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CN104953979A - 电子部件、电子设备以及移动体 - Google Patents

电子部件、电子设备以及移动体 Download PDF

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CN104953979A
CN104953979A CN201510127641.8A CN201510127641A CN104953979A CN 104953979 A CN104953979 A CN 104953979A CN 201510127641 A CN201510127641 A CN 201510127641A CN 104953979 A CN104953979 A CN 104953979A
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CN
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electronic component
electronic
vibrating piece
circuit board
mounting board
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CN201510127641.8A
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近藤学
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

本发明提供电子部件、电子设备以及移动体。可效率良好地加热振动片。电子部件(100)包含：功能元件(20)；安装板(10)，其具有配置功能元件(20)的第1面(12a)、与第1面(12a)相反的一侧的第2面(12b)以及连接第1面(12a)和第2面(12b)的外周面(12c)；以及经由连接部件(70)与第2面(12b)连接的电路基板(40)，电路基板(40)和安装板(10)具有不同的热膨胀率，在安装板(10)上从外周面(12c)向内侧设置有缺口(11)。

Description

电子部件、电子设备以及移动体
技术领域
本发明涉及电子部件、电子设备以及移动体。
背景技术
作为在通信设备或者测定器等的基准频率信号源中采用的电子部件，公知有石英振荡器。要求石英振荡器的输出频率相对于温度变化高精度地稳定。一般情况下，作为在石英振荡器中也能够获得极高频率稳定度的器件，公知有恒温槽型石英振荡器(OCXO：Oven Controlled Crystal Oscillator)。OCXO在控制为恒定温度的恒温槽内收纳有石英振子。
在这样的石英振荡器中，近年来虽然要求小型化，但在封装内除了振动片以外还需要收容IC等。因此，例如在专利文献1中公开了这样的石英振荡器：在为了覆盖收容有IC的封装的凹部而配置的台座上配置振动片，实现小型化，并且确保收纳IC等的空间。
专利文献1：日本特表2001-500715号公报
但是，在专利文献1所记载的石英振荡器中，由陶瓷构成的封装(电路基板)的热膨胀率与由石英构成的台座(安装板)的热膨胀率不同。因此，存在如下这样的情况，例如由于制造工序中的热(例如回流等)或外部环境的温度变化，在封装与台座之间的连接部件上产生应力，导致台座从封装剥离。
发明内容
本发明的几个方式的目的之一在于提供能够降低安装板从电路基板上剥离的可能性的电子部件。另外，本发明的几个方式的目的之一在于提供包含上述电子部件的电子设备以及移动体。
本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，可作为以下的方式或应用例来实现。
[应用例1]
本应用例的电子部件包含：功能元件；安装板，其具有配置有所述功能元件的第1面、与所述第1面相反的一侧的第2面、以及连接所述第1面和所述第2面的外周面；以及电路基板，其经由连接部件与所述第2面连接，所述电路基板和所述安装板具有不同的热膨胀率，在所述安装板上设置有缺口。
在本应用例的电子部件中，例如在由于制造工序中的热(例如回流等)或外部环境的温度变化而使电路基板以及安装板进行加热、冷却时，可利用缺口来吸收由于电路基板与安装板之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。结果，能够降低在连接电路基板与安装板的连接部件上产生的应力，能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。
[应用例2]
在本应用例的电子部件中，上述安装板可以是金属板。
一般情况下，因为金属特别是热传导率大的金属的热膨胀率大，所以金属板的热膨胀率与电路基板的热膨胀率的差变大。因此，例如在由于制造工序中的热(例如回流等)或外部环境的温度变化而使电路基板以及金属制的安装板进行加热、冷却时，由于电路基板与安装板之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差变大。在本应用例的电子部件中，可利用缺口来吸收由于温度变化而在电路基板与金属制的安装板之间产生的尺寸变化。结果，能够降低在连接电路基板与安装板的连接部件上产生的应力，能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。
[应用例3]
本应用例的电子部件中，所述金属板的材质是铜、金、银、铝、钨中的任意一种或以铜、金、银、铝、钨中的任意一种作为主成分的合金。
在本应用例的电子部件中，即使在安装板上采用热传导率大且热膨胀率大的金属板，也能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。
[应用例4]
在本应用例的电子部件中，上述安装板可以是石英板。
在本应用例的电子部件中，能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。
[应用例5]
在本应用例的电子部件中，该电子部件具有两个所述连接部件，在俯视时，所述缺口设置在两个所述连接部件之间。
在本应用例的电子部件中，可利用缺口来进一步吸收由于电路基板与安装板之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。因此，能够更可靠地降低安装板从电路基板剥离的可能性。
[应用例6]
在本应用例的电子部件中，所述缺口设置有多个。
在本应用例的电子部件中，可利用多个缺口来进一步吸收由于电路基板与安装板之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。因此，能够更可靠地降低安装板从电路基板剥离的可能性。
[应用例7]
在本应用例的电子部件中，在所述安装板上设置有贯通所述安装板的贯通孔。
在本应用例的电子部件中，可利用贯通孔来吸收由于电路基板与安装板之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。因此，能够更可靠地降低安装板从电路基板剥离的可能性。
[应用例8]
在本应用例的电子部件中，上述功能元件可包含振动片。
在本应用例的电子部件中，能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。
[应用例9]
在本应用例的电子部件中，上述功能元件还可以包含对上述振动片进行加热的发热体。
在本应用例的电子部件中，在由于发热体发出的热产生的温度变化而使电路基板以及安装板进行加热、冷却时，可利用缺口来吸收基于电路基板与安装板之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。由此，能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。
[应用例10]
在本应用例的电子部件中，还包含电子元件，所述电子元件配置在所述电路基板上，所述安装板在俯视时与所述电子元件重叠。
在本应用例的电子部件中，能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。
[应用例11]
在本应用例的电子部件中，上述电子元件包含用于使振动片进行振荡的振荡用电路。
在本应用例的电子部件中，可构成安装板从电路基板剥离的可能性降低的振荡器。
[应用例12]
本应用例的电子设备包含上述任意一个的电子部件。
在本应用例的电子设备中，因为包含能够降低安装板从电路基板剥离的可能性的电子部件，所以，例如能够提高可靠性。
[应用例13]
本应用例的移动体包含上述任意一个的电子部件。
本应用例的移动体包含能够降低安装板从电路基板剥离的可能性的电子部件，所以，例如能够提高可靠性。
附图说明
图1是示意性示出本实施方式的电子部件的剖视图。
图2是示意性示出本实施方式的电子部件的俯视图。
图3是示意性示出本实施方式的电子部件的安装板的变形例的剖视图。
图4是示意性示出本实施方式的第1变形例的电子部件的剖视图。
图5是示意性示出本实施方式的第1变形例的电子部件的俯视图。
图6是示意性示出本实施方式的第2变形例的电子部件的剖视图。
图7是示意性示出本实施方式的第3变形例的电子部件的剖视图。
图8是本实施方式的电子设备的功能框图。
图9是示出本实施方式的移动体的一例的图。
标号说明
10安装板；10a第1层；10b第2层；11缺口；12a第1面；12b第2面；12c外周面；13贯通孔；14凸部；20功能元件；22、22a、22b发热体；24振动片；40电路基板；42收容室；44a第1面；44b第2面；44c第3面；45下表面；50电子元件；51a电路形成面；51b面；52凸点；60盖；70、72、74、76连接部件；80、82引线；100、200、300电子部件；310凸部；400电子部件；1000电子设备；1020CPU；1030操作部；1040ROM；1050RAM；1060通信部；1070显示部；1100移动体；1120、1130、1140控制器；1150电池；1160备用电池。
具体实施方式
下面，使用附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。另外，以下说明的实施方式并不对权利要求书中记载的本发明的内容进行不恰当的限定。另外，以下说明的全部结构并非是本发明的必须构成要件。
1.电子部件
首先，参照附图来说明本实施方式的电子部件。以下，说明本实施方式的电子部件是恒温槽型石英振荡器(OCXO)的例子。
图1是示意性示出本实施方式的电子部件100的剖视图。图2是示意性示出电子部件100的俯视图。此外，图1是图2的I-I线剖视图。
如图1以及图2所示，电子部件100包含安装板10、功能元件20、电路基板40、电子元件(振荡用IC)50和盖60。此外，在图2中，为了方便起见，省略了电路基板40以及盖60的图示。
安装板10配置在电路基板40上。安装板10经由多个(在图示的例子中为4个)连接部件70与电路基板40连接。即，在图示的例子中，安装板10由4个点支承。
这里，连接部件70例如是导电性的粘结剂、绝缘性的粘结剂、焊料(焊锡、Ag焊料等)等。另外，在固相接合或利用熔接来直接接合安装板10和电路基板40的情况下，连接部件70例如是构成安装板10的物质与构成电路基板40的物质的反应层。
安装板10例如是板状的部件。安装板10的平面形状(从安装板10的第1面(上表面)12a的垂线方向观察时的形状)例如是四边形(长方形)。安装板10具有第1面12a、第1面12a的相对侧的第2面(下表面)12b以及连接第1面12a与第2面12b的外周面12c。
如图2所示，安装板10的第2面12b经由多个连接部件70与电路基板40的第3面44c连接。在图示的例子中，安装板10的第2面12b的平面形状是四边形，四边形的4个角部分别经由连接部件70与电路基板40连接。
在图示的例子中，安装板10的外周面12c由4个面(侧面)构成。在安装板10上设置有贯通安装板10的第1面12a和第2面12b并且相对于安装板10的端部敞开的缺口11。如图2所示，缺口11处于被安装板10的外周面12c包围一部分的区域。另外，如图2所示，在俯视(从安装板10的第1面12a的垂线方向观察)时，缺口11设置在两个连接部件70之间。这里，所谓缺口11在俯视时设置在两个连接部件70之间是指，例如在俯视时当在安装板10上绘制以最短距离连接一个连接部件70与另一个连接部件70之间的假想直线(未图示)时，在与该假想直线交叉的方向上设置有缺口11。在图示的例子中，在俯视时，在沿着安装板10的外周面12c相邻的两个连接部件70之间设置有缺口11。在两个连接部件70之间设置有多个(在图示的例子中为2个)缺口11。此外，缺口11虽然没有图示，但在两个连接部件70之间可以设置1个也可以设置3个以上。
在安装板10上设置有贯通安装板10的贯通孔13。贯通孔13贯通第1面12a与第2面12b之间。例如，在俯视时，在安装板10的中央部设置有贯通孔13。在图示的例子中，贯通孔13的平面形状是两个直线相互垂直且两个直线分别在中央进行分割的形状(十字形状)，但对其形状没有特别限定，也可以是圆状、椭圆状、用曲线包围的形状、多边形状等。
安装板10是具有高热传导率的金属板。安装板10的材质是铜、金、银、铝、钨中的任意一种。另外，安装板10的材质可以是以铜、金、银、铝、钨中的任意一种作为主成分的合金。在安装板10的材质是将上述金属作为主成分的合金的情况下，副成分例如是主成分以外的金属。另外，安装板10的材质不限于金属，还可以采用陶瓷、玻璃、玻璃环氧树脂、树脂等或者硅之类的半导体结晶、钽酸锂、铌酸锂、石英之类的压电单结晶等。进而，安装板10可以是至少第1面12a由金属例如铜、金、银、铝、钨中的任意一种或以铜、金、银、铝、钨中的任意一种作为主成分的合金构成的板。
图3是示意性示出安装板10的变形例的剖视图。如图3所示，安装板10如果至少第1面12a由金属构成，则其它部分可由金属、树脂、陶瓷、玻璃、玻璃环氧树脂等或者硅之类的半导体结晶、钽酸锂、铌酸锂、石英之类的压电单结晶等构成。在图3所示的例子中，安装板10具有第1层10a和在第1层10a上设置的第2层10b。第1层10a是由作为上述的其它部分例示的材料构成的层，第2层10b是由金属构成的层。安装板10的第1面12a是第2层10b的表面(上表面)。
如图1所示，安装板10与振动片24相对地配置。在图示的例子中，在安装板10与振动片24之间隔开间隔并且夹设有发热体22、连接部件72以及连接部件74。另外，安装板10与电子元件50相对地配置。在图示的例子中，在安装板10与电子元件50之间隔开间隔。
如图2所示，安装板10在俯视时与振动片24重叠。在图示的例子中，安装板10位于振动片24的下方。另外，安装板10在俯视时与电子元件50重叠。在图示的例子中，安装板10在俯视时位于电子元件50的上方。
此外，在安装板10与振动片24之间除了发热体22、连接部件72以及连接部件74之外，还可以将其它构成要素例如电子部件或板状部件等配置在安装板10上或振动片24上。此外，在安装板10与电子元件50之间，可以将其它构成要素例如电子部件或板状部件等配置在安装板10上或电子元件50上。
在电子部件100中，可通过设置安装板10来实现小型化，并且确保配置功能元件20或电子元件50等元件的空间。
在安装板10的第1面12a上配置功能元件20。功能元件20包含发热体22和振动片24。
发热体22配置在安装板10上。发热体22经由连接部件72连接在安装板10上(安装板10的第1面12a)。连接部件72例如与连接部件70同样都是粘结剂焊料或反应层等。发热体22在发热体22的上表面具有多个电极(焊盘)。在发热体22的上表面设置的各个电极(焊盘)与在电路基板40的第3面44c设置的各个电极经由引线80进行电连接。
发热体22例如是发热用IC。在发热用IC中例如包含发热电路和温度传感器。发热电路是通过电流在电阻中流动而发热的电路。此外，发热电路可以是通过输入功率晶体管等的功率进行发热的元件。关于电子部件100，例如在发热电路上配置振动片24。温度传感器设置在振动片24的附近，并输出与温度相应的信号(例如，具有与温度相应的电压的信号)。
这里，对在发热体22中产生的热的路径进行说明。在发热体22中产生的热通过热传导经由连接部件74传递至振动片24。由此，对振动片24进行加热。此外，在发热体22中产生的热通过热传导经由连接部件72传递至安装板10。由此，对安装板10进行加热。从已加热的安装板10散热(热辐射)。通过来自该安装板10的散热(热辐射)对振动片24以及电子元件50进行加热。另外，在发热体22中产生的热通过热传导经由连接部件72、安装板10、连接部件70以及电路基板40传递至电子元件50或在电路基板40的下表面45配置的元件(未图示)。由此，对电子元件50或在电路基板40的下表面45配置的元件进行加热。
振动片24配置在发热体22上。振动片24经由连接部件74连接在发热体22上。在图示的例子中，设置于振动片24下表面的一部分上的电极与设置于发热体22的上表面的电极(焊盘)通过导电性的连接部件74进行连接。连接部件74例如与连接部件70同样都是粘结剂、焊料或反应层等。此外，虽未图示，但可将设置于振动片24的上表面的电极(焊盘)与设置于电路基板40上的电极经由引线进行电连接。另外，只要振动片24与发热体22经由连接部件74进行机械连接，则将在发热体22中产生的热通过热传导经由连接部件74传递至振动片24，因此，可不进行振动片24与发热体22的电连接。
如图2所示，在俯视时，在安装板10的外周部(外缘)以内配置振动片24。这里，所谓在俯视时在安装板10的外周部(外缘)以内配置振动片24包括以下的情况：振动片24的外缘的全部在俯视时处于安装板10外缘的内侧的情况(参照图2)、振动片24外缘的一部分在俯视时与安装板10外缘的一部分重叠且振动片24外缘的其它部分在俯视时处于安装板10外缘的内侧的情况、以及振动片24外缘的全部在俯视时与安装板10的外缘重叠并且振动片24外缘内侧的区域处于安装板10的外缘内侧的情况。关于图2的例子，在俯视时，振动片24的整体与安装板10的一部分重叠。
振动片24是输出频率具有温度特性的元件。具体地说，振动片24是采用石英作为基板材料的振动片(石英振子)，例如采用SC切或AT切的石英振子。作为这样的石英振子，例如可以采用使中央部比周边部厚并且将该中央部(厚壁部分)作为振动部的台面型的石英振子。其中，振动片24可以是SAW(Surface Acoustic Wave：表面声波)谐振器或MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微电子机械系统)振子。另外，振动片24的基板材料除了石英之外，还可以采用钽酸锂、铌酸锂等的压电单结晶、锆钛酸铅等的压电陶瓷等压电材料或硅半导体材料等。另外，作为振动片24的激励手段可采用基于压电效应的方法，或者可进行基于库仑力的静电驱动。另外，振动片24可以是检测物理量的元件例如惯性传感器(加速度传感器、陀螺仪传感器等)、力传感器(倾斜传感器等)用的元件。
电路基板40例如是陶瓷封装。在图示的例子中，电路基板40是在使陶瓷生片成形进行层叠之后再烧制而形成的陶瓷层叠封装。电路基板40具有凹部，在凹部内的空间(收容室)42中收容有安装板10、发热体22、振动片24、电子元件50。在图示的例子中，在电路基板40的上部设置有开口部，通过用盖60覆盖该开口部来形成收容室42。
电路基板40的热膨胀率(线膨胀系数)与安装板10的热膨胀率(线膨胀系数)不同。在电子部件100中，电路基板40的材质例如是陶瓷，安装板10的材质例如是金属(Cu)。例如，陶瓷的热膨胀率是3～8×10-6/℃左右，金属例如Cu的热膨胀率是17×10-6/℃左右。一般情况下，金属特别是热传导率大的金属的热膨胀率大于陶瓷的热膨胀率。因此，电路基板40与安装板10相比，热膨胀率小，尺寸的变化相对于温度的变化小。
电路基板40具有第1面44a、第2面44b和第3面44c。在图示的例子中，第1面44a是构成电路基板40的9个层中的第1层的上表面，第2面44b是第2层的上表面，第3面44c是第4层的上表面。因为第1面44a、第2面44b以及第3面44c的高度互不相同，所以在凹部的内侧面由第1面44a、第2面44b以及第3面44c形成两个台阶。第1面44a是凹部的内底面。
在第1面44a上配置有电子元件50。在第2面44b上设置有与电子元件50的各个电极进行引线键合的电极(未图示)。在第3面44c上经由多个连接部件70连接安装板10的第2面12b。另外，在第3面44c上设置有与发热体22的各个电极进行引线键合的电极(未图示)。
在电路基板40的内部或表面上设置有布线(未图示)，该布线用于使与发热体22的各个电极引线键合的各个电极以及与电子元件50的各个电极引线键合的各个电极进行电连接。
此外，在电路基板40的下表面(与第1面44a相对侧的表面)45设置有未图示的电源端子、接地端子或其它外部端子(振荡信号的输出端子等)，在电路基板40的内部或表面上还设置有用于使电源端子以及接地端子与发热体22以及电子元件50进行电连接的布线或用于使其它外部端子与电子元件50进行电连接的布线。另外，在电路基板40的下表面45例如可设置有用于构成OCXO的电阻或线圈等元件。
电子元件50配置在电路基板40上。在电路基板40上(第1面44a)利用粘结剂(未图示)等连接电子元件50。电子元件50具有设置于上表面的多个电极(焊盘)。在电子元件50的上表面设置的各个电极(焊盘)和在电路基板40的第2面44b设置的各个电极经由引线82进行电连接。
如图2所示，在俯视时，电子元件50配置在安装板10的外周部(外缘)以内。这里，所谓在俯视时在安装板10的外周部(外缘)以内配置电子元件50包含以下的情况：电子元件50的外缘在俯视时处于安装板10外缘的内侧的情况(参照图2)、电子元件50外缘的一部分在俯视时与安装板10外缘的一部分重叠且电子元件50外缘的其它部分在俯视时处于安装板10外缘的内侧的情况、以及电子元件50外缘的全部在俯视时与安装板10的外缘重叠并且电子元件50外缘内侧的区域处于安装板10外缘内侧的情况。
电子元件50例如是振荡用IC。在振荡用IC中例如包含振荡用电路和温度控制用电路。
振荡用电路是用于通过与振动片24的两端进行连接并放大从振动片24输出的信号然后反馈到振动片24来使振动片24进行振荡的电路。由振动片24和振荡用电路构成的电路例如可以是皮尔斯振荡电路、反相型振荡电路、考比兹振荡电路、哈脱莱振荡电路等各种振荡电路。
温度控制用电路是用于根据温度传感器的输出信号(温度信息)来控制在发热电路的电阻中流动的电流量并使振动片24保持在恒定温度的电路。例如，温度控制用电路在根据温度传感器的输出信号判定的当前温度低于所设定的基准温度时，进行这样的控制：在发热电路的电阻中流过期望的电流，在当前温度高于基准温度时，控制在发热电路的电阻中不流过电流。另外，例如，温度控制用电路可根据当前温度与基准温度之差来进行控制以使得在发热电路的电阻中流过的电流量进行增减。
盖60覆盖电路基板40的开口部。盖60的形状例如是板状。盖60例如可采用与电路基板40相同的材料或可伐合金、42合金、不锈钢等的金属板。盖60例如可经由密封圈、低融点玻璃、粘结剂等连接部件76与电路基板接合。
电子部件100例如具有以下的特征。
电子部件100包含：功能元件20；安装板10，其具有配置有功能元件20的第1面12a、第2面12b以及连接第1面12a和第2面12b的外周面12c；以及电路基板40，其经由连接部件70与安装板10的第2面12b连接，电路基板40与安装板10具有不同的热膨胀率，在安装板10上从外周面12c向内侧设置有缺口11。因此，例如，在由于制造工序中的热(例如回流等)或外部环境的温度变化而使电路基板40以及安装板10进行加热、冷却时，可利用缺口11来吸收根据电路基板40与安装板10之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。结果，电子部件100能够降低在使电路基板40与安装板10进行连接的连接部件70中产生的应力，能够降低安装板10从电路基板40上剥离的可能性。
在电子部件100上，缺口11在俯视时设置于两个连接部件70之间。因此，能够进一步吸收由于电路基板40与安装板10之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。从而，能够更可靠地降低安装板10从电路基板40上剥离的可能性。
在电子部件100中设置有多个缺口11。因此，可利用多个缺口11来进一步吸收由于电路基板40与安装板10之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。从而，能够更可靠地降低安装板10从电路基板40上剥离的可能性。
在电子部件100中，在安装板10上设置有贯通安装板10的贯通孔13。因此，可利用贯通孔13来吸收由于电路基板40与安装板10之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。从而，能够更可靠地降低安装板10从电路基板40上剥离的可能性。
电子部件100包含安装板(金属板)10、在安装板10上配置的发热体22和在发热体22上配置的振动片24。在这种结构的情况下，当由于发热体22发出的热而产生的温度变化使电路基板40以及安装板10进行加热、冷却时，可利用缺口来吸收由于电路基板40与安装板10之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。由此，能够降低安装板10从电路基板40上剥离的可能性。另外，因为在发热体22上配置振动片24，所以在发热体22中产生的热不经由其它部件(除了连接部件74以外)而是通过热传导传递至振动片24。因此，例如与在安装板10或电路基板40等其它部件上配置振动片24的情况相比，能够缩短热传导的路径，能够效率良好地对振动片24进行加热。
此外，在电子部件100内，安装板10在俯视时与振动片24进行重叠。因此，可利用来自以发热体22进行加热的安装板10的散热(热辐射)来加热振动片24。此外，在安装板10与振动片24之间，即使在将其它构成要素例如电子部件或板状部件等配置于安装板10上或振动片24上时，也能够利用来自安装板10的散热(辐射热)对其它构成要素进行加热，结果，利用来自其它构成要素的散热(辐射热)对振动片24进行加热。
即，在电子部件100中，可利用热传导和散热(热辐射)来加热振动片24。因此，能够效率良好地加热振动片24。从而，在电子部件100是OCXO的情况下，容易均匀地加热振动片24，所以例如能够提高频率稳定温度来使频率稳定度提高。
在电子部件100中，在俯视时，振动片24配置在安装板10的外周部以内。因此，能够利用来自安装板10的散热(热辐射)对振动片24更均匀地进行加热。
在电子部件100中，包含电路基板40和在电路基板40上配置的电子元件50，安装板10在俯视时与电子元件50重叠。因此，可利用来自安装板10的散热(热辐射)对电子元件50进行加热。从而，能够抑制由于电子元件50的温度变化而引起的特性变化。此外，在安装板10与电子元件50之间，即使在将其它构成要素例如电子部件或板状部件等配置于安装板10上或电子元件50上时，也能够利用来自安装板10的散热(辐射热)对其它构成要素进行加热，结果，利用来自其它构成要素的散热(辐射热)对电子元件50进行加热。
在电子部件100中，电子元件50包含用于使振动片24进行振荡的振荡用电路。在电子部件100中，如上所述，可对电子元件50进行加热，所以，能够降低由于振荡用电路的温度特性而引起的误差例如频率变动等。
在电子部件100中，安装板10的材质是铜、金、银、铝、钨中的任意一种或将铜、金、银、铝、钨的任意一种作为主成分的合金。因此，安装板10可具有较高的热传导性。一般情况下，因为金属特别是热传导率大的金属的热膨胀率大，所以，金属板的热膨胀率与电路基板的热膨胀率的差变大。因此，例如在根据制造工序中的热(例如回流等)或外部环境的温度变化对电路基板40以及金属制的安装板10进行加热、冷却时，由于电路基板40与安装板10之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差变大。在这种结构的情况下，可利用缺口11来吸收由于温度变化而在电路基板40与金属制的安装板10之间产生的尺寸变化。结果，能够降低在连接电路基板40与安装板10的连接部件上产生的应力，能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。另外，在电子部件100中，能够效率良好地加热振动片24以及电子元件50。
2.电子部件的制造方法
接着，参照图1以及图2来说明本实施方式的电子部件100的制造方法。
首先，准备电路基板40。例如，通过在使陶瓷生片成形进行层叠之后进行烧制，来形成电路基板40。接着，准备安装板10。在安装板10上形成缺口11以及贯通孔13。例如，通过对金属板进行蚀刻、冲裁加工或切削等来形成缺口11以及贯通孔13。对缺口11以及贯通孔13的形成方法没有特别限定。
接着，在电路基板40的收容室42中收容电子元件50、安装板10、功能元件20。
具体地说，例如，在电路基板40的第1面44a上利用粘结剂连接电子元件50，利用引线82使在电子元件50的上表面设置的各个电极(焊盘)与在电路基板40的第2面44b设置的各个电极进行电连接。接着，在电路基板40的第3面44c上利用连接部件70连接安装板10。然后，在安装板10上利用连接部件72连接发热体22，在发热体22上利用连接部件74连接振动片24。接着，利用引线80使在发热体22的上表面设置的各个电极(焊盘)与在电路基板40的第3面44c设置的各个电极进行电连接。
接着，进行振动片24的频率调整。例如，通过一边使振动片24进行振荡一边利用激光或离子束对振动片24上的电极(未图示)或振动片24的表面进行蚀刻，来进行振动片24的频率调整。此外，可通过在振动片24上的电极(未图示)或振动片24的表面以蒸镀、溅射、喷雾、涂敷等方法附加质量，来进行振动片24的频率调整。
接着，将盖60经由连接部件76与电路基板40进行接合。通过在减压环境中或氮气、氩气、氦气等惰性气体环境中进行本工序，来使收容振动片24等的空间成为已封入减压状态或惰性气体的状态。此外，可以在本工序之后进行上述的振动片24的频率调整。在此情况下，盖60为对于激光或离子束透明的材料。
可根据以上的工序来制造电子部件100。
3.电子部件的变形例
接着，对本实施方式的电子部件的变形例进行说明。在以下说明的本实施方式的变形例的电子部件(电子部件200、300、400)中，对具有与上述电子部件100的构成部件同样的功能的部件标注同一符号，省略其详细的说明。
(1)第1变形例
首先，参照附图来说明本实施方式的电子部件的第1变形例。图4是示意性示出本实施方式的第1变形例的电子部件200的剖视图。图5是示意性示出电子部件200的俯视图。此外，图4是图5的IV-IV线剖视图。此外，在图5中为了方便省略了电路基板40以及盖60的图示。
在电子部件200中，如图4以及图5所示，安装板10的第2面12b和电路基板40与上述电子部件100不同之处是经由两个连接部件70进行连接。
经由两个连接部件70在电路基板40上连接安装板10。即，利用两个点来支承安装板10。在俯视时，在夹着安装板10的短边的角部上设置有两个连接部件70。此外，虽未图示，但也可以在俯视时在夹着安装板10的长边的角部上设置两个连接部件70。
如图5所示，在俯视时，在两个连接部件70之间设置有两个缺口11。此外，虽未图示，但也可以在两个连接部件70之间设置一个缺口11，或者可以设置3个以上的缺口11。
(2)第2变形例
接着，参照附图来说明本实施方式的电子部件的第2变形例。图6是示意性示出本实施方式的第2变形例的电子部件300的剖视图。此外，图6与图1相对应。
在电子部件300中，如图6所示，在安装板10上设置有凸部310。
在安装板10的第1面12a上设置有凸部310。凸部310向振动片24突出。即，凸部310与振动片24之间的距离(最短距离)小于安装板10(第1面12a)与振动片24之间的距离(最短距离)。在图示的例子中，凸部310与振动片24相接。例如，在振动片24具有振动区域和非振动区域时，凸部310与振动片24的非振动区域相接。此外，虽未图示，但可以使凸部310与振动片24分离。
凸部310在俯视时与振动片24重叠。可在俯视时与振动片24重叠的位置上设置多个凸部310。
凸部310例如是与安装板10不同的部件。凸部310优选具有较高的热传导率。凸部310的材质例如是铜、金、银、铝、钨中的任意一种或以铜、金、银、铝、钨中的任意一种作为主成分的合金。
此外，凸部310可以是与安装板10一体的部件。例如，可以使安装板10的第1面12a的一部分突出而构成凸部310。
在电子部件300中，在安装板10上设置有向振动片24突出的凸部310，凸部310在俯视时与振动片24重叠。因此，在凸部310与振动片24相接的情况下，通过热传导将在发热体22中产生的热经由连接部件72、安装板10以及凸部310传递至振动片24。
另外，在凸部310未与振动片24相接的情况下，通过热传导将在发热体22中产生的热经由连接部件72以及安装板10传递至凸部310，对凸部310进行加热。然后，通过来自与振动片24接近的已加热的凸部310的散热(热辐射)来加热振动片24。
这样，在电子部件300中，通过在安装板10上设置凸部310，与上述电子部件100的例子相比，能够增加用于加热振动片24的热的路径。因此，在电子部件300中能够更均匀地加热振动片24。
(3)第3变形例
接着，参照附图来说明本实施方式的电子部件的第3变形例。图7是示意性示出本实施方式的第3变形例的电子部件400的剖视图。此外，图7与图1对应。
在电子部件400中，如图7所示，在安装板10上配置有两个发热体22a、22b。
在两个发热体22a、22b上配置有振动片24。在安装板10上设置的发热体22a、22b的数量没有特别限定，可以是3个以上。在俯视时，在与振动片24重叠的位置上设置有发热体22a、22b。在图示的例子中，设置发热体22b来取代上述的凸部310(参照图6)。
在电子部件400中，在安装板10上配置有多个发热体22，在多个发热体22a、22b上配置有振动片24，所以能够更均匀地加热振动片24。此外，振动片24可以是配置在一个发热体(例如仅仅是发热体22a)上而不配置(不连接)于其它发热体(例如发热体22b)的结构。在此情况下，也能够利用来自发热体22a的传导、来自以发热体22a和发热体22b进行加热的安装板10的辐射以及来自发热体22b的辐射，对振动片24进行加热，因此，能够更均匀地加热振动片24。
4.电子设备
接着，参照附图来说明本实施方式的电子设备。图8是本实施方式的电子设备的功能框图。
电子设备1000包含本发明的电子部件。这里，如图8所示，对采用电子部件100作为本发明的电子部件的情况进行说明。
电子设备1000构成为还包含CPU(Central Processing Unit：中央处理器)1020、操作部1030、ROM(Read Only Memory：只读存储器)1040、RAM(Random AccessMemory：随机存取存储器)1050、通信部1060、显示部1070。此外，本实施方式的电子设备可构成为省略或变更图8的构成要素(各个部)的一部分或者附加其它构成要素的结构。
虽未图示，但电子部件100具备振动片和发热体，产生基于以发热体进行加热的振动片的振荡的振荡信号。对CPU1020输出该振荡信号。
CPU1020根据ROM1040等所存储的程序，基于从电子部件100输入的振荡信号进行各种计算处理或控制处理。除此之外，CPU1020进行与来自操作部1030的操作信号相应的各种处理、为了与外部装置进行数据通信而控制通信部1060的处理、发送用于使显示部1070显示各种信息的显示信号的处理等。
操作部1030是由操作键、按钮开关等构成的输入装置，将与用户操作对应的操作信号输出到CPU 1020。
ROM 1040存储有用于使CPU 1020进行各种计算处理和控制处理的程序和数据等。
RAM 1050被用作CPU 1020的工作区域，临时存储从ROM 1040读出的程序和数据、从操作部1030输入的数据、CPU 1020依照各种程序执行的运算结果等。
通信部1060进行用于建立CPU 1020与外部装置之间的数据通信的各种控制。
显示部1070是由LCD(Liquid Crystal Display：液晶显示器)等构成的显示装置，根据从CPU 1020输入的显示信号显示各种信息。在显示部1070上设置有作为操作部1030发挥功能的触摸面板。
电子设备1000因为包含能够降低安装板从电路基板剥离的可能性的电子部件100，所以例如能够提高可靠性。
这样的电子设备1000可考虑各种电子设备，例如可列举出个人计算机(例如移动型个人计算机、膝上型个人计算机、平板型个人计算机)、智能手机或移动电话机等移动终端、数字照相机、喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、路由器或开关等存储区域网络设备、局域网设备、移动终端基站用设备、电视机、摄像机、录像机、车载导航装置、实时时钟装置、寻呼机、电子记事本(也包含附带有通信功能的)、电子辞典、计算器、电子游戏设备、游戏用控制器、文字处理器、工作站、视频电话、防范用电视监视器、电子望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测定设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器、头戴式显示器、运动追踪器、运动跟踪器、运动控制器、PDR(步行者位置方位计测)等。
5.移动体
接着，参照附图来说明本实施方式的移动体。图9是示出本实施方式的移动体的一例的图(俯视图)。
移动体1100包含本发明的电子部件。这里，对如图9所示采用电子部件100作为本发明的电子部件的情况进行说明。
移动体1100构成为还包含进行发动机系统、制动系统、无钥匙进入系统等的各种控制的控制器1120、1130、1140、电池1150和备用电池1160。另外，本实施方式的移动体也可以是省略图9的结构要素(各个部分)的一部分或者附加了其他结构要素的结构。
虽未图示，但电子部件100具备振动片和发热体，产生基于以发热体进行加热的振动片的振荡的振荡信号。从电子部件100向控制器1120、1130、1140输出该振荡信号。
电池1150对电子部件100以及控制器1120、1130、1140供电。备用电池1160在电池1150的输出电压低于阈值时，对电子部件100以及控制器1120、1130、1140供电。
移动体1100因为包含能够降低安装板从电路基板剥离的可能性的电子部件100，所以，例如能够提高可靠性。
这样的移动体1100可考虑各种移动体，例如，能够举出汽车(还包含电动车)、喷气式飞机或直升机等飞机、船舶、火箭、人造卫星等。
本发明不被上述实施方式所限定，在本发明要旨的范围内可实施各种变形。
例如，在上述的实施方式中，安装板10是金属板，但安装板10不限于金属板。安装板10例如可以是石英板。例如，在振动片24是石英振子的情况下，可通过采用石英板作为安装板10，来使安装板10与振动片24的热膨胀率相同。因此，能够防止由于安装板10与振动片24之间的温度变动而导致的变形或安装板10与振动片24的剥离等。
另外，例如在上述的实施方式中说明了电子部件是恒温槽型石英振荡器(OCXO)的例子，但本发明的电子部件可以是其它种类的器件(例如OCXO以外的振荡器或传感器等)。
上述的实施方式以及变形例是一例，但并不限于此。例如，还可以适当地组合各实施方式以及各变形例。
本发明包含与实施方式所说明的结构实质上相同的结构(例如功能、方法以及结果相同的结构或者目的以及效果相同的结构)。另外，本发明包含置换了在实施方式中说明的结构的非本质部分的结构。另外，本发明包含能起到与实施方式所说明的结构相同的作用效果的结构或可达成同一目的的结构。另外，本发明包含在实施方式所说明的结构中附加有公知技术的结构。

Claims (13)

1.一种电子部件，其包含：
功能元件；
安装板，其具有配置有所述功能元件的第1面、与所述第1面相反的一侧的第2面、以及连接所述第1面和所述第2面的外周面；以及
电路基板，其经由连接部件与所述第2面连接，
所述电路基板和所述安装板具有不同的热膨胀率，
在所述安装板上设置有缺口。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述安装板是金属板。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，
所述金属板的材质是铜、金、银、铝、钨中的任意一种或以铜、金、银、铝、钨中的任意一种作为主成分的合金。
4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述安装板是石英板。
5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
该电子部件具有两个所述连接部件，在俯视时，所述缺口设置在两个所述连接部件之间。
6.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述缺口设置有多个。
7.根据权利要求1、5、6中的任意一项所述的电子部件，其中，
在所述安装板上设置有贯通所述安装板的贯通孔。
8.根据权利要求1或4所述的电子部件，其中，
所述功能元件包含振动片。
9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，
所述功能元件还包含对所述振动片进行加热的发热体。
10.根据权利要求1或5所述的电子部件，其中，
该电子部件还包含电子元件，
所述电子元件配置在所述电路基板上，
所述安装板在俯视时与所述电子元件重叠。
11.根据权利要求10所述的电子部件，其中，
所述电子元件包含用于使振动片进行振荡的振荡用电路。
12.一种电子设备，其包含权利要求1所述的电子部件。
13.一种移动体，其包含权利要求1所述的电子部件。
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