[go: up one dir, main page]

CN104183624A - 一种透明显示面板及其制作方法、透明显示装置 - Google Patents

一种透明显示面板及其制作方法、透明显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104183624A
CN104183624A CN201410372889.6A CN201410372889A CN104183624A CN 104183624 A CN104183624 A CN 104183624A CN 201410372889 A CN201410372889 A CN 201410372889A CN 104183624 A CN104183624 A CN 104183624A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pixel unit
sub
light
display panel
transparent display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410372889.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104183624B (zh
Inventor
程鸿飞
张玉欣
王艳丽
刘德明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201410372889.6A priority Critical patent/CN104183624B/zh
Priority to PCT/CN2014/088821 priority patent/WO2016015385A1/zh
Priority to US14/769,095 priority patent/US9634289B2/en
Publication of CN104183624A publication Critical patent/CN104183624A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104183624B publication Critical patent/CN104183624B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/81—Anodes
    • H10K50/818—Reflective anodes, e.g. ITO combined with thick metallic layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H10K50/828—Transparent cathodes, e.g. comprising thin metal layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/856—Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
    • H10K2102/3023—Direction of light emission
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种透明显示面板及其制作方法、显示装置。所述透明显示面板包括：发光区域和透光区域，其特征在于，在出光方向上设置有至少一个导光单元，所述至少一个导光单元用于将发光区域的部分光导到透光区域。本发明在透明显示面板的出光侧设置了导光单元，用于将发光区域中的子像素单元发出的光导到透光区域，进而利用设置在导光单元表面设置的多个网点，通过改变导到透光区域的光线的方向使其从透光区域的出光侧出射出去，这样可以增加整个透明显示面板的显示均匀度，使得显示效果更佳。

Description

一种透明显示面板及其制作方法、透明显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种透明显示面板及其制作方法、透明显示装置。
背景技术
近年来，越来越多的厂商致力于研发透明显示产品，这类产品不仅设备轻薄，还能支持3D显示技术，并且耗能低，有利于环保节能。其中透明显示器由于其“穿透性”，被广泛地应用到商场的橱窗展示中，使得我们在看到显示器显示的信息的同时，也可以透过屏幕，看到屏幕后方展示的商品。从而通过产品实物和屏幕上产品的相关信息，使得客户能够全方位了解产品信息，获得更好的展示体验。
有机发光显示器件具有宽视角、高对比度、响应速度快和低功耗等特点，被广泛应用在播放器、移动电话、显示器等设备中。为了使有机发光显示装置看起来是透明的，目前尝试将子像素单元的一部分设置成发光区域，另一部分设置成光透过区域；或者将一部分子像素单元设置成发光区域，另一部分像素设置成光透过区域，以此来实现透明显示。
然而，由于将子像素单元的一部分或者部分子像素单元设置成光透过区域，使光透过区域透过自然光实现透明显示，这种设置会使得显示装置整体的亮度降低，且显示亮度不均一，造成显示效果不佳。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种透明显示面板及其制作方法、显示装置，以解决现有的透明显示装置亮度不均一的缺陷。
根据本发明一方面，其提供了一种透明显示面板，包括：发光区域和透光区域，其中，在出光方向上设置有至少一个导光单元，所述至少一个导光单元用于将发光区域的部分光导到透光区域。
其中，所述导光单元包括第一部分和第二部分，所述第一部分对应设置在所述发光区域，第二部分对应设置在所述透光区域，所述第二部分的非出光表面上设置有多个网点。
其中，所述多个网点为朝向所述子像素单元的多个凸起。
其中，所述导光单元的第二部分的非出光表面一侧接触设置有第一树脂层，所述第一树脂层与所述导光单元的第二部分接触的表面上设置有与所述多个网点相匹配的多个凹槽。
所述透明显示面板还包括多个子像素单元，每个子像素单元包括发光子像素单元部分和不发光子像素单元部分，所述发光子像素单元部分设置在发光区域，所述不发光子像素单元部分设置在透光区域。
其中，每个子像素单元的所述发光子像素单元部分包括第一电极层、发光层和第二电极层，而所述不发光子像素单元部分不包括第一电极层和/或发光层。
其中，所述导光单元为多个，且每个导光单元的第一部分对应设置在所述发光子像素单元部分的出光方向上，每个导光单元的第二部分对应设置在所述不发光子像素单元部分的出光方向上。
其中，所述导光单元为一个，且包括多个第一部分和多个第二部分，所述多个第一部分分别对应设置在每个子像素单元的所述发光子像素单元部分的出光方向，所述多个第二部分分别对应设置在所述每个子像素单元的所述不发光子像素单元部分的出光方向。
所述透明显示面板还包括多个子像素单元，所述多个子像素单元包括发光子像素单元和不发光子像素单元，所述发光子像素单元设置在发光区域，不发光子像素单元设置在透光区域。
其中，所述发光子像素单元包括第一电极层、发光层和第二电极层，所述不发光子像素单元不包括第一电极层和/或发光层。
其中，所述导光单元为多个，且每个导光单元的第一部分对应设置在至少一个发光子像素单元的出光方向，而第二部分对应设置在与所述至少一个发光子像素单元相邻的至少一个不发光子像素单元的出光方向。
其中，所述导光单元为一个，且包括多个第一部分和多个第二部分，所述多个第一部分分别对应设置在至少一个发光子像素单元的出光方向，所述多个第二部分分别对应设置在至少一个不发光子像素单元的出光方向。
所述透明显示面板还包括多个子像素单元，所述多个子像素单元包括至少一个第一子像素单元，还包括至少一个第二子像素单元和/或至少一个第三子像素单元；其中，所述至少一个第一子像素单元包括发光子像素单元部分和不发光子像素单元部分，所述发光子像素单元部分设置在发光区域，所述不发光子像素单元部分设置在透光区域；所述至少一个第二子像素单元为设置在发光区域的发光子像素单元，所述至少一个第三子像素单元为设置在透光区域的不发光子像素单元。
其中，所述发光层发白光，且所述透明显示面板还包括设置在所述导光单元第一部分出光侧的滤光层。
其中，所述多个导光单元彼此之间具有隔断层。
其中，所述导光单元材料的折射率高于所述第一树脂层材料的折射率。
其中，所述位于透光区的子像素单元不对应设置薄膜晶体管和金属线。
其中，所述导光单元的材料折射率高于所述第一树脂层的材料折射率。
根据本发明第二方面，其提供了一种透明显示装置，包括如上所述的透明显示面板。
根据本发明第三方面，其提供了一种透明显示面板的制作方法，包括：
制作透明显示面板，其中所述透明显示面板包括发光区域和透光区域；
在所述透明显示面板的出光方向制作至少一个导光单元，用于将发光区域的的部分光导到透光区域。
其中，制作透明显示面板包括：
制作多个子像素单元，每个子像素单元包括发光子像素单元部分和不发光子像素单元部分；所述发光子像素单元部分制作在发光区域，所述不发光子像素单元部分制作在透光区域。
其中，制作透明显示面板包括：
制作多个子像素单元，所述多个子像素单元包括发光子像素单元和不发光子像素单元，且所述发光子像素单元制作在发光区域，所述不发光子像素单元制作在透光区域。
其中，制作透明显示面板包括：
制作多个子像素单元，所述多个子像素单元包括至少一个第一子像素单元，还包括至少一个第二子像素单元和/或至少一个第三子像素单元；其中，所述至少一个第一子像素单元包括发光子像素单元部分和不发光子像素单元部分，所述发光子像素单元部分制作在发光区域，所述不发光子像素单元部分制作在透光区域；所述至少一个第二子像素单元为制作在发光区域的发光子像素单元，所述至少一个第三子像素单元为制作在透光区域的不发光子像素单元。
其中，在所述透明显示面板的出光方向制作至少一个导光单元包括：
在所述子像素单元上形成第一树脂层材料；
对所述第一树脂层材料进行图形化，去除发光区域的第一树脂层材料，在透光区域的第一树脂层材料表面形成多个凹槽；
形成一层导光单元材料层。
其中，在所述透明显示面板的出光方向制作至少一个导光单元还包括：
在包括至少一个发光区域和至少一个透光区域的区域边界的导光单元材料层处形成隔断层。
本发明提出上述方案中，在透明显示面板的出光方向设置了导光单元，用于将发光区域中的子像素单元发出的光导到透光区域，进而利用设置在导光单元表面设置的多个网点，通过改变导到透光区域的光线的方向使其从透光区域的出光侧出射出去，这样可以增加整个透明显示面板的显示均匀度，使得显示效果更佳。
附图说明
图1为本发明第一实施例中的透明显示面板俯视图；
图2为本发明第一实施例中的透明显示面板的AA切面结构示意图；
图3为本发明第二实施例中透明显示面板俯视图；
图4为本发明第二实施例中透明显示面板的BB切面结构示意图；
图5为本发明第二实施例变形后的透明显示面板的切面结构示意图；
图6为本发明第一实施例中透明显示面板的制作方法流程图；
图7为本发明第二实施例中透明显示面板的制作方法流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明作进一步的详细说明。
本发明提供了一种透明显示面板，其包括：发光区域和透光区域，其中，在出光方向上设置有至少一个导光单元，所述至少一个导光单元用于将发光区域的的部分光导到透光区域。
可选地，所述导光单元采用高折射率数值材料制备，如丙烯基二甘醇碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯中的一种或几种的组合。
当发光区域的的光倾斜入射至所述导光单元后，由于导光单元的高折射率性质，使得这部分倾斜入射的光被限制在导光单元中传播，进而使得从发光区域的导光单元进入的部分光被折射后传播至位于透光区域的导光单元，并从透光区域出射出去。
可选地，所述发光区域的光可以是透明显示面板中的子像素单元发出的光。
下面通过具体实施例详细说明本发明的技术方案。
图1示出了本发明第一实施例提出的一种透明显示面板的俯视图，图2示出了本发明第一实施例提出的透明显示面板的AA切面示意图。如图1和2所示，所述透明显示面板包括发光区域101和透光区域102，其中，在出光方向上设置有多个导光单元202。所述透明显示面板还包括：多个子像素单元201；其中，所述每个子像素单元201包括发光子像素单元部分和不发光子像素单元部分，所述发光子像素单元部分设置在发光区域101，所述不发光子像素单元部分设置在透光区域102。图1中示出但没有标识符表示的部件均是本领域中公知的一些金属线以及薄膜晶体管等，故在此未做详细描述。
可选地，所述发光子像素单元部分包括沿光线出射方向的第一电极层2011、发光层2012和第二电极层2013，而位于透光区的所述不发光子像素单元部分不包括第一电极层和发光层，而仅包括沿光线出射方向的像素界定层2014和第二电极层2013。可见，所述发光子像素单元部分可以发光，而所述不发光子像素单元部分不发光且透明，使得所述透明显示面板能够呈透明显示。其中，所述第一电极层为阳极，其通常采用金属、氧化铟锡(ITO)或金属与氧化铟锡(ITO)的层叠材料制成，如Al，Mo，ITO，Ag/ITO/Ag，Mo/ITO等；所述第二电极层为阴极，其通常采用Ag或Ag、Mg合金等导电薄膜制成。
可选地，如图1所示，为了增加透明度，设置在透光区域101的所述子像素单元部分不对应设置薄膜晶体管和金属线。
可选地，为了降低光的损失，所述第一电极层2011除了设置在发光层2012下方外，还设置在其两侧，由于所述第一电极层2011通常由金属制成，因此其可以起到反射光线的作用，避免光从侧面出射出去，减少了光的损失，增大了出光效率。
所述导光单元202与所述子像素单元201一一对应设置，其包括第一部分2021和第二部分2022，所述第一部分2021对应设置在所述发光区域101，其对应位于每个子像素单元201的发光子像素单元部分的出光方向上，所述第二部分2022对应设置在所述透光区域102，其对应位于每个子像素单元201的不发光子像素单元部分的出光方向，其靠近所述子像素单元的表面上设置有多个网点2023，即所述多个网点2023设置在所述导光单元202的第二部分2022的非出光表面上。所述导光单元202用于将发光子像素单元发出的部分光线从第一部分2021导到第二部分2022，并经由所述多个网点2023改变其传播方向后，从透光区域的出光侧出射出去。所述多个网点2023的主要作用就是将倾斜入射至导光单元202中的光线反射后，从所述导光单元202的第二部分出射出去，也即从透明显示面板的透光区域102出射出去。
可选地，为了方便制作所述多个网点2023，在所述导光单元202的第二部分2022与所述不发光子像素单元部分之间设置第一树脂层203，即所述第一树脂层203设置在所述导光单元202的第二部分2022的非出光表面的一侧。
可选地，所述网点2023为形成在所述导光单元202靠近所述第一树脂层203的多个凸起，即向第一树脂层203的方向凸起；所述凸起的形状可以是任意的，如其横截面为圆形、三角形、方形、矩形等。在所述第一树脂层203上设置有与所述多个网点的形状和大小相匹配的凹槽。
所述多个导光单元202采用高折射率材料制成，其材料折射率高于所述第一树脂203的材料折射率。每个子像素单元201的发光子像素单元部分发出的光中有一部分倾斜光会入射导光单元202的第一部分2021，所述倾斜入射光经过所述第一部分2021折射以后，传播至导光单元202的第二部分2022，而所述第二部分2022位于透光区域且靠近子像素单元的表面设置有多个网点2023，因此，所述导光单元202能够将所述子像素单元201的发光层2012发出的光从其第一部分2021导出到第二部分2022，进而通过所述透光区域102出射出去，这样就能够增加透明显示面板的显示均匀度。
可选地，第一树脂层203与第二电极层2013之间还可以设置钝化层，所述钝化层采用氮化硅制成，用于保护第二电极层2013。
可选地，所述导光单元202采用丙烯基二甘醇碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯中的一种或几种材料的组合制成，所述导光单元202的折射率介于1.49～1.70之间。所述第一树脂层203采用树脂材料制成，其折射率小于导光单元202的折射率。
可选地，所述多个导光单元202之间采用隔断层(图中未示出)隔开，以防止各个子像素单元201之间发生混光。
可选地，所述隔断层采用黑色树脂材料制成，例如采用炭黑、黑色树脂、缺一个氧原子的黑色钛系化合物中的一种或几种混合而成。
可选地，所述子像素单元201的发光子像素单元部分包括OLED发光器件，其可以发出RGB三种颜色的光。
可选地，所述透明显示面板还包括封装层204，其位于导光单元202和第一树脂层203的出光侧，用于封装整个透明显示面板，以防止水、氧的侵蚀。所述封装层204采用氮化硅薄膜层制成。
本实施例中的一个子像素单元的发光子像素单元部分和不发光子像素单元部分的位置可以根据实际需要进行设置，发光子像素单元部分的面积可以根据透明显示面板的透明度要求进行确定。导光单元中第一部分和第二部分的设置位置根据子像素单元中发光子像素单元部分和不发光子像素单元部分来设置。多个子像素单元中每个的发光子像素单元部分和不发光子像素单元部分最好能够间隔均匀分布，以使得透明显示面板的亮度以及透明度较均匀。
具体地，所述发光区域101和透光区域102所占的面积大小可以根据对所述透明显示面板透明度的要求来设定。
因此，所述子像素单元中发光子像素单元部分和不发光子像素单元部分的面积具体根据所述透明度的要求来确定。对于透明度要求高的显示面板，所述发光子像素单元部分的面积设置相对小一些，而不发光子像素单元部分的面积设置相对大一些，对于透明度要求低的显示面板，所述发光子像素单元部分的面积设置相对大一些，所述不发光子像素单元部分的面积设置则相对小一些。
作为第一实施例的一个变形，所述子像素单元的发光子像素单元部分包括WOLED发光器件，其只能发出白光；该变形实施例中，所述透明显示面板仅包括一个导光单元，其设置在透明显示面板的出光方向。所述导光单元相当于第一实施例中所述多个导光单元没有被隔断层隔开的一个整体单元，其包括多个第一部分和多个第二部分，每个所述第一部分和第二部分与第一实施例中每个导光单元的第一部分和第二部分结构相同，具体见第一实施例的描述。
该变形实施例中，所述导光单元的出光侧还包括滤光层，如RGB滤光层，用于对所述WOLED发光器件发出的白光进行滤光，最终得到如RGB等的彩色光。
可选地，所述滤光层包括R、G、B三种滤光层，分别位于发光区域，对应设置在导光单元第一部分的出光侧。
图3示出了本发明第二实施例中提出的一种透明显示装置的俯视图；图4示出了本发明第二实施例中提出的一种透明显示装置的BB切面结构示意图。如图3和4所示，所述透明显示面板包括发光区域301和透明区域302，其中，在出光方向上还设置有多个导光单元402。所述透明显示面板还包括：多个子像素单元401；其中，所述子像素单元401包括发光子像素单元401A和不发光子像素单元401B。所述发光子像素单元401A设置在发光区域，不发光子像素单元401B设置在透光区域，所述导光单元402设置在所述多个子像素单元401的出光方向。
可选地，设置在发光区域301的所述发光子像素单元401A包括沿光线出射方向的第一电极层4011、发光层4012和第二电极层4013，而设置在透光区的所述不发光子像素单元401B不包括第一电极层和发光层，而仅包括沿光线出射方向的像素界定层4014和第二电极层4013。因此，所述发光子像素单元401A可以自发光，而所述不发光子像素单元401B不发光且透明，使得所述透明显示面板能够呈透明显示。其中，所述第一电极层为阳极，通常采用金属或金属与氧化铟锡(ITO)的层叠材料制成，如Al，Mo，Ag/ITO/Ag，Mo/ITO等；所述第二电极层为透明阴极，其通常采用Ag或Ag、Mg合金等导电薄膜制成。
可选地，如图3所示，为了增加透明度，设置在透光区域301的所述子像素单元不对应设置薄膜晶体管和金属线。由于设置透光区域301的子像素单元不需要发光，因此不需要设置薄膜晶体管和金属线来驱动其发光，这样既能节省制作成本，还能增加透光区域301的透明度。
可选地，为了降低光的损失，所述第一电极层4011除了设置在发光层4012下方外，还设置在其两侧，由于所述第一电极层4011通常由金属制成，因此其可以起到反射光线的作用，避免光从侧面出射出去，减少了光的损失，增大了出光效率。
一个导光单元402对应设置在相邻的至少一个发光子像素单元401A和至少一个不发光子像素单元401B的出光方向，其包括第一部分4021和第二部分4022，所述第一部分4021对应设置在所述发光区域301，其基本上对应设置在所述至少一个发光子像素单元的401A出光侧，所述第二部分4022对应设置在所述透光区域302，其基本上对应设置在所述至少一个不发光子像素单元401B的出光侧，且其靠近所述不发光子像素单元的表面上设置有多个网点4023，即所述多个网点4023设置在所述导光单元402的第二部分4022的非出光表面上。当然，所述发光子像素单元401A中还包括一部分不出光的边缘区域，在所述边缘区域和两子像素单元之间的间隔区域对应的位置处，对应设置有所述导光单元402的第二部分4022；所述导光单元402用于将发光子像素单元发出的部分光线从第一部分4021导到第二部分4022，并经由所述多个网点4023改变其传播方向后，从透光区域的出光侧出射出去。所述多个网点4023的主要作用就是将倾斜入射至导光单元402中的光线反射后，从所述导光单元402的第二部分出射出去，也即从透明显示面板的透光区域302出射出去。
可选地，为了方便制作所述多个网点4023，在所述导光单元402的第二部分4022与所述不发光子像素单元部分之间设置第一树脂层403，即所述第一树脂层403设置在所述导光单元402的第二部分4022的非出光表面的一侧。
可选地，所述网点4023为形成在所述导光单元402靠近所述第一树脂层403的多个凸起，即向第一树脂层403的方向凸起；所述凸起的形状可以是任意的，如其横截面为圆形、三角形、方形、矩形等。在所述第一树脂层203上设置有与所述多个网点的形状和大小相匹配的凹槽。
所述多个导光单元402采用高折射率材料制成，其材料折射率高于所述第一树脂403的材料折射率。每个子像素单元401的发光子像素单元部分发出的光中有一部分倾斜光会入射导光单元402的第一部分4021，所述倾斜入射光经过所述第一部分4021折射以后，传播至导光单元402的第二部分4022，而所述第二部分4022位于透光区域且靠近子像素单元的表面设置有多个网点4023，因此，所述导光单元402能够将所述子像素单元401的发光层4012发出的光从其第一部分4021导出到第二部分4022，进而通过所述透光区域302出射出去，这样就能够增加透明显示面板的显示亮度和均匀度。
可选地，第一树脂层403与第二电极层4013之间还可以设置钝化层，所述钝化层采用氮化硅制成，用于保护第二电极层4013。
可选地，所述导光单元402采用丙烯基二甘醇碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯中的一种或几种材料的组合制成，所述导光单元202的折射率介于1.40～1.70之间。所述第一树脂层203采用较低折射率的树脂材料制成，其折射率最好小于1.40。
可选地，所述多个导光单元402之间采用隔断层404隔开，以防止各个子像素单元401之间发生混光。
可选地，所述隔断层204采用黑色树脂材料制成，例如采用炭黑、黑色树脂、缺一个氧原子的黑色钛系化合物中的一种或几种混合而成。
可选地，所述发光子像素单元包括OLED发光器件，其可以发出RGB三种颜色的光。
可选地，所述透明显示面板还包括封装层405，其位于导光单元402和第一树脂层403的出光侧，用于封装整个透明显示面板，以防止水、氧的侵蚀。所述封装层405采用氮化硅薄膜层制成。
所述发光区域301和透光区域302交替分布，且从整体上看，所述发光区域301最好均匀分布在整个透明显示面板的显示区域，所述透光区域302也最好均匀分布在整个透明显示面板的显示区域。当然，所述发光区域301和透光区域302所占的面积大小可以根据对所述透明显示面板透明度的要求来设定。
而设置在所述发光区域301的发光子像素单元和设置在透光区域302的不发光子像素单元也交替分布，但是它们并不一定是一对一的关系，对于透明度要求低的透明显示面板，所述发光区域的总面积可大于透光区域的总面积，也即发光子像素单元的个数可以多于不发光子像素单元的个数，对于透明度要求高的透明显示面板，所述发光区域的总面积小于透光区域的总面积，也即发光子像素单元的个数可以少于不发光子像素单元的个数。所述导光单元402的第一部分4021对应所述发光区域301中的至少一个发光子像素单元，如果其中一个所述发光区域301中设置有相邻的多个发光子像素单元时，所述导光单元402的第一部分4021可对应设置在所述相邻的多个发光子像素单元的出光侧，而第二部分4022则对应设置在位于所述相邻的多个发光子像素单元的周围且相邻的一个或多个不发光子像素单元的出光侧，用于将这些相邻的多个发光子像素单元发出的部分光线导到与其相邻的所述一个或多个不发光子像素单元所在的透光区域302。
另外，作为第二实施例的一个变形，所述发光子像素单元包括WOLED发光器件，其只能发出白光；如图5所示，该变形实施例中，所述透明显示面板仅包括一个导光单元402，其设置在透明显示面板的出光方向。所述导光单元402相当于第一实施例中所述多个导光单元没有被隔断层隔开的一个整体单元，其包括多个第一部分4021和第二部分4022，所述第一部分4021和第二部分4022与第一实施例中每个导光单元的第一部分和第二部分结构相同，所述导光单元402的每个第一部分4021位于发光区域，对应设置在发光子像素单元的出光侧，且与所述发光子像素单元的出光表面接触设置，而每个第二部分4022位于透光区域，对应设置在不发光子像素单元的出光侧，且与所述不发光子像素单元之间通过钝化层间隔开，其详细描述见第一实施例。
该变形实施例中，所述导光单元的出光侧还包括滤光层406，如RGB滤光层，用于对所述WOLED发光器件发出的白光进行滤光，最终得到如RGB等的彩色光。
可选地，所述滤光层包括R、G、B三种滤光层，分别位于发光区域，对应设置在导光单元第一部分的出光侧。
本实施例中所述发光子像素单元和不发光子像素单元不一定严格按照间隔分布的形式设置，即发光子像素单元的个数和不发光子像素单元的个数不一定相等或基本上相等，其中不发光子像素单元的个数可根据透明显示面板的透明度要求具体确定。
本发明第一实施例和第二实施例均是以顶发射器件为例进行的说明，导光单元设置在子像素单元的上方。本发明提出的方案同样适用于底发射器件，当为底发射器件时，导光单元需要设置在子像素单元的下方，依然是子像素单元的出光侧，发光层下方的第一电极层为透明电极，而发光层上方的第二电极层可以为金属不透明电极。
本发明提出的透明显示面板，由于设置了导光单元，使得将子像素单元中发光部分发出的部分光线导到不发光部分，即将发光区域中的部分光线导到透光区域，以增加透明显示面板的显示均匀度，使得显示效果更佳。
此外，本发明提出的透明显示面板不限于上述第一实施例和第二实施例中提到的两种方式，还可以包括其他任何具有导光单元的透明显示面板，例如所述透明显示面板的多个子像素单元中第一部分子像素单元与第一实施例相同，即第一部分子像素单元中的每一个均包括发光子像素单元部分和不发光子像素单元部分，而除第一部分的第二部分子像素单元与第二实施例相同，即第二部分子像素单元包括发光子像素单元和不发光子像素单元。其中，所述发光子像素单元部分设置在发光区域，不发光子像素单元部分设置在透光区域，所述发光子像素单元设置在发光区域，而不发光子像素单元设置在透光区域。第一部分子像素单元和第二部分子像素单元可根据实际的情况进行分布，所述导光单元也可以包括一个或多个，其根据子像素单元的分布情况进行分布或设置，只要保证将能够自发光的子像素单元部分或子像素单元的部分光导到周围的透光区域即可。因此，凡是利用本发明提出的在透明显示面板中采用导光单元将发光区域的部分光导到透光区域的任何其他变形技术方案均在本发明的保护范围之内。
本发明还提出了一种透明显示装置，其包括如上所述的透明显示面板。
本发明还提出了一种透明显示面板的制作方法，其包括：
制作透明显示面板，其中所述透明显示面板包括发光区域和透光区域；
在所述透明显示面板的出光方向制作至少一个导光单元，用于将位于发光区域的子像素单元发出的部分光导到透光区域。
可选地，所述制作透明显示面板包括：
制作多个子像素单元，每个子像素单元包括发光子像素单元部分和不发光子像素单元部分；所述发光子像素单元部分制作在发光区域，所述不发光子像素单元部分制作在透光区域。
可选地，制作透明显示面板包括：
制作多个子像素单元，所述多个子像素单元包括发光子像素单元和不发光子像素单元，且所述发光子像素单元制作在发光区域，所述不发光子像素单元制作在透光区域。
可选地，制作透明显示面板包括：
制作多个子像素单元，所述多个子像素单元包括至少一个第一子像素单元，还包括至少一个第二子像素单元和/或至少一个第三子像素单元；其中，所述至少一个第一子像素单元包括发光子像素单元部分和不发光子像素单元部分，所述发光子像素单元部分制作在发光区域，所述不发光子像素单元部分制作在透光区域；所述至少一个第二子像素单元为制作在发光区域的发光子像素单元，所述至少一个第三子像素单元为制作在透光区域的不发光子像素单元。
下面根据具体的制作过程描述上述第一实施例和第二实施例提出的透明显示面板的一种具体制作法方法流程。
图6示出了本发明第一实施例中透明显示面板的制作方法流程图。如图6所示，其包括：
步骤601、在基板上形成像素界定材料层，对其进行图形化，形成限定出多个发光区域的像素界定层；其中，每个发光区域对应一个子像素单元的一部分区域；
可选地，所述基板可以是阵列基板，也可以是玻璃基板；
步骤602、在所述多个发光区域内形成第一电极层；
可选地，所述第一电极层为不透明的阳极，其采用金属材料或金属和氧化铟锡(ITO)的层叠材料制成，如Al，Mo，Ag/ITO/Ag，Mo/ITO等；
可选地，所述第一电极层可以制作成平面形状，也可以制作成边缘沿着像素界定层向上凸起的形状；这样在制作了发光层后，所述第一电极层还设置在所述发光层的侧面，可以反射发光层从侧面出射的光线，减少光的损失；
步骤603、在所述第一电极层上形成发光层，所述发光层可以在电压的驱动下主动发出RGB三色光；
步骤604、在形成有发光层的透明显示面板上形成第二电极层，所述第二电极层形成在所述发光层和像素界定层上表面；
可选地，所述第二电极层为透明的阴极，其采用Ag或Ag、Mg合金等导电薄膜材料制成；
步骤605、在第二电极层上形成第一树脂层，并对第一树脂层进行图形化，去除发光区域的第一树脂层材料，在透光区域的第一树脂层材料表面形成多个凹槽；
可选地，具体为在第一树脂层上涂覆光刻胶，并对其进行曝光、显影；其中，在发光区域进行全曝光，在除发光区域之外的透光区域进行灰度曝光，以在透光区域的第一树脂层材料表面形成多个凹槽；
步骤606、形成一层导光单元材料层；所述导光单元材料层采用高折射率的透明材料，如丙烯基二甘醇碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯中的一种或几种的组合，其折射率取值范围为1.45～1.70；其中，所述导光单元材料在所述第一树脂层材料表面形成的多个凹槽处形成多个凸起；
步骤607、对所述导光单元材料层进行光刻，在每个子像素单元边界区域对应的导光单元材料层处形成隔断区间；
步骤608、在所述隔断区间内填充隔断层材料，形成隔断层；
具体地，可以涂覆黑色树脂材料，曝光、显影，仅保留隔断区间内的黑色树脂材料，形成隔断层；
步骤609、在透明显示面板的整个表面形成一层封装层。
对于本发明第一实施例的变形实施例，其制作方法与上述方法的不同在于发光层的材料不同；变形实施例中，发光层的材料选用发白光的材料；此外，步骤601-606与上述方法的步骤601-606相同，除了步骤601-606之外还包括：
步骤607、在导光单元材料层上形成一层滤光层；
具体地，涂覆红色光刻胶材料，曝光、显影，得到红色滤光层的图形，即仅保留红色子像素单元的发光子像素部分对应位置处的红色光刻胶材料，而去除其他区域的红色光刻胶材料；
涂覆绿色光刻胶材料，曝光、显影，得到绿色滤光层的图形；
涂覆蓝色光刻胶材料，曝光、显影，得到蓝色滤光层的图形；
步骤608、在整个透明显示面板表面上形成一层封装层。
图7示出了本发明第二实施例中透明显示面板的制作方法流程图。如图7所示，其包括：
步骤701、在基板上形成像素界定材料层，对其进行图形化，形成限定出多个发光区域的像素界定层；其中，每个发光区域对应至少一个发光子像素单元，每个透光区域对应至少一个不发光子像素单元；所述发光区域和透光区域交叉分布；
当然，所述发光区域和透光区域并不一定以一对一这种方式交叉分布，其具体分布情况根据透明显示面板的透明度要求来确定；
可选地，所述基板可以是阵列基板，也可以是玻璃基板；
步骤702、在所述多个发光区域内形成第一电极层；
可选地，所述第一电极层为不透明的阳极，其采用金属材料或金属和氧化铟锡(ITO)的层叠材料制成，如Al，Mo，Ag/ITO/Ag，Mo/ITO等；
可选地，所述第一电极层可以制作成平面形状，也可以制作成边缘沿着像素界定层向上凸起的形状；这样在制作了发光层后，所述第一电极层还设置在所述发光层的侧面，可以反射发光层从侧面出射的光线，减少光的损失；
步骤703、在所述第一电极层上形成发光层，所述发光层可以在电压的驱动下主动发出RGB三色光；
步骤704、在形成有发光层的透明显示面板上形成第二电极层，所述第二电极层形成在所述发光层和像素界定层上表面；
可选地，所述第二电极层为透明的阴极，其采用Ag或Ag、Mg合金等导电薄膜材料；
步骤705、在第二电极层上形成第一树脂层，并对第一树脂层进行图形化，以去除发光区域的第一树脂层材料，在透光区域的第一树脂层材料表面形成多个凹槽；
可选地，第一树脂层上涂覆光刻胶，并对其进行曝光、显影；其中，在发光区域进行全曝光，在除发光区域之外的透光区域进行灰度曝光，以在透光区域的第一树脂层上形成多个凹槽；
步骤706、形成一层导光单元材料层；所述导光单元材料层采用高折射率的透明材料，如丙烯基二甘醇碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯中的一种或几种的组合，其折射率取值范围为1.45～1.70；所述导光单元材料经过填充所述第一树脂层上形成的多个凹槽后，在所述导光单元靠近第一树脂层的表面形成了多个凸起；
步骤707、对所述导光单元材料层进行光刻，在包括至少一个发光区域和至少一个透光区域的区域边界处形成隔断区间；
步骤708、在所述隔断区间内填充隔断层材料，形成隔断层；
具体地，可以涂覆黑色树脂材料，曝光、显影，仅保留隔断区间内的黑色树脂材料，形成隔断层；
步骤709、在透明显示面板的整个表面形成一层封装层。
通过本发明提出的上述制备方法形成的透明显示面板，其中增设了导光单元，用于将发光区域中的子像素单元发出的光导到透光区域，进而利用设置在导光单元表面设置的多个网点，通过改变导到透光区域的光线的方向使其从透光区域的出光侧出射出去，这样可以增加整个透明显示面板的显示均匀度，使得显示效果更佳。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (25)

1.一种透明显示面板，包括：发光区域和透光区域，其特征在于，在出光方向上设置有至少一个导光单元，所述至少一个导光单元用于将发光区域的部分光导到透光区域。
2.如权利要求1所述的透明显示面板，其中，所述导光单元包括第一部分和第二部分，所述第一部分对应设置在所述发光区域，第二部分对应设置在所述透光区域，所述第二部分的非出光表面上设置有多个网点。
3.如权利要求2所述的透明显示面板，其中，所述多个网点为朝向所述子像素单元的多个凸起。
4.如权利要求3所述的透明显示面板，其中，所述导光单元的第二部分的非出光表面一侧接触设置有第一树脂层，所述第一树脂层与所述导光单元的第二部分接触的表面上设置有与所述多个网点相匹配的多个凹槽。
5.如权利要求2所述的透明显示面板，其还包括多个子像素单元，每个子像素单元包括发光子像素单元部分和不发光子像素单元部分，所述发光子像素单元部分设置在发光区域，所述不发光子像素单元部分设置在透光区域。
6.如权利要求5所述的透明显示面板，其中，每个子像素单元的所述发光子像素单元部分包括第一电极层、发光层和第二电极层，而所述不发光子像素单元部分不包括第一电极层和/或发光层。
7.如权利要求5所述的透明显示面板，其中，所述导光单元为多个，且每个导光单元的第一部分对应设置在所述发光子像素单元部分的出光方向上，每个导光单元的第二部分对应设置在所述不发光子像素单元部分的出光方向上。
8.如权利要求5所述的透明显示面板，其中，所述导光单元为一个，且包括多个第一部分和多个第二部分，所述多个第一部分分别对应设置在每个子像素单元的所述发光子像素单元部分的出光方向，所述多个第二部分分别对应设置在所述每个子像素单元的所述不发光子像素单元部分的出光方向。
9.如权利要求2所述的透明显示面板，其还包括多个子像素单元，所述多个子像素单元包括发光子像素单元和不发光子像素单元，所述发光子像素单元设置在发光区域，不发光子像素单元设置在透光区域。
10.如权利要求9所述的透明显示面板，其中，所述发光子像素单元包括第一电极层、发光层和第二电极层，所述不发光子像素单元不包括第一电极层和/或发光层。
11.如权利要求9所述的透明显示面板，其中，所述导光单元为多个，且每个导光单元的第一部分对应设置在至少一个发光子像素单元的出光方向，而第二部分对应设置在与所述至少一个发光子像素单元相邻的至少一个不发光子像素单元的出光方向。
12.如权利要求9所述的透明显示面板，其中，所述导光单元为一个，且包括多个第一部分和多个第二部分，所述多个第一部分分别对应设置在至少一个发光子像素单元的出光方向，所述多个第二部分分别对应设置在至少一个不发光子像素单元的出光方向。
13.如权利要求2所述的透明显示面板，其还包括多个子像素单元，所述多个子像素单元包括至少一个第一子像素单元，还包括至少一个第二子像素单元和/或至少一个第三子像素单元；其中，所述至少一个第一子像素单元包括发光子像素单元部分和不发光子像素单元部分，所述发光子像素单元部分设置在发光区域，所述不发光子像素单元部分设置在透光区域；所述至少一个第二子像素单元为设置在发光区域的发光子像素单元，所述至少一个第三子像素单元为设置在透光区域的不发光子像素单元。
14.如权利要求8或12所述的透明显示面板，其中，所述发光层发白光，且所述透明显示面板还包括设置在所述导光单元第一部分出光侧的滤光层。
15.如权利要求7或11所述的透明显示面板，其中，所述多个导光单元彼此之间具有隔断层。
16.如权利要求4所述的透明显示面板，其中，所述导光单元材料的折射率高于所述第一树脂层材料的折射率。
17.如权利要求1所述的透明显示面板，其中，所述位于透光区的子像素单元不对应设置薄膜晶体管和金属线。
18.如权利要求4所述的透明显示面板，其中，所述导光单元的材料折射率高于所述第一树脂层的材料折射率。
19.一种透明显示装置，其包括如权利要求1-18任一项所述的透明显示面板。
20.一种透明显示面板的制作方法，其包括：
制作透明显示面板，其中所述透明显示面板包括发光区域和透光区域；
在所述透明显示面板的出光方向制作至少一个导光单元，用于将发光区域的的部分光导到透光区域。
21.如权利要求20所述的方法，其中，制作透明显示面板包括：
制作多个子像素单元，每个子像素单元包括发光子像素单元部分和不发光子像素单元部分；所述发光子像素单元部分制作在发光区域，所述不发光子像素单元部分制作在透光区域。
22.如权利要求20所述的方法，其中，制作透明显示面板包括：
制作多个子像素单元，所述多个子像素单元包括发光子像素单元和不发光子像素单元，且所述发光子像素单元制作在发光区域，所述不发光子像素单元制作在透光区域。
23.如权利要求20所述的方法，其中，制作透明显示面板包括：
制作多个子像素单元，所述多个子像素单元包括至少一个第一子像素单元，还包括至少一个第二子像素单元和/或至少一个第三子像素单元；其中，所述至少一个第一子像素单元包括发光子像素单元部分和不发光子像素单元部分，所述发光子像素单元部分制作在发光区域，所述不发光子像素单元部分制作在透光区域；所述至少一个第二子像素单元为制作在发光区域的发光子像素单元，所述至少一个第三子像素单元为制作在透光区域的不发光子像素单元。
24.如权利要求20-23任一项所述的方法，其中，在所述透明显示面板的出光方向制作至少一个导光单元包括：
在所述子像素单元上形成第一树脂层材料；
对所述第一树脂层材料进行图形化，去除发光区域的第一树脂层材料，在透光区域的第一树脂层材料表面形成多个凹槽；
形成一层导光单元材料层。
25.如权利要求24所述的方法，其中，在所述透明显示面板的出光方向制作至少一个导光单元还包括：
在包括至少一个发光区域和至少一个透光区域的区域边界的导光单元材料层处形成隔断层。
CN201410372889.6A 2014-07-31 2014-07-31 一种透明显示面板及其制作方法、透明显示装置 Active CN104183624B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410372889.6A CN104183624B (zh) 2014-07-31 2014-07-31 一种透明显示面板及其制作方法、透明显示装置
PCT/CN2014/088821 WO2016015385A1 (zh) 2014-07-31 2014-10-17 一种透明显示面板及其制作方法、透明显示装置
US14/769,095 US9634289B2 (en) 2014-07-31 2014-10-17 Transparent display panel and manufacturing method thereof, and transparent display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410372889.6A CN104183624B (zh) 2014-07-31 2014-07-31 一种透明显示面板及其制作方法、透明显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104183624A true CN104183624A (zh) 2014-12-03
CN104183624B CN104183624B (zh) 2017-02-01

Family

ID=51964539

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410372889.6A Active CN104183624B (zh) 2014-07-31 2014-07-31 一种透明显示面板及其制作方法、透明显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9634289B2 (zh)
CN (1) CN104183624B (zh)
WO (1) WO2016015385A1 (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107170791A (zh) * 2017-07-10 2017-09-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板和显示面板
CN109584728A (zh) * 2018-12-11 2019-04-05 友达光电股份有限公司 柔性显示器
CN109950295A (zh) * 2019-04-10 2019-06-28 合肥鑫晟光电科技有限公司 Oled显示基板、oled显示装置、亮度补偿方法
CN110010786A (zh) * 2015-10-30 2019-07-12 乐金显示有限公司 有机发光显示装置
WO2020082488A1 (zh) * 2018-10-23 2020-04-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
WO2020103224A1 (zh) * 2018-11-21 2020-05-28 惠科股份有限公司 显示面板及显示装置
CN111383543A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板及智能终端
CN111463364A (zh) * 2020-04-15 2020-07-28 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管显示基板及制备方法、显示面板
CN112259696A (zh) * 2020-10-21 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 透光显示面板、透光显示面板的制造方法和电子装置
CN113346002A (zh) * 2020-06-05 2021-09-03 友达光电股份有限公司 显示面板

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10375365B2 (en) 2014-02-07 2019-08-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Projection system with enhanced color and contrast
US10565925B2 (en) 2014-02-07 2020-02-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Full color display with intrinsic transparency
US10453371B2 (en) 2014-02-07 2019-10-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Multi-layer display with color and contrast enhancement
US10554962B2 (en) 2014-02-07 2020-02-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Multi-layer high transparency display for light field generation
KR102405312B1 (ko) 2015-10-06 2022-06-02 엘지디스플레이 주식회사 광 제어장치, 그를 포함한 투명표시장치 및 그의 제조방법
KR102758041B1 (ko) * 2019-04-30 2025-01-23 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN111584748A (zh) * 2020-05-20 2020-08-25 京东方科技集团股份有限公司 透明显示器件、仿真方法及制造方法
CN112038372B (zh) * 2020-08-27 2024-01-23 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN112259575B (zh) * 2020-09-24 2024-05-31 维信诺科技股份有限公司 一种显示面板及电子终端
CN112258986B (zh) * 2020-10-21 2023-03-24 合肥维信诺科技有限公司 透光显示面板、制备方法和显示装置
KR20220126924A (ko) * 2021-03-10 2022-09-19 삼성전자주식회사 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR20230021205A (ko) * 2021-08-04 2023-02-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100052519A1 (en) * 2008-08-28 2010-03-04 Hee-Chul Jeon Organic light emitting diode display
CN101777573A (zh) * 2009-12-25 2010-07-14 友达光电(厦门)有限公司 太阳能发光装置
CN103168373A (zh) * 2010-10-20 2013-06-19 3M创新有限公司 用于有机发光装置(oled)的光提取膜
CN103208590A (zh) * 2012-01-17 2013-07-17 株式会社东芝 有机电致发光器件、照明装置、以及有机电致发光器件的制造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102208432B (zh) 2010-03-29 2015-01-07 双叶电子工业株式会社 透射式彩色有机el显示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100052519A1 (en) * 2008-08-28 2010-03-04 Hee-Chul Jeon Organic light emitting diode display
CN101777573A (zh) * 2009-12-25 2010-07-14 友达光电(厦门)有限公司 太阳能发光装置
CN103168373A (zh) * 2010-10-20 2013-06-19 3M创新有限公司 用于有机发光装置(oled)的光提取膜
CN103208590A (zh) * 2012-01-17 2013-07-17 株式会社东芝 有机电致发光器件、照明装置、以及有机电致发光器件的制造方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110010786A (zh) * 2015-10-30 2019-07-12 乐金显示有限公司 有机发光显示装置
CN110010786B (zh) * 2015-10-30 2021-08-31 乐金显示有限公司 有机发光显示装置
CN107170791A (zh) * 2017-07-10 2017-09-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板和显示面板
WO2020082488A1 (zh) * 2018-10-23 2020-04-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
WO2020103224A1 (zh) * 2018-11-21 2020-05-28 惠科股份有限公司 显示面板及显示装置
CN109584728B (zh) * 2018-12-11 2021-06-22 友达光电股份有限公司 柔性显示器
CN109584728A (zh) * 2018-12-11 2019-04-05 友达光电股份有限公司 柔性显示器
CN111383543A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板及智能终端
US11374061B2 (en) 2018-12-29 2022-06-28 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED display panel and intelligent terminal
CN111383543B (zh) * 2018-12-29 2022-04-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板及智能终端
US11508942B2 (en) 2019-04-10 2022-11-22 Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. OLED display substrate and manufacturing method thereof, OLED display device, and brightness compensation method
CN109950295B (zh) * 2019-04-10 2021-03-23 合肥鑫晟光电科技有限公司 Oled显示基板、oled显示装置、亮度补偿方法
CN109950295A (zh) * 2019-04-10 2019-06-28 合肥鑫晟光电科技有限公司 Oled显示基板、oled显示装置、亮度补偿方法
CN111463364A (zh) * 2020-04-15 2020-07-28 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管显示基板及制备方法、显示面板
CN113346002A (zh) * 2020-06-05 2021-09-03 友达光电股份有限公司 显示面板
CN113346002B (zh) * 2020-06-05 2023-06-27 友达光电股份有限公司 显示面板
CN112259696A (zh) * 2020-10-21 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 透光显示面板、透光显示面板的制造方法和电子装置
CN112259696B (zh) * 2020-10-21 2024-03-15 京东方科技集团股份有限公司 透光显示面板、透光显示面板的制造方法和电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20160293894A1 (en) 2016-10-06
US9634289B2 (en) 2017-04-25
WO2016015385A1 (zh) 2016-02-04
CN104183624B (zh) 2017-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104183624A (zh) 一种透明显示面板及其制作方法、透明显示装置
CN104062800B (zh) 一种显示基板、显示面板及显示装置
KR101797293B1 (ko) 유기 발광 다이오드 어레이 기판 및 그 제조 방법과 디스플레이 디바이스
CN104749817B (zh) 一种显示面板及显示装置
CN107238974A (zh) 一种背光源及液晶显示模组
CN107359268B (zh) 透明oled显示面板及其制作方法
CN103699269B (zh) 一种双面触摸显示装置
CN216145641U (zh) 一种显示面板及显示装置
CN215578616U (zh) 一种显示面板及显示装置
CN103928489A (zh) 有机发光二极管显示面板及其形成方法
CN104485429B (zh) 一种具有光学谐振层的oled器件及其制备方法、显示器
CN104157669A (zh) 一种有机发光显示面板及其制造方法、显示装置
JPWO2006075564A1 (ja) 液晶表示装置
CN103700686B (zh) 具有景深效果的3d显示面板及其显示方法
CN103293763B (zh) 液晶显示装置
CN102832227A (zh) 有机电致发光显示装置
CN112992958B (zh) Led显示单元、led显示屏及其制作方法
CN109817664A (zh) 显示基板及其制备方法、显示面板
CN108766980A (zh) 一种显示面板及显示装置
CN103258838A (zh) 显示设备及用于制造显示设备的方法
CN106992202A (zh) 光源面板和显示装置
CN106647031B (zh) 一种发光模块、显示装置及发光模块的制作方法
CN108615816B (zh) Oled显示面板
CN103185294A (zh) 导光板制作方法
CN106873218A (zh) 一种显示装置及其驱动方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant