CN105002528A

CN105002528A - 一种无氰镀银电镀液及其电镀方法

Info

Publication number: CN105002528A
Application number: CN201510519577.8A
Authority: CN
Inventors: 沈秋
Original assignee: Wuxi Qingyang Machinery Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Wuxi Qingyang Machinery Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2015-08-21
Filing date: 2015-08-21
Publication date: 2015-10-28

Abstract

本发明提供了一种镀银电镀液及其电镀方法。该镀银电镀液包括硝酸银60～90g/L、醋酸铵10～20g/L、氮苯羧酸80～120g/L、焦亚硫酸钠20～40g/L、乙内酰脲衍生物60～80g/L和邻苯甲酰磺酰亚胺钠0.5～2g/L。本发明的镀银电镀液中不含有氰离子，减少废水处理，安全环保；电镀得到的镀层抗腐蚀性能良好和抗变色性优异。

Description

一种无氰镀银电镀液及其电镀方法

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种无氰镀银电镀液及其电镀方法。

背景技术

镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能，对有机酸和碱的化学稳定性高，且其价格相对于其他贵金属便宜，已广泛应用于电子工业、装饰品、餐具和各种工艺品的领域。

由于具有电流效率高、分散能力好、覆盖能力强、镀层结晶细致等优点，目前，国内外大多还是采用有氰镀银工艺电镀银层。但氰化物镀银液具有剧毒性，严重污染环境，危害生产者的健康，而且废液处理成本较高，所以人们希望用其它电镀工艺来取代氰化物电镀银工艺。但目前使用的无氰镀银体系普遍存在镀层性能较低等问题，因此从安全、环境保护等方面考虑，研制一种低毒、稳定的镀银液和镀银工艺来代替氰化物电镀银的意义深远而又迫在眉睫。

发明内容

有鉴于此，本发明一方面提供一种镀银电镀液，本发明的镀银电镀液中不含有氰离子，减少废水处理，安全环保。

本发明采用以下技术方案。

一种镀银电镀液，包括硝酸银60～90g/L、醋酸铵10～20g/L、氮苯羧酸80～120g/L、焦亚硫酸钠20～40g/L、乙内酰脲衍生物60～80g/L和邻苯甲酰磺酰亚胺钠0.5～2g/L。

优选地，包括硝酸银70～80g/L、醋酸铵15～20g/L、氮苯羧酸100～120g/L、焦亚硫酸钠30～40g/L、乙内酰脲衍生物60～70g/L和邻苯甲酰磺酰亚胺钠0.5～1g/L。

优选地，包括硝酸银75g/L、醋酸铵15g/L、氮苯羧酸110g/L、焦亚硫酸钠30g/L、乙内酰脲衍生物70g/L和邻苯甲酰磺酰亚胺钠0.6g/L。

优选地，镀银电镀液PH值为8～9。

本发明另一方面提供一种使用上述镀银电镀液电镀的方法，该方法电镀制得到的镀层抗腐蚀性能良好和抗变色性优异。

一种使用上述镀银电镀液电镀的方法，包括以下步骤：

(1)配制如下电镀液：硝酸银的浓度为60～90g/L，醋酸铵的浓度为10～20g/L，氮苯羧酸的浓度为80～120g/L，焦亚硫酸钠的浓度为20～40g/L，乙内酰脲衍生物的浓度为60～80g/L，邻苯甲酰磺酰亚胺钠的浓度为0.5～2g/L；

(2)用银板做阳极，工件做阴极，进行电镀。

优选地，所述步骤(2)中电镀的温度为30～45℃。

优选地，所述步骤(2)中电镀的电流密度为20～30mA/cm²。

优选地，步骤(2)中阴极与阳极的距离为8～15cm。

与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明的镀银电镀液包括硝酸银60～90g/L、醋酸铵10～20g/L、氮苯羧酸80～120g/L、焦亚硫酸钠20～40g/L、乙内酰脲衍生物60～80g/L和邻苯甲酰磺酰亚胺钠0.5～2g/L。本发明的镀银电镀液中不含有氰离子，减少废水处理，安全环保；电镀得到的镀层抗腐蚀性能良好和抗变色性优异。

具体实施方式

下面分别结合实施例来进一步说明本发明的技术方案。

以下实施例中所涉及的原料均为市售。

实施例1：本实施例的无氰镀银电镀液包含以下组分：

使用上述无氰镀银电镀液电镀的方法如下:

配制如下电镀液：硝酸银的浓度为60g/L，醋酸铵的浓度为10g/L，氮苯羧酸的浓度为80g/L，焦亚硫酸钠的浓度为20g/L，乙内酰脲衍生物的浓度为60g/L，邻苯甲酰磺酰亚胺钠的浓度为0.5g/L；

用银板做阳极，工件做阴极，阴极与阳极的距离为8cm，在镀液温度为30℃，电流密度为20mA/cm²条件下进行电镀。

实施例2：本实施例的无氰镀银电镀液包含以下组分：

使用上述无氰镀银电镀液电镀的方法如下:

配制如下电镀液：硝酸银的浓度为70g/L，醋酸铵的浓度为18g/L，氮苯羧酸的浓度为100g/L，焦亚硫酸钠的浓度为30g/L，乙内酰脲衍生物的浓度为60g/L，邻苯甲酰磺酰亚胺钠的浓度为0.5g/L；

用银板做阳极，工件做阴极，阴极与阳极的距离为10cm，在镀液温度为30℃，电流密度为20mA/cm²条件下进行电镀。

实施例3：本实施例的无氰镀银电镀液包含以下组分：

使用上述无氰镀银电镀液电镀的方法如下：

配制如下电镀液：硝酸银的浓度为75g/L，醋酸铵的浓度为15g/L，氮苯羧酸的浓度为110g/L，焦亚硫酸钠的浓度为30g/L，乙内酰脲衍生物的浓度为70g/L，邻苯甲酰磺酰亚胺钠的浓度为0.6g/L；

测试方法：

1、采用K₂S浸泡实验检验镀层的抗变色能力

镀层在大气中SO₂、H₂S等腐蚀介质的作用下，会使表面生成淡黄色、黄褐色甚至黑褐色的硫化银薄膜。镀层变色之后，不仅影响外观，更重要的是接触电阻增大，影响导电性，而且造成焊接困难，降低使用价值。为了更加准确的验证镀层的抗变色性能，进行K₂S溶液浸泡实验，在常温下使用0.1mol/L的K₂S溶液镀层，记录镀层在浸泡中颜色的变化情况，比较各种镀层的抗变色能力。

3、使用试片弯折测试镀层的结合强度

工件电镀后，将工件多次弯折90°，观察是否有起皮、剥离、脱离现象。

上述测试结果如下表

通过上述测试结果发现本发明电镀得到的镀层结合良好，抗变色性优异，尤其是实施例3性能最优，可满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用；同时本发明的镀银电镀液中不含有氰离子，减少废水处理，安全环保。

另外通过热震法，发现本发明的电镀制得的镀层无气泡，也没有剥离，说明本发明电镀制得的镀层与基体结合性好，可有效果解决镀层应力和脆性大、结合力差的问题。

应该注意到并理解，在不脱离后附的权利要求所要求保护的本发明的精神和范围的情况下，能够对上述详细描述的本发明做出各种修改和改进。因此，要求保护的技术方案的范围不受所给出的任何特定示范教导的限制。

申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims

1.一种镀银电镀液，其特征在于，包括硝酸银60～90g/L、醋酸铵10～20g/L、氮苯羧酸80～120g/L、焦亚硫酸钠20～40g/L、乙内酰脲衍生物60～80g/L和邻苯甲酰磺酰亚胺钠0.5～2g/L。

2.根据权利要求1所述的镀银电镀液，其特征在于，包括硝酸银70～80g/L、醋酸铵15～20g/L、氮苯羧酸100～120g/L、焦亚硫酸钠30～40g/L、乙内酰脲衍生物60～70g/L和邻苯甲酰磺酰亚胺钠0.5～1g/L。

3.根据权利要求1所述的镀银电镀液，其特征在于，包括硝酸银75g/L、醋酸铵15g/L、氮苯羧酸110g/L、焦亚硫酸钠30g/L、乙内酰脲衍生物70g/L和邻苯甲酰磺酰亚胺钠0.6g/L。

4.根据权利要求1所述的镀银电镀液，其特征在于，镀银电镀液PH值为8～9。

5.一种使用权利要求1所述的电镀液电镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(2)用银板做阳极，工件做阴极，进行电镀。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中电镀的温度为30～45℃。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中电镀的电流密度为20～30mA/cm²。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中阴极与阳极的距离为8～15cm。