CN105140677B - 一种usb type c线材免焊锡组装结构及其生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构及其生产工艺，包括有线材、下线夹、上线夹、PCB板、下后塞以及上后塞；该线材具有上排芯线和下排芯线；该下线夹具有多个下夹线槽，该上线夹具有多个上夹线槽，该上线夹与下线夹扣合连接固定；通过利用各线夹对各芯线进行夹紧定位，同时PCB板夹紧于上线夹和下线夹之间，并配合下后塞和上后塞扣合连接将各芯线的线导体压抵在对应的第一金手指上，以及利用热熔胶固定，免去了焊锡工序，提高了生产效率，杜绝连锡的可能性，免去上锡不良率及不良隐患，打胶和压贴金手指双重保障，稳定性更可靠，此外，可减少锡铅对环境造成污染，免除员工焊锡时吸入废气造成铅中毒，从而保障了员工的健康。

Description

一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构及其生产工艺

技术领域

本发明涉及连接器组装领域技术，尤其是指一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构及其生产工艺。

背景技术

2013年12月，USB 3.0推广团队已经公布了下一代 USB TYPE C 连接器的渲染图，随后在2014年8月开始已经准备好进行大规模量产。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高10Gbps）以及更强悍的电力传输（最高100W）。Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入，正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题，正反面随便插。同时与它配套使用的USB数据线也必须更细和更轻便。

目前，USB TYPE C连接器主体的后端均设置有PCB板，在制造生产过程中，PCB板需要与线材的各个芯线电连接，现有技术中，线材的各个芯线是采用焊锡的方式与PCB板焊接而电连接，这一方式虽然能够实现PCB板与线材的电连接，然而，该种方式需要进行焊锡，生产效率低下，并且会出现连锡现象，导致出现不良率过高及不良隐患，同时锡铅对环境造成污染，员工焊锡时容易吸入废气造成铅中毒，危害员工健康。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构及其生产工艺，其能有效解决现有之PCB板与线材采用焊锡方式连接存在生产效率低、容易出现连锡现象并且危害员工健康的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构，包括有线材、下线夹、上线夹、PCB板、下后塞以及上后塞；该线材具有上排芯线和下排芯线；该下线夹具有多个下夹线槽，该下排芯线卡装于对应的下夹线槽中，该上线夹具有多个上夹线槽，该上排芯线卡装于对应的上夹线槽中，该上线夹与下线夹扣合连接固定；该PCB板后端夹紧于上线夹和下线夹之间，PCB板的底面和表面上均设置有第一金手指，该上排芯线的线导体和下排芯线的线导体抵于对应的第一金手指上，该上后塞与下后塞彼此扣合连接固定并对PCB板定位，同时上后塞和下后塞分别与上线夹和下线夹扣合连接固定，以及上后塞和下后塞分别将上排芯线的线导体和下排芯线的线导体压抵在对应的第一金手指表面，并且上排芯线的线导体和下排芯线的线导体通过热熔胶与对应的第一金手指粘贴固定。

作为一种优选方案，所述下线夹的两侧缘均设置有第一勾部和第一扣部，该上线夹的两侧缘均设置有第二勾部和第二扣部，该第二勾部与第一扣部彼此扣合固定，该第二扣部与第一勾部彼此扣合固定。

作为一种优选方案，所述下线夹上设置有第三扣部，第三扣部位于第一勾部和第一扣部之间，该下后塞的后端两侧设置有第三勾部，第三勾部与第三扣部扣合连接，该上线夹上设置有第四扣部，第四扣部位于第二勾部和第二扣部之间，该上后塞的后端两侧设置有第四勾部，第四勾部与第四扣部扣合连接。

作为一种优选方案，所述下后塞上设置有第五勾部和第五扣部，对应地，该上后塞上设置有第六勾部和第六扣部，该第六勾部与第五扣部扣合连接，该第六扣部与第五勾部扣合连接。

作为一种优选方案，所述PCB板的两侧设置有限位槽，该第五勾部和第六勾部嵌于对应的限位槽中。

作为一种优选方案，所述PCB板的后端向后延伸出有定位部，该下线夹与上线夹之间设置有定位槽，该定位部插入定位槽中固定。

作为一种优选方案，所述下后塞上设置有多个第一导正柱，该下排芯线夹设于相邻的第一导正柱之间，该上后塞上设置有多个第二导正柱，该上排芯线夹设于相邻的第二导正柱之间。

作为一种优选方案，进一步包括有USB TYPE C连接器主体，该USB TYPE C连接器主体后端设置有插槽，插槽内设置有弹片接触点，且USB TYPE C连接器主体的后端向后延伸出有卡勾，该PCB板的前端上下表面均设置有第二金手指，PCB板的两侧设置有卡槽，该PCB板的前端插入插槽内，弹片接触点与对应的第二金手指接触电连接，该卡勾与卡槽配合卡扣连接。

一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构的生产工艺，包括有以下步骤：

（1）将下排芯线卡装于下线夹上对应的下夹线槽中，将上排芯线卡装于上线夹对应的上夹线槽中，并打上热熔胶，将下排芯线固定于下线夹，将上排芯线固定于上线夹；

（2）将上线夹与下线夹扣合在一起；

（3）将PCB板插装在下线夹和上线夹之间，并使上排芯线的线导体和下排芯线的线导体抵于对应的第一金手指上；

（4）将下后塞与下线夹及PCB板单边扣合，并将上后塞与下后塞扣合到位，此时，上排芯线的线导体和下排芯线的线导体分别被压抵在对应的第一金手指上；

（5）打热熔胶，将上排芯线的线导体和下排芯线的线导体固定在对应的第一金手指上。

作为一种优选方案，进一步包括以下步骤：

（6）将PCB板的前端插入USB TYPE C连接器主体的插槽内，并使得卡勾与卡槽配合卡扣连接，此时弹片接触点与对应的第二金手指接触电连接。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过利用各线夹对各芯线进行夹紧定位，同时PCB板夹紧于上线夹和下线夹之间，并配合下后塞和上后塞扣合连接将各芯线的线导体压抵在对应的第一金手指上，以及利用热熔胶固定，免去了焊锡工序，提高了生产效率，杜绝连锡的可能性，免去上锡不良率及不良隐患，打胶和压贴金手指双重保障，稳定性更可靠，此外，可减少锡铅对环境造成污染，免除员工焊锡时吸入废气造成铅中毒，从而保障了员工的健康。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之较佳实施例的分解示意图；

图2是本发明之较佳实施例中同轴线的放大示意图；

图3是本发明之较佳实施例生产过程的第一状态示意图；

图4是本发明之较佳实施例生产过程的第二状态示意图；

图5是本发明之较佳实施例生产过程的第三状态示意图；

图6是本发明之较佳实施例生产过程的第四状态示意图；

图7是本发明之较佳实施例生产过程的第五状态示意图；

图8是图6的横向截面图；

图9是图6的纵向截面图；

图10是图8的另一状态示意图；

图11是图9的另一状态示意图；

图12是图7的横向截面图；

图13是图7的纵向截面图；

图14是图7另一角度的立体图；

图15是本发明之较佳实施例生产过程的第六状态示意图；

图16是本发明之较佳实施例生产过程第六状态的截面图；

图17是本发明之较佳实施例生产过程的第七状态示意图；

图18是本发明之较佳实施例生产过程第七状态的截面图。

附图标识说明：

10、线材 11、上排芯线

12、下排芯线 101、同轴线

102、对绞线 1011、线导体

1012、内绝缘胶 1013、编织线

1014、外绝缘麦拉 20、下线夹

21、第一勾部 22、第一扣部

23、第三扣部 201、下夹线槽

202、定位槽 30、上线夹

31、第二勾部 32、第二扣部

33、第四扣部 301、上夹线槽

40、PCB板 41、第一金手指

42、限位槽 43、定位部

44、第二金手指 45、卡槽

50、下后塞 51、第三勾部

52、第五勾部 53、第五扣部

54、第一导正柱 60、上后塞

61、第四勾部 62、第六勾部

63、第六扣部 64、第二导正柱

70、USB TYPE C连接器主体 71、插槽

72、弹片接触点 73、卡勾。

具体实施方式

请参照图1至图18所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，包括有线材10、下线夹20、上线夹30、PCB板40、下后塞50以及上后塞60。

该线材10具有上排芯线11和下排芯线12，上排芯线11和下排芯线12均具有同轴线101和对绞线102，其中，如图2所示，该同轴线101包括有线导体1011、内绝缘胶1012、编织线1013和外绝缘麦拉1014，该线导体1011为铜材质，其上浸锡，该编织线1013上浸锡，该内绝缘胶1012包裹住线导体1011，线导体1011的前端凸伸出内绝缘胶1012，该编织线1013包裹住内绝缘胶1012，内绝缘胶1012的前端凸伸出编织线1013，该外绝缘麦拉1014包裹住编织线1013，编织线1013的前端凸伸出外绝缘麦拉1014。

该下线夹20具有多个下夹线槽201，该下排芯线12卡装于对应的下夹线槽201中，该上线夹30具有多个上夹线槽301，该上排芯线12卡装于对应的上夹线槽301中，该上线夹30与下线夹20扣合连接固定；具体而言，在本实施例中，该下线夹20的两侧缘均设置有第一勾部21和第一扣部22，该上线夹30的两侧缘均设置有第二勾部31和第二扣部32，该第二勾部31与第一扣部22彼此扣合固定，该第二扣部32与第一勾部21彼此扣合固定。

该PCB板40后端夹紧于上线夹30和下线夹20之间，PCB板40的底面和表面上均设置有第一金手指41，该上排芯线11的线导体1011和下排芯线12的线导体1011抵于对应的第一金手指41上，该上后塞60与下后塞50彼此扣合连接固定并对PCB板40定位，同时上后塞60和下后塞50分别与上线夹30和下线夹20扣合连接固定，以及上后塞60和下后塞50分别将上排芯线11的线导体1011和下排芯线12的线导体1011压抵在对应的第一金手指41表面，并且上排芯线11的线导体1011和下排芯线12的线导体1011通过热熔胶与对应的第一金手指41粘贴固定。

具体而言，在本实施例中，所述下线夹20上设置有第三扣部23，第三扣部23位于第一勾部21和第一扣部22之间，该下后塞50的后端两侧设置有第三勾部51，第三勾部51与第三扣部23扣合连接，该上线夹30上设置有第四扣部33，第四扣部33位于第二勾部31和第二扣部32之间，该上后塞60的后端两侧设置有第四勾部61，第四勾部61与第四扣部33扣合连接；所述下后塞50上设置有第五勾部52和第五扣部53，对应地，该上后塞60上设置有第六勾部62和第六扣部63，该第六勾部62与第五扣部53扣合连接，该第六扣部63与第五勾部52扣合连接，并且，所述PCB板40的两侧设置有限位槽42，该第五勾部52和第六勾部62嵌于对应的限位槽42中，以阻止PCB板40向前移出。

以及，所述PCB板40的后端向后延伸出有定位部43，该下线夹20与上线夹30之间设置有定位槽202，该定位部43插入定位槽202中固定。

另外，所述下后塞50上设置有多个第一导正柱54，该下排芯线12夹设于相邻的第一导正柱54之间，该上后塞60上设置有多个第二导正柱64，该上排芯线11夹设于相邻的第二导正柱64之间。

此外，进一步包括有USB TYPE C连接器主体70，该USB TYPE C连接器主体70后端设置有插槽71，插槽71内设置有弹片接触点72，且USB TYPE C连接器主体70的后端向后延伸出有卡勾73，该PCB板40的前端上下表面均设置有第二金手指44，PCB板40的两侧设置有卡槽45，该PCB板40的前端插入插槽71内，弹片接触点72与对应的第二金手指44接触电连接，该卡勾73与卡槽45配合卡扣连接。

详述本实施例的生产工艺过程如下：

包括有以下步骤：

（1）如图3和图4所示，将下排芯线12卡装于下线夹20上对应的下夹线槽201中，将上排芯线11卡装于上线夹30对应的上夹线槽301中，并打上热熔胶，将下排芯线12固定于下线夹20，将上排芯线11固定于上线夹30。

（2）如图4所示，将上线夹30与下线夹20扣合在一起。

（3）如图5所示，将PCB板40插装在下线夹20和上线夹30之间，并使上排芯线11的线导体1011和下排芯线12的线导体1011抵于对应的第一金手指41上。

（4）如图6、图8至图11所示，将下后塞50与下线夹20及PCB板40单边扣合，如图7、图12和图13所示，并将上后塞60与下后塞50扣合到位，此时，上排芯线11的线导体1011和下排芯线12的线导体1011分别被压抵在对应的第一金手指41上。

（5）打热熔胶，将上排芯线11的线导体1011和下排芯线12的线导体1011固定在对应的第一金手指41上。

（6）如图15至图18所示，将PCB板40的前端插入USB TYPE C连接器主体70的插槽71内，并使得卡勾73与卡槽45配合卡扣连接，此时弹片接触点72与对应的第二金手指44接触电连接。

本发明的设计重点在于：通过利用各线夹对各芯线进行夹紧定位，同时PCB板夹紧于上线夹和下线夹之间，并配合下后塞和上后塞扣合连接将各芯线的线导体压抵在对应的第一金手指上，以及利用热熔胶固定，免去了焊锡工序，提高了生产效率，杜绝连锡的可能性，免去上锡不良率及不良隐患，打胶和压贴金手指双重保障，稳定性更可靠，此外，可减少锡铅对环境造成污染，免除员工焊锡时吸入废气造成铅中毒，从而保障了员工的健康。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构，其特征在于：包括有线材、下线夹、上线夹、PCB板、下后塞以及上后塞；该线材具有上排芯线和下排芯线；该下线夹具有多个下夹线槽，该下排芯线卡装于对应的下夹线槽中，该上线夹具有多个上夹线槽，该上排芯线卡装于对应的上夹线槽中，该上线夹与下线夹扣合连接固定；该PCB板后端夹紧于上线夹和下线夹之间，PCB板的底面和表面上均设置有第一金手指，该上排芯线的线导体和下排芯线的线导体抵于对应的第一金手指上，该上后塞与下后塞彼此扣合连接固定并对PCB板定位，同时上后塞和下后塞分别与上线夹和下线夹扣合连接固定，以及上后塞和下后塞分别将上排芯线的线导体和下排芯线的线导体压抵在对应的第一金手指表面，并且上排芯线的线导体和下排芯线的线导体通过热熔胶与对应的第一金手指粘贴固定。

2.根据权利要求1所述的一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构，其特征在于：所述下线夹的两侧缘均设置有第一勾部和第一扣部，该上线夹的两侧缘均设置有第二勾部和第二扣部，该第二勾部与第一扣部彼此扣合固定，该第二扣部与第一勾部彼此扣合固定。

3.根据权利要求2所述的一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构，其特征在于：所述下线夹上设置有第三扣部，第三扣部位于第一勾部和第一扣部之间，该下后塞的后端两侧设置有第三勾部，第三勾部与第三扣部扣合连接，该上线夹上设置有第四扣部，第四扣部位于第二勾部和第二扣部之间，该上后塞的后端两侧设置有第四勾部，第四勾部与第四扣部扣合连接。

4.根据权利要求1所述的一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构，其特征在于：所述下后塞上设置有第五勾部和第五扣部，对应地，该上后塞上设置有第六勾部和第六扣部，该第六勾部与第五扣部扣合连接，该第六扣部与第五勾部扣合连接。

5.根据权利要求4所述的一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构，其特征在于：所述PCB板的两侧设置有限位槽，该第五勾部和第六勾部嵌于对应的限位槽中。

6.根据权利要求1所述的一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构，其特征在于：所述PCB板的后端向后延伸出有定位部，该下线夹与上线夹之间设置有定位槽，该定位部插入定位槽中固定。

7.根据权利要求1所述的一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构，其特征在于：所述下后塞上设置有多个第一导正柱，该下排芯线夹设于相邻的第一导正柱之间，该上后塞上设置有多个第二导正柱，该上排芯线夹设于相邻的第二导正柱之间。

8.根据权利要求1所述的一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构，其特征在于：进一步包括有USB TYPE C连接器主体，该USB TYPE C连接器主体后端设置有插槽，插槽内设置有弹片接触点，且USB TYPE C连接器主体的后端向后延伸出有卡勾，该PCB板的前端上下表面均设置有第二金手指，PCB板的两侧设置有卡槽，该PCB板的前端插入插槽内，弹片接触点与对应的第二金手指接触电连接，该卡勾与卡槽配合卡扣连接。

9.一种如权利要求1至8任一项所述一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构的生产工艺，其特征在于：包括有以下步骤：

（1）将下排芯线卡装于下线夹上对应的下夹线槽中，将上排芯线卡装于上线夹对应的上夹线槽中，并打上热熔胶，将下排芯线固定于下线夹，将上排芯线固定于上线夹；

（2）将上线夹与下线夹扣合在一起；

（3）将PCB板插装在下线夹和上线夹之间，并使上排芯线的线导体和下排芯线的线导体抵于对应的第一金手指上；

（4）将下后塞与下线夹及PCB板单边扣合，并将上后塞与下后塞扣合到位，此时，上排芯线的线导体和下排芯线的线导体分别被压抵在对应的第一金手指上；

（5）打热熔胶，将上排芯线的线导体和下排芯线的线导体固定在对应的第一金手指上。

10.根据权利要求9所述的一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构的生产工艺，其特征在于：进一步包括以下步骤：

（6）将PCB板的前端插入USB TYPE C连接器主体的插槽内，并使得卡勾与卡槽配合卡扣连接，此时弹片接触点与对应的第二金手指接触电连接。