CN103782365B - 掩模版吸盘洁净器及掩模版吸盘清洁方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种不需将装置的真空腔室内曝露在大气下、即能够简易进行该腔室内的掩模版吸盘的清洁、有助于提升装置的运转率的掩模版吸盘洁净器，其是用于清洁装置的掩模版吸盘的掩模版吸盘洁净器A，具备：贴附于掩模版吸盘的吸附区域的粘着剂层1；层叠于该粘着剂层1的支撑层2；及具有能够输送至掩模版吸盘的形状的基板3，支撑层2与基板3在部分粘着层4的接合区域41被部分地接合。
Description
技术领域
本发明涉及一种掩模版吸盘洁净器(reticle chuck cleaner)及掩模版吸盘清洁(reticle chuck cleaning)方法。更详细地说，涉及一种用于清洁装置的掩模版吸盘的掩模版吸盘洁净器等。
背景技术
近年来，随着半导体的微细化，已使用一种EUV光刻法。由于EUV光的波长短到13.5nm，在大气中会立即衰减，因此使用EUV光的晶片曝光装置(EUV扫描仪)需要在真空中组装曝光光学系统。此时，由于掩模版平台本身被置于真空中，因此在EUV掩模的吸附机构中无法使用真空吸附，而采用了静电吸附方式。在静电吸附方式中，相较于真空吸附方式，为获得相同的保持力，需要更大面积的吸附区域。因此，在EUV掩模中，需要将背面大半部分设为吸附区域。
这样，在EUV光刻法中，由于要将EUV掩模的背面的大半部分设为吸附区域，因此易于在吸附机构的表面存在有异物。而且，当在与EUV掩模间夹着异物时，EUV掩模会变形，在图形面上也会产生变形，因此，产生转印至晶片上的图形变形的问题。另外，由于吸附机构位于真空腔室中，因此为了要去除异物，需将真空腔室内恢复为大气压再进行清洁作业。此时，EUV扫描仪的停止时间变长，而成为EUV扫描仪的运转率降低的主要原因。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-146959号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的主要目的是提供一种掩模版吸盘洁净器，不需将装置的真空腔室内曝露在大气下，即可简易进行该腔室内的掩模版吸盘的清洁，有助于提升装置的运转率。
用于解决问题的技术方案
为了解决上述问题，本发明提供一种掩模版吸盘洁净器，其用于清洁装置的掩模版吸盘，该掩模版吸盘洁净器具备：贴附于掩模版吸盘的吸附区域的粘着剂层；层叠于该粘着剂层的支撑层；及具有能够输送至掩模版吸盘的形状的基板；上述支撑层与上述基板被部分地接合。上述支撑层与上述基板的部分地接合能够通过设在上述支撑层与上述基板之间的具有具粘着性的区域和不具粘着性的区域的部分粘着层来进行。
在此掩模版吸盘洁净器中，上述支撑层与上述基板的接合部设置为：通过在该接合部将上述支撑层拉紧，产生贴附于掩模版吸盘的上述粘着剂层的剥离起点。从而，在该掩模版吸盘洁净器中，能够通过上述基板由其自身重量隔着上述接合部拉紧上述支撑层而产生上述剥离起点。而且，所产生的剥离起点起到作为上述粘着剂层从上述掩模版吸盘剥离的剥离开始位置而起作用。
在此掩模版吸盘洁净器中，能够设为：上述部分粘着层可为光硬化型粘着剂层，且该光硬化型粘着剂层中，被光硬化的区域构成上述支撑层与上述基板的非接合部，剩余的区域构成上述接合部。
在此掩模版吸盘洁净器中，优选：在上述支撑层与上述基板的非接合部，实施用于提高接触的上述支撑层与上述基板的分离性、或接触的上述部分粘着层与上述基板的分离性的处理。作为该处理，能够采用在上述基板表面形成凹凸或使上述基板表面粗糙化。
另外，本发明提供一种掩模版吸盘清洁方法，其是用于清洁装置的掩模版吸盘的方法，该方法包括：
(1)贴附步骤，其相对于容纳于装置的经真空排气的腔室内的掩模版吸盘按压掩模版吸盘洁净器，并使上述粘着剂层密合于掩模版吸盘，所述掩模版吸盘洁净器具备贴附于掩模版吸盘的吸附区域的粘着剂层、层叠于该粘着剂层的支撑层及具有能够输送至掩模版吸盘的形状的基板，且上述支撑层与上述基板被部分地接合；及
(2)剥离步骤，其解除上述掩模版吸盘洁净器对于掩模版吸盘的按压，通过由上述基板的自身重量隔着上述接合部拉紧上述支撑层，将贴附于掩模版吸盘的上述粘着剂层剥离，而从掩模版吸盘取下掩模版吸盘洁净器。
在此掩模版吸盘清洁方法中，能够：在上述(1)的步骤中，相对于掩模版吸盘从下方按压并贴附载置于掩模版输送单元的上述掩模版吸盘洁净器。然后，在上述(2)的步骤中，通过使掩模版输送单元往下方移动而解除上述掩模版吸盘洁净器对于掩模版吸盘的按压，将由上述基板的自身重量而从掩模版吸盘剥离的上述掩模版吸盘洁净器承载于移动到下方的掩模版输送单元上。
在此掩模版吸盘清洁方法中，也可在上述(2)的步骤中，使用承载于掩模版输送单元上的掩模版吸盘洁净器，再度进行上述(1)的步骤，也可重复进行包括上述(1)及上述(2)的步骤的操作。
附图说明
图1是说明本发明的第1实施方式的掩模版吸盘洁净器A的构成的图。
图2是说明使用掩模版吸盘洁净器A的掩模版吸盘清洁方法的贴附步骤的图。
图3是说明使用掩模版吸盘洁净器A的掩模版吸盘清洁方法的剥离步骤的图。
图4是说明用于提高基板3与部分粘着层4的分离性的槽32的剖面示意图。
图5是说明用于提高基板3与部分粘着层4的分离性的槽32的俯视示意图。
图6是说明第1实施方式的变形例的掩模版吸盘洁净器的粘着区域41的构成的俯视示意图。
图7是说明本发明的第2实施方式的掩模版吸盘洁净器B的构成的图。
图8是说明使用掩模版吸盘洁净器B的掩模版吸盘清洁方法的贴附步骤的图。
图9是说明使用掩模版吸盘洁净器B的掩模版吸盘清洁方法的剥离步骤的图。
具体实施方式
以下参照附图说明用于实施本发明的优选实施方式。另外，以下说明的实施方式仅显示本发明具代表性的实施方式的一例，本发明的范围不应据此作狭义解释。说明以下列顺序来进行。
1.第1实施方式的掩模版吸盘洁净器及使用该掩模版吸盘洁净器的掩模版吸盘清洁方法
(1)掩模版吸盘洁净器
(2)掩模版吸盘清洁方法
2．第2实施方式的掩模版吸盘洁净器及使用该掩模版吸盘洁净器的掩模版吸盘清洁方法
(1)掩模版吸盘洁净器
(2)掩模版吸盘清洁方法
1.第1实施方式的掩模版吸盘洁净器及使用该掩模版吸盘洁净器的掩模版吸盘清洁方法
(1)掩模版吸盘洁净器
图1是说明本发明的第1实施方式的掩模版吸盘洁净器的构成的示意图，(A)是剖面图，(B)是俯视图。符号A所示的掩模版吸盘洁净器具备：贴附于装置的掩模版吸盘的吸附区域的粘着剂层1；层叠于粘着剂层1的支撑层2；及具有能够输送至掩模版吸盘的形状的基板3。
符号4表示将支撑层2与基板3接合或粘着于具有粘着性的区域41(以下也称“粘着区域41”)的部分粘着层。粘着区域41设于部分粘着层4的周缘部，而部分粘着层4的中央部(粘着区域41以外的部分)设为不具粘着性的区域42(以下也称“非粘着区域42”)。
〔粘着剂层〕
粘着剂层1能够通过包含(甲基)丙烯酸酯系聚合物的粘着剂、或聚氨酯系、聚酯系、环氧树脂系、聚氯乙烯系、三聚氰胺系、聚酰亚胺系、聚硅氧烷系等粘着剂所形成。详细内容将后述，但粘着剂只要具有可使附着于掩模版吸盘的异物粘着的程度的粘着性、并具有可使掩模版吸盘洁净器A通过自身重量从掩模版吸盘剥离的程度的粘着性，能够使用公知的粘着剂。
在粘着剂中，视需要也可添加增粘剂、硬化剂、塑化剂、阻聚剂及抗老化剂等各种添加剂。
粘着剂层1对于支撑层2的层叠，能够通过将例如包含丙烯酸酯共聚物、且以异氰酸盐化合物为交联剂的粘着剂的甲苯/乙酸乙酯溶液旋涂于支撑层2来进行。除此以外，粘着剂层1对于支撑层2的形成能够通过利用凹版涂布机、缺角轮涂布机(コンマコーター)、刮棒涂布机、刮刀涂布机、滚涂机、凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、柔性版印刷、胶版印刷、丝网印刷、喷涂等公知的方法来进行。另外，不限定于将粘着剂直接涂布于支撑层2上的方法，也能够采用将以所希望厚度预先涂布于剥离薄膜上的粘着剂转印至支撑层2的方法。
粘着剂层1在干燥后的厚度并未特别限定，例如设为0.5～5.0μm，优选设为1～2μm。粘着剂层1形成为与装置的掩模版吸盘的吸附区域相等或较其更大。
〔支撑层〕
支撑层2能够通过聚氯乙烯，聚乙烯、聚丙烯、聚酯、乙烯-乙烯醇、聚氨酯、离子交联聚合物、聚酰胺、聚酰亚胺及PET等的公知的树脂而形成。这些树脂也可作为多个树脂的熔融混合物或共聚物来使用。这些树脂中，PET的硬度较高，故特别优选。另外，支撑层2也可为由多个树脂层所构成的多层构造。
〔部分粘着层〕
部分粘着层4例如能够设为：使用与粘着剂层1相同的粘着剂来形成粘着区域41，且可使用与支撑层2相同的树脂来形成非粘着区域42。另外，作为部分粘着层4，也能够由通用的双面胶来构成粘着区域41，由PET薄膜等构成非粘着区域42。
在掩模版吸盘洁净器A中，部分粘着层4只要能将支撑层2与基板3部分地接合或粘着即可，因此非粘着区域42为非必要的构成。即，部分粘着层4也可为仅由粘着剂所形成的粘着区域41，或是仅由双面胶所构成的粘着区域41，而不设置非粘着区域42。此时，支撑层2的基板3侧的面中未接合于基板3的部分也可直接与基板3接触。
另外，部分粘着层4也可使用由放射线和/或紫外线等活性光线而硬化的光硬化型粘着剂来形成。将光硬化型粘着剂涂敷于支撑层2或基板3，使用掩模仅对经涂敷的光硬化型粘着剂中的成为非粘着区域42的部分照射光，而使其硬化。因此，能够形成具有不被光照射而维持粘接性的粘着区域41及经由光照射而硬化而丧失粘接性的非粘着区域42的部分粘着层4。
〔基板〕
基板3只要具有能够输送至装置的掩模版吸盘的形状即可，其材质并未特别限定，能够使用玻璃、石英、合成石英等光掩模胚来形成。
在例如设为合成石英的6英寸基板(厚度为0.25英寸)时，基板3的重量为325g左右。只要基板3是该程度的重量，如后所述，就足以通过基板3的自身重量将掩模版吸盘洁净器A从掩模版吸盘剥离。另外，基板3的重量只要可达成本发明的效果，可任意设定。
掩模版吸盘洁净器A除了粘着剂层1、支撑层2、部分粘着层4及基板3以外，也可具有形成在与基板3的粘着剂层1相反侧的面的对准标记。对准标记在装置中在输送或吸附掩模版吸盘洁净器A时使用。对准标记与通常的EUV掩模的制作相同，能够通过下述加工形成：将抗蚀剂涂布在形成于基板3上的以钽为主成分的吸收体膜，将抗蚀剂图形作为蚀刻掩模而对吸收体膜进行蚀刻，且将抗蚀剂洗净、去除。
(2)掩模版吸盘清洁方法
接着，参照图2及图3，来说明使用掩模版吸盘洁净器A的掩模版吸盘清洁方法。图2是用于说明掩模版吸盘清洁方法的贴附步骤的剖面示意图，图3是用于说明剥离步骤的剖面示意图。
〔贴附步骤〕
在贴附步骤中，首先，将掩模版吸盘洁净器A载置于装置的掩模版端口P，与通常的掩模版输送同样，输送至装置的经真空排气的腔室内(参照图2(A))。
接着，与通常的掩模版吸盘同样，将掩模版端口P靠近掩模版吸盘C，且相对于掩模版吸盘C从下方来按压掩模版吸盘洁净器A，使粘着剂层1密合于掩模版吸盘C并贴附。此时，附着于掩模版吸盘C的异物D会附着于粘着剂层1，且以陷入于粘着剂层1中的方式被获取(参照图2(B))。在此，粘着剂层1也可通过向掩模版吸盘C施加电压、使掩模版吸盘洁净器A暂时地静电吸附于掩模版吸盘C而密合于掩模版吸盘C。
〔剥离步骤〕
在剥离步骤中，首先，使掩模版端口P从掩模版吸盘C分离，且解除掩模版吸盘洁净器A对于掩模版吸盘C的按压。从而，失去由掩模版端口P进行的支撑的掩模版吸盘洁净器A的基板3因自身重量而隔着作为基板3与支撑层2的接合部的粘着区域41而将支撑层2朝下方拉紧。然后，结果形成了层叠于支撑层2的粘着剂层1从掩模版吸盘C剥离的剥离起点(参照图3(A)箭头Q)。
粘着剂层1形成为与掩模版吸盘C的吸附区域相等或较其更大，由于粘着区域41设于部分粘着层4的周缘部，所以隔着粘着区域41的基板3的自身重量会集中负载于粘着剂层1与掩模版吸盘C的接触面的最外侧部分(参照箭头Q)。因此，在粘着剂层1与掩模版吸盘C的接触面的最外侧部分，作用有用于将粘着剂层1从掩模版吸盘C剥离的较大的力，产生上的处理，并不限定于形成如上述的槽32的凹凸的方法，也可采用将表面31粗糙化，或是在基板3或部分粘着层4的一方或双方表面上涂布剥离剂的方法。
基板3的表面31的凹凸处理能够通过例如印刷法等方法来进行。另外，作为剥离剂能够使用例如氟树脂等。
另外，在部分粘着层4仅为由粘着剂所形成的粘着区域41、或仅包括由双面胶所构成的粘着区域41而不设置非粘着区域42的情形下，支撑层2会直接与基板3的表面31接触。即使在此情形下，为了提高支撑层2与基板3的分离性，也可进行与上述相同的处理。
这样，若使用掩模版吸盘洁净器A，只要在使粘着剂层1与掩模版吸盘C密合后再进行剥除的操作，就能够不破坏装置的真空腔室的真空地进行掩模版吸盘C的清洁。因此，与要将真空腔室暂时恢复为大气压、将掩模版吸盘从真空腔室内取出后再清扫的公知方法不同，不需要使装置长时间停止，能够大幅改善装置的运转率，而提升半导体元件的制造效率。
进而，由于掩模版吸盘洁净器A被设为由基板3的自身重量而从掩模版吸盘C剥离，因此不会有贴附于掩模版吸盘的掩模版吸盘洁净器无法剥除而无法取下的情形。
掩模版吸盘的清洁也可通过使用在剥离步骤中承载在掩模版端口P上的掩模版吸盘洁净器A再度进行剥离步骤而重复进行。由贴附步骤及剥离步骤所构成的操作优选重复进行直到附着于掩模版吸盘C的异物D被充分去除。在清洁结束后，掩模版吸盘洁净器A通过掩模版端口P送回至腔室外。
在以上所说明的第1实施方式的掩模版吸盘洁净器中，说明了将粘着区域41设于部分粘着层4的周缘部的例子。然而，粘着区域41，只要是可将支撑层2与基板3部分地接合或粘着，并通过使基板3的自身重量集中负载于粘着剂层1与掩模版吸盘C的接触面的一部分，而产生粘着剂层1从掩模版吸盘C剥离的剥离起点，则其能够设置于部分粘着层4的任意部位。例如，如图6所示，粘着区域41也可设于部分粘着层4的四个角落。
2．第2实施方式的掩模版吸盘洁净器及使用该掩模版吸盘洁净器的掩模版吸盘清洁方法
(1)掩模版吸盘洁净器
图7是用于说明本发明的第2实施方式的掩模版吸盘洁净器的构成的示意图，(A)是剖面图，(B)是俯视图。符号B所示的掩模版吸盘洁净器具备：贴附于装置的掩模版吸盘的吸附区域的粘着剂层1；层叠于粘着剂层1的支撑层2；及具有能够输送至掩模版吸盘的形状的基板3。
相较于上述的第1实施方式的掩模版吸盘洁净器A，掩模版吸盘洁净器B在不设置将支撑层2与基板3部分地接合或粘着的部分粘着层4(参照图1)而通过双面胶43来粘着支撑层2与基板3这一点不同。双面胶43以在俯视下成为通过支撑层2及基板3中心的十字的方式插入两者之间。
在掩模版吸盘洁净器B中，粘着剂层1、支撑层2及基板3的构成与掩模版吸盘洁净器A相同，故省略其说明，以下对使用掩模版吸盘洁净器B的掩模版吸盘清洁方法进行说明。
(2)掩模版吸盘清洁方法
图8是用于说明掩模版吸盘清洁方法的贴附步骤的剖面示意图，图9是用于说明剥离步骤的剖面示意图。
〔贴附步骤〕
贴附步骤与使用上述的第1实施方式的掩模版吸盘洁净器A的掩模版吸盘清洁方法相同，首先，将掩模版吸盘洁净器B载置于装置的掩模版端口P。然后，以与通常的掩模版输送相同的方式输送至装置的经真空排气的腔室内(参照图8(A))。
接着，以与通常的掩模版吸盘相同方式将掩模版端口P靠近掩模版吸盘C，且相对于掩模版吸盘C从下方来按压掩模版吸盘洁净器B，使粘着剂层1密合于掩模版吸盘C而贴附。此时，附着于掩模版吸盘C的异物D会附着于粘着剂层1，且以陷入于粘着剂层1中的方式被获取(参照图8(B))。
〔剥离步骤〕
在剥离步骤中，首先，使掩模版端口P从掩模版吸盘C分离，且解除掩模版吸盘洁净器B对于掩模版吸盘C的按压。从而，失去由掩模版端口P进行的支撑的掩模版吸盘洁净器B的基板3因自身重量而隔着作为基板3与支撑层2的接合部的双面胶43而将支撑层2朝下方拉紧。结果，产生层叠于支撑层2的粘着剂层1从掩模版吸盘C剥离的剥离起点(参照图9(A)箭头Q)。
由于双面胶43仅在中央接合支撑层2及基板3，因此隔着双面胶43的基板3的自身重量会集中负载于粘着剂层1与掩模版吸盘C的接触面的中央部分(参照箭头Q)。因此，在粘着剂层1与掩模版吸盘C的接触面的中央部分，作用有用于将粘着剂层1从掩模版吸盘C剥离的较大的力，产生上述的剥离起点。
通过剥离起点的产生，粘着剂层1从掩模版吸盘C的剥离从粘着剂层1与掩模版吸盘C的接触面的中央部分朝向外侧进行(参照图9(B))。而且，当粘着剂层1从掩模版吸盘C完全剥离时，掩模版吸盘洁净器B会掉落在移动到下方的掩模版端口P上，由其承载。此时，如图9(C)所示，陷入于粘着剂层1中的异物D从掩模版吸盘C被去除。
在掩模版吸盘洁净器B中也一样，为了使从掩模版吸盘C剥离的掩模版吸盘洁净器B能笔直地掉落至下方的掩模版端口P上，优选在基板3的表面31上进行用于提高与所接触的支撑层2的分离性的处理。此处理能够通过与掩模版吸盘洁净器A相同的方法进行。
这样，若使用掩模版吸盘洁净器B，只要在使粘着剂层1与掩模版吸盘C密合后进行剥除的操作，就能够不破坏装置的真空腔室的真空地进行掩模版吸盘C的清洁。因此，与要将真空腔室暂时恢复为大气压且在将掩模版吸盘从真空腔室内取出后再清扫的公知方法不同，不需要使装置长时间停止，能够大幅改善装置的运转率，而提升半导体元件的制造效率。
进而，由于掩模版吸盘洁净器B被设为由基板3的自身重量而从掩模版吸盘C剥离，因此不会有贴附于掩模版吸盘的掩模版吸盘洁净器无法剥除而无法取下的情形。
掩模版吸盘的清洁也可通过使用在剥离步骤中承载在掩模版端口P上的掩模版吸盘洁净器B再度进行剥离步骤而重复进行，这一点如在掩模版吸盘洁净器A中的说明那样。
另外，双面胶43只要能够通过将支撑层2与基板3部分地接合或粘着、且使基板3的自身重量集中负载于粘着剂层1与掩模版吸盘C的接触面的一部分而产生粘着剂层1从掩模版吸盘C剥离的剥离起点，能够设置于任意部位，这一点也如上所述。
符号说明
A、B：掩模版吸盘洁净器，C：掩模版吸盘，D：异物，1：粘着剂层，2：支撑层，3：基板，4：部分粘着层，31：基板表面，32：槽，41：粘着区域，42：非粘着区域，43：双面胶。
Claims (16)
1.一种掩模版吸盘洁净器，其用于清洁装置的掩模版吸盘，其特征在于，具备：
贴附于掩模版吸盘的吸附区域的粘着剂层；层叠于该粘着剂层的、包含树脂的能够变形的支撑层；及具有能够输送至掩模版吸盘的形状的基板，
在上述支撑层与上述基板之间设有部分粘着层，该部分粘着层具有具粘着性的区域和不具粘着性的区域，
上述支撑层与上述基板被部分地接合。
2.如权利要求1所述的掩模版吸盘洁净器，其中：
上述具粘着性的区域设于上述不具粘着性的区域的周缘部。
3.如权利要求1所述的掩模版吸盘洁净器，其中：
上述具粘着性的区域包围上述不具粘着性的区域。
4.如权利要求1所述的掩模版吸盘洁净器，其中：
上述具粘着性的区域设于上述不具粘着性的区域的四角。
5.如权利要求1所述的掩模版吸盘洁净器，其中：
上述支撑层与上述基板的接合部设置为：通过在该接合部将上述支撑层拉紧，产生贴附于掩模版吸盘的上述粘着剂层的剥离起点。
6.如权利要求5所述的掩模版吸盘洁净器，其中：
上述剥离起点通过上述基板以其自身重量隔着上述接合部来拉紧上述支撑层而产生。
7.如权利要求6所述的掩模版吸盘洁净器，其中：
上述剥离起点作为上述粘着剂层从上述掩模版吸盘剥离的剥离开始位置而起作用。
8.如权利要求1所述的掩模版吸盘洁净器，其中：
上述部分粘着层被设为光硬化型粘着剂层，
该光硬化型粘着剂层中，被光硬化的区域构成上述支撑层与上述基板之间的不具粘着性的区域，剩余的区域构成上述支撑层与上述基板之间的具粘着性的区域。
9.如权利要求1所述的掩模版吸盘洁净器，其中：
在上述支撑层与上述基板的非接合部，实施用于提高接触的上述支撑层与上述基板的分离性、或接触的上述部分粘着层与上述基板的分离性的处理。
10.如权利要求9所述的掩模版吸盘洁净器，其中：
上述处理为在上述基板表面形成凹凸或使上述基板表面粗糙化。
11.如权利要求1所述的掩模版吸盘洁净器，其中：
上述粘着剂层由包含(甲基)丙烯酸酯系聚合物的粘着剂所构成。
12.如权利要求1至11中任一项所述的掩模版吸盘洁净器，其中：
上述基板为光掩模胚。
13.如权利要求12所述的掩模版吸盘洁净器，其中：
上述光掩模胚由玻璃、石英或合成石英所构成。
14.一种掩模版吸盘清洁方法，其用于清洁装置的掩模版吸盘，该方法包括：
贴附步骤，其相对于容纳于装置的经真空排气的腔室内的掩模版吸盘按压掩模版吸盘洁净器，并使粘着剂层密合于掩模版吸盘，所述掩模版吸盘洁净器具备贴附于掩模版吸盘的吸附区域的上述粘着剂层、层叠于该粘着剂层的支撑层及具有能够输送至掩模版吸盘的形状的基板，且上述支撑层与上述基板被部分地接合；及
剥离步骤，其解除上述掩模版吸盘洁净器对于掩模版吸盘的按压，通过由上述基板的自身重量隔着上述接合部拉紧上述支撑层，将贴附于掩模版吸盘的上述粘着剂层剥离，而从掩模版吸盘取下掩模版吸盘洁净器。
15.如权利要求14所述的掩模版吸盘清洁方法，其中：
在上述贴附步骤中，相对于掩模版吸盘从下方来按压并贴附载置于掩模版输送单元的上述掩模版吸盘洁净器，而且；
在上述剥离步骤中，通过使掩模版输送单元往下方移动而解除上述掩模版吸盘洁净器对于掩模版吸盘的按压，将由上述基板的自身重量而从掩模版吸盘剥离的上述掩模版吸盘洁净器承载于移动到下方的掩模版输送单元上。
16.如权利要求15所述的掩模版吸盘清洁方法，其中：
反复进行包括上述贴附步骤及上述剥离步骤的操作。
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|---|---|---|---|---|
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| JP6419635B2 (ja) * | 2014-04-23 | 2018-11-07 | 株式会社アルバック | 保持装置、真空処理装置 |
| CN105988308A (zh) * | 2015-03-03 | 2016-10-05 | 上海凸版光掩模有限公司 | 一种掩模版上残胶的去除方法 |
| US10792778B2 (en) * | 2015-08-14 | 2020-10-06 | M Cubed Technologies, Inc. | Method for removing contamination from a chuck surface |
| CN109513691B (zh) * | 2017-09-20 | 2021-06-01 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 晶圆座的清洁方法、半导体制作方法与清洁系统 |
| JP6956604B2 (ja) * | 2017-11-13 | 2021-11-02 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置および物品製造方法 |
| CN110899246A (zh) * | 2018-09-14 | 2020-03-24 | 长鑫存储技术有限公司 | 光罩缺陷的清洁装置及清洁方法 |
| CN109023241B (zh) * | 2018-09-18 | 2020-06-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 掩膜版和掩膜版的清洗方法 |
| WO2020094517A1 (en) | 2018-11-09 | 2020-05-14 | Asml Holding N.V. | Lithography support cleaning with cleaning substrate having controlled geometry and composition |
| NL2024487A (en) * | 2018-12-28 | 2020-07-10 | Asml Holding Nv | Apparatus for and method of lithography support cleaning |
| JP7308677B2 (ja) * | 2019-07-10 | 2023-07-14 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜装置、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法 |
| US11199562B2 (en) | 2019-08-08 | 2021-12-14 | Western Digital Technologies, Inc. | Wafer testing system including a wafer-flattening multi-zone vacuum chuck and method for operating the same |
| TWI850972B (zh) * | 2020-06-01 | 2024-08-01 | 荷蘭商Ａｓｍｌ控股公司 | 用於清潔微影設備之一部分之清潔工具及方法 |
| CN112934859B (zh) * | 2021-01-29 | 2022-06-07 | 泉意光罩光电科技(济南)有限公司 | 光罩杂质去除设备和光罩杂质去除方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100395661C (zh) * | 2002-05-01 | 2008-06-18 | Asml荷兰有限公司 | 吸盘，光刻投影设备，制造吸盘的方法和器件制造方法 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL277563A (zh) * | 1961-04-25 | 1900-01-01 | ||
| JPH08148461A (ja) * | 1994-11-18 | 1996-06-07 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハに付着した異物の除去方法 |
| JP3425267B2 (ja) * | 1995-03-29 | 2003-07-14 | 日東電工株式会社 | 精密電子部品の異物除去用粘着テ―プ |
| JP2003142370A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Nitto Denko Corp | レチクルが接する装置のクリーニング方法 |
| JP2003218063A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Canon Inc | ウエハ貼着用粘着シート及び該シートを利用する加工方法 |
| JP2003209034A (ja) | 2002-10-09 | 2003-07-25 | Toshiba Corp | 半導体基板処理装置のクリーニング方法 |
| JP2006229122A (ja) | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Nikon Corp | チャック表面の異物除去方法、容器、及びテーブル |
| JP2007165699A (ja) | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Nikon Corp | 静電チャックのパーティクル除去方法、静電チャックのパーティクル除去装置および露光装置 |
| JP2008226973A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Nikon Corp | 露光装置 |
| JP2009146959A (ja) | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Canon Inc | 露光装置及び洗浄装置 |
| NL1036769A1 (nl) * | 2008-04-23 | 2009-10-26 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus, device manufacturing method, cleaning system and method for cleaning a patterning device. |
| JP5167195B2 (ja) * | 2009-04-30 | 2013-03-21 | 日東電工株式会社 | クリーニングシート、クリーニング機能付搬送部材、基板処理装置のクリーニング方法、および基板処理装置 |
| JP2011044490A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Nikon Corp | 観察装置、露光装置及びデバイスの製造方法 |
| JP5329387B2 (ja) * | 2009-12-25 | 2013-10-30 | 株式会社東芝 | 洗浄用レチクル、レチクルステージの洗浄方法及び半導体装置の製造方法 |
| US20120009394A1 (en) * | 2010-07-07 | 2012-01-12 | MOS Art Pack Corporation | Bonding method and bonding substrate |
| JP5743450B2 (ja) * | 2010-07-28 | 2015-07-01 | 株式会社東芝 | レチクルチャッククリーナー |
-
2012
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100395661C (zh) * | 2002-05-01 | 2008-06-18 | Asml荷兰有限公司 | 吸盘，光刻投影设备，制造吸盘的方法和器件制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2013035415A1 (ja) | 2013-03-14 |
| KR20140047150A (ko) | 2014-04-21 |
| CN103782365A (zh) | 2014-05-07 |
| TW201312284A (zh) | 2013-03-16 |
| US9808841B2 (en) | 2017-11-07 |
| US20140326278A1 (en) | 2014-11-06 |
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