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CN105322078A - 电子元件液材施作方法及装置 - Google Patents

电子元件液材施作方法及装置 Download PDF

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CN105322078A
CN105322078A CN201510287891.8A CN201510287891A CN105322078A CN 105322078 A CN105322078 A CN 105322078A CN 201510287891 A CN201510287891 A CN 201510287891A CN 105322078 A CN105322078 A CN 105322078A
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glue valve
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displacement
seat
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陈建成
姚柏宇
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All Ring Tech Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种电子元件液材施作方法及装置，包括：一机台，其上设有第一龙门及第二龙门，其间设有悬臂；一施作头，以一第一载座设于该悬臂，第一载座可受驱动在悬臂上作X轴向位移；施作头上设有多组在X轴向并列间隔设置的胶阀模块受施作头同步连动；一输送轨道，设于第一龙门及第二龙门下方；由各胶阀模块上胶阀可分别被自动化驱动作X、Y、Z轴向微调位移或校正位移，使多个胶阀模块上胶阀点胶作业的自动化、微细化、精确化与高效能可以更有效的达成。

Description

电子元件液材施作方法及装置
技术领域
本发明是有关于一种液材施作方法及装置，尤指一种对多个电子元件进行施作粘性材料的电子元件液材施作方法及装置。
背景技术
一般电子元件上施作液材者，通常是经由在其上施作涂覆粘性材料来使多个元件进行固着，或对电子元件进行封装，或由混入物质于粘性材料中，使电子元件中产生物理或化学变化，同时因为这些电子元件具有细小而量大的生产需求，为了可以自动化生产，常利用多个电子元件同时被制成在一单体组件中被同时进行施作液材工艺的加工，以发光二极管(LED)为例，由于发光二极管(LED)的体积极小，为求工艺作业的便利，往往整体形成支架模式(LeadFrame)，使多个发光二极管(LED)呈矩阵排列并固定在支架上，形成一矩形薄片状而可供搬送，并同时在其上进行涂覆粘性材料的施作。
在一般的粘性材料施作上，通常可分为接触式及非接触式，接触式的粘性材料施作使用粘性较高的胶材，通常出胶具有连续性，惯称涂胶作业；非接触式的粘性材料施作使用粘性较低的胶材，通常出胶以喷出液滴方式进行，惯称点胶作业；以发光二极管(LED)的点胶作业为例，传统的点胶方式采用单一胶阀对支架上矩阵排列的多数个发光二极管的发光面逐一在其上进行点胶作业，经由粘性材料中所混含的物质，例如银粉，来促使发光二极管(LED)的发光面产生不同的发光效果，例如发光颜色的不同。
然而，现有技术中，以单一胶阀对支架上矩阵排列的多个发光二极管逐一进行点胶作业而言，虽然可以非常确实的完成各发光二极管发光面的点胶，但点胶效率并无法达成产业的需求；若以多个胶阀同时进行点胶，则涉及各个胶阀出胶状况难以一致，出胶量不一将产生点胶后的发光二极管发光效果不佳的不合格产品增加，且由于发光二极管的体积极小，在支架上呈矩阵排列的各发光二极管待点胶部位间的间距可能有些细微的差距，当多个胶阀同时进行点胶时，若胶阀出胶处无法完全对应待点胶部位，则逐次点胶的结果将使后续的点胶成品更见不合格产品产生。
发明内容
本发明的目的，在于提供一种可适于利用多个胶阀对输送轨道中电子元件进行粘性材料施作的电子元件液材施作方法。
本发明的另一目的，在于提供一种可适于利用多个胶阀对治具上待施作物料进行粘性材料施作的电子元件液材施作装置。
本发明的又一目的，在于提供一种用以执行物料装卸方法的装置。
依据本发明目的的电子元件液材施作方法，包括：使设有胶阀的多个胶阀模块，可同时在一施作头上作大移动距离的主位移，另使该胶阀进行微调位移；并以胶阀执行一点胶步骤，对应其下方待施作物料逐一进行点胶。
依据本发明目的的另一电子元件液材施作方法，包括：使在一施作头上的多个胶阀作X、Y任一轴向微调位移，以其中一胶阀在X轴向固定，多个胶阀在X、Y任一轴向可调；并执行一点胶步骤，以多个胶阀同时对应其下方待施作物料进行点胶。
依据本发明目的的又一电子元件液材施作方法，包括：使在一施作头上分别各设有胶阀的多个胶阀模块，其胶阀Z轴向的微调位移由胶阀模块上的驱动件对胶阀进行，而X、Y任一轴向微调位移，则由胶阀模块外的驱动件对整个胶阀模块进行，再由胶阀模块的位移连动其上的胶阀；并执行一点胶步骤，以多个胶阀同时对应其下方待施作物料进行点胶。
依据本发明目的再一电子元件液材施作方法，包括：使在一施作头上分别各设有胶阀的多个胶阀模块，以第一驱动件在胶阀模块上对胶阀驱动作Z轴向微调位移；以第二驱动件对设有第一驱动件的胶阀模块作Y轴向微调位移；以第三驱动件驱动对与胶阀形成连动的第一驱动件及第二驱动件作X轴向微调位移；并执行一点胶步骤，以多个胶阀同时对应其下方待施作物料进行点胶。
依据本发明另一目的再一电子元件液材施作装置，包括：一机台，其上相隔间距设有第一龙门及第二龙门，第一龙门及第二龙门间设有一跨设的悬臂；一施作头，以一第一载座设于该悬臂，第一载座可受驱动在悬臂上作X轴向位移；施作头上设有多组在X轴向并列间隔设置的胶阀模块受施作头同步连动；一输送轨道，设于机台上的第一龙门及第二龙门之间下方，具有一在X轴向的输送流路。
依据本发明另一目的另一电子元件液材施作装置，包括：一施作头，包括一可受驱动作X轴向位移的第一载座，第一载座上设有多组胶阀模块，其在X轴向并列间隔设置并受第一载座同步连动，第一载座上设有分别驱动胶阀作X、Y、Z轴向微调位移的多个驱动件。
依据本发明又一目的电子元件液材施作装置，包括：用以执行电子元件液材施作方法的装置。
本发明实施例的电子元件液材施作方法及装置，在实施上，由于施作头的第二载座可以在第一载座的Z轴向滑轨上，被自动化驱动作大移动距离的主位移，而各胶阀模块上胶阀亦可以分别被自动化驱动作X、Y、Z轴向微调位移或校正位移，使经由多个胶阀模块上胶阀在加工过程中对应待加工物点胶作业的自动化、微细化、精确化与高效能可以更有效的达成。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：
图1是本发明实施例中各机构配置关系的立体示意图。
图2是本发明实施例中施作头后侧的立体示意图。
图3是本发明实施例中施作头前侧的立体示意图
图4是本发明实施例中胶阀模块的立体示意图。
图5是本发明实施例中胶阀模块与微调驱动组立体示意图。
图6是本发明实施例中胶阀模块与微调驱动组侧面示意图。
图7是本发明实施例中施作头拆除第一载座之后侧立体示意图。
图8是本发明实施例中第二载座分隔胶阀模块与微调驱动组的剖面示意图。
图9是本发明实施例中施作头拆除第一载座之后侧示意图。
图10是本发明实施例中输送轨道的立体示意图。
符号说明:
A机台A1机架
A11第一龙门A111滑轨
A112驱动元件A12第二龙门
A121滑轨A122驱动元件
A2悬臂A21滑轨
A22驱动元件B施作头
B1第一载座B11滑块
B12第一区间B13滑轨
B2第二载座B21跨座
B211第二区间B22间隔空间
B23主驱动件B231扣座
B232固定件B24第三区间
B241第一小区间B242第二小区间
B243肋部B25滑轨
C胶阀模块C1第三载座
C2滑轨C3第一驱动件
C4胶阀C5微调驱动组
C51第二驱动件C511第一固定座
C512枢杆C513轴套
C514输出轴组件C52第三驱动件
C221第二固定座C222输出轴
C223皮带C224第二固定座
C225第三固定座D输送轨道
D1入料口D2出料口
D21预热治具D22主加工治具
D23暂置治具D24负压吸孔
D25挡件D251点胶区
D252肋体E校正座
E1校正平台F支架
具体实施方式
请参阅图1、2，本发明实施例电子元件液材施作方法可以图中所示使用于发光二极管待施作物料点胶作业的电子元件液材施作装置为例作说明，包括：
一机台A，其上设有机架A1，该机架A1包括相隔间距的第一龙门A11及第二龙门A12，在第一龙门A11及第二龙门A12上方之间设有一跨设的悬臂A2，其中，悬臂A2上横设有上、下相隔间距的二X轴向滑轨A21，第一龙门A11及第二龙门A12上方各设有Y轴向滑轨A111、A121使悬臂A2两端跨设其上，并由例如马达及螺杆的驱动元件A112、A122可驱动悬臂A2执行Y轴向位移；
一施作头B，以一第一载座B1设于该悬臂A2，第一载座B1背侧设有上下二组滑块B11，以使第一载座B1可设于上、下相隔间距的二X轴向滑轨A21上，可受例如马达及螺杆的驱动元件A22所驱动在悬臂A2上作X轴向滑动位移；第一载座B1在这些滑块B11及组设于悬臂A2后的悬臂A2下方，同时设有一镂空的第一区间B12；
一输送轨道D，设于机台A上的第一龙门A11及第二龙门A12之间下方，具有一在X轴向的输送流路；
一校正座E，设于机台A上的输送轨道D外旁侧靠近操作人员的一侧，其上设有校正平台E1。
请参阅图2、图3，该施作头B包括：
一第二载座B2，呈板状，其两侧各以一跨座B21贴设于该第一载座B1两侧的Z轴向滑轨B13上，而使第二载座B2与第一载座B1间形成一约略为跨座高度之间隔空间B22，各跨座B21上分别各侧开有一镂空的第二区间B211；一主驱动件B23以一扣座231扣抵固设在第一载座B1上端，及以一固定件B232固设在间隔空间B22内的第二载座B2内侧面，经由例如马达的主驱动件B23的驱动，第二载座B2可相对第一载座B1在Z轴向滑轨B13上作上、下相对滑动位移；第二载座B2上设有一镂空的第三区间B24；
多组胶阀模块C，设于施作头B的第二载座B2上，并受施作头B同步连动，其呈与输送轨道D输送流路相同的X轴向并列间隔设置方式排列；在本发明实施例中，第二组胶阀模块C在X、Y轴向位移为固定，第一、三、四组胶阀模块C在X、Y轴向位移为可调。
请参阅图3、4，该胶阀模块C包括：
一第三载座C1，前侧设有Z轴向滑轨C2，同时于第三载座C1上方各设有例如马达的第一驱动件C3；
一胶阀C4，对应设于该第三载座C1上，其受第一驱动件C3所驱动，而可在滑轨C2上作Z轴向上下位移的微调；该胶阀C4用以进行喷吐粘性材料，有关其构造及操作原理因非关本发明特征，不再重复多说。
该第二组固定的胶阀模块C是直接以该第三载座C1固设于第二载座B2上并受其同步连动，故其在X、Y轴向为不可调整位移。
请参阅图3、5、6，该胶阀模块C中第一、三、四组可调的胶阀模块C，其后侧更设有一微调驱动组C5，其包括一进行Y轴向微调的例如马达的第二驱动件C51，以及一进行X轴向微调的例如马达的第三驱动件C52；微调驱动组C5经该第二载座B2上镂空的第三区间B24与胶阀模块C连动并进行微调，其中，
该第二驱动件C51设于一第一固定座C511，其与胶阀模块C间以上、下二组间隔且平行设置枢杆C512，枢杆C512一端固定于胶阀模块C的第三载座C1，另一端以轴套B513固定于第一固定座B511，该第二驱动件C51设于上、下二组枢杆C512间的第一固定座C511在相对胶阀模块C的另一侧，其以一输出轴组件C514穿过固定座C511，输出轴组件C514并以其前端固定于胶阀模块C的第三载座C1，以驱动第三载座C1连动整体胶阀模块C作Y轴向位移；
该第三驱动件C52设于一第二固定座C521，其输出轴C522以一皮带C523连动一X轴向微调组件C524一端，微调组件C524另一端与该第一固定座C511的侧边抵靠固定并连动，微调组件C524同时设于一第三固定座C525上；第三驱动件B42输出轴C522转动，将经皮带C523、微调组件C524而连动第一固定座C511作X轴向左、右位移。
请参阅图7，并请同时参阅图2、3，该微调驱动组C5是位于第一载座B1、第二载座B2之间的间隔空间B22中，其中，该第二驱动件C51露出于第一载座B1镂空的第一区间B12外，以缩短间隔空间B22的宽度；而该第三驱动件C52的输出轴C522以一皮带C523连动微调组件C524一端的部位，则凸露于该第二载座B2两侧跨座B21镂空的第二区间B211以供调整。
请参阅图7、8，该第二载座B2恰介于胶阀模块C与微调驱动组C5之间；其中，
该第二驱动件C51的第一固定座C511上、下端各跨于第二载座B2背侧镂空的第三区间B24上、下两端，并各设于第二载座B2镂空的第三区间B24上、下两端各一X轴向滑轨B25上，而二组枢杆C512及输出轴组件C514则穿过第二载座B2镂空的第三区间B24与胶阀模块C的第三载座C1固定；
该第三驱动件C52固设的第二固定座C521则固设于第二载座B2背侧；
请参阅图3、9，该第二载座B2镂空的第三区间B24包括第一小区间B241及第二小区间B242，其间形成一适当宽度的肋部B243，其中，该第一小区间B241供设置第一组可调的胶阀模块C，该第二小区间B242供设置第三、四组可调的胶阀模块C，该肋部B243供设置第二组固定的胶阀模块C；而分别各对应各可调的胶阀模块C的微调驱动组C5中，各第三驱动件C52的第三固定座C525分别各依序固设于第二载座B2背侧的第一小区间B241左侧、肋部B243、第二小区间B242右侧。
请参阅图10，该输送轨道D所形成的X轴向输送流路上设有由入料口D1至出料口D2依次序设的预热治具D21、主加工治具D22、暂置治具D23，其上各设有负压吸孔D24用以利用负压吸附置于其上的待施作物料，由于本发明实施例是以使用于发光二极管点胶作业的电子元件液材施作为例，故该待施作物料可为其上矩阵排列多数个发光二极管的矩形薄片状支架E；在主加工治具D22处的输送轨道D设有一框栅状挡件D25，其上形成多数格状镂空的点胶区D251，两点胶区D251间形成肋体D252；当该支架F被输送至该主加工治具D22上方时，主加工治具D22将自负压吸孔D24以负压在支架F下方吸附支架F，并上升托顶支架F使其顶靠该框栅状挡件D25及肋体D252下方，以使矩形薄片状的支架E避免挠曲变形，令其可以展延摆平而被自格状镂空的点胶区D251进行对支架F上发光二极管作点胶加工。
本发明实施例的电子元件液材施作方法，包括：
一入料步骤，使矩形薄片状其上以矩阵排列发光二极管的待施作物料支架F以输送轨道D作X轴向输送流路的输送，并由入料口D1经由预热治具D21预热后传送到主加工治具D22；
一定位步骤，包括使主加工治具D22上升托顶支架F，使支架F顶靠该框栅状挡件D25及肋体D252下方完成定位；以及使施作头B在第一龙门A11、第二龙门A12上Y轴向滑轨A111、A121及悬臂A2上X轴向滑轨A21位移，以使施作头B位于主加工治具D22上支架F的正上方；
一点胶步骤，使施作头B的第二载座B2由载座驱动件B23驱动，而在第一载座B1的滑轨B13同步连动各胶阀模块C的胶阀C4作Z轴向大移动距离的主位移；再使各胶阀模块C上的胶阀C4作微调位移，该微调位移包括：
由第一驱动件C3在胶阀模块C上驱动胶阀C4，而使胶阀C4在第三载座C1滑轨C2上作Z轴向上、下微调位移；
由第二驱动件C51驱动设有第一驱动件C3的胶阀模块C中的第三载座C1，以使整个包括胶阀C4的胶阀模块C连动其上胶阀C4作Y轴向前、后微调性位移；
由第三驱动件B42驱动微调驱动组C5的第一固定座C511，使第一固定座C511被驱动位移，而连动第一驱动件C3、第二驱动件C5、胶阀模块C的第三载座C1上胶阀C4，作X轴向左、右微调性位移；
然后以各胶阀模块C上胶阀C4对应其下方支架F上矩阵排列的发光二极管，以一次四个的方式逐一进行点胶；
一冷却暂置步骤，完成点胶的支架F由主加工治具D22下降而使支架F脱离与框栅状挡件D25及肋体D252的顶抵状态，其随后被传送至暂置治具D23处，以在此稍作冷却及让点完的胶凝固后，再自输送轨道D的出料口D2移出输送流路被收集。
该点胶步骤中各胶阀模块C上胶阀C4微调位移在点胶过程中将随时进行校正，经由胶阀模块C上胶阀C4被移出输送轨道D而至校正座E的校正平台E1进行核校，取得与支架F上矩阵排列的发光二极管的距离偏差值，再经由调整各胶阀模块C上胶阀C4作再一次的微调位移校正，以获得各胶阀模块C上胶阀C4正确的点胶位置；其中，该各胶阀模块C上胶阀C4微调位移是以该X、Y轴固定的第二组胶阀模块C上胶阀C4为校正或微调基准，而调整该第一、三、四组的可调的胶阀模块C上胶阀C4与输送轨道D输送流路相同的X轴向间距和Y轴向定位，以微调出该四组胶阀模块B3中各胶阀B34的正确位置，包括Z轴向相对的正确位置。
本发明实施例的电子元件液材施作方法及装置，在实施上，由于施作头B的第二载座B2可以在第一载座B1的Z轴向滑轨B13上，被自动化驱动作大移动距离的主位移，而各胶阀模块C上胶阀C4亦可以分别被自动化驱动作X、Y、Z轴向微调位移或校正位移，使经由多个胶阀模块C上胶阀C4在加工过程中对应待加工物点胶作业的自动化、微细化、精确化与高效能可以更有效的达成。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。

Claims (32)

1.一种电子元件液材施作方法，包括：
使设有胶阀的多个胶阀模块，同时在一施作头上作大移动距离的主位移，另使该胶阀进行微调位移；并以胶阀执行一点胶步骤，对应其下方待施作物料逐一进行点胶。
2.如权利要求1所述电子元件液材施作方法，其特征在于，该主位移是一其上设置该多个胶阀模块的第二载座，由一主驱动件驱动而在一第一载座上Z轴向滑轨进行位移。
3.一种电子元件液材施作方法，包括：
使在一施作头上的多个胶阀作X、Y任一轴向微调位移，以其中一胶阀在X轴向固定，多个胶阀在X、Y任一轴向可调；并执行一点胶步骤，以多个胶阀同时对应其下方待施作物料进行点胶。
4.一种电子元件液材施作方法，包括：
使在一施作头上分别各设有胶阀的多个胶阀模块，其胶阀Z轴向的微调位移由胶阀模块上的驱动件对胶阀进行，而X、Y任一轴向微调位移，则由胶阀模块外的驱动件对整个胶阀模块进行，再由胶阀模块的位移连动其上的胶阀；并执行一点胶步骤，以多个胶阀同时对应其下方待施作物料进行点胶。
5.一种电子元件液材施作方法，包括：
使在一施作头上分别各设有胶阀的多个胶阀模块，以第一驱动件在胶阀模块上对胶阀驱动作Z轴向微调位移；以第二驱动件对设有第一驱动件的胶阀模块作Y轴向微调位移；以第三驱动件驱动对与胶阀形成连动的第一驱动件及第二驱动件作X轴向微调位移；并执行一点胶步骤，以多个胶阀同时对应其下方待施作物料进行点胶。
6.如权利要求1、3至5任一项所述电子元件液材施作方法，其特征在于，该胶阀模块包括一第三载座及一胶阀，胶阀受第三载座上一第一驱动件驱动。
7.如权利要求6所述电子元件液材施作方法，其特征在于，该微调位移是第一驱动件驱动胶阀在第三载座上作Z轴向上、下位移。
8.如权利要求6所述电子元件液材施作方法，其特征在于，该微调位移是一第二驱动件驱动胶阀模块作Y轴向前、后位移。
9.如权利要求6所述电子元件液材施作方法，其特征在于，该微调位移是一第三驱动件驱动胶阀模块作X轴向左、右位移。
10.如权利要求1、3至5任一项所述电子元件液材施作方法，其特征在于，该待施作物料以一主加工治具托顶至顶靠一挡件。
11.如权利要求1、3至5任一项所述电子元件液材施作方法，其特征在于，该点胶步骤前更包括：
一入料步骤，使待施作物料以输送轨道的输送流路输送，并由一入料口进入经由预热治具预热后传送到一主加工治具；
一定位步骤，使主加工治具托顶待施作物料，以及使施作头上多个胶阀位于待施作物料上方。
12.如权利要求1、3至5任一项所述电子元件液材施作方法，其特征在于，该点胶步骤后还包括：将完成点胶的待施作物料传送至一输送轨道上的暂置治具处执行一冷却暂置步骤，再自输送轨道移出被收集。
13.如权利要求11所述电子元件液材施作方法，其特征在于，该微调位移是在点胶过程中，经由胶阀移出输送轨道外一校正座进行核校，再根据偏差值调整胶阀作位移校正。
14.如权利要求1、4、5任一项所述电子元件液材施作方法，其特征在于，该多个胶阀中的一胶阀在施作头上的X、Y任一轴向位移固定，多个胶阀在施作头上的X、Y任一轴向位移可调。
15.如权利要求1、3至5任一项所述电子元件液材施作方法，其特征在于，该待施作物料为矩形薄片状，其上以矩阵排列发光二极管的支架。
16.一种电子元件液材施作装置，包括：
一机台，其上相隔间距设有第一龙门及第二龙门，第一龙门及第二龙门间设有一跨设的悬臂；
一施作头，以一第一载座设于该悬臂，第一载座可受驱动在悬臂上作X轴向位移；施作头上设有多组在X轴向并列间隔设置的胶阀模块受施作头同步连动；
一输送轨道，设于机台上的第一龙门及第二龙门之间下方，具有一在X轴向的输送流路。
17.如权利要求16所述电子元件液材施作装置，其特征在于，还包括一校正座，设于机台上的输送轨道外旁侧靠近操作人员的一侧，其上设有校正平台。
18.一种电子元件液材施作装置，包括：
一施作头，包括一可受驱动作X轴向位移的第一载座，第一载座上设有多组胶阀模块，其在X轴向并列间隔设置并受第一载座同步连动，第一载座上设有分别驱动胶阀作X、Y、Z轴向微调位移的多个驱动件。
19.如权利要求16、18任一项所述电子元件液材施作装置，其特征在于，还包括一第二载座，其设于该第一载座上，该多组胶阀模块设于第二载座上，经由一主驱动件的驱动，第二载座可相对第一载座在Z轴向作上、下相对滑动位移。
20.如权利要求16、18任一项所述电子元件液材施作装置，其特征在于，该胶阀模块包括一第三载座及一胶阀，胶阀受第三载座上一第一驱动件所驱动，而可作Z轴向上下位移。
21.如权利要求16、18任一项所述电子元件液材施作装置，其特征在于，该多组胶阀模块中，一组在X、Y任一轴向位移固定，多组在X、Y任一轴向位移可调。
22.如权利要求16、18任一项所述电子元件液材施作装置，其特征在于，该胶阀模块受一微调驱动组驱动，该微调驱动组包括一进行Y轴向微调的第二驱动件，以及一进行X轴向微调的第三驱动件。
23.如权利要求19所述电子元件液材施作装置，其特征在于，该第二载座两侧各以一跨座设于该第一载座两侧的Z轴向滑轨上，而使第二载座与第一载座间形成一间隔空间。
24.如权利要求19所述电子元件液材施作装置，其特征在于，该胶阀模块后侧设有一第二驱动件，其设于第二载座上一第一固定座，第一固定座以枢杆联结于胶阀模块及第一固定座间，该第二驱动件以一输出轴组件经固定座驱动胶阀模块作Y轴向位移。
25.如权利要求19所述电子元件液材施作装置，其特征在于，该胶阀模块后侧设有一第一固定座，其设于第二载座上的一X轴向滑轨；一第三驱动件设于第二载座上一第二固定座，其输出轴连动一微调组件，微调组件对该第一固定座连动，而使胶阀模块可在该滑轨作X轴向位移。
26.如权利要求19所述电子元件液材施作装置，其特征在于，该第二载座介于胶阀模块与一微调驱动组之间；第二载座设有镂空的第三区间，微调驱动组经该第三区间与胶阀模块连动并进行微调。
27.如权利要求24、25任一项所述电子元件液材施作装置，其特征在于，该第二载座设有镂空的第三区间，该第一固定座上、下端各跨设于第三区间上、下两端各一X轴向滑轨上。
28.如权利要求24所述电子元件液材施作装置，其特征在于，该第二载座设有镂空的第三区间，该枢杆及输出轴组件穿过第三区间与胶阀模块连动。
29.如权利要求26至28任一项所述电子元件液材施作装置，其特征在于，该第三区间包括第一小区间及第二小区间，其间形成一肋部。
30.如权利要求16所述电子元件液材施作装置，其特征在于，该输送轨道所形成的输送流路，设有由入料口至出料口依次序设的预热治具、主加工治具、暂置治具，其以负压吸附置于其上的待施作物料。
31.如权利要求30所述电子元件液材施作装置，其特征在于，该主加工治具处的输送轨道设有一挡件。
32.一种用以执行如权利要求1至15任一项所述电子元件液材施作方法的装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106516557A (zh) * 2016-10-26 2017-03-22 郑建灵 一种电子元器件输送系统及电子元器件涂胶设备
CN108889562A (zh) * 2018-09-21 2018-11-27 深圳市纳瑞科技有限公司 一种模组自动点胶机
CN109277228A (zh) * 2017-07-21 2019-01-29 株式会社科威-艾乐 基板处理装置
CN109954624A (zh) * 2017-12-25 2019-07-02 大连北方互感器集团有限公司 自动涂胶系统
CN110052369A (zh) * 2019-05-30 2019-07-26 创维集团智能装备有限公司 一种点胶装置及点胶方法
CN111837765A (zh) * 2020-07-22 2020-10-30 周占磊 一种智慧果林果实防护装置
CN117920534A (zh) * 2024-03-25 2024-04-26 武汉驿路通科技股份有限公司 一种fbg光栅自动点胶设备

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109037416B (zh) * 2018-08-23 2019-10-18 朱飞龙 一种led备胶封装加工专用的机械化设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001224997A (ja) * 2000-02-15 2001-08-21 Futaba Corp スラリー液塗布装置及び塗布方法
CN2794648Y (zh) * 2005-02-02 2006-07-12 日扬电子科技(上海)有限公司 多头点胶装置
CN200963622Y (zh) * 2006-10-21 2007-10-24 比亚迪股份有限公司 点胶机

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI350775B (en) * 2008-07-09 2011-10-21 Ichia Tech Inc A method of shift-printed dispensing

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001224997A (ja) * 2000-02-15 2001-08-21 Futaba Corp スラリー液塗布装置及び塗布方法
CN2794648Y (zh) * 2005-02-02 2006-07-12 日扬电子科技(上海)有限公司 多头点胶装置
CN200963622Y (zh) * 2006-10-21 2007-10-24 比亚迪股份有限公司 点胶机

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106516557A (zh) * 2016-10-26 2017-03-22 郑建灵 一种电子元器件输送系统及电子元器件涂胶设备
CN106516557B (zh) * 2016-10-26 2018-10-02 嘉兴欧祥通讯设备有限公司 一种电子元器件输送系统及电子元器件涂胶设备
CN109277228A (zh) * 2017-07-21 2019-01-29 株式会社科威-艾乐 基板处理装置
CN109954624A (zh) * 2017-12-25 2019-07-02 大连北方互感器集团有限公司 自动涂胶系统
CN109954624B (zh) * 2017-12-25 2023-06-23 大连北方互感器集团有限公司 自动涂胶系统
CN108889562A (zh) * 2018-09-21 2018-11-27 深圳市纳瑞科技有限公司 一种模组自动点胶机
CN110052369A (zh) * 2019-05-30 2019-07-26 创维集团智能装备有限公司 一种点胶装置及点胶方法
CN111837765A (zh) * 2020-07-22 2020-10-30 周占磊 一种智慧果林果实防护装置
CN117920534A (zh) * 2024-03-25 2024-04-26 武汉驿路通科技股份有限公司 一种fbg光栅自动点胶设备

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