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CN102854945A - 电子装置 - Google Patents

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CN102854945A
CN102854945A CN201110181595.1A CN201110181595A CN102854945A CN 102854945 A CN102854945 A CN 102854945A CN 201110181595 A CN201110181595 A CN 201110181595A CN 102854945 A CN102854945 A CN 102854945A
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air
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付双
李阳
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种电子装置，包括有机壳、显示屏的背板、主板及屏蔽罩，背板固定在机壳上，屏蔽罩及主板固定在背板上，且屏蔽罩遮罩主板，机壳开设有相对的第一进风口及第三出风口，主板上装设有第一电子元件及用以配合第一电子元件工作的第二电子元件，第二电子元件靠近屏蔽罩的边缘，屏蔽罩朝向主板的一侧装设有第一风扇，第一风扇处于第二电子元件上方，第一风扇设有第一出风口，且在朝向主板的一侧设有第三进风口，屏蔽罩设有第二进风口及第二出风口，第二进风口朝向第一进风口，第二出风口处于第一出风口及第三出风口之间，第一风扇驱动气流流经第一进风口、第二进风口、第二电子元件及第三进风口，并经由第一出风口、第二出风口及第三出风口排出机壳。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置。
背景技术
通常在一体机中的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上都安装有防电磁干扰的铁件屏蔽罩。然而，在屏蔽罩的边缘处风流循环极少，容易形成风流死角。但是在屏蔽罩的边缘处又分布了大量的配合CPU(central processing unit，中央处理器)及内存条工作的MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金氧半场效晶体管)。这些MOSFET虽然体积小，但是发热量很大，为了保证CPU及内存的正常工作，必须对其进行散热。通常是在MOSFET上安装散热鳍片来散热。但是处于屏蔽罩边缘处的MOSFET，由于风流循环少，无法将散发的热量排除。这样，经常导致MOSFET的温度过高而无法正常工作，严重影响了CPU及内存条的正常工作。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可提高散热效率的电子装置。
一种电子装置，包括有机壳、显示屏的背板、主板及屏蔽罩，所述背板固定在所述机壳上，所述屏蔽罩及所述主板固定在所述背板上，且所述屏蔽罩遮罩所述主板，所述机壳开设有相对的第一进风口及第三出风口，所述主板上装设有第一电子元件及用以配合所述第一电子元件工作的第二电子元件，所述第二电子元件靠近所述屏蔽罩的边缘，所述屏蔽罩朝向所述主板的一侧装设有第一风扇，所述第一风扇处于所述第二电子元件上方，所述第一风扇设有第一出风口，且在朝向所述主板的一侧设有第三进风口，所述屏蔽罩设有第二进风口及第二出风口，所述第二进风口朝向所述第一进风口，所述第二出风口处于所述第一出风口及所述第三出风口之间，所述第一风扇驱动气流流经所述第一进风口、第二进风口、第二电子元件及第三进风口，并经由所述第一出风口、第二出风口及第三出风口排出所述机壳。
优选地，所述第一风扇的进风方向与出风方向大致垂直。
优选地，所述第一电子元件为一CPU，所述第二电子元件为MOSFET。
优选地，所述屏蔽罩包括有相对的前壁、后壁及连接所述前壁及后壁的侧壁，所述第二进风口设在所述后壁上，所述第二出风口设在所述前壁上，所述第二电子元件靠近所述前壁及所述侧壁。
优选地，所述侧壁设有第四进风口，用以增大对所述第二电子元件进行散热的风流。
优选地，所述背板上还装设有硬盘、光驱及散热结构，所述散热结构包括有固定在所述背板上的散热器及第二风扇，所述第二风扇固定在所述散热器及硬盘之间，用以对所述硬盘及光驱进行散热。
优选地，所述散热结构还包括有安装在所述散热器中的第一热管及第二热管，所述主板上还装设有显卡，所述第一热管抵靠所述第一电子元件的上表面，所述第二热管抵靠所述第一电子元件及显卡的上表面。
优选地，所述机壳包括有相对的前板及后板，所述第一进风口设在所述后板上，所述第三出风口设在所述前板上，所述前板还设有第四出风口，所述散热器位于所述第四出风口及所述第二风扇之间。
优选地，所述第二风扇设有进风口及出风口，所述第二风扇的进风方向与出风方向大致垂直，所述出风口朝向所述散热器。
优选地，所述第四进风口靠近所述第二风扇。
与现有技术相比，在上述电子装置中，屏蔽罩朝向所述主板的一侧装设有第一风扇，且所述第一风扇处于所述第二电子元件上方。第一风扇转动驱动气流流经所述第一进风口、第二进风口、第二电子元件及第三进风口，并经由所述第一出风口、第二出风口及第三出风口将所述第二电子元件产生的热量排出机壳。这样，有效降低了第二电子元件的温度，保证其正常工作。
附图说明
图1是本发明电子装置的一较佳实施方式中的一立体分解图。
图2是图1的一另一视角的立体分解图。
图3是图1中一屏蔽罩及一第一风扇的一立体组装图。
图4是图1的一局部组装图，但不包括一机壳。
图5是图4的一立体组装图。
图6是图1的一立体组装图。
主要元件符号说明
机壳 10
顶板 11
前板 12
第三出风口 121
第四出风口 123
后板 13
第一进风口 131
侧板 15
显示模组 20
背板 21
显示屏 23
硬盘 25
光驱 26
主板 30
第一电子元件 31
内存条 32
显卡 35
第二电子元件 36
散热片 38
屏蔽罩 50
顶壁 51
前壁 52
第二出风口 521
后壁 53
第二进风口 531
侧壁 55
第四进风口 551
散热结构 60
第一热管 61
第二热管 62
散热器 63
散热鳍片 631
第二风扇 65
进风口 651
安装件 67
第一风扇 80
第一板 81
第二板 82
第三进风口 821
第一出风口 83
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明电子装置的一较佳实施方式包括一机壳10、一显示模组20、一固定在所述显示模组20上的主板30、及一遮罩所述主板30的屏蔽罩50。在一实施方式中，所述电子装置为一台一体机。
所述机壳10包括一顶板11、一底框（图未示）、一前板12、一后板13及两相对的侧板15。在一实施方式中，所述前板12大致平行所述后板13，所述前板12垂直所述顶板11、所述侧板15及所述底框。所述前板12开设若干第三出风口121及第四出风口123，所述后板13开设若干第一进风口131。
所述显示模组20包括一背板21及一固定在所述背板21一侧上的显示屏23。所述主板30装设在所述背板21相对所述显示屏23的一侧。所述背板21在所述主板30的一侧还装设有一硬盘25、一光驱26及一散热结构60。所述主板30上装设一第一电子元件31、若干内存条32、一显卡35、及若干用以配合所述第一电子元件31及内存条32工作的第二电子元件36。所述第二电子元件36处于所述主板30的边缘。所述散热结构60包括一第一热管61、一第二热管62、一散热器63、一第二风扇65及一安装件67。所述散热器63中装设若干散热鳍片631。所述第一热管61及第二热管62的一端固定在所述安装件67中，另一端插在所述散热鳍片631中。所述第二风扇65开设一进风口651及一出风口（图未示）。在一实施方式中，所述第一电子元件31为一CPU，所述第二电子元件为一MOSFET。
请同时参阅图3，所述屏蔽罩50包括一顶壁51、一前壁52、一后壁53及一侧壁55。所述前壁52大致平行所述后壁53，所述顶壁51大致垂直所述前壁52及所述侧壁55。所述前壁52开设若干第二出风口521，所述后壁53开设若干第二进风口531。所述侧壁55开设若干第四进风口551。
所述顶壁51的内表面上装设一第一风扇80。所述第一风扇80包括相对的一第一板81及一第二板82。所述第一板81大致平行所述第二板82，且大致垂直所述前壁52。所述第一板81固定在所述顶壁51的内表面上，所述第一板81及第二板82之间开设一第一出风口83。所述第二板82开设若干第三进风口821。所述第一出风口83朝向所述第二出风口521。
请参阅图4至图6，安装时，将所述散热结构60的第一热管61及第二热管62通过所述安装件67固定在所述第一电子元件31的上表面上，并与第一电子元件31的上表面热接触。所述第二热管62的自由端抵靠在所述显卡35的上表面上，并与其热接触。所述散热器63及所述第二风扇65固定在所述背板21上，且所述第二风扇65位于所述散热器63及所述硬盘25之间。所述第二风扇65的出风口朝向所述散热器63。所述屏蔽罩50固定在所述背板21上，且遮罩所述主板30。所述侧壁55位于所述主板30与所述硬盘25之间，且所述第一风扇80位于所述第二电子元件36上方，所述第一风扇80的第三进风口821朝向所述第一电子元件31。所述第二电子元件36上装设若干散热片38，且靠近所述屏蔽罩50的前壁52及所述侧壁55的第四进风口551。所述第四进风口551靠近所述第二风扇65。所述显示模组20固定在所述机壳10的底框上，且所述机壳10第一进风口131朝向所述屏蔽罩50的第二进风口531。所述第二出风口521朝向所述机壳10的第三出风口121，所述散热器63位于所述第四出风口123及所述第二风扇65之间。
工作时，风流自所述第一进风口131流入所述机壳10中。所述第一电子元件31及显卡35产生的热量经所述第一热管61及第二热管62传递至所述散热器63，所述硬盘25及光驱26上产生的热量，流经所述第二风扇65的进风口651，并经由所述第二风扇65的出风口，自所述散热器63的散热鳍片631之间流出，并自所述机壳10的第四出风口123流出所述机壳10。所述散热器63上的热量也被所述第二风扇65排出。流入所述机壳10中的风流自所述第二进风口531及第四进风口551流入所述屏蔽罩50及所述主板30之间。所述主板30上的第二电子元件36及其他元件产生的热量经所述第一风扇80的作用，自所述第三进风口821排出所述第一出风口83，并经由所述第二出风口521及所述第三出风口121排出所述机壳10。这样，所述第二电子元件36产生的热量就被所述第一风扇80排出，防止了过高的温度而影响正常工作。

Claims (10)

1.一种电子装置，包括有机壳、显示屏的背板、主板及屏蔽罩，所述背板固定在所述机壳上，所述屏蔽罩及所述主板固定在所述背板上，且所述屏蔽罩遮罩所述主板，所述机壳开设有相对的第一进风口及第三出风口，所述主板上装设有第一电子元件及用以配合所述第一电子元件工作的第二电子元件，所述第二电子元件靠近所述屏蔽罩的边缘，其特征在于：所述屏蔽罩朝向所述主板的一侧装设有第一风扇，所述第一风扇处于所述第二电子元件上方，所述第一风扇设有第一出风口，且在朝向所述主板的一侧设有第三进风口，所述屏蔽罩设有第二进风口及第二出风口，所述第二进风口朝向所述第一进风口，所述第二出风口处于所述第一出风口及所述第三出风口之间，所述第一风扇驱动气流流经所述第一进风口、第二进风口、第二电子元件及第三进风口，并经由所述第一出风口、第二出风口及第三出风口排出所述机壳。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述第一风扇的进风方向与出风方向大致垂直。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述第一电子元件为一CPU，所述第二电子元件为MOSFET。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述屏蔽罩包括有相对的前壁、后壁及连接所述前壁及后壁的侧壁，所述第二进风口设在所述后壁上，所述第二出风口设在所述前壁上，所述第二电子元件靠近所述前壁及所述侧壁。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述侧壁设有第四进风口，用以增大对所述第二电子元件进行散热的风流。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述背板上还装设有硬盘、光驱及散热结构，所述散热结构包括有固定在所述背板上的散热器及第二风扇，所述第二风扇固定在所述散热器及硬盘之间，用以对所述硬盘及光驱进行散热。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述散热结构还包括有安装在所述散热器中的第一热管及第二热管，所述主板上还装设有显卡，所述第一热管抵靠所述第一电子元件的上表面，所述第二热管抵靠所述第一电子元件及显卡的上表面。
8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述机壳包括有相对的前板及后板，所述第一进风口设在所述后板上，所述第三出风口设在所述前板上，所述前板还设有第四出风口，所述散热器位于所述第四出风口及所述第二风扇之间。
9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述第二风扇设有进风口及出风口，所述第二风扇的进风方向与出风方向大致垂直，所述出风口朝向所述散热器。
10.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述第四进风口靠近所述第二风扇。
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