[go: up one dir, main page]

CN104682722B - 电源转换装置及其组装方法 - Google Patents

电源转换装置及其组装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104682722B
CN104682722B CN201310612824.XA CN201310612824A CN104682722B CN 104682722 B CN104682722 B CN 104682722B CN 201310612824 A CN201310612824 A CN 201310612824A CN 104682722 B CN104682722 B CN 104682722B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic device
heat dissipation
end cover
dissipation base
power conversion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310612824.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN104682722A (zh
Inventor
尤培艾
陆兴先
刘钢
章进法
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Delta Electronics Shanghai Co Ltd
Original Assignee
Delta Electronics Shanghai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Delta Electronics Shanghai Co Ltd filed Critical Delta Electronics Shanghai Co Ltd
Priority to CN201310612824.XA priority Critical patent/CN104682722B/zh
Priority to TW103139699A priority patent/TWI525968B/zh
Priority to US14/546,670 priority patent/US9668384B2/en
Priority to EP14194179.9A priority patent/EP2876984B1/en
Priority to KR1020140163329A priority patent/KR101617390B1/ko
Priority to JP2014237738A priority patent/JP2015103813A/ja
Publication of CN104682722A publication Critical patent/CN104682722A/zh
Priority to JP2017120907A priority patent/JP6418511B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of CN104682722B publication Critical patent/CN104682722B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427Housings
    • H05K7/1432Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14322Housings specially adapted for power drive units or power converters wherein the control and power circuits of a power converter are arranged within the same casing
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
    • H02M7/003Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/08Cooling; Ventilating
    • H01F27/085Cooling by ambient air
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427Housings
    • H05K7/1432Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927Liquid coolant without phase change
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明揭露一种电源转换装置及其组装方法。电源转换装置的组装方法包含步骤如下。将一电子器件安装于一散热底座上。电性连接一配线板与安装于散热底座上的电子器件。

Description

电源转换装置及其组装方法
技术领域
本发明有关于电力电子技术,且特别是有关于一种车用电力电子技术。
背景技术
油电混合车或电动汽车具有经济、节能、环保等优点,在能源短缺危机下,成为各大车厂研发重点。随着汽车工业的发展,汽车保有量不断增加,环境污染与能源短缺的压力日益显现。当前世界石油资源短缺,全球气候变暖形势急迫,世界各国纷纷将节能环保列为未来汽车工业的优先发展方向。电动汽车,以其高效、节能、低噪声、零排放的显着特点,在节能环保方面具有不可比拟的优势。近年来在世界范围内,电动汽车用动力电池、电机、控制系统,车载充电机等核心关键技术取得了重大进展,产品安全性、可靠性、寿命得到明显提升,成本得到一定控制,混合动力汽车、纯电动汽车正逐步进入实用化和小产业化阶段,电动汽车将成为世界汽车产业发展的战略方向。
作为电动汽车的关键配套零部件之一,电动汽车充电机,其总体上可分为非车载充电装置和车载充电机OBCM(On Board Charger Module)。非车载充电装置,也叫地面充电装置或充电桩,通常其功率、体积和质量比较大。车载充电机OBCM是指安装电动车上、利用地面交流电网对电池组进行充电的装置,它将交流动力电缆线直接插入到电动汽车的插座中给电动汽车充电。它实质上是一种电源转换装置,它通过输入线束从电网接入交流电,并由其输出线束输出高压直流电为车载高压电池包(Battery Pack)供充电服务,并通过自身通信端口与电池管理系统(Battery Management System;BMS)保持实时交互通信。车载充电机综合性能提升和成本控制一直以来就是制约电动汽车进入大规模量产的影响因素之一,而其结构设计及热管理水平则是综合评价和衡量车载充电机性能时最为关键的指标之一。
然而,由于车载充电机OBCM的一些电子器件,例如变压器、扼流圈或电容等,都格外庞大与沉重,且电子器件透过焊点结合于配线板上,故,当电子器件因车辆行驶或煞车而摇晃时,将让焊点产生破裂或因电子器件自身重力而弯曲配线板,导致电子器件与配线板之间的电连接品质变差。
发明内容
本发明的一目的是在提供一种电源转换装置及其组装方法,用以解决以上先前技术所提到的困难。
本发明所提供的电源转换装置及其组装方法,其可适用于车载充电机,或广泛的应用在汽车的相关技术环节,通过此架构及其组装方法得以使电子器件不致轻易脱离配线板,进而降低电子器件与配线板之间的电连接品质产生变异的机会。
为了达到上述目的,依据本发明的一实施方式,这种电源转换装置的组装方法包含多个步骤如下:将一电子器件安装于一散热底座上;以及电性连接一配线板与安装于散热底座上的电子器件。
依据本发明的一或多个实施方式,将电子器件安装于散热底座上包含步骤如下。将一灌封胶注入至一容置槽内,该容置槽由一立体结构形成。将电子器件置放于容置槽内,并浸入灌封胶内,灌封胶位于电子器件与立体结构之间的一间隙。
依据本发明的一或多个实施方式,将电子器件安装于散热底座上包含步骤如下。将电子器件置放于一容置槽内,该容置槽由一立体结构形成。将一灌封胶注入电子器件与立体结构之间的一间隙。
依据本发明的一或多个实施方式,将电子器件安装于散热底座上包含步骤如下。将散热底座送入一固胶装置,并固化容置槽内的灌封胶,其中立体结构一体成型地位于散热底座。
依据本发明的一或多个实施方式,将电子器件安装于散热底座上包含步骤如下。将容置槽送入一固胶装置,并固化容置槽内的灌封胶。待灌封胶固化后,将立体结构组装于散热底座上。
依据本发明的一或多个实施方式,将电子器件安装于散热底座上包含步骤如下。控制注入容置槽内的灌封胶填满于电子器件与立体结构之间的间隙。
依据本发明的一或多个实施方式,将电子器件安装于散热底座上包含步骤如下。控制注入容置槽的灌封胶于容置槽内的高度小于电子器件的高度。
依据本发明的一或多个实施方式,将电子器件安装于散热底座上包含步骤如下。在将电磁感应装置置放于容置槽内之前,将一端盖覆盖于电子器件的一磁性元件上。将磁性元件的一导接部对位至端盖的一固接件。
依据本发明的一或多个实施方式,将电子器件安装于散热底座上包含步骤如下。在将电子器件置放于该容置槽内之后,将该端盖固定于该立体结构上。
依据本发明的一或多个实施方式,将电子器件安装于散热底座上包含步骤如下。将电子器件的一磁性元件置放于容置槽内。将一端盖覆盖于该磁性元件上。
依据本发明的一或多个实施方式,将电子器件安装于散热底座上包含步骤如下。将端盖覆盖于磁性元件之后,将磁性元件的一导接部对位至端盖的一固接件。
依据本发明的一或多个实施方式,,将电子器件安装于散热底座上包含步骤如下。将端盖覆盖于磁性元件之后,将端盖固定于立体结构上。
依据本发明的一或多个实施方式,电性连接配线板与安装于散热底座上的电子器件包含步骤如下。将电子器件的一导接部通过一导电的固接件而锁固至配线板的一导接部上。
依据本发明的一或多个实施方式,电性连接该配线板与安装于该散热底座上的该电子器件包含步骤如下。将电子器件的一导接部焊接至配线板的一导接部上。
依据本发明的一或多个实施方式,电子器件为一电磁感应装置或一电容。
依据本发明的另一实施方式,一种电源转换装置包含散热底座、配线板、电子器件与锁固组件。电子器件介于配线板与散热底座之间,且安装于散热底座上。锁固组件锁固电子器件与配线板,以致电性连接电子器件与配线板。
依据本发明的一或多个实施方式,散热底座包含立体结构与灌封胶体。立体结构具有一容置槽,电子器件至少部分地位于容置槽内,并与立体结构之间存在一间隙。灌封胶体填充间隙。
依据本发明的一或多个实施方式,灌封胶体填满间隙。
依据本发明的一或多个实施方式,灌封胶体于容置槽内的一高度小于电子器件的一高度。
依据本发明的一或多个实施方式,电子器件包含一磁性元件。磁性元件至少部分地位于容置槽内,至少部分地被灌封胶体所包覆,透过锁固组件与配线板电性连接。
依据本发明的一或多个实施方式,电子器件还包含一端盖。端盖覆盖磁性元件与容置槽,并透过锁固组件锁固于配线板。
依据本发明的一或多个实施方式,配线板包含一第一导接部。第一导接部具有一第一穿孔。磁性元件还包含一第二导接部。第二导接部夹合于第二固接件与第一导接部之间,且具有一第二穿孔。锁固组件包含相互配合的一第一固接件与一第二固接件,第二固接件位于该端盖上。第一固接件穿过第一穿孔与第二穿孔而锁固于第二固接件,使得第二导接部与第一导接部电性连接。
依据本发明的一或多个实施方式,端盖透过一固定结构固定于立体结构上。
依据本发明的一或多个实施方式,固定结构为相互配合的螺栓与螺孔、相互配合的扣件与扣槽、相互配合的嵌件与嵌槽或相互配合的卡榫与卡槽。
依据本发明的一或多个实施方式,立体结构与散热底座为一体成型。
依据本发明的一或多个实施方式,立体结构为可分离地位于该散热底座上。
依据本发明的一或多个实施方式,散热底座为水冷式散热底座、气冷式散热底座或上述的任意组合。
依据本发明的一或多个实施方式,电子器件为电磁感应装置或电容。
综上所述,本发明的技术方案与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。通过上述技术方案,可达到相当的技术进步,并具有产业上的广泛利用价值,其至少具有下列优点:
1.节省组装时间;
2.降低维修成本;以及
3.强化组件与配线板间的电连接品质。
以下将以实施方式对上述的说明作详细的描述,并对本发明的技术方案提供更进一步的解释。
附图说明
图1绘示本发明一实施方式的电源转换装置的组合图;
图2A绘示图1的分解图;
图2B绘示由图2A的方向D1所呈现的散热底座;
图2C绘示图2A的散热底座与配线板的组合图;
图2D绘示图2C的A-A剖面图;
图3绘示图2A的散热底座与电磁感应装置的分解图;
图4绘示图3的散热底座与电磁感应装置组合后的俯视图;
图5A绘示依据图3的磁性元件与端盖的分解图;
图5B绘示由图5A的方向D2所呈现的磁性元件与端盖的分解图;
图6A绘示本发明一实施方式的散热底座与电磁感应装置组合后的剖视简图;
图6B绘示本发明一实施方式的散热底座与电磁感应装置组合后的剖视简图;
图7A绘示本发明一实施方式的散热底座、独立立体结构与电磁感应装置的分解图;
图7B绘示图7A的组合图;
图8绘示依照本发明一实施方式的散热底座的分解图;
图9绘示本发明一实施方式的电源转换装置的组装方法的流程图;
图10A绘示将一灌封胶注入立体结构与磁性元件之间;
图10B绘示将一灌封胶注入尚未放入电磁感应装置的容置槽内;
图11绘示将一磁性元件先行置放于容置槽内。
具体实施方式
以下将以附图揭露本发明的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说,在本发明部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化附图起见,一些已知惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式绘示。
于实施方式与权利要求书中,涉及“耦接(coupled with)”的描述,其可泛指一组件透过其它组件而间接连接至另一组件,或是一组件无须透过其它组件而直接连接至另一组件。
于实施方式与权利要求书中,除非内文中对于冠词有所特别限定,否则“一”与“该”可泛指单一个或多个。
本文中所使用的“约”、“大约”或“大致”是用以修饰任何可些微变化的数量,但这种些微变化并不会改变其本质。于实施方式中若无特别说明,则代表以“约”、“大约”或“大致”所修饰的数值的误差范围一般是容许在百分之二十以内,较佳地是于百分之十以内,而更佳地则是于百分之五以内。
图1绘示本发明一实施方式的电源转换装置100的组合图。图2A绘示图1的分解图。图2B绘示由图2A的方向D1所呈现的散热底座200。图2C绘示图2A的散热底座200与配线板300的组合图。如图1与图2A所示。一种电源转换装置100包含散热底座200、配线板300、电磁感应装置400与锁固组件500。电磁感应装置400介于配线板300与散热底座200之间,且安装于散热底座200上。锁固组件500锁固电磁感应装置400与配线板300,以致电性连接电磁感应装置400与配线板300。
如此,此实施方式的架构可强化电磁感应装置400固定于配线板300与散热底座200之间的强度,减少电磁感应装置400因自重或外力作用而破坏电性连接并脱离配线板300的机会,进而保持电磁感应装置400与配线板300之间的电连接品质。
图3绘示图2A的散热底座200与电磁感应装置400的分解图。图4绘示图3的散热底座200与电磁感应装置400组合后的俯视图。如图3所示。散热底座200包含至少一立体结构210。立体结构210具有一容置槽213,容置槽213由立体结构210形成。电磁感应装置400的一部分位于容置槽213内(图2A),另一部分伸出容置槽213外,并与立体结构210及配线板300相互固定。
具体来说,此实施方式中,但不限于此,如图2B与图3,散热底座200包含一底面202与多个侧壁201,这些侧壁201自底面202的外缘分别朝大致相同的一伸展方向T延伸,侧壁201并与底面202围绕出一容置空间205。立体结构210位于容置空间205内,该立体结构210同时借由传热界面材料连接散热底座200的底面202与其中一侧壁201,这里的传热界面材料可以是灌封胶。如此,立体结构210上被传递的热能可同时经由散热底座200的底面202与此侧壁201所传出,提高热传递效率。此外,立体结构210的一侧连接散热底座200的底面,或称,立体结构210的一侧面面向底面202,故,立体结构210背对底面202的一侧面(后称顶面211)用以支撑并结合电磁感应装置400。
更进一步地,立体结构210由多个间隔体210T所组成,这些间隔体210T自散热底座200的底面202同时朝上述的伸展方向T伸向配线板300(图2B),故,立体结构210的顶面211即为这些间隔体210T背对底面202所共同形成的一端面(图3)。此实施方式中,至少二个间隔体210T连接前述立体结构210所连接的侧壁201,使得这些间隔体210T与前述立体结构210所连接的侧壁201共同围绕而形成容置槽213以容纳电磁感应装置400于其中。然而,其它实施方式中,这些间隔体也可以自行围出容置槽,意即,这些间隔体不与其中一侧壁连接而仅有间隔体共同定义出容置槽;或是,容置槽直接开设于散热底座内的底面。
此外,如图3所示,这些间隔体210T一体成型地彼此连接,至少二个相邻的间隔体210T之间形成一转角部210C。任一转角部210C的厚度大于任一间隔体210T的厚度,以强化立体结构210的承载强度。然而,其它实施方式中,这些间隔体也可以不是一体成型地彼此连接,而是依靠组装方式而相互连接。
通常来说,立体结构的外型是依据磁性元件的形状来做调整,以便收纳磁性元件于其中。举例来说,此实施方式中,如图3所示,电磁感应装置的主要形状为矩形体或大致为矩形体时,立体结构210则可选择为矩形体或大致为矩形体,然而,本发明未对立体结构的外型加以限制,本发明所属技术领域中具有通常知识者,应视实际需要,弹性选择立体结构的外型,例如,立体结构的形状也可为圆筒形或半圆筒形。
图5A绘示依据图3的磁性元件410与端盖440的分解图。图5B绘示由图5A的方向D2所呈现的磁性元件410与端盖440的分解图。图3与图5A所示,电磁感应装置400,例如变压器和/或电感,包含磁性元件410。磁性元件410至少部分地位于容置槽213内。磁性元件410透过锁固组件500与配线板300(图2A)电性连接。更进一步地,电磁感应装置400包含二个磁性元件410。这二个磁性元件410并列地位于容置槽213内(图3),且受到容置槽213底部213B伸出的一分隔肋214的隔离,以加强散热及避免短路发生。更详细来说,每一磁性元件410包含磁芯、绕线架与线圈本体等等。磁芯的一磁柱位于绕线架中,线圈本体绕于绕线架上,且围绕于该磁柱外。然而,由于磁芯、绕线架与线圈本体的彼此关系皆为已知,故,不再加以赘述。
电磁感应装置400还包含一端盖440。端盖440覆盖容置槽213(图2A)。如图5A与图5B所示,端盖440结合于磁性元件410上,例如透过粘着胶450,端盖440的安装面446(图5B)结合于磁性元件410上。此外,端盖440透过锁固组件500与配线板300相互实体固定,故,端盖440耦接于配线板300与磁性元件410之间(图2A)。端盖440的材料可为绝缘材或其表面具有绝缘处理的金属材。然而,其他实施方式中,端盖并非必要元件,电子器件也可仅透过灌封胶体固定于容置槽中。
更具体的是,如图2A所示,本实施方式中,配线板300上还包括多个电子器件,例如:晶体管、电容等等,使得输入电能通过该电源转换装置100转换后,由装配于散热底座200上的输出、输入及通信端口203连接至系统部件,实现电能变换及用电管理。配线板300上还包含多个第一导接部310。第一导接部310皆与配线板上电子器件的其中之一电性连接。每一第一导接部310具有一第一穿孔311。如图5A所示,每一磁性元件410具有多个导线420,每一导线420电性连接第二导接部430,且每一第二导接部430具有一第二穿孔431。锁固组件500包含,例如相互配合的一第一固接件510(如螺栓)与一第二固接件520(如螺帽)。第二固接件520嵌设于端盖440背对安装面446(图5B)的一面(后称顶面441)。
然而,本发明不限于此,本发明所属技术领域中具有通常知识者,也可视实际需要,选择采用其它已知锁固技术作为锁固组件。
如此,图2D绘示图2C的A-A线段的剖面图。如图2D,当电磁感应装置400锁固于配线板300时,第二导接部430夹合于第二固接件520(如螺帽)与第一导接部310之间,且第一固接件510(如螺栓)穿过第一穿孔311与第二穿孔431,而与第二固接件520(如螺帽)相互耦合,在该耦合过程中,第二固接件520将第二导接部430压向第一导接部310,从而第二导接部430与第一导接部310相互电性连接。
为了方便第二导接部430对位第二固接件520,如图5A,第二导接部430呈U型,其二相对端面上具有一第一卡固部432(例如凸缘或凹槽)与一第二卡固部433(例如凸缘或凹槽)。端盖440包含一第三卡固部444(例如凸缘或凹槽)与一第四卡固部445(例如凸缘或凹槽),第三卡固部444位于端盖440的顶面441,且与第一卡固部432相互匹配。第四卡固部445位于端盖440顶面441的一邻接面443,邻接面443与顶面441不共面。第四卡固部445与第二卡固部433相互匹配,且相互卡固。
故,当端盖440覆盖于磁性元件410的一面后,且第二导接部430放置于第二固接件520(例如螺帽)上时,如图2D,由于第一卡固部432(例如凸缘)与第三卡固部444(例如凹槽)相卡合,且第二卡固部433(例如凹槽)与第四卡固部445(例如凸缘)相卡合,使得第二导接部430被三维地限位于端盖440上。
此外,为了让端盖440稳固地结合于立体结构210上,回图3,本实施方式可透过一固定结构,将端盖440覆盖容置槽213并固定于立体结构210上。举例来说,但不仅限于此,立体结构210的这些间隔体210T背对底面202所共同形成的顶面211具有多个第一螺孔212,此实施方式中,每一第一螺孔212可以开设于转角部210C的位置。端盖440分别具有多个第二螺孔442,当端盖440覆盖于立体结构210的顶面211时,第一螺孔212与第二螺孔442相互对准,此时,通过螺栓S穿过第二螺孔442而锁入第一螺孔212后,端盖440因此被锁固于立体结构210的顶面211上,即端盖440固定于容置槽213上。
然而,本发明不限于此,本发明所属技术领域中具有通常知识者,也可视实际需要,弹性采用相互配合的扣件与扣槽、相互配合的嵌件与嵌槽、相互配合的卡榫与卡槽,或其它已知固定技术作为固定结构。
图6A绘示本发明一实施方式的散热底座200与电磁感应装置400组合后的剖视简图。如图6A所示,为帮助提高散热性能,本实施方式与上述实施方式大致相同,只是本实施方式中更包含,容置槽213内填充有灌封胶体215,且灌封胶体215填充于容置槽213内的磁性元件410与立体结构210之间所存在的间隙G内。需了解到,磁性元件410于容置槽213内,不仅与间隔体210T之间具有间隙G,还可与散热底座200的底面202之间具有间隙G。如此,灌封胶体215不仅可将磁性元件410所生成的热传导至散热底座200,灌封胶体215还可包覆磁性元件410,稳固电磁感应装置400于容置槽213内。
在实际填入灌封胶体215的考量下,当能量损耗较大或线圈的能量损耗大于磁力耗损时,本发明所属技术领域中具有通常知识者,可视实际需要,将灌封胶体215填满于磁性元件410与立体结构210之间的间隙G内。
然而,本发明不限于此,意即,其它实施方式中,灌封胶体215未必要填满于磁性元件410与立体结构210之间的间隙G内。图6B绘示本发明一实施方式的散热底座200与电磁感应装置400组合后的剖视简图。如图6B,当能量损耗较小或线圈的能量损耗小于磁力耗损时,本发明所属技术领域中具有通常知识者,可视实际需要,将灌封胶体215部分填充于磁性元件410与立体结构210之间的间隙G内,使得灌封胶体215于容置槽213内的一高度H1小于电磁感应装置400的一高度H2,例如灌封胶体215于容置槽213内的高度H1为电磁感应装置400的一半高度H2。需了解到,磁性元件410于容置槽213内,不仅与间隔体210T之间具有间隙G,还可与散热底座200的底面202之间具有间隙G。
由于灌封胶体215未填满立体结构210,故,图6B所代表的实施方式在一选项中可不需端盖的配置,使得电磁感应装置400的一部分的受灌封胶体215而固着于容置槽213内,且电磁感应装置400的另一部分突出于立体结构210。
此外,如图6A,为帮助提高传热效果,本实施方式中,灌封胶体215内参杂许多导热颗粒216,这些导热颗粒216的材料,例如为碳、金属或类钻石等,但本发明不限于此。然而,灌封胶体内也可能不参杂任何导热颗粒。
又,为帮助提高传热效果,可为如图2A所述的散热底座200,散热底座200背对底面202的一面上配备第一散热鳍片206以加强散热。此外,本实施方式中,电源转换装置100还包含一散热上盖600。散热上盖600用以盖合散热底座200。更进一步地,散热上盖600通过螺栓B锁固于散热底座200上,以覆盖上述容置空间205,使得配线板300与电磁感应装置400被容置于散热上盖600与散热底座200之间。散热上盖600还具有第二散热鳍片610以加强散热。具体而言,散热底座200的材质为有助散热的金属材质或非金属材质。然而,本发明不限于此。
如图2B,当能量损耗较大时,此实施方式的立体结构210可被选择为一体成形地位于散热底座200上的集成式立体结构210,以便提供更佳的散热效能。具体来说,这些间隔体210T一体成型地连接散热底座200的底面202,由散热底座200的底面202直接伸出,更具体地,至少二个间隔体210T一体成型地连接前述立体结构210所连接的侧壁201,使得这些间隔体210T与前述立体结构210所连接的侧壁201共同围绕出所述的容置槽213。如此,散热底座200的底面202、侧壁201以及立体结构210的这些间隔体210T皆可成为引导热能的散热面,一旦热能生成,热能便可通过这些间隔体210T的外表面及散热底座200的底面202与侧壁201引导至散热底座200的其它部份,有效增强传热效果。
更具体地,在本发明一实施例中,这些间隔体210T一体成型地连接散热底座200的底面202,由散热底座200的底面202直接伸出,共同围绕出所述的容置槽213。如此,散热底座200的底面202以及立体结构210的这些间隔体210T皆可成为传递热能的散热面,一旦热能生成,热能便可通过这些间隔体210T的外表面及散热底座200的底面202引导至散热底座200的其它部份,有效增强传热效果。
然而,本发明的立体结构210不只限于集成式立体结构210,其它实施方式中,本发明的立体结构210也可以是独立立体结构220。如图7A与图7B所示,图7A绘示本发明一实施方式的散热底座200、独立立体结构220与电磁感应装置400的分解图。图7B绘示图7A的组合图。本实施方式与上述实施方式大致相似,只是本实施方式中,立体结构为一独立立体结构220。独立立体结构220是可分离地位于散热底座200上。如图7A,独立立体结构220为单独制成后,才放置于容置空间205内,组合于散热底座200的底面202上,举例来说,独立立体结构220的一侧面面向底面202,故,独立立体结构220背对底面202的一侧面(后称顶面211)用以支撑并结合电磁感应装置400;然后,该立体结构220透过锁固凸耳221与螺栓224组合至散热底座200的底面202上;相应地,独立立体结构220的一侧组合于散热底座200的底面202。
更进一步地,独立立体结构220呈盒状由一底板222与多个侧板223所组成,这些侧板223自底板222同时朝同一伸展方向T伸出,故,独立立体结构220的顶面211即为这些侧板223背对底板222所共同形成的一端面。此实施方式中,底板222与这些侧板223相互环绕而形成出容置槽213。锁固凸耳221位于其中二个相对立的侧板223外表面上,且朝远离容置槽213的方向水平向外伸出。此外,底板222与这些侧板223一体成型地彼此连接,任二个相邻的侧板223之间形成一转角部223C。任一转角部223C的厚度大于任一侧板223的厚度,以强化独立立体结构220的承载强度。然而,其它实施方式中,这些侧板也可以不是一体成型地彼此连接,而是依靠组装方式而相互连接。如此,独立立体结构220的底板222与这些侧板223皆可成为散热面,当独立立体结构220组装在散热底座200上时,所生成的热能便可通过独立立体结构220引导至散热底座200的其它部份,有效增强传热效果。
通常来说,独立立体结构的外型是依据磁性元件的形状来做调整,以便收纳磁性元件于其中。举例来说,此实施方式中,如图7A所示,磁性元件410的形状为矩形体或大致为矩形体时,独立立体结构220则可选择为矩形体或大致为矩形体,然而,本发明未对独立立体结构的外型加以限制,本发明所属技术领域中具有通常知识者,应视实际需要,弹性选择独立立体结构的外型,例如,独立立体结构的形状也可为圆筒形或半圆筒形。此外,此独立立体结构220可于组合至散热底座200前单独地接受灌封胶的注入,再组合至散热底座200上,本实施方式的独立立体结构220的优点将于后文详述。
又,为更提高散热性能,实施方式的散热底座可为水冷式散热底座、风冷式散热底座或上述的任意组合。具体来说,如图8,图8绘示依照本发明一实施方式的散热底座200的分解图。本实施方式与上述实施方式大致相似,只是本实施方式中,散热底座200为一水冷板底座,呈空心状,其内设有冷却流体,通过冷却流体于水冷板底座内流动,更有助于散热。具体来说,散热底座200还包含流体接头281与流体沟槽289。流体沟槽289位于散热底座200的背面,并由底板292所覆盖后形成一可供冷却流体循环的通路。流体接头281位于散热底座200的一侧,透过散热底座200与流体沟槽289相连通。流体接头281用以导入外来的冷却流体进入流体沟槽289内,且导出流体沟槽289内的冷却流体。流体沟槽289绕过散热底座200内的电子器件(如电磁感应装置)的周围,用以提供冷却流体的流通路径以帮助散热底座200散热。本发明所属技术领域中具有通常知识者,也可依据限制与需要改变流体沟槽的路径。
图9绘示依据本发明电源转换装置100的组装方法于一实施方式的流程图。如图2A与图9所示,这种电源转换装置100的组装方法包含步骤如下。在步骤901中,提供上述电磁感应装置400、散热底座200与配线板300;在步骤902中,将电磁感应装置400安装于散热底座200上;在步骤903中,将配线板300电性连接电磁感应装置400。
如此,由于此实施方式的组装方法中,先让电磁感应装置400安装于散热底座200之后,才让配线板300与电磁感应装置400电性连接的缘故,相较于先电性连接电磁感应装置于配线板后再安装散热底座,可避免电磁感应装置发生因自重或外力作用而破坏电性连接且脱离配线板,从而增强电子器件与配线板之间的电性连接品质,以使该处连接的可靠度进一步得到提高。
步骤901还包含一种细部实施方式,其步骤顺序如下。如图3与图5A所示,在将电磁感应装置400置放于容置槽213内之前,将端盖440覆盖于电磁感应装置400的磁性元件410上。接着,将磁性元件410的第二导接部430对位至端盖440的第二固接件520。具体地,将磁性元件410的第二导接部430对位至端盖440的第二固接件520,如图2D所示,包含将第二导接部430移至端盖440的第二固接件520上,并通过上述导接部430的卡固件432、433与端盖的卡固件444、445相互卡固,让第二导接部430与第二固接件520相互对位。
步骤902还包含一种细部实施方式,其步骤顺序如下。图10A绘示将一灌封胶L注入立体结构210与磁性元件410之间。如图3所示,先将尚未与配线板300组装的电磁感应装置400置放入散热底座200的容置槽213内;接着,如图10A所示,将一灌封胶L注入立体结构210与磁性元件410之间的间隙内。
具体来说,如图10A所示,在上述电磁感应装置400装入立体结构210时,待磁性元件410放入容置槽213后,让端盖440覆盖且固定于立体结构210上,使得端盖440与立体结构210间具有狭长缝口217,且磁性元件410于立体结构210的容置槽213内仍与立体结构210的内壁之间存在有间隙。在上述将灌封胶L注入容置槽213时,灌封胶L可经由狭长缝口217注入容置槽213内,进而注入磁性元件410与容置槽213之间隙内。上述步骤902的细部步骤适合于容置槽213的槽口尺寸较大,且组装视线不佳的条件下进行,然而,本发明并不限制于此。
上述将灌封胶L注入立体结构210与磁性元件410之间的间隙内的步骤后,本实施方式还包含将容置槽213送入一固胶装置(如烤箱,图中未示),并固化容置槽213内的灌封胶L为灌封胶体215(图6A)。
然而,其它实施方式中,步骤902还包含另种细部实施方式,其步骤顺序如下。图10B绘示将一灌封胶L注入尚未放入物体的容置槽213内。将一灌封胶L先注入上述容置槽213内,灌封胶L可以部分填充上述容置槽213;接着,如图6A所示,再将电磁感应装置400的磁性元件410置放于容置槽213内,并将磁性元件410浸入灌封胶L(参考灌封胶体215)内。
具体来说,如图6A所示,在上述电磁感应装置400置放于容置槽213内,即为让磁性元件410放入容置槽213内的灌封胶(参考灌封胶体215)中时,待磁性元件410进入容置槽213后,让端盖440覆盖且固定其于立体结构210上,此时,灌封胶(参考灌封胶体215)已浸入磁性元件410与立体结构210之间的间隙G。上述步骤902的另种细部步骤适合于容置槽213的槽口尺寸较小,且组装视线较佳的条件下进行,然而,本发明并不限制于此。
接着,上述将电磁感应装置400浸入容置槽213内的灌封胶L(参考灌封胶体215)内的步骤后,本实施方式还包含,将容置槽213送入一固胶装置(如烤箱,图中未示),并固化容置槽213内的灌封胶。
在上述步骤902的二种细部实施方式中,本发明不限立体结构210是可分离自散热底座的独立立体结构220,或是,与散热底座200一体成型的集成式立体结构210。
举例来说,当立体结构为独立立体结构220时(图7B),且已完成上述灌封胶的注入时,独立立体结构220可选择独自进行灌封胶的固化后,再组装至散热底座200上;反之,当立体结构为集成式立体结构210时(图2B),需将散热底座200包含其集成式立体结构210一同移至固胶装置对灌封胶进行固化。
须了解到,因为独立立体结构220在组装至散热底座200之前,便可先行送入固胶装置,如此,相较于散热底座200的重量较独立立体结构220的重量大,操作人员移动独立立体结构220较为省力与省时。此外,图2B的散热底座200的体积相较于图7B的独立立体结构220的体积大,固胶装置每次进行固化时可容纳图7B的独立立体结构220的数量远超过可容纳图2B的散热底座200的数量。因此,采用独立立体结构220,并于组装于图7B的散热底座200之前,便已完成固化程序时,可节省组装时间与固化成本。
此外,在注入灌封胶至容置槽213时,参考图6A,操作人员亦可依据上述需求或目的去控制填满灌封胶(参考灌封胶体215)于立体结构210与磁性元件410之间的间隙G;或者,参考图6B,控制灌封胶(参考灌封胶体215)部分填充立体结构210与磁性元件410之间的间隙G,而是控制注入灌封胶(参考灌封胶体215)于容置槽213内的高度H1小于电磁感应装置400的高度H2。例如控制注入灌封胶(参考灌封胶体215)于容置槽213内的高度H1为电磁感应装置400的高度H2的一半。
需了解到,只要能进入容置槽以包覆与保护电磁感应装置的磁性元件,上述灌封胶的种类、态样或样式并未加以限制,例如可为液态灌封胶、半固态灌封胶。更具体的是:液态灌封胶如UB-5204,LORD SC-309;半固态灌封胶如道康宁DC527。
另一实施方式中,步骤901还包含一种细部实施方式,其步骤顺序如下。图11绘示将一磁性元件410先行置放于容置槽213内。如图11所示,在端盖440覆盖于电磁感应装置400的磁性元件410之前,将磁性元件410单独置放于容置槽213内。接着,将端盖440覆盖于磁性元件410上。接着,将磁性元件410的第二导接部430对位至端盖440的第二固接件520(参考图2B与图2D)。
此另一实施方式中,步骤902还包含一种细部实施方式,其步骤顺序如下。将端盖440覆盖于磁性元件410之后,参考图2B所示,将端盖440固定于立体结构210上。然而,本发明不限于此,其它实施方式中,将磁性元件410的第二导接部430对位至端盖440的第二固接件520的步骤,也可在端盖440固定于立体结构210之后进行。此另一实施方式中,有关灌封胶的注入顺序及细节可沿用上述实施方式。
步骤903还包含一种细部实施方式,其步骤顺序如下。如图2A与图2C所示,将电磁感应装置400的第二导接部430通过一导电的固接件510而锁固至配线板300的第一导接部310上。如此,不仅达成配线板300与电磁感应装置400之间的实体连接,同时也达成配线板300与电磁感应装置400之间的电性导通。更具体地,将第二导接部430通过导电的第一固接件510,例如,透过金属的螺栓,而锁固至第一导接部310上之前还包含将配线板300反盖在电磁感应装置400上,使得电磁感应装置400的导接部431分别面向配线板300的导接部310。
虽然上述实施方式的电磁感应装置的导接部是锁固至配线板的导接部上,然而,其它实施方式中,步骤903还包含一种细部实施方式,其步骤顺序如下。将电磁感应装置的导接部电性连接至配线板的导接部上。例如,透过焊料熔接制程,电磁感应装置的导接部通过导电焊点耦接配线板的导接部,不仅达成配线板与电磁感应装置之间的实体连接,同时也达成配线板与电磁感应装置之间的电性导通。
又,在上述步骤903的二种细部实施方式中,本发明不限也可兼具锁固与焊接的结合方式。
虽然上述所有实施方式提到将电磁感应装置固定于配线板上可强化固定于配线板上的强度,然而,本发明不限制车载充电机中的电子器件。凡车载充电机中体积大、重量大的电子器件,例如,晶体管、电容、变压器、扼流圈等等,都可替换上述所有实施方式所述的电磁感应装置。本发明上述所有实施方式所提供的电源转换装置及其组装方法,适用于车载充电机,或广泛的应用在汽车的相关技术环节内,如此,尽管车载充电机中的电子器件相当沉重,然而,通过本发明的架构可强化车载充电机中的电子器件固定于配线板与散热底座之间的强度,降低此沉重且庞大的电子器件因自身重量或车辆行驶或刹车所产生的外力而破坏电性连接并脱离配线板的机会,进而稳定车载充电机的服务性能。
最后,上述所揭露的各实施例中,并非用以限定本发明,任何熟悉此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,皆可被保护于本发明中。因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (27)

1.一种电源转换装置的组装方法,其特征在于,包含:
将一电子器件安装于一散热底座上,其包含将一端盖覆盖于该电子器件上,并通过该端盖上的卡固部与该电子器件的导接部上的卡固部相互匹配和相互卡固,使该电子器件的导接部与嵌设于该端盖上的固接件相互对位;以及
覆盖一配线板至安装于该散热底座上的该电子器件,使得该配线板的导接部面向该电子器件的导接部,并通过导电的另一固接件穿过该配线板的导接部与该电子器件的导接部而与该端盖上的该固接件相互耦合,以将该电子器件锁固于该配线板,并使得该电子器件的导接部与该配线板的导接部相互电性连接,且使得该电子器件的导接部被限位于该端盖上。
2.根据权利要求1所述的电源转换装置的组装方法,其特征在于,将该电子器件安装于该散热底座上还包含:
将一灌封胶注入至一容置槽内,其中该容置槽由一立体结构形成;以及
将该电子器件置放于该容置槽内,并浸入该灌封胶内,使得该灌封胶位于该电子器件与该立体结构之间的一间隙。
3.根据权利要求1所述的电源转换装置的组装方法,其特征在于,将该电子器件安装于该散热底座上还包含:
将该电子器件置放于一容置槽内,其中该容置槽由一立体结构形成;以及
将一灌封胶注入该电子器件与该立体结构之间的一间隙。
4.根据权利要求2或3所述的电源转换装置的组装方法,其特征在于,将该电子器件安装于该散热底座上还包含:
将该散热底座送入一固胶装置,并固化该容置槽内的该灌封胶,其中该立体结构一体成型地位于该散热底座。
5.根据权利要求2或3所述的电源转换装置的组装方法,其特征在于,将该电子器件安装于该散热底座上还包含:
将该立体结构送入一固胶装置,并固化该容置槽内的该灌封胶;以及
待该灌封胶固化后,将该立体结构组装于该散热底座上。
6.根据权利要求2或3所述的电源转换装置的组装方法,其特征在于,将该电子器件安装于该散热底座上还包含:
控制注入该容置槽内的该灌封胶填满于该电子器件与该立体结构之间的该间隙。
7.根据权利要求2或3所述的电源转换装置的组装方法,其特征在于,将该电子器件安装于该散热底座上还包含:
控制注入该容置槽的该灌封胶于该容置槽内的高度小于该电子器件的高度。
8.根据权利要求2或3所述的电源转换装置的组装方法,其特征在于,是在将该电子器件置放于该容置槽内之前,将该端盖覆盖于该电子器件的一磁性元件上;以及是将该磁性元件的导接部对位至该端盖上的固接件。
9.根据权利要求8所述的电源转换装置的组装方法,其特征在于,将该电子器件安装于该散热底座上还包含:
在将该电子器件置放于该容置槽内之后,将该端盖固定于该立体结构上。
10.根据权利要求2或3所述的电源转换装置的组装方法,其特征在于,将该电子器件安装于该散热底座上还包含:
将该电子器件的一磁性元件置放于该容置槽内;以及
将该端盖覆盖于该磁性元件上,并将该磁性元件的导接部对位至该端盖上的固接件。
11.根据权利要求10所述的电源转换装置的组装方法,其特征在于,将该电子器件安装于该散热底座上还包含:
将该端盖覆盖于该磁性元件之后,将该端盖固定于该立体结构上。
12.根据权利要求1所述的电源转换装置的组装方法,其特征在于,该电子器件的导接部呈U型,且其二相对端面上具有一第一卡固部与一第二卡固部;该端盖包含一第三卡固部与一第四卡固部,该第三卡固部位于该端盖的顶面且与该第一卡固部相互匹配和相互卡固,该第四卡固部位于该端盖的该顶面的一邻接面,该邻接面与该顶面不共面,且该第四卡固部与该第二卡固部相互匹配和相互卡固;且当该电子器件锁固于该配线板时,该电子器件的导接部是夹合于该端盖上的该固接件与该配线板的导接部之间,且该另一固接件与该固接件相互耦合以使得该电子器件的导接部与该配线板的导接部电性连接,并使得该电子器件的导接部被三维地限位于该端盖上。
13.根据权利要求1所述的电源转换装置的组装方法,其特征在于,该电子器件为一电磁感应装置。
14.一种电源转换装置,其特征在于,包含:
一散热底座;
一配线板,包含一第一导接部;
一电子器件,介于该配线板与该散热底座之间,且安装于该散热底座上,该电子器件包含一第二导接部,且该第二导接部上设置有一卡固部;
一锁固组件,包含导电的第一固接件;以及
一端盖,覆盖于该电子器件上,且该端盖上设置有另一卡固部并嵌设有第二固接件;
其中,该端盖上的该另一卡固部是与该电子器件的该第二导接部上的该卡固部相互匹配和相互卡固,以使该电子器件的该第二导接部与该端盖上的该第二固接件相互对位;该第一固接件是穿过该配线板的该第一导接部与该电子器件的该第二导接部而与该端盖上的该第二固接件相互耦合,以将该电子器件锁固于该配线板,并使得该电子器件的该第二导接部与该配线板的该第一导接部相互电性连接,且使得该电子器件的该第二导接部被限位于该端盖上。
15.根据权利要求14所述的电源转换装置,其特征在于,该散热底座包含:
一立体结构,具有一容置槽,其中该电子器件至少部分地位于该容置槽内,并与该立体结构之间存在一间隙;以及
一灌封胶体,填充该间隙。
16.根据权利要求15所述的电源转换装置,其特征在于,该灌封胶体填满该间隙。
17.根据权利要求15所述的电源转换装置,其特征在于,该灌封胶体于该容置槽内的一高度小于该电子器件的一高度。
18.根据权利要求15所述的电源转换装置,其特征在于,该电子器件包含:
一磁性元件,至少部分地位于该容置槽内,并至少部分地被该灌封胶体所包覆,透过该第一固接件与该配线板电性连接。
19.根据权利要求18所述的电源转换装置,其特征在于,该端盖是覆盖该磁性元件与该容置槽,并透过该第一固接件锁固于该配线板。
20.根据权利要求19所述的电源转换装置,其特征在于,该第一导接部具有一第一穿孔,
该第二导接部夹置于该端盖与该第一导接部之间,且具有一第二穿孔,
其中该第一固接件穿过该第一穿孔与该第二穿孔而锁固于该第二固接件,使得该第二导接部与该第一导接部电性连接。
21.根据权利要求19所述的电源转换装置,其特征在于,该端盖透过一固定结构固定于该立体结构上。
22.根据权利要求21所述的电源转换装置,其特征在于,该固定结构为相互配合的螺栓与螺孔、相互配合的扣件与扣槽、相互配合的嵌件与嵌槽或相互配合的卡榫与卡槽。
23.根据权利要求15所述的电源转换装置,其特征在于,该立体结构与该散热底座为一体成型。
24.根据权利要求15所述的电源转换装置,其特征在于,该立体结构为可分离地位于该散热底座上。
25.根据权利要求14所述的电源转换装置,其特征在于,该散热底座为水冷式散热底座、风冷式散热底座或上述的任意组合。
26.根据权利要求14所述的电源转换装置,其特征在于,该电子器件为电磁感应装置。
27.根据权利要求14所述的电源转换装置,其特征在于,该电子器件的该第二导接部呈U型,且其二相对端面上具有一第一卡固部与一第二卡固部;该端盖包含一第三卡固部与一第四卡固部,该第三卡固部位于该端盖的顶面且与该第一卡固部相互匹配和相互卡固,该第四卡固部位于该端盖的该顶面的一邻接面,该邻接面与该顶面不共面,且该第四卡固部与该第二卡固部相互匹配和相互卡固;且当该电子器件锁固于该配线板时,该电子器件的该第二导接部是夹合于该端盖上的该第二固接件与该配线板的该第一导接部之间,且该第一固接件与该第二固接件相互耦合以使该电子器件的该第二导接部与该配线板的该第一导接部电性连接,并使得该电子器件的该第二导接部被三维地限位于该端盖上。
CN201310612824.XA 2013-11-26 2013-11-26 电源转换装置及其组装方法 Active CN104682722B (zh)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310612824.XA CN104682722B (zh) 2013-11-26 2013-11-26 电源转换装置及其组装方法
TW103139699A TWI525968B (zh) 2013-11-26 2014-11-17 電源轉換裝置及其組裝方法
US14/546,670 US9668384B2 (en) 2013-11-26 2014-11-18 Power conversion device and method for assembling the same
EP14194179.9A EP2876984B1 (en) 2013-11-26 2014-11-20 Power conversion device and method for assembling the same
KR1020140163329A KR101617390B1 (ko) 2013-11-26 2014-11-21 파워 전환 장치 및 그의 조립 방법
JP2014237738A JP2015103813A (ja) 2013-11-26 2014-11-25 電源変換装置及びその組立方法
JP2017120907A JP6418511B2 (ja) 2013-11-26 2017-06-20 電源変換装置及びその組立方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310612824.XA CN104682722B (zh) 2013-11-26 2013-11-26 电源转换装置及其组装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104682722A CN104682722A (zh) 2015-06-03
CN104682722B true CN104682722B (zh) 2018-01-26

Family

ID=51945758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310612824.XA Active CN104682722B (zh) 2013-11-26 2013-11-26 电源转换装置及其组装方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9668384B2 (zh)
EP (1) EP2876984B1 (zh)
JP (2) JP2015103813A (zh)
KR (1) KR101617390B1 (zh)
CN (1) CN104682722B (zh)
TW (1) TWI525968B (zh)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104684293B (zh) * 2013-11-26 2017-10-27 台达电子企业管理(上海)有限公司 电子装置,外壳与绕线筒架
US10327357B2 (en) * 2014-09-18 2019-06-18 Artesyn Embedded Computing, Inc. Thermal conduction to a cylindrical shaft
FR3043857B1 (fr) * 2015-11-13 2017-12-29 Valeo Systemes De Controle Moteur Ensemble formant boitier pour un equipement electrique
US10411486B2 (en) 2016-09-09 2019-09-10 Delta Electronics (Thailand) Public Company Limited Power conversion device
CN108336892B (zh) 2017-05-25 2021-11-16 泰达电子股份有限公司 电源模块及其组装结构与组装方法
FR3076176B1 (fr) * 2017-12-21 2019-11-22 Renault S.A.S Chargeur a haute tension embarque dans un vehicule automobile electrique ou hybride integrant un dispositif de filtrage capacitif
CN109861556B (zh) * 2018-02-06 2025-03-04 台达电子企业管理(上海)有限公司 电源转换装置
CN109861555B (zh) * 2018-02-06 2024-11-15 台达电子企业管理(上海)有限公司 电源转换装置
US10792772B2 (en) 2018-07-17 2020-10-06 Denso International America, Inc. Heat exchanger replacement mounting pin and drill jig
IT201800007394A1 (it) 2018-07-20 2020-01-20 Caricabatterie per autoveicoli elettrici o ibridi
DE102018214315B4 (de) * 2018-08-24 2022-08-11 Vitesco Technologies GmbH Ladegerät zum Einbau in ein elektrisch antreibbares Fahrzeug, Fahrzeug und Verfahren zum Kühlen von Komponenten eines elektrisch antreibbaren Fahrzeugs
EP3680920A1 (en) 2019-01-11 2020-07-15 Delta Electronics (Thailand) Public Co., Ltd. Packaged inductive component
USD942403S1 (en) * 2019-10-24 2022-02-01 Wolfspeed, Inc. Power module having pin fins
CN112602383B (zh) * 2020-02-26 2023-09-15 深圳欣锐科技股份有限公司 磁性元件转接装置以及电动汽车
CN111403174B (zh) * 2020-03-25 2021-03-09 东风汽车集团有限公司 集成emc和泄放功能的薄膜电容及其电机控制器
USD942392S1 (en) * 2020-04-30 2022-02-01 Thermo King Corporation High power module for controller of transport climate control system
USD944199S1 (en) * 2020-04-30 2022-02-22 Thermo King Corporation Low power module for controller of transport climate control system
EP3934395A1 (en) 2020-07-03 2022-01-05 Eltek AS Electric circuit system including a cooling system for cooling of an electric component soldered to a printed circuit board
FR3113386B1 (fr) * 2020-08-11 2022-09-09 Valeo Siemens Eautomotive Norway As Ensemble électrique comprenant un composant magnétique
EP4075934A1 (en) 2021-04-15 2022-10-19 Carrier Corporation Packaging of power conversion unit
CN113692155A (zh) * 2021-08-03 2021-11-23 深圳麦格米特电气股份有限公司 一种电源及用电设备
FR3143946B1 (fr) * 2022-12-16 2025-01-03 Valeo Eautomotive France Sas Composant électronique, notamment transformateur triphasé pour convertisseur de tension isolé
CN116321842A (zh) * 2023-02-23 2023-06-23 华为数字能源技术有限公司 功率变换器

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5373418A (en) * 1990-03-28 1994-12-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Electrical device for mounting electrical components with enhanced thermal radiating properties
DE202010000573U1 (de) * 2010-01-03 2010-06-02 Mgv Stromversorgungen Gmbh Elektronikmodul
CN202093932U (zh) * 2011-05-30 2011-12-28 深圳麦格米特电气股份有限公司 一种环形电感灌胶固定装置
CN202307422U (zh) * 2011-10-24 2012-07-04 深圳麦格米特电气股份有限公司 一种磁性元件导热固定装置
CN102832029A (zh) * 2012-09-29 2012-12-19 上海空间电源研究所 具有磁性元件的电源控制器结构及其安装方法
CN102918610A (zh) * 2010-05-25 2013-02-06 丰田自动车株式会社 电抗器
CN203105029U (zh) * 2012-09-28 2013-07-31 深圳麦格米特电气股份有限公司 电源功率器件散热结构

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60151186A (ja) 1984-01-17 1985-08-09 Iseki & Co Ltd トラクタの安全フレ−ム取付装置
JPS60151186U (ja) * 1984-03-16 1985-10-07 フアナツク株式会社 電気的接続装置
JPH082966Y2 (ja) * 1991-02-22 1996-01-29 松下電工株式会社 電磁機器のコイル端子接続装置
FR2736199B1 (fr) 1995-06-30 1997-09-05 Legrand Sa Carcasse pour transformateur, et transformateur comportant une telle carcasse
JP4437860B2 (ja) 2000-05-15 2010-03-24 池田電機株式会社 配線ブロックの収納構造
JP4105505B2 (ja) 2002-09-03 2008-06-25 株式会社バンダイ 演奏装置、動作装置および制御情報入力方法
JP2004193322A (ja) * 2002-12-11 2004-07-08 Toyota Motor Corp 電子部品収容筐体
JP2005073392A (ja) 2003-08-25 2005-03-17 Toyota Motor Corp 電源装置およびそれを搭載した自動車
JP4744947B2 (ja) 2005-06-23 2011-08-10 本田技研工業株式会社 電子制御ユニット及びその製造方法
TWI339789B (en) 2006-09-29 2011-04-01 Delta Electronics Inc Device and heat sink
EP2120263A4 (en) * 2007-11-30 2010-10-13 Panasonic Corp BASE PLATE FOR A HITZEABLEITENDE STRUCTURE, MODULE WITH THE BASE PLATE FOR THE HITZEABLEITENDE STRUCTURE AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF THE BASE PLATE FOR THE HITZEABLEITENDE STRUCTURE
JP5051469B2 (ja) 2008-12-26 2012-10-17 住友電気工業株式会社 リアクトル
DE102009044368B4 (de) * 2009-10-30 2014-07-03 Lear Corporation Gmbh Kühlanordnung
TWI394524B (zh) 2010-02-10 2013-04-21 Delta Electronics Inc 模組化散熱裝置
DE102010043445B3 (de) * 2010-11-05 2012-04-19 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Kondensatoranordnung, leistungselektronisches Gerät damit undVerfahren zur Herstellung der Kondensatoranordnung
JP5693419B2 (ja) 2011-08-31 2015-04-01 三菱電機株式会社 電気機器の筐体
JP2013093548A (ja) * 2011-10-06 2013-05-16 Sumitomo Electric Ind Ltd リアクトル、リアクトル用コイル部品、コンバータ、及び電力変換装置
JP2013125857A (ja) 2011-12-14 2013-06-24 Denso Corp リアクトル及び電力変換装置
CN103296863B (zh) 2012-02-24 2017-03-01 台达电子企业管理(上海)有限公司 电源转换装置
JP5823020B2 (ja) * 2012-03-19 2015-11-25 三菱電機株式会社 電力変換装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5373418A (en) * 1990-03-28 1994-12-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Electrical device for mounting electrical components with enhanced thermal radiating properties
DE202010000573U1 (de) * 2010-01-03 2010-06-02 Mgv Stromversorgungen Gmbh Elektronikmodul
CN102918610A (zh) * 2010-05-25 2013-02-06 丰田自动车株式会社 电抗器
CN202093932U (zh) * 2011-05-30 2011-12-28 深圳麦格米特电气股份有限公司 一种环形电感灌胶固定装置
CN202307422U (zh) * 2011-10-24 2012-07-04 深圳麦格米特电气股份有限公司 一种磁性元件导热固定装置
CN203105029U (zh) * 2012-09-28 2013-07-31 深圳麦格米特电气股份有限公司 电源功率器件散热结构
CN102832029A (zh) * 2012-09-29 2012-12-19 上海空间电源研究所 具有磁性元件的电源控制器结构及其安装方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2876984A2 (en) 2015-05-27
EP2876984B1 (en) 2019-07-31
JP2015103813A (ja) 2015-06-04
JP6418511B2 (ja) 2018-11-07
CN104682722A (zh) 2015-06-03
KR101617390B1 (ko) 2016-05-02
US20150146377A1 (en) 2015-05-28
EP2876984A3 (en) 2015-08-05
JP2017175165A (ja) 2017-09-28
TWI525968B (zh) 2016-03-11
US9668384B2 (en) 2017-05-30
KR20150060558A (ko) 2015-06-03
TW201521335A (zh) 2015-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104682722B (zh) 电源转换装置及其组装方法
CN104682457B (zh) 电子装置及汽车的充电装置
TWI608785B (zh) 散熱基座與電子裝置
JP6044966B2 (ja) 電子装置及びその組立方法
US20110096496A1 (en) Power electronics assembly with multi-sided inductor cooling
WO2012057169A1 (ja) 電源装置及びこれを用いた車両、電池セル及び電池セルの製造方法
CN210579859U (zh) 动力控制单元和电动总成
JP7633410B2 (ja) 電池モジュールの製造方法、電池モジュール、電池パック及び無人機
WO2013002090A1 (ja) 電源装置及びこれを備える車両並びに電源装置の製造方法
JP2015187914A (ja) 電源装置及びこれを備える電動車両並びに蓄電装置
CN206164377U (zh) 汽车逆变器
CN209447888U (zh) 48v锂离子电池系统的防护安装装置
WO2014024449A1 (ja) 電源装置の製造方法、電源装置及びこれを備える電動車両並びに蓄電装置
CN110379971A (zh) 电池模组及动力电池
CN220400823U (zh) 电连接组件、电池包和用电设备
US20240029935A1 (en) Storage choke assembly with cost-optimized housing
CN221203041U (zh) 集成模组、逆变模组及电机控制器
US20240305213A1 (en) Power converter and drive device
CN212874677U (zh) 电池包和车辆
EP4421830A1 (en) Light liquid cooled power electronic unit
CN210224127U (zh) 一种快换型电池包结构
CN117320365A (zh) 集成模组、逆变模组及电机控制器
JP2015170753A (ja) 冷却器付きリアクトル及びその製造方法
CN115397140A (zh) 电机控制器及车辆

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant