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CN104078555A - Led模压封装工艺 - Google Patents

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CN104078555A
CN104078555A CN201410307655.3A CN201410307655A CN104078555A CN 104078555 A CN104078555 A CN 104078555A CN 201410307655 A CN201410307655 A CN 201410307655A CN 104078555 A CN104078555 A CN 104078555A
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China
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led
sealant
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packaging process
nano
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CN201410307655.3A
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严加彬
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JIANGSU HUACHENG OPTOELETRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
JIANGSU HUACHENG OPTOELETRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

本发明涉及LED封装技术领域，尤其是一种LED模压封装工艺，包括如下步骤：(1)取LED密封胶，在室温下搅拌3-5分钟，备用；(2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空；(3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺。本发明提供的一种LED模压封装工艺，通过使用含有纳米金属粉末的环氧类LED密封胶，LED密封胶对热能具有良好的疏导作用，可有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，并且延缓了产品热老化过程。

Description

LED模压封装工艺
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，特指一种散热性能好的LED模压封装工艺。
背景技术
近年来，环氧树脂被广泛应用于诸如LED、数码/点阵显示模块等光电半导体元器件的密封。此种用途的环氧树脂，通常以酸酐类物质作为固化剂，固化反应一般需要在100℃以上方能进行，能源消耗较多；固化物虽具有良好的透光率及物化性能。但是某些环氧树脂材料具有优异的光学透射、机械和粘合性质。例如环脂烃类环氧树脂作为密封剂或涂料以容纳和保护LED找到特殊实用性。然而，常规环氧树脂材料通常遭受缺点诸如由LED中的发光体产生的热导致LED光输出的颜色劣化并且缩短LED的使用寿命。
现有LED内部结构一般包括有透镜、内引线、绝缘成型材料、外引线、固晶胶、LED晶片、透镜填充胶、导热柱、散热基板、荧光粉层等多个部份。在现有技术的LED封装中，如何在LED封装过程中进行散热成为一个技术难题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术中LED模压封装过程中散热效率低的问题，提供了一种LED模压封装工艺，通过使用含有纳米金属粉末的环氧类LED密封胶，LED密封胶对热能具有良好的疏导作用，可有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，并且延缓了产品热老化过程。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED模压封装工艺，包括如下步骤：
(1)取LED密封胶，在室温下搅拌3-5分钟，备用；
(2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空；
(3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺；
所述LED密封胶由A和B两组分构成，按重量计，其中A组分包括
环氧树脂 75-85份
硅烷偶联剂 0.5-4份
增塑剂 10-30份
消泡剂 0.05-0.2份
纳米金属粉末 5-10份；
B组分包括
甲基六氢苯二甲酸酐 95-98份
促进剂 2-5份；
所述A组分和B组分按质量比为1:0.8-1.3的比例混合。
作为优选，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚H型环氧树脂、脂环环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂中的一种或两种。
作为优选，所述硅烷偶联剂为丙烯酰氧基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂和胺基硅烷偶联剂中的一种或两种。
作为优选，所述增塑剂为双酚A、四溴双酚A、邻苯二甲酸烷基酯中的一种或两种。
作为优选，所述消泡剂为有机硅类型消泡剂。
作为优选，所述纳米金属粉末为粒径在50-200nm的纳米铜粉、纳米银粉、纳米铝粉、纳米镍粉中的一种或几种。
作为优选，所述促进剂为二丁基二月桂酸锡。
本发明的有益效果是：本发明提供的一种LED模压封装工艺，通过使用含有纳米金属粉末的环氧类LED密封胶，LED密封胶对热能具有良好的疏导作用，可有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，并且延缓了产品热老化过程。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步对本发明进行阐述，应理解，引用实施例仅用于说明本发明，而不用于限制本发明的范围。
实施例1
一种LED模压封装工艺，包括如下步骤：
(1)取LED密封胶，在室温下搅拌3-5分钟，备用；
(2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空；
(3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺；
所述密封胶由A和B两组分构成，按重量计，
其中A组分包括
双酚A型环氧树脂 75份
丙烯酰氧基硅烷偶联剂 4份
双酚A 15.8份
有机硅类消泡剂 0.2份
粒径在50nm的纳米铜粉 5份
B组分包括
甲基六氢苯二甲酸酐 95份
二丁基二月桂酸锡 5份；
A组分和B组分按质量比为1:0.8的比例混合。
实施例2
一种LED模压封装工艺，包括如下步骤：
(1)取LED密封胶，在室温下搅拌3-5分钟，备用；
(2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空；
(3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺；
所述密封胶由A和B两组分构成，按重量计，
其中A组分包括
双酚H型环氧树脂和脂环环氧树脂 85份
环氧基硅烷偶联剂和乙烯基硅烷偶联剂 0.5份
四溴双酚A、邻苯二甲酸烷基酯 10份
有机硅类消泡剂 0.05份
粒径在50nm的纳米银粉和纳米铝粉 5份
B组分包括
甲基六氢苯二甲酸酐 98份
二丁基二月桂酸锡 2份；
A组分和B组分按质量比为1:1.3的比例混合。
实施例3
一种LED模压封装工艺，包括如下步骤：
(1)取LED密封胶，在室温下搅拌3-5分钟，备用；
(2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空；
(3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺；
所述密封胶由A和B两组分构成，按重量计，
其中A组分包括
聚氨酯改性环氧树脂 80份
胺基硅烷偶联剂 3份
邻苯二甲酸烷基酯 10份
有机硅类消泡剂 0.2份
粒径在100nm的纳米镍粉 6.8份
B组分包括
甲基六氢苯二甲酸酐 97份
二丁基二月桂酸锡 3份；
A组分和B组分按质量比为1:1的比例混合。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (7)

1.一种LED模压封装工艺，包括如下步骤：
(1)取LED密封胶，在室温下搅拌3-5分钟，备用；
(2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空；
(3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺；
其特征在于：所述LED密封胶由A和B两组分构成，按重量计，其中A组分包括
环氧树脂 75-85份
硅烷偶联剂 0.5-4份
增塑剂 10-30份
消泡剂 0.05-0.2份
纳米金属粉末 5-10份；
B组分包括
甲基六氢苯二甲酸酐 95-98份
促进剂 2-5份；
所述A组分和B组分按质量比为1:0.8-1.3的比例混合。
2.如权利要求1所述的LED模压封装工艺，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚H型环氧树脂、脂环环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂中的一种或两种。
3.如权利要求1所述的LED模压封装工艺，其特征在于：所述硅烷偶联剂为丙烯酰氧基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂和胺基硅烷偶联剂中的一种或两种。
4.如权利要求1所述的LED模压封装工艺，其特征在于：所述增塑剂为双酚A、四溴双酚A、邻苯二甲酸烷基酯中的一种或两种。
5.如权利要求1所述的LED模压封装工艺，其特征在于：所述消泡剂为有机硅类型消泡剂。
6.如权利要求1所述的LED模压封装工艺，其特征在于：所述纳米金属粉末为粒径在50-200nm的纳米铜粉、纳米银粉、纳米铝粉、纳米镍粉中的一种或几种。
7.如权利要求1所述的LED模压封装工艺，其特征在于：所述促进剂为二丁基二月桂酸锡。
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