[go: up one dir, main page]

CN104241332A - 一种白光oled显示器及其封装方法 - Google Patents

一种白光oled显示器及其封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104241332A
CN104241332A CN201410526275.9A CN201410526275A CN104241332A CN 104241332 A CN104241332 A CN 104241332A CN 201410526275 A CN201410526275 A CN 201410526275A CN 104241332 A CN104241332 A CN 104241332A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
desiccant
white light
light oled
protective clear
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410526275.9A
Other languages
English (en)
Inventor
曾维静
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201410526275.9A priority Critical patent/CN104241332A/zh
Priority to PCT/CN2014/088379 priority patent/WO2016049945A1/zh
Priority to US14/400,786 priority patent/US20160268346A1/en
Publication of CN104241332A publication Critical patent/CN104241332A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/874Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供了一种白光OLED显示器及其封装方法,该白光OLED显示器包括:玻璃盖板、涂布设置于所述玻璃盖板上的彩色滤光层;覆盖住所述彩色滤光层的透明保护层;设于所述透明保护层上的干燥剂层;以及包含白光OLED层的TFT基板;彩色滤光层、透明保护层以及干燥剂层夹设于玻璃盖板与包含白光OLED层的TFT基板之间。本发明提供的白光OLED显示器通过在CF层上设置透明保护层,可以对CF层起到很好地保护作用,避免由于封装过程对CF层产生干扰,进而影响白光OLED显示器的显示效果。

Description

一种白光OLED显示器及其封装方法
技术领域
本发明涉及液晶显示器的技术领域,具体是涉及一种白光OLED显示器及其封装方法。
背景技术
OLED即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode),具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性,因此受到广泛的关注,并作为新一代的显示方式,已开始逐渐取代传统LCD(液晶显示器,Liquid Crystal Display),被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。
传统的有机全彩化显示器为以RGB三色像素形成于TFT基板上,但该制作方法对于fine mask的要求较高,难以实现高分辨率的显示器。于是现有技术采用白光加彩色滤光膜的结构取代RGB三色像素结构。白光加彩色滤光片(colour filter,CF)显示器的结构已有专利公开了相关技术。
目前常用的封装技术有:紫外光(UV)固化框胶,玻璃粉末镭射封装(laser sealing),面封装(face seal),框胶及干燥剂填充封装(dam andfill),薄膜封装等。dam and fill的封装方式,更适合应用在大尺寸面板的封装上。干燥剂填充满整个面板,一方面可以保护OLED免于受水氧的侵入;另一方面,若全部的粘合,则TFT基板和封装盖板形成较强的机械单元,相对于日常使用的负荷而言优于同样厚度的边缘封装部件。换言之,在给定的允许的机械负荷下,可以用全面封装的部件实现大得多的单元,但这种封装结构会对CF层产生干扰,因此,需要提出一种对CF层做出保护的封装结构。
发明内容
本发明实施例提供一种白光OLED显示器及其封装方法,以解决现有技术中封装结构会对CF层产生干扰的技术问题。
为解决上述问题,本发明实施例提供了一种白光OLED显示器,所述显示器包括:玻璃盖板;涂布设置于所述玻璃盖板上的彩色滤光层;覆盖住所述彩色滤光层的透明保护层;设于所述透明保护层上的干燥剂层;以及包含白光OLED层的TFT基板;所述彩色滤光层、所述透明保护层以及所述干燥剂层夹设于所述玻璃盖板与所述包含白光OLED层的TFT基板之间。
根据本发明一优先实施例,所述白光OLED显示器还包括胶框,所述胶框涂布设于所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层以及所述白光OLED层的侧边环周,并夹设于所述玻璃盖板与所述TFT基板之间,用于密封防护所述白光OLED显示器的内部涂层。
根据本发明一优先实施例,所述透明保护层为不与所述干燥剂层发生化学反应的致密的Al2O3层或WO3层或ZnO层,所述透明保护层的面积大于或等于所述彩色滤光层的面积,以保证所述透明保护层完全覆盖所述彩色滤光层。
根据本发明一优先实施例,所述玻璃盖板、所述彩色滤光层、所述透明保护层以及所述干燥剂层与所述包含白光OLED层的TFT基板真空贴合,所述干燥剂层的涂布方式为丝网印刷或者滴液涂布或者压合涂布,所述胶框通过紫外光辐射固化在所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层以及所述白光OLED层的侧边环周。
根据本发明一优先实施例,所述彩色滤光层通过在所述玻璃盖板上涂布RGB光阻形成,所述干燥剂层为可固化的液态干燥剂,所述干燥剂层通过加热或紫外光辐射固化在所述透明保护层上,所述可固化的液态干燥剂为含铝聚合物,其化学式为[R-O-Al=O]n,n≥1。
为解决上述问题,本发明实施例还提供了一种白光OLED显示器的封装方法,包括如下步骤:在玻璃基板上涂布彩色滤光层;在所述彩色滤光层上的涂布覆盖住所述彩色滤光层的透明保护层;在所述透明保护层上设置干燥剂层;将白光OLED层形成于TFT基板上;包含OLED层的TFT基板与包含彩色滤光层、透明保护层及干燥剂层的装封盖板在真空中贴合。
根据本发明一优先实施例,所述封装方法还包括步骤:在所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层以及所述白光OLED层的侧边环周涂布胶框,使所述胶框夹设于所述玻璃盖板与所述TFT基板之间,用于密封防护所述白光OLED显示器的内部涂层。
根据本发明一优先实施例,所述透明保护层为不与所述干燥剂层发生化学反应的致密的Al2O3层或WO3层或ZnO层,所述透明保护层的面积大于或等于所述彩色滤光层的面积,以保证所述透明保护层完全覆盖所述彩色滤光层。
根据本发明一优先实施例,所述玻璃盖板、所述彩色滤光层、所述透明保护层以及所述干燥剂层与所述含有白光OLED层的TFT基板真空贴合,所述干燥剂层的涂布方式为丝网印刷或者滴液涂布或者压合涂布,所述胶框通过紫外光辐射固化在所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层以及所述白光OLED层的侧边环周。
根据本发明一优先实施例,所述彩色滤光层通过在所述玻璃盖板上涂布RGB光阻形成,所述干燥剂层为可固化的液态干燥剂,所述干燥剂层通过加热或紫外光辐射固化在所述透明保护层上,所述可固化的液态干燥剂为含铝聚合物,其化学式为[R-O-Al=O]n,n≥1。
相对于现有技术,本发明提供的白光OLED显示器及其封装方法,通过在CF层上设置透明保护层,可以对CF层起到很好地保护作用,避免由于封装过程对CF层产生干扰,进而影响白光OLED显示器的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明白光OLED显示器一优选实施例的结构示意图;
图2是本发明白光OLED显示器封装方法的封装流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本发明,但不对本发明的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,图1为本发明白光OLED显示器一优选实施例的结构示意图,该白光OLED显示器包括:玻璃盖板101、彩色滤光片(colourfilter,CF)102、透明保护层103、干燥剂(Desiccant)层105、白光OLED层107以及TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)基板106。
具体而言,该彩色滤光层102涂布设置于玻璃盖板101上,该彩色滤光层102通过在玻璃盖板101上涂布RGB光阻形成。
透明保护层103覆盖住该彩色滤光层102,其中,该透明保护层103为不与干燥剂层105发生化学反应的致密的Al2O3层或WO3层或ZnO层,当然还可以为其他无机材质的涂层,此处不做限定。
另外,该透明保护层103的面积要大于或等于彩色滤光层102的面积,以保证透明保护层103能够完全覆盖彩色滤光层102,对该彩色滤光层102完全保护。
干燥剂层105设于透明保护层103上,该干燥剂层105的涂布方式可以为丝网印刷(screen printing)或者滴液涂布(drop coating)或者压合涂布(dispensing)等,干燥剂层105可以为可固化的液态干燥剂,例如,热固型液态干燥剂,干燥剂层通过加热或紫外光(UV)辐射固化在透明保护层103上,其中,该可固化的液态干燥剂可以为含铝聚合物,其化学式为[R-O-Al=O]n,n≥1。
白光OLED层107设于TFT基板106上,其中,玻璃盖板101、彩色滤光层102、透明保护层103以及干燥剂层105与含有白光OLED层107的TFT基板106在真空环境下贴合,以保证各基板层之间不会因存有气体而影响液晶器的显示效果。
优选地,该白光OLED显示器还包括胶框104,胶框104涂布设于彩色滤光层102、透明保护层103、干燥剂层105以及白光OLED层107的外周,即玻璃盖板101的AA(Ative Area,有效显示区域)区以外,并夹设于玻璃盖板101与TFT基板106之间,用于密封防护白光OLED显示器的内部涂层,该胶框104可以通过紫外光辐射固化在彩色滤光层102、透明保护层103、干燥剂层105以及白光OLED层107的侧边环周。
本发明实施例提供的白光OLED显示器,通过在CF(彩色滤光层,colour filter)层上设置透明保护层,可以对CF层起到很好地保护作用,避免由于封装过程对CF层产生干扰,进而影响白光OLED显示器的显示效果。
本发明实施例还提供一种白光OLED显示器的封装方法,请参阅图2,图2为本发明白光OLED显示器封装方法的封装流程图,该封装方法包括但不限于以下步骤:
STEP 1,在玻璃盖板101涂布RGB光阻,形成CF(彩色滤光层,colour filter)层102,CF层102覆盖显示器的AA区(Ative Area,有效显示区域);
STEP 2,在CF层102上形成透明保护层103,该透明保护层103的面积大于或等于CF层102的面积,以保证透明保护层103能够完全覆盖彩色滤光层102,对该彩色滤光层102完全保护。
该透明保护层103为不与干燥剂层105发生化学反应的致密的Al2O3层或WO3层或ZnO层,当然还可以为其他无机材质的涂层,此处不做限定。
STEP 3,玻璃盖板101AA(Ative Area,有效显示区域)区以外涂布框胶104。
STEP 4,在框胶104以内区域涂布液态干燥剂105(fill desiccant),该干燥剂层105的涂布方式可以为丝网印刷(screen printing)或者滴液涂布(drop coating)或者压合涂布(dispensing)等,干燥剂层105可以为可固化的液态干燥剂,例如,热固型液态干燥剂,干燥剂层105通过加热或紫外光(UV)辐射固化在透明保护层103上,其中,该可固化的液态干燥剂可以为含铝聚合物,其化学式为[R-O-Al=O]n,n≥1。
胶框104涂布设于彩色滤光层102、透明保护层103、干燥剂层105以及白光OLED层107的侧边环周,即玻璃盖板101的AA(Ative Area,有效显示区域)区以外,并夹设于玻璃盖板101与包含白光OLED层107的TFT基板106之间,用于密封防护白光OLED显示器的内部涂层。
STEP5,包含玻璃盖板101、彩色滤光层102、透明保护层103以及干燥剂层105的装封盖板与已形成的包含白光OLED层107的TFT(ThinFilm Transistor,薄膜晶体管)基板106真空贴合。
STEP 6,UV固化框胶104。该胶框104可以通过紫外光辐射或者其他热源加热固化在彩色滤光层102、透明保护层103、干燥剂层105以及白光OLED层107的侧边环周。
本发明实施例提供的白光OLED显示器封装方法,通过在CF(彩色滤光层,colour filter)层上设置透明保护层,可以对CF层起到很好地保护作用,避免由于封装过程对CF层产生干扰,进而影响白光OLED显示器的显示效果,另外通过紫外光固化胶框,确保显示器装置各基板之间固定牢靠以及密封良好。
以上所述仅为本发明的一种实施例,并非因此限制本发明的保护范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种白光OLED显示器,其特征在于,所述显示器包括:
玻璃盖板;
涂布设置于所述玻璃盖板上的彩色滤光层;
覆盖住所述彩色滤光层的透明保护层;
干燥剂层,设于所述透明保护层上;
包含白光OLED层的TFT基板;
所述彩色滤光层、所述透明保护层以及所述干燥剂层夹设于所述玻璃盖板与所述包含白光OLED层的TFT基板之间。
2.根据权利要求1所述的白光OLED显示器,其特征在于,所述白光OLED显示器还包括胶框,所述胶框涂布设于所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层以及所述白光OLED层的侧边环周,并夹设于所述玻璃盖板与所述TFT基板之间,用于密封防护所述白光OLED显示器的内部涂层。
3.根据权利要求2所述的白光OLED显示器,其特征在于,所述透明保护层为不与所述干燥剂层发生化学反应的致密的Al2O3层或WO3层或ZnO层,所述透明保护层的面积大于或等于所述彩色滤光层的面积,以保证所述透明保护层完全覆盖所述彩色滤光层。
4.根据权利要求1所述的白光OLED显示器,其特征在于,所述玻璃盖板、所述彩色滤光层、所述透明保护层以及所述干燥剂层与所述包含白光OLED层的TFT基板真空贴合,所述干燥剂层的涂布方式为丝网印刷或者滴液涂布或者压合涂布,所述胶框通过紫外光辐射固化在所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层以及所述白光OLED层的侧边环周。
5.根据权利要求4所述的白光OLED显示器,其特征在于,所述彩色滤光层通过在所述玻璃盖板上涂布RGB光阻形成,所述干燥剂层为可固化的液态干燥剂,所述干燥剂层通过加热或紫外光辐射固化在所述透明保护层上,所述可固化的液态干燥剂为含铝聚合物,其化学式为[R-O-Al=O]n,n≥1。
6.一种白光OLED显示器的封装方法,其特征在于,包括如下步骤:
在玻璃基板上涂布彩色滤光层;
在所述彩色滤光层上的涂布覆盖住所述彩色滤光层的透明保护层;
在所述透明保护层上设置干燥剂层;
将白光OLED层形成于TFT基板上;
包含OLED层的TFT基板与包含彩色滤光层、透明保护层及干燥剂层的装封盖板在真空中贴合。
7.根据权利要求6所述的封装方法,其特征在于,所述封装方法还包括步骤:在所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层以及所述白光OLED层的侧边环周涂布胶框,使所述胶框夹设于所述玻璃盖板与所述TFT基板之间,用于密封防护所述白光OLED显示器的内部涂层。
8.根据权利要求7所述的封装方法,其特征在于,所述透明保护层为不与所述干燥剂层发生化学反应的致密的Al2O3层或WO3层或ZnO层,所述透明保护层的面积大于或等于所述彩色滤光层的面积,以保证所述透明保护层完全覆盖所述彩色滤光层。
9.根据权利要求6所述的封装方法,其特征在于,所述玻璃盖板、所述彩色滤光层、所述透明保护层以及所述干燥剂层与所述含有白光OLED层的TFT基板真空贴合,所述干燥剂层的涂布方式为丝网印刷或者滴液涂布或者压合涂布,所述胶框通过紫外光辐射固化在所述彩色滤光层、所述透明保护层、所述干燥剂层以及所述白光OLED层的侧边环周。
10.根据权利要求9所述的封装方法,其特征在于,所述彩色滤光层通过在所述玻璃盖板上涂布RGB光阻形成,所述干燥剂层为可固化的液态干燥剂,所述干燥剂层通过加热或紫外光辐射固化在所述透明保护层上,所述可固化的液态干燥剂为含铝聚合物,其化学式为[R-O-Al=O]n,n≥1。
CN201410526275.9A 2014-09-30 2014-09-30 一种白光oled显示器及其封装方法 Pending CN104241332A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410526275.9A CN104241332A (zh) 2014-09-30 2014-09-30 一种白光oled显示器及其封装方法
PCT/CN2014/088379 WO2016049945A1 (zh) 2014-09-30 2014-10-11 一种白光oled显示器及其封装方法
US14/400,786 US20160268346A1 (en) 2014-09-30 2014-10-11 A white light OLED display and an encapsulation method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410526275.9A CN104241332A (zh) 2014-09-30 2014-09-30 一种白光oled显示器及其封装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104241332A true CN104241332A (zh) 2014-12-24

Family

ID=52229100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410526275.9A Pending CN104241332A (zh) 2014-09-30 2014-09-30 一种白光oled显示器及其封装方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160268346A1 (zh)
CN (1) CN104241332A (zh)
WO (1) WO2016049945A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104617234A (zh) * 2015-02-13 2015-05-13 京东方科技集团股份有限公司 隔垫物、有机电致发光显示面板、制作方法及显示装置
CN107552362A (zh) * 2017-08-28 2018-01-09 京东方科技集团股份有限公司 保护膜形成方法及设备
WO2018184330A1 (zh) * 2017-04-07 2018-10-11 惠科股份有限公司 一种显示面板和显示装置
CN114326177A (zh) * 2021-12-29 2022-04-12 江苏骏成电子科技股份有限公司 一种光学贴合技术的围坝胶涂布方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10600213B2 (en) * 2016-02-27 2020-03-24 Focal Sharp, Inc. Method and apparatus for color-preserving spectrum reshape

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040164669A1 (en) * 2003-02-20 2004-08-26 Koji Kawaguchi Color conversion filter substrate and organic multicolor light emitting device
CN1651940A (zh) * 2005-03-14 2005-08-10 悠景科技股份有限公司 可避免产生电流隧穿效应的彩色滤光片
CN1706226A (zh) * 2002-10-16 2005-12-07 出光兴产株式会社 有机场致发光显示装置及其制造方法
JP2008016300A (ja) * 2006-07-05 2008-01-24 Seiko Epson Corp 有機発光装置の製造方法、有機発光装置および電子機器
CN201163828Y (zh) * 2008-01-25 2008-12-10 东莞彩显有机发光科技有限公司 一种彩色有机发光显示器件
CN101867024A (zh) * 2010-06-01 2010-10-20 友达光电股份有限公司 封装方法
US20140252317A1 (en) * 2013-03-06 2014-09-11 Apple Inc. Reducing sheet resistance for common electrode in top emission organic light emitting diode display

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100391027C (zh) * 2004-05-31 2008-05-28 铼宝科技股份有限公司 有机电激发光元件的封闭结构及其工艺
US20060093795A1 (en) * 2004-11-04 2006-05-04 Eastman Kodak Company Polymeric substrate having a desiccant layer
CN1805631A (zh) * 2005-11-25 2006-07-19 彭冠璋 可提高使用寿命的发光装置
TW200726311A (en) * 2005-12-30 2007-07-01 Au Optronics Corp Display panel structure with shielding structure
KR100994121B1 (ko) * 2009-03-11 2010-11-15 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
CN105845709B (zh) * 2012-03-19 2019-06-04 群康科技(深圳)有限公司 显示装置及其制造方法
US9368756B2 (en) * 2012-10-12 2016-06-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Organic electroluminescence device and method of manufacturing the same
KR102126379B1 (ko) * 2013-10-07 2020-06-25 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1706226A (zh) * 2002-10-16 2005-12-07 出光兴产株式会社 有机场致发光显示装置及其制造方法
US20040164669A1 (en) * 2003-02-20 2004-08-26 Koji Kawaguchi Color conversion filter substrate and organic multicolor light emitting device
CN1651940A (zh) * 2005-03-14 2005-08-10 悠景科技股份有限公司 可避免产生电流隧穿效应的彩色滤光片
JP2008016300A (ja) * 2006-07-05 2008-01-24 Seiko Epson Corp 有機発光装置の製造方法、有機発光装置および電子機器
CN201163828Y (zh) * 2008-01-25 2008-12-10 东莞彩显有机发光科技有限公司 一种彩色有机发光显示器件
CN101867024A (zh) * 2010-06-01 2010-10-20 友达光电股份有限公司 封装方法
US20140252317A1 (en) * 2013-03-06 2014-09-11 Apple Inc. Reducing sheet resistance for common electrode in top emission organic light emitting diode display

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104617234A (zh) * 2015-02-13 2015-05-13 京东方科技集团股份有限公司 隔垫物、有机电致发光显示面板、制作方法及显示装置
WO2018184330A1 (zh) * 2017-04-07 2018-10-11 惠科股份有限公司 一种显示面板和显示装置
CN107552362A (zh) * 2017-08-28 2018-01-09 京东方科技集团股份有限公司 保护膜形成方法及设备
CN114326177A (zh) * 2021-12-29 2022-04-12 江苏骏成电子科技股份有限公司 一种光学贴合技术的围坝胶涂布方法
CN114326177B (zh) * 2021-12-29 2023-12-12 江苏骏成电子科技股份有限公司 一种光学贴合技术的围坝胶涂布方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016049945A1 (zh) 2016-04-07
US20160268346A1 (en) 2016-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104282728B (zh) 一种白光oled显示器及其封装方法
CN104505466B (zh) Oled封装结构及其封装方法
KR102333465B1 (ko) Oled 패키지 방법 및 oled 패키지 구조
CN104600204B (zh) Oled封装结构及封装方法
CN104505465B (zh) Oled封装结构及其封装方法
CN104241332A (zh) 一种白光oled显示器及其封装方法
CN104362243B (zh) 基板的封装方法及封装结构
KR101977708B1 (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법
TWI493270B (zh) 顯示裝置及顯示裝置的製造方法
CN104201295A (zh) Oled的封装方法及oled结构
CN104157799A (zh) Oled的封装方法及oled封装结构
TW201400952A (zh) 液晶顯示裝置
CN104505470A (zh) 显示面板及其制作方法以及显示装置
CN107065276A (zh) 显示装置及其制作方法
WO2019127702A1 (zh) Oled面板及其制作方法
US20160365538A1 (en) Packaging structure of oled device and packaging method thereof
EP3664176B1 (en) Screen printing plate, packaging method, display panel and display device
US9596792B2 (en) Display apparatus
JPWO2006088185A1 (ja) El表示装置およびその製造方法
WO2014073534A1 (ja) 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JP5656393B2 (ja) モジュール
CN100399151C (zh) 具遮蔽结构的显示面板构造
KR20080112793A (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법
TWI718930B (zh) 電子紙封裝結構
WO2015174071A1 (ja) 表示パネル

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20141224