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CN104717869B - 电子装置及其散热模组 - Google Patents

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Abstract

一种散热模组，用于同时给一存储器及一服务器单元散热，该服务器单元包括一机壳，该机壳包括一底板，底板设有一入风孔，存储器位于底板的下方，该散热模组包括一个安装于机壳的底板的抽风机及一调风件，该抽风机包括一正对该入风孔的吸风口，该调风件活动地装设于该机壳的入风孔与该抽风机的吸风口之间，该调风件将该抽风机的吸风口分隔成一连通该存储器的第一入风区及一连通该服务器单元的第二入风区，调节该调风件以改变该第一入分区与该第二入风区的大小，使该抽风机的风量合理地分配给该存储器及服务器单元散热，从而提高了散热效率。本发明还涉及一种设有该散热模组的电子装置。

Description

电子装置及其散热模组
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种电子装置及其散热模组。
背景技术
在服务器机柜中，安装有大量硬盘集合的存储器及服务器单元。一般在该服务器机柜的后侧板上安装若干风扇给存储器及服务器单元散热。然而，给存储器及服务器单元散热的风量不能根据存储器及服务器的发热量来分配，散热效率低。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能提高散热效率的散热模组及设有该散热模组的电子装置。
一种散热模组，用于同时给一存储器及一服务器单元散热，该服务器单元包括一机壳，该机壳包括一底板，底板设有一入风孔，存储器位于底板的下方，该散热模组包括一个安装于机壳的底板的抽风机及一调风件，该抽风机包括一正对该入风孔的吸风口，该调风件活动地装设于该机壳的入风孔与该抽风机的吸风口之间，该调风件将该抽风机的吸风口分隔成一连通该存储器的第一入风区及一连通该服务器单元的第二入风区，调节该调风件以改变该第一入分区与该第二入风区的大小。
一种电子装置，包括一存储器、一服务器单元、若干抽风机及一调风件，该服务器单元包括一机壳，该机壳包括一底板，存储器位于该底板的下方，底板开设若干入风孔，每一抽风机包括一吸风口，抽风机放置于该底板上且这些吸风口分别正对这些入风孔，这些抽风机与该底板之间形成一个连通这些入风孔与抽风机的吸风口的风流通道，该调风件活动地装设于该风流通道内，该调风件将该风流通道分隔成连通这些存储器的第一入风区及一连通该服务器单元的第二入风区，调节该调风件以改变该第一入风区与该第二入风区的大小。
相较现有技术，该散热模组的调风件可活动地设于该入风孔与该抽风机之间，根据存储器及服务器单元的散热量，调节该调风件，从而改变该第一入风区与该第二入风区的大小，使该抽风机的风量合理地分配给该存储器及服务器单元散热，提高了散热效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明电子装置的较佳实施方式的立体分解图，该电子装置包括一调风件。
图2是图1中调风件的放大图。
图3是图1的立体组装图。
图4是图3的沿IV-IV线的剖视图。
图5是本发明电子装置的风流示意图。
主要元件符号说明
电子装置 100
存储器 20
框体 22
存储单元 25
服务器单元 30
机壳 32
底板 321
侧板 323
前端板 325
后端板 326
入风孔 327
固定孔 324
出风孔 328
散热孔 329
硬盘 33
主板 35
散热模组 40
抽风机 50
吸风口 52
排风口 55
调风件 60
连接板 62
挡风片 63
凸片 65
第一挡风部 632
第二挡风部 635
滑槽 652
操作部 66
隔风条 70
开口 72
风流通道 26
第一入风区 523
第二入风区 525
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参照图1及图2，本发明电子装置100包括一个存储器20、一个服务器单元30及一散热模组40。该散热模组40包括若干抽风机50、一个调风件60及若干U形的隔风条70。
该存储器20包括一个长方形的框体22及若干插设于该框体22内的存储单元25。本实施方式中，该存储器20为装设有若干硬盘的磁盘簇。
该服务器单元30包括一个长方形的机壳32、设于该机壳32内的若干硬盘33及一主板35。该机壳32包括一底板321、两相对的侧板323、设于该底板321的前端并连接于该两侧板323的前端板325及设于该底板321的后端并连接于该两侧板323的后端板326。该主板35安装于该底板321邻近该前端板325处。这些硬盘33安装于该底板321的中部。该底板321于邻近该后端板326处沿该底板321的宽度方向开设若干入风孔327。该底板321于邻近入风孔327处开设两间隔的固定孔324。该后端板326沿其长度方向开设若干出风孔328。该前端板325开设若干散热孔329。
本实施方式中，这些抽风机50为鼓风机。每一抽风机50包括设有底面的一吸风口52及设于侧面的一排风口55。
该调风件60包括一长方形的连接板62、设于该连接板62一侧的若干间隔的挡风片63及自该连接板62的侧边向外延伸并与挡风片63同侧的两凸片65。每一挡风片63包括一自该连接板62的侧边向外延伸的第一挡风部632及自该第一挡风部632的末端垂直向上延伸的一第二挡风部635。每一凸片65沿垂直于该连接板62的长度方向开设一滑槽652。该连接板62于远离挡风片63的另一侧的两端设有两个L形的操作部66。
每一隔风条70包括一开口72。
请一并参照图3及图4，组装时，将该调风件60的连接板62贴设于该底板321的上表面，并使该调风件60的挡风片63正对相应的入风孔327，且滑槽652正对固定孔324。此时，挡风片63的第一挡风部632遮盖部分入风孔327。两螺钉80穿过该调风件60的滑槽652锁固于对应的固定孔324内。将每一隔风条70贴设于该底板321的上表面且围绕于对应的入风孔327的周围，且使每一隔风条70的开口72正对相应的挡风片63。将抽风机50通过螺接或卡接的方式固定于该机壳32的底板321上，使抽风机50的吸风口52正对入风孔327且抽风机50的排风口55正对相应的出风孔328。每一隔风条70夹持于底板321与对应的抽风机50之间，以防止该抽风机50漏风，且该隔风条70的开口72与该机壳32内的空间贯通，挡风片63可活动地收容于隔风条70的开口72内。将该机壳32的底板321盖设于该框体22上。此时，该框体22的上部与该机壳32的底板321之间围成贯通这些入风孔327的一风流通道26，每一挡风片63将对应的抽风机50的吸风口52分成一与对应的入风孔327贯通的第一入风区523及一与机壳32内部空间贯通的第二入风区525。沿滑槽652滑动该调风件60，可改变第一入风区523及第二入风区525的开孔大小。
请参照图5，使用时，该服务器单元30内的硬盘33及主板35工作产生热量，该服务器单元30内的存储单元25工作产生热量。抽风机50工作产生风流，使该服务器单元30内的热量经第二入风区525及排风口55流出，该服务器单元30内的热量经风流通道26、第一入风区523及排风口55流出。
该电子装置100内的调风件60可根据存储器20及服务器单元30产生的热量来调节，当该存储器20所需的风量大时，扭松螺钉80，朝远离该后端板326的方向推该调风件60的操作部66，直至第一入风区523的大小满足需求，扭紧螺钉80即可；当该服务器单元30所需的风量大时，扭松螺钉80，朝邻近该后端板326的方向推该调风件60的操作部66，直至第二入风区525的大小满足需求，扭紧螺钉80即可。

Claims (10)

1.一种散热模组，用于同时给一存储器及一服务器单元散热，该服务器单元包括一机壳，该机壳包括一底板，底板设有一入风孔，存储器位于底板的下方，该散热模组包括一个安装于机壳的底板的抽风机及一调风件，该抽风机包括一正对该入风孔的吸风口，该调风件活动地装设于该机壳的入风孔与该抽风机的吸风口之间，该调风件将该抽风机的吸风口分隔成一连通该存储器的第一入风区及一连通该服务器单元的第二入风区，调节该调风件以改变该第一入分区与该第二入风区的大小。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该散热模组还包括一U形的隔风条，该隔风条包括一开口，该隔风条贴设于该机壳的底板上且围绕该入风孔的周围，该抽风机设于隔风条上，该调风件包括一能滑动地收容于该开口内的挡风片，该挡风片将该抽风机的吸风口分隔成该第一入风区与该第二入风区。
3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于：该调风件还包括一滑动地贴设于该机壳的底板上的连接板，该挡风片包括一自该连接板向外延伸且能遮盖入风孔的第一挡风部及自该第一挡风部的末端垂直向上延伸且正对抽风机的吸风口的一第二挡风部。
4.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于：该调风件还自该连接板向外延伸的两凸片，每一凸片沿该调风件的滑动方向开设一滑槽，两螺钉穿过两滑槽，锁固于机壳的底板。
5.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该调风件还包括一L形的操作部。
6.一种电子装置，包括一存储器、一服务器单元、若干抽风机及一调风件，该服务器单元包括一机壳，该机壳包括一底板，存储器位于该底板的下方，底板开设若干入风孔，每一抽风机包括一吸风口，抽风机放置于该底板上且这些吸风口分别正对这些入风孔，这些抽风机与该底板之间形成一个连通这些入风孔与抽风机的吸风口的风流通道，该调风件活动地装设于该风流通道内，该调风件将该风流通道分隔成连通这些存储器的第一入风区及一连通该服务器单元的第二入风区，调节该调风件以改变该第一入风区与该第二入风区的大小。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：该机壳还包括设于该底板两侧的两侧板、设于该底板的前端并连接于该两侧板的前端板及设于该底板的后端并连接于该两侧板的后端板，该前端板开设若干散热孔，该后端板开设若干出风孔，这些入风孔邻近该后端板，抽风机的排风口正对后端板的出风孔。
8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：该电子装置还包括若干U形的隔风条，每一隔风条包括一开口，隔风条贴设于该底板上且围绕入风孔的周围，抽风机设于隔风条上，该调风件包括一能滑动地收容于该开口内的挡风片，该第一入风区与该第二入风区由该挡风片分隔而成。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：该调风件还包括一滑动地贴设于该底板的连接板，该挡风片包括一自该连接板的向外延伸且能遮盖入风孔的第一挡风部及自该第一挡风部的末端垂直向上延伸且正对抽风机的吸风口的一第二挡风部。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：该连接板于远离挡风片的一侧设有L形的操作部。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104427814A (zh) * 2013-08-27 2015-03-18 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 理线装置及设有该理线装置的电子设备
CN104765432A (zh) * 2014-01-02 2015-07-08 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 服务器组合
US11558982B2 (en) * 2019-05-30 2023-01-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Slide rail as airflow channel
CN112469232B (zh) * 2020-12-09 2021-12-31 深圳市光波通信有限公司 一种高密封性户外智能机柜

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1581366A (zh) * 2003-08-11 2005-02-16 株式会社日立制作所 备有冷却系统的电子设备
CN103049059A (zh) * 2011-10-11 2013-04-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 服务器组合

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6590768B1 (en) * 2000-07-05 2003-07-08 Network Engines, Inc. Ventilating slide rail mount
US6594148B1 (en) * 2002-01-16 2003-07-15 Cisco Technology, Inc. Airflow system
US6754082B1 (en) * 2002-11-07 2004-06-22 Exavio, Inc. Data storage system
WO2004088492A1 (en) * 2003-04-03 2004-10-14 O-Fan Co., Ltd. A radiation body and a device cooling a heating element using the radiation body
US7430117B2 (en) * 2005-12-14 2008-09-30 Flextronics Ap, Llc Airflow system for electronics chassis
EP1977311A2 (en) * 2006-01-13 2008-10-08 Sun Microsystems, Inc. Compact rackmount storage server
JP2008251067A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置
US8670241B2 (en) * 2007-06-13 2014-03-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Blade device enclosure
JP2010039826A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Hitachi Ltd ストレージ装置、ファン装置、及びコントローラユニット装置
CN102073360B (zh) * 2009-11-24 2015-04-22 淮南圣丹网络工程技术有限公司 服务器机柜及其服务器
CN103677158B (zh) * 2012-09-21 2017-03-22 英业达科技有限公司 存储伺服器
US8879252B2 (en) * 2012-11-02 2014-11-04 International Business Machines Corporation Adaptive cooling device positioning for electronic components

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1581366A (zh) * 2003-08-11 2005-02-16 株式会社日立制作所 备有冷却系统的电子设备
CN103049059A (zh) * 2011-10-11 2013-04-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 服务器组合

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