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CN104918468B - 导热片和电子设备 - Google Patents

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CN104918468B
CN104918468B CN201510368581.9A CN201510368581A CN104918468B CN 104918468 B CN104918468 B CN 104918468B CN 201510368581 A CN201510368581 A CN 201510368581A CN 104918468 B CN104918468 B CN 104918468B
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Abstract

本发明提供一种导热片和电子设备，导热片用于对发热部件进行散热，包括第一导热层和第二导热层，第二导热层的第一表面与发热部件的表面相接触，第二导热层的第二表面和第一导热层的第一表面相接触；第一导热层为可压缩变形的导热层，第一导热层在第一导热层的厚度方向上的导热能力大于在平面方向上的导热能力；第二导热层为不可压缩变形的导热层，第二导热层在第二导热层的平面方向上的导热能力大于或等于在厚度方向上的导热能力，第二导热层在平面方向上的导热能力大于或等于第一导热层在厚度方向上的导热能力。因此导热片在平面方向上具有很高的导热能力，可将发热部件的热量均匀扩散，有效缓解发热部件本身局部热点问题带来的散热难。

Description

导热片和电子设备
技术领域
本发明实施例涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种导热片和电子设备。
背景技术
电子设备中芯片工作所产生的热量通常需借助散热器实现热量向外部的扩散。从微观角度看，芯片与散热器的接触界面都存在很多的凹凸不平，需使用界面导热材料做成导热片来填充芯片与散热器的接触界面，降低接触热阻。界面导热材料通常包含导热硅脂、导热垫、导热凝胶、相变导热材料、导热双面胶带等，根据不同的应用场景，可使用不同类型、不同导热系数的界面导热材料。
随着电子设备中芯片的功率密度持续上升，对于大功率芯片的散热，由于芯片封装本身存在局部热点问题，现有的仅在厚度方向具有高导热系数的导热片，导致芯片中局部热点的热量无法得到及时扩散，影响此类芯片的使用寿命。
发明内容
本发明实施例提供一种导热片和电子设备，用于有效缓解发热部件本身局部热点问题带来的散热难。
第一方面，本发明实施例提供一种导热片，用于对发热部件进行散热，所述导热片包括第一导热层和第二导热层，所述第二导热层的第一表面与所述发热部件的表面相接触，所述第二导热层的第二表面和所述第一导热层的第一表面相接触；
所述第一导热层为可压缩变形的导热层，所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力大于所述第一导热层在所述第一导热层的平面方向上的导热能力，所述第一导热层的厚度方向垂直于所述第一导热层的平面方向；
所述第二导热层为不可压缩变形的导热层，所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向的导热能力大于或者等于所述第二导热层在所述第二导热层的厚度方向的导热能力，且所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向上的导热能力大于或等于所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力；所述第二导热层的厚度方向垂直于所述第二导热层的平面方向。
结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一导热层为可压缩变形的导热层，具体是指：
所述第一导热层在第一压力下的压缩变形比率为5％-90％，所述第一压力位于0到5000N之间。
结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第二导热层为不可压缩变形的导热层，具体是指：
所述第二导热层在所述第一压力下的压缩变形比率小于或者等于5％。
结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述第一导热层的厚度为0.2～5mm，所述第二导热层的厚度为0.1～5mm。
结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式至第一方面的第三种可能的实现方式中任一种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，还包括：
第三导热层，所述第三导热层设置在所述发热部件和所述第二导热层之间，所述第三导热层的第一表面与所述发热部件的表面相接触，所述第三导热层的第二表面和所述第二导热层的第一表面相接触，所述第三导热层用于填充所述发热部件表面的微空隙。
结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述第三导热层的厚度小于或者等于0.2mm，且所述第三导热层为半固化片或者所述第三导热层呈凝胶状。
结合第一方面、第一方面的第一种至第五种可能的实现方式中的任意一种，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述第一导热层包括有机基材和导热填料，所述导热填料在所述第一导热层中以所述第一导热层的厚度方向取向。
结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述导热填料包括片状的导热填料；或，
所述导热填料包括纤维状的导热填料；或，
所述导热填料包括所述片状的导热填料和所述纤维状的导热填料。
结合第一方面、第一方面的第一种至第七种可能的实现方式中的任意一种，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述第二导热层的材料包括金属和石墨中的至少一种。
结合第一方面、第一方面的第一种至第八种可能的实现方式中的任意一种，在第一方面的第九种可能的实现方式中，所述第一导热层的第二表面与散热器相接触。
第二方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括：如本发明第一方面或第一方面的各种可能的实现方式提供的导热片和发热部件，所述导热片的表面与所述发热部件的表面相接触；
所述导热片，用于对所述发热部件产生的热量进行散热处理。
第三方面，本发明实施例提供一种导热片的制造方法，所述方法包括：
提供粘稠状的有机组成物；
提供第二导热层，所述第二导热层为不可压缩变形的导热层，所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向的导热能力大于或者等于所述第二导热层在所述第二导热层的厚度方向的导热能力，所述第二导热层的厚度方向垂直于所述第二导热层的平面方向；
将所述粘稠状的有机组成物涂覆至所述第二导热层的一表面上；
对所述有机组成物进行固化处理，以在所述第二导热层的一表面上形成第一导热层，所述第一导热层为可压缩变形的导热层，所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力大于在所述第一导热层的平面方向上的导热能力，所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向上的导热能力大于或等于所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力，所述第一导热层的厚度方向垂直所述第一导热层的平面方向。
第四方面，本发明实施例提供一种导热片的制造方法，所述方法包括：
提供粘稠状的有机组成物；
对所述有机组成物进行固化处理，以形成第一导热层，所述第一导热层为可压缩变形的导热层，所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力大于在所述第一导热层的平面方向上的导热能力，所述第一导热层的厚度方向垂直所述第一导热层的平面方向；
提供第二导热层，并将所述第二导热层的一表面与所述第一导热层的一表面相贴合，以形成所述导热片；所述第二导热层为不可压缩变形的导热层，所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向上的导热能力大于或等于所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力，所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向的导热能力大于或者等于所述第二导热层在所述第二导热层的厚度方向的导热能力，所述第二导热层的厚度方向垂直于所述第二导热层的平面方向。
可知，本发明实施例提供的导热片包括与发热部件的表面接触的第二导热层、和与第二导热层的表面接触的第一导热层，由于第二导热层在第二导热层的平面方向的导热能力大于或者等于第二导热层在第二导热层的厚度方向的导热能力，所以，第二导热层在接收到发热部件传递过来的热量后，热量在第二导热层平面方向上的扩散能力大于在第二导热层厚度方向上的传导能力，且第二导热层在第二导热层平面方向上的导热能力大于第一导热层在第一导热层厚度方向的导热能力，所以，第二导热层能够将热量在第二导热层的平面方向上充分扩散后再传导给第一导热层，从而避免在发热部件局部发热过多、温度过高时，与该发热部件接触的第二导热层上出现局部热点，且该局部热点的热无法及时导出而损坏器件；然后，由于第一导热层在第一导热层厚度方向上的导热能力大于第一导热层在第一导热层平面方向的导热能力，所以，第一导热层能够把热量及时传导出去。采用发明实施例提供的导热片对发热部件进行散热处理时，可以避免由于发热部件局部发热较多形成局部热点，且该局部热点的热量无法及时导出而导致器件发热部件毁损的现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明导热片实施例一的结构示意图；
图2为本发明导热片实施例二的结构示意图；
图3为本发明导热片中第一导热层实施例一的结构示意图；
图4为本发明导热片实施例三的结构示意图；
图5为本发明电子设备实施例一的结构示意图；
图6为本发明导热片的制造方法实施例一的流程图；
图7为本发明导热片的制造方法实施例二的流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为本发明导热片实施例一的结构示意图，如图1所示，本实施例的导热片用于对发热部件进行散热，包括第一导热层11和第二导热层12，第二导热层12的第一表面与发热部件的表面相接触，第二导热层12的第二表面和第一导热层11的第一表面相接触；其中，第一导热层11为可压缩变形的导热层，且该第一导热层11在该第一导热层11的厚度方向上的导热能力大于在该第一导热层11的平面方向上的导热能力，需要说明的是，该第一导热层的厚度方向垂直于该第一导热层的平面方向。由于第一导热层在该第一导热层11的厚度方向上的导热能力大于在该第一导热层11的平面方向上的导热能力，因此本实施例的导热片在该导热片的厚度方向上的导热能力高。同时，本实施例的第二导热层12为不可压缩变形的导热层，而且该第二导热层12在该第二导热层12的平面方向上的导热能力大于或等于该第二导热层12在该第二导热层12的厚度方向上的导热能力，该第二导热层12在该第二导热层12的平面方向上的导热能力大于或等于该第一导热层11在该第一导热层11的厚度方向上的导热能力，需要说明的是，该第二导热层12的厚度方向垂直于该第二导热层12的平面方向；因此，本实施例的导热片在该导热片的水平方向上的导热能力更高。综上，本实施例的导热片不仅在厚度方向上具有高的导热能力，而且在平面方向上具有更高的导热能力。
其中，所述第一导热层为可压缩变形的导热层，具体是指：所述第一导热层在第一压力下的压缩变形比率为5％-90％，所述第一压力位于0到5000N之间。优选地，第一压力位于0到200N之间。
所述第二导热层为不可压缩变形的导热层，具体是指：所述第二导热层在所述第一压力下的压缩变形比率为0-5％。
可选地，第一导热层的厚度为0.2～5mm，第二导热层的厚度为0.1～5mm。
本实施例的导热片包括与发热部件的表面接触的第二导热层、和与第二导热层的表面接触的第一导热层，由于第二导热层在第二导热层的平面方向的导热能力大于或者等于第二导热层在第二导热层的厚度方向的导热能力，所以，第二导热层在接收到发热部件传递过来的热量后，热量在第二导热层平面方向上的扩散能力大于在第二导热层厚度方向上的传导能力，且第二导热层在第二导热层平面方向上的导热能力大于第一导热层在第一导热层厚度方向的导热能力，所以，第二导热层能够将热量在第二导热层的平面方向上充分扩散后再传导给第一导热层，从而避免在发热部件局部发热过多、温度过高时，与该发热部件接触的第二导热层上出现局部热点，且该局部热点的热无法及时导出而损坏器件；然后，由于第一导热层在第一导热层厚度方向上的导热能力大于第一导热层在第一导热层平面方向的导热能力，所以，第一导热层能够把热量及时传导出去。采用发明实施例提供的导热片对发热部件进行散热处理时，可以避免由于发热部件局部发热较多形成局部热点，且该局部热点的热量无法及时导出而导致器件发热部件毁损的现象。
图2为本发明导热片实施例二的结构示意图，如图2所示，本实施例的导热片在本发明实施例一的基础上，还可以包括：第三导热层13，其中，该第三导热层13设置在发热部件和该第二导热层12之间，第三导热层13的第一表面与该发热部件的表面相接触，第三导热层13的第二表面与第二导热层12的第一表面相接触；而且该第三导热层13用于填充发热部件表面的微空隙，且该第三导热层13的厚度大于零且小于该第一导热层11的厚度。本实施例的第三导热层13用于发热部件表面的微空隙，且该第三导热层13的厚度小于该第一导热层11的厚度。因此，在将本实施例的导热片设置在发热部件与散热器之间时，第三导热层13与发热部件接触，该第三导热层13可以降低第二导热层12与发热部件之间的接触热阻，进一步提高了散热效果。
在本发明实施例二的基础上，可选地，第三导热层13的厚度小于或等于0.2mm，第三导热层的厚度较薄，目的是为了降低接触热阻；而且该第三导热层13为半固化片或者第三导热层13呈凝胶状。
在本发明实施例一或二的基础上，可选地，如图3所示，第一导热层11包括有机基材111和导热填料112，而且该导热填料112在该第一导热层11中以该第一导热层11的厚度方向取向。由于导热填料112在该第一导热层11中以该第一导热层11的厚度方向取向，因此该第一导热层11在该第一导热层11的厚度方向上的导热能力大于在该第一导热层11的平面方向上的导热能力。可选地，有机基材可以包括具有乙烯基的有机聚硅氧烷、具有氢甲硅烷基的有机聚硅氧烷。导热填料包括片状的导热填料，或者，导热填料包括纤维状的导热填料，或者，导热填料包括片状的导热填料和纤维状的导热填料，举例来说，导热填料可以包括球形氧化铝颗粒(粒径2～50μm)和沥青基碳纤维(轴长60～180μm、轴径5～15μm)，或者，导热填料可以包括球形氧化铝颗粒(粒径2～50μm)和片状氮化硼(粒径为5～15μm)。
可选地，导热填料为导热纤维，导热纤维可以为碳纤维或者碳纳米管。
可选地，第二导热层12的材料包括金属，或者，石墨，或者金属和石墨，或者，石墨烯薄膜，碳纳米管薄膜等具有平面方向高导热性的材料，可选地，金属可以为铜。本实施例的第二导热层12在平面方向上导热系数为数百W/mk甚至上千W/mk，可有效降低平面扩展热阻。
图4为本发明导热片实施例三的结构示意图，如图4所示，本实施例的导热片在本发明上述各导热片实施例的基础上，进一步地，导热片的第一导热层11的第二表面与散热器20相接触。
图5为本发明电子设备实施例一的结构示意图，如图5所示，本实施例的散热装置可以包括导热片10和发热部件30；其中，导热片10为本发明上述各导热片实施例提供的导热片，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。需要说明的是，本实施例的导热片10的表面与发热部件30的表面相接触，且导热片10对发热部件30产生的热量进行散热处理。若导热片10还与散热器20接触，则由导热片10的第一导热层的表面与散热器20相接触。
图6为本发明导热片的制造方法实施例一的流程图，如图6所示，本实施例的方法可以包括：
S101、提供粘稠状的有机组成物。
S102、提供第二导热层，所述第二导热层为不可压缩变形的导热层，所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向的导热能力大于或者等于所述第二导热层在所述第二导热层的厚度方向的导热能力，其中，所述第二导热层的厚度方向垂直于所述第二导热层的平面方向。
例如：第二导热层为0.9mm或者0.5mm或者1mm厚的石墨片。
S103、将所述粘稠状的有机组成物涂覆至所述第二导热层的一表面上。
S104、对所述有机组成物进行固化处理，以在所述第二导热层的一表面上形成第一导热层，所述第一导热层为可压缩变形的导热层，所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力大于所述第一导热层在所述第一导热层的平面方向上的导热能力，所述第一导热层的厚度方向垂直于所述第一导热层的平面方向。
在本实施例的一种实现方式中，提供粘稠状的有机组成物，该有机组成物可以包括导热填料，例如：将具有乙烯基的有机聚硅氧烷、具有氢甲硅烷基的有机聚硅氧烷、球形氧化铝颗粒(粒径2～50μm)、和沥青基碳纤维(轴长60～180μm、轴径5～15μm)按照一定比例(18:18:34:30)均匀混合(体积百分比)并搅拌分散成粘稠状的有机组成物；或者，将具有乙烯基的有机聚硅氧烷、具有氢甲硅烷基的有机聚硅氧烷、球形氧化铝颗粒(粒径2～50μm)、和片状氮化硼(粒径为5～15um)按照一定比例(50:50:80:150)均匀混合(重量百分比)并搅拌分散成粘稠状的有机组成物；或者，将具有乙烯基的有机聚硅氧烷、具有氢甲硅烷基的有机聚硅氧烷、球形氧化铝颗粒(粒径2～50μm)、片状氮化硼(粒径为5～15um)、纳米石墨烯片(厚度为0.4nm～4nm，长度为5～20un)按照一定比例(50:50:80:60:1.5)均匀混合(重量百分比)并搅拌分散成粘稠状的有机组成物。
然后，将S101中提供的粘稠状的有机组成物涂覆至S102提供的第二导热层的一表面上；再对有机组成物中的导热填料进行取向处理，并对该有机组成物进行固化处理，取向处理以及固化处理后的有机组成物形成了第一导热层，从而在第二导热层上形成了第一导热层，且取向处理后的所述导热填料在所述第一导热层的厚度方向上取向，这样可以使得形成的所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力大于在所述第一导热层的平面方向上的导热能力。其中，取向处理可以为磁场取向处理或者电场取向处理或者应力取向处理。
例如：可以先将第二导热层放置在取向模具中，然后在将粘稠状的有机组成物倒入取向模具中的第二导热层的表面上，对该取向模具施加磁场或者电场，以实现对该有机组成物中导热填料的磁场取向处理或者电场取向处理，或者，通过应力对该有机组成物中导热填料进行应力取向处理，以使得该导热填料在垂直于第二导热层的平面方向上进行取向；并在100～120℃的加热炉中加热固化4～6小时成型，以形成第一导热层。
本实施例中，通过上述方式获得的导热片中，由于第二导热层在第二导热层的平面方向的导热能力大于或者等于第二导热层在第二导热层的厚度方向的导热能力，所以，第二导热层在接收到发热部件传递过来的热量后，热量在第二导热层平面方向上的扩散能力大于在第二导热层厚度方向上的传导能力，且第二导热层在第二导热层平面方向上的导热能力大于第一导热层在第一导热层厚度方向的导热能力，所以，第二导热层能够将热量在第二导热层的平面方向上充分扩散后再传导给第一导热层，从而避免在发热部件局部发热过多、温度过高时，与该发热部件接触的第二导热层上出现局部热点，且该局部热点的热无法及时导出而损坏器件；然后，由于第一导热层在第一导热层厚度方向上的导热能力大于第一导热层在第一导热层平面方向的导热能力，所以，第一导热层能够把热量及时传导出去。采用发明实施例提供的导热片对发热部件进行散热处理时，可以避免由于发热部件局部发热较多形成局部热点，且该局部热点的热量无法及时导出而导致器件发热部件毁损的现象。
图7为本发明导热片的制造方法实施例二的流程图，如图7所示，本实施例的方法可以包括：
S201、提供粘稠状的有机组成物。
S202、对所述有机组成物进行固化处理，以形成第一导热层，所述第一导热层为可压缩变形的导热层，所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力大于所述第一导热层在所述第一导热层的平面方向上的导热能力，所述第一导热层的厚度方向垂直于所述第一导热层的平面方向。
S203、提供第二导热层，并将所述第二导热层的一表面与所述第一导热层的一表面相贴合，以形成所述导热片；所述第二导热层为不可压缩变形的导热层，所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向上的导热能力大于或等于所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力，所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向的导热能力大于或者等于所述第二导热层在所述第二导热层的厚度方向的导热能力，所述第二导热层的厚度方向垂直于所述第二导热层的平面方向。
在本实施例的一种实现方式中，提供粘稠状的有机组成物，该有机组成物可以包括导热填料，例如：将具有乙烯基的有机聚硅氧烷、具有氢甲硅烷基的有机聚硅氧烷、球形氧化铝颗粒(粒径2～50μm)、和沥青基碳纤维(轴长60～180μm、轴径5～15μm)按照一定比例(18:18:34:30)均匀混合(体积百分比)并搅拌分散成粘稠状的有机组成物；或者，将具有乙烯基的有机聚硅氧烷、具有氢甲硅烷基的有机聚硅氧烷、球形氧化铝颗粒(粒径2～50μm)、和片状氮化硼(粒径为5～15um)按照一定比例(50:50:80:150)均匀混合(重量百分比)并搅拌分散成粘稠状的有机组成物；或者，将具有乙烯基的有机聚硅氧烷、具有氢甲硅烷基的有机聚硅氧烷、球形氧化铝颗粒(粒径2～50μm)、片状氮化硼(粒径为5～15um)、纳米石墨烯片(厚度为0.4nm～4nm，长度为5～20un)按照一定比例(50:50:80:60:1.5)均匀混合(重量百分比)并搅拌分散成粘稠状的有机组成物。
然后，对有机组成物进行固化处理，以形成第一导热层，并沿第一导热层的厚度方向，对导热填料进行取向处理，这样可以使得形成的所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力大于在所述第一导热层的平面方向上的导热能力。其中，取向处理可以为磁场取向处理或者电场取向处理或者应力取向处理。
例如：可以将粘稠状的有机组成物倒入取向模具中，对该取向模具施加磁场或者电场，以实现对该有机组成物中导热填料的磁场取向处理或者电场取向处理，或者，通过应力对该有机组成物中导热填料进行应力取向处理，以使得该导热填料在第一导热层的厚度方向上进行取向；并在100～120℃的加热炉中加热固化4～6小时成型，以形成第一导热层。
例如：第二导热层为0.9mm或者0.5mm或者1mm厚的石墨片。在S202之后，将第二导热层的一表面贴合至取向处理和固化处理后的第一导热层的表面上，从而形成导热片。
例如：可以在第二导热层的表面涂覆有厚度约10um的导热压敏胶层，并增加隔离膜，再将第一导热层的一表面与表面有导热压敏胶层的第二导热层进行复合，使得第二导热层贴合至第一导热层上，以形成导热片。
本实施例中，通过上述方式获得的导热片中，由于第二导热层在第二导热层的平面方向的导热能力大于或者等于第二导热层在第二导热层的厚度方向的导热能力，所以，第二导热层在接收到发热部件传递过来的热量后，热量在第二导热层平面方向上的扩散能力大于在第二导热层厚度方向上的传导能力，且第二导热层在第二导热层平面方向上的导热能力大于第一导热层在第一导热层厚度方向的导热能力，所以，第二导热层能够将热量在第二导热层的平面方向上充分扩散后再传导给第一导热层，从而避免在发热部件局部发热过多、温度过高时，与该发热部件接触的第二导热层上出现局部热点，且该局部热点的热无法及时导出而损坏器件；然后，由于第一导热层在第一导热层厚度方向上的导热能力大于第一导热层在第一导热层平面方向的导热能力，所以，第一导热层能够把热量及时传导出去。采用发明实施例提供的导热片对发热部件进行散热处理时，可以避免由于发热部件局部发热较多形成局部热点，且该局部热点的热量无法及时导出而导致器件发热部件毁损的现象。
可选地，在本发明方法实施例一或二的基础上，还包括：在所述第二导热层的与所述第一导热层结合的一表面相对的另一表面上形成第三导热层；所述第三导热层用于填充发热部件表面的微空隙。例如：在第二导热层的一表面通过印刷工艺施加一层厚度为0.05mm～0.15mm的导热硅脂。本实施例的方法获得的导热片还包括上述的第三导热层，从而可以降低导热片的接触热阻。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种导热片，用于对发热部件进行散热，其特征在于，
所述导热片包括第一导热层和第二导热层，所述第二导热层的第一表面与所述发热部件的表面相接触，所述第二导热层的第二表面和所述第一导热层的第一表面相接触；
所述第一导热层为可压缩变形的导热层，所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力大于所述第一导热层在所述第一导热层的平面方向上的导热能力，所述第一导热层的厚度方向垂直于所述第一导热层的平面方向；
所述第二导热层为不可压缩变形的导热层，所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向的导热能力大于或者等于所述第二导热层在所述第二导热层的厚度方向的导热能力，且所述第二导热层在所述第二导热层的平面方向上的导热能力大于或等于所述第一导热层在所述第一导热层的厚度方向上的导热能力；所述第二导热层的厚度方向垂直于所述第二导热层的平面方向；
所述第一导热层的厚度为0.2～5mm，所述第二导热层的厚度为0.1～5mm。
2.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述第一导热层为可压缩变形的导热层，具体是指：
所述第一导热层在第一压力下的压缩变形比率为5％-90％，所述第一压力位于0到5000N之间。
3.根据权利要求2所述的导热片，其特征在于，所述第二导热层为不可压缩变形的导热层，具体是指：
所述第二导热层在所述第一压力下的压缩变形比率小于或等于5％。
4.根据权利要求1至3任一项所述的导热片，其特征在于，还包括：
第三导热层，所述第三导热层设置在所述发热部件和所述第二导热层之间，所述第三导热层的第一表面与所述发热部件的表面相接触，所述第三导热层的第二表面和所述第二导热层的第一表面相接触，所述第三导热层用于填充所述发热部件表面的微空隙。
5.根据权利要求4所述的导热片，其特征在于，所述第三导热层的厚度小于或者等于0.2mm，且所述第三导热层为半固化片或者所述第三导热层呈凝胶状。
6.根据权利要求1至3任一项所述的导热片，其特征在于，所述第一导热层包括有机基材和导热填料，所述导热填料在所述第一导热层中以所述第一导热层的厚度方向取向。
7.根据权利要求6所述的导热片，其特征在于，
所述导热填料包括片状的导热填料；或，
所述导热填料包括纤维状的导热填料；或，
所述导热填料包括所述片状的导热填料和所述纤维状的导热填料。
8.根据权利要求1至3任一项所述的导热片，其特征在于，所述第二导热层的材料包括金属和石墨中的至少一种。
9.根据权利要求1至3任一项所述的导热片，其特征在于，所述第一导热层的第二表面与散热器相接触。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至9任一项所述的导热片和发热部件，所述导热片的表面与所述发热部件的表面相接触；
所述导热片，用于对所述发热部件产生的热量进行散热处理。
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