CN104583655A - 电磁体辅助的压力致动阀 - Google Patents

Abstract

提供一种电磁体辅助的压力致动阀（200）。电磁体辅助的压力致动阀（200）包括外壳（201），该外壳具有先导流体压力端口（202）、第一工艺流体端口（203）和第二工艺流体端口（204）。电磁体辅助的压力致动阀（200）进一步包括在外壳（201）内可动的提升构件（205）和控制室（220），所述控制室与先导流体压力端口（202）和提升构件（205）的第一横截面面积（205a）流体连通。提供被联接到所述外壳（201）或所述提升构件（205）中的一者的永磁体（251）。还提供与所述永磁体（251）相对且被联接到所述外壳（201）或所述提升构件（205）中的一者的电磁体（250）。

Description

电磁体辅助的压力致动阀

技术领域

下文描述的实施例涉及压力致动阀，并且更具体地涉及电磁体辅助的压力致动阀。

背景技术

先导致动阀系统是本领域中普遍公知的并且能够在广泛的应用中被使用。在一些应用中，先导阀被用于控制先导流体，所述先导流体被用于致动压力致动的主控制阀。压力致动阀通常包括偏置活塞或其他元件，当加压流体源作用在其上时所述偏置活塞或其他元件致动所述阀。大体而言，先导阀控制处于比由主控制阀所控制的操作工艺流体的压力小得多的压力下的先导流体。先导流体可以包括气动流体、液压流体等等。用作先导流体的具体流体可以取决于具体应用。

先导致动阀系统的一种具体用途是用于控制用于吹塑系统的工艺气体。吹塑是用于将预制件模制成所需产品的普遍公知工艺。预制件是大体管形且在一端具有开口，以用于引入加压气体（通常是空气）；但是可以使用其他气体。一种特定类型的吹塑是拉伸吹塑成型（SBM）。在SBM应用中，阀块提供低压和高压气体二者以便使预制件膨胀到模具腔内。模具腔包括所需产品的外部形状。SBM能够被用于广泛应用；但是，最广泛使用的应用中的一种应用是聚对苯二甲酸乙二酯（PET）产品（如饮料瓶）的生产。通常，SBM工艺使用低压流体源以及拉伸杆，该拉伸杆被插入到预制件内以便沿纵向方向和径向向外地拉伸预制件，并且之后SBM工艺使用高压流体源以便使得预制件膨胀到模具腔内。在许多设计中，能够使用压力致动阀来控制低压和高压流体源中的每个。最终产品是大体中空的且具有符合模具腔形状的外部形状。之后，在预制件内的气体通过一个或更多个排气阀被排出。在每次吹塑循环期间重复该工艺。

如能够意识到的，针对模制循环的每个阶段，通常需要尽可能地增大致动速度。能够被改进的模制循环的一个领域是用于加压预制件且随后排出模制产品的吹塑阀的转换速度。如上所述，在许多情况下，吹塑阀包括压力致动阀。在图1中示出了这样的阀。

图1示出了根据现有技术的压力致动阀100。压力致动阀100包括外壳101，其包括三个端口102、103和104。第一端口102包括先导流体压力端口。先导流体压力端口102经由先导阀122和流体管线125与先导流体压力源112选择性流体连通。先导阀122被弹簧124或类似件沿第一方向偏置以便向先导端口102供应先导流体压力。一旦给先导阀122的螺线管123充能，则先导阀122致动到第二位置以便排出先导室132内的压力。

第二端口103包括工艺流体入口端口并且第三端口104包括工艺流体出口端口。第二端口103能够经由流体管线114与工艺流体源113流体连通。第三端口104能够与终端用户流体连通，该终端用户例如是保持预制件（未示出）的SBM系统的模具腔。

提升构件105在外壳101内可动。提升构件105包括多个密封构件106、107。提升构件105能够与外壳101形成防流体泄漏密封以便将第二端口103隔离于第三端口104。与提升构件105一起，压力致动阀100还包括浮动活塞108。浮动活塞108包括密封构件109、110，其与密封活塞105形成防流体泄漏密封。能够包括浮动活塞108以减少工艺流体作用在其上的一些横截面面积D₁。这种减少允许较低的先导流体压力作用在横截面面积D₂上并且仍然克服较高的工艺流体压力。

供应给先导端口102的先导流体压力通常处于比被控制且供应到预制件的工艺流体源113的压力小得多的压力。例如，在模制循环的吹制阶段期间，供应到工艺流体入口端口103的工艺流体通常达到约40bar（580psi），而用于控制阀的先导流体压力仅大约近似7bar（102psi）。虽然通常通过与工艺流体所作用的横截面面积D₁相比增加先导流体压力所作用的提升构件105的横截面面积D₂来应对这种压力差别，但是仍存在改进空间。更具体地，需要增加能够致动压力致动阀所处的速度而不必增加先导流体压力（否则这会导致过度成本）。虽然增加横截面面积D₂可以增加施加给提升构件105的力和压力，但是较大的横截面面积导致用于加压的先导流体压力的较大区域，这会占用过量时间。

下文描述的实施例克服了这些和其他问题，并且实现了本领域的进步。下文描述的实施例提供了一种压力致动阀，其包括永磁体和电磁体，其被构造成除了按压力之外还提供在阀的提升构件上的磁性偏置力。因此，能够显著增加致动速度而不会显著增加操作成本。

发明内容

提供根据实施例的电磁体辅助的压力致动阀。电磁体辅助的压力致动阀包括外壳，该外壳包括先导流体压力端口、第一工艺流体端口和第二工艺流体端口。根据实施例，电磁体辅助的压力致动阀进一步包括在外壳内可运动的提升构件和与先导流体压力端口和提升构件的第一横截面面积流体连通的控制室。根据实施例，电磁体辅助的压力致动阀进一步包括联接到外壳或提升构件中一者的永磁体以及与永磁体相对且被联接到外壳或提升构件中一者的电磁体。

提供根据实施例的用于致动电磁体辅助的压力致动阀的方法。方法包括步骤：用先导流体压力加压控制室以便在外壳内可动的提升构件上产生第一按压力F_p1。根据实施例，方法进一步包括步骤：以具有第一极性的第一电流给电磁体充能同时给控制室加压，其中电磁体被联接到提升构件或外壳中的一者，以便在电磁体和与电磁体相对且被联接到提升构件或外壳中的一者的永磁体之间产生第一磁力F_M。根据实施例，方法进一步包括步骤：以第一按压力F_p1和第一磁力F_M沿第一方向致动提升构件。

方面

根据一方面，电磁体辅助的压力致动阀包括：

外壳，所述外壳包括先导流体压力端口、第一工艺流体端口和第二工艺流体端口；

在外壳内可动的提升构件；

与先导流体压力端口和提升构件的第一横截面面积流体连通的控制室；

被联接到外壳或提升构件中的一者的永磁体；以及

与永磁体相对且被联接到外壳或提升构件中的一者的电磁体。

优选地，第一工艺流体端口与提升构件的第二横截面面积流体连通。

优选地，第二横截面面积小于第一横截面面积。

优选地，提升构件选择性地阻挡在第一工艺流体端口和第二工艺流体端口之间的流体连通路径。

优选地，电磁体辅助的压力致动阀进一步包括在外壳内可动的且至少部分位于提升构件内的浮动活塞。

优选地，先导流体压力端口与先导阀流体连通，该先导阀选择性地提供与先导流体压力源的流体连通路径。

根据另一方面，用于致动电磁体辅助的压力致动阀的方法包括步骤：

以先导流体压力加压控制室以便在外壳内可动的提升构件上产生第一按压力F_p1；

以具有第一极性的第一电流给电磁体充能同时给控制室加压，其中电磁体被联接到提升构件或外壳中的一者，以便在电磁体和与电磁体相对且被联接到提升构件或外壳中的一者的永磁体之间产生第一磁力F_M；以及

以第一按压力F_p1和第一磁力F_M沿第一方向致动提升构件。

优选地，方法进一步包括步骤：向在外壳内形成的第一工艺流体端口施加工艺流体压力，以便沿基本与第一方向相反的第二方向在提升构件上产生第二按压力F_p2。

优选地，先导流体压力是比工艺流体压力更小的压力。

优选地，先导流体压力作用在提升构件的第一横截面面积上，并且工艺流体压力作用在提升构件的第二横截面面积上，其中第一横截面面积大于第二横截面面积。

优选地，所述方法进一步包括步骤：

给控制室排气；和

以具有基本与第一极性相反的第二极性的第二电流给电磁体充能，同时给控制室排气以便产生基本与第一磁力F_M相反的第二磁力F_M'。

优选地，方法进一步包括步骤：以第二按压力F_p2和第二磁力F_M’沿第二方向致动提升构件。

优选地，给控制室排气的步骤包括：将先导阀致动到第二位置以便关闭在先导流体源和控制室之间的流体连通路径。

优选地，给控制室加压的步骤包括：将先导阀致动到第一位置以便打开在先导流体源和控制室之间的流体连通路径。

附图说明

图1示出现有技术的压力致动阀。

图2示出了根据实施例的电磁体辅助的压力致动阀的横截面图。

图3示出了根据实施例的电磁体辅助的压力致动阀的致动的时序图。

具体实施方式

图2–3和下述描述示出了特定示例以便教导本领域技术人员怎样制造和使用压力致动阀的实施例的最佳模式。为了教导本发明原理的目的，已经简化或省略了一些常规方面。本领域技术人员将从这些示例中意识到落入本发明范围内的变型。本领域的技术人员将意识到下述特征能够以各种方式结合以便形成压力致动阀的多种变型。因此，下述实施例不限于下述特定示例，而是仅由权利要求及其等价物限定。

图2示出了根据实施例的阀系统20。阀系统20能够包括电磁体辅助的压力致动阀200和先导阀222。图2示出了根据实施例的电磁体辅助的压力致动阀200的横截面图。电磁体辅助的压力致动阀200包括外壳201。外壳201能够包括先导流体压力端口202、第一工艺流体端口203和第二工艺流体端口204。虽然图2中仅示出三个流体端口202、203、204，但是应该意识到替代性实施例可以包括三个以上的流体端口。

根据实施例，电磁体辅助的压力致动阀200进一步包括提升构件205。提升构件205在外壳201内可动。一个或更多个密封构件206、207能够提供在提升构件205和外壳201之间的防流体泄漏密封。根据实施例，电磁体辅助的压力致动阀200进一步包括浮动活塞208。如所示，密封构件209、210能够提供在浮动活塞208和提升构件205之间的防流体泄漏密封。根据实施例，浮动活塞208能够包括第一横截面面积208a和第二横截面面积208b。第一横截面面积208a被示为小于第二横截面面积208b。根据实施例，浮动活塞208能够被定向成使得第一横截面面积208a接近先导流体压力端口202并且第二横截面面积208b接近第一工艺流体端口203。根据实施例，能够提供浮动活塞208来减少先导流体压力或工艺流体压力所作用的提升构件205的横截面面积。根据实施例，浮动活塞208被构造成，相比于工艺流体作用在的提升构件205的横截面面积205b，提供保持用于先导流体压力作用所在的提升构件205的较大横截面面积205a。因此，先导流体压力可以低于工艺流体压力并且相比于由工艺流体产生的偏置力仍然在提升构件205上产生更大的偏置力。应该意识到，在另一些实施例中，第一横截面面积205a可以是相同于或小于第二横截面面积205b的尺寸。因此，所附权利要求不限于所示实施例。虽然浮动活塞208被示为位于提升构件205内，但是在另一些实施例中，浮动活塞208能够围绕提升构件205。在这样的构造中，浮动活塞208的外表面将与外壳201形成防流体泄漏密封。在又一实施例中，浮动活塞208可以被省略。因此，提升构件205的具体构造应该根本不限制所附权利要求的范围。

在所示实施例中，先导流体压力端口202被用于供应和排出来自控制室220的先导流体压力。然而，在另一些实施例中，可以提供附加端口，并且单独的流体端口可以被用于供应和排出先导流体压力。根据实施例，先导流体压力端口202与先导阀222流体连通。先导阀222能够选择性提供在先导流体压力端口202和先导流体源212之间的流体连通。先导流体可以包括液体、气体或其组合。虽然先导阀222被示为包括两位三通阀，但是其他构造也可以被使用而不背离本实施例的范围。

根据所示实施例，先导阀222包括与先导流体源212流体连通的第一流体端口222a。根据实施例，先导阀222进一步包括经由流体管线232与电磁体辅助的压力致动阀200的先导流体压力端口202流体连通的第二流体端口222b。第二流体端口222b也与先导阀222的第三流体端口222c选择性流体连通。根据实施例，第三流体端口222c能够被打开以排气。然而，在另一些实施例中，第三流体端口222c可以与压力恢复系统流体连通，如本领域普遍公知的。

在所示实施例中，能够使用偏置构件233将先导阀222致动到第一位置。应该意识到，偏置构件233可以被更换成螺线管、先导端口、压电元件等等。用于将先导阀222致动到第一位置的具体方法决不应该限制本实施例范围。根据实施例，在第一位置，先导阀222选择性打开在第一流体端口222a和第二流体端口222b之间的流体连通路径。因此，从先导流体源212向电磁体辅助的压力致动阀200的先导流体压力端口202供应先导流体。因为先导流体开始加压控制室220，所以第一按压力F_p1被施加到提升构件205以便沿第一方向朝向第一位置偏置提升构件205。在图2中所示的取向中，第一方向是向下。如能够意识到的，由于具有作用在提升构件205的第一横截面面积205a上的压力P₁的先导流体，产生第一按压力F_p1。

如上所述，第一工艺流体端口203能够经由流体管线214接收来自工艺流体源213的工艺流体。工艺流体可以包括气体、液体或其组合。根据一种实施例，工艺流体管线214可以以连续方式（即，不存在阀）将工艺流体源213流体联接于第一工艺流体端口203。然而，在另一些实施例中，可以使用单独的阀。由于工艺流体到达第一工艺流体端口203，所以第二按压力F_p2被施加到提升构件205。第二按压力F_p2是由于具有作用在第二横截面面积205b上的压力P₂的工艺流体导致的。如能够意识到的，第二按压力F_p2将提供第二偏置力，其沿第二方向作用在提升构件205上。在图2中所示的构造中，第二方向是向上。

如本领域技术人员将认识到的，一旦F_p1>F_p2，则提升构件205将沿第一方向被致动，并且提升构件205将第一工艺流体端口203隔离于第二工艺流体端口204。相反地，当F_p2>F_p1时，提升构件205将沿第二方向被致动，并且提升构件205将使得第一工艺流体端口203开放于第二工艺流体端口204并且工艺流体可以被供应到终端用户。

直到现在为止，阀200的操作基本相同于现有技术的阀100。如上所述，在一些情况下致动提升构件205的速度会是不足的，并且可能需要增加提升构件205能够从（所示）第一位置运动到第二位置所处的速度，其中在第二位置时第一工艺流体端口203开放到第二工艺流体端口204。

根据实施例，电磁体辅助的压力致动阀200包括一个或更多个电磁体250和一个或更多个永磁体251。虽然仅示出一个电磁体250和一个永磁体251，但是应该意识到在另一些实施例中，可以利用多个电磁体和永磁体。根据实施例，电磁体250被联接到外壳201或提升构件205中的一者。根据实施例，电磁体250在由外壳201和提升构件205所限定的控制室220附近被联接到外壳201。根据实施例，所述一个或更多个永磁体251与电磁体250相对且被联接到外壳201或提升构件251中的一者。例如，如果电磁体250被联接到外壳201，则永磁体251将被联接到提升构件205。相反地，如果电磁体250被联接到提升构件205，则永磁体251将被联接到外壳。例如，所述一个或更多个永磁体251可以被联接到提升构件251并且暴露于控制室220。然而，在另一些实施例中，所述一个或更多个永磁体251和所述一个或更多个电磁体250可以暴露于第一工艺流体端口203而不是控制室220。虽然在下述实施例中电磁体251被描述成被联接到外壳201并且磁体251被描述成被联接到提升构件205，但是这两个部件可以被转换，即磁体251可以被联接到外壳201并且电磁体250可以被联接到提升构件205。然而，所示构造允许电磁体250更容易地接线到电触头252，因为针对布线不必要考虑提升构件205的运动。

根据实施例，电力可以被供应到电触头252来给电磁体250充能，以便或者吸引所述一个或更多个永磁体251或者排斥所述一个或更多个永磁体251。能够例如基于被供应给电触头252的电流极性来控制吸引和排斥。例如，正极性可以将永磁体251吸引到电磁体250而负极性可以将永磁体251排斥于电磁体250。如本领域技术人员将容易地理解的，吸引/排斥能够与先导流体压力结合使用，以加速提升构件205的运动。能够通过比较如图3所示的时序图上的被供应到每个部件的电流来示出对电磁体250和先导阀222的控制。

图3示出了根据实施例的被供应到先导阀222和电磁体250的电流的图表。在图3中所示的实施例中，I₁是被供应到先导阀222且更具体地被供应到先导阀222的螺线管224的电流，而I₂是被供应到电磁体250的电流。

近似从t₀到t₁，没有电力被供应到螺线管224且由此偏置构件233将先导阀222偏置到第一位置。如上文所讨论的，在第一位置，先导阀222供应先导流体压力至先导流体压力端口202以加压控制室220。因此，先导流体压力提供第一按压力F_p1。基本同时地，第一电流被供应到电磁体250。根据实施例，第一电流包括负电流。负电流–I₂导致从电磁体250排斥永磁体251。因为永磁体251被联接到提升构件205，所以提升构件205类似地被排斥。排斥导致被施加到提升构件205的额外的磁偏置力F_M。磁偏置力F_M也沿第一方向。因此，在时间t₀–t₁之间，被施加到提升构件205的净力是F_p1+F_M–F_p2。只要（F_p1+F_M）>F_p2，则提升构件205将被致动到第一位置。因此，以比现有技术（仅包括F_p1–F_p2）更大的力朝向第一位置致动提升构件205。此外，比现有技术更快地朝向第一位置致动提升构件205。

根据不包括电磁体250的现有技术，提升构件205的致动被延迟了螺线管224的致动时间和加压控制室220所需的时间。相比之下，提升构件205可以在电磁体250的致动时间之后开始运动，并且可能不需要完全加压控制室220。换言之，磁偏置力F_M可以向提升构件205提供足够的偏置力，以致提升构件205能够在控制室220内的压力到达克服第二按压力F_p2所需的阈值压力之前就开始运动。也应该意识到，额外的磁偏置力F_M可以允许第一横截面面积205a小于或等于第二横截面面积205b且提升构件205仍能够被致动。

近似从时间t₁至t₂，存在施加到螺线管224的电流I₁。虽然电流I₁被示为正的，但是其可以是负的。因此，电力被施加到螺线管224来致动先导阀222。因此，先导阀222被致动到第二位置。在第二位置，控制室220内的压力通过第三流体端口222c被排出。如能够看到的，基本同时地，第二电流I₂被供应到电磁体205。根据实施例，第二电流I₂基本相反于第一电流。换言之，在被供应到电磁体250的第一电流-I₂是负电流时，第二电流I₂能够是正的。正电流I₂以力F_M’朝向电磁体250吸引永磁体251。因此，从时间t₁至t₂，提升构件205以合力F_P2+F_M’朝向第二位置被向上偏置。额外的力F_M’能够增加提升构件205朝向第二位置的致动速度，以便与仅包括F_p2的现有技术相比更快地打开在第一工艺流体端口203和第二工艺流体端口204之间的流体连通路径。

在朝向第一和第二位置致动提升构件205之间的循环被示为在时间t₂–t₃、t₃–t₄和t₄–t₅之间连续地进行。如能够意识到的，在每个时间集合之间，阀200被致动到第一或第二位置。

根据实施例，电磁体250和螺线管224可以被电联接到独立的电路，以致每个部件均可以被独立地充能。根据另一实施例，电磁体250可以被电联接到与螺线管224相同的电路。这样的构造可以省去对偏置构件233的需求。实际上，第一电流-I可以被施加到螺线管224和电磁体250二者以便沿第一方向偏置提升构件205。例如，负电流-I能够将先导阀222致动到第一位置并且在电磁体250和永磁体251之间产生排斥。相反地，第二电流I可以被施加到螺线管224和电磁体250二者，以便通过将先导阀222致动到第二位置且在电磁体250和永磁体251之间产生吸引而沿第二方向偏置提升构件205。将螺线管224和电磁体250电联接到相同电路可以减少布线并且确保这两个部件基本同时被致动。

在使用中，电磁体辅助的压力致动阀200能够被致动成控制在第一工艺流体端口203和第二工艺流体端口204之间的流体流动。根据实施例，先导阀222能够被致动到第一位置以便供应先导流体压力至控制室220。在控制室220内的先导流体压力向提升构件205施加第一按压力F_p1。当控制室220被加压时，第一电流能够被供应到电磁体250以便在电磁体250和永磁体251之间产生第一磁偏置力F_M。根据实施例，第一磁偏置力F_M包括排斥力。由于控制室220内的先导流体压力作用在提升构件的横截面面积205a上的第一按压力F_p1以及电磁体250的磁偏置力F_M，提升构件205沿第一方向朝向第一位置被偏置。图2中示出了这个位置。

为了朝向第二位置（如所示向上）致动提升构件205，先导阀222能够被致动到第二位置并且第二电流能够被施加到电磁体250。根据实施例，能够由于给螺线管224充能而发生先导阀222的致动。根据实施例，被施加到电磁体250的第二电流能够包括正电流。随着先导阀222被致动到第二位置并且第二电流被施加到电磁体250，控制室220内的压力被排出并且第二磁偏置力F_M’被施加到提升构件205。由于第二磁偏置力F_M’和由作用在横截面面积205b上的工艺流体所导致的第二按压力F_p2，提升构件205沿第二方向运动。

如能够意识到的，磁偏置力F_M和F_M’能够有助于减少提升构件205的致动的响应时间并且加速提升构件205的运动。

上述实施例的具体描述不是对落入本发明范围内的发明人想到的所有实施例的穷举式描述。实际上，本领域技术人员将认识到上述实施例的某些元素可以以各种方式组合或被省略以便产生其他实施例，并且这些其他实施例落入本发明的范围和教导内。本领域普通技术人员也将显而易见到上述实施例可以全部或部分地组合以便产生落入本发明的范围和教导内的附加实施例。

因此，虽然在本文为了示意性目的描述了特定实施例，但是如相关领域技术人员将意识到的，在本发明范围内可能存在各种等价变型。这里提供的教导能够被应用到其他阀，不仅是上文描述且在附图中示出的实施例。因此，应该从所附权利要求确定上述实施例的范围。

Claims (14)

1. 一种电磁体辅助的压力致动阀（200），包括：

外壳（201），其包括先导流体压力端口（202）、第一工艺流体端口（203）和第二工艺流体端口（204）；

在所述外壳（201）内可动的提升构件（205）；

与所述先导流体压力端口（202）和所述提升构件（205）的第一横截面面积（205a）流体连通的控制室（220）；

被联接到所述外壳（201）或所述提升构件（205）中的一者的永磁体（251）；以及

与所述永磁体（251）相对且被联接到所述外壳（201）或所述提升构件（205）中的一者的电磁体（250）。

2. 根据权利要求1所述的电磁体辅助的压力致动阀（200），其中所述第一工艺流体端口（203）与所述提升构件（205）的第二横截面面积（205b）流体连通。

3. 根据权利要求2所述的电磁体辅助的压力致动阀（200），其中所述第二横截面面积（205b）小于所述第一横截面面积（205a）。

4. 根据权利要求1所述的电磁体辅助的压力致动阀（200），其中所述提升构件（205）选择性地阻挡在所述第一工艺流体端口（203）和所述第二工艺流体端口（204）之间的流体连通路径。

5. 根据权利要求1所述的电磁体辅助的压力致动阀（200），进一步包括在所述外壳（201）内可动的且至少部分位于所述提升构件（205）内的浮动活塞（208）。

6. 根据权利要求1所述的电磁体辅助的压力致动阀（200），其中所述先导流体压力端口（202）与先导阀（222）流体连通，该先导阀（222）选择性地提供与先导流体压力源（212）的流体连通路径。

7. 一种用于致动电磁体辅助的压力致动阀的方法，包括步骤：

以先导流体压力加压控制室以便在外壳内可动的提升构件上产生第一按压力F_p1；

在给所述控制室加压时以具有第一极性的第一电流给电磁体充能，其中所述电磁体被联接到所述提升构件或所述外壳中的一者，以便在所述电磁体和与所述电磁体相对且被联接到所述提升构件或所述外壳中的一者的永磁体之间产生第一磁力F_M；以及

以所述第一按压力F_p1和所述第一磁力F_M沿第一方向致动所述提升构件。

8. 根据权利要求7所述的方法，进一步包括步骤：向在所述外壳内形成的第一工艺流体端口供应工艺流体压力，以便沿与所述第一方向大致相反的第二方向在所述提升构件上产生第二按压力F_p2。

9. 根据权利要求8所述的方法，其中所述先导流体压力是比所述工艺流体压力更小的压力。

10. 根据权利要求9所述的方法，其中所述先导流体压力作用在所述提升构件的第一横截面面积上，并且所述工艺流体压力作用在所述提升构件的第二横截面面积上，其中所述第一横截面面积大于所述第二横截面面积。

11. 根据权利要求8所述的方法，进一步包括步骤：

给所述控制室排气；和

以具有与所述第一极性大致相反的第二极性的第二电流给所述电磁体充能，同时给所述控制室排气以便产生与所述第一磁力F_M大致相反的第二磁力F_M'。

12. 根据权利要求11所述的方法，进一步包括步骤：以所述第二按压力F_p2和所述第二磁力F_M’沿所述第二方向致动所述提升构件。

13. 根据权利要求11所述的方法，其中给所述控制室排气的步骤包括：将先导阀致动到第二位置以便关闭在先导流体源和所述控制室之间的流体连通路径。

14. 根据权利要求7所述的方法，其中给所述控制室加压的步骤包括：将先导阀致动到第一位置以便打开在先导流体源和所述控制室之间的流体连通路径。