CN104303293A - 冷却装置的连接结构、冷却装置和连接冷却装置的方法 - Google Patents

Abstract

由于在利用相变系统的冷却装置中，在冷却装置和待冷却的发热元件之间的热阻在寻求高热传递性能时增大，并且未获得足够的冷却性能，因此根据本发明的用于连接冷却装置的结构包括：设有开口的连接板；可弹性变形的薄板式按压板；第一固定单元，其用于在按压板设置为覆盖构成冷却装置的热接收装置的情况下将按压板固定至连接板；以及第二固定单元，其用于在安装在基板上的发热元件和热接收装置彼此接触地设置在开口中的情况下固定连接板和基板。

Description

冷却装置的连接结构、冷却装置和连接冷却装置的方法

技术领域

本发明涉及用于将冷却装置连接至半导体装置、电子装置等的连接结构，具体地说，涉及冷却装置的连接结构、冷却装置和连接利用相变冷却系统的冷却装置的方法，在相变冷却系统中，通过制冷剂的汽化和冷凝的相变循环执行热传递和热辐射。

背景技术

近日来，随着半导体装置和电子装置中的高性能和高功能性的发展，从它们中产生的热量增大。因此，需要具有高热传递能力的冷却装置。利用通过制冷剂的汽化和冷凝的相变循环执行热传递和热辐射的相变冷却系统的冷却装置与散热片等相比能够提高热传递能力。因此，期望该冷却装置作为用于具有大量的热产生的半导体装置和电子装置的冷却装置。

在专利文献1中描述了利用相变冷却系统的冷却装置(下文中，也称作“相变冷却装置”)的示例。专利文献1中描述的相关的相变冷却装置用以冷却安装在电路板上的诸如CPU(中央处理单元)的作为发热源的半导体装置。相关相变冷却装置包括附接于半导体装置的表面上的蒸发单元和具有辐射器的冷凝器，并且在它们之间附有由蒸汽管和液体回流管构成的一对导管。相关的相变冷却装置制成为使其内部保持大约大气压的十分之一的降低的(低)压强条件，并且构造热虹吸管，该热虹吸管可由于液体制冷剂的水的相变而在没有诸如电动泵的外部动力的情况下使制冷剂循环。

在相关的相变冷却装置中，在发热源的半导体装置中产生的热被传递至蒸发单元。结果，在蒸发单元中，液体制冷剂的水由于传递的热而在降低的压强下沸腾并蒸发，并且产生的蒸汽从蒸发单元通过蒸汽管导向进入冷凝器。在冷凝器中，制冷剂蒸汽通过冷却扇吹的风冷却，以变成液体(水)，并且其随后由于重力通过液体回流管再次返回蒸发单元。

另一方面，随着电子装置小型化和制造得更薄，需要将冷却装置连接至对应于小型化和制造得更薄的半导体装置的连接结构。专利文献2描述了将被安装在可制造得更薄的电子装置上的冷却装置的连接结构的示例。

在专利文献2中描述的相关电子设备包括壳体、电路板、第一发热元件和第二发热元件、第一副热管和第二副热管、主热管、第一和第二按压构件、散热片以及冷却扇。第一按压构件将第一副热管的第一部分按压至第一发热元件，并增强第一副热管与第一发热元件之间的热连接。此时，通过第一按压构件将第一副热管按压至第一发热元件，并可遵循第一发热元件的管芯的倾斜或形状将第一副热管弯曲。因此，第一副热管不大可能与第一发热元件的管芯形成部分接触。

在相关电子设备中，具有相对长的长度、相对厚的厚度和高热传递性能的主热管布置在与发热元件错开的位置，并且副热管设置在主热管与发热元件之间。也就是说，在相关电子设备中，具有相对小的厚度的板形副热管在电路板和发热元件上重叠，并且具有相对大的厚度的主热管布置在不与发热元件重叠的区中。据认为，该构造可减少热辐射结构的总体厚度，并因此减小电子设备的厚度。

[引文列表]

[专利文献]

[专利文献1]：日本专利申请特开No.2011-047616([0023]段至[0049]段，图1)

[专利文献2]：日本专利申请特开No.2011-106793([0011]段至[0079]段，图2至图5)

发明内容

技术问题

在专利文献2中描述的电子设备中，副热管形成有小的厚度，从而当副热管紧密地附着于发热元件时，副热管可根据发热元件的管芯(die)或表面的形状的倾斜柔性地变形。然而，由于利用细的热管不能获得高热传递性能，因此出现电子装置的冷却性能降低的问题。

另一方面，在专利文献1中描述的相关相变冷却装置中，因为制冷剂作为气体-液体两相流运动，所以与热管相比可获得高热传递性能。相关相变冷却装置的蒸发单元利用热传导率优秀的金属(诸如铜)按照坚固盒的形式构造，以存储足够量的制冷剂并防止由于蒸汽状态的制冷剂的内压增大而变形。由于像这样的蒸发单元不具有机械柔性，因此在蒸发单元与发热元件之间由于蒸发单元和发热元件的形状变化而发生部分接触或不均匀负载。因此，出现由于蒸发单元与发热元件之间的界面的热阻的增大而不能获得足够的冷却性能的问题。

因此，寻求高热传递性能的相关的冷却装置具有由于待冷却的发热元件的热阻增大而不能获得足够的冷却性能的问题。

本发明的一个目的是提供一种冷却装置的连接结构、一种冷却装置以及一种用于连接冷却装置的方法，其解决了上述问题，即由于待冷却的发热元件的热阻增大，因此在利用寻求高热传递性能的相变系统的冷却装置中不能获得足够的冷却性能。

技术方案

根据本发明的示例性方面的冷却装置的连接结构包括：具有开口的连接板；可弹性变形的薄板式按压板；第一固定装置，其用于在按压板设置为覆盖构成冷却装置的热接收装置的情况下将按压板固定至连接板；以及第二固定装置，其用于在热接收装置紧靠被安装在基板上并设置在开口中的发热元件的情况下将连接板固定至基板。

根据本发明的示例性方面的冷却装置包括：热接收装置，其用于存储制冷剂并从发热元件接收热；具有开口的连接板；可弹性变形的薄板式按压板；第一固定装置，其用于在按压板设置为覆盖热接收装置的情况下将按压板固定至连接板；以及第二固定装置，其用于在热接收装置紧靠被安装在基板上并设置在开口中的发热元件的情况下将连接板固定至基板。

根据本发明的示例性方面的利用冷却装置的电子装置包括：基板；安装在基板上的发热元件；热接收装置，其用于存储制冷剂并从发热元件接收热；具有开口的连接板；可弹性变形的薄板式按压板；第一固定装置，其用于在按压板设置为覆盖热接收装置的情况下将按压板固定至连接板；第二固定装置，其用于在发热元件和热接收装置设置在开口中的情况下将连接板固定至基板；热辐射装置，其用于通过将在热接收装置中汽化的蒸汽状态制冷剂冷凝和液化而辐射热；以及管道，其将热辐射装置连接至热接收装置，其中第一固定装置在热接收装置牢固地紧靠发热元件的情况下将按压板固定至连接板，并且第二固定装置在热接收装置牢固地紧靠发热元件的情况下将连接板固定至基板。

根据本发明的示例性方面的用于连接冷却装置的方法包括以下步骤：形成具有开口的连接板；将构成冷却装置的热接收单元设置在开口中；设置可弹性变形的薄板式按压板以覆盖热接收单元；将按压板连接至连接板；以及将连接板设置在安装有发热元件的基板上，以使得发热元件可被容纳在开口中。

有益效果

根据本发明的冷却装置的连接结构，在利用相变系统的冷却装置中，即使被构造为获得高热传递性能，也可获得足够的冷却性能。

附图说明

图1是示出根据本发明的第一示例性实施例的冷却装置的连接结构的剖视图；

图2A是示出根据本发明的第二示例性实施例的冷却装置的构造的透视图；

图2B是示出根据本发明的第二示例性实施例的冷却装置的构造的侧视图；

图3A是示出利用根据本发明的第三示例性实施例的冷却装置的电子装置的构造的透视图；

图3B是示出利用根据本发明的第三示例性实施例的冷却装置的电子装置的构造的侧视图；

图4是示出利用根据本发明的第三示例性实施例的冷却装置的电子装置的另一构造的一部分的透视图；

图5是示出利用根据本发明的第三示例性实施例的冷却装置的电子装置的又一构造的一部分的透视图。

具体实施方式

下面将参照附图描述本发明的示例性实施例。

[第一示例性实施例]

图1是示出根据本发明的第一示例性实施例的冷却装置100的连接结构的剖视图。冷却装置100的连接结构包括具有开口111的连接板110、可弹性变形的薄板式按压板120、第一固定单元130和第二固定单元140。第一固定单元130在按压板120设为覆盖构成冷却装置的热接收单元210的情况下将按压板120固定至连接板110。第二固定单元140在热接收单元210紧靠被安装在基板310上并设置在开口111中的发热元件320的情况下将连接板110固定至基板310。

按压板120的一部分由于第一固定单元130的作用而作为片簧弹性地变形。这使得热接收单元210的形状变化被吸收。此时，第二固定单元140将热接收单元210固定至发热元件320使它们紧靠着彼此，这使得可以以均等的力按压发热元件320与热接收单元210之间的整个接触表面。根据当前示例性实施例的冷却装置100的连接结构，热接收单元210不必要具有机械柔性以牢固地附着至发热元件，这与在专利文献2中描述的相关电子装置的情况不同。也就是说，变得可以使用具有强健容器的热接收单元作为热接收单元210。因此，对于可获得高热传递性能的相变冷却装置，可使用当前示例性实施例的冷却装置100的连接结构。

按压板120可被构造为包括其一部分被切除的切除部。这样，可在按压板120覆盖热接收单元210的状态下调整弹性变形量。第二固定单元140可被构造为包括紧固部和弹簧部。通过利用弹簧，控制第二固定单元140变得更容易，以通过均等的力按压发热元件320与热接收单元210之间的整个接触表面。

根据当前示例性实施例的用于连接冷却装置的方法，首先，形成具有开口的连接板，并且将构成冷却装置的热接收单元设置在所述开口中。将可弹性变形薄板式按压板设为覆盖热接收单元，并且将按压板连接至连接板。接着，将连接板设置在安装有发热元件的基板上，从而发热元件可被容纳在开口中。此外，随着使热接收单元牢固地紧靠发热元件，将按压板固定至连接板，并且将连接板固定至基板。

根据当前示例性实施例的冷却装置100的连接结构和用于连接冷却装置的方法，上述构造使得利用相变系统的冷却装置甚至当被构造为获得高热传递性能时也能够获得足够的冷却性能。

[第二示例性实施例]

接着，将描述本发明的第二示例性实施例。图2A和图2B是示出根据本发明的第二示例性实施例的冷却装置1000的构造的图，图2A是透视图，图2B是侧视图。冷却装置1000包括存储制冷剂和从发热元件接收热的热接收单元210、具有开口的连接板110、可弹性变形薄板式按压板120、第一固定单元130和第二固定单元140。如图1所示，第一固定单元130在按压板120设置为覆盖热接收单元210的情况下将按压板120固定至连接板110。第二固定单元140在热接收单元210紧靠被安装在基板上并设置在开口中的发热元件的情况下将连接板110固定至基板310。

冷却装置1000还包括：热辐射单元220，其通过将在热接收单元210中汽化的蒸汽状态制冷剂冷凝和液化而辐射热；以及管道，其将热辐射单元220连接至热接收单元210。热辐射单元220可设置在连接板110上。管道包括将热接收单元210的上部连接至热辐射单元220的上部的第一管道231和将热接收单元210的侧表面连接至热辐射单元220的下部的第二管道232。

在冷却装置1000中，通过利用低沸点材料作为制冷剂并且在将制冷剂封闭在热接收单元210中之后抽空热接收单元210，可以总是将热接收单元210的内部保持在制冷剂的饱和蒸汽压下。可将诸如氢氟烃和氢氟醚(例如，它们是绝缘和非活性材料)的低沸点制冷剂用作制冷剂。例如，对于构成热接收单元210和热辐射单元220的材料，可使用具有优秀导热性的金属，诸如铝和铜。

冷却装置1000与例如设置在热接收单元210的下表面上并且热连接至热接收单元210的诸如CPU(中央处理单元)的发热元件一起使用。来自发热元件的热通过热接收单元210传递至制冷剂，然后制冷剂汽化。此时，由于制冷剂从发热元件中吸收热作为汽化热，因此避免了发热元件的温度升高。

在热接收单元210中汽化的蒸汽状态制冷剂通过第一管道231流入热辐射单元220中。蒸汽状态制冷剂在热辐射单元220中辐射热并冷凝和液化。如上所述，利用通过制冷剂的汽化和冷凝循环执行热传递和热辐射的相变冷却系统构造冷却装置1000。

根据当前示例性实施例的冷却装置1000被构造为将其中热接收单元210通过管道231和232连接至热辐射单元220的相变类型的冷却器附接于具有开口的连接板110。当按压板120连接至连接板110时，按压板120的一部分由于第一固定单元130的作用作为片簧弹性地变形。这使得热接收单元210的形状的变化被吸收。此时，第二固定单元140将热接收单元210固定至发热元件以使它们紧靠彼此，这使得可以以均等的力按压发热元件320与热接收单元210之间的整个接触表面。因此，可降低热接收单元210与发热元件之间的界面的热阻，并且获得足够的冷却性能。

根据当前示例性实施例的用于连接冷却装置的方法，首先，形成带开口的连接板110，并且将构成冷却装置的热接收单元210设置在开口中。通过将在热接收单元中汽化的蒸汽状态制冷剂冷凝和液化而辐射热的热辐射单元220被设置在连接板110上，并且热辐射单元220通过管道连接至热接收单元210。

接着，将可弹性变形的薄板式按压板120设为覆盖热接收单元210，并且将按压板120连接至连接板110。然后，将连接板110设置在安装有发热元件的基板上，以使得发热元件可被容纳在开口中。此外，随着使热接收单元210牢固地紧靠发热元件，将按压板120固定至连接板110，并且将连接板110固定至基板。

根据当前示例性实施例的冷却装置1000和用于连接冷却装置的方法，上述构造使得在利用相变系统的冷却装置中即使当被构造为获得高热传递性能时也可获得足够的冷却性能。

接着，将更加详细地描述根据当前示例性实施例的冷却装置1000。

构成根据当前示例性实施例的冷却装置1000的相变冷却器由热接收单元210和热辐射单元220构成，热接收单元210从发热元件接收热，并通过相变将存储在其中的制冷剂转变为蒸汽状态，热辐射单元220利用布置在外部的风扇等从蒸汽状态制冷剂吸收热，并通过相变将其转变为液体状态。热接收单元210通过两个管道(也就是说，第一管道231和第二管道232)连接至热辐射单元220。由于相变冷却器利用重力的作用循环制冷剂，因此热辐射单元220被构造为包括沿着竖直方向位于热接收单元210上面的一部分。

如图2A和图2B所示，根据当前示例性实施例的冷却装置1000包括上述相变冷却器、具有其中设置有冷却器的开口的连接板110，和按压板120。按压板120设置为在相变冷却器的热接收单元210设置在连接板110中的开口中的情况下覆盖热接收单元210的与紧靠发热元件的表面相背的表面。

连接板110的厚度足以使得不会因使得热接收单元210牢固地紧靠发热元件且由于第一固定单元130的作用而产生的力而发生大的变形。连接板110的开口容纳热接收单元210。所述开口的尺寸与其中热接收单元210被连接到热元件处的表面的尺寸约一样大。期望的是，优选地，该尺寸为热接收单元210的轮廓延伸0.05mm至0.2mm。该构造使得热接收单元210可正确地附着至发热元件。也就是说，可避免在接触表面的平面方向中出现热接收单元210的布置位置的间隙的情况，因此，减小了热接收单元210牢固地紧靠发热元件处的表面的面积。

连接板110包括用于例如将按压板120固定在开口周边的区域中的螺纹孔。螺纹孔构成第一固定单元130的一部分。连接板110在靠近外周边(例如，靠近方形形状的四个拐角)的位置具有其中插入紧固部件的孔，需要紧固部件以将连接板110紧固至基板或底板。所述孔构成第二固定单元140的一部分。通过紧固构件(诸如孔和螺钉)，将设置有相变冷却器的连接板110紧固至基板。

如图2A和图2B所示，上述相变冷却器的热辐射单元220设置在连接板110上。该构造可将施加至热辐射单元220的力分布至连接板110。因此，当从当前示例性实施例的冷却装置的外部施加力时，可减小作用在具有低机械强度的管道的连接上的力。

相比之下，在专利文献1中描述的相关的相变冷却装置中，虽然蒸发单元(热接收单元)固定在半导体装置的表面上，但是冷凝器(热辐射单元)未固定在底板上，并且仅通过将热接收单元连接至热辐射单元的管道支承。因此，具有在一些撞击从外部施加至热辐射单元时管道容易损坏并且很可能影响相变冷却器的操作的问题。然而，根据当前示例性实施例的冷却装置1000，如上所述地可避免这种问题。

在专利文献1中描述的相关的相变冷却装置中，存在这样的问题，在蒸发单元(热接收单元)安装在半导体装置的表面上时，冷却性能因为热接收单元与发热元件之间的界面的热阻增大而降低。也就是说，在专利文献1中描述的相关的热接收单元中，由于通过管道连接的热辐射单元自身的重量，重心偏离中心。因此，该问题的原因是当热接收单元安装在半导体装置的表面上时难以使热接收单元与发热元件之间的接触表面保持平行。然而，根据当前示例性实施例的冷却装置1000，如上所述，热辐射单元220设置在连接板110上，并且连接板110支承热辐射单元220。这可减小热接收单元210受到的热辐射单元的自身重量的影响。因此，根据当前示例性实施例的冷却装置1000，可避免因为热接收单元与发热元件之间的接触表面由于热辐射单元的自身重量而倾斜从而降低冷却性能的问题。

如上所述，按压板120附着至连接板110，并且附着方式是覆盖与热接收单元210与发热元件之间的接触表面相背的表面。按压板120优选地利用薄板形状的金属构造，但不限于此，只要是可弹性变形的材料即可。

通过利用薄板形状的弹性体形成按压板120，可吸收由于当使热接收单元210牢固地紧靠发热元件时的热接收单元210和发热元件的制造公差而发生的微小的不平整。因此，可均等地将热接收单元210压向发热元件的接触表面。此时，热接收单元210的位置可通过吸收微小不平整而移动。然而，即使出现这种情况，冷却装置1000的操作也不受影响，这是因为管道吸收所述移动。也就是说，由于将热接收单元210连接至热辐射单元220的管道被构造为响应于弯曲而可变形，因此管道的变形可吸收热接收单元210的位置移动。还可接受的是，按压板120被构造为包括其一部分被切除以使得弹性变形量可调整的切除部，从而吸收热接收单元210的位置移动。此外，还可通过调整设置在连接板110上的热辐射单元220的位置吸收热接收单元210的位置移动。具体地说，例如，可根据热接收单元210的位置变化使构成热辐射单元220的辐射器倾斜。

接着，将进一步描述当前示例性实施例的冷却装置1000的效果。

根据当前示例性实施例，将冷却装置1000安装在设置在基板上的发热元件上的任务变得更容易执行。原因是可通过将连接板110固定至基板或底板将热接收单元210安装在发热元件上。具有弹簧的特征以按压热接收单元210的按压板120可以以均等的力按压发热元件与热接收单元210之间的接触表面。

即使冲击力从外部施加至热辐射单元220，管道也很少变得损坏。如果冲击从外部施加至热辐射单元220，则冲击的一部分到达固定有热辐射单元220的连接板110，并通过紧固构件传递至基板或底板。这可减小管道损坏的可能性。

根据当前示例性实施例，相变冷却器的连接的自由度增大，并且扩展了相变冷却器的用途的多样性。原因如下。连接板110通过紧固构件固定在基板或者底板上。结果，即使形成在基板或底板中的固定孔的大小和固定孔之间的位置改变，也可仅通过改变连接板110响应于所述改变。

此外，根据当前示例性实施例，可简化安装相变冷却器的工艺。相变冷却器需要在制冷剂被封装和密封在里面的条件下工作。因此，有必要预先通过铜焊技术等将管道焊接至热接收单元和热辐射单元，并且在封装制冷剂之后将制冷剂入口密封。通常对密封工艺使用型锻、焊接或阀。然而，由于相变冷却器的构造复杂，因此在安装相变冷却器的工艺中可能出现明显困难。也就是说，尝试在密封工艺之后在基板上形成孔以固定热接收单元或热辐射单元，可能出现工具不能布置在期望的位置的情况。然而，根据当前示例性实施例，可仅通过下列工艺连接构成相变冷却器的热接收单元210：将其布置在连接板110的开口111中，并且通过按压板120对其按压。这样可容易地安装相变冷却器。

[第三示例性实施例]

接着，将描述本发明的第三示例性实施例。图3A和图3B是示出利用根据本发明的第三示例性实施例的冷却装置2000的电子装置的构造的图，图3A是透视图，图3B是侧视图。利用冷却装置2000的电子装置包括基板310、安装在基板310上的发热元件320、热接收单元210、热辐射单元220和将热接收单元210连接至热辐射单元220的管道230。热接收单元210存储制冷剂并从发热元件320接收热。热辐射单元220将在热接收单元210中汽化的蒸汽状态制冷剂冷凝并液化，并辐射热。

利用冷却装置2000的电子装置还包括具有开口111的连接板110、可弹性变形的薄板式按压板120、第一固定单元130和第二固定单元140。第一固定单元130在按压板120设为覆盖热接收单元210的情况下将按压板120固定至连接板110。此时，第一固定单元130在热接收单元210牢固地紧靠发热元件320的情况下将按压板120固定至连接板110。第二固定单元140在发热元件320和热接收单元210设置在开口111中的情况下将连接板110固定至基板310。此时，第二固定单元140在热接收单元210牢固地紧靠发热元件320的情况下将连接板110固定至基板310。

利用根据当前示例性实施例的冷却装置2000的电子装置被构造为包括其中热接收单元210通过管道230连接至热辐射单元220的相变冷却器。如图3A和图3B所示，在利用当前示例性实施例的冷却装置2000的电子装置中，在安装在基板310上的发热元件320上实现固定在连接板110上的相变冷却器。安装电子元件(诸如CPU)的电子电路板(例如母板)可用作基板310。

相变冷却器通过连接板110和第二固定单元140固定至发热元件320。具体地说，例如，第二固定单元140被构造为包括形成在连接板110中的孔和装载在孔中的紧固部。此时，如图4所示，第二固定单元140可被构造为包括紧固部141(诸如螺钉)和弹簧部142。通过使用弹簧，容易地控制按压发热元件320和热接收单元210的压强，并且使得它们牢固地附着至彼此。除以上以外，通过按压板120的行为，吸收由于热接收单元210和发热元件320的制造公差导致的凹凸形状的影响以及通过更加均等的力按压发热元件320与热接收单元210之间的接触表面变得容易。

如图5所示，当热辐射单元220设置在连接板110上时，还可接受将L形固定板222附着至热辐射单元220并通过紧固构件将其固定至连接板110。在这种情况下，优选地，利用可弹性变形的薄金属板形成固定板222。原因如下。当通过按压板120将热接收单元210压向发热元件时，为了均等的力作用在接触表面上，按压板120需要变形和吸收热接收单元210的形状变化。原因是通过管道230连接至热接收单元210的热辐射单元220需要具有运动范围。

如上所述，根据利用当前示例性实施例的冷却装置2000的电子装置，因为热接收单元与发热元件在通过均等的力按压发热元件与热接收单元之间的整个接触表面的情况下牢固地固定，所以可减小热接收单元与发热元件之间的界面的热阻。也就是说，即使使用利用该相变系统的冷却装置，其中热接收单元通过管道连接至热辐射单元，也可获得具有足够冷却性能的电子装置。

本发明不限于上述示例性实施例。在权利要求限定的本发明的范围内可做出多种修改，明显的是，这种修改包括在本发明的范围内。

本申请基于并要求于2012年5月16日提交的日本专利申请No.2012-112498的利益和优先权，该申请的公开以引用方式全文并入本文中。

[参考标号列表]

100：冷却装置的连接结构

110：连接板

111：开口

120：按压板

130：第一固定单元

140：第二固定单元

141：紧固部

142：弹簧部

210：热接收单元

220：热辐射单元

222：固定板

230：管道

231：第一管道

232：第二管道

310：基板

320：发热元件

1000：冷却装置

2000：利用冷却装置的电子装置

Claims (10)

1.一种冷却装置的连接结构，包括：

具有开口的连接板；

可弹性变形的薄板式按压板；

第一固定装置，用于在所述按压板设置为覆盖构成所述冷却装置的热接收装置的情况下将所述按压板固定至所述连接板；以及

第二固定装置，用于在所述热接收装置紧靠安装在基板上并设置在所述开口中的发热元件的情况下将所述连接板固定至所述基板。

2.一种冷却装置，包括：

热接收装置，用于存储制冷剂并从发热元件接收热；

具有开口的连接板；

可弹性变形的薄板式按压板；

第一固定装置，用于在所述按压板设置为覆盖所述热接收装置的情况下将所述按压板固定至所述连接板；以及

第二固定装置，用于在所述热接收装置紧靠安装在基板上并设置在所述开口中的发热元件的情况下将所述连接板固定至基板。

3.根据权利要求2所述的冷却装置，还包括：

热辐射装置，用于通过将在所述热接收装置中汽化的蒸汽状态制冷剂冷凝和液化而辐射热；以及

管道，将所述热辐射装置连接至所述热接收装置，

其中，所述热辐射装置设置在所述连接板上。

4.根据权利要求2或3所述的冷却装置，

其中，所述管道包括将所述热接收装置的上部连接至所述热辐射装置的上部的第一管道和将所述热接收装置的侧表面连接至所述热辐射装置的下部的第二管道。

5.根据权利要求2、3和4中的任一项所述的冷却装置，

其中所述按压板包括所述按压板的一部分被切除的切除部。

6.根据权利要求2、3、4和5中的任一项所述的冷却装置，

其中所述第二固定装置包括紧固装置和弹簧部。

7.一种利用冷却装置的电子装置，包括：

基板；

安装在所述基板上的发热元件；

热接收装置，用于存储制冷剂并从所述发热元件接收热；

具有开口的连接板；

可弹性变形的薄板式按压板；

第一固定装置，用于在所述按压板设置为覆盖所述热接收装置的情况下将所述按压板固定至所述连接板；

第二固定装置，用于在所述发热元件和所述热接收装置设置在所述开口中的情况下将所述连接板固定至所述基板；

热辐射装置，用于通过将在所述热接收装置中汽化的蒸汽状态制冷剂冷凝和液化而辐射热；以及

管道，将所述热辐射装置连接至所述热接收装置，

其中所述第一固定装置在所述热接收装置牢固地紧靠所述发热元件的情况下将所述按压板固定至所述连接板，并且

所述第二固定装置在所述热接收装置牢固地紧靠所述发热元件的情况下将所述连接板固定至所述基板。

8.一种用于连接冷却装置的方法，包括以下步骤：

形成具有开口的连接板；

将构成冷却装置的热接收单元设置在所述开口中；

设置可弹性变形的薄板式按压板以覆盖所述热接收单元；

将所述按压板连接至所述连接板；以及

将所述连接板设置在安装有发热元件的基板上，以使得所述发热元件能够被容纳在所述开口中。

9.根据权利要求8所述的用于连接冷却装置的方法，还包括以下步骤：

在使所述热接收单元牢固地紧靠所述发热元件的情况下，将所述按压板固定至所述连接板，以及将所述连接板固定至所述基板。

10.根据权利要求8或9所述的用于连接冷却装置的方法，还包括以下步骤：

在所述连接板上设置热辐射单元，所述热辐射单元通过将在所述热接收单元中汽化的蒸汽状态制冷剂冷凝和液化而辐射热；以及

通过管道将所述热辐射单元连接至所述热接收单元。