CN104282434B - 多层陶瓷电容器及其安装板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有第一主表面和第二主表面、第三端面和第四端面以及第五侧面和第六侧面；具有电介质层的多个第一内电极和第二内电极，并该多个第一内电极和第二内电暴露于所述第三末端面和第四末端面；以及形成在所述陶瓷本体的端面和主表面上并电连接于所述第一内电极和第二内电极的第一外电极和第二外电极，其中，当所述第一外电极或第二外电极的宽度为A，并且所述陶瓷本体的沿长度方向的边缘部的长度为B时，所述第一外电极或第二外电极的宽度与陶瓷本体的沿长度方向的边缘部的长度之比（A/B）为3.3或更小（A/B≤3.3）。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求在2013年7月5日递交于韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2013-0079097的优先权，该申请公开的内容通过引用合并于此。
技术领域
本发明涉及一种多层陶瓷电容器和该多层陶瓷电容器的安装板。
背景技术
多层陶瓷电容器（MLCC）作为一种多层片式电子元件，由于其具有诸如小尺寸、大电容以及易于安装等优点，，因而被用于各种电子设备中。
例如，多层陶瓷电容器作为一种片状电容器，可以安装到各种电子产品的印制电路板上用于充电或放电，所述电子产品包括诸如液晶显示器（LCD）和等离子显示器（PDP）等显示设备、计算机、掌上数字助理（PDA）、移动电话等。
通常，多层陶瓷电容器可以具有多个电介质层和内电极交替设置的结构，所述内电极位于电介质层之间并且具有不同极性。
在这种情况下，由于电介质层具有压电特性，当在多层陶瓷电容器上施加直流电（DC）压或交流电（AC）压时，会在内电极之间产生压电现象，从而产生周期振动，同时陶瓷本体的体积根据频率扩张和压缩。
这种振动通过外电极和将该外电极连接到印制电路板的焊料传导到印制电路板上，从而，全部的印制电路板都可能变成产生声音、噪声的声学反射面。
在这种情况下，连接外电极和印制电路板的焊料从陶瓷本体的两个侧面和两个端面沿着外电极的表面倾斜至预定高度。随着焊料的体积和高度的增加，多层陶瓷电容器的振动会更容易被传导到印制电路板上，从而振动的声音更加剧烈。
这种振动声音具有对应于声频的频率区域，该频率区域在20Hz至20000Hz并能导致使用者不适。上述能导致使用者不适的振动声音被称为噪声（acoustic noise）。
最近，在电子设备中，由于上述多层陶瓷电容器产生的噪声，致使低噪音元件的趋势渐增，需要研究能有效减少噪声在多层陶瓷电容器内的产生的技术。
尽管多层陶瓷电容器已经被下述相关现有文献公开，但其中并未公开限制了外电极宽度与陶瓷本体的边缘部长度的比例的元件。
【相关现有文献】
韩国专利公开出版物：No.10-2010-0100722
发明内容
本发明的一方面提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器能减少由于压电现象产生并通过外电极和焊料传到印制电路板的振动引起的噪声。
根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个电介质层，并且在所述陶瓷本体具有沿所述陶瓷本体的厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿所述陶瓷本体的长度方向彼此相对的第三端面和第四端面、以及沿所述陶瓷本体的宽度方向彼此相对的第五侧面和第六侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体内，所述第一内电极和第二内电极之间设有所述电介质层，并且所述第一内电极和第二内电极交替地暴露于所述第三端面和第四端面；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极沿所述长度方向和厚度方向形成在所述陶瓷本体的所述端面和主表面上并电连接于所述第一内电极和第二内电极，其中，当所述第一外电极或第二外电极的宽度定义为A，并且所述陶瓷本体的沿所述长度方向的边缘部的长度定义为B时，所述第一外电极或第二外电极的宽度与陶瓷本体的沿所述长度方向的边缘部的长度之比（A/B）为3.3或更小（A/B≤3.3）。
所述第一外电极和第二外电极的宽度比所述陶瓷本体的宽度窄。
所述多层陶瓷电容器还包括上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层分别形成在工作层的上部和下部，所述第一内电极和第二内电极设置在所述工作层中。
根据本发明的一个方面，提供了一种用于多层陶瓷电容器的安装板，该安装板包括：印制电路板，该印制电路板包括形成在其上的第一电极垫和第二电极垫；以及，安装于所述印制电路板上的至少一个多层陶瓷电容器，其中，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个电介质层，并且所述陶瓷本体具有沿所述陶瓷本体的厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿所述陶瓷本体的长度方向彼此相对的第三端面和第四端面、以及沿所述陶瓷本体的宽度方向彼此相对的第五侧面和第六侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体内，所述第一内电极和第二内电极之间设有所述电介质层，并且所述第一内电极和第二内电极交替地暴露于所述第三端面和第四端面；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极沿所述长度方向和厚度方向形成在所述陶瓷本体的所述端面和主表面上，并且电连接于所述第一内电极和第二内电极，并且，当所述第一外电极或第二外电极的宽度定义为A，并且所述陶瓷本体的沿所述长度方向的边缘部的长度定义为B时，所述第一外电极或第二外电极的宽度与陶瓷本体的沿所述长度方向的边缘部的长度之比（A/B）为3.3或更小（A/B≤3.3）。
附图说明
通过结合附图的下述详细描述，本发明上述的和其他方面、特点和其他优势将更加清楚地得到理解，其中，
图1是根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器的立体示意图；
图2是沿图1中A-A’线截取的剖视图；
图3是根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器内的根据外电极宽度与陶瓷本体的沿长度方向的边缘部的长度的比例的声压级（SPL）的散点图。
具体实施方式
下文中，将参考附图对本发明的实施方式进行详细描述。但是，本发明可以通过多种不同的形式实现，并且不应该被理解为局限于此处所述的具体实施方式。而是，提供这些具体实施方式的目的在于使得这些公开更加彻底和完整，并将本发明的范围完全传达给本领域的技术人员。在附图中，出于清楚的目的，部件的形状和尺寸可以放大，并且相同的附图标记被始终使用，以表示相同或相似的部件。
图1是根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器的立体示意图，以及，图2是沿图1中A-A’线截取的剖视图。
参照图1和图2，根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器100包括陶瓷本体110、多个第一内电极121和第二内电极122、分别电连接于所述第一内电极121和第二内电极122的第一外电极131和第二外电极132，在陶瓷本体110内，多个电介质层111在厚度方向堆叠。
陶瓷本体110可以通过堆叠并烧制多个电介质层111而形成，其中电介质层111一体形成，从而不必在彼此邻近的电介质层111之间明确边界。
此外，陶瓷本体110可以具有六面体形状。为了清楚地描述本发明的具体实施方式，此处定义六面体的方向。图1中L、W和T分别指的是六面体的长度方向、宽度方向和厚度方向。
在本实施方式中，陶瓷本体110的沿厚度方向（即电介质层堆叠方向）彼此相对的端面可以定义为第一主表面和第二主表面，连接第一主表面和第二主表面且沿长度方向彼此相对的端面定义为第三端面和第四端面，沿宽度方向彼此相对的表面定义为第五侧面和第六侧面。
这种情况下，多层陶瓷电容器100的沿长度-厚度方向的剖面中，设置有内电极以形成电容的部分可以定义为工作层，除工作层之外的部分可以定义为边缘部。
在边缘部中，特别地，工作层的沿厚度方向的上边缘部和下边缘部可以分别定义为上覆盖层112和下覆盖层113。
该上覆盖层112和下覆盖层113可以通过烧结陶瓷片形成，所述陶瓷片类似于形成在第一内电极121和第二内电极122之间的电介质层111。
此外，包括上覆盖层112和下覆盖层113的多个电介质层可以处于烧结状态，并且相邻的电介质层形成为整体，从而使得不使用扫描电子显微镜（SEM）将难以分辨相邻电介质间的边界。
电介质层111包含具有高电容率的陶瓷材料，例如，钛酸钡（BaTiO3）基陶瓷粉体等，但是本发明不限于此，只要能获得足够的电容即可。
此外，除陶瓷粉末之外，电介质层111可以根据需要进一步包含多种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂以及分散剂等，其中陶瓷添加剂例如为过渡金属氧化物或碳化物、稀土元素、镁（Mg）、铝（Al）等。
具有不同极性的第一内电极121和第二内电极122可以形成在形成电介质层111的陶瓷片的至少一个表面上并堆叠在该陶瓷片上，并且可以布置在陶瓷本体110内，之间具有各电介质层111，并且第一内电极121和第二内电极122交替地暴露于第三端面和第四端面。
这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可以通过布置在它们之间的电介质层111而相互电绝缘，并且多层陶瓷电容器100的电容可以与第一内电极121和第二内电极122在电介质层111堆叠的方向上相互重叠的面积成比例。
此外，第一内电极121和第二内电极122可以由导电金属形成，所述导电金属例如为银（Ag）、铅（Pb）、铂（Pt）、镍（Ni）、铜（Cu）以及它们的合金中的一者，但是本发明不限于此。
第一外电极131和第二外电极132可以分别形成为覆盖第一内电极121和第二内电极122的暴露于陶瓷本体110的第三端面和第四端面的部分，从而与第一内电极121和第二内电极122电连接。
上述第一外电极131和第二外电极132可以从陶瓷本体110的第三端面和第四端面延伸至第一主表面和第二主表面，如陶瓷本体110的沿长度-厚度方向的剖面图所示。
此外，第一外电极131和第二外电极132可以由导电金属形成，所述导电金属例如为银（Ag）、铅（Pb）、铂（Pt）、镍（Ni）、铜（Cu）以及它们的合金中的一者，但是本发明不限于此。
进一步地，第一外电极131和第二外电极132可以形成为具有比陶瓷本体110宽度窄的宽度A。
这种情况下，当第一外电极131或第二外电极132的宽度定义为A，并且陶瓷本体110的长度方向的边缘部的长度定义为B时，所述第一外电极131或第二外电极132的宽度与陶瓷本体110的长度方向的边缘部的长度之比（A/B）可以为3.3或更小（A/B≤3.3）。
同时，第一外电极131和第二外电极132的表面可以根据需要在其上形成第一镀层和第二镀层（未示出）。
第一镀层和第二镀层可以包括形成在第一外电极131和第二外电极132上的镍（Ni）镀层和形成在该镍镀层上的锡（Sn）镀层。
在通过焊锡等将多层陶瓷电容器100安装到印制电路板或其类似物上时，上述第一镀层和第二镀层能够增强多层陶瓷电容器100与印制电路板之间的粘附强度。电镀处理可以通过公知的方法进行，其中考虑环境友好因素可以使用无铅电镀，但是本发明不限于此。
上述多层陶瓷电容器100可以与印制电路板以及第一电极垫和第二电极垫一起构造用于多层陶瓷电容器的安装板，第一电极垫和第二电极垫彼此间隔地形成在印制电路板上。
这种情况下，多层陶瓷电容器100可以通过焊料电连接于印制电路板，同时使得第一外电极131和第二外电极132定位在第一电极垫和第二电极垫上以彼此相接触。
下面表1显示根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器中的根据外电极宽度与陶瓷本体的沿长度方向的边缘部长度的比例的声压级（SPL），图3是显示根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器中的根据外电极宽度与陶瓷本体的沿长度方向的边缘部长度的比例的声压级（SPL）的图表。
【表1】
参照图3和表1，在本实施方式中，当第一外电极131或第二外电极132的宽度定义为A，并且陶瓷本体110的沿长度方向的边缘部的长度定义为B时，在第一外电极131或第二外电极132的宽度与陶瓷本体110的沿长度方向的边缘部的长度之比（A/B）为3.3或更小（A/B≤3.3）的情况下，能够减少由于压电现象产生并通过第一外电极131和第二外电极132以及焊料传到印制电路板的振动引起的噪声，从而实现无噪音设计（noiseless design）。
如上所述，根据本发明的实施方式，通过限制外电极宽度与陶瓷本体的沿长度方向的边缘部的长度的比例，能够减少由于多层陶瓷电容器内的压电现象产生并通过第一外电极131和第二外电极132以及焊料传到印制电路板的振动引起的噪声。
虽然结合实施方式展示并描述了本发明，但是在不脱离所附的权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，对本发明作出修改和变化对本领域技术人员来说是明显的。
Claims (4)
1.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：
陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个电介质层，并且所述陶瓷本体具有沿所述陶瓷本体的厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿所述陶瓷本体的长度方向彼此相对的第三端面和第四端面、以及沿所述陶瓷本体的宽度方向彼此相对的第五侧面和第六侧面；
多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体内，所述第一内电极和第二内电极之间设有所述电介质层，并且所述第一内电极和第二内电极交替地暴露于所述第三端面和第四端面；以及
第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极沿所述长度方向和厚度方向仅形成在所述陶瓷本体的所述端面和主表面上，并且电连接于所述第一内电极和第二内电极，
其中，当所述第一外电极或第二外电极的宽度定义为A，并且所述陶瓷本体的沿所述长度方向的边缘部的长度定义为B时，所述第一外电极或第二外电极的宽度与所述陶瓷本体的沿所述长度方向的边缘部的长度之比(A/B)为3.3或更小(A/B≤3.3)，
其中，所述第一外电极和第二外电极的宽度比所述陶瓷本体的宽度窄。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述多层陶瓷电容器还包括上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层分别形成在工作层的上部和下部，所述第一内电极和第二内电极设置在所述工作层中。
3.一种用于多层陶瓷电容器的安装板，该安装板包括：
印制电路板，该印制电路板包括形成在其上的第一电极垫和第二电极垫；以及
安装于所述印制电路板上的至少一个多层陶瓷电容器，
其中，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个电介质层，并且所述陶瓷本体具有沿所述陶瓷本体的厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿所述陶瓷本体的长度方向彼此相对的第三端面和第四端面、以及沿所述陶瓷本体的宽度方向彼此相对的第五侧面和第六侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置在所述陶瓷本体内，所述第一内电极和第二内电极之间设有所述电介质层，并且所述第一内电极和第二内电极交替地暴露于所述第三端面和第四端面；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极沿所述长度方向和厚度方向仅形成在所述陶瓷本体的所述端面和主表面上，并且电连接于所述第一内电极和第二内电极，并且，当所述第一外电极或第二外电极的宽度定义为A，所述陶瓷本体的沿长度方向的边缘部的长度定义为B时，所述第一外电极或第二外电极的宽度与所述陶瓷本体的沿长度方向的边缘部的长度之比(A/B)为3.3或更小(A/B≤3.3)，
其中，所述第一外电极和第二外电极的宽度比所述陶瓷本体的宽度窄。
4.根据权利要求3所述的安装板，其中，所述多层陶瓷电容器还包括上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层分别形成在工作层的上部和下部，所述第一内电极和第二内电极设置在所述工作层中。
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| JP2018056543A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層型キャパシタ及びその製造方法 |
| JP7179634B2 (ja) * | 2019-02-07 | 2022-11-29 | 株式会社東芝 | コンデンサ及びコンデンサモジュール |
| CN110459402A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-11-15 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种多层陶瓷电容器 |
| KR102283079B1 (ko) * | 2019-09-10 | 2021-07-30 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR20210088875A (ko) | 2020-01-07 | 2021-07-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1469402A (zh) * | 2002-06-11 | 2004-01-21 | Tdk株式会社 | 多层穿心电容器 |
| CN102956354A (zh) * | 2011-08-22 | 2013-03-06 | 三星电机株式会社 | 上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2993301B2 (ja) * | 1992-11-26 | 1999-12-20 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JPH0817675A (ja) * | 1994-06-24 | 1996-01-19 | Kyocera Corp | チップ型積層セラミックコンデンサ |
| JPH11186092A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Tdk Corp | チップ状電子部品 |
| EP0949642B1 (en) * | 1998-03-31 | 2010-11-03 | TDK Corporation | Chip-type electronic component and method for producing the same |
| JP3671703B2 (ja) * | 1998-11-16 | 2005-07-13 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP4332634B2 (ja) * | 2000-10-06 | 2009-09-16 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型電子部品 |
| JP2002260949A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-13 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
| US7152291B2 (en) * | 2002-04-15 | 2006-12-26 | Avx Corporation | Method for forming plated terminations |
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| US6958899B2 (en) * | 2003-03-20 | 2005-10-25 | Tdk Corporation | Electronic device |
| JP3847265B2 (ja) | 2003-03-20 | 2006-11-22 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品 |
| US7248458B2 (en) * | 2003-09-15 | 2007-07-24 | American Technical Ceramics Corporation | Orientation-insensitive ultra-wideband coupling capacitor and method of making |
| JP2007035850A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| US7414857B2 (en) * | 2005-10-31 | 2008-08-19 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals |
| DE112007000130B4 (de) * | 2006-01-13 | 2016-06-09 | Murata Mfg. Co., Ltd. | Mehrschichtkondensator |
| JP2007194312A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
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| KR20110010228A (ko) * | 2009-07-24 | 2011-02-01 | 엘지이노텍 주식회사 | 3차원 공간인식센서 |
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| KR101753420B1 (ko) * | 2012-03-13 | 2017-07-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1469402A (zh) * | 2002-06-11 | 2004-01-21 | Tdk株式会社 | 多层穿心电容器 |
| CN102956354A (zh) * | 2011-08-22 | 2013-03-06 | 三星电机株式会社 | 上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构 |
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