[go: up one dir, main page]

CN103972354A - 多个蓝光发光二极管的白光封装 - Google Patents

多个蓝光发光二极管的白光封装 Download PDF

Info

Publication number
CN103972354A
CN103972354A CN201310033049.2A CN201310033049A CN103972354A CN 103972354 A CN103972354 A CN 103972354A CN 201310033049 A CN201310033049 A CN 201310033049A CN 103972354 A CN103972354 A CN 103972354A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
adhesive layer
blue light
transparent plate
transparent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310033049.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103972354B (zh
Inventor
郑宗淦
陈家进
张佳斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Harvatek Corp
Original Assignee
Harvatek Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harvatek Corp filed Critical Harvatek Corp
Priority to CN201310033049.2A priority Critical patent/CN103972354B/zh
Publication of CN103972354A publication Critical patent/CN103972354A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103972354B publication Critical patent/CN103972354B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/8506—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/851—Wavelength conversion means
    • H10H20/8514—Wavelength conversion means characterised by their shape, e.g. plate or foil
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • H10H20/853—Encapsulations characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明揭露一种多个蓝光发光二极管的白光封装，包括：一透明板；多个蓝光发光二极管芯片，固着于透明板的正面；正面荧光胶层，覆盖于多个蓝光发光二极管芯片；以及背面透明胶层，覆盖于透明板的背面，并位于与正面荧光胶层上下互相对到的位置，且背面透明胶层的边缘具有倾斜侧面或带有弧形的倾斜侧面。达成正、背两面出光，以及增加透明板背面出光效率的功效。可以以背面荧光胶层取代背面透明胶层，达成减小正、背两面的出光的色温差异的功效。

Description

多个蓝光发光二极管的白光封装
技术领域
本发明关于一种发光二极管的封装，尤其是关于一种可正面及背面两面出光的多个蓝光发光二极管的白光封装。
背景技术
发光二极管的封装，是将发光二极管芯片予以固晶、打线、封胶、以及接脚出来，使其能焊接于印刷电路板。发光二极管的白光封装，是于蓝光发光二极管芯片上覆盖黄色荧光胶的封装，而成白光出光者，其应用于各种产品例如灯具、电视机的背光模块等。发光二极管的封装有单个芯片封装，或多个芯片以串连电路或并连电路封装。
灯具等产品，其利用多个蓝光发光二极管的白光封装与利用多个单个芯片的白光封装的不相同点，在于前者构造较简单，使用时不须多个的封装一再焊接。
前述这些封装，为了使其出光的效率提高，通常是于封装的固着芯片的面上做成一光反射面，以将发光二极管芯片的侧向光和底向光尽量的反射出去，以增加出光的亮度。
图1是绘示已知一种单个发光二极管的白光封装100，其具有一光反射杯110，光反射杯的内表面111为白色，发光二极管芯片120固着于一负电极板131，并电性连接该负电极板及一正电极板132，负电极板131和正电极板132的表面设有镀银层(未图示)。这些镀银层及光反射杯的白色内表面的设计，是为了使发光二极管芯片120的侧向光和底向光能尽量的反射出去，以增加出光的亮度。
图2是绘示已知一种多个发光二极管的白光封装200，其具有一电路板210，电路板设一接地兼作光反射区211，多个发光二极管芯片220固着于光反射区211，并覆盖荧光胶212。这个设计是为了使发光二极管芯片220的侧向光和底向光能尽量地反射出去，以增加出光的亮度。
前述已知的发光二极管的封装，其构造皆是设有一光反射面，所以其仅能达成正面的单面出光而已，无法正面及背面两面同时出光。
发明内容
本发明提供一种多个蓝光发光二极管的白光封装，可以正面及背面两面同时出光。
根据本发明的一方面，提供一种多个蓝光发光二极管的白光封装，包括：一透明板，具有位于相对向的一正面与一背面；多个蓝光发光二极管芯片，固着于透明板的正面；正面荧光胶层，覆盖于多个蓝光发光二极管芯片；以及背面透明胶层，覆盖于透明板的背面，并位于与正面荧光胶层上下互相对到的位置，且背面透明胶层的边缘具有倾斜侧面或带有弧形的倾斜侧面。依此，使得发光二极管具有正、背两面出光的功效，而且因设有背面透明胶层，更增加了透明板背面出光的效率。
根据本发明的一另一方面，提供一种多个蓝光发光二极管的白光封装，包括：一透明板，具有位于相对向的一正面与一背面；多个蓝光发光二极管芯片，固着于透明板的正面；正面荧光胶层，覆盖于多个蓝光发光二极管芯片；以及背面荧光胶层，覆盖于透明板的背面，并位于与正面荧光胶层上下互相对到的位置，且背面荧光胶层的边缘具有倾斜侧面或带有弧形的倾斜侧面。依此，使得发光二极管具有正、背两面出光的功效，而且因设有背面荧光胶层，更增加了透明板背面出光的效率，以及减小正、背两面的出光的色温差异。
附图说明
图1是绘示已知一种单个发光二极管的白光封装的外观示意图；
图2是绘示已知一种多个发光二极管的白色封装的外观示意图；
图3是绘示依照本发明一第一实施方式一第一实施例的多个蓝光发光二极管的白色封装的外观示意图；
图4是绘示依照本发明第一实施方式一第二实施例的多个蓝光发光二极管的白色封装的外观示意图；
图5是绘示依照本发明第一实施方式一第三实施例的多个蓝光发光二极管的白色封装的外观示意图；
图6是绘示图3、图4及图5所示多个蓝光发光二极管的白色封装的横向剖面示意图；
图7是绘示图6中的发光二极管的白色封装未备具背面透明胶层时的剖面示意图；
图8是绘示图6所示多个蓝光发光二极管的白色封装其中蓝光发光二极管的外观示意图；
图9是绘示依照本发明一第二实施方式的多个蓝光发光二极管的白色封装的横向剖面示意图。
具体实施方式
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的实施例详细说明当中，将可清楚的呈现。
请参阅图3至图6所示，依照本发明一第一实施方式的多个蓝光发光二极管的白光封装300包括有一透明板310、多个蓝光发光二极管芯片320、正面荧光胶层330与背面透明胶层340。
透明板310为可以透过光线呈现清澈或略带雾蒙的板材，其材质为例如玻璃、塑胶、树脂或氧化铝。透明板310界定有位于相对向的一正面311与一背面312。
多个蓝光发光二极管芯片320固着于透明板310的正面311。所述多个蓝光发光二极管芯片320的电源导通，可用金线或铝线等跳接线材321跳接各蓝光发光二极管芯片320的正、负电极，使其连接成为串连电路、或并连电路、或先串连后再将各串连并连起来的电路、或先并连后再将各并连串连起来的电路，之后将该电路的最前端与最后端的蓝光发光二极管芯片的一正电极和一负电极分别与固着于透明板310上的两个端板313跳接，端板313即可以连接至电源(未图示)，以提供所述蓝光发光二极管芯片320点亮所需的电源。
正面荧光胶层330覆盖于多个蓝光发光二极管芯片320。正面荧光胶层330的材质为掺有黄色荧光粉331的硅胶等。
背面透明胶层340覆盖于透明板的背面，并位于与正面荧光胶层330上下互相对到的位置。背面透明胶层340的边缘具有倾斜侧面341(见图6的剖面示意图)，其具体为带有弧形的倾斜侧面。背面透明胶层340的材质为硅胶等。背面透明胶层340及其倾斜侧面341或带有弧形的倾斜侧面的做成，可以利用硅胶于液态时点着于透明板310的背面，依该硅胶于液态时的附着力加上表面张力，能在该硅胶的边缘自然形成倾斜侧面341或带有弧形的倾斜侧面，其如同用少量的水，滴在玻璃面上所形成的边缘的带有弧形的倾斜侧面的样子，然后将该硅胶加温熟化凝固而成。
正面荧光胶层330和背面透明胶层340皆是以这些胶于液态时分别点着于透明板310的正面311和多个蓝光发光二极管芯片320，以及透明板310的背面312，并予熟化凝固而成。胶的点法不限，其可以如图3的第一实施例所示，正面荧光胶层330和背面透明胶层340以一点一点的点法分别点着于透明板310的正面311和各蓝光发光二极管芯片320，以及透明板310的背面312，经熟化凝固后即形成点状的正面荧光胶层330和点状的背面透明胶层340；亦可以如图4的第二实施例所示，正面荧光胶层330和背面透明胶层340以条状的点法分别点着于透明板310的正面311和多个蓝光发光二极管芯片320，以及透明板310的背面312，经熟化凝固后即形成条状的正面荧光胶层330和条状的背面透明胶层340；亦可以如图5的第三实施例所示，正面荧光胶层330和背面透明胶层340以面状的点法分别点着于透明板310的正面311和多个蓝光发光二极管芯片320，以及透明板310的背面312，经熟化凝固后即形成面状的正面荧光胶层330和面状的背面透明胶层340。以上不论何种点法，其背面透明胶层340的边缘皆会自然具有倾斜侧面341或带有弧形的倾斜侧面。
依据本发明第一实施方式的多个蓝光发光二极管的白光封装，除了依其正面荧光胶层330，使得蓝光发光二极管芯片320的正面具有白光出光之外，而且依透明板310及背面透明胶层340以及其倾斜侧面341，使得蓝光发光二极管芯片320可以背面出光，并且可以增加该背面出光的效率。
因此，依据本发明第一实施方式的多个蓝光发光二极管的白光封装，其主要技术特点在于“于透明板的背面，在位于与正面荧光胶层上下互相对到的位置，覆盖有背面透明胶层，且该背面透明胶层的边缘具有倾斜侧面或带有弧形的倾斜侧面”。
之所以这样做，是因为若只利用一个透明板310做成两面出光的话(如图7剖面示意图所示)，其固着于透明板310正面311的蓝光发光二极管芯片320所射出的侧向光和底向光，在与法线的夹角大于约40度角以上的光束都射不出透明板310的背面312(设使用普通玻璃N=1.51的临界值计算)，光线只在透明板310的正、背两面来回反射。再详言之，如图7所示，A、B、A’、B’是蓝光发光二极管芯片320的侧向光，其对透明板310的出光面的法线夹角大于40度角，光线只在透明板310里面来回反射，而射不出透明板310的背面312；C、D、C’、D’是蓝光发光二极管芯片320的底向光与法线夹角大于40度角的部分，其光线亦只在透明板310里面来回反射，而射不出透明板310的背面312。所以，若只以透明板310固着蓝光发光二极管芯片320，其虽可以达成正、背两面的出光，但透明板310背面312的出光比率却是很低，如图7所示，其只有底向光对透明板310的出光面的与法线夹角小于40度角的E、F、G、E’、F’、G’和H的部分的光束会由透明板310的背面312射出，而A、B、A’、B’、C、D、C’、D’的光束并不会由透明板310的背面312射出。
请参阅图6，而在本发明第一实施方式的多个蓝光发光二极管的白光封装，由于其“透明板310的背面312，在位于与正面荧光胶层330上下互相对到的位置，覆盖有背面透明胶层340，且该背面透明胶层的边缘具有倾斜侧面341或带有弧形的倾斜侧面”，即能引出蓝光发光二极管芯片320前述的A、B、A’、B’的侧向光以及C、D、C’、D’的底向光，使其由透明板310的背面射出。亦即不会发生蓝光发光二极管芯片320发出的光束其与法线的夹角大于40度角的部分射不出透明板310背面312的问题，因此，依据本发明第一实施方式的多个蓝光发光二极管的白光封装，除了具有正、背两面出光的功效之外，同时可以增加透明板背面出光的效率。
前述由背面透明胶层340射出的光线，并非只会是蓝光发光二极管芯片320的侧向光和底向光射出的光束，其在透明板310正面311的正面荧光胶层330被蓝光发光二极管芯片320正向光束所激发的黄色荧光，亦同时会透过透明板310由其背面312射出，而与前述的侧向光和底向光的蓝光混光，仍是得到白光的出光。
如图8所示，前述蓝光发光二极管芯片320，可以使用芯片底部322无反射镜面者、或芯片底部322有半反射镜面者、或芯片底部322有全反射镜面者。虽然蓝光发光二极管芯片320的底部322有反射镜面者会遮蔽底向光的出射，但如图6所示，其侧向光的光束A、B、A’、B’仍能在透明胶层340边缘的倾斜侧面341出射，还是产生了增加透明板310背面出光效率的功效。而且，使用芯片底部322有半反射镜面或全反射镜面者，还可以减轻背面出光的混色不均的现象。
此外，如用普通玻璃例如纳钙玻璃作为透明板310，其折射率常为1.5~1.7，此时，如背面透明胶层340使用折射率较玻璃为低的材质例如硅胶，其折射率有1.4的。依光学原理，散射光通过多层且逐层降低折射率的介质时，可以减少光的反射量，而增加其出射量。蓝光发光二极管芯片320的光为散射，该散射光先通过玻璃制的透明板310其折射率为1.51、再经过硅胶做成的背面透明胶层340其折射率为1.4、再到达空气其折射率为1，会比该散射光通过玻璃制的透明板310其折射率为1.51再通过某一折射率为大于或等于1.51的背面透明胶的光线的出射量较多，亦可以另外增加出光效率。亦即，选用折射率较透明板310为低的透明胶层340，可以增加蓝光发光二极管芯片320背面的出光效率。
图9是绘示依照本发明一第二实施方式的多个蓝光发光二极管的白光封装的剖面示意图。在前述第一实施方式当中，其由背面透明胶层340射出的蓝光发光二极管芯片320的蓝光，会与正面荧光胶层330透过透明板310和背面透明胶层340射出的黄色荧光混光成为白色，但因混光的黄光稍微不足，而会使该白光偏蓝，亦即色温较高。而在第二实施方式当中，可以使得正、背两面出光的色温更为接近。
依照本发明第二实施方式的多个蓝光发光二极管的白光封装，包括有一透明板310、多个蓝光发光二极管芯片320、正面荧光胶层330与背面荧光胶层350。其中，透明板310、多个蓝光发光二极管芯片320以及正面荧光胶层330与前述第一实施方式所述者相同。亦即，透明板310具有位于相对向的一正面311与一背面312；多个蓝光发光二极管芯片320固着于透明板310的正面311；正面荧光胶层330覆盖于多个蓝光发光二极管芯片320。所不同者是，在第二实施方式当中，是将第一实施方式中的硅胶材质的背面透明胶层进一步加有荧光粉352而成为背面荧光胶层350。该背面荧光胶层350同样是覆盖于透明板310的背面312，并位于与正面荧光胶层330上下互相对到的位置，且该背面荧光胶层350的边缘同样具有倾斜侧面351或带有弧形的倾斜侧面。
依据本发明第二实施方式的多个蓝光发光二极管的白光封装，除了可以使得蓝光发光二极管芯片320具有正面及背面两面出光的功效之外，而且依据背面荧光胶层350，可以产生更多的黄色荧光而减少蓝光，因此能减小发光二极管正面及背面两面的出光的色温差异，使得两面出光的色温更接近。
虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (4)

1.一种多个蓝光发光二极管的白光封装，其特征在于，包括：
一透明板，具有位于相对向的一正面与一背面；
多个蓝光发光二极管芯片，固着于该透明板的正面；
正面荧光胶层，覆盖于该多个蓝光发光二极管芯片；以及
背面透明胶层，覆盖于该透明板的背面，并位于与正面荧光胶层上下互相对到的位置，且该背面透明胶层的边缘具有倾斜侧面。
2.根据权利要求1所述的多个蓝光发光二极管的白光封装，其特征在于，该倾斜侧面为带有弧形的倾斜侧面。
3.一种多个蓝光发光二极管的白光封装，其特征在于，包括：
一透明板，具有位于相对向的一正面与一背面；
多个蓝光发光二极管芯片，固着于该透明板的正面；
正面荧光胶层，覆盖于该多个蓝光发光二极管芯片；以及
背面荧光胶层，覆盖于该透明板的背面，并位于与正面荧光胶层上下互相对到的位置，且该背面荧光胶层的边缘具有倾斜侧面。
4.根据权利要求3所述的多个蓝光发光二极管的白光封装，其特征在于，该倾斜侧面为带有弧形的倾斜侧面。
CN201310033049.2A 2013-01-28 2013-01-28 多个蓝光发光二极管的白光封装 Active CN103972354B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310033049.2A CN103972354B (zh) 2013-01-28 2013-01-28 多个蓝光发光二极管的白光封装

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310033049.2A CN103972354B (zh) 2013-01-28 2013-01-28 多个蓝光发光二极管的白光封装

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103972354A true CN103972354A (zh) 2014-08-06
CN103972354B CN103972354B (zh) 2017-04-26

Family

ID=51241635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310033049.2A Active CN103972354B (zh) 2013-01-28 2013-01-28 多个蓝光发光二极管的白光封装

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103972354B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112837627A (zh) * 2021-01-12 2021-05-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1512601A (zh) * 2002-12-26 2004-07-14 ��ķ�ɷ����޹�˾ 发光装置及照明装置
CN201126826Y (zh) * 2007-09-05 2008-10-01 昌鑫光电（东莞）有限公司 双向发光散热的发光二极管
KR100954858B1 (ko) * 2009-06-03 2010-04-28 엘이디에스티 주식회사 고휘도 엘이디 패키지 및 그 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1512601A (zh) * 2002-12-26 2004-07-14 ��ķ�ɷ����޹�˾ 发光装置及照明装置
CN201126826Y (zh) * 2007-09-05 2008-10-01 昌鑫光电（东莞）有限公司 双向发光散热的发光二极管
KR100954858B1 (ko) * 2009-06-03 2010-04-28 엘이디에스티 주식회사 고휘도 엘이디 패키지 및 그 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112837627A (zh) * 2021-01-12 2021-05-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN103972354B (zh) 2017-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI578573B (zh) A plurality of blue light emitting diodes in white light
JP6999615B2 (ja) 発光装置
CN111357123B (zh) 照明模块和包括该照明模块的照明设备
JP5999929B2 (ja) 発光素子パッケージ及びこれを利用した照明システム
CN101226979B (zh) 半导体发光器件
CN109698189B (zh) 发光模块及集成型发光模块
JP6387954B2 (ja) 波長変換部材を用いた発光装置の製造方法
CN111668202A (zh) 光源装置
CN105609621A (zh) 360度光源封装装置
JP6004795B2 (ja) Ｌｅｄ光源装置及び光反射性基板
CN110970408B (zh) 发光装置
TW202125069A (zh) 發光裝置以及液晶顯示裝置
TWM455263U (zh) 複數個藍光發光二極體的白光封裝
JP2009071090A (ja) 発光装置
TWI573245B (zh) 發光二極體燈條
CN103972354B (zh) 多个蓝光发光二极管的白光封装
TWI352419B (en) Light emitting unit
CN115763671A (zh) 一种具有斜面发光表面的侧面发光led封装
CN101630706B (zh) 正向出光型发光二极管结构
CN103531583A (zh) 发光二极管阵列模块
CN102881803A (zh) 发光二极管芯片封装体
KR102019501B1 (ko) 형광체 및 이를 구비한 발광 소자
JP2018032693A (ja) 発光装置、及び、照明装置
KR101655464B1 (ko) 발광소자 패키지, 그 제조방법 및 조명시스템
KR102423437B1 (ko) 광원 모듈 및 이를 이용한 백라이트 유닛과 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant