CN104265742B - 一种全自动银铜环装配系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种效率高、精度高的一种全自动银铜环装配系统，包括底座，安装在底座上的移动工作台、旋转盛胶装置、供料装置和移动装置；所述移动装置上安装有涂胶装置和安装银铜环装置。本发明的一种全自动银铜环装配系统，采用自动上胶、涂胶、定位、焊接，完成银铜环的装配，大大提供了工作效率和精度，降低了加工成本。

Description

一种全自动银铜环装配系统

技术领域

本发明涉及一种银铜环装配机，尤其是一种全自动银铜环装配系统。

背景技术

现有的银铜环装配采用人工装配，工作效率低，精度差，成本高。

发明内容

本发明提供了一种效率高、精度高的一种全自动银铜环装配系统。

实现本发明目的的一种全自动银铜环装配系统，包括底座，安装在底座上的移动工作台、旋转盛胶装置、供料装置和移动装置；所述移动装置上安装有涂胶装置和安装银铜环装置；

所述移动装置包括固定在底座上的移动支架，固定在移动支架上的移动丝杠，与移动丝杠相连的移动电机，所述移动丝杠上设有横板，所述涂胶装置和安装银铜环装置安装在横板上，由移动电机通过移动丝杠和横板带动涂胶装置在旋转盛胶装置和移动工作台之间移动，带动安装银铜环装置在移动工作台和供料装置之间移动；

所述涂胶装置包括固定在横板上的涂胶固定板，所述涂胶固定板上固定有涂胶电机、涂胶导轨和第一传感器槽，所述涂胶电机上连接有第一凸轮随动件，所述第一凸轮随动件上连接有涂胶基座，所述涂胶基座安装在涂胶导轨上；所述第一传感器槽上安装有涂胶传感器，所述涂胶基座上安装有涂胶感应片；所述涂胶基座的下方设有涂胶头，所述涂胶头与涂胶基座之间设有第一弹簧；所述涂胶电机可通过第一凸轮随动件带动涂胶基座和涂胶头沿涂胶导轨上下移动；

所述安装银铜环装置包括固定在横板上的安装固定板，所述安装固定板上固定有安装电机、安装导轨和第二传感器槽，所述安装电机上连接有第二凸轮随动件，所述第二凸轮随动件上连接有焊接基座，所述焊接基座安装在安装导轨上；所述第二传感器槽上安装有安装传感器，所述焊接基座上安装有焊接感应片；所述焊接基座下方设有焊接装置和吸嘴，所述吸嘴与焊接基座之间设有第二弹簧；所述安装电机可通过第二凸轮随动件和带动焊接基座、吸嘴和焊接装置沿安装导轨上下移动。

所述移动工作台包括安装在底座上的X轴丝杠和X轴电机，所述X轴电机与X轴丝杠相连，所述X轴丝杠上设有X轴移动板；所述X轴移动板上安装有Y轴丝杠和Y轴电机，所述Y轴电机与Y轴丝杠相连，所述Y轴丝杠上设有Y轴移动板；所述Y轴移动板上设有旋转电机和旋转装置，所述旋转电机与旋转装置相连，所述旋转装置上方设有工作台，所述旋转装置上还设有传感器，所述工作台上设有固定装置。

所述旋转盛胶装置包括固定在底座上的刮胶基座，所述刮胶基座上安装XY调整台、刮胶电机和胶盘；所述刮胶电机通过联轴器与胶盘相连，可带动胶盘旋转；所述XY调整台上固定有刮胶架，所述刮胶架上固定有刮胶板，所述刮胶板位于胶盘上方。

所述的一种全自动银铜环装配系统，还包括控制柜和固定在底座上的影像基座，固定在影像基座上的影像架台，固定在影像架台上的影像系统；所述底座下方设有控制系统；所述控制柜包括下架台，位于下架台上方的底座，位于底座上方的上架台，所述上架台上方设有控制板，所述控制系统与控制板相连，所述控制板和控制系统均连接有报警指示灯、第一显示器和第二显示器。

本发明的一种全自动银铜环装配系统的有益效果如下：

本发明的一种全自动银铜环装配系统，采用自动上胶、涂胶、定位、焊接，完成银铜环的装配，大大提供了工作效率和精度，降低了加工成本。

附图说明

图1为本发明的一种全自动银铜环装配系统的结构示意图。

图2为本发明的一种全自动银铜环装配系统的移动装置的结构示意图。

图3为本发明的一种全自动银铜环装配系统的涂胶装置的结构示意图。

图4为本发明的一种全自动银铜环装配系统的安装银铜环装置的结构示意图。

图5为本发明的一种全自动银铜环装配系统的移动工作台的结构示意图。

图6为图1的右视图。

图7为本发明的一种全自动银铜环装配系统的旋转盛胶装置的结构示意图。

图8为本发明的一种全自动银铜环装配系统的整体结构示意图。

图9为本发明的一种全自动银铜环装配系统的控制柜的结构示意图。

具体实施方式

如图1、8所示，本发明的一种全自动银铜环装配系统，包括底座6，安装在底座6上的移动工作台3、旋转盛胶装置4、供料装置8和移动装置5；所述移动装置5上安装有涂胶装置1和安装银铜环装置2；

如图2所示，所述移动装置5包括固定在底座6上的移动支架51，固定在移动支架51上的移动丝杠52，与移动丝杠52相连的移动电机53，所述移动丝杠52上设有横板7，所述涂胶装置1和安装银铜环装置2安装在横板7上，由移动电机53通过移动丝杠52和横板7带动涂胶装置1在旋转盛胶装置4和移动工作台3之间移动，带动安装银铜环装置2在移动工作台3和供料装置之间移动；

如图3所示，所述涂胶装置1包括固定在横板7上的涂胶固定板11，所述涂胶固定板11上固定有涂胶电机12、涂胶导轨14和第一传感器槽13，所述涂胶电机12上连接有第一凸轮随动件15，所述第一凸轮随动件15上连接有涂胶基座16，所述涂胶基座16安装在涂胶导轨14上；所述第一传感器槽13上安装有涂胶传感器17，所述涂胶基座16上安装有涂胶感应片18；所述涂胶基座16的下方设有涂胶头19，所述涂胶头19与涂胶基座16之间设有第一弹簧20；所述涂胶电机12可通过第一凸轮随动件15带动涂胶基座16和涂胶头19沿涂胶导轨14上下移动；

如图4所示，所述安装银铜环装置包括固定在横板7上的安装固定板21，所述安装固定板21上固定有安装电机22、安装导轨24和第二传感器槽23，所述安装电机21上连接有第二凸轮随动件25，所述第二凸轮随动件25上连接有焊接基座26，所述焊接基座26安装在安装导轨24上；所述第二传感器槽23上安装有安装传感器27，所述焊接基座26上安装有焊接感应片28；所述焊接基座26下方设有焊接装置29和吸嘴10，所述吸嘴10与焊接基座26之间设有第二弹簧30；所述安装电机22可通过第二凸轮随动件25和带动焊接基座26、吸嘴10和焊接装置29沿安装导轨24上下移动。

如图5、6所示，所述移动工作台包括安装在底座上的X轴丝杠31和X轴电机32，所述X轴电机32与X轴丝杠31相连，所述X轴丝杠31上设有X轴移动板33；所述X轴移动板33上安装有Y轴丝杠34和Y轴电机35，所述Y轴电机35与Y轴丝杠34相连，所述Y轴丝杠34上设有Y轴移动板36；所述Y轴移动板36上设有旋转电机37和旋转装置38，所述旋转电机37与旋转装置38相连，所述旋转装置38上方设有工作台39，所述旋转装置38上还设有传感器40，所述工作台39上设有固定装置50。

如图7所示，所述旋转盛胶装置包括固定在底座6上的刮胶基座41，所述刮胶基座41上安装XY调整台42、刮胶电机43和胶盘44；所述刮胶电机43通过联轴器45与胶盘44相连，可带动胶盘44旋转；所述XY调整台42上固定有刮胶架46，所述刮胶架46上固定有刮胶板47，所述刮胶板47位于胶盘44上方。

如图8、9所述的一种全自动银铜环装配系统，还包括控制柜和固定在底座6上的影像基座61，固定在影像基座61上的影像架台62，固定在影像架台62上的影像系统63；所述底座6下方设有控制系统9；所述控制柜包括下架台64，位于下架台64上方的底座6，位于底座6上方的上架台66，所述上架台66上方设有控制板67，所述控制系统9与控制板67相连，所述控制板67和控制系统9均连接有报警指示灯70、第一显示器68和第二显示器69。

本发明的一种全自动银铜环装配系统的工作过程如下：

如图1～9所示，本发明的一种全自动银铜环装配系统，人工将烧制后的陶瓷片放在工作台39上，固定装置50固定住陶瓷片。并将银铜环倒入供料装置8中，按下控制板67启动按钮，启动设备，编号开始供料。移动电机53旋转移动丝杠52，使安装在移动丝杠52上的横板7向左运动，从而使涂胶头19运行到胶盘44上方，涂胶电机12旋转，转动第一凸轮随动件15使涂胶基座16延涂胶导轨14反向向下移动，最终使涂胶头19能够触及到胶盘44中的胶。然后涂胶电机12旋转，转动第一凸轮随动件15，将涂胶头19向上移动，当安装在涂胶基座16上的感应片18到达涂胶传感器17的位置时，涂胶电机12停止旋转，涂胶头19停住不再继续上升。

移动电机53旋转驱动移动丝杠52，使安装在移动丝杠52上的横板7向右运动，从而使吸嘴10运行到供料装置的上方，安装电机22旋转，驱动第二凸轮随动件25旋转，使焊接基座26延安装导轨24下降，吸嘴10吸起银铜环，安装电机22反向旋转带动第二凸轮随动件25旋转，使焊接基座26延安装导轨24向上运动，从而抬起吸嘴10。当安装在焊接基座26上的感觉应片28至达安装传感器27的位置时，安装电机22停止旋转，吸嘴10停住不再继续上升。

此时涂胶头19在工作台39上方，X轴电机32和Y轴电机35分别X轴丝杠31和Y轴丝杠34，将工作台39移至指定位置，旋转电机37根据影像装置中判断出的陶瓷片偏移角度对工作台39的角度进行调整。最终使陶瓷片上的第一待装银铜环位置移动到指定的位置。涂胶头19下降，将胶涂在陶瓷片的第一涂胶位置，涂胶头19抬回初始位置。

移动电机53旋转，驱动横板7延移动丝杠52向左移动，使吸嘴10停在工作台39上方，涂胶头19停在胶盘44上方。吸嘴10下降，将银铜环放置在已涂胶位置，此时安装电机22继续旋转，使焊接基座26继续下降。由于吸嘴10已与陶瓷片接触无法向下，只能压迫第二弹簧30而上升，直到焊接基座26下降到两焊接装置29接触至银铜环，焊接装置29将银铜环焊接在陶瓷片上。安装电机22旋转，依次抬起焊接装置29和吸嘴10，在以上步骤进行时，涂胶头19同时下降至胶盘44沾胶并抬回至初始位置。移动电机53旋转移动横板7延移动丝杠52向右运动，使吸嘴10位于供料装置上方。涂胶头19移动到工作台39上方，同时X轴电机31，Y轴电机35、旋转电机37对工作台39进行横向，纵向及角度的调整，使下一个涂胶位置到达指定位置。

涂胶头19下降涂胶，吸嘴10下降取银铜环。循环重复上面步骤，直至供料装置中的银铜环用完，或陶瓷片上的位置全部焊满银铜环。控制系统停止设备，报警指示灯报警。人工进行换陶瓷片，或加银铜环。

在设备运行过程中刮胶电机43不停均速旋转，使胶盘44可同速不停旋转，刮胶板47在胶盘44上方指定高度不动，随着胶盘44转动，在刮胶板47下边以上高度的胶被推到刮胶板47的后方，而涂胶头19沾胶的位置则保持固定厚定的胶，防止沾胶量过多。

上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本发明技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (4)

1.一种全自动银铜环装配系统，其特征在于：包括底座，安装在底座上的移动工作台、旋转盛胶装置、供料装置和移动装置；所述移动装置上安装有涂胶装置和安装银铜环装置；

所述移动装置包括固定在底座上的移动支架，固定在移动支架上的移动丝杠，与移动丝杠相连的移动电机，所述移动丝杠上设有横板，所述涂胶装置和安装银铜环装置安装在横板上，由移动电机通过移动丝杠和横板带动涂胶装置在旋转盛胶装置和移动工作台之间移动，带动安装银铜环装置在移动工作台和供料装置之间移动；

所述涂胶装置包括固定在横板上的涂胶固定板，所述涂胶固定板上固定有涂胶电机、涂胶导轨和第一传感器槽，所述涂胶电机上连接有第一凸轮随动件，所述第一凸轮随动件上连接有涂胶基座，所述涂胶基座安装在涂胶导轨上；所述第一传感器槽上安装有涂胶传感器，所述涂胶基座上安装有涂胶感应片；所述涂胶基座的下方设有涂胶头，所述涂胶头与涂胶基座之间设有第一弹簧；所述涂胶电机可通过第一凸轮随动件带动涂胶基座和涂胶头沿涂胶导轨上下移动；

所述安装银铜环装置包括固定在横板上的安装固定板，所述安装固定板上固定有安装电机、安装导轨和第二传感器槽，所述安装电机上连接有第二凸轮随动件，所述第二凸轮随动件上连接有焊接基座，所述焊接基座安装在安装导轨上；所述第二传感器槽上安装有安装传感器，所述焊接基座上安装有焊接感应片；所述焊接基座下方设有焊接装置和吸嘴，所述吸嘴与焊接基座之间设有第二弹簧；所述安装电机可通过第二凸轮随动件带动焊接基座、吸嘴和焊接装置沿安装导轨上下移动。

2.根据权利要求1所述的一种全自动银铜环装配系统，其特征在于：所述移动工作台包括安装在底座上的X轴丝杠和X轴电机，所述X轴电机与X轴丝杠相连，所述X轴丝杠上设有X轴移动板；所述X轴移动板上安装有Y轴丝杠和Y轴电机，所述Y轴电机与Y轴丝杠相连，所述Y轴丝杠上设有Y轴移动板；所述Y轴移动板上设有旋转电机和旋转装置，所述旋转电机与旋转装置相连，所述旋转装置上方设有工作台，所述旋转装置上还设有传感器，所述工作台上设有固定装置。

3.根据权利要求1或2所述的一种全自动银铜环装配系统，其特征在于：所述旋转盛胶装置包括固定在底座上的刮胶基座，所述刮胶基座上安装XY调整台、刮胶电机和胶盘；所述刮胶电机通过联轴器与胶盘相连，可带动胶盘旋转；所述XY调整台上固定有刮胶架，所述刮胶架上固定有刮胶板，所述刮胶板位于胶盘上方。

4.根据权利要求1或2所述的一种全自动银铜环装配系统，其特征在于：还包括控制柜和固定在底座上的影像基座，固定在影像基座上的影像架台，固定在影像架台上的影像系统；所述底座下方设有控制系统；所述控制柜包括下架台，位于下架台上方的底座，位于底座上方的上架台，所述上架台上方设有控制板，所述控制系统与控制板相连，所述控制板和控制系统均连接有报警指示灯、第一显示器和第二显示器。