CN105278712A - 覆盖板与其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种覆盖板与其制造方法，包括以下步骤。在一母基板上形成多个凹孔。对凹孔的凹孔表面进行一第一强化处理，以使凹孔表面上形成有一离子强化层。对应于单元区将母基板切割成多个单元基板，且各凹孔位于其中一个单元基板内，其中各凹孔表面的离子强化层的强化离子的浓度大于各单元基板的一侧壁的强化离子的浓度。

Description

覆盖板与其制造方法

技术领域

本发明是有关于一种覆盖板与其制造方法，且特别是有关于一种由母基板制作而成的覆盖板与其制造方法。

背景技术

随着科技的不断演进，电子装置日趋薄化，因此，在电子装置最外部的玻璃基板通常为强化基板，例如覆盖板。覆盖板有时需要具有特定的机构设计，例如凹孔，凹孔例如为穿孔或盲孔。但，在强化基板上形成这类凹孔时，很可能使电子装置的覆盖板的机械强度减弱。

发明内容

本发明提供一种覆盖板与其制造方法，覆盖板具有理想的机械强度，可以有效强化玻璃基板的机械强度。

本发明的覆盖板的制造方法，包括以下步骤。在一母基板上形成多个凹孔以及相对应的凹孔表面。对凹孔的凹孔表面进行一第一强化处理，以使凹孔表面上形成有一离子强化层。对应于单元区将母基板切割成多个单元基板。各单元基板上形成有一个元件单元，且各凹孔位于其中一个单元基板内，其中离子强化层的一第一强化离子浓度大于各单元基板的一侧壁的一第二强化离子浓度。

本发明的覆盖板的制造方法，第一强化处理可选择性地包括以下几种步骤。一离子强化步骤，在母基板的表面或是凹孔表面进行化学离子交换程序，以形成一离子强化层。在形成该离子强化层之前以一蚀刻液进行一蚀刻步骤，以使凹孔表面形成有一蚀刻表面。在蚀刻步骤前或是蚀刻步骤后进行一研磨抛光步骤，使凹孔表面的表面粗糙度减小或是使蚀刻表面的表面粗糙度减小。同一道蚀刻步骤使该母基板的表面形成另一蚀刻表面，而研磨抛光步骤中还可包括对该母基板的表面进行研磨抛光，以使母基板的蚀刻表面的表面粗糙度减小。

本发明的覆盖板的制造方法，包括以下步骤。在将母基板切割成多个单元基板后，对每一单元基板进行一第二强化处理。第二强化处理包括以一蚀刻液进行一蚀刻步骤，以使每一单元基板的侧壁形成有一蚀刻表面。第二强化处理也可包括进行一研磨抛光(polish)步骤，使该侧壁的表面粗糙度减小。

本发明的覆盖板的制造方法，包括以下步骤。在母基板的多个单元区上形成多个元件单元，方法包括涂布步骤、沉积步骤、印刷步骤、微影蚀刻步骤或上述的组合，其中元件单元可以是触控元件、显示元件或是两者的整合元件。并选择性在此蚀刻步骤后，在每一单元基板的侧壁上形成一固体胶(solidglue)，并对此固体胶进行磨边塑形(grindandshapethesolidglue)，使固体胶的轮廓符合设计需求。

本发明的覆盖板的制造方法，包括以下步骤。在将母基板切割成多个单元基板后，还包括进行一导角步骤，使各个单元基板侧壁的轮廓具有C型导角或是R角。

本发明的覆盖板的制造方法，包括以下步骤。选择性地形成一装饰元件于各个单元基板，若各个单元基板设置有元件单元，则将此装饰元件形成在各个元件单元上。此装饰元件可以是图案化的装饰层，设置在单元基板或是元件单元的周边以遮蔽部分的电路走线。

本发明的覆盖板的制造方法，还包括在各个单元基板的周围形成一外覆装饰层，且外覆装饰层覆盖该侧壁的局部。

在本发明一实施例中，在将母基板切割成单元基板前，对每个单元基板制作出对应的至少一凹孔，并对母基板进行第一强化处理。第一强化处理还包括进行一蚀刻步骤，以使一蚀刻液(例如含氢氟酸溶液)接触母基板的表面与凹孔表面，之后进行一离子强化步骤，以在母基板的表面或是凹孔表面形成一离子强化层。在将母基板切割成单元基板后，还对各单元基板进行一第二强化处理。第二强化处理包括一蚀刻步骤，以使一蚀刻液(例如含氢氟酸溶液)接触单元基板的侧壁。第二强化处理包括选择性在进行蚀刻步骤前或之后进行一研磨抛光步骤，使侧壁的表面粗糙度减小。第一强化处理还包括选择性在进行蚀刻步骤前或之后对该凹孔表面进行一研磨抛光(polish)步骤。

在本发明一实施例中，上述侧壁上还设置一固体胶以覆盖至少部分的侧壁。

在本发明一实施例中，上述形成元件单元的方法包括涂布步骤、沉积步骤、印刷步骤、微影蚀刻步骤或上述的组合。

在本发明一实施例中，上述将母基板切割成单元基板后，还包括进行一导角步骤，使侧壁的轮廓具有C型导角或是R角。

在本发明一实施例中，还在各单元基板的周围形成一外覆装饰层，且外覆装饰层覆盖侧壁的局部。例如当单元基板的侧壁上设置有固体胶时，固体胶视为是侧壁的延伸，此时外覆装饰层覆盖此固体胶的局部。又例如当单元基板的侧壁上具有蚀刻表面时但没有设置有固体胶时，外覆装饰层覆盖蚀刻表面的局部。甚至当单元基板的侧壁上具有蚀刻表面并且有固体胶覆盖部分的蚀刻表面时，外覆装饰层覆盖此固体胶的局部。

在本发明一实施例中，还在各单元基板上形成一功能膜，且功能膜与元件单元位于单元基板的相对两侧，此功能膜具有抗反射、抗污、抗眩、防水功能的至少其中之一。功能膜可以是单层的光学膜层或是多层的光学膜层堆叠而成，并不予以限制。

在本发明一实施例的触控面板的制造方法中，在母基板切割成单元基板后，还进行一薄化步骤以薄化各单元基板。例如对单元基板表面进行一蚀刻步骤与一研磨抛光步骤。

本发明的一种覆盖板，包括一单元基板。单元基板包括一侧壁、一第一表面、一第二表面以及至少一凹孔。侧壁连接在第一表面与第二表面之间，且侧壁环绕第一表面与第二表面。凹孔具有一凹孔表面，其中凹孔表面形成有一离子强化层。离子强化层的强化离子浓度大于侧壁的强化离子浓度。

本发明的一种覆盖板，包括一元件单元，配置在第一表面上，其中元件单元可提供触控或是显示功能的至少其中一种，即元件单元可以是触控元件或是显示元件的其中一种或是两者的整合元件。另外，一装饰元件也可以选择性设置在单元基板或是元件单元上。进一步说明，当装饰元件设置在单元基板上时，装饰元件可以设置在元件单元与单元基板之间；或是元件单元可以设置在另一基板上，此基板再予单元基板相互贴合。此装饰元件可以是图案化的装饰层，设置在单元基板或是元件单元的周边的至少部分区域以遮蔽部分的电路走线。图案化的装饰层可以是感光性材料(例如光阻)或是油墨材料。图案化的装饰层可以是单层的前述材料或是多层的前述材料堆叠而成，颜色不予以限制，可以任一单色材料也可以多种颜色的前述材料堆叠或混和。

在本发明一实施例中，上述单元基板侧壁或凹孔表面的至少其中之一具有多个连续相邻近的微凹面(micro-concave)。较佳地，在单元基板侧壁或凹孔表面的一预设单位面积中，至少占70％数量的微凹面，其各个微凹面的尺寸大小是介于2微米(μm)至150微米(μm)。例如一个不规则形状的微凹面，在显微镜目视下从微凹面轮廓的一侧取对角直线到另一侧的最大值或近似最大值当，只要符合2微米(μm)至150微米(μm)的范围内即可计入。更佳地，微凹面的尺寸大小是介于10μm至40μm之间。当微凹面的尺寸大小落在上述区间，代表的意义是蚀刻液对玻璃的蚀刻深度恰恰好把切割造成的小裂痕的深度移除掉大部分或全部，没有过度蚀刻，例如蚀刻深度控制在5μm至50μm之间是不错的选择。

在本发明一实施例中，上述覆盖板还包括一固体胶，设置在单元基板的侧壁上，此时侧壁可以如前述是更进一步具有一蚀刻表面或是具有一抛光表面。

在本发明一实施例中，上述单元基板侧壁的轮廓具有C型导角或是R角。同样地，此时侧壁可以更进一步具有一蚀刻表面或是具有一抛光表面。

在本发明一实施例中，上述覆盖板还包括一外覆装饰层，设置在单元基板的周围，且外覆装饰层覆盖侧壁的局部。例如单元基板的侧壁的轮廓具有C型导角或是R角，并且在此侧壁上设置有固体胶，此时固体胶视为是侧壁的延伸，因此外覆装饰层会覆盖此固体胶的局部。又例如当单元基板的侧壁的轮廓具有C型导角或是R角，并且在此侧壁上具有蚀刻表面，外覆装饰层覆盖蚀刻表面的局部。再者，单元基板的侧壁上也可以具有蚀刻表面并且有固体胶覆盖部分的蚀刻表面，此时外覆装饰层覆盖此固体胶的局部。

在本发明一实施例中，上述覆盖板还包括一功能膜，配置在第二表面上。功能膜可以例如具有抗反射、抗污、抗眩、防水功能的至少其中之一。功能膜可以是单层的光学膜层或是多层的光学膜层堆叠而成，并不予以限制，例如具备抗反射功能的功能膜可以是由多层不同折射率的光学膜层堆叠而成。

基于上述，本发明实施例的覆盖板与其制造方法中，对覆盖板的凹孔表面以形成一离子强化层来进行强化，甚至还可以在形成一离子强化层之前先用蚀刻液来对凹孔表面进行强化处理。因此，本发明实施例的制造方法所制作出来的覆盖板或是具有触控/显示功能的覆盖板会拥有理想的机械强度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的面板装置的制作流程图；

图2A示出为本发明一实施例进行步骤10的俯视示意图；

图2B为图2A中剖线I-I’的剖面示意图；

图3A与图3B为本发明另一实施例的步骤20的示意图；

图3C为凹孔的加工之后直接进行离子强化步骤的母基板的剖视示意图；

图4A为本发明一实施例进行步骤30后的母基板的俯视示意图；

图4B为图4A的剖线II-II”的剖面示意图；

图4C为图4A中剖线III-III’的剖面示意图；

图5A为本发明一实施例的制造方法中，进行步骤40后的单元基板的俯视示意图；

图5B为图5A的剖线IV-IV’的剖面示意图；

图6为本发明一实施例的制造方法中，进行步骤50后的单元基板的局部剖面示意图；

图7为本发明一实施例的面板装置的局部剖面示意图；

图8与图9为多种触控元件的示意图；

图10为本发明另一实施例的面板装置的局部剖面示意图；

图11至图13示出为本发明其他实施例的面板装置的局部剖面示意图；

图14为本发明另一实施例的面板装置的制作流程图。

附图标记说明：

1～5：面板装置；

10～90：步骤；

100：母基板；

102、102’：第一表面；

102A、104A、112A：离子强化层；

104、104’：第二表面；

110：凹孔；

112、112’：凹孔表面；

120：单元基板；

122、122’、122A、122B：侧壁；

124：空白区；

302：开口；

310：装饰元件；

320、320A、320B：元件单元；

322、324：导电串列；

400：外覆装饰层；

410：功能膜；

600：固体胶；

d：距离；

D1：第一方向；

D2：第二方向；

F：区域；

G：微凹面；

I-I’、II-II’、III-III’、IV-IV’：剖线；

M：对位标记；

S3：条状电极；

S4：矩形电极；

S5：梳状电极；

W1、W2：尺寸。

具体实施方式

图1为本发明一实施例的面板装置的制作流程图，本实施例的制造方法包括图1所示的步骤10至步骤50。步骤10是在母基板上形成多个凹孔，其中母基板可以是玻璃基板一类的硬质基板。举例而言，母基板的材质可以是钠玻璃(soda-limeglass)、硼玻璃(boro-silicateglass)、铝硅酸玻璃(alumo-silicateglass)等。另外，凹孔的形成方式主要是采用机械加工方式来实现。

在母基板上完成凹孔之后，本实施例进一步进行步骤20对母基板进行第一强化处理。此步骤不但可以对母基板原有的表面进行强化，还可以对凹孔表面进行强化。如此一来，母基板所制作出来的装置可以具有理想的机械强度。第一强化处理可以是蚀刻步骤、研磨抛光步骤、离子强化步骤三者的至少其中一种，蚀刻步骤与研磨抛光步骤的先后顺序可以互换。例如先研磨抛光步骤后再进行蚀刻步骤，而通常离子强化步骤置于最后。接着，在步骤30中，可选择性在强化处理过的母基板上制作所需要的元件单元，再进行步骤40以将对应于元件单元将母基板切割成多个独立的单元基板。此时，面板装置的雏形已大致完成。之后，为了进一步提升面板装置的机械强度，可以进一步进行步骤50以对独立的单元基板进行第二强化处理。图2A示出为本发明一实施例进行步骤10的俯视示意图，请参照图2A，步骤10的步骤是在母基板100上形成多个凹孔110，其中凹孔110可以是穿孔、凹槽等结构，而本文以穿孔来进行说明。此时，为了在后续制程提供对位的参考点，可以在母基板100上形成至少一个对位标记M，其中凹孔110与对位标记N的数量、轮廓、尺寸与位置仅是举例说明之用，并非用以限定本发明。图2B为图2A中剖线I-I’的剖面示意图，由图2B可知，母基板100在形成有凹孔110之后具有第一表面102、第二表面104以及定义出凹孔110的凹孔表面112。由于凹孔110是经由机械加工制作而成的结构，凹孔表面112的表面相当粗糙。这样的粗糙表面往往导致应力集中现象的发生，因此母基板100的破损或是碎裂可能由凹孔表面112发生。

为了改善凹孔表面112可能发生的应力集中现象，可以进行图1所揭露的步骤20。根据图2的步骤，完成凹孔110的加工后，第一强化处理可以是进行蚀刻步骤、研磨抛光步骤、离子强化步骤等步骤的至少其中一种。例如仅进行离子强化步骤，或是先进行蚀刻步骤再进行离子强化步骤，或是先进行研磨抛光步骤再进行离子强化步骤，也可以是依序进行蚀刻步骤、研磨抛光步骤、离子强化步骤，上述步骤的选择与组合在本发明中并不予以限制。

图3A与图3B为本发明另一实施例的步骤20的示意图，图3A表示为进行第一强化处理的蚀刻步骤后的母基板100的剖面示意图，其中第一表面102’、第二表面104’与凹孔表面112’经由蚀刻液的接触后都有一部分被蚀刻(移除)，蚀刻方式例如干蚀刻或湿蚀刻方式均可。举例而言，干蚀刻媒介例如可为含氟气体或等离子体，湿蚀刻媒介例如可为含氢氟酸(HF)的溶液或含氟溶液，其中含氟溶液可包含磺胺酸(sulfamicacid)、过硫酸铵(ammoniumpersulfate)、非离子表面活性剂(nonionicsurfactant)、盐酸(hydrochloricacid)、醋酸、表面活性剂、去离子水(DIwater)、硝酸、氟盐、氟化合物、氢氟酸、硫酸、磷酸等至少一种或多种上述成份相互搭配。因此，第一表面102’、第二表面104’与凹孔表面112’的表面结构具有许多微凹面G而形成蚀刻表面。对凹孔表面112’蚀刻的目的是为了将切割造成的小裂痕移除达到强化玻璃表面的功能，提高玻璃抗弯曲(bending)的能力。对第一表面102’与第二表面104’的蚀刻则顺便可以达到减薄玻璃厚度的功能。较佳地，在单元基板侧壁或凹孔表面的一预设单位面积中(例如0.09mm2)至少占70％数量的微凹面G的尺寸大小是介于2微米(μm)至150微米(μm)，更佳地，微凹面的尺寸大小是介于10μm至40μm之间。

接着，蚀刻处理后的母基板100的第一表面102’与第二表面104’可以进行研磨抛光，以将第一表面102’与第二表面104’研磨抛光平整，而凹孔表面112’则可选择性的依需要进行研磨抛光，但不以此为限。在其他实施例中，第一强化处理也可直接在凹孔表面112’进行研磨抛光而不需蚀刻，也能将切割造成的小裂痕(crack)移除或减少达到强化玻璃表面的功能，同样可提高玻璃抗弯曲的能力。

接着，研磨抛光或蚀刻处理后的母基板100可以进行离子强化步骤以形成如图3B所示的剖面，其中离子强化层102A、104A与112A中的离子都是由经研磨抛光或是蚀刻后的表面朝母基板100内部扩散进去。此时，扩散进入母基板100的离子提高凹孔表面112'的压应力(compressivestress)，也因此提高凹孔表面112'的强度。

图3A与图3B表示第一强化处理是包括蚀刻、研磨抛光与离子强化这些步骤的至少两种一起执行的实施方式。不过在其他的实施例中完成图2A与图2B的凹孔110的加工之后也可以直接进行离子强化步骤。也就是说，图3A的蚀刻步骤或是研磨抛光步骤是可选择性省略的。图3C为凹孔的加工之后直接进行离子强化步骤的母基板的剖视示意图。在图3C中，母基板100在完成凹孔110加工之后即进行离子强化步骤，因此第一表面102、第二表面104与凹孔表面112各自形成有离子强化层102A、104A与112A。在此，凹孔表面112'相对于图3B的凹孔表面112'更为粗糙，但由于离子强化层112A的存在，凹孔表面112'不容易碎裂或破损使得母基板100具有理想机械强度。

本发明实施例中所谓的母基板的离子强化步骤是将形成有凹孔110的母基板100浸渍在容置有离子强化液的离子强化槽中。例如：母基板100的材质为上述的钠玻璃(soda-limeglass)时，离子强化液例如是硝酸钾溶液。离子半径较大的钾离子可以由母基板100的表面向内部扩散，用以取代母基板100内的部分钠离子。因此，离子强化层102A、104A、112A相较于母基板100的原材质更为致密，可提供玻璃表面较高的压应力，有效的强化玻璃表面的机械强度。

在本文中，离子强化层的深度是指钾离子从玻璃表面扩散进入玻璃内部的平均深度，而较佳的定义是指在玻璃全表面划分出多个区域时，钾离子在这些区域中的最大扩散深度的平均值。离子强化层的深度一般可以通过仪器检测钾离子是否存在而得知。由于即使在同一制程下，离子扩散深度可能会有深浅不一的情形存在，因此本文中将采取扩散深度的平均值作为判定离子强化层的深度的标准。

也就是说，在一实施例中，离子强化层的深度可定义为在多个量测点上由玻璃表面朝内部量测钾离子(K+)的浓度以取得对应浓度时的深度，并将这些点所量测得的深度求取平均值所获得的值。通常，钾离子分布情形为表层部位最高，然后渐次向玻璃内部递减至零或是背景值。故，每一量测点量测的深度实质上为玻璃表面到钾离子分布递减至零或是递减至背景值的位置的距离，其中背景值是指玻璃制造时所含有的原料中钾离子的浓度。

例如，玻璃原本的成分中即含有钾离子时，其原料中钾离子的浓度即可定义为背景值。换句话说，由于离子强化层是交换离子(例如钾离子)通过交换/扩散等机制进入玻璃的深度所界定而来的。交换离子的浓度分布会由玻璃基板表面往中心慢慢降低至零或是背景值，因此离子强化层是否存在可以通过仪器检测交换离子的存在而得知。另外，这里所谓的平均深度可以是离子强化层在多个量测点的深度的平均值。较佳地，平均深度是交换离子在玻璃内每个量测区域中的最大扩散深度的平均值所定义。

实际上，同一道离子强化制程可能形成深度些许不同的离子强化层，因此在此可以通过检测几个不同位置的离子强化层的深度，再取其平均值。例如，选取强化后的玻璃基板上5个不同位置点，用仪器检测钾离子的扩散深度，再加以将量测的五个数值求取平均，并以此平均数值代表整面离子强化层的平均深度T或d。另外，前述钾离子置换钠离子的离子交换行为仅为例示性说明而非用以限定本发明，其他能产生提高强度的效果的离子交换行为，均能应用于本发明的各个实施例。再者，上述的玻璃材质并不特别地限定，其例如包括钠钙硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃等材质均可。

在母基板100完成上述第一强化处理之后，可以选择性地进行步骤30以在母基板100上形成元件单元。以下以图3B的母基板100为例进行后续步骤的说明。图4A为本发明一实施例进行步骤30后的母基板的俯视示意图，图4B为图4A的剖线II-II”的剖面示意图，由图4A与图4B可知，母基板上100具有多个彼此独立的单元区R，而这些单元区R中形成有多个装饰元件310以及多个元件单元320。装饰元件310以及元件单元320例如配置在第一表面102’上，且各个装饰元件310具有框型图案。装饰元件310以及元件单元320的方法包括涂布步骤、沉积步骤、印刷步骤、微影蚀刻步骤或上述的组合。元件单元320可提供触控或是显示功能的至少其中一种，即元件单元320可以是触控元件或是显示元件的其中一种或是两者兼具的整合元件。具体而言，本实施例的元件单元320是以电容式触控元件为例来进行说明，但本发明不以此为限。在另一实施例中，元件单元320可以设置在一基板上(未示出)，此基板再贴合在采用本发明方法制作的覆盖板上。例如元件单元320(电容式触控元件)设置在一液晶显示面板的彩色滤光基板上，再贴合在采用本发明方法制作的覆盖板上；也可以是元件单元320(电容式触控元件)设置在一有激发光二极管显示面板的封装基板上，再贴合在采用本发明方法制作的覆盖板上；也可以是元件单元320(电容式触控元件)设置在一薄塑胶/玻璃基板(厚度小于0.25mm)上，再贴合在采用本发明方法制作的覆盖板上。上述仅为举例，本发明不以此为限。

装饰元件310可以由至少一层的油墨、树脂或其他不透光或吸光材料所构成的图案化装饰层，例如设在每一个电容式触控元件的周围以遮蔽走线，而中央部分有透光开口区，如图4A所示。因此，图4B虽然仅示意性地绘出一层装饰元件310，但在具体实施例中，装饰元件310可以为多层结构。图案化的装饰层可以是感光性材料(例如光阻)或是油墨材料。图案化的装饰层可以是单层的前述材料或是多层的前述材料堆叠而成，颜色不予以限制，可以任一单色材料也可以多种颜色的前述材料堆叠或混和。

另外，图4C为图4A中剖线III-III’的剖面示意图。在制作元件单元320在母基板100上时，由于母基板100已经形成有凹孔110，装饰元件310可以通过图案化制程的进行或是通过印刷治具的辅助，而设置有对应着凹孔110的开口302。并且，考量制作公差最大有350μm，凹孔110的尺寸W1小于开口302的尺寸W2，其中开口302的边缘与凹孔110之间的距离d可为0μm至700μm。例如当装饰元件是一光阻层并采用黄光微影制程，开口302的边缘至凹孔110的距离为0μm至250μm。例如当装饰元件是是至少一层以上的油墨堆叠结构并采用印刷或涂布制程，开口302的边缘至凹孔110的距离为200μm至700μm。

在元件单元320制作完成之后，可以进行步骤40，对应着这些单元区R将母基板100切割成多个独立的单元基板120。图5A为本发明一实施例的制造方法中，进行步骤40后的单元基板的俯视示意图，图5B为图5A的剖线IV-IV’的剖面示意图，由图5A与图5B可知，单元基板120在第一表面102上设置有一元件单元320以及一个装饰元件310，且单元基板120具有凹孔110。同时，由于元件单元320与装饰元件310制作完成后，母基板100才切割成单元基板120，单元基板120的侧壁122在切削之后，侧壁122的大部分是具有相当粗糙的表面而不存在有离子强化层。以本实施例而言，参考图5B，侧壁122的表面中央区域是不存在有离子强化层，侧壁122的表面靠近单元基板120上下表面的部分可能还存留有些微的离子强化层。

因此，本实施例可以接着进行步骤50的第二强化处理。如此，如图6所示，图6为本发明一实施例的制造方法中，进行步骤50后的单元基板的局部剖面示意图，单元基板120的侧壁122’将变得较为平滑，不易发生应力集中的现象。其中，在本实施例中，第二强化处理包括一蚀刻步骤、一研磨抛光步骤或是上述两者。

进行侧壁122的蚀刻步骤时，可以先在单元基板120上贴覆抗酸膜(未示出)以保护元件单元320及第二表面104’。在元件单元320包覆在单元基板120与抗酸膜之间时，进行蚀刻步骤，其中蚀刻方式可以如第一强化处理的干蚀刻或湿蚀刻方式进行。此时，侧壁122’的表面形成蚀刻表面，此蚀刻表面如同前述图3A所示的放大区域F，具有许多的微凹面。在单元基板120的侧壁122’的一预设单位面积中(例如0.09mm2)至少占70％数量的微凹面G的尺寸大小是介于2微米(μm)至150微米(μm)，更佳地，微凹面的尺寸大小是介于10μm至40μm之间，而深度大约为6μm至12μm。另外，侧壁蚀刻前的侧壁122的平均表面粗糙度大约由1.0μm至3μm，而蚀刻后的侧壁122’的平均表面粗糙度大约由0.03μm至0.8μm。

在此步骤中，单元基板120的第二表面104’可选择贴覆上抗酸膜或是不贴覆抗酸膜。当第二表面104’没有贴覆抗酸膜时，第二表面104’也会接触到蚀刻剂而将单元基板120的厚度减薄。单元基板120可以由原本的一第一厚度减薄至一第二厚度，且第二厚度不大于0.3mm。除此之外，步骤50也可以是进行一研磨抛光步骤，使侧壁122的表面粗糙度变小。在其他实施例中，步骤50可以是先对侧壁122进行研磨抛光步骤后再进行蚀刻步骤。或者，步骤50可以是先对侧壁122进行蚀刻步骤后再进行研磨抛光步骤。

由于装饰元件310以及元件单元320制作完成后，才进行母基板100的切割，装饰元件310以及元件单元320的边界与单元基板120的边界相隔一距离以形成一空白区124。因此，如图7所示，图7为本发明一实施例的面板装置的局部剖面示意图，本实施例可以进一步在单元基板120的周围形成一外覆装饰层400以完成面板装置1，且外覆装饰层400覆盖侧壁122’的局部。如此一来，面板装置1的周边可以由这些具备装饰功能的元件(装饰元件310与外覆装饰层400)提供需要的装饰效果。

在此，面板装置1的俯视图如图5A所示而剖面图如图7所示，第二表面104’上可以形成有一功能膜410，其中功能膜410的形成方式可以以镀膜方式或贴合方式等方法设置。一功能膜410可为抗反射层、抗污层、防水层或抗眩层等，且可为单独功能的膜层或多个功能膜层的堆叠，而可以提供抗反射、抗水气、抗污、抗眩等功能。举例而言，抗反射层可为多层折射率不同的膜层堆叠而成，或者是抗污与抗眩两层堆叠的复合层，但不以此为限。另外，单元基板120虽仅设置有一个凹孔110，但本发明不以此为限。在其他的实施例中，单一个单元基板120上可以设置有多个凹孔110。当面板装置1应用于电子产品时，凹孔110可以作为耳音孔、喇叭孔、按键孔、元件容置槽或是其他结构。在本实施例中，由于设置有装饰元件310，因此面板装置1可以作为电子装置的覆盖板，而装饰元件310可用来遮蔽住不想被使用者看到的构件或是用来形成特定的图案。

以上各步骤的说明都仅是举例说明之用，在其他实施例中，图1的各步骤可以有其他的实施方式。

举例而言，以步骤30的元件单元的形成而言，请先参照图4A，母基板100上所形成的多个元件单元320包括有平行于第一方向D1的复数导电串列322与平行于第二方向D2的复数导电串列324。在本实施例中，导电串列322与导电串列324相互交错且彼此絶缘。在其他的实施例中，导电串列322与导电串列324可以由长条状的导电图案来取代。或是，元件单元320可以由单一层导电层来制作。举例而言，图8与9为多种触控元件的示意图。元件单元320A可以由图8所示出的多个条状电极S3所构成，其中每个条状电极S3的宽度由一端向另一端逐渐减少。当然，元件单元320B也可以由多个图9所示出的矩形电极S4与梳状电极S5所构成。值得一提的是，上述各种元件单元320、320A、320B的设计仅是举例说明，并非限定本发明所记载的触控元件320、320A、320B的实施方式。

另外，元件单元320、320A、320B还可以还包括有许多未直接示出出来的导线或是设置在装饰元件310上的传感图案、接垫结构等，以实现信号传输与触控传感的功能。本实施例是以装饰元件310以及元件单元320依序制作在母基板100上为例来进行说明，但本发明不以此为限。在其他的实施例中，可以在母基板100上制作完成元件单元320(例如电容式触控元件)后，才在元件单元320上设置装饰元件310。甚至，在一实施例中，可以在母基板100上制作完成元件单元320(例如电容式触控元件)并且将母基板100切割成多个单元基板后才在元件单元320上设置装饰元件310。在这样的实施方式下，装饰元件310可以先制作在一薄膜上，而后通过一粘着层将形成有装饰元件310的薄膜贴覆在元件单元320上方。换言之，在这样的变化实施例中，母基板100切割成多个单元基板120后即可以构成如图10(图10为本发明另一实施例的面板装置的局部剖面示意图)所示的面板装置2，且面板装置2实质上为一触控面板。并且，面板装置2上可以没有装饰元件而是由元件单元320直接配置在单元基板120上所构成。

图11至图13示出为本发明其他实施例的面板装置的局部剖面示意图，请先参照图11，面板装置3大致上相似于面板装置1，此处仅会是出单元基板120进行说明，不过面板装置3还包括有固体胶600。也就是说，在制作面板装置3时，进行完图1所描述的步骤10至步骤50之后，还在侧壁122’上涂布一胶层并予以固化成为固体胶600以提供侧壁122’多一层保护对抗外来的施力如撞击力等。此固体胶600可以采用光固性树脂、热固性树脂或是其他可以制作在侧壁122’上的材料。在本实施例中例如是采用照射UV光后固化的光固性树脂。另外，外覆装饰层400则可以在固体胶600制作完成之后才制作在单元基板120上。因此，外覆装饰层400可能局部地覆盖到固体胶600，进一步增加固体胶600与侧壁122’的附着性。最后，可以再对此固体胶600进行磨边塑形，使固体胶的轮廓符合设计需求，如图12或图13所示。

在图12中，面板装置4的组成构件大致相同于面板装置3，不过在进行步骤40的切割时，面板装置4进一步对侧壁122进行导角步骤以使侧壁122A的轮廓具有C型导角。另外，在图13中，面板装置5的组成构件大致相同于面板装置3，不过在进行步骤40的切割时，面板装置3进一步对侧壁122进行导角步骤以使侧壁122B的轮廓具有R角。

在另一实施例中，面板装置的制造方法可以以下步骤。图14为本发明另一实施例的面板装置的制作流程图，请参照图14，步骤60，在母基板上形成多个凹孔；步骤70，将母基板切割成多个单元基板；步骤80，进行强化处理；以及步骤90，在单元基板上形成元件单元。在此实施例中，进行强化处理之后才进行元件单元的形成，因此强化处理可包括离子强化步骤使得凹孔表面可以形成有离子强化层。离子强化步骤的进行以及离子强化层的描述可以参照前述内容，而不另赘述。在本实施例中，步骤60与步骤70之间，也就是凹孔形成之后且母基板尚未被切割前，可以额外进行一预强化处理，其中预强化处理可以包括蚀刻步骤以将凹孔表面的粗糙度降低。另外，在本实施例中，单元基板已经切割成形之后才制作元件单元，所以元件单元的边界可以切齐于单元基板的边界，而可以没有图6中示出的空白区124。

综上所述，本发明实施例的覆盖板的制造方法是在制作完凹孔之后才进行基板的强化以及其他元件制作的步骤。因此，覆盖板或触控面板虽然形成有凹孔，凹孔表面已经被强化过且具有离子强化层而不容易发生应力集中的现象。也就是说，覆盖板或触控面板可以具有理想的机械强度。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (33)

1.一种覆盖板的制造方法，其特征在于，包括：

在一母基板上形成多个凹孔以及相对应的多个凹孔表面；

对该些凹孔的凹孔表面进行一第一强化处理，以使该些凹孔表面形成有一离子强化层；

在该母基板的多个单元区上形成多个元件单元；以及

对应于该些单元区将该母基板切割成多个单元基板，各该单元基板上配置有一个元件单元以及具有一侧壁，且各该凹孔位于其中一单元基板内，其中该些凹孔表面的该离子强化层的一第一强化离子浓度大于该侧壁的一第二强化离子浓度。

2.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，该第一强化处理还包括在形成该离子强化层之前以一蚀刻液进行一蚀刻步骤，以使各该凹孔表面形成有一蚀刻表面。

3.根据权利要求2所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，该第一强化处理还包括在该蚀刻步骤后进行一研磨抛光步骤，使各该凹孔的该蚀刻表面的表面粗糙度减小。

4.根据权利要求3所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，该蚀刻步骤使该母基板的表面形成另一蚀刻表面，该研磨抛光步骤包括对该母基板的该另一蚀刻表面进行研磨抛光，以使该母基板的该另一蚀刻表面的表面粗糙度减小。

5.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，该第一强化处理还包括在形成该离子强化层之前对该些凹孔表面进行一研磨抛光步骤，以使各该凹孔表面的表面粗糙度减小。

6.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，还包括在将该母基板切割成该些单元基板后，对各该单元基板进行一第二强化处理。

7.根据权利要求6所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，该第二强化处理包括以一蚀刻液进行一蚀刻步骤，以使各该单元基板的该侧壁形成有一蚀刻表面。

8.根据权利要求7所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，该第二强化处理还包括在该蚀刻步骤后，在各该单元基板的该侧壁上形成一固体胶。

9.根据权利要求8所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，该第二强化处理还包括对该固体胶进行磨边塑形。

10.根据权利要求6所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，该第二强化处理包括进行一研磨抛光步骤，使该侧壁的表面粗糙度减小。

11.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，形成该些元件单元的方法包括涂布步骤、沉积步骤、印刷步骤、微影蚀刻步骤或上述的组合。

12.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，将该母基板切割成该些单元基板后，还包括进行一导角步骤，使该侧壁的轮廓具有C型导角或是R角。

13.根据权利要求12所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，还包括在各该单元基板的周围形成一外覆装饰层，且该外覆装饰层覆盖该侧壁的局部。

14.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，还包括在各该单元基板上形成一功能膜，且该功能膜与该元件单元位于该单元基板的相对两侧。

15.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，还包括形成一装饰元件在各该元件单元。

16.一种覆盖板的制造方法，其特征在于，包括：

在一母基板上形成多个凹孔以及相对应的多个凹孔表面；

以一蚀刻液进行一蚀刻步骤，以使各该凹孔表面形成有一蚀刻表面；

对该母基板的表面及该蚀刻表面进行一强化处理，以使该母基板的表面及该蚀刻表面上形成有一离子强化层；

将该母基板切割成多个单元基板，各该单元基板上具有一侧壁，且各该凹孔位于每一单元基板内；以及

进行一导角步骤，使该侧壁的轮廓具有C型导角或是R角，其中该侧壁的强化离子浓度小于该些凹孔表面的强化离子浓度。

17.根据权利要求16所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，还包括以另一蚀刻液进行另一蚀刻步骤，以使各该单元基板的该侧壁形成有另一蚀刻表面，其中该另一蚀刻表面的强化离子浓度小于该些凹孔表面的强化离子浓度。

18.根据权利要求17所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，还包括在该另一蚀刻步骤后，在各该单元基板的该另一蚀刻表面上形成一固体胶，并且选择性地对该固体胶进行磨边塑形。

19.根据权利要求17或18所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，还包括：

形成一装饰元件在各该单元基板；以及

在各该装饰元件上局部地覆盖上一外覆装饰层，且该外覆装饰层覆盖该蚀刻表面或是该固体胶的表面的局部。

20.一种覆盖板，其特征在于，包括：

一单元基板，包括一侧壁、一第一表面、一第二表面以及至少一凹孔，该侧壁连接在该第一表面与该第二表面之间，且该侧壁环绕该第一表面与该第二表面，该凹孔具有一凹孔表面，其中该凹孔表面形成有一离子强化层，该离子强化层的一强化离子浓度大于该侧壁的强化离子浓度。

21.根据权利要求20所述的覆盖板，其特征在于，该侧壁及该凹孔表面至少其中之一具有多个微凹面，且在该侧壁或该凹孔表面的一预设单位面积中，至少70％的该些微凹面，各该微凹面的尺寸大小是介于2微米至150微米之间。

22.根据权利要求21所述的覆盖板，其特征在于，各该微凹面的尺寸大小是介于10微米至40微米之间。

23.根据权利要求22所述的覆盖板，其特征在于，还包括一固体胶，设置在该侧壁上。

24.根据权利要求20所述的覆盖板，其特征在于，该侧壁及该凹孔表面至少其中之一具有一抛光表面。

25.根据权利要求24所述的覆盖板，其特征在于，还包括一固体胶，设置在该侧壁上。

26.根据权利要求20所述的覆盖板，其特征在于，该侧壁的轮廓具有C型导角或是R角。

27.根据权利要求20所述的覆盖板，其特征在于，还包括一装饰元件与设置在该装饰元件上的一外覆装饰层，该装饰元件与该外覆装饰层设置在该单元基板的周围，且该外覆装饰层至少覆盖该装饰元件与该侧壁的部分。

28.根据权利要求27所述的覆盖板，其特征在于，包括：

一元件单元，配置在该第一表面上，提供触控或是显示功能的至少其中一种。

29.根据权利要求27所述的覆盖板，其特征在于，还包括：

一固体胶，设置在该侧壁上，该侧壁的轮廓具有C型导角或是R角，且该外覆装饰层至少覆盖该固体胶的部分。

30.根据权利要求20所述的覆盖板，其特征在于，还包括一功能膜，配置在该第二表面上，该功能膜具有抗反射、抗污、抗眩、防水功能的至少其中之一。

31.根据权利要求27所述的覆盖板，其特征在于，该装饰元件对应着该凹孔设有一开口，且该凹孔的尺寸小于等于该开口的尺寸，其中该开口的边缘至该凹孔的距离为0微米至700微米。

32.根据权利要求31所述的覆盖板，其特征在于，该装饰元件是一光阻层，该开口的边缘至该凹孔的距离为0微米至250微米。

33.根据权利要求31所述的覆盖板，其特征在于，该装饰元件是至少一层以上的油墨堆叠结构，该开口的边缘至该凹孔的距离为200微米至700微米。