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CN105323980A - 带电路的悬挂基板的制造方法 - Google Patents

带电路的悬挂基板的制造方法 Download PDF

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CN105323980A
CN105323980A CN201510441639.8A CN201510441639A CN105323980A CN 105323980 A CN105323980 A CN 105323980A CN 201510441639 A CN201510441639 A CN 201510441639A CN 105323980 A CN105323980 A CN 105323980A
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CN
China
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base board
piezoelectric element
hanging base
terminal
thickness direction
Prior art date
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Pending
Application number
CN201510441639.8A
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Inventor
坂仓孝俊
金川仁纪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Publication date
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Abstract

本发明提供一种带电路的悬挂基板的制造方法。该带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：第1工序，在该第1工序中，准备悬挂基板，该悬挂基板包括金属支承层、配置在金属支承层的厚度方向的一个面上的基底绝缘层、以及配置在基底绝缘层的厚度方向的一个面且具有端子部的导体图案；第2工序，在该第2工序中，利用软钎料将压电元件接合于端子部，将软钎料加热到压电元件的极化开始消失的退极化温度以上；以及第3工序，在该第3工序中，对压电元件施加电压，以使与端子部接合的压电元件再极化。

Description

带电路的悬挂基板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种带电路的悬挂基板的制造方法，详细地讲是涉及一种安装有压电元件的带电路的悬挂基板的制造方法。
背景技术
以往公知有一种安装有磁头滑撬和为了使磁头滑撬移位而能够伸缩的压电元件的带电路的悬挂基板。这样的压电元件与带电路的悬挂基板所具备的端子连接。
但是，压电元件通常是由钛酸锆酸铅等压电陶瓷形成，若压电元件的温度过度上升，则有时压电元件的极化消失，压电元件的伸缩量减小。因此，对在压电元件的温度不会过度上升的情况下将压电元件连接于端子的方式进行了各种研究。
例如，提出了一种利用具有180℃以下的熔点的元件用软钎料构件将压电元件连接于元件连接端子的悬挂用基板(例如参照日本特开2014－106993号公报。)。
发明内容
但是，在日本特开2014－106993号公报所记载的悬挂基板中，需要使用具有180℃以下的熔点的软钎料构件、更具体地讲是Sn(锡)－Bi(铋)类等特定的软钎料构件。因此，谋求提升软钎料构件的材料设计自由度存在限度。
因此，本发明的目的在于提供一种能够谋求提升软钎料的材料设计自由度、并且能够确保压电元件的伸缩性能的带电路的悬挂基板的制造方法。
(1)本发明的带电路的悬挂基板的制造方法的特征在于，其包括以下工序：第1工序，在该第1工序中，准备悬挂基板，该悬挂基板包括金属支承层、配置在所述金属支承层的厚度方向的一个面上的基底绝缘层、以及配置在所述基底绝缘层的所述厚度方向的一个面且具有端子部的导体图案；第2工序，在该第2工序中，利用软钎料将压电元件接合于所述端子部，将软钎料加热到所述压电元件的极化开始消失的退极化温度以上；以及第3工序，在该第3工序中，对所述压电元件施加电压，以使与所述端子部接合的所述压电元件再极化。
采用该制造方法，在第2工序中，软钎料通过被加热到退极化温度以上而被熔融，利用软钎料将压电元件和端子部接合。
此时，有时压电元件的温度上升到退极化温度以上，压电元件的极化消失。但是，在第3工序中，对压电元件施加电压以使压电元件再极化，因此，压电元件的极化复原，伸缩性能恢复。
也就是说，在本发明的制造方法中，在第2工序中，除了使用具有退极化温度以下的熔点的软钎料之外，也能够使用具有退极化温度以上的熔点的软钎料，因此，能够谋求提升软钎料的材料设计自由度，并且能够确保压电元件的伸缩性能。
(2)本发明包括上述(1)所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，所述退极化温度是所述压电元件的居里温度的1/2以上。
采用该制造方法，在第2工序中，软钎料被加热到压电元件的居里温度的1/2以上，因此，能够可靠地使软钎料熔融，能够谋求提升压电元件和端子部之间的连接可靠性。
(3)本发明包括上述(1)或(2)所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，在所述第1工序中，准备多个所述悬挂基板，将多个所述悬挂基板构成为这些所述悬挂基板的所述端子部互相电连接的集合体，在所述第2工序中，准备多个所述压电元件，利用软钎料将多个所述压电元件分别接合于多个所述悬挂基板各自的所述端子部，在所述第3工序中，通过对所述集合体施加电压，由此，经由多个所述悬挂基板各自的所述端子部同时对多个所述压电元件施加电压。
采用该制造方法，在第3工序中，通过对集合体施加电压，同时对多个压电元件施加电压，多个压电元件的极化同时复原。
因此，与分别对多个压电元件施加电压的情况相比较，能够谋求减少制造工序。其结果，能够谋求提升带电路的悬挂基板的生产率。
附图说明
图1是用于说明本发明的带电路的悬挂基板的制造方法的说明图，表示准备悬挂基板集合体的工序。
图2是用于接着图1说明带电路的悬挂基板的制造方法的说明图，表示在第1端子和第2端子上配置软钎料的工序。
图3是用于接着图2说明带电路的悬挂基板的制造方法的说明图，表示安装压电元件和滑撬的工序。
图4表示图3所示的悬挂基板的放大图。
图5A表示图1所示的悬挂基板的A－A剖视图。图5B表示图2所示的悬挂基板的B－B剖视图。图5C表示图3所示的悬挂基板的C－C剖视图。
具体实施方式
本发明的带电路的悬挂基板的制造方法包含这些工序：第1工序，准备包括多个悬挂基板3的悬挂基板集合体1(参照图1)；第2工序，在各悬挂基板3上接合压电元件2(参照图2和图3)；第3工序，同时对多个压电元件2施加电压(参照图3)；以及第4工序，自悬挂基板集合体1切出各悬挂基板3(参照图4)。
在该带电路的悬挂基板的制造方法中，如图1所示，首先，在第1工序中准备作为集合体的一例子的悬挂基板集合体1。
悬挂基板集合体1包括多个悬挂基板3和框体4。
多个悬挂基板3分别形成为沿纸面上下方向延伸的平带形状。而且，多个悬挂基板3在纸面左右方向上互相空开间隔地配置。
另外，在以下的说明中，在提及悬挂基板集合体1和悬挂基板3的方向时，将图1的纸面上下方向设为前后方向，将图1的纸面左右方向设为宽度方向。此外，将图5A～图5C的纸面上下方向设为厚度方向。图5A～图5C的纸面上侧是厚度方向一侧，图5A～图5C的纸面下侧是厚度方向另一侧。
框体4从厚度方向观看时形成为朝向宽度方向一侧敞开的大致字母U形状，其以包围多个悬挂基板3的方式配置。而且，框体4通过分别连接各悬挂基板3的前后两端部而支承多个悬挂基板3。
如图5C所示，这样的悬挂基板集合体1具有层叠结构，具体地讲，从厚度方向的另一侧朝向一侧依次层叠作为金属支承层的一例子的支承基板5、基底绝缘层6、导体图案7、以及覆盖绝缘层8而形成该悬挂基板集合体1。另外，在图1～图4中，为了便于说明而省略了覆盖绝缘层8。
如图1所示，支承基板5包括与框体4相对应的框部10和与多个悬挂基板3相对应的多个基板部11。
框部10在从厚度方向观看时形成为朝向宽度方向一侧敞开的大致字母U形状，其包括1对基板支承部分10A和架桥部分10B。
1对基板支承部分10A是框部10的前后两端部，它们在前后方向上互相空开间隔地配置。1对基板支承部分10A从厚度方向观看时分别形成为沿宽度方向延伸的大致矩形的板状。
架桥部分10B架设在1对基板支承部分10A的宽度方向另一端部之间。架桥部分10B从厚度方向观看时形成为沿前后方向延伸的大致矩形的板状。
多个基板部11配置在1对基板支承部分10A的前后方向之间，它们在宽度方向上互相空开间隔地并列配置。
如图1和图4所示，各基板部11包括基板主体12和连接部13。
如图4所示，基板主体12形成为沿前后方向延伸的平带形状，其包括悬架部15、加强部16、以及布线支承部17。
悬架部15是基板主体12的前端部，其从厚度方向观看时形成为大致矩形的框形状。详细地讲，悬架部15包括多个(两个)悬臂部15A、前侧连续部15B、以及后侧连续部15C。
1对悬臂部15A是悬架部15的左右两端部，它们在宽度方向上互相空开间隔地配置。各悬臂部15A在从厚度方向观看时形成为沿前后方向延伸的大致矩形形状。
前侧连续部15B是悬架部15的前端部，其架设在1对悬臂部15A的前端部之间。前侧连续部15B在从厚度方向观看时形成为沿宽度方向延伸的大致矩形形状。
后侧连续部15C是悬架部15的后端部，其架设在1对悬臂部15A的后端部之间。后侧连续部15C在从厚度方向观看时形成为沿宽度方向延伸的大致矩形形状。
如图4所示，加强部16与悬架部15之间空开间隔地配置在悬架部15内。加强部16在从厚度方向观看时形成为大致字母T形状，其具有矩形部16A和1对突出部16B。
矩形部16A在从厚度方向观看时具有沿前后方向延伸的大致矩形形状。
1对突出部16B配置在矩形部16A的后端部的宽度方向两侧，它们分别自矩形部16A的宽度方向两端部向宽度方向两侧突出。各突出部16B在从厚度方向观看时形成为大致矩形形状。
布线支承部17形成为自悬架部15的后端部连续地向后方延伸的大致平带形状。
如图1所示，连接部13是连接基板主体12和框部10的部分，其包括1对前侧连接部13A和1对后侧连接部13B。
1对前侧连接部13A架设在悬架部15的前侧连续部15B和前侧的基板支承部分10A之间。1对前侧连接部13A在宽度方向上空开间隔地配置，其从前侧连续部15B的宽度方向两端部朝向前侧延伸，与前侧的基板支承部分10A的后端边缘连接。
1对后侧连接部13B架设在布线支承部17和后侧的基板支承部分10A之间。1对后侧连接部13B在宽度方向上空开间隔地配置，它们从布线支承部17的后端部的宽度方向两端部朝向后侧延伸，与后侧的基板支承部分10A的前端边缘连接。
支承基板5例如由不锈钢、42合金、铝、铜－铍、磷青铜等金属材料形成，优选的是由不锈钢形成。支承基板5的厚度例如是10μm以上，例如是50μm以下，优选的是25μm以下。
如图4和图5C所示，基底绝缘层6层叠(配置)在基板主体12的上表面(厚度方向的一个面)。基底绝缘层6包括第1端子形成部20、滑撬搭载部21、多个(两个)布线形成部22、以及连结部23。
第1端子形成部20配置在前侧连续部15B上。如图4所示，第1端子形成部20在从厚度方向观看时形成为沿宽度方向延伸的大致矩形形状。在第1端子形成部20上形成有多个(两个)贯通孔20A。
多个贯通孔20A分别配置在第1端子形成部20的宽度方向两端部。多个贯通孔20A在从厚度方向观看时分别形成为矩形形状，其在厚度方向上贯通第1端子形成部20(参照图5A)。
滑撬搭载部21配置在加强部16上。滑撬搭载部21包括主体部21A和1对第2端子形成部21B。
主体部21A配置在加强部16的矩形部16A上。主体部21A形成为与加强部16的矩形部16A的外形形状大致相同的形状。主体部21A的外周缘配置在比加强部16的矩形部16A的外周缘稍靠外侧的位置。在主体部21A上形成有开口21C。
开口21C配置在主体部21A的宽度方向中央。开口21C在从厚度方向观看时形成为大致矩形形状，其在厚度方向上贯通主体部21A。
1对第2端子形成部21B配置在加强部16的1对突出部16B上。第2端子形成部21B形成为与加强部16的突出部16B的外形形状大致相同的形状。在从厚度方向观看时，第2端子形成部21B的外周缘配置在比加强部16的突出部16B的外周缘稍靠外侧的位置。
多个布线形成部22分别配置在滑撬搭载部21的宽度方向外侧。多个布线形成部22各自包括第1直线部22A、鼓出部22B、以及第2直线部22C。
第1直线部22A是布线形成部22的前端部，其空开间隔地配置在滑撬搭载部21的主体部21A的宽度方向两侧。此外，第1直线部22A空开间隔地配置在悬臂部15A的宽度方向内侧。第1直线部22A在从厚度方向观看时形成为沿前后方向延伸的大致直线形状。第1直线部22A的前端部与滑撬搭载部21的主体部21A的前端部连续。第1直线部22A的后端部配置在第2端子形成部21B的前侧。
鼓出部22B以在第2端子形成部21B的宽度方向外方绕过的方式向后方延伸。详细地讲，鼓出部22B自第1直线部22A的后端部连续地向宽度方向外方延伸，向后方弯曲并在第2端子形成部21B的宽度方向外方向后方延伸。鼓出部22B空开间隔地配置在第2端子形成部21B的宽度方向外侧。此外，鼓出部22B空开间隔地配置在悬臂部15A的宽度方向内侧。
第2直线部22C自鼓出部22B的后端部连续地向后方延伸。第2直线部22C配置在布线支承部17上。
连结部23将第1端子形成部20的后端部与滑撬搭载部21以及布线形成部22各自的前端部连结起来。连结部23在从厚度方向观看时具有沿宽度方向延伸的大致矩形形状。
基底绝缘层6例如由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、丙烯酸、聚醚、腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇脂、聚氯乙烯等合成树脂形成，从热尺寸稳定性等方面考虑，优选的是由聚酰亚胺形成。此外，基底绝缘层6的厚度例如是1μm以上，优选的是3μm以上，例如是35μm以下，优选的是20μm以下。
导体图案7配置在基底绝缘层6的上表面(厚度方向的一个面)。导体图案7包括多个(4个)磁头连接端子25、多个(4个)第1外部连接端子26、多个(4个)第1布线27、作为端子部的一例子的多个(两个)第1端子28、多个(两个)第2端子29、多个(两个)第2外部连接端子30、以及多个(两个)第2布线31。
多个磁头连接端子25在宽度方向上互相空开间隔地并列配置在滑撬搭载部21的前侧部分。多个磁头连接端子25在从厚度方向观看时分别形成为沿前后方向延伸的大致矩形形状。
多个第1外部连接端子26分别与外部控制基板(未图示)等连接，能够根据外部控制基板(未图示)的结构任意选择多个第1外部连接端子26各自的形状、配置、接合方法。具体地讲，在本实施方式中，多个第1外部连接端子26在宽度方向上互相空开间隔地并列配置在布线形成部22的后端部。多个第1外部连接端子26在从厚度方向观看时形成为沿前后方向延伸的大致矩形形状。
多个第1布线27分别以自对应的磁头连接端子25的前端部连续、在滑撬搭载部21的主体部21A和布线形成部22上通过而与第1外部连接端子26连续的方式互相空开间隔地形成。
多个第1端子28以分别堵塞多个贯通孔20A的方式分别配置在第1端子形成部20的宽度方向两端部(参照图5A)。多个第1端子28在从厚度方向观看时分别形成为大致矩形形状。
如图5A所示，多个第1端子28分别经由多个贯通孔20A与悬架部15的前侧连续部15B接触。由此，多个第1端子28分别与悬架部15的前侧连续部15B电连接(接地)。也就是说，多个悬挂基板3各自的第1端子28经由支承基板5互相电连接。
多个第2端子29分别配置在对应的第2端子形成部21B上。如图4所示，多个第2端子29在从厚度方向观看时分别形成为大致矩形形状。
多个第2外部连接端子30分别与外部控制基板(未图示)等连接，能够根据外部控制基板(未图示)的结构任意选择多个第2外部连接端子30各自的形状、配置、接合方法。具体地讲，在本实施方式中，多个第2外部连接端子30配置在布线形成部22的后端部的比全部的第1外部连接端子26靠宽度方向内方的位置。多个第2外部连接端子30在从厚度方向观看时分别形成为大致矩形形状。
多个第2布线31分别形成为，自对应的第2端子29的宽度方向内方端部连续、在滑撬搭载部21的主体部21A上朝向前侧并朝向后侧折回、之后在布线形成部22上以朝向后侧的方式通过，与第2外部连接端子30连续。
导体图案7例如由铜、镍、金、软钎料、或者它们的合金等导体材料形成，优选的是由铜形成。此外，导体图案7的厚度例如是3μm以上，优选的是5μm以上，例如是30μm以下，优选的是20μm以下。
覆盖绝缘层8以这样的方式形成在基底绝缘层6的上表面(厚度方向的一个面)：暴露磁头连接端子25、第1外部连接端子26、第1端子28的中央部、第2端子29的中央部以及第2外部连接端子30，覆盖第1端子28的周缘部、第2端子29的周缘部、第1布线27以及第2布线31。
覆盖绝缘层8由与基底绝缘层6同样的合成树脂形成，优选的是由聚酰亚胺形成。覆盖绝缘层8的厚度例如是2μm以上，优选的是4μm以上，而且例如是20μm以下，优选的是15μm以下。
接着，在各悬挂基板3上接合压电元件2(第2工序)。
为了在各悬挂基板3上接合压电元件2，首先，如图1和图2所示，在第1端子28和第2端子29的上表面(厚度方向的一个面)配置软钎料40。
作为形成软钎料40的合金，例如能够列举出锡(Sn)－铅(Pb)、锡(Sn)－铋(Bi)、锌(Zn)－铝(Al)、锡(Sn)－铜(Cu)、锡(Sn)－锑(Sb)、锡(Sn)－银(Ag)、锡(Sn)－锌(Zn)、锡(Sn)－银(Ag)－铅(Pb)、锡(Sn)－铅(Pb)－铋(Bi)、锡(Sn)－锑(Sb)－铅(Pb)、锡(Sn)－铋(Bi)－铜(Cu)、锡(Sn)－铋(Bi)－铟(In)、锡(Sn)－铋(Bi)－银(Ag)、锡(Sn)－铜(Cu)－镍(Ni)、锡(Sn)－锌(Zn)－铋(Bi)、锡(Sn)－银(Ag)－铜(Cu)、锡(Sn)－银(Ag)－铝(Al)、锡(Sn)－银(Ag)－锑(Sb)－铅(Pb)、锡(Sn)－锌(Zn)－铜(Cu)－镍(Ni)、锡(Sn)－铜(Cu)－铋(Bi)－镍(Ni)、锡(Sn)－铜(Cu)－铋(Bi)－铟(In)、锡(Sn)－银(Ag)－铜(Cu)－锑(Sb)、锡(Sn)－银(Ag)－铜(Cu)－镍(Ni)、锡(Sn)－银(Ag)－镍(Ni)－钴(Co)、锡(Sn)－银(Ag)－铋(Bi)－铜(Cu)、锡(Sn)－铜(Cu)－镍(Ni)－钴(Co)、锡(Sn)－铜(Cu)－镍(Ni)－锗(Ge)、锡(Sn)－银(Ag)－铜(Cu)－铟(In)、锡(Sn)－银(Ag)－铜(Cu)－镍(Ni)－锗(Ge)、锡(Sn)－银(Ag)－铜(Cu)－镍(Ni)－铟(In)、锡(Sn)－银(Ag)－铜(Cu)－铋(Bi)－铟(In)、锡(Sn)－银(Ag)－铜(Cu)－铋(Bi)－镍(Ni)、锡(Sn)－铜(Cu)－镍(Ni)－锗(Ge)－钴(Co)等。
在形成该软钎料40的合金中，优选能够列举出Sn－Ag－Cu。
软钎料40的熔点例如是70℃以上，优选的是180℃以上，例如是350℃以下，优选的是250℃以下。
作为在第1端子28和第2端子29的上表面配置这样的软钎料40的方法，例如能够列举出利用公知的印刷机进行的印刷或者利用分配器进行涂敷等。
如图5B所示，软钎料40中的、配置在第1端子28的上表面的软钎料40(以下设为第1软钎料40A。)的厚度方向的尺寸例如是0.1μm以上，优选的是1μm以上，例如是500μm以下，优选的是300μm以下。此外，第1软钎料40A的厚度方向一端部优选的是自覆盖绝缘层8的厚度方向的一个面突出。
软钎料40中的、配置在第2端子29的上表面的软钎料40(以下设为第2软钎料40B。)的厚度方向的尺寸例如是0.1μm以上，优选的是1μm以上，例如是500μm以下，优选的是300μm以下。此外，第2软钎料40B的厚度方向一端部优选的是自覆盖绝缘层8的厚度方向的一个面突出。
接着，准备与多个悬挂基板3相对应的多个压电元件2。
压电元件2是能够在前后方向上伸缩的驱动器，其通过被供电并控制其电压而伸缩。
如图5B所示，压电元件2包括元件主体2A、第1元件端子2B、以及第2元件端子2C。
如图4所示，元件主体2A在从厚度方向观看时形成为沿前后方向延伸的矩形形状。元件主体2A例如由公知的压电材料、更具体地讲是压电陶瓷等形成。
作为压电陶瓷，例如能够列举出BaTiO3(钛酸钡，居里点：约135℃)、PbTiO3(钛酸铅、居里点：约490℃)、Pb(Zr，Ti)O3(锆酸钛酸铅(PZT)、居里点：约350℃)、SiO2(水晶、居里点：约573℃)、LiNbO3(铌酸锂、居里点：约1210℃)、PbNb2O6(偏铌酸铅、居里点：约570℃)等，优选能够列举出PZT。
该压电陶瓷的居里点(温度)例如是100℃以上，优选的是130℃以上，例如是400℃以下，优选的是370℃以下。另外，居里点(温度)是压电材料的极化完全消失的临界温度。
如图5B所示，第1元件端子2B配置在元件主体2A的下表面(厚度方向的另一个面)的前端部，其与元件主体2A电连接。
第2元件端子2C配置在元件主体2A的下表面的后端部，其与第1元件端子2B之间空开间隔地配置在该第1元件端子2B的后方。第2元件端子2C与元件主体2A电连接。
如图3所示，这样的压电元件2相对于多个悬挂基板3分别配置有各两个。
如图4所示，与各悬挂基板3相对应的两个压电元件2在宽度方向上互相空开间隔地配置。如图5B所示，各压电元件2以第1元件端子2B与对应的第1软钎料40A接触、而且第2元件端子2C与第2软钎料40B接触的方式配置在覆盖绝缘层8的上方(厚度方向一侧)。
此外，在本实施方式中，配置有压电元件2，并且在基底绝缘层6的滑撬搭载部21的上表面(厚度方向的一个面)配置有滑撬50。
滑撬50在从厚度方向观看时形成为矩形形状，在其前端部具有未图示的磁头。与多个磁头连接端子25相对应地设有多个未图示的磁头。
详细地讲，滑撬50借助粘接剂粘贴在自滑撬搭载部21的开口21C(参照图1)暴露的加强部16。另外，未图示的磁头以与对应的磁头连接端子25空开微小的间隔的方式配置在该磁头连接端子25的后侧。
之后，在未图示的磁头和对应的磁头连接端子25之间配置未图示的软钎料球。
接着，对配置有多个压电元件2和滑撬50的悬挂基板集合体1进行回流焊。
为了对悬挂基板集合体1进行回流焊，将悬挂基板集合体1在回流焊炉内加热到压电元件2的元件主体2A的退极化开始温度以上。
退极化开始温度是压电元件2的元件主体2A的极化开始消失的温度、严密地讲是元件主体2A的极化消失1％的温度。退极化开始温度通常是压电材料的居里温度的1/2以上，例如是压电材料的居里温度的2/3左右。
加热温度是退极化开始温度以上、而且是软钎料40的熔点以上，例如是180℃以上，优选的是200℃以上，更优选的是220℃以上，例如是300℃以下，优选的是250℃以下。加热时间例如是10秒以上，优选的是15秒以上，例如是180秒以下，优选的是60秒以下。
由此，如图5C所示，第1软钎料40A以扩散到第1端子28的整个上表面(厚度方向的一个面)的方式被熔融，将第1元件端子2B和第1端子28接合，第2软钎料40B以扩散到第2端子29的整个上表面的方式被熔融，将第2元件端子2C和第2端子29接合。
也就是说，多个压电元件2分别利用软钎料40与多个悬挂基板3各自的第1端子28以及第2端子29接合。
此外，未图示的软钎料球熔融，将未图示的磁头和对应的磁头连接端子25接合。
由此，压电元件2和滑撬50分别安装在多个悬挂基板3上，第2工序完成。
但是，在第2工序中，由于配置有多个压电元件2的悬挂基板集合体1被加热到元件主体2A的退极化开始温度以上，因此，压电元件2的元件主体2A的极化一部分或者全部消失，压电元件2的伸缩性能降低。
接着，如图3所示，为了使压电元件2再极化而同时对多个压电元件2施加电压(第3工序)。
为了同时对多个压电元件2施加电压，首先将公知的电压施加装置51电连接于支承基板5的框部10。
然后，自电压施加装置51对框部10施加电压。
施加电压例如是1V以上，优选的是30V以上，例如是1000V以下，优选的是200V以下。
电压的施加时间例如是1秒以上，优选的是5秒以上，例如是60秒以下，优选的是30秒以下。
由此，如图3和图5C所示，来自电压施加装置51的电压依次被传递到框部10、1对前侧连接部13A和前侧连续部15B，经由第1端子28和第1软钎料40A被施加到压电元件2的第1元件端子2B。
也就是说，来自电压施加装置51的电压被传递到支承基板5(框部10、1对前侧连接部13A和前侧连续部15B)，经由各悬挂基板3的第1端子28同时被施加到多个压电元件2。于是，对于压电元件2的元件主体2A，在第2工序中至少一部分消失的极化复原(再极化)，伸缩性能恢复。
接着，自悬挂基板集合体1切出各悬挂基板3(第4工序)。
为了自悬挂基板集合体1切出各悬挂基板3，如图3和图4所示，将各悬挂基板3的连接部13(各个前侧连接部13A和后侧连接部13B)在其前后方向的中途切断。
利用以上操作，如图4所示，能够自悬挂基板集合体1切出安装有压电元件2的悬挂基板3(带电路的悬挂基板的一例子)。
在该带电路的悬挂基板的制造方法中，在第2工序中，如图5C所示，软钎料40通过被加热到退极化温度以上而被熔融，利用软钎料40将压电元件2和第1端子28接合。
因此，在第2工序中，有时压电元件2的元件主体2A的温度上升到退极化温度以上，元件主体2A的极化消失。在这一点上，如图3所示，在第3工序中，为了使元件主体2A再极化而对压电元件2施加电压，因此，元件主体2A的极化复原，伸缩性能恢复。
此外，在第2工序中，由于软钎料40被加热到压电元件2的元件主体2A的居里温度的1/2以上，因此，能够可靠地使软钎料40熔融，能够谋求提升第1元件端子2B和第1端子28之间的连接可靠性。
此外，在第3工序中，通过对悬挂基板集合体1的框部10施加电压，同时对多个压电元件2施加电压。因此，在第2工序中，即使多个压电元件2的元件主体2A的极化的至少一部分消失，在第3工序中，多个压电元件2的元件主体2A的极化也同时复原。
其结果，与分别对多个压电元件2施加电压的情况相比较，能够谋求减少制造工序，而且能够谋求提升安装压电元件2的悬挂基板3的生产率。
此外，在上述实施方式中，在第1工序中准备具备多个悬挂基板3的悬挂基板集合体1，但并不限定于此，也可以逐个准备悬挂基板3。在这种情况下，在第2工序中在各个悬挂基板3上安装压电元件2，在第3工序中对安装有压电元件2的各个悬挂基板3施加电压。
此外，在上述实施方式中，滑撬50在第2工序中与压电元件2一同安装在悬挂基板3上，但将滑撬50安装在悬挂基板3上的时刻只要是在第1工序之后，就没有特别的限制。例如，滑撬50既可以在第3工序之后安装在悬挂基板3上，也可以在第4工序之后安装在自悬挂基板集合体1切出来的悬挂基板3上。
但是，从减少回流焊工序的方面考虑，优选的是像上述实施方式那样在第2工序中将压电元件2和滑撬50一同安装在悬挂基板3上。
利用这些变形例，也能够起到与上述实施方式同样的作用效果。
另外，上述实施方式和变形例分别能够适当地组合。
另外，上述发明是作为本发明的例示实施方式提供的，其只是简单的例示，并不应限定地解释。由该技术领域的技术人员得到的显而易见的本发明的变形例包含在权利要求书中。

Claims (3)

1.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，
该带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：
第1工序，在该第1工序中，准备悬挂基板，该悬挂基板包括金属支承层、配置在所述金属支承层的厚度方向的一个面上的基底绝缘层、以及配置在所述基底绝缘层的所述厚度方向的一个面且具有端子部的导体图案；
第2工序，在该第2工序中，利用软钎料将压电元件接合于所述端子部，将软钎料加热到所述压电元件的极化开始消失的退极化温度以上；以及
第3工序，在该第3工序中，对所述压电元件施加电压，以使与所述端子部接合的所述压电元件再极化。
2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，
所述退极化温度是所述压电元件的居里温度的1/2以上。
3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，
在所述第1工序中，准备多个所述悬挂基板，将多个所述悬挂基板构成为这些所述悬挂基板的所述端子部互相电连接的集合体，
在所述第2工序中，准备多个所述压电元件，利用软钎料将多个所述压电元件分别接合于多个所述悬挂基板各自的所述端子部，
在所述第3工序中，通过对所述集合体施加电压，由此，经由多个所述悬挂基板各自的所述端子部同时对多个所述压电元件施加电压。
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