CN104094682B - 一种用于电子器件机架的液体冷却系统及液体冷却方法 - Google Patents
一种用于电子器件机架的液体冷却系统及液体冷却方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104094682B CN104094682B CN201280068640.5A CN201280068640A CN104094682B CN 104094682 B CN104094682 B CN 104094682B CN 201280068640 A CN201280068640 A CN 201280068640A CN 104094682 B CN104094682 B CN 104094682B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- liquid
- heat
- electronics rack
- control valve
- compartment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 146
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 28
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 7
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 5
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 4
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 2
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 235000019628 coolness Nutrition 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20772—Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20781—Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本公开示例可包括用于液体温度控制冷却的方法和系统。用于电子器件机架(100，200a，200b)的液体温度控制冷却系统的示例可包括：在电子器件机架(100，200a，200b)中的多个电子设备(102，202)；在电子器件机架(100，200a，200b)内从顶部(226)延伸到底部(228)的面板(108‑1，108‑2，208‑1，224‑1，224‑2)，其中面板(108‑1，108‑2，208‑1，224‑1，224‑2)的表面平行于多个电子设备(100，200a，200b)滑动至电子器件机架(100，200a，200b)中所沿的方向并垂直于电子器件机架的前部；以及热接收结构(112，212，312，412)，被集成到面板(108‑1，108‑2，208‑1，224‑1，224‑2)中并通过面板(108‑1，108‑2，208‑1，224‑1，224‑2)被热联接到多个电子设备(102，202)，其中热接收结构(112，212，312，412)可包括液体流动隔间(330，442)、用于将冷液体接收至液体流动隔间(330，442)中的输入部(216，316，416)，以及用于将暖液体从液体流动隔间(330，442)释放出去的控制阀(214，314，414‑1，414‑2，414‑3，414‑4)。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于电子器件机架的液体温度控制冷却系统及用于为电子器件机架提供液体温度控制冷却系统的方法。
背景技术
电子装置冷却实践典型地可包括空气对流系统。在空气对流系统中，风扇被用于迫使移动空气经过产生热量的电子部件以移除热。空气对流系统主要用于电子部件具有低的功率损耗密度的情况下。然而，随着电子部件已经变得更复杂，空气对流系统在很多情况下不足以冷却高密度的电子部件。可替代的冷却系统，诸如液体冷却系统，可能需要高度的维护并包括对电子部件的高度的风险性。
发明内容
根据本发明的一个方面，一种用于电子器件机架的液体温度控制冷却系统，包括：在所述电子器件机架中的多个电子设备；在所述电子器件机架内从顶部延伸到底部的面板，其中所述面板的表面平行于所述多个电子设备滑动至所述电子器件机架中所沿的方向并垂直于所述电子器件机架的前部；以及热接收结构，所述热接收结构被集成到所述面板中并通过所述面板被热联接到所述多个电子设备，其中所述热接收结构包括：液体流动隔间；输入部，用于将冷液体接收至所述液体流动隔间中；以及输出部，用于释放暖液体，其中所述热接收结构与所述多个电子设备液体隔离。
根据本发明的另一个方面，一种用于电子器件机架的液体温度控制冷却系统，包括：在所述电子器件机架中的多个计算设备；被安装到所述电子器件机架的侧部的热块；多个热管，用于将热量从所述计算设备传递到所述热块；以及在所述电子器件机架外部的热接收结构，所述热接收结构被热联接到所述热块以从所述热块接收热量，其中所述热接收结构包括：液体流动隔间；输入部，用于将冷液体接收至所述液体流动隔间中；以及多个流量控制阀，用于至少部分地响应达到特定温度的液体而将暖液体从所述液体流动隔间释放出去，其中所述热接收结构与所述多个计算设备液体隔离。
根据本发明的又一个方面，一种用于为电子器件机架提供液体温度控制冷却系统的方法，包括：在所述电子器件机架中提供平行于所述电子器件机架中的多个电子设备并垂直于所述电子器件机架的前部的面板，所述面板具有被紧固到所述面板的多个热块和被紧固到所述面板以从所述多个热块接收热量的至少一个热接收结构；将冷液体输入部提供到所述热接收结构中，以冷却所述热接收结构；将恒温流量控制阀提供在所述热接收结构上，以至少部分地响应达到特定温度的液体而释放暖液体；以及提供在所述电子器件机架外部的冷却系统，以冷却从所述恒温流量控制阀释放的液体，其中所述至少一个热接收结构与所述多个电子设备液体隔离。
附图说明
图1是根据本公开的具有多个热接收结构的电子器件机架的示例的沿图2中的剖切线X-X截取的剖视图。
图2是根据本公开的具有多个电子器件机架的框架的示例，多个电子器件机架包括被安装在电子器件机架的外部面板上但是在框架内部的多个热接收结构。
图3例示根据本公开的具有内蛇形通道隔间的热接收结构。
图4A例示根据本公开的具有扰流柱(pin fin)阵列内隔间的热接收结构。
图4B例示根据本公开的具有扰流柱阵列内隔间的热接收结构的示例的剖视图。
图5例示根据本公开的电子器件机架的示例，其具有安装在电子器件机架外侧的多个热接收结构。
具体实施方式
本公开的示例可包括用于液体温度控制冷却的方法和系统。用于电子器件机架的液体温度控制冷却系统的示例可包括：在所述电子器件机架中的多个电子设备；以及在所述电子器件机架内从顶部延伸到底部的面板，其中所述面板的表面平行于所述多个电子设备滑动至所述电子器件机架中所沿的方向并垂直于所述电子器件机架的前部。所述系统还可包括热接收结构，所述热接收结构被集成到所述面板中并通过所述面板被热联接到所述多个电子设备，其中所述热接收结构可包括：液体流动隔间；输入部，用于将冷却液体接收至所述液体流动隔间中；以及控制阀，用于至少部分地响应达到特定温度的液体而将暖液体从所述液体流动隔间释放出去。
本公开的示例大致涉及电子装置中发热部件的冷却。例如，电子装置中的发 热部件可为发热计算机部件，诸如处理器芯片(例如，CPU和/或GPU)，其使用可热联接到电子器件机架的侧部的热管。
随着计算机部件的运行速度和性能持续增加，越来越难于为在电子装置中使用的处理器以及其它发热部件提供足够的冷却。在利用多处理器的计算机部件的情况下尤其如此。直到最近，空气冷却散热器的使用已经成功满足了冷却需要。这些金属散热器依赖于移动通过系统以带走热量的空气。空气冷却散热器具有很多缺点。一些缺点可包括由于电子部件之间的较长距离引起的信号传播延迟、由于多处理器的宽间距引起的包装体积问题(例如，计算机部件的低密度)，以及到达电子装置的气流限制。一些缺点可进一步包括对于系统特定散热器的需要以及电子装置的不均匀冷却。
作为对大型散热器强制空气对流冷却手段(例如，空气冷却系统)的替代，液体可以通过管路系统被泵送至每个处理器芯片或其它高发热部件处的热交换器(例如，液体冷却系统)。虽然液体冷却可相对于使用大型散热器的强制空气对流冷却改善冷却性能，但是其会倾向于产生其自身的问题。一些问题可包括管道设计问题、液体泄漏问题(例如，在电子外壳内)、处理器升级问题以及泵的可靠性问题。
在本公开的一些示例中，干式分离(dry disconnect)液体冷却系统被提出以解决上面提到的与空气冷却系统和液体冷却系统关联的问题中的一些。在本公开的一些示例中，干式分离液体冷却系统可冷却多个计算机部件，而不出现液体泄漏难题。在本公开的其它示例中，干式分离液体冷却系统可冷却高密度的计算机部件(例如，高性能计算(HPC)应用)。在本公开的一些示例中，干式分离液体冷却系统可通过使用比先前手段更有效的热管冷却多个计算机部件。
本文的图遵循编号规则，其中第一数字或第一多个数字对应于附图图号而剩余的数字指示附图中的元件或部件。不同图之间的相似元件或部件可使用相似的数字指示。例如，102可标注图1中的元件“02”，相似元件在图2中可被标注为202。
图1是根据本公开的包括具有多个热接收结构/块110的多个电子器件机架102的框架100的示例沿图2中的剖切线X-X截取的剖视图。在本公开的示例中，包括多个电子器件机架102的框架100可包括机架安装基础结构以容纳电子部件或其它类型的产生热量的装置，然而电子器件机架不限于容纳所述类型的装置。在一个示例实施例中，电子器件机架102可包括标准的19英寸机架。标准的19英寸机架包括19英寸宽的前面板，其包括安装有电子部件的边缘。在另一示例中， 电子器件机架102可包括23英寸宽的前面板。在此使用的示例为例示性的而非限制性的，并可包括多种前面板尺寸。在本公开的示例中，包括电子器件机架102的框架可为42单元(U)高，然而电子器件机架不限于42单元的高度。一个单元(U)为作为工业标准一个机架单元。一个单元(U)可具有等于大约1.75英寸的高度。
在本公开的一些示例中，电子器件机架102可包括多个处理器104、多个热管106、多个热块110以及多个热接收结构112。在本公开的一些示例中，电子器件机架可包括前面板、后面板、多个侧面板以及多个内部面板。内部面板可包括一面，该面可平行于计算设备滑动至电子器件机架中所沿的方向并垂直于电子器件机架的前部。例如，电子器件机架102可包括第一内部面板124-1和第二内部面板124-2(总称为内部面板124)。
在本公开的多个示例中，电子器件机架102可包括多个电子部件(例如，电子设备、计算设备等)。例如，电子器件机架102可包括在高性能计算(HPC)环境102中的计算设备。计算设备可以包括服务器设备、存储设备和具有多个处理器104的其它计算中心设备。处理器可包括处理器芯片或其它发热的电子部件。处理器芯片可包括核心并行处理单元、图形处理单元(例如，GPU)和/或其它集成电路和处理单元。发热的电子部件可包括硬盘驱动器、内存DIMM(例如，双列直插式内存模块)和其它形式的电子存储器。在本公开的一些示例中，处理器104可被热联接到热管106。
在本公开的多个示例中，热管106可在两个固体界面之间传热。热管106可包括能由具有高导热性的材料制成的密封管或管路。具有高导热性的材料的示例包括铜和铝，然而可使用具有高导热性的其它材料。热管106，例如密封管，可使所有空气从管中移除出去。密封管然后可用少量流体取代空气以产生局部真空。热管106中使用的流体的示例包括水、乙醇、丙酮、钠以及汞等。热管106可包括蒸发器和冷凝器、例如，热管106的蒸发器可热联接到第一固体表面。在一些示例中，第一固体表面可被热联接到处理器104。此外，热管的冷凝器可被热联接到第二固体表面。在一些示例中，第二固体表面可被热联接到热块110。热管中的流体可以液相到达热管106的蒸发器。随着流体在热管106的蒸发器处被加热，流体可从液相转变为汽相。蒸汽可从热管106的蒸发器行进到热管106的冷凝器。当流体到达热管106的冷凝器时，随着流体冷凝，流体可从汽相重新转变为液相。热管的壁可包括起毛细管作用的结构，以在热管106的冷凝器处将毛细管压力施加在液相的流体上。起毛细管作用的结构可引起冷凝的液体流回热管106的蒸发 器。以这种方式，热管106中的流体能将热量从处理器104传递到热块110。
热管可能具有一些局限性。例如，热管可被限制为在相对较短的距离上传递少量热负荷。与热管的尺寸和性能相比，距离可能相对短。当热管长距离传递大量热负荷时，热管可能损失一些热传递性能。例如，当在热管中存在压力损失时，热管可能损失一些热传递性能。当流体必须在相对较长距离上行进时，由于通过起毛细管作用的结构的液体流动以及液相的流体与汽相的流体之间的粘性干扰而可能发生压力损失。
在本公开的一些示例中，多个热管106可被引向与电子器件机架102关联的第一内部面板124-1和/或第二内部面板124-2。多个热管106可被引向内部面板124以控制多个处理器104与多个热块110之间的距离。而且，多个热管106可被引向内部面板124以控制将多个热管106连接到多个热块110的管系统的复杂性。
在本公开的一些示例中，多个热管106可被热联接到多个热块110。热块110可包括方形或矩形的材料件，然而热块可包括其它形状。用于热块的材料的示例可包括铝和铜，然而热块也可由其它材料和复合材料和/或合金制成。铝和铜可被使用，这是因为铝和铜的导热性大于大部分材料的导热性。此外，铝和铜由于其导热性能、易于制造以及与热管的相容性而可被使用。
在一个或更多个实施例中，多个热块110可通过非常高粘结强度(VHB)的粘合剂被连接到电子器件机架102的内部面板124的一侧，例如，第一侧。在本公开的其它示例中，多个热块110可通过安装系统(未示出)被连接到内部面板124的一侧。安装系统可包括夹紧机构或其它类型的机构，以将多个热块110连接到内部面板124。
如图1中所示，多个热接收结构112可被连接到与各个热块110关联的电子器件机架102的内部面板124的相反侧，例如，第二侧。热接收结构112也可通过非常高粘结强度(VHB)的粘合剂和/或安装系统(未示出)被连接到内部面板124。根据特定设计规则或实施规范，一个或更多个热块110可被连接到一个或更多个热接收结构112。热块110可通过电子器件机架102的内部面板124被连接到热接收结构112。在本公开的一些示例中，多个热块110还可通过安装系统(未示出)被连接到多个热接收结构112。热接收结构112的示例在下面被更详细的描述。
图2例示根据本公开的具有多个电子器件机架的框架的示例，多个电子器件机架包括被安装在电子器件机架的外面板上但是在框架内部的多个热接收结构。在本公开的示例中，电子器件机架200可包括多个计算设备202。在本公开的一些示例中，电子器件机架可包括多个内部面板。例如，电子器件机架200可包括第 一内部面板224-1和第二内部面板224-2(在本文中总称为内部面板224)。例如，内部面板224可被附接到电子器件机架200的顶部226和电子器件机架200的底部228。
在本公开的多个示例中，内部面板224可为实心且连续的。在本公开的一些示例中，内部面板224可为电子器件机架200的结构的一部分。例如，内部面板224可在结构上与电子器件机架200成为一体。内部面板224可包括一面，该面平行于计算设备200滑动至电子器件机架200中所沿的方向并垂直于电子器件机架200的前部。在本公开的一些示例中，多个热接收结构212可被安装在内部面板224上。
图2中多个热接收结构212的放置可通过将热接收结构放置在电子器件机架200内而保护图2中的多个热接收结构212。此外，与图2中多个热接收结构212的放置相比，图5中多个热接收结构512的放置可对多个热接收结构512提供更大程度的接近性(例如，维护)。
图3例示根据本公开的具有内蛇形通道隔间的热接收结构。热接收结构312可类似于图1中例示的热接收结构112。在本公开的一些示例中，热接收结构312可包括液体流动隔间。液体流动隔间的示例可为内蛇形通道隔间330。
内蛇形通道隔间330可包括多个水平通路和多个竖直通路，热接收结构通过该多个水平通路和多个竖直通路将热量传递到液体，其中多个水平通路比多个竖直通路长，并且多个竖直通路相对于重力被竖直定向。内蛇形通路隔间330可为方形或矩形形状的材料件332。在本公开的一些示例中，内蛇形通路隔间可被连接到输入部316和阀314。液体可通过输入部316被泵送到热接收结构312中并进入内蛇形通路隔间330中。在多个示例中，热接收结构可将热量传递到液体。例如，随着液体流动通过内蛇形通路隔间330，液体的温度可增加。在本公开的一些示例中，液体可通过阀314从热接收结构312中释放出去。
图4A例示根据本公开的具有扰流柱阵列内隔间的热接收结构。热接收结构412可类似于图1中例示的热接收结构112。在本公开的一些示例中，热接收结构412可包括多个扰流柱阵列内隔间和液体通道外隔间448。
液体通道外隔间448可包括输入通道450和输出通道452。输入通道450可通过多个开口被连接到多个扰流柱阵列内隔间，该多个开口允许液体从输入部416通过输入通道450流动到多个扰流柱阵列内隔间中。输出通道452可通过多个阀414被连接到多个扰流柱阵列内隔间。多个阀414可允许液体离开多个扰流柱阵列内隔间并进入输出通道452中。输出通道452可允许液体从多个扰流柱阵列内隔 间流动到输出部446。
在本公开的多个示例中，多个扰流柱阵列内隔间可通过安装机构被连接到液体通道外隔间448，然而液体通道外隔间448可通过多种手段被连接到扰流柱阵列内隔间。在本公开的一些示例中，液体通道外隔间448可被连接到十个扰流柱阵列内隔间，然而液体通道外隔间448可被连接到更多或更少的扰流柱阵列内隔间。多个扰流柱阵列内隔间中的每个扰流柱阵列内隔间可通过多个阀414中的两个阀被连接到输出通道452，然而多个扰流柱阵列内隔间中的每个扰流柱阵列内隔间可通过更多或更少阀被连接到输出通道452。
在本公开的多个示例中，将液体从多个扰流柱阵列内隔间释放到输出通道452的阀可被构造为释放特定温度的液体。例如，第一阀可释放第一温度的液体，第二阀可释放第二温度的液体。不同温度可在流动控制以及液体和计算设备的温度控制上提供更大的灵活性。
此外，通过输出部446释放的液体的温度可为恒定的。也就是，随着多个扰流柱阵列内隔间中液体的温度的增加，多个阀414可打开以释放液体。多个阀414中的开口可随着液体温度的增加而增大。多个阀414的开口可随着液体温度的降低而减小。也就是，多个阀414中的开口可根据液体的温度而以增加的速率或以减小的速率释放液体。然而，不论液体从阀414的释放率如何，从输出部446释放的液体的温度可维持恒定。
图4B例示根据本公开的具有扰流柱阵列内隔间的热接收结构的示例的剖视图。在图4B中，热接收结构412可包括液体通道外隔间448和扰流柱阵列内隔间442。热接收结构412和液体通道外隔间448可类似于图4A中例示的热接收结构412和液体通道外隔间448。
在本公开的一些示例中，扰流柱阵列内隔间442可包括具有多个凸起区段456的板454。多个板可沿着热接收结构412的长度对齐。多个板可与内部面板和/或外部面板接触。板454可包括方形或矩形板，然而板454可包括多种形状和/或尺寸。凸起区段456可包括多种构造、尺寸和/或布局。
与不具有扰流柱阵列的矩形液体流动隔间的内表面面积相比，凸起区段456在扰流柱阵列内隔间442中可产生更大的内表面面积。更大的内表面面积可提供扰流柱阵列内隔间442与流动通过扰流柱阵列内隔间的液体之间更大的热交换，因为与不具有扰流柱阵列的矩形液体流动隔间相比，更大的表面面积提供液体与扰流柱阵列内隔间442之间更大的接触。
热接收结构412可通过输入部接收液体，输入部可被连接到输入通道450。在 本公开的一些示例中，扰流柱阵列内隔间442可通过多个开口被连接到输入通道450。例如，液体可流动通过输入通道450并通过开口458流入扰流柱阵列内隔间442中。在本公开的一些示例中，扰流柱阵列内隔间442可通过两个开口被连接到输入通道，然而开口的数量是例示性而非限制性的。液体可流动通过扰流柱阵列内隔间442。液体在其通过扰流柱阵列内隔间442时可被加热。液体可通过多个阀414从扰流柱阵列内隔间442释放到输出通道452中。液体然后可行进通过输入通道452并通过输出部离开热接收结构412。输入通道450和输出通道452可为允许液体通过其中的封闭的中空结构。
图5例示根据本公开的电子器件机架的示例，其具有安装在电子器件机架的外侧的多个热接收结构。在本公开的示例中，电子器件机架500可包括多个计算设备502。在本公开的一些示例中，计算设备502可被热联接到多个热接收结构512。热接收结构512可类似于图1中例示的热接收结构112。在本公开的各个示例中，多个热接收结构512可被安装在电子器件机架500的外侧的侧面板508-1上。
在本公开的多个示例中，在电子器件机架500外侧上的侧面板508-1可为实心的。例如，侧面板508-1可为在电子器件机架500的外侧上的连续的实心面板。在本公开的一些示例中，外部面板可为电子器件机架500的结构的一部分。例如，外部面板508-1可在结构上与电子器件机架500成一体。外部面板(例如，侧面板508-1)的表面可平行于多个计算设备502滑动至电子器件机架500中所沿的方向并垂直于电子器件机架500的前部。
在本公开的多个示例中，多个热接收结构512可包括多个输入部516以允许冷液体进入到多个热接收结构512中的多个液体流动隔间(未示出)中。在本公开的一些示例中，多个热接收结构512可包括多个控制阀514，以至少部分地响应达到特定温度的液体而将暖液体从液体流动隔间中释放出去。
在本公开的一些示例中，控制阀可为恒温流量控制阀。恒温流量控制阀可包括温度敏感材料和阀开口。阀开口可根据流过阀开口的液体的温度改变。温度敏感材料可包括蜡、液体或气体，然而温度敏感材料不限于此。温度敏感材料可根据流动通过恒温流量控制阀的液体的温度而膨胀和收缩。例如，恒温流量控制阀在液体具有高温度时可允许大量的液流通过阀开口。可替代地，恒温流量控制阀在液体具有低温度时可允许少量的液流通过阀开口。
恒温流量控制阀可控制从热接收结构流出的液体的温度。例如，多个热接收结构512可从输入部516接受冷液体。液体可从多个热接收结构512排除热量。 在本公开的一些示例中，在服务器利用率(server utilization)较低时，多个热接收结构512中的液体流动隔间可将少量的热流提供到液体，因为多个热接收结构512可从计算设备接收少量的热流。恒温流量控制阀514可降低液体的流动，因为在液体流动隔间中液体将需要更多时间达到特定温度。在本公开的各个示例中，在服务器利用率高时，多个热接收结构512中的液体流动隔间可从计算设备接收大量的热流。恒温流量控制阀514可增加液体的流动，因为在液体流动隔间中的液体将需要更少时间达到特定温度。
冷却系统518可在电子器件机架500外部。此外，冷却系统518可包括输入部522和输出部520。暖液体可通过输入部522流动至冷却系统518中，冷液体可通过输出部520流动从冷却系统518流出。可通过输入部522流动至冷却系统518中的暖液体可为从多个热接收结构512流出的暖液体。可通过输出部520从冷却系统518流出的冷液体可为可流动到多个热接收结构512中的冷液体。
在本公开的多个示例中，冷却系统518可以是区域加热系统。区域加热系统可包括将热量从中心位置分配到诸如使用热量的住宅和商业位置之类的多个位置，然而位置可包括可能使用该热量的其它位置。例如，由电子器件机架500产生的热量可用于加热住宅和/或商业建筑物。在本公开的一些示例中，电子器件机架500可用于加热容纳电子器件机架500的住宅和/或商业建筑物。在本公开的各个示例中，电子器件机架500可用于加热没有容纳电子器件机架500的住宅和/或商业建筑物。从恒温流量控制阀514流出的暖液体可流动至商业建筑物的加热系统的输入部522中。商业建筑物可冷却液体，该液体随后被从商业建筑物的加热系统的输出部520泵送到多个热接收结构512的输入部516中。
在本公开的一些示例中，冷却系统518可为环境冷却系统。环境冷却系统可包括将热量释放到室外。室外可为未被结构(例如，建筑物)封闭的任何区域。环境冷却系统可通过使来自电子器件机架的暖液体循环通过室外(例如，未被结构封闭的区域)而将热量释放到室外。在外部温度与热液体的温度相比较低的位置，使液体循环通过室外可是有利的。
上述说明书、示例和数据提供本公开的方法和应用的描述以及系统和方法的使用。由于在不背离本公开的系统和方法的精神和范围的情况下可以做出许多示例，所以本说明书仅陈述很多可能实施例构造和实施方式中的一些。
Claims (13)
1.一种用于电子器件机架的液体温度控制冷却系统，包括：
在所述电子器件机架中的多个电子设备；
在所述电子器件机架内从顶部延伸到底部的面板，其中所述面板的表面平行于所述多个电子设备滑动至所述电子器件机架中所沿的方向并垂直于所述电子器件机架的前部；以及
热接收结构，所述热接收结构被集成到所述面板中并通过所述面板被热联接到所述多个电子设备，其中所述热接收结构包括：
液体流动隔间；
输入部，用于将冷液体接收至所述液体流动隔间中；以及
输出部，用于释放暖液体，
其中所述热接收结构通过填充有液体的热管与所述多个电子设备热联接。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述液体流动隔间包括蛇形通道，该蛇形通道包含多个水平通路和多个竖直通路，所述热接收结构通过所述多个水平通路和所述多个竖直通路将热量传递到液体，其中所述多个水平通路比所述多个竖直通路长，并且所述多个竖直通路相对于重力被竖直定向。
3.根据权利要求1所述的系统，其中：
所述液体流动隔间包括扰流柱阵列隔间、输入通道和输出通道；并且
所述扰流柱阵列隔间包括具有多个凸起区段和多个控制阀的板，热量通过所述多个凸起区段被传递到液体，所述多个控制阀用于至少部分地响应达到特定温度的液体而将暖液体从所述扰流柱阵列隔间释放出去。
4.根据权利要求3所述的系统，其中所述多个控制阀包括多个恒温流量控制阀。
5.一种用于电子器件机架的液体温度控制冷却系统，包括：
在所述电子器件机架中的多个计算设备；
被安装到所述电子器件机架的侧部的热块；
多个热管，用于将热量从所述计算设备传递到所述热块；以及
在所述电子器件机架外部的热接收结构，所述热接收结构被热联接到所述热块以从所述热块接收热量，其中所述热接收结构包括：
液体流动隔间；
输入部，用于将冷液体接收至所述液体流动隔间中；以及
多个流量控制阀，用于至少部分地响应达到特定温度的液体而将暖液体从所述液体流动隔间释放出去，
其中所述热接收结构通过填充有液体的多个热管与所述多个计算设备热联接。
6.根据权利要求5所述的系统，进一步包括被连接到所述输入部和所述多个流量控制阀的冷却结构，其中所述冷却结构冷却液体，并且其中所述多个流量控制阀包括多个恒温流量控制阀。
7.根据权利要求5所述的系统，其中：
所述多个流量控制阀中的第一组流量控制阀在液体达到第一特定温度时释放暖液体；
所述多个流量控制阀中的第二组流量控制阀在液体达到第二特定温度时释放暖液体，其中所述第一特定温度高于所述第二特定温度；并且
所述多个流量控制阀中的所述第一组流量控制阀与所述多个流量控制阀中的所述第二组流量控制阀控制液体的流动、液体的温度以及所述多个计算设备的温度。
8.根据权利要求5所述的系统，其中所述热块被安装为与所述热接收结构相对，并且其中所述热块与所述热接收结构之间的热联接通过所述电子器件机架的所述侧部实现。
9.根据权利要求8所述的系统，其中所述机架的所述侧部包括安装部位，在该安装部位，所述热块被安装为与所述热接收结构相对，并且其中所述安装部位包括增强导热性的材料。
10.一种用于为电子器件机架提供液体温度控制冷却系统的方法，包括：
在所述电子器件机架中提供平行于所述电子器件机架中的多个电子设备并垂直于所述电子器件机架的前部的面板，所述面板具有被紧固到所述面板的多个热块和被紧固到所述面板以从所述多个热块接收热量的至少一个热接收结构；
将冷液体输入部提供到所述热接收结构中，以冷却所述热接收结构；
将恒温流量控制阀提供在所述热接收结构上，以至少部分地响应达到特定温度的液体而释放暖液体；以及
提供在所述电子器件机架外部的冷却系统，以冷却从所述恒温流量控制阀释放的液体，
其中所述至少一个热接收结构通过填充有液体的热管与所述多个电子设备热联接。
11.根据权利要求10所述的方法，其中提供外部的所述冷却系统包括在所述机架外部的区域加热系统与所述恒温流量控制阀之间提供连接，以经由包括所述区域加热系统的建筑物冷却从所述热接收结构释放的液体。
12.根据权利要求10所述的方法，其中提供外部的所述冷却系统包括在所述机架外部的环境冷却系统与所述恒温流量控制阀之间提供连接，以经由所述环境冷却系统的大气温度冷却从所述热接收结构释放的液体。
13.根据权利要求10所述的方法，其中提供所述面板包括：
将所述热接收结构集成到所述面板中；
使所述面板成为所述电子器件机架的结构的一部分；以及
将所述面板从所述电子器件机架的顶部延伸到所述电子器件机架的底部。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/US2012/028718 WO2013137847A1 (en) | 2012-03-12 | 2012-03-12 | Liquid temperature control cooling |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104094682A CN104094682A (zh) | 2014-10-08 |
| CN104094682B true CN104094682B (zh) | 2017-01-18 |
Family
ID=49161594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201280068640.5A Active CN104094682B (zh) | 2012-03-12 | 2012-03-12 | 一种用于电子器件机架的液体冷却系统及液体冷却方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9529395B2 (zh) |
| EP (1) | EP2826347B1 (zh) |
| KR (1) | KR20140132333A (zh) |
| CN (1) | CN104094682B (zh) |
| WO (1) | WO2013137847A1 (zh) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014120182A1 (en) | 2013-01-31 | 2014-08-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Liquid cooling |
| WO2015183265A1 (en) * | 2014-05-28 | 2015-12-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Multiple tank cooling system |
| EP3040766B1 (en) * | 2015-01-05 | 2018-01-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device |
| WO2016130153A1 (en) | 2015-02-13 | 2016-08-18 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Thermal bus bar |
| CN105241288A (zh) * | 2015-10-26 | 2016-01-13 | 楹联新能源科技南通有限公司 | 一种新型、高效的恒温模组 |
| US9968010B2 (en) * | 2015-12-21 | 2018-05-08 | Dell Products, L.P. | Information handling system having flexible chassis block radiators |
| US10492341B2 (en) * | 2016-07-07 | 2019-11-26 | Commscope Technologies Llc | Modular data center |
| WO2018179158A1 (ja) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | 日本電気株式会社 | 管理装置、管理方法およびプログラム記録媒体 |
| CN107104086B (zh) * | 2017-05-18 | 2019-01-29 | 苏州汇川联合动力系统有限公司 | 液冷散热装置及电机控制器 |
| KR101817333B1 (ko) * | 2017-06-16 | 2018-01-10 | 윤도현 | 서버냉각시스템 |
| US10368467B2 (en) * | 2017-10-10 | 2019-07-30 | Facebook, Inc. | System and method for data center heat containment |
| KR102602408B1 (ko) | 2018-06-15 | 2023-11-14 | 현대자동차주식회사 | 운송 수단의 연료 전지용 전해질막의 조성물 및 운송 수단의 연료 전지용 전해질막의 제조 방법 |
| CN110678045A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-01-10 | 联想(北京)有限公司 | 一种散热系统 |
| US20240151473A1 (en) * | 2021-03-11 | 2024-05-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat exchange and flame arrest |
| EP4068930B1 (en) | 2021-04-01 | 2024-03-13 | Ovh | A rack system for housing an electronic device |
| US12137536B2 (en) | 2021-04-01 | 2024-11-05 | Ovh | Systems and methods for autonomously activable redundant cooling of a heat generating component |
| EP4068925A1 (en) | 2021-04-01 | 2022-10-05 | Ovh | Scissor structure for cable/tube management of rack-mounted liquid-cooled electronic assemblies |
| US11729950B2 (en) | 2021-04-01 | 2023-08-15 | Ovh | Immersion cooling system with dual dielectric cooling liquid circulation |
| CA3153037A1 (en) | 2021-04-01 | 2022-10-01 | Ovh | Hybrid immersion cooling system for rack-mounted electronic assemblies |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005228216A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Ltd | 電子機器 |
| KR20110004857A (ko) * | 2008-04-21 | 2011-01-14 | 하드코어 컴퓨터, 인크. | 전자장치 어레이의 액체 잠김 냉각형 케이스 및 랙 시스템 |
Family Cites Families (152)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5228385A (en) | 1992-03-03 | 1993-07-20 | Friedrich Metal Products Co., Inc. | Convection oven for bakery goods |
| US5370178A (en) | 1993-08-25 | 1994-12-06 | International Business Machines Corporation | Convertible cooling module for air or water cooling of electronic circuit components |
| US5514906A (en) | 1993-11-10 | 1996-05-07 | Fujitsu Limited | Apparatus for cooling semiconductor chips in multichip modules |
| US5505533A (en) | 1994-01-10 | 1996-04-09 | Artecon | Rackmount for computer and mass storage enclosure |
| US6333849B1 (en) * | 1996-07-01 | 2001-12-25 | Compaq Computer Corporation | Apparatus for liquid cooling of specific computer components |
| US6111749A (en) | 1996-09-25 | 2000-08-29 | International Business Machines Corporation | Flexible cold plate having a one-piece coolant conduit and method employing same |
| US5867369A (en) | 1997-07-15 | 1999-02-02 | Sun Microsystems, Inc. | Rugged computer housing |
| US6084769A (en) | 1997-08-20 | 2000-07-04 | Compaq Computer Corporation | Docking station with auxiliary heat dissipation system for a docked portable computer |
| US5982616A (en) | 1997-08-20 | 1999-11-09 | Compaq Computer Corporation | Electronic apparatus with plug-in heat pipe module cooling system |
| US5986882A (en) | 1997-10-16 | 1999-11-16 | Compaq Computer Corporation | Electronic apparatus having removable processor/heat pipe cooling device modules therein |
| JPH11220281A (ja) | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Nec Eng Ltd | パネル類収容用シェルフ等の間のシール構造 |
| JP3315649B2 (ja) | 1998-08-11 | 2002-08-19 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| US6234842B1 (en) | 1998-11-20 | 2001-05-22 | Vlt Corporation | Power converter connector assembly |
| US6377453B1 (en) | 1999-01-29 | 2002-04-23 | Hewlett-Packard Company | Field replaceable module with enhanced thermal interface |
| GB2354062A (en) | 1999-09-13 | 2001-03-14 | British Broadcasting Corp | Cooling system for use in cooling electronic equipment |
| EP1266548B2 (en) | 2000-03-21 | 2015-07-29 | Liebert Corporation | Method and apparatus for cooling electronic enclosures |
| US6498725B2 (en) * | 2001-05-01 | 2002-12-24 | Mainstream Engineering Corporation | Method and two-phase spray cooling apparatus |
| CN2519983Y (zh) | 2001-11-30 | 2002-11-06 | 施水源 | 并列四个硬碟机的伺服器 |
| US6594148B1 (en) | 2002-01-16 | 2003-07-15 | Cisco Technology, Inc. | Airflow system |
| US6879486B1 (en) | 2002-02-14 | 2005-04-12 | Mercury Computer Systems, Inc. | Central inlet circuit board assembly |
| DK2299585T3 (da) | 2002-03-05 | 2013-09-16 | Stanford Res Inst Int | Elektroaktive polymer-indretninger til styring af fluidstrøm |
| DE10210480B4 (de) * | 2002-03-11 | 2005-07-21 | Rittal Gmbh & Co. Kg | Kühlanordnung |
| DK174881B1 (da) | 2002-05-08 | 2004-01-19 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Anordning med flere køleceller til køling af halvledere |
| US6600649B1 (en) | 2002-05-24 | 2003-07-29 | Mei-Nan Tsai | Heat dissipating device |
| US6704198B2 (en) | 2002-06-12 | 2004-03-09 | Avava Technology Corp. | Equipment enclosure with heat exchanger |
| JP3757200B2 (ja) | 2002-09-25 | 2006-03-22 | 株式会社日立製作所 | 冷却機構を備えた電子機器 |
| JP4199018B2 (ja) * | 2003-02-14 | 2008-12-17 | 株式会社日立製作所 | ラックマウントサーバシステム |
| US20040201335A1 (en) | 2003-03-28 | 2004-10-14 | Brooks Davis | Universal computer enclosure |
| US7112131B2 (en) | 2003-05-13 | 2006-09-26 | American Power Conversion Corporation | Rack enclosure |
| US6987673B1 (en) | 2003-09-09 | 2006-01-17 | Emc Corporation | Techniques for cooling a set of circuit boards within a rack mount cabinet |
| US7971632B2 (en) | 2003-11-07 | 2011-07-05 | Asetek A/S | Cooling system for a computer system |
| US7106590B2 (en) | 2003-12-03 | 2006-09-12 | International Business Machines Corporation | Cooling system and method employing multiple dedicated coolant conditioning units for cooling multiple electronics subsystems |
| US7508663B2 (en) | 2003-12-29 | 2009-03-24 | Rackable Systems, Inc. | Computer rack cooling system with variable airflow impedance |
| TWM254049U (en) | 2004-03-03 | 2004-12-21 | Mitac Int Corp | Free of screw structure for top cover of server case |
| US7647787B2 (en) | 2004-04-22 | 2010-01-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Upgradeable, modular data center cooling apparatus |
| US7529097B2 (en) | 2004-05-07 | 2009-05-05 | Rackable Systems, Inc. | Rack mounted computer system |
| US7372695B2 (en) | 2004-05-07 | 2008-05-13 | Rackable Systems, Inc. | Directional fan assembly |
| US7236370B2 (en) | 2004-05-07 | 2007-06-26 | Rackable Systems, Inc. | Computer rack with cluster modules |
| US7019974B2 (en) * | 2004-07-16 | 2006-03-28 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat dissipation device |
| US7380409B2 (en) * | 2004-09-30 | 2008-06-03 | International Business Machines Corporation | Isolation valve and coolant connect/disconnect assemblies and methods of fabrication for interfacing a liquid cooled electronics subsystem and an electronics housing |
| JP4312235B2 (ja) | 2004-11-16 | 2009-08-12 | 富士通株式会社 | 通信装置及び架構造 |
| US7218129B2 (en) | 2005-01-12 | 2007-05-15 | International Business Machines Corporation | System, apparatus and method for controlling temperature of an integrated circuit under test |
| US20080099191A1 (en) | 2005-02-02 | 2008-05-01 | Carrier Corporation | Parallel Flow Heat Exchangers Incorporating Porous Inserts |
| JP2006215882A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置及びその液冷装置 |
| US7286345B2 (en) | 2005-02-08 | 2007-10-23 | Rackable Systems, Inc. | Rack-mounted air deflector |
| CN100543975C (zh) | 2005-04-21 | 2009-09-23 | 日本轻金属株式会社 | 液冷套 |
| CN100499089C (zh) | 2005-06-08 | 2009-06-10 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN1913760A (zh) | 2005-08-12 | 2007-02-14 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 液冷式散热系统 |
| US7393236B2 (en) | 2005-09-02 | 2008-07-01 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Integrated thermal and electrical connection system for power devices |
| US7900692B2 (en) | 2005-10-28 | 2011-03-08 | Nakamura Seisakusho Kabushikigaisha | Component package having heat exchanger |
| US8051897B2 (en) | 2005-11-30 | 2011-11-08 | International Business Machines Corporation | Redundant assembly for a liquid and air cooled module |
| US7599184B2 (en) | 2006-02-16 | 2009-10-06 | Cooligy Inc. | Liquid cooling loops for server applications |
| US7718891B2 (en) | 2006-03-13 | 2010-05-18 | Panduit Corp. | Network cabinet |
| US7715194B2 (en) | 2006-04-11 | 2010-05-11 | Cooligy Inc. | Methodology of cooling multiple heat sources in a personal computer through the use of multiple fluid-based heat exchanging loops coupled via modular bus-type heat exchangers |
| US7298619B1 (en) | 2006-05-02 | 2007-11-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cable management arm with integrated heat exchanger |
| ITPD20060176A1 (it) | 2006-05-05 | 2007-11-06 | Liebert Hiross Spa | Apparecchiatura perfezionata per il condizionamento di racks per strumenti elettrici, elettronici, di telecomunicazioni e simili |
| US7403392B2 (en) * | 2006-05-16 | 2008-07-22 | Hardcore Computer, Inc. | Liquid submersion cooling system |
| EP1860695A3 (en) | 2006-05-24 | 2010-06-16 | Raytheon Company | System and method of jet impingement cooling with extended surfaces |
| US7701714B2 (en) | 2006-05-26 | 2010-04-20 | Flextronics Ap, Llc | Liquid-air hybrid cooling in electronics equipment |
| EP2310926B1 (en) | 2006-06-01 | 2013-11-20 | Google Inc. | Modular computing environments |
| US8757246B2 (en) | 2006-06-06 | 2014-06-24 | Raytheon Company | Heat sink and method of making same |
| US20070291452A1 (en) | 2006-06-14 | 2007-12-20 | Gilliland Don A | Heat Transfer Systems for Dissipating Thermal Loads From a Computer Rack |
| US7768780B2 (en) | 2006-06-19 | 2010-08-03 | Silicon Graphics International Corp. | Flow-through cooling for computer systems |
| US20070297136A1 (en) | 2006-06-23 | 2007-12-27 | Sun Micosystems, Inc. | Modular liquid cooling of electronic components while preserving data center integrity |
| JP5283836B2 (ja) | 2006-07-25 | 2013-09-04 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
| US7403384B2 (en) * | 2006-07-26 | 2008-07-22 | Dell Products L.P. | Thermal docking station for electronics |
| US8322155B2 (en) * | 2006-08-15 | 2012-12-04 | American Power Conversion Corporation | Method and apparatus for cooling |
| US8327656B2 (en) * | 2006-08-15 | 2012-12-11 | American Power Conversion Corporation | Method and apparatus for cooling |
| US7397661B2 (en) | 2006-08-25 | 2008-07-08 | International Business Machines Corporation | Cooled electronics system and method employing air-to-liquid heat exchange and bifurcated air flow |
| US7856838B2 (en) * | 2006-09-13 | 2010-12-28 | Oracle America, Inc. | Cooling air flow loop for a data center in a shipping container |
| US7450378B2 (en) | 2006-10-25 | 2008-11-11 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Power module having self-contained cooling system |
| TWM312877U (en) | 2006-11-03 | 2007-05-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Mounting assembly for disk drive bracket |
| US7564685B2 (en) | 2006-12-29 | 2009-07-21 | Google Inc. | Motherboards with integrated cooling |
| CN101680718A (zh) | 2007-03-14 | 2010-03-24 | 佐尼特结构解决方案有限责任公司 | 用于数据中心机架的基于空气的冷却 |
| JP5030631B2 (ja) * | 2007-03-22 | 2012-09-19 | 富士通株式会社 | 情報機器の冷却システム |
| US7957132B2 (en) * | 2007-04-16 | 2011-06-07 | Fried Stephen S | Efficiently cool data centers and electronic enclosures using loop heat pipes |
| US8118084B2 (en) | 2007-05-01 | 2012-02-21 | Liebert Corporation | Heat exchanger and method for use in precision cooling systems |
| US7688578B2 (en) | 2007-07-19 | 2010-03-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Modular high-density computer system |
| TW200910068A (en) | 2007-08-20 | 2009-03-01 | Asustek Comp Inc | Heat dissipation apparatus |
| US7539013B2 (en) | 2007-09-27 | 2009-05-26 | International Business Machines Corporation | Automatic air blockage assembly and method for computing environments |
| US7907402B2 (en) | 2007-11-09 | 2011-03-15 | Panduit Corp. | Cooling system |
| US7764494B2 (en) | 2007-11-20 | 2010-07-27 | Basic Electronics, Inc. | Liquid cooled module |
| US7916480B2 (en) | 2007-12-19 | 2011-03-29 | GM Global Technology Operations LLC | Busbar assembly with integrated cooling |
| KR100944890B1 (ko) | 2008-01-14 | 2010-03-03 | 에버테크노 주식회사 | 에스에스디(ｓｓｄ) 테스트 핸들러의 테스트 트레이 |
| US7808780B2 (en) | 2008-02-28 | 2010-10-05 | International Business Machines Corporation | Variable flow computer cooling system for a data center and method of operation |
| US7907409B2 (en) | 2008-03-25 | 2011-03-15 | Raytheon Company | Systems and methods for cooling a computing component in a computing rack |
| US8164901B2 (en) | 2008-04-16 | 2012-04-24 | Julius Neudorfer | High efficiency heat removal system for rack mounted computer equipment |
| JP5002522B2 (ja) | 2008-04-24 | 2012-08-15 | 株式会社日立製作所 | 電子機器用冷却装置及びこれを備えた電子機器 |
| US10058011B2 (en) | 2008-06-19 | 2018-08-21 | Panduit Corp. | Passive cooling systems for network cabinet |
| WO2010005431A1 (en) | 2008-07-09 | 2010-01-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dedicated air inlets and outlets for computer chassis chambers |
| JP2010041007A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Hitachi Information & Communication Engineering Ltd | 冷却ユニット、電子装置ラック、冷却システム及びその構築方法 |
| US20100032142A1 (en) | 2008-08-11 | 2010-02-11 | Sun Microsystems, Inc. | Liquid cooled rack with optimized air flow rate and liquid coolant flow |
| JP5023020B2 (ja) | 2008-08-26 | 2012-09-12 | 株式会社豊田自動織機 | 液冷式冷却装置 |
| US7983040B2 (en) * | 2008-10-23 | 2011-07-19 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating pumped immersion-cooling of an electronic subsystem |
| US7885070B2 (en) * | 2008-10-23 | 2011-02-08 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for immersion-cooling of an electronic system utilizing coolant jet impingement and coolant wash flow |
| US7961475B2 (en) * | 2008-10-23 | 2011-06-14 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating immersion-cooling of an electronic subsystem |
| US7916483B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-03-29 | International Business Machines Corporation | Open flow cold plate for liquid cooled electronic packages |
| US20120004172A1 (en) | 2008-10-27 | 2012-01-05 | Oncotherapy Science, Inc. | Screening method of anti-lung or esophageal cancer compounds |
| WO2010062469A1 (en) | 2008-10-31 | 2010-06-03 | Liebert Corporation | Rack with vertical mounting providing room for rack pdu |
| US7724524B1 (en) * | 2008-11-12 | 2010-05-25 | International Business Machines Corporation | Hybrid immersion cooled server with integral spot and bath cooling |
| DE112009003517T5 (de) | 2008-12-05 | 2012-06-06 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Modulargestellsteuereinrichtungen für rangiersysteme |
| DE102008061489A1 (de) | 2008-12-10 | 2010-06-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Stromrichtermodul mit gekühlter Verschienung |
| US7990710B2 (en) | 2008-12-31 | 2011-08-02 | Vs Acquisition Co. Llc | Data center |
| US8305759B2 (en) * | 2009-03-09 | 2012-11-06 | Hardcore Computer, Inc. | Gravity assisted directed liquid cooling |
| US8297069B2 (en) | 2009-03-19 | 2012-10-30 | Vette Corporation | Modular scalable coolant distribution unit |
| US20100248609A1 (en) | 2009-03-24 | 2010-09-30 | Wright Line, Llc | Assembly For Providing A Downflow Return Air Supply |
| US10212858B2 (en) | 2009-04-21 | 2019-02-19 | Excalibur Ip, Llc | Cold row encapsulation for server farm cooling system |
| US7800900B1 (en) | 2009-04-21 | 2010-09-21 | Yahoo! Inc. | Cold row encapsulation for server farm cooling system |
| US8369090B2 (en) * | 2009-05-12 | 2013-02-05 | Iceotope Limited | Cooled electronic system |
| US8582298B2 (en) * | 2009-06-22 | 2013-11-12 | Xyber Technologies | Passive cooling enclosure system and method for electronics devices |
| US8490679B2 (en) | 2009-06-25 | 2013-07-23 | International Business Machines Corporation | Condenser fin structures facilitating vapor condensation cooling of coolant |
| US8014150B2 (en) | 2009-06-25 | 2011-09-06 | International Business Machines Corporation | Cooled electronic module with pump-enhanced, dielectric fluid immersion-cooling |
| US8583290B2 (en) * | 2009-09-09 | 2013-11-12 | International Business Machines Corporation | Cooling system and method minimizing power consumption in cooling liquid-cooled electronics racks |
| US8208258B2 (en) | 2009-09-09 | 2012-06-26 | International Business Machines Corporation | System and method for facilitating parallel cooling of liquid-cooled electronics racks |
| US8194406B2 (en) | 2009-09-23 | 2012-06-05 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method with forced coolant vapor movement for facilitating two-phase cooling of an electronic device |
| US8027162B2 (en) | 2009-09-24 | 2011-09-27 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled electronics apparatus and methods of fabrication |
| US8262041B2 (en) | 2009-09-29 | 2012-09-11 | American Power Conversion Corporation | Tool-less installation system and method of U-mounted devices |
| GB0922095D0 (en) | 2009-12-17 | 2010-02-03 | Bripco Bvba | Data centre building and rack therefor |
| EP2354378A1 (en) | 2010-02-01 | 2011-08-10 | Dataxenter IP B.V. | Modular datacenter element and modular datacenter cooling element |
| TWI394524B (zh) | 2010-02-10 | 2013-04-21 | Delta Electronics Inc | 模組化散熱裝置 |
| CN102189311B (zh) | 2010-03-10 | 2015-02-04 | 株式会社大亨 | 电源装置 |
| CN201654658U (zh) | 2010-03-10 | 2010-11-24 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 一种可防尘防水的密闭型机箱散热装置 |
| US20110240281A1 (en) | 2010-03-31 | 2011-10-06 | Industrial Idea Partners, Inc. | Liquid-Based Cooling System For Data Centers Having Proportional Flow Control Device |
| US8755192B1 (en) | 2010-03-31 | 2014-06-17 | Amazon Technologies, Inc. | Rack-mounted computer system with shock-absorbing chassis |
| CN101893921A (zh) | 2010-04-08 | 2010-11-24 | 山东高效能服务器和存储研究院 | 无噪音节能服务器 |
| WO2011133166A1 (en) | 2010-04-23 | 2011-10-27 | Rostra Vernatherm LLC | Integrated freeze protection and pressure relief valve |
| US9038406B2 (en) * | 2010-05-26 | 2015-05-26 | International Business Machines Corporation | Dehumidifying cooling apparatus and method for an electronics rack |
| US8351206B2 (en) * | 2010-06-29 | 2013-01-08 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems and vertically-mounted, vapor-condensing unit |
| US8259450B2 (en) | 2010-07-21 | 2012-09-04 | Birchbridge Incorporated | Mobile universal hardware platform |
| TW201210454A (en) * | 2010-08-24 | 2012-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Server cabinet and liquid cooling system thereof |
| US8724315B2 (en) * | 2010-08-26 | 2014-05-13 | Asetek A/S | Liquid cooling system for a server |
| WO2012030473A2 (en) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Hardcore Computer, Inc. | Server case with optical input/output and/or wireless power supply |
| WO2012036754A1 (en) | 2010-09-14 | 2012-03-22 | King Saud University | Joint encoding and decoding methods for improving the error rate performance |
| US8400765B2 (en) | 2010-09-20 | 2013-03-19 | Amazon Technologies, Inc. | System with air flow under data storage devices |
| US8838286B2 (en) | 2010-11-04 | 2014-09-16 | Dell Products L.P. | Rack-level modular server and storage framework |
| TW201221034A (en) | 2010-11-05 | 2012-05-16 | Inventec Corp | Cooling system of server and cooling method thereof |
| TWI392432B (zh) * | 2010-11-23 | 2013-04-01 | Inventec Corp | 一種伺服器機櫃 |
| TW201228570A (en) | 2010-12-17 | 2012-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Liquid heat dissipation device |
| CN102159058B (zh) | 2011-03-18 | 2013-10-09 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 液冷式散热结构 |
| US9845981B2 (en) * | 2011-04-19 | 2017-12-19 | Liebert Corporation | Load estimator for control of vapor compression cooling system with pumped refrigerant economization |
| US20120293951A1 (en) | 2011-05-16 | 2012-11-22 | Delta Electronics, Inc. | Rack mounted computer system and cooling structure thereof |
| CN202120175U (zh) | 2011-06-28 | 2012-01-18 | 纬创资通股份有限公司 | 机箱及背板固定组件 |
| KR101103394B1 (ko) | 2011-07-18 | 2012-01-05 | 유종이 | 전산실 통신장비 랙의 냉방시스템 |
| US9049803B2 (en) * | 2011-09-22 | 2015-06-02 | Panduit Corp. | Thermal management infrastructure for IT equipment in a cabinet |
| US20140049146A1 (en) | 2011-09-23 | 2014-02-20 | Cloud Dynamics Inc. | Data center equipment cabinet system |
| US9095070B2 (en) * | 2011-12-05 | 2015-07-28 | Amazon Technologies, Inc. | Partial-width rack-mounted computing devices |
| US20130163185A1 (en) * | 2011-12-21 | 2013-06-27 | Microsoft Corporation | Data center docking station and cartridge |
| EP2826348B1 (en) | 2012-03-12 | 2019-12-04 | Hewlett-Packard Enterprise Development LP | Rack cooling system with a cooling section |
| CN103425211A (zh) | 2012-05-15 | 2013-12-04 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 服务器及其机架 |
| US9439328B2 (en) | 2012-07-31 | 2016-09-06 | Dell Products L.P. | System and method for directing exhaust from a modular data center |
| IN2015DN03088A (zh) * | 2012-09-25 | 2015-10-02 | Liquidcool Solutions Inc | |
| NL2010624C2 (en) | 2013-04-08 | 2014-10-09 | Mapper Lithography Ip Bv | Cabinet for electronic equipment. |
-
2012
- 2012-03-12 CN CN201280068640.5A patent/CN104094682B/zh active Active
- 2012-03-12 EP EP12871455.7A patent/EP2826347B1/en active Active
- 2012-03-12 WO PCT/US2012/028718 patent/WO2013137847A1/en active Application Filing
- 2012-03-12 US US14/376,138 patent/US9529395B2/en active Active
- 2012-03-12 KR KR1020147021265A patent/KR20140132333A/ko not_active Ceased
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005228216A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Ltd | 電子機器 |
| KR20110004857A (ko) * | 2008-04-21 | 2011-01-14 | 하드코어 컴퓨터, 인크. | 전자장치 어레이의 액체 잠김 냉각형 케이스 및 랙 시스템 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2826347B1 (en) | 2017-10-25 |
| EP2826347A4 (en) | 2015-11-11 |
| KR20140132333A (ko) | 2014-11-17 |
| US9529395B2 (en) | 2016-12-27 |
| EP2826347A1 (en) | 2015-01-21 |
| US20140376176A1 (en) | 2014-12-25 |
| WO2013137847A1 (en) | 2013-09-19 |
| CN104094682A (zh) | 2014-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104094682B (zh) | 一种用于电子器件机架的液体冷却系统及液体冷却方法 | |
| CN208207714U (zh) | 一种液体冷却系统 | |
| CN101438637B (zh) | 应用于服务器的液体冷却回路 | |
| Shen et al. | The numerical simulation with staggered alternation locations and multi-flow directions on the thermal performance of double-layer microchannel heat sinks | |
| CN101859738B (zh) | 大面积液冷式散热装置 | |
| TWI632650B (zh) | 水冷散熱系統及水冷頭 | |
| CN100461995C (zh) | 阵列射流式微型换热器 | |
| CN106413338A (zh) | 一种用于计算机及数据中心散热的工质接触式冷却系统 | |
| CN110030629A (zh) | 一种空调室外机和空调器 | |
| CN104154787A (zh) | 多级蒸发微通道热管传热散热装置 | |
| CN106255396A (zh) | 一种管片式微循环散热器及微循环换热系统 | |
| US11212942B2 (en) | Cooling arrangement for autonomous cooling of a rack | |
| WO2014065696A1 (ru) | Охладитель вычислительных модулей компьютера | |
| CN107548263A (zh) | 高热流密度机柜散热冷却方法及其复合换热器 | |
| EP3829279A1 (en) | Cooling arrangement for autonomous cooling of a rack | |
| CN104780746A (zh) | 一种水冷机柜及含该机柜的地下水冷系统 | |
| CN114190063B (zh) | 一种一体定向浸没冷却式服务器模块及数据中心 | |
| CN115857644A (zh) | 一种服务器用冷板式散热装置 | |
| EP3107363B1 (en) | Renewable energy based datacenter cooling | |
| CN112882983A (zh) | 散热装置及具有其的服务器 | |
| CN205991730U (zh) | 一种平板热管阵列式散热器 | |
| CN109588002A (zh) | 水冷散热系统及水冷头 | |
| CN214409983U (zh) | 散热装置及具有其的服务器 | |
| CN201662759U (zh) | 可提供冷风的散热装置 | |
| US20120160454A1 (en) | Heat exchanger |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20160905 Address after: American Texas Applicant after: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP Address before: American Texas Applicant before: Hewlett-Packard Development Company, Limited Liability Partnership |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |