CN105210182A - 片材粘附装置及粘附方法 - Google Patents

Abstract

片材粘附装置(1)具有：供给粘接片(AS)的供给装置(2)；将所述粘接片(AS)按压并粘附到在规定位置形成有基准部(VN)的被粘接体(WF)上的按压装置(3)；在所述粘接片(AS)的粘附于所述被粘接体(WF)的区域内的规定位置赋予规定的位置识别用标记的标记赋予装置(4)，所述位置识别用标记相对于所述基准部(VN)在位置上具有规定的规则性。

Description

片材粘附装置及粘附方法

技术领域

本发明涉及将粘接片粘接到被粘接体上的片材粘附装置及粘附方法。

背景技术

目前，公知有在半导体制造工序中，在半导体晶片(以下也简称为“晶片”)粘附粘接片的片材粘附装置(例如参照专利文献1)。

专利文献1记载的片材粘附装置具有与在外缘形成有槽口(基准部)的晶片(被粘接体)相对而将粘接片抽出的片材抽出单元、在粘接片形成切口的细部切断单元、将粘接片按压并粘附到晶片上的压辊，使切口与槽口位置对齐而将粘接片粘附到晶片上。

专利文献1：(日本)特开2007－307655号公报

但是，在专利文献1记载的现有的片材粘附装置中，粘附有粘接片的被粘接体例如在被搬送到研削装置或切断装置这样的其他装置之后，也利用检测装置检测基准部，以该基准部的位置为基准进行各种处理。

但是，在被粘接体上产生了割裂或损伤等的情况下，其他装置的检测装置将该割裂或损伤等误识别为基准部，对被粘接体的处理带来阻碍。

另外，在专利文献1的片材粘附装置中，也考虑利用其他装置的检测装置检测被粘附的粘接片的切口，但在粘接片为透明或半透明的情况下，不能检测粘接片的切口，具有不能将上述不良情况完全消除的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够由其他装置识别被粘接体的基准部而将粘接片粘附到被粘接体上的片材粘附装置及粘附方法。

本发明的片材粘附装置，具有：供给装置，其供给粘接片；按压装置，其将所述粘接片按压并粘接到在规定位置形成有基准部的被粘接体上；标记赋予装置，其对所述粘接片的粘附于所述被粘接体的区域内的规定位置赋予规定的位置识别用标记，该位置识别用标记相对于所述基准部在位置上具有规定的规则性。

在本发明的片材粘附装置中，优选的是，所述标记赋予装置使构成所述粘接片的部件发生产生化学变化而赋予所述位置识别用标记。

本发明的片材粘附方法，实施如下的工序：供给粘接片；将所述粘接片按压并粘接到在规定位置形成有基准部的被粘接体上；在所述粘接片的粘附于所述被粘接体的区域内的规定位置赋予规定的位置识别用标记，该位置识别用标记相对于所述基准部在位置上具有规定的规则性。

根据以上方面，在粘接片的粘附于被粘接体上的区域内的规定位置赋予相对于基准部在位置上具有规定的规则性的规定的位置识别用标记，故而能够由其他装置识别被粘接体的基准部而将粘接片粘附到被粘接体上。

另外，由标记赋予装置使构成粘接片的部件发生化学变化而赋予了位置识别用标记的情况下，能够防止该位置识别用标记擦掉或消除。

附图说明

图1是本发明一实施方式的片材粘附装置的侧面图；

图2A是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图；

图2B是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图；

图2C是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图；

图2D是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图；

图2E是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图；

图2F是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图；

图2G是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图；

图2H是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图；

图2I是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图；

图2J是表示在粘接片上赋予了位置识别用标记的被粘接体的平面图。

标记说明

1：片材粘附装置

2：供给装置

3：按压装置

4：标记赋予装置

AS：粘接片

PM：位置识别用标记

VN：槽口(基准部)

WF：晶片(被粘接体)

具体实施方式

以下，基于附图对本发明一实施方式进行说明。

另外，本说明书中的X轴、Y轴、Z轴为分别正交的关系，X轴及Y轴为水平面内的轴，Z轴为与水平面正交的轴。另外，在本实施方式中，以从与Y轴平行的图1的跟前方向观察到的情况为基准，在表示方向的情况下，“上”为Z轴的箭头标记方向，“下”为其反方向，“左”为X轴的箭头标记方向，“右”为其反方向，“前”为Y轴的箭头标记方向(与纸面正交的跟前方向)，“后”为其反方向。

在图1中，片材粘附装置1具有：对在基材片BS的一面具有粘接剂层AD的带状粘接片AS进行供给的供给装置2；将粘接片AS按压并粘附到在规定位置(外缘)形成有作为基准部的槽口VN的作为被粘接体的晶片WF上的按压装置3；在粘接片AS中的粘附于晶片WF的区域内的规定位置赋予相对于槽口VN在位置上具有规定的规则性的规定的位置识别用标记PM的标记赋予装置4；检测槽口VN的检测装置5；支承晶片WF的支承装置6；搬送晶片WF的搬送装置7；将粘接片AS切断的切断装置8。

供给装置2具有支承粘接片AS的支承辊21、引导粘接片AS的导向辊22、将粘接片AS夹入其与被作为驱动设备的转动电动机23A驱动的驱动辊23之间的夹紧辊24、通过被作为驱动设备的线性电动机25的滑块25A支承的作为驱动设备的转动电动机26A而转动的驱动辊26、在与驱动辊26之间夹入粘接片AS的夹紧辊27、对由粘接片AS的切断而产生的无用片材US进行引导的多个导向辊28、被作为驱动设备的转动电动机29A驱动且对无用片材US进行回收的回收辊29。辊21～24被供给侧框架2A支承，辊28、29被回收侧框架2B支承。

按压装置3具有被线性电动机25的滑块25B支承的作为驱动设备的线性电动机31、被线性电动机31的滑块31A支承的按压辊32。

标记赋予装置4具有被线性电动机25的滑块25C支承的作为驱动设备的线性电动机41、被线性电动机41的滑块41A支承的印刷装置42。

检测装置5由光学传感器或超声波传感器等非接触型传感器、限位开关等接触型传感器、照相机等撮像装置等构成。

支承装置6具有：具有凹部62的外侧台61；设于凹部62内，具有通过减压泵或真空注射器等未图示的减压装置而可吸附保持的支承面63A的内侧台63。

搬送装置7具有作为驱动设备的多关节机械手71、可拆装地设置在多关节机械手71的前端部且可与减压泵或真空注射器等未图示的减压装置连通的吸附工具72。多关节机械手71是在其作业范围内能够将在前端部安装的部件以任何位置、任何角度进行变位的所谓6轴机械手。

切断装置8具有多关节机械手71、拆装自如地设置在多关节机械手71的前端部且具有切割刀81的切割工具82。

在以上的片材粘附装置1中对在晶片WF上粘附粘接片AS的顺序进行说明。

首先，将粘接片AS如图1中实线所示地设置。然后，搬送装置7驱动多关节机械手71及未图示的减压装置，利用吸附工具72吸附保持晶片WF，利用检测装置5检测该晶片WF的外缘及槽口VN。接着，搬送装置7驱动多关节机械手71，基于检测装置5的检测结果，以晶片WF的中心CP的位置与支承面63A的中心重合，且槽口VN的中心成为与通过支承面63A的中心的X轴平行的直线上的右位置的方式将晶片WF载置在内侧台63的支承面63A上。

接着，按压装置3驱动线性电动机25，一边使按压辊32在粘接片AS上转动一边使其移动，直至到达图1中双点划线所示的位置，将粘接片AS安装并粘附到晶片WF的表面。然后，切断装置8驱动多关节机械手71，从吸附工具72向切割工具82进行工具更换，使切割刀81沿着晶片WF的外缘移动，从而将粘接片AS沿着晶片WF的外缘切断。

接着，标记赋予装置4驱动线性电动机25及印刷装置42，使印刷装置42如图1中右侧的双点划线所示地向左方向移动，在被切断的粘接片AS的规定位置赋予与X轴平行的作为位置识别用标记PM的直线。本实施方式的情况下，标记赋予装置4如图2A所示地印刷通过晶片WF的中心CP和槽口VN的中心的直线，从而在该直线上，相对于槽口VN在位置上具有规定的规则性。之后，搬送装置7驱动多关节机械手71，从切割工具82向吸附工具72进行了工具更换后，驱动未图示的减压装置，利用吸附工具72吸附保持粘附有粘接片AS的晶片WF，并且向其他工序使用的其他装置搬送。在由其他装置不能检测槽口VN的情况下，位置识别用标记PM相对于槽口VN在位置上具有规定的规则性，故而若在该其他装置预先存储有该规则性，则通过检测位置识别用标记PM能够间接地检测槽口VN的位置，能够进行晶片WF的定位而进行规定的处理。

然后，标记赋予装置4驱动线性电动机25、41，使印刷装置42移动到图1中左侧的双点划线所示的按压辊32的附近后使其上升，按压装置3驱动线性电动机31并使按压辊32上升。接着，供给装置2驱动转动电动机26A及线性电动机25，一边使驱动辊26旋转一边使其移动到图1中双点划线所示的位置，将无用片材US从外侧台61的上面61A剥离。而且，供给装置2驱动线性电动机25及转动电动机23A、29A，在使驱动辊26的旋转停止的状态下使滑块25A向右方向移动，从而抽出粘接片AS的未使用部分并且由回收辊29卷取无用片材US。之后，按压装置3及标记赋予装置4驱动线性电动机25、31、41，使按压辊32及印刷装置42向图1中实线所示的位置移动，之后反复进行与上述同样的动作。

根据以上的本实施方式，在粘接片AS中的粘附于晶片WF的区域内的规定位置赋予相对于槽口VN在位置上具有规定的规则性的规定的位置识别用标记PM，故而能够由其他装置识别晶片WF的槽口VN，能够将粘接片AS粘附到晶片WF上。

以上，用于实施本发明的最佳构成、方法等在上述记载中公开，但本发明不限于此。即，本发明主要对特定的实施方式进行了特别的图示、说明。但在不脱离本发明的技术思想及目的的范围内，相对于以上说明的实施方式，本领域技术人员能够对形状、材质、数量及其他详细构成进行各种变更。另外，上述公开的限定了形状、材质等的记载是为了便于理解本发明的示例性记载，并不限定本发明，除了这些形状、材质等限定的一部分或全部的限定之外的部件的名称的记载也包含在本发明中。

例如，标记赋予装置4也可以如图1中双点划线所示地在供给侧框架2A的最近右侧设置印刷装置42，在将粘接片AS粘附到晶片WF上之前，在基材片BS侧及粘接剂层AD侧的至少一方赋予位置识别用标记PM。

另外，印刷装置42除了能够采用喷墨打印机、热敏打印机、凸版印刷、凹版印刷、激光打印机等在粘接片AS上可印刷位置识别用标记PM的任意构成之外，也可以将其适当组合。

另外，标记赋予装置4既可以在粘接片AS的侧面赋予位置识别用标记PM，也可以将与检测装置5检测到的槽口VN相同形状的位置识别用标记PM赋予粘接片AS。

另外，标记赋予装置4也可以代替印刷装置42或者与其并设，利用激光或超声波等在基材片BS表面及内部、粘接剂层AD的表面及内部或者基材片BS与粘接剂层AD的边界赋予位置识别用标记PM。在标记赋予装置4采用了激光或超声波等的情况下，在输出的能量的焦点位置使基材片BS或粘接剂层AD改质或变质或熔融或燃烧或显色，从而使构成粘接片AS的部件发生化学变化而赋予位置识别用标记PM。该情况下，与印刷不同，能够防止由于与其他装置等的各种处理使用的水或药品、进而其他物品的接触等而将位置识别用标记PM擦掉或消除的情况。

另外，也能够构成为，支承装置6能够使内侧台63旋转并且向X、Y轴方向双方移动，在由切断装置8将粘接片AS切断后，利用检测装置5检测该晶片WF的外缘及槽口VN，支承装置6使晶片WF移动到规定位置，标记赋予装置4赋予位置识别用标记PM。

另外，标记赋予装置4也可以在由切断装置8将粘接片AS切断之前赋予位置识别用标记PM。

另外，也可以由多关节机械手71和印刷装置42构成标记赋予装置4，相对于载置在内侧台63的任意位置(方向)上的晶片WF，标记赋予装置4驱动多关节机械手71，基于检测装置5的检测结果赋予与上述同样的位置识别用标记PM。

另外，位置识别用标记PM不限于图2B～图2H所示地点、正圆或椭圆等圆、十字、多边形、文字、数字、图等，也可以如图2I所示地，在从槽口VN的位置位移了规定角度θ的位置赋予，还可以如图2J所示地，不在粘接片AS的外缘附近，在从该外缘隔开规定间隔LA的位置、即以晶片WF的中心CP为中心而从槽口VN的位置位移了规定角度θ1、θ2(θ1、θ2也可以不为90°)的位置赋予多个，若相对于槽口VN在位置上具有规定的规则性而对粘接片AS赋予的话，则不作任何限定。

供给装置2既可以从在剥离片材上临时粘接有规定形状的粘接片的原材料将粘接片剥离而进行供给，也可以供给未临时粘接有剥离片材的多枚粘接片。

按压装置3除了按压辊32之外，也可以采用板材、橡胶、树脂、海绵等构成的按压部材，还可以采用通过喷气而进行按压的构成。

切断装置8能够采用可将粘接片AS切断的任意构成，例如，既可以由激光切割或水压或风压切断等部件构成，也可以采用旋转切断的旋转切割等其他切割刀。另外，切断装置8既可以为与搬送装置7分体的独立构成。另外，也可以通过切断装置8沿着槽口VN将粘接片AS切断成V形。

另外，本发明中的粘接片AS及被粘接体的材质、类别、形状等不作特别限定。例如，粘接片AS不限于压敏粘接性、热敏粘接性等粘接方式，在采用了热敏粘接性的方式的情况下，只要设置将该粘接片AS加热的适当的加热装置即可。另外，粘接片AS既可以是例如仅粘接剂层AD单层的构成、在基材片BS与粘接剂层AD之间具有中间层的构成、在基材片BS的上面具有覆盖层等三层以上的构成、进而能够将基材片BS从粘接剂层AD剥离的所谓双面粘接片这样的构成，双面粘接片也可以为具有单层或多层的中间层的构成、不具有中间层的单层或多层的构成。另外，作为被粘接体，例如能够以食品、树脂容器、硅半导体晶片或化合物半导体晶片等半导体晶片、电路基板、光盘等信息存储基板、玻璃板、钢板、陶器、木板或树脂板等任意方式的部件或物品等作为对象。另外，能够对粘接片AS改变功能、用途上的读法而能够将例如信息存储用标签、装饰用标签、保护片、切割胶带、模片触摸膜(ダイアタッチフィルム)、粘接带、存储层形成树脂片材等任意形状的任意片材、薄膜、带等粘附到上述那样的任意的被粘接体上。

另外，在晶片WF的情况下，基准部也可以为定向平面等方位标记、在晶片WF上刻印的制造序号、电路图案、切口或者路线等，在晶片WF以外的情况下，基准部只要为具有规定的规则性而能够特定被粘接体的位置的记号，则不作任何限定。

本发明的装置及工序只要能够起到对这些装置及工序进行了说明的动作、功能或工序，则不作限定，而且，不完全限定于上述实施方式所示的简单的一实施方式的构成物或工序。例如，标记赋予装置只要在粘接片的粘附于被粘接体的区域内的规定位置赋予相对于基准部在位置上具有规定的规则性的规定的位置识别用标记，对照申请前的技术常识，在其技术范围内，则没有任何限定(省略对其他装置及工序的说明)。

另外，上述实施方式中的驱动设备能够采用转动电动机、直动电动机、线性电动机、单轴机械手、多关节机械手等电动设备、气缸、油压缸、无杆缸及旋转缸等促动器，而且也能够将其直接或间接地组合(也与在实施方式中示例的构成重复的情况)。

Claims (3)

1.一种片材粘附装置，其特征在于，具有：

供给装置，其供给粘接片；

按压装置，其将所述粘接片按压并粘接到在规定位置形成有基准部的被粘接体上；

标记赋予装置，其对所述粘接片的粘附于所述被粘接体的区域内的规定位置赋予规定的位置识别用标记，该位置识别用标记相对于所述基准部在位置上具有规定的规则性。

2.如权利要求1所述的片材粘附装置，其特征在于，

所述标记赋予装置使构成所述粘接片的部件发生化学变化而赋予所述位置识别用标记。

3.一种片材粘附方法，其特征在于，实施如下的工序：

供给粘接片；

将所述粘接片按压并粘接到在规定位置形成有基准部的被粘接体上；

在所述粘接片的粘附于所述被粘接体的区域内的规定位置赋予规定的位置识别用标记，该位置识别用标记相对于所述基准部在位置上具有规定的规则性。