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CN104701052A - 一种键盘 - Google Patents

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CN104701052A
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China
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吴冰洁
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Lenovo Beijing Ltd
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Lenovo Beijing Ltd
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Abstract

本发明公开了一种键盘，包括：绝缘底板；电路层，印刷在所述绝缘底板上，在所述电路层上形成有M个电路断点，M为大于等于1的整数；M个弹性连接件，分别连接于所述绝缘底板上，其中，所述M个弹性连接件中的第i个弹性连接件上设置有第i个导电突起，在所述第i个弹性连接件处于自由状态时，所述第i个导电突起与所述电路层处于分离状态；M个按键，对应设置在所述M个电路断点上方，所述M个按键分别通过所述M个弹性连接件连接于所述绝缘底板。

Description

一种键盘
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种键盘。
背景技术
目前，市场对笔记本电脑轻薄化的需要越来越高，笔记本电脑的键盘以便用于用户使用笔记本过程中的文字输入以及对笔记本的控制。由于键盘的厚度会直接影响到笔记本电脑的整体厚度，因此减小笔记本的厚度对减小笔记本电脑整体的厚度。
目前市场的笔记本电脑的键盘的内部结构自上而下部件分别是：键帽，剪刀脚，弹性硅胶帽，印刷电路薄膜，键盘底板，其中，印刷电路薄膜是键盘的信号产生部件，一般印刷电路薄膜分三层，分别上电路薄膜层，中间隔离薄膜层，下线电路薄膜层，使用者通过按压键帽带动硅胶帽的压点下行，硅胶帽内的凸点按压薄膜上下层薄膜的导通点，导通电路使键盘输出电信号。
现有技术中超薄键盘一般都是在现有部件上基础上，将部分部件的厚度减薄，以达到将整体键盘厚度减薄的目的，但是每个部件的减薄都会使键盘整体的实用性下降，同时由于目前的生产能力的限制，每个部件的厚度减薄都是有极限值的，因此现有技术中的键盘整体厚度也受到了限制，综上，现有技术存在键盘不够轻薄的技术问题。
发明内容
本发明提供了一种键盘，用于解决现有技术中键盘不够轻薄的技术问题。
本发明实施例提供了一种键盘，包括：绝缘底板；
电路层，印刷在所述绝缘底板上，在所述电路层上形成有M个电路断点，M为大于等于1的整数；
M个弹性连接件，分别连接于所述绝缘底板上，其中，所述M个弹性连接件中的第i个弹性连接件上设置有第i个导电突起，在所述第i个弹性连接件处于自由状态时，所述第i个导电突起与所述电路层处于分离状态，i为小于等于M的正整数；
M个按键，对应设置在所述M个电路断点上方，所述M个按键分别通过所述M个弹性连接件连接于所述绝缘底板；
其中，所述M个按键中的第i个按键在外力作用下克服所述第i个弹性连接件的弹性力压向所述电路层时，所述第i个导电突起连接上所述M个电路断点中的第i个电路断点，输出所述第i个按键对应的第i个按键信号，当所述外力作用失去时，在所述第i个弹性连接件的弹性力下，所述第i个导电突起与所述第i个电路断点处于所述分离状态。
优选地，还包括：
绝缘薄层，覆盖于所述电路层上，所述绝缘薄层在所述M个电路断点对应的位置上方设置有M个破点，以使所述M个电路断点不被所述绝缘薄层覆盖。
优选地，所述绝缘薄层具体为：
UV油墨层，印刷于所述电路层上；或
薄膜，覆盖于所述电路层上。
优选地，所述第i个导电突起的材质为导电橡胶或碳墨。
优选地，所述绝缘底板具体为：
有机绝缘材料，无机绝缘材料，或混合绝缘材料形成的绝缘底板；或
涂布绝缘涂料在非绝缘板上形成的绝缘底板。
优选地，所述M个按键中的第i个按键包括键帽和剪刀脚，所述第i个按键通过所述剪刀脚将所述键帽与所述第i个弹性连接件连接。
优选地，还包括键盘壳体。
优选地，所述M个按键包括M个键帽，所述M个键帽固定设置在一框架上，通过所述框架将所述M个按键固定在所述键盘壳体上。
上述技术方案中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
1、由于将键盘底板设置为绝缘底板，将键盘电路直接印刷在绝缘底板上形成键盘电路的电路层，因此，减少现有技术中键盘的上电路薄膜层，中间隔离薄膜层，下线电路薄膜层，从而能够减小键盘的厚度，有效的解决了现有技术中键盘不够轻薄的技术问题，进一步减小了键盘厚度，使键盘更轻薄但是又不会降低键盘的实用性。
进一步，由于减少了现有技术中键盘的上电路薄膜层，中间隔离薄膜层，下线电路薄膜层，减少了键盘的组装部件，使键盘的整体组装更简单容易。
2、由于在电路层上覆盖绝缘薄层，比如UV油墨，同时绝缘薄层在所述M个电路断点对应的位置上方设置有M个破点，因此能够防止键盘电路被氧化，也能使电路层与外界绝缘，防止外部操作对电路层的损伤。
附图说明
图1为本发明实施例中键盘的一个按键对应的结构示意图；
图2为本发明实施例中键盘的一个按键被压下时的结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种键盘，解决了现有技术中键盘不够轻薄的技术问题。
为解决上述键盘不够轻薄的问题，总的思路如下，键盘包括：绝缘底板；
电路层，印刷在所述绝缘底板上，在所述电路层上形成有M个电路断点，M为大于等于1的整数；M个弹性连接件，分别连接于所述绝缘底板上，其中，所述M个弹性连接件中的第i个弹性连接件上设置有第i个导电突起，在所述第i个弹性连接件处于自由状态时，所述第i个导电突起与所述电路层处于分离状态，i为小于等于M的正整数，i依次小于等于M的任一正整数；M个按键，对应设置在所述M个电路断点上方，所述M个按键分别通过所述M个弹性连接件连接于所述绝缘底板；其中，所述M个按键中的第i个按键在外力作用下克服所述第i个弹性连接件的弹性力压向所述电路层时，所述第i个导电突起连接上所述M个电路断点中的第i个电路断点，输出所述第i个按键对应的第i个按键信号，当所述外力作用失去时，在所述第i个弹性连接件的弹性力下，所述第i个导电突起与所述第i个电路断点处于所述分离状态。
为了使本申请所属技术领域中的技术人员更清楚地理解本发明，下面结合附图，通过具体实施例对本发明技术方案作详细描述。
实施例一
参考图1，图1为本发明实施例中本发明键盘的一个按键对应的结构示意图。本发明实施例一提供了一种键盘，包括：绝缘底板10、电路层20、M个按键30、M个弹性连接件40。
绝缘底板10可以为无机绝缘板，比如石棉制成的底板，玻璃制成的底板等等，也可以为有机绝缘板，比如塑胶底板，橡胶底板等等，还可以有机和无机材料混合形成的混合绝缘底板10，还可以为表面涂布绝缘材料而形成的绝缘底板10，比如在具体实施过程中，为减小绝缘底板10的厚度同时保证绝缘底板10的硬度，可以在硬度较高的金属薄板上涂布绝缘漆或绝缘油墨以形成的绝缘底板10。绝缘底板10的厚度与选用绝缘材料的类型相关，因此在此不做限定。
在绝缘底板10上表面印刷键盘电路形成电路层20，具体的，电路层20上形成有M个电路断点（未图示）。在电路层20上方设置有M个按键30，具体的，键盘功能不同，M的值也有差异，因此在此不做限制，其中，M个按键30的位置与M个电路断点的位置一一对应。
在具体实施过程中，M个按键30有两个设置方式，第一种，M个按键30中的每一个按键30包括键帽和剪刀脚，键帽通过剪刀脚与弹性连接件40连接在一起，以连接第i个按键30与第i个弹性连接件40，第二种：M个按键30中的每一个按键30包括键帽，M个键帽固定设置在一框架上，将固定设置有M个键帽的框架与键盘壳体卡和，i为1到M中的任意正整数，即第i个可以代指M中的任意一个。
M个弹性连接件40固定连接在绝缘底板10的上表面，具体的，M个弹性连接件40与M个电路断点的位置一一对应。M个弹性连接件40中的第i个弹性连接件40设置在M个按键30的第i个按键30与M个电路断点中的第i个电路断点的之间，连接第i个按键30到绝缘底板10上，M个弹性连接件40较佳为弹性硅胶帽，但是不以此限定弹性连接件40的材料。
如图1所示，在弹性连接件40上对应设置有导电突起401，导电突起401可以为导电橡胶，与弹性连接件40的其他部分一体成型；导电突起401还可以为基于硅胶一体成型如图1所示的弹性连接件40的结构之后，在图中401的突起部位涂布碳墨以形成碳点，从而形成导电突起401。如图1所示，第i个导电突起401在第i个弹性连接件40处于自由状态时，第i个导电突起401与电路层20处于分离状态。
实施例二
为了保护直接印刷于绝缘底板10上的电路层20，还包括绝缘薄层（未图示），覆盖于电路层20上，具体的，绝缘薄层在M个电路断点对应的位置上方设置有M个破点，以使M个电路断点不被绝缘薄层覆盖。在具体实施过程中，绝缘薄层可以为PET薄膜，在M个电路断点的所在的位置上方薄膜层设置为破点。也可以为在形成的电路层20上表面印刷一层UV油墨，在M个电路断点对应的位置不印刷UV油墨,，上述两种绝缘薄层均能保证第i个导电突起401能够在被下压时，与电路层10上的第i个电路断点接触，连接上第i个电路断点。
下面基于上述实施例一或实施例二中的键盘的工作原理进行描述。
参考图1和图2所示，当按压第i个按键30时，第i个按键30在外力作用下克服第i个弹性连接件40的弹性力压向电路层20时，第i个导电突起401与电路层20接触，因此第i个导电突起401连接上M个电路断点中的第i个电路断点使电路导通，键盘输出第i个按键30对应的第i个按键信号，当结束按压过程时，因为失去外力作用，在第i个弹性连接件40的弹性力下，第i个导电突起401在第i个弹性连接件40的带动下与第i个电路断点处于分离状态，一次按键的输入结束。
本申请实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果：
1、由于将键盘底板设置为绝缘底板，将键盘电路直接印刷在绝缘底板上形成键盘电路的电路层，因此，减少现有技术中键盘的上电路薄膜层，中间隔离薄膜层，下线电路薄膜层，从而能够减小键盘的厚度，有效的解决了现有技术中键盘不够轻薄的技术问题，进一步减小了键盘厚度，使键盘更轻薄但是又不会降低键盘的实用性。
进一步，由于减少了现有技术中键盘的上电路薄膜层，中间隔离薄膜层，下线电路薄膜层，减少了键盘的组装部件，使键盘的整体组装更简单容易。
2、由于在电路层上覆盖绝缘薄层，比如UV油墨，同时绝缘薄层在所述M个电路断点对应的位置上方设置有M个破点，因此能够防止键盘电路被氧化，也能使电路层与外界绝缘，防止外部操作对电路层的损伤。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种键盘，包括：
绝缘底板；
电路层，印刷在所述绝缘底板上，在所述电路层上形成有M个电路断点，M为大于等于1的整数；
M个弹性连接件，分别连接于所述绝缘底板上，其中，所述M个弹性连接件中的第i个弹性连接件上设置有第i个导电突起，在所述第i个弹性连接件处于自由状态时，所述第i个导电突起与所述电路层处于分离状态，i为小于等于M的正整数，i依次小于等于M的任一正整数；
M个按键，对应设置在所述M个电路断点上方，所述M个按键分别通过所述M个弹性连接件连接于所述绝缘底板；
其中，所述M个按键中的第i个按键在外力作用下克服所述第i个弹性连接件的弹性力压向所述电路层时，所述第i个导电突起连接上所述M个电路断点中的第i个电路断点，输出所述第i个按键对应的第i个按键信号，当所述外力作用失去时，在所述第i个弹性连接件的弹性力下，所述第i个导电突起与所述第i个电路断点处于所述分离状态。
2.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，还包括：
绝缘薄层，覆盖于所述电路层上，所述绝缘薄层在所述M个电路断点对应的位置上方设置有M个破点，以使所述M个电路断点不被所述绝缘薄层覆盖。
3.如权利要求2所述的键盘，其特征在于，所述绝缘薄层具体为：
UV油墨层，印刷于所述电路层上；或
薄膜，覆盖于所述电路层上。
4.如权利要求1-3中任一权项所述的键盘，其特征在于，所述M个导电突起的材质均为导电橡胶或碳墨。
5.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述绝缘底板具体为：
有机绝缘材料，无机绝缘材料，或混合绝缘材料形成的绝缘底板；或
涂布绝缘涂料在非绝缘板上形成的绝缘底板。
6.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述M个按键中的第i个按键包括键帽和剪刀脚，所述第i个按键通过所述剪刀脚将所述键帽与所述第i个弹性连接件连接。
7.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，还包括键盘壳体。
8.如权利要求7所述的键盘，其特征在于，所述M个按键包括M个键帽，所述M个键帽固定设置在一框架上，通过所述框架将所述M个按键固定在所述键盘壳体上。
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