CN104754904B - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子装置，包括：一输入模块、一壳体、一电路板、一块体以及一导线。该壳体具有一开口部以及一卡合结构，该卡合结构邻接该开口部，且该卡合结构朝一第一方向延伸。该电路板被该壳体覆盖且具有一端子部。该块体形成有一内壁部以及一外壁部，该外壁部形成有一第一开口，该内壁部形成有一卡合沟以及一第二开口，其中第一、第二开口相互连通，其中该卡合结构与该卡合沟结合，且该块体与该开口部密合。该导线穿过该第一、第二开口，且连接该输入模块以及该端子部。本发明能降低电子装置中防水结构组装工程的复杂度。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及了一种电子装置，特别涉及一种具有防水结构的电子装置。

背景技术

一般笔记型电脑的键盘往往需要通过导线或信号线与主机壳体内的电路板连接，因此必须在壳体上形成开口。由于形成了开口，便有着水从开口处侵入到电路板而造成电路损毁的问题，因此必须增加防水结构。

然而，在组装防水结构的现有技术中，是将防水海绵以及铁片锁附于壳体的开口处，并将导线穿过的地方使用粘胶将其密封，工法上较为复杂，因此如何提升组装防水结构时的便利性成为了重要的课题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种电子装置，包括：一输入模块、一壳体、一电路板、一块体以及一导线。前述壳体具有一开口部以及卡合结构，前述卡合结构邻接前述开口部，且前述卡合结构朝一第一方向延伸。前述电路板被前述壳体覆盖且具有一端子部。前述块体形成有一内壁部以及一外壁部，前述外壁部形成有一第一开口，前述内壁部形成有一卡合沟以及一第二开口，其中第一、第二开口相互连通，其中前述卡合结构与前述卡合沟结合，且前述块体与前述开口部密合。前述导线穿过前述第一、第二开口，且连接前述输入模块以及前述端子部。

于一实施例中，前述端子部正对于前述开口部。

于一实施例中，前述块体的材料为橡胶。

于一实施例中，前述第一开口及前述第二开口于前述第一方向上的高度大于前述卡合结构与前述卡合沟于前述第一方向上的高度。

于一实施例中，前述壳体还具有一平面以及一斜面，前述平面垂直于前述第一方向，前述斜面连接前述平面且邻近前述第一开口而设置。

于一实施例中，前述壳体还具有一第一抵接面以及一第二抵接面，抵接前述外壁部，其中前述第一、第二抵接面分别位于前述开口部的两相异侧并分别连接前述卡合结构，前述斜面连接前述第一抵接面，且前述第一、第二抵接面于前述第一方向上的高度小于前述平面于前述第一方向上的高度。

于一实施例中，前述卡合结构与前述卡合沟结合时，前述块体于前述第一方向上的高度大致与前述平面相同。

于一实施例中，前述内壁部穿过前述开口部。

于一实施例中，前述导线为排线。

于一实施例中，前述第一、第二开口的宽度大于前述导线的宽度。

附图说明

图1A为本发明一实施例的电子装置俯视图，其中省略了输入单元上方的输入模块；

图1B至图1C为本发明一实施例中输入单元的剖面图；

图2为本发明一实施例中块体、导线与壳体的局部示意图；

图3为本发明一实施例中块体的示意图；以及

图4为本发明一实施例中导线穿过块体并连接输入模块的示意图。

其中，附图标记说明如下：

1 电子装置

11 输入单元

12 显示单元

2 壳体

20 设置区域

21 平面

22 斜面

23 第一抵接面

24 卡合结构

25 开口部

26 第二抵接面

27 壁面

3 块体

31 内壁部

32 卡合沟

33 外壁部

34 第一开口

35 第二开口

4 导线

5 输入模块

6 电路板

61 端子部

D1 第一方向

具体实施方式

首先，请参照图1A、图1B、图1C，本发明一实施例的电子装置1例如一笔记型电脑，包括相互枢接的输入单元11以及显示单元12，其中，输入单元11包括一壳体2、一块体3、一导线4、一输入模块5(例如一键盘)及一电路板6(图1B、图1C)。应了解的是，在图1A中省略了输入模块5，以展示壳体2、块体3以及导线4的相对位置关系。前述导线4穿过块体3并连接输入模块5以及收纳于壳体2内的电路板6，藉以达到两者间的电性连接。

接着请一并参照图1B、图1C以及图2，壳体2具有一平面21、一斜面22、一第一抵接面23、一卡合结构24、一开口部25、一第二抵接面26以及一壁面27。如图1B所示，开口部25周围设置有卡合结构24，卡合结构24朝一第一方向D1延伸，第一、第二抵接面23、26分别位于开口部25的两相异侧并分别连接卡合结构24，其中第二抵接面26通过壁面27与平面21相连接，而第一抵接面23则是通过斜面22与平面21相连接，且第一、第二抵接面23、26在第一方向D1上的高度低于平面21。

再请参照本发明图3、图4，前述块体3具有一内壁部31与一外壁部33，其中内壁部31与外壁部33之间形成有一间距。如图3所示，外壁部33的其中一侧形成有一第一开口34，内壁部31上形成有一卡合沟32以及一第二开口35，其中第一开口34与第二开口35相互连通，使导线4能够如图4般地通过块体3。

如图1B、图1C所示，组装时可先将导线4穿过第一开口34以及第二开口35，使导线4的一端与输入模块5(例如为键盘)电性连接，另一端则穿过壳体2的开口部25并连接电路板6，其中块体3与壳体2的卡合结构24相互卡合固定。

如图1B、图1C所示，组装时，内壁部31穿过开口部25，且卡合结构24与卡合沟32结合，使块体3被固定于壳体2上并覆盖开口部25，此时外壁部33会与第一抵接面23和第二抵接面26抵接，进一步密封开口部25。当块体3与壳体2组装完成后，可再将输入模块5固定于壳体2上的设置区域20(图1A)，如此可简单完成输入模块5的组装工程。

需特别说明的是，当组装完成后，第一开口34、第二开口35于第一方向上D1的高度大于卡合结构24与卡合沟32的高度(图1C)，且此时块体3于第一方向D1上的高度大致与平面21相同，因此导线4可以大致水平地被拉出，且由于斜面22邻近第一开口34而设置，因此可防止导线4受到挤压变形，且可通过斜面22导引而避免损坏。

又，本实施例的块体3可采用硬度Shore A 60至70度的橡胶，使外壁部33与第一抵接面23和第二抵接面26的抵接更为密合，进一步避免水或液体入侵电路板6。此外，导线4可为一排线，而块体3的第一、第二开口34、35的开口形状可为宽度大于导线4的狭缝，使导线4能够简单地穿过，待排线穿过后也可使用粘胶将第一、第二开口34、35密封。

综上所述，本发明通过块体的卡合沟与壳体的卡合结构，并在块体内外形成相连通的第一、二开口，因此，可简单地完成块体的组装工程，如此可在块体密封壳体开口部的情况下，使导线依然能穿过块体并电性连接输入模块与电路板，以降低电子装置中防水结构组装工程的复杂度。

在先前的详细说明中，已说明特定的例示性实施例。然而，对所属技术领域中的技术人员而言，很明显的是在不脱离本发明的精神和范围内，当可作出各种不同的润饰及更动。因此，说明书及附图是用于范例说明而非用以限定本发明。可以理解本说明的实施例能够用于不同的其他组合及环境，且能够在不脱离本发明的的精神和范围内作出更动及润饰。

Claims (10)

1.一种电子装置，包括：

一输入模块；

一壳体，具有一开口部以及一卡合结构，该卡合结构邻接该开口部，且该卡合结构朝一第一方向延伸；

一电路板，被该壳体覆盖且具有一端子部；

一块体，形成有一内壁部以及一外壁部，该外壁部形成有一第一开口，该内壁部形成有一卡合沟以及一第二开口，其中第一、第二开口相互连通，其中该卡合结构与该卡合沟结合，且该块体与该开口部密合；以及

一导线，穿过该第一、第二开口，且连接该输入模块以及该端子部。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中该端子部正对于该开口部。

3.如权利要求1所述的电子装置，其中该块体的材料为橡胶。

4.如权利要求1所述的电子装置，其中该第一开口及该第二开口于该第一方向上的高度大于该卡合结构与该卡合沟于该第一方向上的高度。

5.如权利要求1所述的电子装置，其中该壳体还具有一平面以及一斜面，该平面垂直于该第一方向，该斜面连接该平面且邻近该第一开口。

6.如权利要求5所述的电子装置，其中该壳体还具有一第一抵接面以及一第二抵接面，抵接该外壁部，其中该第一、第二抵接面分别位于该开口部的两相异侧并分别连接该卡合结构，该斜面连接该第一抵接面，且该第一、第二抵接面于该第一方向上的高度小于该平面于该第一方向上的高度。

7.如权利要求6所述的电子装置，其中当该卡合结构与该卡合沟结合时，该块体于该第一方向上的高度大致与该平面相同。

8.如权利要求1所述的电子装置，其中该内壁部穿过该开口部。

9.如权利要求1所述的电子装置，其中该导线为排线。

10.如权利要求9所述的电子装置，其中该第一、第二开口的宽度大于该导线的宽度。