CN104159400A - 新型埋入式元器件的封装结构及电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种新型埋入式元器件的封装结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括依次设置的PCB板、胶层及FPC板，所述FPC板与PCB板电连接；所述多层电路板上设置有若干开槽，所述开槽贯穿PCB板及胶层；所述开槽内设置有用于将置入开槽中的元器件与多层电路板连接的电路接入端。本发明还提供一种新型埋入式元器件的电路板。本发明实现元器件的埋入式安装，降低了多层板的厚度；实现了PCB板和元器件的分离，元器件是封装基板开槽后再置入芯片槽内，保护了元器件，降低元器件的报废率，节约了大量成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板的封装结构，特别涉及一种新型埋入式元器件的封装结构及电路板。
背景技术
体积小、重量轻、厚度薄是电子产品的一个发展趋势，传统电路板上的元器件都设置在电路板表面，这样势必增加了电路板厚度，同时也无法用来制造多层电路板。为了把电子产品做的小巧而轻薄，埋入式多层电路板应运而生。顾名思义，埋入式多层电路板就是将电子元器件埋入到内部的电路板。
现在较常见的一种埋入式封装结构是将芯片植入PCB板，然后将PCB板用胶粘连到FPC板上，粘连后再经过压胶使其连接紧密。这种封装结构固然满足了埋入式的要求，但当前还是存在着一些不足之处：1、在当前的技术水平下，PCB板得良率只能达到95％，采用上述封装结构时，PCB板报废时，植入其中的芯片也不能再使用。但PCB板的价格较便宜，而芯片的价格昂贵，因为PCB板不合格而导致芯片被浪费，使得埋入式多层板的成本大幅提升。2、压胶过程中容易将芯片压坏，这也是导致成本较高的另一个原因。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足，提供一种新型埋入式元器件的封装结构，实现元器件的埋入，并且避免了对元器件的破坏及浪费。
本发明另一个目的是为了提供一种新型埋入式元器件的电路板。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种新型埋入式元器件的封装结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括依次设置的PCB板、胶层及FPC板；所述多层电路板上设置有若干开槽，所述开槽贯穿PCB板及胶层；所述开槽内设置有用于将置入开槽中的元器件与多层电路板连接的电路接入端。
作为优选，所述电路接入端设置在开槽的底部。
作为优选，所述开槽为芯片槽。
一种新型埋入式元器件的电路板，包括所述的封装结构，所述开槽内设置至少一个元器件，所述元器件与电路接入端电连接。
作为优选，所述开槽内叠置至少两个元器件。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
通过开槽结构，实现元器件的埋入式安装，降低了多层板的厚度。通过上述结构实现了PCB板和元器件的分离，元器件是封装基板开槽后再置入芯片槽内，保护了元器件，降低元器件的报废率，节约了大量成本。
附图说明
图1为本发明的新型埋入式元器件的封装结构的结构示意图；
图2为本发明的新型埋入式元器件的电路板的结构示意图。
图中：
11—PCB板；12—胶层；13—FPC板；14—开槽；2—芯片。
现结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明。
具体实施方式
如图1所示，为本发明所述的一种新型埋入式元器件的封装结构，包括多层电路板，多层电路板包括依次层叠的PCB板11、胶层12及FPC板13，FPC板13与PCB板11电连接；多层电路板上设置有若干开槽14，开槽14贯穿PCB板11及胶层12；开槽14内设置有用于将置入开槽中的元器件与多层电路板连接的电路接入端，电路接入端与PCB板11和/或FPC板13电连接。电路接入端可以设置在开槽14的底部。开槽14可为芯片2槽时。
如图2所示，为本发明所述的一种新型埋入式元器件的电路板，包括上述封装结构，并在开槽14内置放芯片2等元器件，而且这些元器件可以叠置放置，芯片2等元器件与电路接入端电连接。置于开槽14中的元器件可以相互电连接。
本发明封装结构的实际应用：将芯片2等元器件置入本发明所述的新型埋入式元器件的封装结构中的开槽内，逐一叠置；并按需求将芯片2等元器件与PCB板11和/FPC板13电连接。
本发明所述的新型埋入式元器件的封装结构的部分结构的作用：
胶层12：用于连接PCB板11及FPC板13。
开槽14：用于放置芯片2等元器件；开槽14贯穿PCB板11及胶层12，保证开槽14内的元器件与PCB板11及FPC板13的电连接更方便。
电路接入端：在开槽14内部设置电路接入端，使开槽14内的元器件接入PCB板11或FPC板13的电路更直接，减少外置导电介质对多层电路板的影响，也降低了多层电路板的质量及厚度。
PCB板11、胶层12及FPC板13组成的多层电路板：体积小、质量轻，因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少，从而增加了可靠性；能增加接线层，然后增加设计弹性，可形成具有一定的高速传输电路；可以设定电路、电磁屏蔽层；还可安装金属芯层，满足特殊热隔热等功能与需求；安装方便、可靠性高。PCB板11与FPC板13相互组合而成，能够具备FPC的优点，并且通过PCB板11加大整体强度。
本发明实现元器件的埋入式安装，降低了多层板的厚度。实现了PCB板11和芯片2(元器件)的分离，芯片2(元器件)是封装基板开槽14后再置入开槽14内，保护了芯片2(元器件)，降低芯片2(元器件)的报废率，节约了大量成本。
本发明并不局限于上述实施方式，如果对本发明的各种改动或变型不脱离本发明的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本发明的权利要求和等同技术范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变动。
Claims (5)
1.一种新型埋入式元器件的封装结构，其特征在于，包括多层电路板，所述多层电路板包括依次设置的PCB板、胶层及FPC板；所述多层电路板上设置有若干开槽，所述开槽贯穿PCB板及胶层；所述开槽内设置有用于将置入开槽中的元器件与多层电路板连接的电路接入端。
2.根据权利要求1所述的新型埋入式元器件的封装结构，其特征在于，所述电路接入端设置在开槽的底部。
3.根据权利要求1或2所述的新型埋入式元器件的封装结构，其特征在于，所述开槽为芯片槽。
4.一种新型埋入式元器件的电路板，其特征在于，包括如权利要求1或2所述的封装结构，所述开槽内设置至少一个元器件，所述元器件与电路接入端电连接。
5.根据权利要求4所述的新型埋入式元器件的电路板，其特征在于，所述开槽内叠置至少两个元器件。
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