的阻抗失配,这增加了RF互联部5的特性阻抗。使端部部分3j和3k弯曲而向RF互联部5靠近的布置可以减小RF互联部5的特性阻抗,从而可以补偿间隙处的阻抗失配。
因为电极3a、3b、3f及3g连接至DC信号和/或具有低频分量的信号,所以用于上表面2c中的电极3a和3g的其他端部部分3p和3n以及用于上表面2c中的电极3b和3f的其他端部部分3h和3m不影响FPC板1A的电学特性。在保持各自宽度的同时延伸的这些端部部分3a、3b、3f及3g可以有效地帮助保护RF互联部5不因沿着线L的弯曲或在延伸区域A1中的弯曲而受到损坏。因为这些端部部分3h至3p在延伸区域中向内弯曲,所以端部部分3h至3p被端部部分A的内边缘横穿的长度变长,这能够进一步有效地抵抗FPC板1A的弯曲。
(第三实施例)
图4A是根据本申请的第三实施例的另一个FPC板11的俯视图。图4A所示的实施例的特征在于:FPC板11设置有用于覆盖FPC板11的中间体和大部分延伸区域A1的覆盖部12。FPC板11的其他布置与图1A和图1B所示的第一实施例的布置大致相同,并且将省略对FPC板11的其他布置的说明。
可以由树脂制成的设置在FPC板11中的覆盖部12覆盖了互联部4和RF互联部5的几乎所有部分。覆盖部12的边缘12a处于延伸区域A1中,确切地说,覆盖部12的边缘12a位于延伸区域A1的电极区域A2侧,这意味着覆盖部12覆盖延伸区域A1的大部分。本实施例的FPC板11还设置有延伸部分3q和3r,延伸部分3q和3r从中间电极3d两侧的与背面中的接地图案7电连接的电极3c和3e延伸,延伸部分3q和3r的端部P处于接合部分2e中且与延伸区域A1相交。假设不在电极3c和3e中设置延伸部分,也不在其他DC电极3b、3f和/或DC电极3a、3b中设置延伸部分,则与FPC板11沿着边界线L弯曲的情况相比,FPC板11容易沿着覆盖部12的边缘12a弯曲。延伸部分3q和3r可以有效地保护RF互联部5不因FPC板11沿着覆盖部12的边缘12a以及沿着边界线L的弯曲而受到损坏。
(第四实施例)
图4B是根据本申请的FPC板21的另一个实施例的上表面的俯视图。FPC板21的区别于上述实施例的特征在于:设置在FPC板21中的覆盖部22具有弯曲边缘22a。包括覆盖部22的材料在内的其他布置与第三实施例的布置相同。本实施例的覆盖部22具有弯曲边缘22a。具体而言,覆盖部22的中部朝FPC板21的边缘2a延伸,而覆盖部22的两侧部分缩回以露出整个延伸区域A1,使得覆盖部22的边缘22b位于接合部分2e上。因此,覆盖部22可以更有效地覆盖或保护RF互联部5。
(第五实施例)
图5A是根据本申请的另一个实施例的FPC板31的上表面2c的俯视图。图5A所示的FPC板31设置有互联部4、5及电极3a至3g,除了电极3b和3f没有延伸部分之外,FPC板31与图3A所示的第二实施例的FPC板大致相同。此外,FPC板31设置有覆盖整个中间体和几乎全部延伸区域A1的覆盖部12。也就是说,覆盖部12的边缘12a更靠近电极区域A2或边界线L。因为端部部分3j和3k向内(即,向RF互联部5靠近)弯曲,所以端部部分3j和3k可以补偿由与背面2d中的接地图案7与电极3d之间的间隙对应的部分引起的阻抗失配。
(第六实施例)
图5B是根据本发明的一个实施例的另一个FPC板41的俯视图。FPC板41设置有互联部4、5及电极3a至3g,FPC板41的布置与图5A所示的FPC板31的布置相同,并且覆盖部22与图4B所示的覆盖部相同。也就是说,覆盖部22具有带有凸状中部以及侧部的边缘22a,凸状中部在延伸区域A1中更接近中间电极3d而覆盖RF互联部5,并且侧部从延伸区域A1向接合部分2e缩回以露出互联部4。从置于中间电极3d两侧的电极3c和3e的相应延伸部分3q和3r引出的端部部分3j和3k的端部P在覆盖部22的边缘22a处向RF互联部5靠近而向内弯曲。这些弯曲的端部部分3j和3k可以补偿由与接地图案7和电极3d之间的间隙2f对应的部分引起的阻抗失配。此外,弯曲的端部部分3j和3k正好在覆盖部22的边缘22a处相交,即,覆盖部的边缘22a以直角与弯曲的端部部分3j和3k相交,这可以可靠地增强防止FPC板41在覆盖部22的边缘22a处弯曲的作用。
(第七实施例)
图6A是根据本申请的第七实施例的另一个FPC板51的俯视图。本实施例的特征在于:FPC板51提供两个RF互联部65以及电极3a至3g的布置,尤其是用于接地图案的电极的布置。
RF互联部65从边缘2a笔直地延伸并平行于中轴线Ax。与上述实施例的最外侧电极相同的最外侧电极3a和3g是用于DC信号和/或具有低频分量的信号并连接至互联部4。设置在最外侧电极3a和3g内侧的电极3b和3f设置有延伸部分63q和63r,延伸部分63q和63r从边缘2a笔直地延伸并向内弯曲以形成弯曲的端部部分63h和63m。也就是说,端部部分63h和63m的端部P在接合部分2e中向相应的RF互联部65靠近并被覆盖部22覆盖。类似于前述实施例,弯曲的端部部分63h和63m可以补偿RF互联部65的接近电极3c和3e处(在该处,背面2d中的接地图案7相对于电极3c和3e形成间隙)的阻抗失配。因为延伸部分63q和63r处于延伸区域A1(在该区域中,延伸部分63q和63r从覆盖部22中露出)中,所以延伸部分63q和63r可以有效地保护RF互联部65不因FPC板51沿着边界线L和/或沿着覆盖部22的边缘22a的弯曲而受到损坏。
另一个FPC板61是图6A所示的FPC板51的变型,图6B是FPC板61的俯视图。在FPC板61中,经由导通孔3v与背面2d中的接地图案7连接的中间电极3d设置有位于延伸区域A1中的延伸部分63t。此外,延伸部分63t具有位于接合部分2e中的两个端部部分63s。一个端部部分63s朝与电极3c连接的RF互联部65弯曲,而另一个端部部分63s朝另一个RF互联部65弯曲。因此,这些弯曲的端部部分63s以及图6A所示的其他弯曲的端部部分63h和63m可以有效地调整RF互联部65的特性阻抗,尤其是RF互联部65的与各个电极3c和3e附近的根部对应的部分中的阻抗失配。
尽管参考附图结合本发明的优选实施例对本发明进行了充分地描述,但应该理解的是,各种修改和变型对本领域的技术人员来说可以是显而易见的。这种改变和变型应理解为包括在本发明的由所附权利要求书限定的范围内,只要它们不背离所附权利要求书即可。
Claims (17)
1.一种被焊接到刚性电路板上的柔性印刷电路板,包括:
上部电极,其设置在所述柔性印刷电路板的一个端部的上表面中;以及
背部电极,其设置在所述柔性印刷电路板的所述一个端部的背面中,所述背部电极经由导通孔连接至所述上部电极并被焊接到设置在所述刚性电路板中的焊盘上,
其中,所述上部电极和所述背部电极中的至少一者延伸出互联部,而所述上部电极和所述背部电极中的另一者延伸出延伸部分,所述延伸部分终止于所述柔性印刷电路板的所述一个端部。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,
其中,所述延伸部分具有与所述上部电极和所述背部电极中的所述另一者的宽度相同的宽度。
3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,
其中,所述一个端部包括延伸区域和电极区域,所述电极区域包括所述上部电极和所述背部电极,并且
所述上部电极和所述背部电极中的所述另一者的所述延伸部分终止于所述延伸区域中。
4.根据权利要求3所述的柔性印刷电路板,还包括:
覆盖部,其用于覆盖所述延伸区域中的所述延伸部分而使所述电极区域露出。
5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,还包括:
另一个上部电极,其设置在所述性印刷电路板的所述一个端部的所述上表面中;以及
另一个背部电极,其设置在所述柔性印刷电路板的所述一个端部的所述背面中,所述另一个背部电极经由导通孔连接至所述另一个上部电极并被焊接到设置在所述刚性电路板中的焊盘上,
其中,所设置的所述另一个上部电极和所述另一个背部电极中的一者在所述上表面和所述背面中的与设置有所述互联部的表面相反的表面中延伸出另一个互联部,并且
所述另一个上部电极和所述另一个背部电极中的另一者设置在设置有所述互联部的所述表面中且延伸出另一个延伸部分,所述另一个延伸部分终止于所述柔性印刷电路板的所述一个端部。
6.一种与刚性电路板连接的柔性印刷电路板,包括:
上部射频电极和背部射频电极,所述上部射频电极设置在所述柔性印刷电路板的上表面的一个端部中,而所述背部射频电极设置在所述柔性印刷电路板的背面的所述一个端部中,所述上部射频电极延伸出射频互联部并经由导通孔电连接至所述背部射频电极,所述背部射频电极被焊接到所述刚性电路板上;以及
上部接地电极和背部接地电极,所述上部接地电极设置在所述上表面的所述一个端部中,而所述背部接地电极设置在所述背面的所述一个端部中且经由导通孔电连接至所述上部接地电极,所述上部接地电极紧邻所述上部射频电极,而所述背部接地电极紧邻所述背部射频电极,所述背部接地电极被焊接到所述刚性电路板上,
其中,所述背部接地电极在相对于所述背部射频电极形成间隙的同时延伸出接地图案,而所述上部接地电极延伸出延伸部分,所述延伸部分终止于所述柔性印刷电路板的所述一个端部。
7.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板,
其中,所述延伸部分具有与所述上部接地电极的宽度相等的宽度。
8.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板,
其中,所述柔性印刷电路板的所述一个端部包括延伸区域和电极区域,所述电极区域包括所述上部射频电极、所述背部射频电极、所述上部接地电极及所述背部接地电极,并且
所述上部接地电极的所述延伸部分终止于所述柔性印刷电路板的所述延伸区域中。
9.根据权利要求8所述的柔性印刷电路板,还包括:
覆盖部,其用于将所述延伸区域中的所述射频互联部和所述上部接地电极的延伸部分覆盖起来而使所述电极区域露出。
10.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板,
其中,所述上部接地电极还包括端部部分,所述端部部分从所述延伸部分延伸出来并终止于所述柔性印刷电路板的所述一个端部,所述端部部分在与所述背面中的所述间隙对应的部分中朝所述射频互联部弯曲。
11.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板,还包括:
另一个上部接地电极和另一个背部接地电极,所述另一个背部接地电极经由导通孔电连接至所述另一个上部接地电极,所述上部接地电极和所述另一个上部接地电极将所述上部射频电极置于中间,所述背部接地电极和所述另一个背部接地电极将所述背部射频电极置于中间,
其中,所述背部接地电极、所述接地图案及所述另一个背部接地电极以一间隙包围所述背部射频电极。
12.根据权利要求11所述的柔性印刷电路板,
其中,所述另一个上部接地电极设置有延伸部分,所述另一个上部接地电极的延伸部分终止于所述柔性印刷电路板的所述一个端部。
13.根据权利要求12所述的柔性印刷电路板,
其中,所述另一个上部接地电极还设置有从所述另一个上部接地电极的所述延伸部分延伸出的端部部分,并且
所述另一个上部接地电极的所述端部部分在与所述背面中的所述间隙对应的部分中朝所述射频互联部弯曲。
14.一种被焊接到刚性电路板上的柔性印刷电路板,包括:
多个射频互联部,每一个射频互联部均与设置在所述柔性印刷电路板的上表面的一个端部中的相应的上部射频电极连接,所述上部射频电极经由导通孔与设置在所述柔性印刷电路板的背面的所述一个端部中的相应的背部射频电极电连接;
多个上部接地电极和多个背部接地电极,每一个背部接地电极经由相应的导通孔与所述背部接地电极所对应的上部接地电极电连接,
其中,所述上部射频电极和所述上部接地电极交替地布置,并且所述背部射频电极和所述背部接地电极交替地布置,
所述背部射频电极和所述背部接地电极焊接到所述刚性电路板上,
所述背部接地电极经由相对于相应的背部射频电极有间隙的接地图案电连接在一起,
所述上部接地电极均具有延伸部分,所述延伸部分具有与所述上部接地电极的宽度相等的宽度并终止于所述柔性印刷电路板的所述一个端部。
15.根据权利要求14所述的柔性印刷电路板,
其中,所述上部接地电极均包括从所述延伸部分延伸出的端部部分,所述端部部分在与所述柔性印刷电路板的所述背面中的所述接地图案与所述背部射频电极之间的所述间隙对应的部分中朝所述射频互联部弯曲。
16.根据权利要求15所述的柔性印刷电路板,
其中,所述一个端部包括电极区域和延伸区域,所述电极区域包括所述上部射频电极、所述上部接地电极、所述背部射频电极及所述背部接地电极,所述延伸区域终止所述上部接地电极的所述端部部分。
17.根据权利要求16所述的柔性印刷电路板,还包括:
覆盖部,其用于覆盖所述射频互联部而使所述电极区域露出。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014175503A JP6424385B2 (ja) | 2014-08-29 | 2014-08-29 | フレキシブルプリント基板 |
JP2014175532A JP6424386B2 (ja) | 2014-08-29 | 2014-08-29 | フレキシブルプリント基板 |
JP2014-175532 | 2014-08-29 | ||
JP2014-175503 | 2014-08-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105392280A CN105392280A (zh) | 2016-03-09 |
CN105392280B true CN105392280B (zh) | 2018-07-20 |
Family
ID=55404259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510535731.0A Active CN105392280B (zh) | 2014-08-29 | 2015-08-27 | 柔性印刷电路板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20160066425A1 (zh) |
CN (1) | CN105392280B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6237738B2 (ja) * | 2015-09-17 | 2017-11-29 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光通信装置、光モジュール、及び、接続方法 |
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JP5563890B2 (ja) | 2010-05-13 | 2014-07-30 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブル配線板 |
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2015
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- 2015-08-28 US US14/839,109 patent/US20160066425A1/en not_active Abandoned
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2017
- 2017-12-13 US US15/840,054 patent/US10085354B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180103549A1 (en) | 2018-04-12 |
CN105392280A (zh) | 2016-03-09 |
US20160066425A1 (en) | 2016-03-03 |
US10085354B2 (en) | 2018-09-25 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |