CN105385170A - 一种低填充量高导电液体硅橡胶 - Google Patents
一种低填充量高导电液体硅橡胶 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105385170A CN105385170A CN201510988340.4A CN201510988340A CN105385170A CN 105385170 A CN105385170 A CN 105385170A CN 201510988340 A CN201510988340 A CN 201510988340A CN 105385170 A CN105385170 A CN 105385170A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive powder
- parts
- component
- powder body
- loading level
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 76
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 229920000260 silastic Polymers 0.000 claims description 27
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims description 22
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 18
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 18
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 16
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 15
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 15
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 15
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 14
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 13
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 4
- XQSFXFQDJCDXDT-UHFFFAOYSA-N hydroxysilicon Chemical compound [Si]O XQSFXFQDJCDXDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims description 4
- HIHIPCDUFKZOSL-UHFFFAOYSA-N ethenyl(methyl)silicon Chemical compound C[Si]C=C HIHIPCDUFKZOSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 abstract 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 abstract 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 229910000989 Alclad Inorganic materials 0.000 description 6
- YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N copper silver Chemical compound [Cu].[Ag].[Ag] YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000010946 fine silver Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 208000035126 Facies Diseases 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及一种低填充量高导电液体硅橡胶，包含A组分和B组分，A组分和B组分中均包含有如下质量份的成分：加成型液体硅橡胶20份～150份，增强颗粒0份～20份，硅油0份～20份，大粒径导电粉体100份～500份，小粒径导电粉体10份～100份，导电粉体0份～50份；块状导电粉体0份～50份；A组分还包含有催化剂0.01份～1份；B组分还包含有交联剂0.1份～2份；本发明的优点：通过采用不同粒径、不同形状的导电粉体复合体系，大小粒径的导电粉体搭配，可以实现理想的粉体堆积效果，实现更好的导电性；再填充少量的纤维状或者块状的导电粉体起到搭接的作用，进一步增加导电通路，提高导电性能，实现低填充量下获得高导电性的液体硅橡胶。
Description
技术领域
本发明涉及导电橡胶技术领域，尤其涉及一种低填充量高导电液体硅橡胶。
背景技术
近年来，随着电子技术尤其是微电子技术的高速发展，各种无线通信系统和高频电子器件数量的激增，导致了电磁波干扰这一新的环境污染。电磁干扰主要是电磁波辐射对周围设备或者生物体产生的不良影响，因而，电磁干扰不仅影响到电子产品性能的实现，而且还会对人类和其它生物体造成严重的危害。为解决电磁波干扰问题，主要采取电磁屏蔽措施，减弱干扰源在周围的场强，实现电子电器设备与环境相调和、相共存的电磁兼容环境。其具体措施是在电子装置的机箱或外壳连接处的缝隙填充导电材料，使箱壳接缝处导电连续，产生电磁屏蔽作用。常用的导电材料为冲切成形、模压成形或挤出成形的导电橡胶，经加工成设计的形状和尺寸后，通过在设备上开槽安装、粘结或螺栓定位，直接作为导电弹性体衬垫，实现导电连通和电磁屏蔽。
但是，随着电子设备小型化和高集成化的发展，其结构越来越紧凑，内部空间也越来越小，如手机、掌上电脑、PC卡，以及通讯基站和工业控制设备、医疗设备。在这种情况下，传统工艺如冲切成形、模压成形或挤出成形的导电橡胶，在生产和装配应用中都会受到限制，无法满足在体积微小、结构复杂屏蔽壳体中的使用要求，在这种情况下，液体硅橡胶应运而生。液体硅橡胶除了具有传统导电橡胶的屏蔽效能外，还具有流动性和触变性，能够很容易填充细小的接缝，所以很适宜在微型或者高集成化的电子设备中应用。
一般地，液体硅橡胶的导电性与其中的导电粉体填充量成正比。但是，导电填料粉体填充量超过一定限度会影响液体硅橡胶的触变性和粘度，不利于其在小尺寸和特殊位置要求等工况中的应用；同时，大量填充导电填料粉体还会增加生产成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种低填充量高导电液体硅橡胶，解决现有导电液体硅橡胶存在流动性和触变性差及成本高的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种低填充量高导电液体硅橡胶，包含A组分和B组分，A组分和B组分中均包含有如下质量份的成分：加成型液体硅橡胶20份～150份，增强颗粒0份～20份，硅油0份～20份，大粒径导电粉体100份～500份，小粒径导电粉体10份～100，导电粉体0份～50份；块状导电粉体0份～50份；A组分还包含有催化剂0.01份～1份，B组分还包含有交联剂0.1份～2份。
优选的，加成型液体硅橡胶为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷。
优选的，乙烯基封端聚二甲基硅氧烷粘度为1Pa.s～100Pa.s，A组分中和B组分中的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷粘度相同。
优选的，硅油为二甲基硅油、羟基硅油、乙烯基硅油中的一种或两种的混合物或两种以上的混合物。
优选的，交联剂为线性含氢硅油，所述线性含氢硅油的活泼氢摩尔百分比为0.1％～1.5％。
优选的，催化剂为甲基乙烯基硅氧烷配位的铂金催化剂。
优选的，增强颗粒为气相白炭黑或沉淀法白炭黑，或气相白炭黑与沉淀法白炭黑的混合物。
优选的，导电粉体为纤维状导电粉体或片状导电粉体，或纤维状导电粉体与片状导电粉体的混合物，纤维状导电粉体的直径为5μm～20μm、长度为100μm～200μm，所述片状导电粉体的平均粒径为10μm～80μm。
优选的，大粒径导电粉体粒径为50～150μm，小粒径的导电粉体粒径为10μm～60μm，块状导电粉体的平均粒径为20μm～150μm。
优选的，导电粉体为复合材料导电粉体。
综上所述，本发明的优点：将填充导电粉体设置成大粒径导电粉体、小粒径导电粉体、导电粉体、块状导电粉体，通过采用不同粒径、不同形状的导电粉体复合体系，大小粒径的导电粉体搭配，可以实现理想的粉体堆积效果，实现更好的导电性；再填充少量的纤维状或者块状的导电粉体起到搭接的作用，进一步增加导电通路，提高导电性能，实现低填充量下获得高导电性的液体硅橡胶。
具体实施方式
实施例一：
一种低填充量高导电液体硅橡胶，包含A组分和B组分，
A组分包含有如下质量份的成分：30Pa.s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷20份，铂金催化剂0.2份，气相白炭黑0份，羟基硅油5份，大粒径银包玻璃导电粉体120份，小粒径银包玻璃导电粉体10份，纤维状银包玻璃导电粉体5份；
B组分包含有如下质量份的成分：30Pa.s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷20份，含氢量0.5％含氢硅油1.1份，气相白炭黑0份，羟基硅油5份，大粒径银包玻璃导电粉体120份，小粒径银包玻璃导电粉体10份，纤维状银包玻璃导电粉体5份。
采用行星搅拌机分别混炼并得到A组分和B组分液体硅橡胶，然后将A组分和B组分按照1:1混合，获得样本。
实施例二：
如实施例一所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，本实施例具有以下不同之处：
A组分包含有如下质量份的成分：20Pa.s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷50份，铂金催化剂0.1份，气相白炭黑10份，乙烯基硅油8份，大粒径银包铝导电粉体130份，小粒径银包铝导电粉体15份，片状镍包石墨50份，块状银包铝导电粉体6份；
B组分包含有如下质量份的成分：20Pa.s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷50份，含氢量0.5％含氢硅油0.7份，气相白炭黑10份，乙烯基硅油8份，大粒径银包铝导电粉体130份，小粒径银包铝导电粉体15份，片状镍包石墨50份，块状银包铝导电粉体6份。
采用行星搅拌机分别混炼并得到A组分和B组分液体硅橡胶，然后将A组分和B组分按照1:1混合，获得样本。
实施例三：
如实施例一、二所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，本实施例具有以下不同之处：
A组分包含有如下质量份的成分：40Pa.s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷100份，铂金催化剂0.5份，气相白炭黑20份，二甲基硅油5份，大粒径铜银导电粉体100份，小粒径铜银导电粉体20份，块状铜银导电粉体3份；
B组分包含有如下质量份的成分：20Pa.s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷100份，含氢量0.7％含氢硅油2份，气相白炭黑20份，二甲基硅油5份，大粒径铜银导电粉体100份，小粒径铜银导电粉体20份，块状铜银导电粉体3份。
采用行星搅拌机分别混炼并得到A组分和B组分液体硅橡胶，然后将A组分和B组分按照1:1混合，获得样本。
实施例四：
如实施例一、二、三所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，本实施例具有以下不同之处：
A组分包含有如下质量份的成分：20Pa.s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷150份，铂金催化剂1份，气相白炭黑20份，乙烯基硅油15份，大粒径铝银导电粉体180份，小粒径玻银导电粉体100份；
B组分包含有如下质量份的成分：20Pa.s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷150份，含氢量0.5％含氢硅油1.8份，气相白炭黑20份，乙烯基硅油15份，大粒径铝银导电粉体180份，小粒径铝银导电粉体100份。
采用行星搅拌机分别混炼并得到A组分和B组分液体硅橡胶，然后将A组分和B组分按照1:1混合，获得样本。
对比例一：
申请号为CN201310700584.9、发明名称为“一种单组分高温硫化导电胶水及其制备方法”的中国专利中公布了一种技术方案，包括在50Pa.s黏度的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷中添加银包铜粉末，当银包铜粉末添加量达到400质量份时体积电阻率才为0.008Ω.cm。
对比例二：
申请号为201210038245.4、发明名称为“一种高性能双组分高温硫化导电胶水及其制备方法”的中国专利中公布了一种技术方案，包括在双组份高温硫化导电胶水添加纯银粉和银包铝粉，当纯银粉和银包铝粉填充量达到约763质量份时体积电阻率达到了0.0019Ω.cm。
对实施例一、实施例二、实施例三、实施例四、对比例一、对比例二进行性能测试，测试项目和结果数据如表一所示：
表一
其中，导电率单位Ω.cm。体积电阻率的测试标准为：MIL-DTL-83528C，测试设备为：直流电阻测试仪(CHT3540-3)，通过表一对比可知，本发明所提供技术方案制得的导电液体硅橡胶，能够以较小的导电粉体填充量获得高导电性的导电液体硅橡胶。
除上述优选实施例外，本发明还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本发明作出各种改变和变形，只要不脱离本发明的精神，均应属于本发明所附权利要求所定义的范围。
Claims (10)
1.一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：包含A组分和B组分，A组分和B组分中均包含有如下质量份的成分：加成型液体硅橡胶20份～150份，增强颗粒0份～20份，硅油0份～20份，大粒径导电粉体100份～500份，小粒径导电粉体10份～100，导电粉体0份～50份；块状导电粉体0份～50份；
A组分还包含有催化剂0.01份～1份，B组分还包含有交联剂0.1份～2份。
2.根据权利要求1所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：加成型液体硅橡胶为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷。
3.根据权利要求2所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：乙烯基封端聚二甲基硅氧烷粘度为1Pa.s～100Pa.s，A组分中和B组分中的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷粘度相同。
4.根据权利要求1所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：硅油为二甲基硅油、羟基硅油、乙烯基硅油中的一种或两种的混合物或两种以上的混合物。
5.根据权利要求1所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：交联剂为线性含氢硅油，所述线性含氢硅油的活泼氢摩尔百分比为0.1％～1.5％。
6.根据权利要求1所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：催化剂为甲基乙烯基硅氧烷配位的铂金催化剂。
7.根据权利要求1所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：增强颗粒为气相白炭黑或沉淀法白炭黑，或气相白炭黑与沉淀法白炭黑的混合物。
8.根据权利要求1所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：导电粉体为纤维状导电粉体或片状导电粉体，或纤维状导电粉体与片状导电粉体的混合物，纤维状导电粉体的直径为5μm～20μm、长度为100μm～200μm，所述片状导电粉体的平均粒径为10μm～80μm。
9.根据权利要求1所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：大粒径导电粉体粒径为50～150μm，小粒径的导电粉体粒径为10μm～60μm，块状导电粉体的平均粒径为20μm～150μm。
10.根据权利要求1所述的一种低填充量高导电液体硅橡胶，其特征在于：导电粉体为复合材料导电粉体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510988340.4A CN105385170A (zh) | 2015-12-24 | 2015-12-24 | 一种低填充量高导电液体硅橡胶 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510988340.4A CN105385170A (zh) | 2015-12-24 | 2015-12-24 | 一种低填充量高导电液体硅橡胶 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105385170A true CN105385170A (zh) | 2016-03-09 |
Family
ID=55417969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510988340.4A Pending CN105385170A (zh) | 2015-12-24 | 2015-12-24 | 一种低填充量高导电液体硅橡胶 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105385170A (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105696352A (zh) * | 2016-04-15 | 2016-06-22 | 广东聚合有机硅材料有限公司 | 一种硅丝棉产品及其制备方法 |
| CN106497067A (zh) * | 2016-10-28 | 2017-03-15 | 山东高洁环保科技有限公司 | 一种高导电率、高机械强度复合材料 |
| CN106589953A (zh) * | 2016-12-05 | 2017-04-26 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 低填充量高导电液体硅橡胶组合物 |
| CN109722036A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-05-07 | 哈尔滨理工大学 | 电缆附件用多尺度bn掺杂高导热硅橡胶复合材料及其制备方法 |
| CN109735111A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-05-10 | 上海衣页信息科技有限公司 | 一种高导电粘性加成型导电硅橡胶及制备方法 |
| CN112390979A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-02-23 | 北京中石伟业科技无锡有限公司 | 一种高温导电屏蔽硅胶泡棉的制备方法 |
| CN116200945A (zh) * | 2023-02-24 | 2023-06-02 | 苏州瑞高新材料有限公司 | 一种高导电率合成革的制备方法 |
| US11939471B2 (en) | 2018-09-28 | 2024-03-26 | Dow Silicones Corporation | Liquid silicone rubber composition |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102585758A (zh) * | 2012-02-20 | 2012-07-18 | 深圳德邦界面材料有限公司 | 一种高性能双组分高温硫化导电胶水及其制备方法 |
| CN104342081A (zh) * | 2014-09-17 | 2015-02-11 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种双组分高温硫化导电胶水及其制备方法 |
-
2015
- 2015-12-24 CN CN201510988340.4A patent/CN105385170A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102585758A (zh) * | 2012-02-20 | 2012-07-18 | 深圳德邦界面材料有限公司 | 一种高性能双组分高温硫化导电胶水及其制备方法 |
| CN104342081A (zh) * | 2014-09-17 | 2015-02-11 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种双组分高温硫化导电胶水及其制备方法 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| 张飞豹，等: "功能型液体硅橡胶的研究进展", 《有机硅材料》 * |
| 赵旭涛，等: "《合成橡胶工业手册》", 30 September 2006, 化学工业出版社 * |
| 雷炳新，等: "《无机反应与无机材料研究》", 30 April 2015, 中国水利水电出版社 * |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105696352A (zh) * | 2016-04-15 | 2016-06-22 | 广东聚合有机硅材料有限公司 | 一种硅丝棉产品及其制备方法 |
| CN106497067A (zh) * | 2016-10-28 | 2017-03-15 | 山东高洁环保科技有限公司 | 一种高导电率、高机械强度复合材料 |
| CN106589953A (zh) * | 2016-12-05 | 2017-04-26 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 低填充量高导电液体硅橡胶组合物 |
| US11939471B2 (en) | 2018-09-28 | 2024-03-26 | Dow Silicones Corporation | Liquid silicone rubber composition |
| CN109735111A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-05-10 | 上海衣页信息科技有限公司 | 一种高导电粘性加成型导电硅橡胶及制备方法 |
| CN109722036A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-05-07 | 哈尔滨理工大学 | 电缆附件用多尺度bn掺杂高导热硅橡胶复合材料及其制备方法 |
| CN112390979A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-02-23 | 北京中石伟业科技无锡有限公司 | 一种高温导电屏蔽硅胶泡棉的制备方法 |
| CN116200945A (zh) * | 2023-02-24 | 2023-06-02 | 苏州瑞高新材料有限公司 | 一种高导电率合成革的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105385170A (zh) | 一种低填充量高导电液体硅橡胶 | |
| CN102010685B (zh) | 一种环氧树脂导电胶粘剂及其制备方法 | |
| CN102250472B (zh) | 一种高性能硅基导电橡胶及其制备方法 | |
| CN102850885B (zh) | 一种塑料表面用导电涂料 | |
| CN108503971A (zh) | 一种石墨烯导电塑料及其制备方法 | |
| CN106589953A (zh) | 低填充量高导电液体硅橡胶组合物 | |
| CN108172322A (zh) | 导电塞孔浆料及其制备方法和应用 | |
| CN107189445A (zh) | 一种用于注射成型高导电液体硅橡胶组合物及其制备方法 | |
| CN106916453A (zh) | 一种低填充量高导电液体硅橡胶组合物 | |
| CN109735111A (zh) | 一种高导电粘性加成型导电硅橡胶及制备方法 | |
| CN111755144B (zh) | 一种低温导电银浆及其制备方法和应用 | |
| CN104893428A (zh) | 一种纳米银导电油墨及其制备方法 | |
| CN105542469A (zh) | 一种电磁屏蔽导热组合物及电磁屏蔽导热垫片 | |
| CN111718672B (zh) | 一种高性能有机硅导电屏蔽胶及其制备方法 | |
| CN109181628A (zh) | 一种fip低硬度导电硅橡胶组合物及其制备方法 | |
| CN111019350B (zh) | 一种具有高导热系数兼有优良电磁屏蔽性能的硅胶复合材料 | |
| CN104078742B (zh) | 一种透明介质天线 | |
| CN103627148B (zh) | PET/磁性Fe3O4功能纳米复合材料的制备方法 | |
| CN106497067A (zh) | 一种高导电率、高机械强度复合材料 | |
| TW573300B (en) | Noble metal clad Ni/C conductive fillers and conductive polymers made therefrom | |
| CN207201068U (zh) | 电磁屏蔽膜及印刷线路板 | |
| CN115109562B (zh) | 一种双组分高散热高导电有机硅灌封胶及其制备方法 | |
| CN103219065B (zh) | 一种基于碳纳米管-纳米铜粉的环保型导电浆料 | |
| CN112218511A (zh) | 复合材料、其制备方法及用途 | |
| CN201011756Y (zh) | 一种组合型就地成型导电弹性体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160309 |