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CN105154830B - 一种固定方法和蒸镀方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种固定方法和蒸镀方法，该固定方法用于在蒸镀过程中将待处理基板固定在承载基台的下方，待处理基板包括：衬底基板，衬底基板的正面或背面形成有铁磁性材料，承载基台的背面对应铁磁性材料的位置设置有磁力装置，该固定方法包括：磁力装置产生磁场，以供铁磁性材料在磁力装置产生的磁场作用下与磁力装置之间产生吸引力，承载基台的正面与衬底基板的背面吸附固定。在本发明中，通过磁力装置产生磁场，以使得磁力装置与铁磁性材料之间产生吸引力，从而将待处理基板固定在承载基台的下方。由于磁力装置与铁磁性材料之间的吸引力不会随着工艺时间变长而减弱，因此可有效的避免待处理基板在蒸镀过程中发生掉落、破裂等问题。

Description

一种固定方法和蒸镀方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种固定方法和蒸镀方法。
背景技术
在有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示产品制作领域，采用蒸镀的方法制作OLED产品是相对比较成熟的一种方法。
在使用蒸镀方法制作OLED显示产品时，需要将待处理基板固定在承载基台的下方。具体地，该待处理基板包括一衬底基板，该衬底基板的正面用于形成显示器件(包括：OLED、薄膜晶体管等)，在固定过程中，通过双面胶带将该衬底基板的背面与承载基台的正面固定。在待处理基板与承载基台固定后，再在待处理基板远离承载基台一侧设置一金属掩膜版，然后可在衬底基板的正面蒸镀电致发光材料。
然而，在实际蒸镀过程中，随着工艺时间变长，双面胶的粘附力下降，从而导致待处理基板与承载基台分离，进而发生待处理基板掉落、破裂等问题。与此同时，双面胶为易耗品，则需要经常进行更换，不利于持续生产。
发明内容
本发明提供了一种固定方法和蒸镀方法，可在蒸镀过程中有效地使得待处理基板与承载基台进行固定。
为实现上述目的，本发明提供了一种固定方法，用于在蒸镀过程中将待处理基板固定在承载基台的下方，所述待处理基板包括：衬底基板，所述衬底基板的正面用于形成显示器件，所述衬底基板的正面或背面形成有铁磁性材料，承载基台的背面对应所述铁磁性材料的位置设置有磁力装置；
所述固定方法包括：
所述磁力装置产生磁场，以供所述铁磁性材料在所述磁力装置产生的磁场作用下与所述磁力装置之间产生吸引力，所述承载基台的正面与所述衬底基板的背面吸附固定。
可选地，所述铁磁性材料位于所述衬底基板的背面，且构成若干个铁磁性图形，所述铁磁性图形位于所述待处理基板的像素区域内；
所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，每个所述第一磁力结构与至少一个所述铁磁性图形对应。
可选地，所述铁磁性图形的厚度大于或等于5nm。
可选地，所述铁磁性图形的形状为矩形。
可选地，所述铁磁性图形与所述像素区域一一对应，所述铁磁性图形位于对应的所述像素区域的中间位置。
可选地，全部所述铁磁性图形电连接。
可选地，所述待处理基板还包括：设置于所述显示器件与所述衬底基板之间的柔性衬底，所述柔性衬底中混合有粉状的铁磁性材料；
所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，所述第一磁力结构与所述待处理基板的像素区域对应设置。
可选地，所述柔性衬底的材料包括：聚酰亚胺、聚碳酸酯或聚醚砜。
可选地，所述待处理基板还包括：设置于所述显示器件与所述衬底基板之间的柔性衬底；
所述铁磁性材料位于所述柔性衬底上远离所述衬底基板的一侧，所述铁磁性材料构成若干个铁磁性图形，所述铁磁性图形位于所述待处理基板的像素区域；
所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，每个所述第一磁力结构与至少一个所述铁磁性图形对应。
可选地，所述柔性衬底的材料包括：聚酰亚胺、聚碳酸酯或聚醚砜。
可选地，所述铁磁性图形的厚度为5nm～1mm。
可选地，所述承载基台的背面对应所述待处理基板的非像素区域设置有若干个第二磁力结构；
所述固定方法还包括：
所述第二磁力结构产生磁场，以供蒸镀过程中所使用的掩膜版在所述第二磁力结构产生的磁场作用下与对应的所述第二磁力结构之间产生吸引力。
可选地，所述显示器件包括：薄膜晶体管和形成于所述薄膜晶体管上且远离所述衬底基板的一侧的绝缘层，所述铁磁性材料位于所述绝缘层上且远离所述衬底基板的一侧；
所述铁磁性材料构成若干个铁磁性图形，所述铁磁性图形位于所述待处理基板的非像素区域；
所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，每个所述第一磁力结构与至少一个所述铁磁性图形对应。
可选地，所述铁磁性图形的厚度大于或等于5nm。
可选地，所述铁磁性图形的宽度小于在蒸镀过程中所使用的掩膜版的线宽。
可选地，所述铁磁性材料为铁、钴、镍中的至少一种。
可选地，所述磁力装置为电磁铁。
为实现上述目的，本发明提供了一种蒸镀方法，包括：
采用上述的固定方法将所述承载基台的正面与所述衬底基板的背面固定。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供了一种固定方法和蒸镀方法，其中，该固定方法用于在蒸镀过程中将待处理基板与承载基台固定，待处理基板包括：衬底基板，该衬底基板的正面用于形成显示器件，衬底基板的正面或背面形成有铁磁性材料，承载基台的背面对应铁磁性材料的位置设置有磁力装置，该固定方法包括：磁力装置产生磁场，以供铁磁性材料在磁力装置产生的磁场作用下与磁力装置之间产生吸引力，承载基台的正面与衬底基板的背面吸附固定。在本发明中，通过磁力装置产生磁场，以使得磁力装置与铁磁性材料之间产生吸引力，从而将待处理基板固定在承载基台的下方。由于磁力装置与铁磁性材料之间的吸引力不会随着工艺时间变长而减弱，因此可有效的避免待处理基板在蒸镀过程中发生掉落、破裂等问题。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种固定方法的流程图；
图2为本发明实施例一中待处理基板与承载基台的第一种固定方案的示意图；
图3为图2中待处理基板的结构示意图；
图4为本发明实施例一中待处理基板与承载基台的第二种固定方案的示意图；
图5为本发明实施例一中待处理基板与承载基台的第三种固定方案的示意图；
图6为本发明实施例一中待处理基板与承载基台的第四种固定方案的示意图；
图7为图6中第一磁力结构、铁磁性图像和掩膜版的关系示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的一种固定方法和蒸镀方法进行详细描述。
实施例一
图1为本发明实施例一提供的一种固定方法的流程图，如图1所示，该固定方法用于在蒸镀过程中将待处理基板固定在承载基台的下方，其中，待处理基板包括：衬底基板1，该衬底基板1的正面用于形成显示器件(未示出)，衬底基板1的正面或背面形成有铁磁性材料，承载基台2的背面对应铁磁性材料的位置设置有磁力装置，该固定方法包括：
步骤101：磁力装置产生磁场，以供铁磁性材料在磁力装置产生的磁场作用下与磁力装置之间产生吸引力，承载基台2的正面与衬底基板1的背面吸附固定。
在本实施例中，通过在衬底基板1的正面或背面预先设置铁磁性材料，然后在承载基台2的背面对应铁磁性材料的位置设置有磁力装置，磁力装置产生磁场，以使得磁力装置与铁磁性材料之间产生吸引力，从而将待处理基板固定在承载基台2的下方。由于磁力装置与铁磁性材料之间的吸引力不会随着工艺时间变长而减弱，因此可有效的避免待处理基板在蒸镀过程中发生掉落、破裂等问题。
需要说明的是，本实施例中的“正面”和“背面”为相对的两个面。在附图中，“正面”具体是指对应结构的下表面，“背面”具体是指对应结构的上表面。
下面将结合附图来对本实施例中待处理基板与承载基台2固定的几种具体方式进行详细说明。
图2为本发明实施例一中待处理基板与承载基台的第一种固定方案的示意图，图3为图2中待处理基板的结构示意图，如图2和图3所示，该铁磁性材料位于衬底基板1的背面，且构成若干个铁磁性图形4，铁磁性图形4位于待处理基板的像素区域内，磁力装置包括若干个第一磁力结构3，每个第一磁力结构3与至少一个铁磁性图形4对应。
在图2中，通过第一磁力结构3与对应的铁磁性图形4之间的吸引力，可以使得铁磁性图形4与承载基台2的正面接触且固定，从而达到将衬底基板1固定在正在基台下方的目的。与此同时，为保证第一磁力结构3与对应的铁磁性图形4之间吸引力足够将铁磁性图形4与承载基台2固定，可选地，铁磁性图形的厚度大于或等于5nm。
需要说明的是，本实施例中的衬底基板1包括玻璃基板。
可选地，该磁力装置为电磁铁构成，即每个第一磁力结构3均可以为一个独立的电磁铁，通过控制各电磁铁输出的磁场强度，从而可以控制各电磁铁与对应的铁磁性图形4之间的吸引力。
在实际蒸镀过程中，待处理基板在其自身重力的影响下，其中间位置会产生下凸。此时，可以通过增加对应于待处理基板中间位置的各电磁铁，以增加其与位于待处理基板中间位置的铁磁性图形4之间的吸引力，从而可有效的解决待处理基板中间位置下凸的问题。当然，本领域技术人员应该知晓的是，可以根据待处理基板在蒸镀过程中的实际情况，对各电磁铁输出的磁场强度进行相应的调整，以保证待处理基板一直处于平整状态。
本实施例中，可选地，铁磁性图形4的形状为矩形，铁磁性图形4与像素区域一一对应，铁磁性图形4位于对应的像素区域的中间位置。需要说明的是，本实施例中可通过溅射、电子束蒸镀等方式一次性形成上述铁磁性图形4，或者通过成膜、曝光、刻蚀、显影等工艺形成上述铁磁性图形4。
可选地，全部铁磁性图形4通过金属引线7电连接。此时，铁磁性图形4之间形成了回路，从而可有效的去除附着在待处理基板上的静电。
需要说明的是，对应于图2所示情况，为保证磁力装置与各磁性图形之间的作用力足以能构将待处理基板固定在承载基台2的下方，在图2所示方案中，铁磁性图形4的厚度需要大于或等于5nm。此外。为消除铁磁性图形4对成品的显示装置的出光亮度的影响，则在完成蒸镀工艺之后，可通过刻蚀工艺将位于衬底基板1背面的铁磁性图形4去除。
此外，与待处理基板类似的是，蒸镀过程中所使用的金属掩膜版6在其自身重力、温度等因素影响下，该金属掩膜版6也会产生相应的形变。为解决上述技术问题，本实施例中，在承载基台2的背面且对应待处理基板的非像素区域设置有若干个第二磁力结构5，第二磁力结构5用于与蒸镀过程中所使用的金属掩膜版6之间产生作用力。通过调整各第二磁力结构5输出的磁场强度的大小，可有效的控制掩膜版6的形变。
在本实施例中，该固定方法除了包括上述步骤101外，还包括：
步骤102：第二磁力结构5产生磁场，以供蒸镀过程中所使用的掩膜版6在第二磁力结构5产生的磁场作用下与对应的第二磁力结构5之间产生吸引力。
需要说明的是，在图2中，由于第一磁力结构3位于像素区域，第二磁力结构5位于非像素区域，因此第一磁力结构3与第二磁力结构5之间不会产生干扰。
图4为本发明实施例一中待处理基板与承载基台的第二种固定方案的示意图，如图4所示，与上述图2中不同的是，图4中的待处理基板还包括应用于柔性显示装置中的柔性基板。具体地，在显示器件与衬底基板1之间设置有柔性衬底9，柔性衬底9中混合有粉状的铁磁性材料；磁力装置包括若干个第一磁力结构3，第一磁力结构3与待处理基板的像素区域对应设置。柔性衬底的材料包括：聚酰亚胺、聚碳酸酯或聚醚砜
需要说明的是，衬底基板1和柔性衬底9之间还可以设置有牺牲层8(在加工工艺完成后，通过特定工艺将牺牲层8去除，从而使得柔性衬底9与衬底基板1分离)。
在图4中，各第一磁力结构3可以与混合有粉状的柔性衬底9之间产生作用力，从而使得衬底基板1的背面与承载基台2的正面接触且固定，从而达到将衬底基板1固定在正在基台下方的目的。当然，图4中每个第一磁力结构3也可以为一个独立的电磁铁，通过对各电磁铁输出的磁场强度进行相应的调整，以保证待处理基板一直处于平整状态。
需要说明的是，在图4中由于是将粉状的铁磁性材料混合在聚酰亚胺、聚碳酸酯或聚醚砜中，因此不会对柔性衬底9的透光率造成较大影响。
当然，在图4的技术方案中也可以在承载基台2的背面对应非像素区域设置图2中的第二磁力结构5，以对蒸镀过程中所使用的掩膜版6的形变进行控制，具体原理可参见前述相应内容，此处不再赘述。
图5为本发明实施例一中待处理基板与承载基台的第三种固定方案的示意图，如图5所示，显示器件与衬底基板1之间设置有柔性衬底9，柔性衬底9的材料包括：聚酰亚胺、聚碳酸酯或聚醚砜；铁磁性材料位于柔性衬底9上远离衬底基板1的一侧(铁磁性材料与显示器件之间有一层绝缘层)，铁磁性材料构成若干个铁磁性图形4，铁磁性图形4位于待处理基板的像素区域；磁力装置包括若干个第一磁力结构3，每个第一磁力结构3与至少一个铁磁性图形4对应。
在图5中，通过第一磁力结构3与对应的铁磁性图形4之间的吸引力，可以使得铁磁性图形4与承载基台2的正面接触且固定，从而达到将衬底基板1固定在承载基台2下方的目的。当然，图5中每个第一磁力结构3也可以为一个独立的电磁铁，通过对各电磁铁输出的磁场强度进行相应的调整，以保证待处理基板一直处于平整状态
需要说明的是，在图5中，由于铁磁性图形4是无法通过刻蚀工艺得以去除，因此该铁磁性图形4会降低成品的柔性显示装置出光量。因此，为降低铁磁性图形4对成品显示装置的出光量的影响，则需要将铁磁性图形4的膜厚设计的较薄。但是，铁磁性图形4的膜厚过薄，则会导致第一磁力结构3与铁磁性图形4之间的作用力减小，从而可能会出现待处理基板无法固定在承载基台2下方。基于上述考虑，在图5所示方案中，铁磁性图形4的厚度为5nm～1mm。
当然，在图5的技术方案中也可以在承载基台2的背面对应非像素区域设置图2中的第二磁力结构5，以对蒸镀过程中所使用的掩膜版6的形变进行控制，具体原理可参见前述相应内容，此处不再赘述。
需要说明的是，在图5的技术方案中衬底基板1和柔性衬底9之间还可以设置有牺牲层8(在加工工艺完成后，通过特定工艺将牺牲层8去除，从而使得柔性衬底9与衬底基板1分离)。
图6为本发明实施例一中待处理基板与承载基台的第四种固定方案的示意图，图7为图6中第一磁力结构、铁磁性图形和掩膜版的关系示意图，如图6和图7所示，该显示器件包括：薄膜晶体管10和形成于薄膜晶体管10上且远离衬底基板1的一侧的绝缘层11，铁磁性材料位于绝缘层11上且远离衬底基板1的一侧，铁磁性材料构成若干个铁磁性图形4，铁磁性图形4位于待处理基板的非像素区域，磁力装置包括若干个第一磁力结构3，每个第一磁力结构3与至少一个铁磁性图形4对应。
在图6中，为保证第一磁力结构3与对应的铁磁性图形4之间吸引力足够将铁磁性图形4与承载基台2固定，可选地，铁磁性图形的厚度大于或等于5nm。
与图2、图4和图5所示方案不同的是，在图6所示方案中，铁磁性图形4仅位于待处理基板的非像素区域内。
在图6所示方案中，铁磁性图形4的宽度小于在蒸镀过程中所使用的掩膜版6的线宽。与此同时，可将第一磁力结构3设置的尺寸设置的相对较大。以图7所示为例，铁磁性图形4在掩膜版6上对应的正投影覆盖掩膜版6上的区域A，掩膜版6上的区域B没有被铁磁性图形4的投影所覆盖。则此时第一磁力结构3不仅可以与铁磁性图形4之间产生作用力F1，而且还可以与掩膜版6上对应区域B的部分产生作用力F2。因此，在图6所示方案中，仅仅通过第一磁力结构3便可实现对待处理基板进行固定，以及蒸镀过程中所使用的掩膜版6的形变进行控制的效果。
需要说明的是，当然图6所示方案中也可像前述三种方案中一样，利用第一磁力结构3来实现与待处理基板进行固定，同时利用第二磁力结构5来实现对掩膜版6的形变进行调整，此时第一磁力结构3与区域A对应设置，第二磁力结构5与区域B对应设置。
另外，图6所示方案中的磁力装置也可以为电磁铁。
本领域技术人员应该知晓的是，凡是通过在承载基台2上设置磁力装置，同时在衬底基板1的正面或背面设置铁磁性材料，且利用铁磁性材料与磁力装置之间的磁场作用，以使得承载基台2与衬底基板1进行固定的技术方案，均应该属于本申请的保护范围。而上述四种方案的描述仅起到示例性作用，并不会对本申请的技术方案产生限制，对于其他方案本申请不再一一列举。
在本实施例中，铁磁性材料可为铁、钴、镍中的至少一种。
实施例二
本发明实施例二还提供了一种蒸镀方法，包括：采用上述实施例一中的将衬底基板固定在承载基台的下方；对待处理基板进行蒸镀工艺。其中将衬底基板固定在承载基台的下方的步骤可参见上述实施例一中相应的内容，此处不再赘述。
本发明实施例提供了一种固定方法和蒸镀方法，在将衬底基板固定在承载基台的下方的过程中，通过在衬底基板的正面或背面预先设置铁磁性材料，然后在承载基台的背面对应铁磁性材料的位置设置有磁力装置，磁力装置产生磁场，以使得磁力装置与铁磁性材料之间产生吸引力，从而将待处理基板固定在承载基台的下方。由于磁力装置与铁磁性材料之间的吸引力不会随着工艺时间变长而减弱，因此可有效的避免待处理基板在蒸镀过程中发生掉落、破裂等问题。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种固定方法，用于在蒸镀过程中将待处理基板固定在承载基台的下方，其特征在于，所述待处理基板包括：衬底基板，所述衬底基板的正面用于形成显示器件，所述衬底基板的正面或背面形成有铁磁性材料，承载基台的背面对应所述铁磁性材料的位置设置有磁力装置；
所述固定方法包括：
所述磁力装置产生磁场，以供所述铁磁性材料在所述磁力装置产生的磁场作用下与所述磁力装置之间产生吸引力，所述承载基台的正面与所述衬底基板的背面吸附固定；
其中，所述铁磁性材料位于所述衬底基板的背面，且构成若干个铁磁性图形，所述铁磁性图形位于所述待处理基板的像素区域内；所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，每个所述第一磁力结构与至少一个所述铁磁性图形对应；
或者，所述待处理基板还包括：设置于所述显示器件与所述衬底基板之间的柔性衬底，所述柔性衬底中混合有粉状的铁磁性材料；所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，所述第一磁力结构与所述待处理基板的像素区域对应设置；
或者，所述待处理基板还包括：设置于所述显示器件与所述衬底基板之间的柔性衬底；所述铁磁性材料位于所述柔性衬底上远离所述衬底基板的一侧，所述铁磁性材料构成若干个铁磁性图形，所述铁磁性图形位于所述待处理基板的像素区域；所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，每个所述第一磁力结构与至少一个所述铁磁性图形对应；
或者，所述显示器件包括：薄膜晶体管和形成于所述薄膜晶体管上且远离所述衬底基板的一侧的绝缘层，所述铁磁性材料位于所述绝缘层上且远离所述衬底基板的一侧；所述铁磁性材料构成若干个铁磁性图形，所述铁磁性图形位于所述待处理基板的非像素区域；所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，每个所述第一磁力结构与至少一 个所述铁磁性图形对应。
2.根据权利要求1所述的固定方法，其特征在于，当所述铁磁性材料位于所述衬底基板的背面，且构成若干个铁磁性图形，所述铁磁性图形位于所述待处理基板的像素区域内，所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，每个所述第一磁力结构与至少一个所述铁磁性图形对应时，
所述铁磁性图形的厚度大于或等于5nm。
3.根据权利要求1所述的固定方法，其特征在于，当所述铁磁性材料位于所述衬底基板的背面，且构成若干个铁磁性图形，所述铁磁性图形位于所述待处理基板的像素区域内，所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，每个所述第一磁力结构与至少一个所述铁磁性图形对应时，
所述铁磁性图形的形状为矩形。
4.根据权利要求1所述的固定方法，其特征在于，当所述铁磁性材料位于所述衬底基板的背面，且构成若干个铁磁性图形，所述铁磁性图形位于所述待处理基板的像素区域内，所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，每个所述第一磁力结构与至少一个所述铁磁性图形对应时，
所述铁磁性图形与所述像素区域一一对应，所述铁磁性图形位于对应的所述像素区域的中间位置。
5.根据权利要求1所述的固定方法，其特征在于，当所述铁磁性材料位于所述衬底基板的背面，且构成若干个铁磁性图形，所述铁磁性图形位于所述待处理基板的像素区域内，所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，每个所述第一磁力结构与至少一个所述铁磁性图形对应时，
全部所述铁磁性图形电连接。
6.根据权利要求1所述的固定方法，其特征在于，当所述待处理基板还包括：设置于所述显示器件与所述衬底基板之间的柔性衬底，所述柔性衬底中混合有粉状的铁磁性材料，所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，所述第一磁力结构与所述待处理基板的像素区域对应设置时，
所述柔性衬底的材料包括：聚酰亚胺、聚碳酸酯或聚醚砜。
7.根据权利要求1所述的固定方法，其特征在于，当所述待处理基板还包括：设置于所述显示器件与所述衬底基板之间的柔性衬底，所述铁磁性材料位于所述柔性衬底上远离所述衬底基板的一侧，所述铁磁性材料构成若干个铁磁性图形，所述铁磁性图形位于所述待处理基板的像素区域，所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，每个所述第一磁力结构与至少一个所述铁磁性图形对应时，
所述柔性衬底的材料包括：聚酰亚胺、聚碳酸酯或聚醚砜。
8.根据权利要求1所述的固定方法，其特征在于，当所述待处理基板还包括：设置于所述显示器件与所述衬底基板之间的柔性衬底，所述柔性衬底中混合有粉状的铁磁性材料，所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，所述第一磁力结构与所述待处理基板的像素区域对应设置时，
所述铁磁性图形的厚度为5nm～1mm。
9.根据权利要求1-8中任一所述的固定方法，其特征在于，所述承载基台的背面对应所述待处理基板的非像素区域设置有若干个第二磁力结构；
所述固定方法还包括：
所述第二磁力结构产生磁场，以供蒸镀过程中所使用的掩膜版在所述第二磁力结构产生的磁场作用下与对应的所述第二磁力结构之间产生吸引力。
10.根据权利要求1所述的固定方法，其特征在于，当所述显示器件包括：薄膜晶体管和形成于所述薄膜晶体管上且远离所述衬底基板的一侧的绝缘层，所述铁磁性材料位于所述绝缘层上且远离所述衬底基板的一侧，所述铁磁性材料构成若干个铁磁性图形，所述铁磁性图形位于所述待处理基板的非像素区域，所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，每个所述第一磁力结构与至少一个所述铁磁性图形对应时，
所述铁磁性图形的厚度大于或等于5nm。
11.根据权利要求1所述的固定方法，其特征在于，当所述显示器件包括：薄膜晶体管和形成于所述薄膜晶体管上且远离所述衬底基板的一侧的绝缘层，所述铁磁性材料位于所述绝缘层上且远离所述衬底基板的一侧，所述铁磁性材料构成若干个铁磁性图形，所述铁磁性图形位于所述待处理基板的非像素区域，所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，每个所述第一磁力结构与至少一个所述铁磁性图形对应时，
所述铁磁性图形的宽度小于在蒸镀过程中所使用的掩膜版的线宽。
12.根据权利要求1所述的固定方法，其特征在于，所述铁磁性材料为铁、钴、镍中的至少一种。
13.根据权利要求1所述的固定方法，其特征在于，所述磁力装置为电磁铁。
14.一种蒸镀方法，其特征在于，包括：
采用上述权利要求1-13中任一所述的固定方法将所述承载基台的正面与所述衬底基板的背面固定。
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