CN104714705A - 触控结构及其制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 116
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 116
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 84
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 14
- 238000013507 mapping Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 106
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 description 24
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 20
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 16
- -1 IZO) Chemical compound 0.000 description 15
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 12
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 8
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 8
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N cadmium;oxotin Chemical compound [Cd].[Sn]=O BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFKMKZZIPDISEK-UHFFFAOYSA-L magnesium;4-carboxy-2,6-dihydroxyphenolate Chemical compound [Mg+2].OC1=CC(C([O-])=O)=CC(O)=C1O.OC1=CC(C([O-])=O)=CC(O)=C1O LFKMKZZIPDISEK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N indium;oxozinc;tin Chemical compound [In].[Sn].[Zn]=O HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PNHVEGMHOXTHMW-UHFFFAOYSA-N magnesium;zinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Mg+2].[Zn+2] PNHVEGMHOXTHMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000007753 roll-to-roll coating process Methods 0.000 description 2
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000011185 multilayer composite material Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000006058 strengthened glass Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明的触控结构及其制造方法包含：一第一可挠式透明基材、一上感测结构以及、一下感测结构；其中，上感测结构位于第一可挠式透明基材，具有复数上透明感测图案，以及分别与复数上透明感测图案电性连接的复数上周边线路，且每一上透明感测图案相邻排列，该些上透明感测图案表面并设有复数上金属线栅，该些上透明感测图案以及上金属线栅沿第一方向延伸；下感测结构位于第一可挠式透明基材，具有复数下透明感测图案，以及分别与复数下透明感测图案电性连接的复数下周边线路，且每一下透明感测图案相邻排列，该些下透明感测图案表面并设有复数下金属线栅，该些下透明感测图案以及下金属线栅沿第二方向延伸，该第二方向与该第一方向相互交错。
Description
技术领域
本发明有关于一种触控结构及其制造方法，尤指一种可提升触控面板光学性能与灵敏度的触控结构及制造方法。
背景技术
按，目前坊间的触控面板(Touch Panel)的触控输入方式，包括有电阻式、电容式、光学式、电磁感应式、音波感应式等；其中，电阻式及电容式是藉由使用者以手指或感应笔对面板表面进行触碰，而于受触碰位置的面板内部产生电容值的变化，据以侦测出面板表面所接受触碰的位置，以达到触控感测的目的。
且知，为了要侦测出使用者以手指或感应笔触碰于触控板上的位置，业者研发出各种不同的电容式触碰感测结构。现有的电容式触控面板的感应电极由复数感测结构排列而成的感测数组，其中各感测结构多以氧化铟锡(ITO)为材料设计为具有规则形状(例如：钻石图形)的感测单元，由于感测结构大多由ITO所制成。当ITO阻抗较大时，将导致触碰感测结构的信号传递灵敏度难以提升。
而另种现有的电容式触控面板的感应电极为复数金属线构成的金属网状感测结构，相较于ITO该金属材质的网状感测结构的阻抗较低；惟，在这样的设计中，容易因金属线因制程上产生断线的问题，而使感测结构的电性连接中断，而导致断路。且在双层网状感测结构在堆栈时，上层与下层的网状感测结构相互重叠，造成重叠位置的图案变得非常明显，即会产生所谓的“叠纹(Moire)”的视觉缺陷，以致影响使用者观看的视觉质量。
发明内容
为解决此课题，本发明提供一种可提升触控面板光学性能与灵敏度的技术手段。
为达成上述的目的，本发明的触控结构包含：一第一可挠式透明基材、一上感测结构以及一下感测结构；其中，上感测结构位于第一可挠式透明基材，具有复数上透明感测图案，以及分别与复数上透明感测图案电性连接的复数上周边线路，且每一上透明感测图案相邻排列，该些上透明感测图案表面并设有复数上金属线栅，该些上透明感测图案以及上金属线栅沿第一方向延伸；下感测结构位于第一可挠式透明基材，具有复数下透明感测图案，以及分别与复数下透明感测图案电性连接的复数下周边线路，且每一下透明感测图案相邻排列，该些下透明感测图案表面并设有复数下金属线栅，该些下透明感测图案以及下金属线栅沿第二方向延伸，该第二方向与该第一方向相互交错。
为达成上述的目的，本发明的触控结构，其中下感测结构位于一第二可挠式透明基材，第二可挠式透明基材黏贴于第一可挠式透明基材之下。
为达成上述的目的，本发明的触控结构，其中第一可挠式透明基材黏贴于一硬质透明基板之下。
为达成上述的目的，本发明的触控结构，其中上感测结构位于第一可挠式透明基材的上表面，下感测结构位于第一可挠式透明基材的下表面，第一可挠式透明基材黏贴于一硬质透明基板之下。
为达成上述的目的，本发明的触控结构的制造方法，至少包含下列步骤：提供一第一可挠式透明基材和一第二可挠式透明基材；形成一透明导电层于该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材之上；形成一金属层于该透明导电层之上；分别图案化位于该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材的该透明导电层以及金属层，于该第一可挠式透明基材形成具有金属层于其上的复数上透明感测图案，以及分别与该些上透明感测图案电性连接的复数上周边线路，该些上透明感测图案沿第一方向延伸，以及于该第二可挠式透明基材形成具有金属层于其上的复数下透明感测图案，以及分别与该些下透明感测图案电性连接的复数下周边线路，该些下透明感测图案沿第二方向延伸，该第二方向与该第一方向相互交错；分别图案化位于该上透明感测图案和该下透明感测图案的该金属层，于该上透明感测图案表面形成复数上金属线栅，该些上金属线栅沿第一方向延伸，于该下透明感测图案表面形成复数下金属线栅，该些下金属线栅沿第二方向延伸；黏贴该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材，使该些上透明感测图案和该些下透明感测图案交错，形成触控结构。
为达成上述的目的，本发明触控结构的制造方法，其中黏贴该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材之后更包括以一黏着层黏着一硬质透明基板于该第一可挠式透明基材之上。
为达成上述的目的，本发明另提供一种触控结构的制造方法，至少包含下列步骤：提供一第一可挠式透明基材，具有一上表面和一下表面，该上表面和该下表面相对设置；形成一透明导电层于该上表面和该下表面；形成至少一金属层于该透明导电层；图案化位于该上表面和该下表面的该透明导电层以及金属层，分别于该第一可挠式透明基材的该上表面形成具有金属层于其上的复数上透明感测图案，以及分别与该些上透明感测图案电性连接的复数上周边线路，该些上透明感测图案沿第一方向延伸，以及于该第一可挠式透明基材的该下表面具有金属层于其上的复数下透明感测图案，以及分别与该些下透明感测图案电性连接的复数下周边线路，该些下透明感测图案沿第二方向延伸，该第二方向与该第一方向相互交错；分别图案化位于该上透明感测图案和该下透明感测图案的该金属层，于该上透明感测图案表面形成复数上金属线栅，该些上金属线栅沿第一方向延伸，于该下透明感测图案表面形成复数下金属线栅，该些下金属线栅沿第二方向延伸。
为达成上述的目的，本发明的触控结构的制造方法，其中于图案化该透明导电层之后更包括以一黏着层黏着一硬质透明基板于该第一可挠式透明基材之上。
附图说明
图1a所示为本发明中触控结构的第一实施例示意图。
图1b所示为本发明中上感测结构的结构示意图。
图1c所示为本发明中下感测结构的结构示意图。
图2所示为本发明中触控结构的第二实施例示意图。
图3a至图3h所示为本发明中触控结构的制造方法的第一实施例示意图。
图4a至图4e所示为本发明中触控结构的制造方法的第二实施例示意图。
图号说明：
第一可挠式透明基材110,210,310,410
上表面411
下表面412
上感测结构120,220
复数上透明感测图案121,221,321,421
复数上周边线路122,222,322,422
复数上金属线栅123,223,323,423
下感测结构130,230
复数下透明感测图案131,231,331,431
复数下周边线路132,232,332,432
复数下金属线栅133,233,333,433
第二可挠式透明基材140,340
黏着层150,250,350,450
硬质透明基板160,360,460
透明导电层371,471
金属层372,472。
具体实施方式
请参阅图1a所示为本发明第一实施例的触控结构示意图。首先，本发明的触控结构包括一第一可挠式透明基材110、一上感测结构120以及一下感测结构130；其中第一可挠式透明基材110，可以卷曲成滚筒状。其材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一。
上感测结构120位于第一可挠式透明基材110，具有复数上透明感测图案121，以及分别与复数上透明感测图案121电性连接的复数上周边线路122，复数上透明感测图案121沿第一方向延伸，请同时参阅图1b所示，且每一上透明感测图案121相邻排列，如图所示的实施例中，上透明感测图案121可以为矩形图案，且上透明感测图案121的延伸方向沿第一方向X延伸。当然，上透明感测图案亦可以为其它几何形状。其中上透明感测图案使用具有透光能力且导电能力的材质，例如可为金属氧化物所构成，其中金属氧化物例如可为氧化铟锡(indium tin oxide, ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide, IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide, CTO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide, AZO)、氧化铟锌锡(indium tin zinc oxide, ITZO)、氧化锌(zinc oxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化铪(hafnium oxide, HfO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide, InGaZnO)、氧化铟镓锌镁(indium gallium zinc magnesium oxide, InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesium oxide, InGaMgO)或氧化铟镓铝(indium gallium aluminum oxide, InGaAlO)等。上透明感测图案121表面并设有复数上金属线栅123，且复数上金属线栅123沿第一方向(亦即X方向)延伸。上金属线栅123为金属材质，铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆栈结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆栈的多层导电金属层结构。
下感测结构130位于第一可挠式透明基材110，下感测结构130具有复数下透明感测图案131，以及分别与复数下透明感测图案131电性连接的复数下周边线路132，下透明感测图案131沿第二方向延伸，请同时参阅图1c所示，该第二方向与该第一方向相互交错，且每一下透明感测图案131相邻排列，下透明感测图案131可以为矩形图案，且下透明感测图案131的延伸方向沿第二方向Y延伸。当然，下透明感测图案亦可以为其它几何形状。其中下透明感测图案使用具有透光能力且导电能力的材质，例如可为金属氧化物所构成，其中金属氧化物例如可为氧化铟锡(indium tin oxide, ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide, IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide, CTO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide, AZO)、氧化铟锌锡(indium tin zinc oxide, ITZO)、氧化锌(zinc oxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化铪(hafnium oxide, HfO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide, InGaZnO)、氧化铟镓锌镁(indium gallium zinc magnesium oxide, InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesium oxide, InGaMgO)或氧化铟镓铝(indium gallium aluminum oxide, InGaAlO)等。下透明感测图案131表面并设有复数下金属线栅133，如图1c所示，且复数下金属线栅133沿第二方向(亦即Y方向)延伸。下金属线栅133为金属材质，铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆栈结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆栈的多层导电金属层结构。
且如图1a所示的实施例中，下感测结构130位于一第二可挠式透明基材140，而第二可挠式透明基材140可藉由黏着层150黏贴于第一可挠式透明基材110之下；再将第一可挠式透明基材110贴合于硬质透明基板160(例如可以为强化玻璃)。
其中，复数上金属线栅与其下方的上透明感测图案电性连接，以及下金属线栅与其下方的下透明感测图案电性连接，分别提升上、下感测结构的导电度。由于各上金属线栅或下金属线栅均匀分布并分别接触其下方的上、下透明感测图案，将可均匀降低感测结构的阻值，纵使上金属线栅或下金属线栅产生断线的问题，仍可分别利用其下方的上、下透明感测图案形成电性连接，而不会发生电性连接中断以及断路的问题，可大为提升触控面板的生产良率；且上、下感测结构相互叠层时，上金属线栅以及下金属线栅重叠面积较小，而可大幅降低叠纹(moire)视觉缺陷。
请参阅图2所示为本发明的第二实施例的触控结构示意图。本发明的触控结构同样包括第一可挠式透明基材210、一上感测结构220以及一下感测结构230；其中，上感测结构220位于第一可挠式透明基材210的上表面，具有复数上透明感测图案221，以及分别与复数上透明感测图案221电性连接的复数上周边线路222，上透明感测图案221表面并设有复数上金属线栅223，而下感测结构230位于第一可挠式透明基材210的下表面，其具有复数下透明感测图案231，以及分别与复数下透明感测图案231电性连接的复数下周边线路232，下透明感测图案231表面并设有复数下金属线栅233，而第一可挠式透明基材210由一黏着层250黏贴于一硬质透明基板260之下。
请参阅图3a至图3h所示为本发明的第一实施例的触控结构的制造方法示意图。首先，请参阅图3a及图3b，提供一第一可挠式透明基材310和第二可挠式透明基材340。第一可挠式透明基材310和第二可挠式透明基材340为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。第一可挠式透明基材310和第二可挠式透明基材340的材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆栈结构的基材，多层的透明堆栈结构例如可为抗反射层。
并于第一可挠式透明基材310以及第二可挠式透明基材340的表面依序形成透明导电层371和金属层372，以形成多层的透明堆栈结构。其中形成透明堆栈结构的方式例如可采用卷对卷物理气相沉积(PVD)、卷对卷化学气相沉积(CVD)、卷对卷电镀、卷对卷涂布制程等手段。而透明导电层371可为金属氧化物所构成，其中金属氧化物例如可为氧化铟锡(indium tin oxide, ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide, IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide, CTO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide, AZO)、氧化铟锌锡(indium tin zinc oxide, ITZO)、氧化锌(zinc oxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化铪(hafnium oxide, HfO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide, InGaZnO)、氧化铟镓锌镁(indium gallium zinc magnesium oxide, InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesium oxide, InGaMgO)或氧化铟镓铝(indium gallium aluminum oxide, InGaAlO)等；金属层372可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆栈结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆栈的多层导电金属层结构。
图案化透明导电层和金属层，图案化制程可采用卷对卷黄光制程或卷对卷雷射制程，较佳为采用卷对卷黄光制程，将上述多层的透明堆栈结构进行第一道黄光制程，请参阅图3c以及图3d，将透明导电层371和金属层372图案化。其中第一道黄光制程包括形成图案化光阻层(图未示)于透明导电层371和金属层372之上，光阻层的材质可为液态光阻或干膜光阻。然后进行蚀刻步骤，蚀刻去除未受光阻层保护的透明导电层371和金属层372，以及去除图案化光阻层，于第一可挠式透明基材310形成具有金属层372于其上的复数上透明感测图案321，以及分别与复数上透明感测图案321电性连接的复数上周边线路322，上透明感测图案321沿第一方向延伸，以及于第二可挠式透明基材340形成具有金属层372于其上的复数下透明感测图案331，以及分别与复数下透明感测图案331电性连接的复数下周边线路332，下透明感测图案331沿第二方向延伸，第二方向与该第一方向相互交错。
接着请参阅图3e以及图3f。进行图案化的第2道黄光制程，分别图案化位于上透明感测图案321和下透明感测图案331的金属层，移除部分金属层，于上透明感测图案321表面形成复数上金属线栅323，上金属线栅323沿第一方向延伸，于下透明感测图案321表面形成复数下金属线栅333，下金属线栅333沿第二方向延伸。
如图3g以及图3h所示，再叠合并黏贴第一可挠式透明基材310和第二可挠式透明基材340而完成触控结构，使复数上透明感测图案321和复数下透明感测图案331相互交错。每一上透明感测图案321与其上的上金属线栅323沿第一方向X延伸，每一下透明感测图案331与其上的下金属线栅333沿第二方向Y延伸。其中上述叠层黏贴方式可为以不具有复数上透明感测图案321之面的第一可挠式透明基材310黏贴于具有复数下透明感测图案331之面的第二可挠式透明基材340上、以具有复数上透明感测图案321之面的第一可挠式透明基材310黏贴于具有复数下透明感测图案331之面的第二可挠式透明基材340、和以不具有复数上透明感测图案321之面的第一可挠式透明基材310黏贴于不具有复数下透明感测图案331之面的第二可挠式透明基材340。若是以具有复数上透明感测图案321之面的第一可挠式透明基材310黏贴于具有复数下透明感测图案331之面的第二可挠式透明基材340时，需要以较厚的黏着层350黏贴用以电性绝缘复数上透明感测图案321和复数下透明感测图案331。然后如图3h所示，将上述的触控结构以黏着层350黏贴于硬质透明基板360。其中硬质透明基板360的材质可为玻璃、强化玻璃或硬质塑料，提供保护作用。其中上述的黏着层350的材质可为压克力胶、UV胶、水胶或光学胶。
请参阅图4a至图4e所示为本发明的第二实施例的触控结构的制造方法示意图。首先，请参阅图4a，提供一第一可挠式透明基材410，具有上表面411和下表面412，上表面411和下表面412相对设置。第一可挠式透明基材410为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。第一可挠式透明基材410的材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质的上亦可形成有多层的透明堆栈结构的基材，多层的透明堆栈结构例如可为抗反射层。
请参阅图4b，形成透明导电层471于第一可挠式透明基材410的上表面411和下表面412。其中形成透明堆栈结构的方式例如可采用卷对卷物理气相沉积(PVD)、卷对卷化学气相沉积(CVD)、卷对卷电镀、卷对卷涂布制程等手段。而透明导电层471可为金属氧化物所构成，其中金属氧化物例如可为氧化铟锡(indium tin oxide, ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide, IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide, CTO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide, AZO)、氧化铟锌锡(indium tin zinc oxide, ITZO)、氧化锌(zinc oxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化铪(hafnium oxide, HfO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide, InGaZnO)、氧化铟镓锌镁(indium gallium zinc magnesium oxide, InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesium oxide, InGaMgO)或氧化铟镓铝(indium gallium aluminum oxide, InGaAlO)等。再形成至少一金属层472于位于上表面411和下表面412的透明导电层471之上。金属层472可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆栈结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆栈的多层导电金属层结构。
图案化透明导电层和金属层，图案化制程可采用卷对卷黄光制程或卷对卷雷射制程，较佳为采用卷对卷黄光制程，将上述多层的透明堆栈结构进行第一道黄光制程，请参阅图4c，将位于上表面411和下表面412的透明导电层471以及金属层472图案化。其中第一道黄光制程包括形成图案化光阻层(图未示)于透明导电层471以及金属层472之上，光阻层的材质可为液态光阻或干膜光阻。然后进行蚀刻步骤，蚀刻去除未受光阻层保护的透明导电层471以及金属层472，以及去除图案化光阻层，而于第一可挠式透明基材410的上表面411形成具有金属层472于其上的复数上透明感测图案421，以及分别与上透明感测图案421电性连接的复数上周边线路422，复数上透明感测图案421沿第一方向延伸。以及于第一可挠式透明基材410的下表面412形成具有金属层472于其上的复数下透明感测图案431，以及分别与下透明感测图案431电性连接的复数下周边线路432，复数下透明感测图案431沿第二方向延伸，第二方向与第一方向相互交错。
复数上金属线栅423以及复数下金属线栅433，复数上金属线栅423沿第一方向延伸，而复数下金属线栅433则沿第二方向延伸，第二方向与第一方向相互交错。
接着请参阅图4d。进行图案化的第2道黄光制程，将上透明感测图案421和下透明感测图案431的金属层图案化，移除部分金属层，而完成触控结构；其中，于上透明感测图案421表面形成复数上金属线栅423，上金属线栅423沿第一方向延伸，于下透明感测图案431表面形成复数下金属线栅433，下金属线栅433沿第二方向延伸。然后可如图4e所示，将上述的触控结构以黏着层450黏贴于硬质透明基板460。其中硬质透明基板460的材质可为玻璃、强化玻璃或硬质塑料，提供保护作用。其中上述的黏着层450的材质可为压克力胶、UV胶、水胶或光学胶。
Claims (8)
1.一种触控结构，其特征在于，包含：
一第一可挠式透明基材；
一上感测结构，位于该第一可挠式透明基材，具有复数上透明感测图案，以及分别与该些上透明感测图案电性连接的复数上周边线路，且每一上透明感测图案相邻排列，该些上透明感测图案表面并设有复数上金属线栅，该些上透明感测图案以及上金属线栅沿第一方向延伸；以及
一下感测结构，位于该第一可挠式透明基材，具有复数下透明感测图案，以及分别与该些下透明感测图案电性连接的复数下周边线路，且每一下透明感测图案相邻排列，该些下透明感测图案表面并设有复数下金属线栅，该些下透明感测图案以及下金属线栅沿第二方向延伸，该第二方向与该第一方向相互交错。
2.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于，该下感测结构位于一第二可挠式透明基材，该第二可挠式透明基材黏贴于该第一可挠式透明基材之下。
3.如权利要求2所述的触控结构，其特征在于，该第一可挠式透明基材黏贴于一硬质透明基板之下。
4.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于，该上感测结构位于该第一可挠式透明基材的上表面，该下感测结构位于该第一可挠式透明基材的下表面，该第一可挠式透明基材黏贴于一硬质透明基板之下。
5.一种触控结构的制造方法，其特征在于，包含：
提供一第一可挠式透明基材和一第二可挠式透明基材；
形成一透明导电层于该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材之上；
形成一金属层于该透明导电层之上；
分别图案化位于该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材的该透明导电层以及金属层，于该第一可挠式透明基材形成具有金属层于其上的复数上透明感测图案，以及分别与该些上透明感测图案电性连接的复数上周边线路，该些上透明感测图案沿第一方向延伸，以及于该第二可挠式透明基材形成具有金属层于其上的复数下透明感测图案，以及分别与该些下透明感测图案电性连接的复数下周边线路，该些下透明感测图案沿第二方向延伸，该第二方向与该第一方向相互交错；
分别图案化位于该上透明感测图案和该下透明感测图案的该金属层，于该上透明感测图案表面形成复数上金属线栅，该些上金属线栅沿第一方向延伸，于该下透明感测图案表面形成复数下金属线栅，该些下金属线栅沿第二方向延伸；以及
黏贴该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材，使该些上透明感测图案和该些下透明感测图案交错，形成触控结构。
6.如权利要求5所述触控结构的制造方法，其特征在于，黏贴该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材之后更包括以一黏着层黏着一硬质透明基板于该第一可挠式透明基材之上。
7.一种触控结构的制造方法，其特征在于，包括：
提供一第一可挠式透明基材，具有一上表面和一下表面，该上表面和该下表面相对设置；
形成一透明导电层于该上表面和该下表面；
形成至少一金属层于该透明导电层；
图案化位于该上表面和该下表面的该透明导电层以及金属层，分别于该第一可挠式透明基材的该上表面形成具有金属层于其上的复数上透明感测图案，以及分别与该些上透明感测图案电性连接的复数上周边线路，该些上透明感测图案沿第一方向延伸，以及于该第一可挠式透明基材的该下表面具有金属层于其上的复数下透明感测图案，以及分别与该些下透明感测图案电性连接的复数下周边线路，该些下透明感测图案沿第二方向延伸，该第二方向与该第一方向相互交错；以及
分别图案化位于该上透明感测图案和该下透明感测图案的该金属层，于该上透明感测图案表面形成复数上金属线栅，该些上金属线栅沿第一方向延伸，于该下透明感测图案表面形成复数下金属线栅，该些下金属线栅沿第二方向延伸。
8.如权利要求7所述触控结构的制造方法，其特征在于，图案化该透明导电层之后更包括以一黏着层黏着一硬质透明基板于该第一可挠式透明基材之上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310695795.8A CN104714705A (zh) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | 触控结构及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201310695795.8A CN104714705A (zh) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | 触控结构及其制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN104714705A true CN104714705A (zh) | 2015-06-17 |
Family
ID=53414101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310695795.8A Pending CN104714705A (zh) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | 触控结构及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104714705A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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