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JP2009071090A - 発光装置 - Google Patents

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JP2009071090A JP2007238705A JP2007238705A JP2009071090A JP 2009071090 A JP2009071090 A JP 2009071090A JP 2007238705 A JP2007238705 A JP 2007238705A JP 2007238705 A JP2007238705 A JP 2007238705A JP 2009071090 A JP2009071090 A JP 2009071090A
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light
phosphor
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heat dissipation
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JP2007238705A
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Tomohiro Sanpei
友広 三瓶
Yumiko Hayashida
裕美子 林田
Kiyoshi Otani
清 大谷
Yutaka Honda
豊 本田
Masahiro Izumi
昌裕 泉
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Toshiba Lighting and Technology Corp
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Toshiba Lighting and Technology Corp
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Abstract

【課題】放熱性の改善された発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置は、基板4と;基板上に所定の間隔をおいて配置された複数の発光素子2と;複数の発光素子の間の少なくとも一部に介在するように前記基板上に突設された放熱用の導電性凸部6と;前記発光素子と前記導電性凸部を電気的に接続するワイヤ10と;前記発光素子及び前記導電性凸部を覆うように設けられた蛍光体含有樹脂層7と;を具備することを特徴とする。
【選択図】図2

Description

本発明は、発光素子を光源とする発光装置に関する。
発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を用いたLEDランプは、液晶ディスプレイ、携帯電話、情報端末などのバックライト、屋内外広告など、多方面への展開が飛躍的に進んでいる。さらに、LEDランプは、長寿命で信頼性が高く、また低消費電力、耐衝撃性、高純度表示色、軽薄短小化の実現などの特徴を有することから、産業用途のみならず一般照明用途への適用も試みられている。また、発光素子として例えば固体発光素子である発光ダイオードを光源とする照明装置などの発光装置では、絶縁基板の表面に複数の発光ダイオードの配列方向に沿って細いライン状の配線回路が複数形成され、これら各配線回路途中に複数の発光ダイオード装置が接続されている。そして、一般に、絶縁基板の表面における配線回路の面積は、絶縁基板の表面が直接露出する面積より少なくなっている。
この発光装置を照明に使用する場合、照明に必要とする光束が得られるようにするためには、発光ダイオードに流す電流を増加させることで光束の向上が得られるが、発光ダイオードの温度が高くなって効率及び寿命が低下してしまうため、放熱性を向上させる必要がある。これに対する対策として、無機フィラーと樹脂組成物を含む絶縁層をベース基板として用い、さらにこの絶縁層に複数の凹部が設けられている熱伝導性基板を用いた発光装置が提案されている(例えば、特許文献1)。
特開2004−39691号公報
しかしながら、上記の発光装置に関する発明は、蛍光体含有樹脂層中の蛍光体からの熱については考えられておらず、特に蛍光体含有樹脂層の量(蛍光体含有量)が多い発光装置についての放熱性は十分ではなく、さらなる放熱性の向上が求められている。さらに、複数の発光ダイオードから発生する熱は絶縁基板を介して基板裏面から放熱しているが、さらに放熱させることが必要とされている。
本発明は上述した事情を考慮してなされたもので、放熱性の改善された発光装置を提供することを目的としている。
請求項1記載の発明は、基板と;基板上に所定の間隔をおいて配置された複数の発光素子と;複数の発光素子の間の少なくとも一部に介在するように前記基板上に突設された放熱用の導電性凸部と;前記発光素子と前記導電性凸部を電気的に接続するワイヤと;前記発光素子及び前記導電性凸部を覆うように設けられた蛍光体含有樹脂層と;を具備することを特徴とする。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発光装置において、前記複数の発光素子は並列に配置されて複数の発光部群をなし、前記放熱用の導電性凸部は、前記複数の発光部群の間に、各発光部群と並行する方向に沿って連続して介在するように、前記基板上から連続して突設されていることを特徴とする。
請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載の発光装置において、前記放熱用の導電性凸部は、導電性凸部の先端が尖形となるように前記基板上から連続して突設されていることを特徴とする。
請求項4記載の発明は、請求項1ないし3のいずれか一項記載の発光装置において、前記蛍光体含有樹脂層は、熱伝導率が0.2W/m・K以上であることを特徴とする。
請求項5記載の発明は、請求項1ないし4のいずれか一項記載の発光装置において、前記放熱用の導電性凸部の表面は、Agメッキが施されていることを特徴とする。
上記した請求項1ないし請求項5記載の発明において、用語の定義および技術的意味は、特に指定しない限り以下の通りである。本発明において、発光素子は例えば主波長が420〜480nm(例えば460nm)の青色光を放射し、放射した青色光により蛍光体を励起して可視光を発光させるものであるが、これに限定されるものではない。基板は、Cu、Al、Al、C、AlN等の材料で形成することが可能である。
蛍光体は、このような発光素子から放射された青色光により励起されて可視光を発光し、この可視光と発光素子から放射される青色光との混色によって、発光装置として所望の発光色を得るものである。本発明において蛍光体としては、青色光により励起されて黄色光を発光する黄色蛍光体を使用することができる。さらに、青色光により励起されて赤色光を発光する赤色蛍光体及び/又は青色光により励起されて緑色光を発光する緑色蛍光体を使用することができる。これらの蛍光体は蛍光体含有樹脂層に含まれ、前記青色光と前記蛍光体含有樹脂層からの発光との混色により所望の色、例えば白色光を発光する。
蛍光体を含む蛍光体含有樹脂層は、前記の蛍光体を、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂のような透明樹脂に加えて混合・分散させた層として形成される。この蛍光体含有樹脂層は発光素子の全部を覆うように設けられるが、放熱用の導電性凸部については全部を覆ってもよいし一部でもよい。
本発明において、発光部群は、ライン状に配設された複数の発光素子で形成される。請求項2の発明では複数の発光部群は、基板上に所定の間隔をおいて並列に配置されて形成される。本発明において、放熱用の導電性凸部は発光部群の間の少なくとも一部に、例えば、熱伝導性接着層を介して前記基板上に突設(形成)されている。
また、前記放熱用の導電性凸部は、前記並列に配置された複数の発光部群の間に、各発光部群と並行する方向に沿って(すなわち各発光部群と並列に)連続的に介在するように前記基板上から突設されていることが、放熱用の導電性凸部の表面積が大きくなり放熱性が向上するため好ましい。なお、放熱用の導電性凸部は、所定の間隔を置いて介在する複数の円錐形となるように前記基板上から突設させてもよい。
さらに、前記放熱用の導電性凸部は、前記並列に配置された複数の発光部群の間に、各発光部群と並行する方向に沿って、例えば枠体の一方の端部近傍から他方の端部近傍まで、特には枠体の一方の端部から他方の端部まで、連続的に介在するように基板上から突設されていることが放熱用の導電性凸部の表面積が大きくなり放熱性が向上するため好ましい。また、放熱用の導電性凸部は、導電性凸部の先端が尖形となるように前記基板上から突設されていることが好ましい。蛍光体含有樹脂を基板上に流し込んで蛍光体含有樹脂層を形成する場合、導電性凸部側面が斜面となっているので、樹脂が基板面上にまわり込みやすいからである。また、放熱用の導電性凸部は、導電性凸部の先端が蛍光体含有樹脂層の上面の近傍(上面の僅かに下)まで基板上から突設されているのが好ましい。
また、発光素子と蛍光体含有樹脂層との間に、前記蛍光体含有樹脂層の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する透明樹脂層を設けることができる。このように透明樹脂層を設けることにより、発光素子からの発熱(量)は基板から効率的に放熱できるため、発光素子チップのジャンクション温度を低減でき、さらに、蛍光体含有樹脂層中の発熱(量)は放熱用の導電性凸部を介して効率的に放熱できる。
ここで、前記放熱用の導電性凸部は、例えば熱伝導性接着層を介して前記基板上から前記蛍光体含有樹脂層まで連続して突設されているので、蛍光体含有樹脂層中の発熱(量)を放熱用の導電性凸部を介して基板から効率的に放熱できる。透明樹脂層は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などから形成される。また、透明樹脂層の熱伝導率は、0.1〜2.0W/m・Kが好ましい。また、前記放熱用の導電性凸部は、より効率的に放熱するために、前記透明樹脂層の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有することが好ましく、前記蛍光体含有樹脂層の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有することがより好ましい。
また、前記透明樹脂層は、発光装置が発光素子を電気的に接続する金属ワイヤを備える場合には、この金属ワイヤの上部を覆う高さまで形成されていることが好ましい。この場合には、透明樹脂層と蛍光体含有樹脂層の間の剥離の発生が抑制される。さらに、透明樹脂層の厚さは、0.3〜1.0mmの範囲であることが好ましい。透明樹脂層の厚さが0.3mm未満の場合には、透明樹脂層が金属ワイヤを被覆できないおそれがあり、透明樹脂層と蛍光体含有樹脂層との間の剥離の発生を抑制できないおそれがある。一方、透明樹脂層の厚さが1.0mmを超える場合には、発光素子から放射された光(青色光)が、蛍光体含有樹脂層中の蛍光体に達するまでの距離が長くなり、エネルギー損失が大きくなるおそれがある。
また、前記複数の発光部群は、それぞれ発熱量の異なる蛍光体含有樹脂層を有する2種以上の発光部群とすることができる。これらの発光部群は、例えばそれぞれ黄色光及び赤色光、さらに場合により緑色光を可視光として発光する発光部群とすることができる。この場合、それぞれの発光部群ごとに蛍光体を励起でき、それぞれの単色光が得られるので、所望の色度の光の発光を得ることができるとともに、蛍光体含有樹脂層中の発熱(量)を放熱用の導電性凸部を介して効率的に放熱できる。各発光部群における蛍光体含有樹脂層の発熱量は、蛍光体の種類やその配合量などにより異なる。例えば、一般的に赤色蛍光体は、いわゆる励起光として発光素子からの青色光の他に緑色光及び場合によっては黄色光なども吸収し、(比較的長波長の光である)赤色光を発光するので、エネルギー変換効率が悪くなり、緑色蛍光体や黄色蛍光体よりも発熱量が多くなる。すなわち、蛍光体含有樹脂層中に含有される蛍光体の種類の違いによって、例えば蛍光体の含有量が同じであっても、その蛍光体含有樹脂層の発熱量は異なる。
また、前記放熱用の導電性凸部が、前記発熱量の異なる蛍光体含有樹脂層を有する2種以上の発光部群のうち、発熱量が多い発光部群(例えば、赤色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂層を含んでなる発光部群)に接触する側の接触面積を、発熱量が小さい発光部群(例えば、黄色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂層を含んでなる発光部群)に接触する側の接触面積よりも大きくすることにより、発熱量の多い発光部群(の側)からより効率的に放熱できるので好ましい。
請求項1記載の発光装置によれば、放熱用の導電性凸部が、発光素子の間の少なくとも一部に介在するように基板上に突設されており、また、発光素子とワイヤで電気的に接続しているため、蛍光体含有樹脂層中の熱及び発光素子の熱を、放熱用の導電性凸部を経由して基板から、より効率よく放熱することができる。
請求項2記載の発光装置によれば、前記放熱用の導電性凸部が、複数の発光素子が並列に配置された複数の発光部群の間に、各発光部群と並列する方向に沿って連続して介在するように前記基板上から連続して突設されているので、放熱用の導電性凸部の表面積をより大きくすることができ、より効率よく放熱することができる。
請求項3記載の発光装置によれば、前記放熱用の導電性凸部の先端が尖形となるように前記基板上から突設されているので、より均一な蛍光体含有樹脂層の形成ができるとともに、発光部群及び放熱用の導電性凸部の間の間隔(ピッチ)を狭くすることができ、発光装置としての発光効率を高めることができる。
請求項4記載の発光装置によれば、前記蛍光体含有樹脂層が、熱伝導率が0.2W/m・K以上であるので熱伝導率が高いため、蛍光体含有樹脂層中の熱が放熱用の導電性凸部に良好に伝達されるため、よりさらに効率的に放熱することができる。
請求項5記載の発光装置によれば、放熱用の導電性凸部の表面がAgメッキを施されているので、反射効率が高くなり、より高い発光効率を得ることができる。
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。図1及び図2は、本発明の一実施形態に係る発光装置を示している。図1は、この発光装置の平面図であり、図2は、図1に示す発光装置をB−B線に沿って切断した断面図である。発光装置(COBモジュール)1は、基板例えば金属基板4と、この基板上に所定の間隔をおいて並列に(ライン状に)配置された複数の発光部群5と、前記ライン状に配置された複数の発光部群5の間に介在するように基板上に突設された放熱用の導電性凸部6とを含んで構成される。各発光部群5は、ライン状に(特に長手方向に)配設された複数の発光素子(発光ダイオードチップ)2と、これらの複数の発光素子2を被覆するように形成された蛍光体含有樹脂層7とを備えて構成される。蛍光体含有樹脂層7は封止部材としても機能する。
この発光装置1は、さらに、基板4上に形成された凹部8を有する枠体(フレーム)9、発光素子2と放熱用の導電性凸部6とを電気的に接続するワイヤとしてのボンディングワイヤ10、発光素子2を基板上に接着する接着層11及び反射層12を備える。枠体(フレーム)9は、いわゆるリフレクタとしても機能する。また、この発光装置1はさらに光拡散部材(図示せず)を備えることもできる。
発光素子(発光ダイオードチップ)2は、例えば主波長が420〜480nm(例えば460nm)の青色光を放射し、放射した青色光により蛍光体を励起して可視光を発光させる青色発光タイプのLEDチップ2である。発光素子2は、例えば窒化物半導体を用いてなるダブルワイヤー型のLEDチップからなり、透光性を有する素子基板2b一面に半導体発光層2aを積層して形成されている。素子基板2bは、例えばサファイア基板で作られている。この素子基板2bの厚みは、例えば90μmとする。半導体発光層2aは、素子基板2bの主面上に、バッファ層、n型半導体層、発光層、p型クラッド層、p型半導体層を順次積層して形成されている。発光層は、バリア層とウェル層を交互に積層した量子井戸構造をなしている。n型半導体層にはn側電極が設けられ、p型半導体層上にはp側電極が設けられている。この半導体発光層2aは、反射膜を有しておらず、厚み方向の双方に光を放射できる。発光素子2の厚さは、例えば140μmである。
各発光素子2は、例えば基板4の長手方向に隣接した放熱用の導電性凸部6間にそれぞれ配置され、白色の反射層12の同一面上に接着層11により接着されている。具体的には、発光層2aが積層された素子基板2bの一面と平行な他面が、接着層11により反射層12に接着されている。この接着により、放熱用の導電性凸部6および発光素子2は反射層12の同一面上で直線状(ライン状)に並べられるので、この並び方向に位置した発光素子2の側面と放熱用の導電性凸部6とは、近接して対向するように設けられている。接着層11の厚みは、例えば5μm以下とすることができる。接着層11には、例えば5μm以下の厚みで光透過率が70%以上の透光性を有した接着剤、例えばシリコーン樹脂系の接着剤を好適に使用できる。
この実施形態に係る発光装置1は、基板4上に反射層12を備える。反射層12は、所定数の発光素子2を配設し得る大きさである。反射層12は、400〜740nmの波長領域で85%以上の反射率を有する白色の絶縁材料により構成することができる。このような白色絶縁材料としては接着シートからなり、例えば、酸化アルミニウム等の白色粉末が混入された熱硬化性樹脂をシート基材に含浸させて形成することができる。反射層12はそれ自体の接着性により、基板4の表面となる一面に接着される。反射層の厚さは、例えば100μmである。
基板4は、発光装置1に必要とされる発光面積を得るために、所定形状例えば長方形状をなしており、金属または絶縁材、例えば合成樹脂製(例えばガラスエポキシ樹脂製)の平板から製造できるが、本発明においては、好ましくは熱伝導性に優れた材料、すなわち金属又はその合金を使用する。基板4を金属製とする場合は、この基板4の裏面からの放熱性が向上し、基板4の各部温度を均一にすることができ、同じ波長域の光を発する発光素子2の発光色のばらつきを抑制することができる。なお、このような作用効果を奏する金属材料としては、10W/m・K以上の熱伝導性に優れた材料、具体的にはアルミニウム、銅またはその合金を例示することができる。これらのうち、銅が熱伝導率が高いため好ましい。
また、基板4には、長手方向にライン状に配置された複数の発光部群5の間の少なくとも一部に介在するように突設された放熱用の導電性凸部6が突設されている。この放熱用の導電性凸部は、基板上に蛍光体含有樹脂層7中に突設されている。この放熱用の導電性凸部の両側には、発光素子2とワイヤボンディングできるように平坦部が形成されている。この放熱用の導電性凸部6が、蛍光体含有樹脂層9中の熱(例えば、主として蛍光体が発光ダイオードの光により励起された際に発生する熱、発光素子2の発光の際に生じる熱のうち蛍光体含有樹脂層7中へ伝播された熱。)を、基板4上に伝導させることができるので、基板4の裏面から効果的に放熱でき、結果として良好な放熱を達成できる。従って、この放熱用の導電性凸部6も基板4と同様に熱伝導率の優れた材料、例えば金属、具体的にはアルミニウム、銅またはその合金を例示することができる。これらのうち、銅が熱伝導率が高いため好ましい。
例えば、放熱用の導電性凸部6は、ライン状に配置された複数の発光部群5の各発光部群5の間のいずれかの箇所に、所定の間隔を置いて形成させることができる。放熱用の導電性凸部6は、図1及び2に示されるように、基板4上のライン状に配置された複数の発光部群5の各発光部群5の間に、各発光部群5と並行する方向に沿って、例えば、枠体(フレーム)9の長手方向における一方の端部近傍から他方の端部近傍まで、さらに好ましくは枠体9の長手方向における一方の端部から他方の端部まで連続して形成させるのが、蛍光体含有樹脂層7中により広い表面積の放熱用の導電性凸部6を形成できるため好ましい。
また、放熱用の導電性凸部6の基板上からの高さ(厚さ)は、基板4上からの発光素子2の高さ(厚さ)、蛍光体含有樹脂層7の上面の高さ(厚さ)、枠体9の高さ(厚さ)などに応じて適宜決めることができる。例えば、放熱用の導電性凸部6の基板上からの高さ(厚さ)は、基板4上から蛍光体含有樹脂層7の上面の近傍(上面の高さより僅かに下、例えば0.10mm下、好ましくは0.05mm下)までと決めることができる。例えば、発光素子2の高さ(厚さ)が140μmの場合には、枠体9の厚さにもよるが、基板4上からの蛍光体含有樹脂層7の上面の高さは例えば0.5mmとすることができるので、放熱用の導電性凸部6の高さは、この蛍光体含有樹脂層7の上面の高さより僅かに下の高さである0.40mm、好ましくは0.35〜0.40mmとすることができる。
次に、放熱用の導電性凸部6の配置(高さ及び傾斜角度)について説明する。上述のように、放熱用の導電性凸部6は、蛍光体含有樹脂層7の上面近傍まで形成されていると、より効率的に放熱できる。また、放熱用の導電性凸部6が発光素子2(発光部群5)のより近傍に設置(形成)されていると、放熱用の導電性凸部6及び(複数の)発光部群5を狭ピッチで形成させることができる。しかし、放熱用の導電性凸部6を発光素子2に近づけすぎると光の取り出し効率が低下するおそれがある。
また、放熱用の導電性凸部6の先端部6aが尖形となるように形成させるのが放熱用の導電性凸部6及び複数の発光部群5を狭ピッチで形成させることができるため好ましい。ここで、放熱用の導電性凸部6の先端部6aが尖形とは、例えば放熱用の導電性凸部6の断面形状が三角形の形状や、さらにその頂角がより狭くなっている形状などを含む。また、放熱用の導電性凸部6の先端部6aが蛍光体含有樹脂層7の上面の近傍、すなわち前記先端部6aが蛍光体含有樹脂層7の上面から突き出ず、上面の僅かに下の位置まで形成されていることが、蛍光体含有樹脂層7内に放熱用の導電性凸部6の表面積をより大きくすることができるので、より良好な放熱性を得ることができるとともに、非発光部である放熱用の導電性凸部6の先端部6aが蛍光体含有層7の上部から突出しないので、開口部(投光開口)8から均一な放射光を得ることができるため好ましい。なお、放熱用の導電性凸部6の表面は、Agメッキが施されていてもよく、この場合には、反射効率が高くなり、より高い発光効率を得ることができる。
また、枠体9の長手方向の一方の端部(近傍)から他方の端部(近傍)まで連続して放熱用の導電性凸部6を形成するかわりに、ライン状に配置された複数の発光部群5の間、特に各発光部群5のそれぞれの間に、各発光部群5と並行する方向に沿って、所定の間隔で、さらには所望の場所に(任意に)複数の円錐形の放熱用の導電性凸部を突設させてもよい。また、放熱用の導電性凸部の形状は、円錐形の代わりに、三角錐や四角錐などの角錐形でもよい。放熱用の導電性凸部6は、後述の蛍光体含有樹脂層の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有することが、より効率的に放熱を行なうことができるため好ましい。
蛍光体含有樹脂層7を構成する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂や、エポキシ樹脂などの透明性の樹脂が使用される。この樹脂は、無機充填材(無機フィラー)、例えば酸化アルミニウム、窒化ホウ素(BN)、酸化チタン、酸化亜鉛(ZnO)、窒化アルミニウム、二酸化ケイ素(SiO)、炭化ケイ素(SiC)などを含むことができる。これらの無機充填材を含むことにより、熱伝導率を向上させることができる。また、無機充填材の配合量は、樹脂に対して5〜50重量%である。このように無機充填材を配合することにより0.2W/m・K以上、好ましくは1〜10W/m・Kの熱伝導率を得ることができ、光透過率をあまり低下させずに蛍光体含有樹脂層中の熱を放熱性の導電性凸部6に、良好に伝達することができるので、より良好な放熱性を達成することができる。
また、蛍光体含有樹脂層7が含有する蛍光体は、発光素子2から放射された青色光により励起されて黄色光を発光し、この黄色光と発光素子から放射される青色光との混色によって白色を得ることができる黄色蛍光体を使用できる。さらに、所望とする演色性の程度などに応じて、青色光により励起されて赤色光を発光する赤色蛍光体及び青色光により励起されて緑色光を発光する緑色蛍光体を使用することもできる。蛍光体含有樹脂層7中の蛍光体の配合量は用途などに応じて適宜決められる。例えば、樹脂に対する蛍光体(例えば、黄色蛍光体)の配合割合は2.5〜15重量%である。また、蛍光体樹脂層7の厚さ(光路長さ)は適宜決めることができる。蛍光体樹脂層7の厚さは、例えば0.5mmである。
また、基板4上には、凹部8を有する樹脂製などの枠体(フレーム)9が設けられている。枠体(フレーム)9は、一個一個または数個の発光素子2ごとに個別に設けられるものではなく、反射層12上の全ての発光素子2を包囲する単一のものであり、例えば長方形の枠体で形成されており、発光素子2は前記枠体で形成された凹部8内に配置されている。リフレクターとしても機能する枠体9は反射層12に接着止めされていて、その内部に複数の発光素子2及び放熱用の導電性凸部6が収められている。枠体9は、例えば合成樹脂、例えばPBT(ポリブチレンテレフタレート)、PPA(ポリフタルアミド)、PC(ポリカーボネート)などの合成樹脂で成形することができ、その内周面は反射面となっている。枠体9の反射面は、AlやNi等の反射率の高い金属材料を蒸着またはメッキして形成することができる他、可視光の反射率の高い白色塗料を塗布して形成することができる。あるいは、枠体9の成形材料中に白色粉末を混入して、枠体9自体を可視光の反射率が高い白色にすることもできる。前記白色粉末としては、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、硫酸バリウム等の白色フィラーを用いることができる。なお、枠体9の反射面は、発光装置1の照射方向に次第に開くように形成することが望ましい。
なお、蛍光体含有樹脂層7中の蛍光体例えば黄色蛍光体は、青色発光チップ2の青色光により励起されて黄色光を発光し、この黄色光と青色光との混色により白色光を放射する。ここで、黄色蛍光体は、青色発光チップ2の青色光により励起されるが、この際に熱を発生するので熱が蛍光体含有樹脂層7に残る。また、青色発光チップの発光の際に生じる熱の一部も蛍光体含有樹脂層7中に伝播される。ここで、例えばチップオンボード(COB)モジュールのように、1つの発光装置1中に多くの発光チップ2を含有するもの、言い換えれば多量の蛍光体含有樹脂層7を含有するものでは、多量の熱が蛍光体含有樹脂層7に残る。この熱は、表面(蛍光体含有樹脂層7の上面)から放射されるがその量は少ない。この実施形態に係る発光装置1は、特に、多量の蛍光体含有樹脂を用いるものであっても、基板上から連続して放熱用の導電性凸部6が蛍光体含有樹脂層7中に形成されているので、蛍光体含有樹脂層7中の熱が、放熱用の導電性凸部6を介して、基板4へ効率よく伝達できるため、より放熱性が改善される。また、このように放熱性が改善されるので、基板4上により多くの発光素子2を狭ピッチで配置することができるので、より高輝度で、発光効率の高い発光装置を提供できる。
本発明の一実施形態に係る発光装置の平面図。 図1に示す発光装置をB−B線に沿って切断した断面図。
符号の説明
1…発光装置(LEDランプ)、2…発光素子(LEDチップ)、4…基板、5…発光部群、6…放熱用の導電性凸部、6a…放熱用の導電性凸部の先端、7…蛍光体含有樹脂層、8…凹部、9…枠体(フレーム)、10…ボンディングワイヤ、11…接着層、12…反射層。

Claims (5)

  1. 基板と;
    基板上に所定の間隔をおいて配置された複数の発光素子と;
    複数の発光素子の間の少なくとも一部に介在するように前記基板上に突設された放熱用の導電性凸部と;
    前記発光素子と前記放熱用の導電性凸部を電気的に接続するワイヤと;
    前記発光素子及び前記放熱用の導電性凸部を覆うように設けられた蛍光体含有樹脂層と;
    を具備することを特徴とする発光装置。
  2. 前記複数の発光素子は並列に配置されて複数の発光部群をなし、前記放熱用の導電性凸部は、前記複数の発光部群の間に、各発光部群と並行する方向に沿って連続して介在するように、前記基板上から連続して突設されていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
  3. 前記放熱用の導電性凸部は、導電性凸部の先端が尖形となるように前記基板上から連続して突設されていることを特徴とする請求項1又は2記載の発光装置。
  4. 前記蛍光体含有樹脂層は、熱伝導率が0.2W/m・K以上であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項記載の発光装置。
  5. 前記放熱用の導電性凸部の表面は、Agメッキが施されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項記載の発光装置。
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