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CN105334905A - 数据存储器件 - Google Patents

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CN105334905A
CN105334905A CN201510536366.5A CN201510536366A CN105334905A CN 105334905 A CN105334905 A CN 105334905A CN 201510536366 A CN201510536366 A CN 201510536366A CN 105334905 A CN105334905 A CN 105334905A
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CN
China
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card
data storage
memory circuit
storage device
layer
Prior art date
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Application number
CN201510536366.5A
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English (en)
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安德鲁·C·迪保拉
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Ocelot LLC
Original Assignee
Ocelot LLC
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

本发明涉及数据存储器件。数据存储器件包括被配置成存储数据的存储电路；包括存储电路的第一基本上平面的卡部分；电连接至存储电路且位于第一卡部分的一个侧面上的电接口；以及位于第一卡部分的另一侧面之下且被定位成彼此平行并平行于第一卡部分的一个或多个另外基本上平面的卡部分。第一卡部分和一个或多个另外的卡部分的总厚度足以在第一卡部分与一个或多个另外的卡部分被插入到通信插口内时与电通信插口的电接口与插口的壳部分两者接触。

Description

数据存储器件
本申请是申请日为2009年10月22日，申请号为200980151948.4，发明名称为“数据存储器件”的申请的分案申请。
相关的专利数据
本申请要求享有2008年10月23日提交的美国临时专利申请系列号61/107,969的权益，该临时申请的全部内容在此通过引用并入。
技术领域
在多个实施方案中，本发明涉及数据存储器件。
背景技术
通常会出现下面的情况：可能期望低廉地分配由有形物体存储的电子数据，且希望由有形物体存储的数据将被上传到计算机，计算机随后可以将数据提供给用户。例如，当在杂志上发布汽车广告时，可能期望分发包含汽车的电子宣传材料或以汽车为特征的视频的CD。
遗憾地是，已知用于分发电子数据的有形物体具有诸多限制。例如，CD是昂贵的、庞大的且有点易毁坏的。常规的USB拇指驱动器广泛用于共享数据。然而，这些器件是昂贵的且具有庞大的、三维形状，这使得它们难以随诸如杂志的印刷介质附送。
发明内容
根据本发明的一方面，提供了一种数据存储器件，包括：
存储电路，其被配置成存储数据；
基本上平面的卡，其包括第一部分、一个或多个另外的部分、标记所述第一部分与所述一个或多个另外的部分中的至少一个之间的界限的导引物、和所述存储电路；
电接口，其电连接至所述存储电路且位于所述卡的所述第一部分的第一表面上；和
其中所述卡被配置成使得如果将所述第一部分沿着所述导引物相对于所述一个或多个另外的部分中的所述至少一个折叠，使得所述一个或多个另外的部分直接在所述电接口之下，且所述第一部分与所述一个或多个另外的部分彼此平行，则所述第一部分与所述一个或多个另外的部分的总厚度足以在所折叠的卡被插入到标准电通信插口中时与所述标准电通信插口的电接口和所述标准电通信插口的壳部分两者接触。
在优选实施方式中，所述标准电通信插口是USB系列A插口。
在优选实施方式中，所述总厚度是在1.8mm到2.35mm之间。
在优选实施方式中，所述总厚度是至少1.7mm。
在优选实施方式中，所述卡包括纸质卡纸且是基本上矩形的。
在优选实施方式中，所述第一部分和所述一个或多个另外的部分都具有基本上相同的厚度。
在优选实施方式中，所述导引物沿着所述卡的最长尺寸延伸。
在优选实施方式中，所述导引物沿着所述卡的第二最长尺寸延伸。
根据本发明的另一方面，提供了一种数据存储器件，包括：
存储电路，其被配置成存储数据；
基本上平面的卡，其包括第一部分、一个或多个另外的部分、标记所述第一部分与所述一个或多个另外的部分中的至少一个之间的界限的导引物、和所述存储电路；
电接口，其电连接至所述存储电路且位于所述卡的所述第一部分的第一表面上；和
其中所述卡被配置成使得如果将所述第一部分沿着所述导引物相对于所述一个或多个另外的部分中的所述至少一个折叠，使得所述一个或多个另外的部分直接在所述电接口之下，且所述第一部分与所述一个或多个另外的部分彼此平行，则所述第一部分与所述一个或多个另外的部分的总厚度与标准电通信插头的插头部分的厚度基本上是相同的。
在优选实施方式中，所述标准电通信插头是USB系列A插头，且所述插头部分的尺寸被制成当所述插头部分被插入到USB系列A插口内时与所述插口的电接口部分和所述插口的壳部分两者接触。
在优选实施方式中，所述导引物包括穿孔、印刷线、凹槽或折缝中的一种。
在优选实施方式中，所述数据存储器件使用紧固件被附接至基本上平面的包括纸的载体，所述紧固件被配置成允许所述数据存储器件与所述载体脱离而不损坏所述数据存储器件。
在优选实施方式中，所述卡包括被层压在一起的第一层和第二层，且所述存储电路包括使用电功能油墨被印刷在所述第一层和所述第二层中的至少一个上的电子器件。
在优选实施方式中，所述卡包括被层压在一起的第一层、第二层和第三层，每一层包括纸，且所述存储电路包括被定位在所述第一层和所述第三层之间且在从所述第二层切出的窗口内的半导体芯片。
根据本发明的又一方面，提供了一种数据存储器件，包括：
存储电路，其被配置成存储数据；
基本上平面的第一卡部分，其包括所述存储电路；
电接口，其电连接至所述存储电路且位于所述第一卡部分的一侧上；
基本上平面的一个或多个另外的卡部分，其被定位在所述第一卡部分的另一侧之下且被定位成彼此平行并平行于所述第一卡部分；
其中所述第一卡部分和所述一个或多个另外的卡部分的总厚度足以在所述第一卡部分与所述一个或多个另外的卡部分被插入到电通信插口内时与所述电通信插口的电接口和所述电通信插口的壳部分两者接触。
在优选实施方式中，数据存储器件还包括至少一个紧固装置，所述紧固装置使所述第一卡部分与所述一个或多个另外的部分中的至少一个保持物理接触，且使所述第一卡部分与所述一个或多个另外的部分保持彼此平行。
在优选实施方式中，所述紧固装置包括粘合剂、卡钉或夹具中的一种。
在优选实施方式中，所述电接口包括传导油墨。
在优选实施方式中，所述电接口被配置成允许从所述存储电路读取数据。
在优选实施方式中，所述存储电路包括半导体芯片。
附图说明
参考下面的附图描述了本发明的优选实施方案。
图1阐释了使用根据一个实施方案的数据存储器件的方法。
图2是根据实施方案的数据存储器件的分解视图。
图2A是根据实施方案的数据存储器件的分解视图。
图3是根据实施方案的数据存储器件的仰视图。
图3A是根据实施方案的数据存储器件的仰视图。
图3B是根据实施方案的数据存储器件的仰视图。
图4是根据实施方案的另一个数据存储器件的分解视图。
图5是根据实施方案的另一个数据存储器件的仰视图。
图6是根据实施方案的数据存储器件的透视图。
图7是根据实施方案的数据存储器件的另一个透视图。
图8是根据实施方案的数据存储器件的俯视图。
图9是根据实施方案的数据存储器件的仰视图。
图10是根据实施方案的数据存储器件的侧视图。
图10A是根据实施方案的数据存储器件的一部分侧视图的近距离视图。
图10B是根据实施方案的数据存储器件的另一部分侧视图的近距离视图。
图11是根据实施方案的处于另一种部分折叠状态的数据存储器件的一个实施方案的透视图。
图11A是根据实施方案的折叠的数据存储器件的侧视图。
图12阐释了根据实施方案的标准电通信插口的端视图和标准电通信插头的端视图。
图13是根据实施方案的处于另一种部分折叠状态的数据存储器件的一个实施方案的透视图。
图14是数据存储器件的另一个实施方案的俯视图。
图14A是根据实施方案的处于部分折叠状态的数据存储器件的另一个实施方案的透视图。
图15是数据存储器件的另一个实施方案的俯视图。
图15A是根据实施方案的处于部分折叠状态的数据存储器件的另一个实施方案的透视图。
图16是数据存储器件的另一个实施方案的俯视图。
图16A是根据实施方案的处于部分折叠状态的数据存储器件的另一个实施方案的透视图。
具体实施方式
本文描述了数据存储器件。在一个实施方案中，数据存储器件包括由分层的纸形成的卡。卡罩住被配置成存储数据的存储电路。卡可以包括USB电接口。首先，卡可以是基本上平面的。用户可以折叠部分卡，使得被折叠的卡具有期望的厚度。被折叠的卡可以被插入到USB插口中，其然后可以经由卡的USB电接口从存储电路读取数据或向存储电路写数据。卡可以被附接至载体，诸如商务卡或广告页。
参考图1，阐释了杂志104。载体102被束缚在杂志104内。载体可以是印刷的纸页，诸如广告。数据存储器件100可以被附接到载体102。在一个实施方案中，数据存储器件可以存储与被施加到载体的印刷有关的数据。例如，载体可以是汽车的印刷广告且由数据存储器件存储的数据可以是汽车的宣传材料或以汽车为特征的视频。载体102和/或数据存储器件100可以是基本上平面的，以便放在杂志104的页之间。
当遇到载体102时，阅读杂志104的人可以使数据存储器件100脱离载体102。阅读者虽然可以按照图1所示的来折叠数据存储器件100，使得第一部分106相对于第二部分108折叠，且第三部分110相对于第二部分108折叠。由于折叠，第一部分106可以与第三部分110接触，而第三部分110可以与第二部分108接触，使得第一部分106、第二部分108和第三部分110彼此平行。在一个实施方案中，折叠数据存储器件100的说明可以被印在数据存储器件100和/或载体102上。
在此折叠位置，个人随后可以将折叠的数据存储器件100插入到计算机114的电通信插口112中并使用计算机114来访问由数据存储器件100存储的数据。在一些实施方案中，计算机114还可以使数据存储器件100附接至载体102时未存在于数据存储器件100中的数据被存储在数据存储器件100中。在一个实施方案中，电通信插口112可以是USB插口，诸如USB系列A插口。
载体102和数据存储器件100的多个实施方案是可行的。例如，载体102可以是商务卡且数据存储器件100可以存储产品目录、简历、档案和/或销售印刷品。可选择地，载体102可以是明信片且数据存储器件100可以存储数字图片。可选择地，载体102可以是活动门票，诸如电影票或音乐会票，且数据存储器件100可以存储视频或音频，诸如电影预告片或音乐。可选择地，载体102可以是贺卡且数据存储器件100可以存储图片或音频。可选择地，载体102可以被束缚在书中且数据存储器件100可以存储与书有关的内容，诸如书的额外的章节或书的续集的预告章节。其他实施方案是可行的。
正如上面提到的，数据存储器件100可以经由诸如粘合剂或一个或多个穿孔的紧固件被附接至载体102。在穿孔的情形中，载体102和数据存储器件100可以都由单张分层的卡纸(cardstock)形成，且数据存储器件100可以经由一个或多个打孔线由载体102划界。
紧固件可以允许数据存储器件100易于从载体102取下而不会损害数据存储器件100。例如，如果紧固件是粘合剂，那么数据存储器件100可以与载体102剥离，而不会撕开、撕裂或以其他方式损坏数据存储器件100。类似地，如果紧固件是一个或多个打孔线，那么可以通过沿着打孔线撕开而小心地将数据存储器件100与载体102分离。
虽然数据存储器件100在图1中被阐释为位于沿着载体102的边缘，但是在其他实施方案中，数据存储器件100可以被附接在载体102上的基本上任何位置。
参考图2，阐释了数据存储器件100的一个实施方案100a的分解图。在所阐释的实施方案中，数据存储器件100a包括第一层204、第二层206和第三层208。这三层被层压在一起以形成卡200。三层可以由包含纸的材料(如，纸、卡纸等)、柔性的塑料或可以易于被折叠的其他材料制成。三个层不需要全都具有相同的厚度，但它们可以具有相同的厚度。三个层不需要全都由相同的材料制成，但它们可以由相同的材料制成。
在一个实施方案中，分层的卡200可以具有与常用的卡纸基本上相同的厚度。例如，分层的卡200可以具有与标准商务卡基本上相同的厚度。
第一层204和第三层208可以由易于与油墨结合的材料制成，使得印刷可以被施加到这些层，如使用喷墨、激光或胶印机。在第一层204、第二层206和第三层208被层压在一起之前和/或之后，印刷可以被施加到第一层204和第三层208。
数据存储器件100a还包括存储电路202。在一个实施方案中，存储电路202可以是包括用于存储和访问数据的半导体芯片的电路。例如，存储电路202可以包括读/写存储器，诸如闪存和/或只读存储器。存储电路202可以包括可以被电连接至接口的连接点，诸如USB插头。下面将进一步描述此接口。
在一个实施方案中，可以在被层压到卡202内(如，在第一层204和第三层208之间)之前，用期望的数据编程存储电路202。如果存储电路202包括读/写存储器，那么由存储电路202存储的数据可以在将存储电路202层压在卡200内之后进行更换。
在一个实施方案中，存储电路202可以具有基本上类似于常规USB拇指驱动器容量的容量。例如，存储电路202可以具有高达数百兆字节或高达数十千兆字节的容量。
在一个实施方案中，窗口210可以被形成在第二层206内(如，通过去除第二层206的一部分材料以形成第二层206内的空位)。窗口210可以具有与存储电路202相同或更大的尺寸，使得存储电路被放在窗口210内。当层压卡200时，存储电路202可以被置于窗口210内。在一个实施方案中，第二层206可以具有与存储电路202基本上相同的厚度。在此实施方案中，当将存储电路202置于窗口210内并将第一层204、第二层206和第三层208层压在一起以形成卡200时，卡200可以具有均匀的厚度，而不管存储电路202已经被层压在卡200内的事实。
在其他实施方案中，第二层206可以比存储电路202略薄，使得卡200在卡200的呈现存储电路202的区域内比在卡200的未呈现存储电路202的区域内厚。在另外的实施方案中，窗口210可以不存在于第二层206内且因此，卡200可以在卡200的呈现存储电路202的区域内比在卡200的未呈现存储电路202的区域内厚。
类似地，在其他实施方案中，第二层206可以略厚于存储电路202，使得卡200在卡200的呈现存储电路202的区域内比在卡200的未呈现存储电路202的区域内薄。
在一个实施方案中，可以使用粘合剂将第一层204层压到第二层206上，可以使用粘合剂将第二层206层压到第三层208上，以及可以使用粘合剂将存储电路202层压到第一层204和/或第三层208上。
在一个实施方案中，窗口212可以被形成在第三层208内(如，通过去除第二层208的一部分材料以形成第二层208内的空位)。窗口212可以暴露存储电路202的一部分且尤其可以暴露上述存储电路202的连接点。
在一个实施方案中，卡200的宽度(即，卡200的第二最大尺寸)可以基本上与标准电通信插头(如，USB系列A插头)的宽度是基本上相同的。
在一个实施方案中，当形成卡200时，可以形成载体102。例如，第一层片、第二层片和第三层片可以被层压在一起以形成卡片。载体102可以被从卡片切割，且数据存储器件100可以通过对卡片穿孔而与载体102划界。在一些配置中，多个载体和数据存储器件可以由单个卡片形成。
例如，附接到十二个数据存储器件的十二个商务卡(载体)可以通过下述方式由单个卡片形成：将每一个包括存储电路的十二个不同的半导体芯片层压在三层片内以形成卡片，切割卡片以对十二个商务卡/数据存储器件对划界，以及对十二个商务卡穿孔以对数据存储器件与商务卡划界，而不会使数据存储器件与商务卡脱离。
多种方法可以用于形成数据存储器件100a。在一个实施方案中，方法可以包括形成第一层204、第二层206和第三层208，切割三个层，使得三个层具有期望的尺寸，去除层206的一部分以形成窗口210，去除层208的一部分以形成窗口212，将存储电路202置于第一层204与第三层208之间，将存储电路202定位在窗口210内，对准窗口212以暴露存储电路202的一部分，使第一层204层压到第二层206，使第二层206层压到第三层208，使存储电路202层压到第一层204，使存储电路202层压到第三层208，以及将期望的数据存储在存储电路202内。这些方法步骤可以按照不同的顺序执行且不需要按照上面说明的顺序执行。
虽然上述卡200的实施方案被描述为具有三层，但是用少于三层或多于三层来形成卡200的其他实施方案是可行的。例如，在一个实施方案中，可以使用第一层204和第二层206，而可以省略第三层208。
参考图2A，阐释了数据存储器件100的另一个实施方案100f的分解视图。在所阐释的实施方案中，数据存储器件100f包括第一层204、第二层206、第三层206、存储电路202和窗口210，正如在图2的数据存储器件100a中的。然而，与正如上面关于图2描述的使用窗口212访问存储电路202的连接点不同，多个孔226、224、222和220可以形成在第三层208内。孔226、224、222和220可以被定位在第三层208内，以便直接在存储电路202的连接点之下，使得当三个层和存储电路202被层压在一起时，存储电路202的连接点通过孔226、224、222和220被暴露。
参考图3，阐释了描绘在图2中的数据存储器件100a的实施方案的仰视图。由于存储电路202在第三层208之后，因此以阴影显示存储电路202。然而，存储电路202的一部分通过窗口212是可见的。存储电路202包括连接点310、312、314和316。在一个实施方案中，这些连接点可以是形成在存储电路202上的传导焊盘。
虽然存储电路202显示为占据相对小的面积，但是在一些实施方案中，存储电路202可以大于图3所阐释的且可以朝图3的右侧延伸。
电接口301可以形成在卡200上。电接口301可以包括按期望的构型布置的一个或多个传导区域302。例如，图3中描绘的传导区域302被布置成具有长度、宽度和形成标准USB系列A插头的电接口301的位置。
导体304将传导区域302与连接点310、312、314和316电连接，按照图3所阐释的。在一个实施方案中，传导区域302和导体304可以包括使用诸如装载有传导油墨的喷墨打印机或胶印机被印刷到卡200上的传导油墨。在一些实施方案中，部分传导区域302和/或导体304可以被印刷到由窗口212暴露的部分存储电路202。
参考图3A，阐释了描绘在图2A中的数据存储器件100f的实施方案的仰视图。在此实施方案中，在层压数据存储器件100f之前，可以通过分别使层208的孔226、224、222和220与连接点310、312、314和316对齐来形成通孔。在一些实施方案中，在层压数据存储器件100f之后，传导材料(如，传导油墨)可以围绕孔226、224、222和220印刷或沉积，和/或在孔226、224、222和220内印刷或沉积，以提供导体304与连接点310、312、314和316之间可靠的电连接。
参考图3B，描绘了数据存储器件100的另一个实施方案的仰视图，其中与图3A相比，存储电路202被偏移，且导体360使形成在孔226、224、222和220中的通孔(上面关于图3A描述的)分别与电连接点310、312、314和316电连接。导体360可以包括被印刷到层208的上表面(与其上定位了电接口301的表面相对的表面)的传导油墨且在图3B中可以是不可见的。在此实施方案中，存储电路202未被孔226、224、222和220暴露。
参考图4，阐释了数据存储器件100的另一个实施方案100b的分解视图。在所阐释的实施方案中，数据存储器件100b包括第一层402和第二层404。这两个层被层压在一起以形成卡400。与上面关于图2描述的层一样，第一层402和第二层404可以由包含纸的材料(如，纸、卡纸等)、柔性的塑料或可以易于被折叠的其他材料制成。卡400的两个层不需要具有相同的厚度，但它们可以具有相同的厚度。卡400的两个层不需要由相同的材料制成，但它们可以由相同的材料制成。
在一个实施方案中，层压的卡400可以具有与常用的卡纸基本上相同的厚度。例如，层压的卡400可以具有与标准商务卡基本上相同的厚度。
第一层402和第二层404可以由易于与油墨结合的材料制成，使得印刷可以被施加到这些层，如使用喷墨、激光或胶印机。在将第一层402和第二层404层压在一起之前和/或之后，可以将印刷施加到第一层402和第二层404。
数据存储器件100b也包括存储电路202。在此实施方案中，存储电路202可以包括第一部分414，第一部分414包括使用形成晶体管、电容器、导体等的电功能油墨而被直接印刷到第一层402的底面410上的电子器件。由于第一部分414可以被印刷在底面410上(图4中不可见)，因此，第一部分414以阴影显示。在一些实施方案中，存储电路202还可以包括第二部分406，第二部分406包括使用电功能油墨而被直接印刷到第二层404的顶面408上的电子器件。在一些实施方案中，存储电路202可以包括印刷到额外的层上的额外的部分。这些部分可以经由对准的连接点和/或形成在卡400的层内的传导通孔被电连接在一起。存储电路202的印刷的电子器件的实施方案可以提供本文描述的存储电路202的一些或全部功能，诸如读/写能力。
第一部分414可以包括经由形成在第二层404内的窗口412(如通过去除第二层404的一部分材料以形成第二层404内的空位)被暴露的连接点。
在一个实施方案中，可以使用粘合剂将第一层402层压到第二层404上。虽然上面描述的卡400的实施方案被描述为具有两层，但是用少于两层或多于两层来形成卡400的其他实施方案是可行的。
多种方法可以用于形成数据存储器件100b。在一个实施方案中，方法可以包括形成第一层402和第二层404，切割这两个层，使得两个层具有期望的尺寸，去除层404的一部分以形成窗口412，将第一部分414印刷到第一层402上，将第二部分406印刷到第二层404上，使第一层402与第二层404对准，使得在第一部分414与第二部分406之间建立电连接，将第一层402层压到第二层404上，以及将期望的数据存储在存储电路202内。这些方法步骤可以按照不同的顺序执行且不需要按照上面说明的顺序执行。
参考图5，阐释了描述在图4中的数据存储器件100b的实施方案的仰视图。由于第一部分414在第二层404之后，所以存储电路202的第一部分414以阴影显示。然而，第一部分414的一部分通过窗口412是可见的。第一部分414包括连接点510、512、514和516。在一个实施方案中，这些连接点可以是形成为第一部分414的一部分的传导焊盘。电接口301(上面关于图3描述的)可以被形成在卡400上。
本文公开的数据存储器件的实施方案可以使用存储电路202的多个实施方案和上面关于图2、2A、3、3A、3B、4和5描述的存储电路202与接口301之间的电连接的多个实施方案中的任一个。
参考图6，阐释了数据存储器件100a的顶面612的透视图。注意到数据存储器件100a是基本上平面的且包括第一端608、第二端610以及上表面612和下表面614(图6中不可见)。数据存储器件100a还包括两个导引物(guide)604和606。导引物604可以标示可以进行数据存储器件100a的第一折叠的位置，而导引物606可以标示可以进行数据存储器件100a的第二折叠的位置。
虽然导引物604和606在图7中被描绘为凹槽，但是导引物可以具体体现为多种不同形式中的一种或多种。例如，导引物可以是印刷线、凹槽、穿孔、折缝或标示进行折叠的位置的一些其他装置。除了标示进行折叠的位置，导引物还可以帮助促进折叠和/或确保折叠是直的。例如，如果导引物是穿孔，那么当数据存储器件100a被折叠时，穿孔可以迫使期望位置处的折叠沿着数据存储器件100a的宽度是直的。
在一个实施方案中，导引物可以被沿着数据存储器件100的第二最长的尺寸(如，沿着数据存储器件100a的宽度)设置，正如图6和7中由导引物604和606阐释的。可选择地或另外，导引物可以沿着数据存储器件100的最长尺寸(如，沿着数据存储器件100e的长度)设置，正如图16和7中由导引物1602和1604阐释的。
参考图7，阐释了数据存储器件100a的底面614的透视图。正如图7所描绘的，导引物604和606在数据存储器件100a的宽度上延伸。
参考图8，阐释了数据存储器件100a的俯视图。参考图9，阐释了数据存储器件100a的仰视图。参考图10，阐释了数据存储器件100a的侧视图。参考图10A，阐释了显示数据存储器件100a的导引物604的近距离的侧视图。参考图10B，阐释了显示数据存储器件100a的导引物606的近距离的侧视图。
参考图11，阐释了处于部分折叠状态的数据存储器件100a的透视图。在图11中，已经沿着导引物606将卡200的第一部分1100朝卡200的第二部分1102折叠。而且，已经沿着导引物604将卡200的第三部分1104朝第二部分1102折叠。第一部分从端610延伸至导引物606，第二部分从导引物606延伸至导引物604，以及第三部分从导引物604延伸至端608。上述两个折叠可以持续超出图11所阐释的状态至完全折叠的状态，其中第三部分1104物理接触第二部分1102与第一部分1100。因此，第一部分1100、第二部分1102和第三部分1104可以彼此平行；第三部分1104的表面614可以与第二部分1102的表面614物理接触；以及第三部分1104的表面612可以与第一部分1100的表面614物理接触。
参考图11A，阐释了处于完全折叠状态的数据存储器件100a的侧视图。注意到部分1100、1102和1104彼此平行。为了清楚，图11A中阐释了部分1100、1102和1104之间的小间隙。事实上，间隙可能不存在。因此，部分1100将与部分1104直接物理接触，而部分1102将与部分1104直接物理接触。在完全折叠的状态，部分1100、1102和1104的组合可以具有期望的厚度1106。在一个实施方案中，厚度1106可以在约1.8mm到约2.35mm之间。
在一个实施方案中，一个或多个紧固件可以被用于使数据存储器件100a保持在完全折叠的状态。例如，第一紧固件可以用于将部分1104的表面612附接至部分1100的表面614。而且，第二紧固件可以用于将部分1104的表面614附接至部分1102的表面614。
在一个实施方案中，紧固件可以包括粘合剂，当变湿时粘合剂变粘，例如被使用在信封中时。在另一个实施方案中，当数据存储器件100a在折叠之前是基本上平面的状态时，紧固件可以包括受覆盖物保护的粘性粘合剂。在图11A描绘的使数据存储器件100a处于完全折叠的状态的期间，可以去除覆盖物，从而暴露粘性粘合剂。
在另一个实施方案中，紧固件可以包括夹具，诸如纸夹。夹具可以被定位，以便部分地围绕部分1100、1102和1104的截面以使部分1100、1102和1104保持在完全折叠的状态。在另一个实施方案中，紧固件可以包括带，诸如围绕部分1100、1102和1104的截面定位的弹性橡胶带，以使部分1100、1102和1104保持在完全折叠的状态。
可以可选择地或另外使用使部分数据存储器件100保持在完全折叠的状态的其他紧固装置。
参考图12，阐释了标准电通信插口1220的端视图。插口1220可以是USB系列A插口。插口1220包括围绕电接口1224的壳1222。壳1222可以是传导的。壳1222包括保留装置1228和1230。电接口1224包括导体1226，当插头被插入到插口1220中时，导体1226被迫使朝向插口1220的顶部。尺寸1232是接口1224与壳1222的表面之间的距离。尺寸1234是导体1226与保留装置1230之间的距离。
图12还阐释了标准电通信插头1200的端视图。插头1200包括电接口1204，导体1206、1208、1210和1212被嵌入在电接口1204内。插头1200还包括壳1202和电接口1204与壳1202的顶部之间的空位1214。尺寸1216是电接口1204的顶面与壳1202的顶面之间的距离。尺寸1219是电接口1204的顶面与壳1202的底面之间的距离。尺寸1218是插头1200的宽度。插头1200可以是USB系列A插头，在此种情况下，尺寸1218可以是约12mm。
插头1200可以被插入到插口1220内。因此，电接口1204可以与导体1226物理接触且甚至可以使导体1226向上偏移。壳1202的底面可以与保留装置1230物理接触和/或与壳1222物理接触。壳1202的顶部部分可以被插入到电接口1224与保留装置1228之间。此外，一旦插头1200被插入到插口1220内后，电接口1204可以被电连接至电接口1224。以阴影阐释了壳1202在插口1220内的位置。
当处于完全折叠的状态时，数据存储器件100a可以被插入到导体1226与保留装置1230之间的插口1220内。为了放在插口1220内，完全折叠的数据存储器件100a可以具有小于或等于插头1200的宽度1218的宽度。完全折叠的数据存储器件100a的总厚度1106可以大于或等于尺寸1234。如果这样，电接口301(位于部分1100上)可以与导体1226物理接触且电接触，且部分1102可以与保留装置1230物理接触，而保留装置1230可以将完全折叠的数据存储器件100a牢固地保留在插口1220内。牢固地保留在插口1220内可以确保可以易于从存储电路202读取数据和/或易于将数据写到存储电路202。
在一些实施方案中，总厚度1106可以比尺寸1234大但是比尺寸1232小，使得完全折叠的数据存储器件100a将放入插口1220内。在一些实施方案中，总厚度1106可以与尺寸1219基本上相同。
描述USB插口和插头的其他细节可以从2008年11月12日发布的通用串行总线规范3.0和2000年4月27日发布的通用串行总线规范2.0获得，他们通过引用被并入本文并可以从www.usb.org获得。
虽然数据存储器件100a被描述为仅具有构成图11A中的厚度1106的三个部分，但是数据存储器件100的其他实施方案是可行的，其中完全折叠的数据存储器件仅具有一个折叠，使得两部分构成厚度1106。在这些实施方案中，可以选择卡200的厚度使得两部分的总厚度与总厚度1106基本相等。此外，数据存储器件100的其他实施方案是可行的，其中完全折叠的数据存储器件具有超过两个的折叠，使得3个或更多个部分构成厚度1106。在这些实施方案中，可以选择卡200的厚度，使得3个或更多个部分的总厚度与总厚度1106基本上相等。
当然，数据存储器件100的尺寸可以被制成为适合标准电通信插口而不是USB插口。
参考图13，阐释了处于部分折叠状态的数据存储器件100a的透视图。在图13中，所描绘的折叠配置与图11中的折叠配置不同。在图13中，卡200的第一部分1100已经沿着导引物606朝卡200的第二部分1102折叠。此外，卡200的第三部分1104已经沿着导引物604朝第二部分1102折叠。
上述两个折叠可以继续超出图13阐释的状态至完全折叠的状态，其中第三部分1104与第二部分1102物理接触，但不与第一部分1100物理接触，第二部分1102与第一部分1100物理接触。因此，第一部分1100、第二部分1102和第三部分1104可以彼此平行；第三部分1104的表面612可以与第二部分1102的表面612物理接触；以及第二部分1102的表面614可以与第一部分1100的表面614物理接触。当处于这种完全折叠的状态时，部分1100、1102和1104的总厚度可以与总厚度1106基本上相同。在一个实施方案中，可以通过一个或多个紧固件将部分1100附接至部分1102并将部分1102附接至部分1104。
参考图14，阐释了数据存储器件100的一个实施方案100c的俯视图。注意到，数据存储器件100c基本是平面的且包括第一端1402、第二端1404、上表面1418和下表面1420(图14中不可见)。数据存储器件100c还包括2个导引物1406和1408。导引物1406可以指示数据存储器件100c可进行第一折叠的位置，而导引物1408可以指示数据存储器件100c可进行第二折叠的位置。
参考图14A，阐释了处于部分折叠状态的数据存储器件100c的透视图。在图14A中，卡200c的第一部分1410已经沿着导引物1406朝卡200c的第二部分1412折叠。此外，卡200c的第三部分1416已经沿着导引物1408朝第二部分1412折叠。第一部分1410从端1402延伸至导引物1406，第二部分1412从导引物1406延伸至导引物1408，以及第三部分1416从导引物1408延伸至端1404。
上述两个折叠可以继续超出图14A描述的状态至完全折叠的状态，其中第三部分1416与第二部分1412物理接触，但不与第一部分1410接触，第二部分1412与第一部分1410物理接触。因此，第一部分1410、第二部分1412和第三部分1416可以彼此平行；第三部分1416的表面1418可以与第二部分1412的表面1418物理接触；以及第二部分1412的表面1420可以与第一部分1410的表面1420物理接触。当处于这种完全折叠的状态时，部分1410、1412和1416的总厚度可以与总厚度1106基本一样。在一个实施方案中，可以通过一个或多个紧固件将部分1410附接至部分1412，以及将部分1412附接至部分1416。
参考图15，阐释了数据存储器件100的一个实施方案100d的俯视图。注意数据存储器件100d基本是平面的且包括第一端1502、第二端1504、上表面1516和下表面1518(图15中不可见)。数据存储器件100d还包括2个导引物1506和1508。导引物1506可以指示数据存储器件100d可进行第一折叠的位置，而导引物1508可以指示数据存储器件100d可进行第二折叠的位置。
参考图15A，阐释了处于部分折叠状态的数据存储器件100d的透视图。在图15A中，卡200d的第一部分1510已经沿着导引物1506朝卡200d的第二部分1512折叠。此外，卡200d的第三部分1514已经沿着导引物1508朝第二部分1512折叠。第一部分1510从端1502延伸至导引物1506，第二部分1512从导引物1506延伸至导引物1508，以及第三部分1514从导引物1508延伸至端1504。
上述两个折叠可以继续超出图15A描述的状态至完全折叠的状态，其中第三部分1514与第二部分1512和第一部分1510物理接触，第二部分1512与第二部分1514物理接触。因此，第一部分1510、第二部分1512和第三部分1514可以彼此平行；第三部分1514的表面1518可以与第二部分1512的表面1518物理接触；以及第三部分1514的表面1516可以与第一部分1510的表面1518物理接触。当处于这种完全折叠的状态时，部分1510、1512和1514的总厚度可以与总厚度1106基本一样。在一个实施方案中，可以通过一个或多个紧固件将部分1514附接至部分1512以及将部分1514附接至部分1510。
参考图16，阐释了数据存储器件100的一个实施方案100e的俯视图。注意到，数据存储器件100e基本是平面的且包括第一端1616、第二端1618、上表面1612和下表面1614(图15中不可见)。数据存储器件100e还包括2个导引物1602和1604。导引物1602可以指示数据存储器件100e可进行第一折叠的位置，而导引物1604可以指示数据存储器件100e可进行第二折叠的位置。
参考图16A，阐释了处于部分折叠状态的数据存储器件100e的透视图。在图16A中，卡200e的第一部分1606已经沿着导引物1602朝卡200e的第二部分1608折叠。此外，卡200e的第三部分1610已经沿着导引物1604朝第二部分1608和第三部分1610折叠。第一部分1606从端1616延伸至导引物1602，第二部分1608从导引物1602延伸至导引物1604，以及第三部分1610从导引物1604延伸至端1618。
上述两个折叠可以继续超出图16A描述的状态至完全折叠的状态，其中第一部分1606与第二部分1608和第三部分1610物理接触，第三部分1610与第一部分1606物理接触。因此，第一部分1606、第二部分1608和第三部分1610可以彼此平行；第一部分1606的表面1614可以与第二部分1608的表面1614物理接触；以及第一部分1606的表面1612可以与第三部分1610的表面1614物理接触。当处于这种完全折叠的状态时，部分1606、1608和1610的总厚度可以与总厚度1106基本一样。在一个实施方案中，可以通过一个或多个紧固件将部分1606附接至部分1608以及将部分1610附接至部分1606。
当数据存储器件100是基本平面的时，采用编程器可以对数据存储器件100的存储电路202进行编程，编程器被设计成即使数据存储器件100在处于基本平面的状态时的厚度小于标准USB系列A插头的厚度也可以与电接口301接触。此外，程序器可以被设计成与电接口301接触，即使电接口301并不邻近数据存储器件100的边缘或包含多个载体102和数据存储器件100的片的边缘。
根据本发明的一个方面，数据存储器件包括配置成存储数据的存储电路(如存储电路202)和基本上平面的卡(如卡200)。卡可以包括卡纸(papercardstock)且可以基本上是矩形。基本上平面的卡包括第一部分、一个或多个另外的部分、在第一部分和一个或多个另外的部分中的至少一个之间划界的导引物，以及存储电路。在一个实施方案中，第一部分和一个或多个另外的部分可以具有基本上相同的厚度。导引物可以沿着卡最大的尺寸延伸(如图16的导引物1602和1604)。可选择地或另外地，导引物可以沿着卡的第二最长的尺寸延伸(如图6的导引物604和606)。
数据存储器件也包括电连接至存储电路且位于卡的第一部分的第一面上的电接口。卡被配置，使得如果第一部分沿着导引物关于一个或多个另外的部分中的至少一个折叠，使得一个或多个部分直接位于电接口下，且第一部分和一个或多个另外的部分彼此平行，则当折叠的卡被插入标准电通信插口中时，第一部分和一个或多个另外的部分的总厚度足以与标准通信插口的电接口与插口的壳部分两者接触。标准电通信插口可以是USB系列A插口。在一个实施方案中，总厚度可以是至少1.7mm和/或可以在约1.7mm到2.35mm之间。
根据本发明的另一个方面，数据存储器件包括配置成存储数据的存储电路和基本上平面的卡。基本上平面的卡包括第一部分、一个或多个另外的部分、标记第一部分和一个或多个另外的部分中的至少一个之间划界的导引物，以及存储电路。导引物可以是穿孔、印刷线、凹槽或折缝。
卡可以包括层压在一起的第一层和第二层，以及存储电路包括采用电子功能油墨印刷在第一层和第二层中的至少一层上的电子器件。可选择地，卡可以包括被层压在一起的第一层、第二层和第三层，每一层包括纸以及存储电路包括位于第一层和第三层之间且在从第二层切割出的窗口内的半导体芯片。
数据存储器件还包括电连接至存储电路且位于卡的第一部分的第一表面上的电接口。卡被配置成使得如果将第一部分沿着导引物相对于一个或多个另外的部分中的至少一个折叠，使得一个或多个部分直接在电接口之下，且第一部分与一个或多个另外的部分彼此平行，则第一部分与一个或多个另外的部分的总厚度与标准电通信插头的插头部分的厚度基本上是相同的。
标准电通信插头可以是USB系列A插头，且插头部分的尺寸被制成当插头部分被插入到插口内时与USB系列A插口的电接口部分与插口的壳部分两者接触。
在一个实施方案中，数据存储器件可以使用紧固件被附接至基本上平面的包括纸的载体，该紧固件被配置成允许数据存储器件与载体脱离而不损坏数据存储器件。
根据本发明的另一个方面，数据存储器件包括存储电路，其被配置成存储数据；第一基本上平面的卡部分，其包括存储电路；电接口，其电连接至存储电路且位于第一卡部分的一个侧面上；以及一个或多个另外的基本上平面的卡部分，其被定位在第一卡部分的另一侧面之下且被定位成彼此平行并平行于第一卡部分。存储电路可以包括半导体芯片。第一卡部分和一个或多个另外的卡部分的总厚度足以在第一卡部分与一个或多个另外的卡部分被插入到通信插口内时与电通信插口的电接口与插口的壳部分两者接触。
器件还可以包括至少一个紧固装置，所述紧固装置使所述第一部分与所述一个或多个另外的部分中的至少一个保持物理接触，且使所述第一部分与所述一个或多个另外的部分保持彼此平行。
在一个实施方案中，电接口可以包括传导油墨，且接口可以被配置成允许从存储电路读取数据。
根据法规，已经用差不多特定的语言关于结构和方法特征描述了本发明。然而，应理解，本发明并不限于所显示和描述的具体特征，因为本文所公开的方式包括使本发明付诸实施的优选形式。因此，本发明要求保护根据等同物学说进行合适解释的所附权利要求的合适范围内的其任何形式或改动。

Claims (20)

1.一种数据存储器件，包括：
存储电路，其被配置成存储数据；
基本上平面的卡，其包括第一部分、一个或多个另外的部分、所述存储电路和标记所述第一部分与所述一个或多个另外的部分中的至少一个之间的界限的导引物；
电接口，其电连接至所述存储电路且位于所述卡的所述第一部分的第一表面上；和
其中所述卡被配置成使得如果将所述第一部分沿着所述导引物相对于所述一个或多个另外的部分中的所述至少一个折叠，使得所述一个或多个另外的部分直接在所述电接口之下，且所述第一部分与所述一个或多个另外的部分彼此平行，则所述第一部分与所述一个或多个另外的部分的总厚度足以在所折叠的卡被插入到标准电通信插口中时与所述标准电通信插口的电接口和所述标准电通信插口的壳部分两者接触。
2.如权利要求1所述的器件，其中所述标准电通信插口是USB系列A插口。
3.如权利要求1所述的器件，其中所述总厚度是在1.8mm到2.35mm之间。
4.如权利要求1所述的器件，其中所述总厚度是至少1.7mm。
5.如权利要求1所述的器件，其中所述卡包括纸质卡纸且是基本上矩形的。
6.如权利要求1所述的器件，其中所述第一部分和所述一个或多个另外的部分都具有基本上相同的厚度。
7.如权利要求1所述的器件，其中所述导引物沿着所述卡的最长尺寸延伸。
8.如权利要求1所述的器件，其中所述导引物沿着所述卡的第二最长尺寸延伸。
9.一种数据存储器件，包括：
存储电路，其被配置成存储数据；
基本上平面的卡，其包括第一部分、一个或多个另外的部分、所述存储电路和标记所述第一部分与所述一个或多个另外的部分中的至少一个之间的界限的导引物；
电接口，其电连接至所述存储电路且位于所述卡的所述第一部分的第一表面上；和
其中所述卡被配置成使得如果将所述第一部分沿着所述导引物相对于所述一个或多个另外的部分中的所述至少一个折叠，使得所述一个或多个另外的部分直接在所述电接口之下，且所述第一部分与所述一个或多个另外的部分彼此平行，则所述第一部分与所述一个或多个另外的部分的总厚度与标准电通信插头的插头部分的厚度基本上是相同的。
10.如权利要求9所述的器件，其中所述标准电通信插头是USB系列A插头，且所述插头部分的尺寸被制成当所述插头部分被插入到USB系列A插口内时与所述插口的电接口部分和所述插口的壳部分两者接触。
11.如权利要求9所述的器件，其中所述导引物包括穿孔、印刷线、凹槽或折缝中的一种。
12.如权利要求9所述的器件，其中所述数据存储器件使用紧固件被附接至基本上平面的包括纸的载体，所述紧固件被配置成允许所述数据存储器件与所述载体脱离而不损坏所述数据存储器件。
13.如权利要求9所述的器件，其中所述卡包括被层压在一起的第一层和第二层，且所述存储电路包括使用电功能油墨被印刷在所述第一层和所述第二层中的至少一个上的电子器件。
14.如权利要求9所述的器件，其中所述卡包括被层压在一起的第一层、第二层和第三层，每一层包括纸，且所述存储电路包括被定位在所述第一层和所述第三层之间且在从所述第二层切出的窗口内的半导体芯片。
15.一种数据存储器件，包括：
存储电路，其被配置成存储数据；
基本上平面的第一卡部分，其包括所述存储电路；
电接口，其电连接至所述存储电路且位于所述第一卡部分的一侧上；
基本上平面的一个或多个另外的卡部分，其被定位在所述第一卡部分的另一侧之下且被定位成彼此平行并平行于所述第一卡部分；
其中所述第一卡部分和所述一个或多个另外的卡部分的总厚度足以在所述第一卡部分与所述一个或多个另外的卡部分被插入到电通信插口内时与所述电通信插口的电接口和所述电通信插口的壳部分两者接触。
16.如权利要求15所述的器件，还包括至少一个紧固装置，所述紧固装置使所述第一卡部分与所述一个或多个另外的卡部分中的至少一个保持物理接触，且使所述第一卡部分与所述一个或多个另外的卡部分保持彼此平行。
17.如权利要求16所述的器件，其中所述紧固装置包括粘合剂、卡钉或夹具中的一种。
18.如权利要求15所述的器件，其中所述电接口包括传导油墨。
19.如权利要求15所述的器件，其中所述电接口被配置成允许从所述存储电路读取数据。
20.如权利要求15所述的器件，其中所述存储电路包括半导体芯片。
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