CN103841767A - 透明印刷电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供单面黑化铜箔，包括铜本体层及形成于该铜本体层一侧的第一黑化层；通过第一胶体层将透明基底层粘接于该第一黑化层的表面；将该单面黑化铜箔相对于该第一黑化层的表面进行黑化处理，形成第二黑化层，从而该单面黑化铜箔形成为双面黑化铜箔；去除部分该双面黑化铜箔，从而将该双面黑化铜箔制作形成导电线路层；及在该导电线路层远离该透明基底层的一侧依次设置第二胶体层和透明覆盖层，从而形成透明印刷电路板。本发明还涉及一种利用上述方法制作而成的透明印刷电路板。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种透明印刷电路板及其制作方法。
背景技术
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。
由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越多样化。目前有一种透明印刷电路板，其用于承载和保护导电线路层的绝缘基板、覆盖膜等为透明材料，内部的导电线路层由于基板和覆盖膜为透明而变得可见。单层透明电路板为内部仅具有一层导电线路层的透明电路板，该导电线路层的材料为亮棕色的铜，由于亮棕色属浅色系，在视觉效果上会使整个透明电路板的透明度降低。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种透明度较高的透明印刷电路板及其制作方法。
一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供单面黑化铜箔，包括铜本体层及形成于该铜本体层一侧的第一黑化层；通过第一胶体层将透明基底层粘接于该第一黑化层的表面；将该单面黑化铜箔相对于该第一黑化层的表面进行黑化处理，形成第二黑化层，从而该单面黑化铜箔形成为双面黑化铜箔；去除部分该双面黑化铜箔，从而将该双面黑化铜箔制作形成导电线路层；及在该导电线路层远离该透明基底层的一侧依次设置第二胶体层和透明覆盖层，从而形成透明印刷电路板。
一种采用上述制作方法形成的透明印刷电路板，包括透明基底层、导电线路层及透明覆盖层。该导电线路层粘接于该透明基底层的表面，该导电线路层包括铜本体层及形成于铜本体层相对两个表面的第一黑化层和第二黑化层，该第一黑化层与该透明基底层相邻。该透明覆盖层粘接于该第二黑化层表面。
相对于现有技术，本实施例的透明印刷电路板的相对两面均具有黑化层，即第一黑化层和第二黑化层，黑色为深色系，在视觉效果上使得整个透明印刷电路板的透明度明显增强。
附图说明
图1是本发明实施例提供单面黑化铜箔的剖面示意图。
图2是在图1的铜箔的第一黑化层表面涂布胶体形成第一胶体层后的剖面示意图。
图3是在图2的第一胶体层上压合透明基底层后的剖面示意图。
图4是在图3中铜箔的光滑面形成第二黑化层形成双面黑化铜箔后的剖面示意图。
图5是将图4中双面黑化铜箔制作形成导电线路层后的剖面示意图。
图6是在图5中的导电线路层的第二黑化层一侧压合透明覆盖膜后的剖面示意图。
主要元件符号说明
| 单面黑化铜箔 | 10 |
| 双面黑化铜箔 | 16 |
| 铜本体层 | 101 |
| 第一黑化层 | 102 |
| 第一表面 | 103 |
| 第二表面 | 104 |
| 第一胶体层 | 11 |
| 透明基底层 | 12 |
| 第二黑化层 | 105 |
| 覆铜基板 | 20 |
| 导电线路层 | 162 |
| 第二胶体层 | 13 |
| 透明覆盖膜 | 14 |
| 透明印刷电路板 | 30 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的透明印刷电路板及其制作方法作进一步的详细说明。
请参阅图1至图6，本技术方案实施例提供的透明印刷电路板的制作方法包括以下步骤：
步骤1：请参阅图1，提供单面黑化铜箔10，该单面黑化铜箔10包括铜本体层101及第一黑化层102，该单面黑化铜箔10具有相对的第一表面103和第二表面104，该第一黑化层102形成于该铜本体层101的一侧，该第一黑化层102的表面构成该单面黑化铜箔10的第一表面103。该第一黑化层102为在未经黑化处理的铜箔其中一表面进行黑化处理后形成，未被黑化处理的部分构成该铜本体层101。
步骤2：请参阅图2，在单面黑化铜箔10的第一黑化层102表面设置第一胶体层11。
该第一胶体层11的设置方法为：利用胶体涂布机将液态透明胶体涂布于该第一黑化层102表面；对该透明胶体进行预烘烤，预烘烤温度为85℃ ± 5℃，预烘烤时间为15分钟(min) ± 3min，使透明胶体表成半固化状，形成第一胶体层11。优选地，该第一胶体层11的厚度小于15微米(μm)。
步骤3：请参阅图3，在该第一胶体层11上压合透明基底层12，该第一胶体层11将该透明基底层12与单面黑化铜箔10粘接在一起。
该透明基底层12的材料可以为透明PET。可以理解，该第一胶体层11也可以为压合半固化胶片，该透明基底层12和第一胶体层11一起通过压合的方式形成于单面黑化铜箔10的第一黑化层102的表面，并不限于本实施例。该透明基底层12的厚度范围优选为25至50微米。
步骤4：请参阅图4，将该单面黑化铜箔10的第二表面104进行黑化处理，形成第二黑化层105，从而形成覆铜基板20。
将该单面黑化铜箔10的第二表面104进行黑化处理的方法可以采用习知的黑氧化方法、低温黑化法或高温黑化法等。经过黑化处理形成第二黑化层105后，该单面黑化铜箔10转变为双面黑化铜箔16，该覆铜基板20包括透明基底层12、双面黑化铜箔16及设置于透明基底层12与双面黑化铜箔16之间的第一胶体层11，该第一胶体层11将该透明基底层12与双面黑化铜箔16粘接在一起，以形成覆铜基板20。该单面黑化铜箔10包括铜本体层101、形成于铜本体层101的第一表面103的第一黑化层102及形成于铜本体层101的第二表面104的第二黑化层105。
步骤5：请参阅图5，去除部分双面黑化铜箔16，以制作形成导电线路层162。去除的双面黑化铜箔16包括对应位置的第一黑化层102、铜本体层101及第二黑化层105。该导电线路层162包括多条导电线路，该导电线路层162可以通过影像转移工艺及蚀刻工艺制成。
步骤6：请参阅图6，提供第二胶体层13和透明覆盖膜14，并将该第二胶体层13和透明覆盖膜14依次压合于该导电线路层162远离该透明基底层12的表面，形成透明印刷电路板30。
该第二胶体层13可以为胶片，也可以为将涂布在透明覆盖膜14表面的液态透明胶体固化后形成的半固化胶体。该透明覆盖膜14的材料可以为透明PET。在本步骤中，该透明印刷电路板30可通过将该第二胶体层13和透明覆盖膜14与双面黑化铜箔16、第一胶体层11和透明基底层12在压合机内一次压合形成。经压合后，该第二胶体层13的材料在压合力作用下填满该导电线路层162的导电线路间的空隙。透明印刷电路板30的第二胶体层13在该导电线路层162与该透明覆盖膜14之间部分的厚度小于15微米。该透明覆盖膜14的厚度范围优选为25至50微米。
如图6所示，该透明印刷电路板30包括透明基底层12、第一胶体层11、导电线路层162、第二胶体层13及透明覆盖膜14。该导电线路层162包括铜本体层101及分别形成于铜本体层101相对表面的第一黑化层102和第二黑化层105，且该导电线路层162包括多条导电线路。该导电线路层162通过该第一胶体层11粘接于该透明基底层12的一个表面，且该第一黑化层102与该第一胶体层11相邻。该第二胶体层13设置于该导电线路层162的第二黑化层105的一侧，且该第二胶体层13的材料充满了该导电线路层162的多条导电线路间的空隙。该透明覆盖膜14设置于该第二胶体层13远离该导电线路层162的表面。该第一胶体层11和第二胶体层13为透明胶体，该透明基底层12和透明覆盖膜14的材料可以为透明PET。
相对于现有技术，本实施例的透明印刷电路板30的相对两面均具有黑化层，即第一黑化层102和第二黑化层105，黑色为深色系，在视觉效果上使得整个透明印刷电路板30的透明度明显增强。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：
提供单面黑化铜箔，包括铜本体层及形成于该铜本体层一侧的第一黑化层；
通过第一胶体层将透明基底层粘接于该第一黑化层的表面；
将该单面黑化铜箔相对于该第一黑化层的表面进行黑化处理，形成第二黑化层，从而该单面黑化铜箔形成为双面黑化铜箔；
去除部分该双面黑化铜箔，从而将该双面黑化铜箔制作形成导电线路层；及
在该导电线路层远离该透明基底层的一侧依次设置第二胶体层和透明覆盖层，从而形成透明印刷电路板。
2.如权利要求1所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，通过第一胶体层将透明基底层粘接于该第一黑化层的表面的方法包括步骤：
对液态透明胶体进行预烘烤，使透明胶体表成半固化状，形成第一胶体层；及
将透明基底层通过压合的方法粘接于该第一胶体层。
3.如权利要求1所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，该预烘烤温度范围为85℃ ± 5℃，预烘烤时间为15分钟 ± 3分钟。
4.如权利要求1所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，该第二胶体层为胶片，在该导电线路层远离该透明基底层的一侧依次形成第二胶体层和透明覆盖层的方法为通过压合的方法将该第二胶体层和透明覆盖层依次形成于该导电线路层远离该透明基底层的表面，且该第二胶体层的材料填满该导电线路层的线路之间的空隙。
5.如权利要求1所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，该第一胶体层和第二胶体层的厚度均小于15微米，该透明基底层和透明覆盖层的厚度范围为25微米至50微米。
6.一种透明印刷电路板，包括：
透明基底层；
导电线路层，粘接于该透明基底层的表面，该导电线路层包括铜本体层及形成于铜本体层相对两个表面的第一黑化层和第二黑化层，该第一黑化层与该透明基底层相邻；及
透明覆盖层，该透明覆盖层粘接于该第二黑化层表面。
7.如权利要求6所述的透明印刷电路板，其特征在于，该透明基底层与该导电线路层之间设置第一胶体层，以将该透明基底层与该导电线路层相粘接，该导电线路层与该透明覆盖层之间设置第二胶体层，以将该导电线路层与该透明覆盖层相粘接，且该第二胶体层的材料充满该导电线路层的导电线路之间的空隙。
8.如权利要求7所述的透明印刷电路板，其特征在于，该第一胶体层和第二胶体层的厚度均小于15微米。
9.如权利要求8所述的透明印刷电路板，其特征在于，该透明基底层和透明覆盖层的厚度范围为25微米至50微米。
10.如权利要求6所述的透明印刷电路板，其特征在于，透明基底层与该透明覆盖层的材料为PET。
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