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CN103762143B - 一种气体放电管 - Google Patents

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CN103762143B
CN103762143B CN201410008698.1A CN201410008698A CN103762143B CN 103762143 B CN103762143 B CN 103762143B CN 201410008698 A CN201410008698 A CN 201410008698A CN 103762143 B CN103762143 B CN 103762143B
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周垠群
蔡锦波
王久
骆建辉
高桂丽
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Shenzhen Penang Electronics Co.,Ltd.
Original Assignee
SHENZHEN BENCENT ELECTRONICS CO Ltd
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Abstract

本申请提供了一种气体放电管,包括放电管本体和过压保护板,过压保护板的内部或者外表面设置有与中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件,保护效果更好,响应速度更快,可靠性更高;将放电管本体和过压保护板电性连接并集成在一起,则在气体放电管应用于过电压保护电路中时,省去焊接限压元件的工序,应用时焊接工艺简单,加工更加简便,提高了加工效率,且减少了整体电路板的布局面积和空间,便于合理规划电路板的布局。

Description

一种气体放电管
技术领域
本申请属于过电压防护技术领域,具体涉及一种气体放电管。
背景技术
在过电压防护技术领域中,陶瓷气体放电管和半导体放电管常用于多级保护电路中的第一级或前两级,起泄放雷电暂态过电流和限制过电压作用。现有气体放电管包括贴片放电管、插件二极放电管和插件三极放电管,现有贴片放电管的结构可参照图1所示的气体放电管110,现有插件二极放电管的结构可参照图2所示的气体放电管210,现有插件三极放电管的结构可参照图3所示的气体放电管310。上述3种气体放电管的工作原理是通过电极与瓷管形成的密闭腔室中的惰性气体放电实现过电压保护,当外加电压增大到超过气体的绝缘强度时,两极间的间隙将放电击穿,由原来的绝缘状态转化为导电状态,导通后放电管两极之间的电压维持在放电弧道所决定的残压水平,因此气体放电管的浪涌防护能力很强。
上述现有气体放电管110、气体放电管210和气体放电管310本身会存在响应过电压时间长,动作灵敏性差致使气体放电管存在放电时延较长的问题。目前为解决响应过电压时间长,动作灵敏性差的问题,且放电之后的弧光压较低,低于电源电压则会使气体放电管长时间续流而被损坏失效或者引发火灾。为解决上述问题,在应用气体放电管的电子产品电路中设计了一种抑制过电压的保护电路,将现有气体放电管和电容电性连接在一起,通过电容的分压性降低气体放电管的残压,以使气体放电管的响应过电压的时间变短,以及克服气体放电管由于弧光压低存在的续流问题。但是在电子产品微型化时代将该电路应用于微型电子产品上时,不仅需要考虑气体放电管和电容在电路板中的电路布局和焊接工艺水平,还需要挑选气体放电管的形状规格,应用选择很复杂,焊接工艺要求很高;而且加工时需要将多个原件焊接在一起,不仅制作工序繁琐复杂,且会耗费较多的加工时间致使应用气体放电管时的加工效率很低。除此之外,上述气体放电管通流能力依然受到限制,难以抑制波头上升陡度较大的雷电波,保护电路失效致使被保护电路受损。
发明内容
本申请实施例提供了一种气体放电管,不仅解决了现有气体放电管响应速度慢,弧光压低,通流能力弱的问题,同时解决了现有气体放电管应用于产品时布局难,加工效率低以及焊接工艺水平要求高的问题。
第一方面,本申请实施例提供了一种气体放电管,所述气体放电管包括放电管本体和过压保护板,所述放电管本体包括两个端电极和直线分布于所述两个端电极之间的至少一个中间电极,所有电极中相邻的两个电极之间连接一空心管,所有空心管的轴线重合,所述相邻的两个电极与所述相邻的两个电极之间的所述空心管形成一用于存储惰性气体的密闭腔室;
其中,所述过压保护板的内部或者外表面设置有与所述中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件,每一个限压型元件包括第二连接端子和第一连接端子;所述每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与所述每一个限压型元件对应电性连接的所述中间电极;所有限压型元件的第二连接端子电性互连,所述过压保护板的外表面设置一公共连接端子,所述公共连接端子电性连接至所述两个端电极中的任一端电极,所有限压型元件的所述第二连接端子电性连接至所述过压保护板的所述公共连接端子。
结合第一方面,在第一种可能的实现方式中,所述过压保护板为设置于所述放电管本体正上方的平板封装结构,所述过压保护板的内部或者外表面设置有与所述中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件,包括:
所述平板封装结构的内部或者所述平板封装结构的上表面封装有与所述中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件;
所述过压保护板的外表面设置一公共连接端子,包括:
所述平板封装结构的下表面,且位于两个端电极中的任一端电极在平板封装结构的下表面的垂直投影处设置有所述公共连接端子。
结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第二种可能的实现方式中,所述平板封装结构的内部封装有与所述中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件;所述平板封装结构还包括设置于所述平板封装结构的下表面的,且与所述中间电极个数相同的多个电极连接端子,所有电极连接端子与所有中间电极一一对应电性连接,每一电极连接端子位于与所述电极连接端子对应电性连接的所述中间电极在所述平板封装结构的下表面的垂直投影处;以及所述平板封装结构的内部设置有与所述第一连接端子个数相同的多个第一过孔焊盘,所有第一过孔焊盘与所有第一连接端子一一对应电性连接;
所述每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与所述每一个限压型元件对应电性连接的所述中间电极,包括:
所述每一个限压型元件的第一连接端子通过与所述第一连接端子对应连接的所述第一过孔焊盘和过孔中填充的导电材料电性连接至与所述中间电极对应电性连接的所述电极连接端子,以连接至与所述每一个限压型元件对应电性连接的中间电极。
结合第一方面的第二种可能的实现方式,在第三种可能的实现方式中,所述平板封装结构的内部还设置有与所述限压型元件个数相同的多个第二过孔焊盘,所有限压型元件的第二连接端子和所有第二过孔焊盘一一对应电性连接,所有限压型元件的第二连接端子电性互连,包括:
每一个限压型元件的第二连接端子通过与其对应连接的第二过孔焊盘和过孔中填充的导电材料相互电性连接;
所有限压型元件的所述第二连接端子电性连接至所述过压保护板的所述公共连接端子,包括:
通过任一限压型元件的第二连接端子或者至少一个限压型元件的第二连接端子及与所述第二连接端子对应连接的所述第二过孔焊盘和过孔中的导电材料连接至平板封装结构的公共连接端子。
结合第一方面的第二种可能的实现方式或者第三种可能的实现方式,在第四种可能的实现方式中,所述平板封装结构为通过线路板埋置技术封装所述多个限压型元件的封装结构。
结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第五种可能的实现方式中,所述过压保护板的外表面设置有与所述中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件,包括:
所述平板封装结构的上表面设置有与所述中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件;
所述平板封装结构还包括设置于所述平板封装结构的下表面的,且与所述中间电极个数相同的多个电极连接端子,所有电极连接端子与所有中间电极一一对应电性连接,每一电极连接端子位于与所述电极连接端子对应电性连接的所述中间电极在所述平板封装结构的下表面的垂直投影处;
所述平板封装结构的上表面设置有与限压型元件个数相同的多个第三过孔焊盘,所有第三过孔焊盘与所有限压型元件的第一连接端子一一对应连接;
所述每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与所述每一个限压型元件对应电性连接的所述中间电极,包括:
所述每一个限压型元件的第一连接端子通过与所述第一连接端子对应连接的所述第三过孔焊盘和过孔中填充的导电材料电性连接至与所述中间电极对应电性连接的所述电极连接端子,以连接至与所述每一个限压型元件对应电性连接的中间电极。
结合第一方面的第五种可能的实现方式,在第六种可能的实现方式中,所述平板封装结构的上表面还设置有与限压型元件个数相同的多个第四过孔焊盘,所有第四过孔焊盘与所有限压型元件的第二连接端子一一对应连接;
所有限压型元件的第二连接端子电性互连,包括:
所有限压型元件的第二连接端子通过电路板走线结构电性互连;
以及,所有限压型元件的所述第二连接端子电性连接至所述过压保护板的所述公共连接端子,包括:
通过任一限压型元件的第二连接端子或者至少一个限压型元件的第二连接端子及与所述第二连接端子对应连接的所述第四过孔焊盘和过孔中的导电材料连接至平板封装结构的公共连接端子。
结合第一方面的第一种可能的实现方式至第六种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式,在第七种可能的实现方式中,所述平板封装结构还包括设置于所述平板封装结构的下表面的固定连接端子;所述固定连接端子位于所述两个端电极中除与所述公共连接端子连接的端电极之外的所述另一端电极在所述平板封装结构的下表面的垂直投影处,且所述固定连接端子与所述两个端电极中除与所述公共连接端子连接的所述端电极之外的所述另一端电极连接。
结合第一方面的第七种可能的实现方式,在第八种可能的实现方式中,所述公共连接端子为通过焊盘工艺形成的焊盘;所述电极连接端子的为通过焊盘工艺形成的焊盘。
结合第一方面,在第九种可能的实现方式中,所述过压保护板包括一金属板,所述金属板作为所述过压保护板的公共连接端子,所述金属板的一端连接至所述两个端电极中的任一端电极,所述金属板的另一端延伸至与所述两个端电极中的另一端电极相邻的中间电极处;所述气体放电管还包括与所述中间电极个数相同的多个金属连接片,所有金属连接片与所有中间电极一一对应电性连接,
所述过压保护板的内部或者外表面设置有与所述中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件,包括:
所述金属板的上表面设置有与所述中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件,所述每一个限压型元件通过其自身的第二连接端子连接至所述金属板,则所有限压型元件的第二连接端子电性互连,并电性连接至所述公共连接端子;
所述每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与所述每一个限压型元件对应电性连接的所述中间电极,包括:
所述每一个限压型元件的第一连接端子连接至与所述中间电极对应连接的所述金属连接片,以匹配电性连接至与所述每一个限压型元件对应电性连接的所述中间电极。
结合第一方面,在第十种可能的实现方式中,所述空心管的横截面为圆形、长方形或者正方形中的任一种形状。
结合第一方面,在第是一种可能的实现方式中所述限压型元件为电容或者电阻。
本申请实施例提供了一种气体放电管,包括放电管本体和过压保护板,过压保护板的内部或者外表面设置有与中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件,将放电管本体和过压保护板电性连接并集成在一起,则在气体放电管应用于过电压保护电路中时,省去焊接限压元件的工序,应用时焊接工艺简单,加工更加简便,提高了加工效率,且设计、制作气体放电管应用于过压保护电路的电路板时,减少了整体电路板的布局面积和空间,便于合理规划电路板的布局。以及放电管本体包括两个端电极和直线分布于两个端电极之间的至少一个中间电极,所有电极中相邻的两个电极之间连接一空心管,所有空心管的轴线重合,相邻的两个电极与相邻的两个电极之间的空心管形成一用于存储惰性气体的密闭腔室,实现了多路过电压保护以提高气体放电管整体的通流能力和弧光压值;而且每一个限压型元件包括第二连接端子和第一连接端子;过压保护板的外表面设置一公共连接端子,公共连接端子电性连接至两个端电极中的任一端电极,所有限压型元件的第二连接端子电性互连,并电性连接至过压保护板的公共连接端子;每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与每一个限压型元件对应电性连接的中间电极,通过连接限压型元件,利用限压型元件的限压特性克服了气体放电管的响应速度慢和动作灵敏性差的缺陷,则保护效果更好,可靠性更高。
进一步地,过压保护板为设置于放电管本体正上方的平板封装结构,在连接放电管本体时,利用贴片工艺中的吸嘴技术可以在短时间内将集成若干个限压元件的封装装置吸起,与气体放电管本体安装在一起,加工更加简便,减少了气体放电管的产品加工工时,提高了气体放电管的产品加工效率。
进一步地,平板封装结构的内部封装有与中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件,在加工制作应用了气体放电管的产品时,利用贴片工艺中的吸嘴技术可以在短时间内通过吸起集成若干个限压元件的平板封装结构,以吸气该气体放电管,短时间内将集成多个限压型元件的气体放电管安装在电路板上,加工更加简便,减少了应用气体放电管的产品的加工工时,提高了应用气体放电管的产品的加工效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的贴片放电管结构示意图;
图2为现有的插件二极放电管结构示意图;
图3为现有的插件三极放电管结构示意图;
图4为本发明实施例提供的另一种气体放电管的结构图;
图5为本发明实施例提供的平板封装结构的仰视结构图;
图6为本申请实施例提供的另一种平板封装结构的仰视结构图;
图7为本发明实施例提供的另一种气体放电管的结构图;
图8为本发明实施例提供的平板封装结构的俯视结构图;
图9为本发明实施例提供的平板封装结构的仰视结构图;
图10为本申请实施例提供的另一种平板封装结构的仰视结构图;
图11为本发明实施例提供的另一种气体放电管的结构图;
图12为本发明实施例提供的另一角度的气体放电管的结构图;
图13为本申请实施例提供的气体放电管的原理示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
下面通过具体实施例,分别进行详细的说明。
请参见图4,图4为本发明实施例提供的一种气体放电管的结构图;如图4所示的实施方式中,本实施例提供的气体放电管包括放电管本体41和过压保护板42,放电管本体41包括两个端电极,分别为图4示出的第一端电极410和第二端电极411,放电管本体41还包括直线分布于第一端电极410和第二端电极411之间的至少一个中间电极,在本实施例中以实现4个中间电极为例进行方案的说明,即如图4所示的4个中间电极分别为中间电极412a、中间电极412b、中间电极412c和中间电极412d,在其他实施例中的中间电极的个数可以是3个、5个或者8个等任意个数,中间电极的具体个数不受本实施例的限制。本实施例中,所有电极中相邻的两个电极之间连接一空心管413,所有空心管413的轴线重合,其中,相邻的两个电极与相邻的两个电极之间的空心管413形成一用于存储惰性气体的密闭腔室。作为一种可选的实施方式,空心管413为陶瓷材料制作的空心管413。
在本实施例中,过压保护板42的内部设置有多个限压型元件,其中,限压型元件的个数与中间电极个数相同。在本实施例中实现的气体放电管具有4个中间电极,则气体放电管也具有4个限压型元件,如图4所示的实施方式中,过压保护板42为设置于放电管本体41正上方的平板封装结构421,平板封装结构421的内部封装有与中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的4个限压型元件,图中未示出平板封装结构421的内部结构。
作为一种可选的实施方式,限压型元件包括电容和/或电阻,其中,电容可为耐高压电容,电阻可为压敏电阻或者氧化锌电阻或者薄膜电阻,在其他实施例中,限压型元件为限压或者过压保护元件,限压型元件的具体类型不受本实施例的限制。
作为一种可选的实施方式,平板封装结构421为通过电路板材质制作成的平板封装结构421。
作为一种可选的实施方式,多个限压型元件可以线路板埋置技术封装于平板封装结构421的内部,具体可以埋容和/或埋阻的形式封装。在平板封装结构421的内部,该4个限压型元件的分布形式可以是任意形式,规则分布或者不规则分布都可行,具体多个限压型元件的分布形式不受本实施例的限制。
在本实施例中,每一个限压型元件包括第二连接端子和第一连接端子,图4所示的实施方式中,限压型元件的第二连接端子和第一连接端子也被封装于平板封装结构421的内部,则在图中未示出每一个限压型元件的第二连接端子和第一连接端子。
在本实施例中,所有限压型元件与所有中间电极一一对应电性连接,每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与每一个限压型元件对应电性连接的中间电极。作为一种可选的实施方式,平板封装结构421的下表面421a设置有与中间电极个数相同的多个电极连接端子,所有电极连接端子与所有中间电极一一对应电性连接,每一个限压型元件的第一连接端子连接至与中间电极对应电性连接的电极连接端子,以实现每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与每一个限压型元件对应电性连接的中间电极的方案。电极连接端子的具体实现方式请参见图5,图5为本发明实施例提供的平板封装结构的仰视结构图。如图4和图5所示的实施方式中,中间电极一共有4个,则电极连接端子也有4个,分别是图5中所示的电极连接端子422A、电极连接端子422B、电极连接端子422C和电极连接端子422D,在图4中,电极连接端子422A与中间电极412a对应连接,电极连接端子422B与中间电极412b对应连接,电极连接端子422A与中间电极412c对应连接,电极连接端子422D与中间电极412d对应连接。
作为一种可选的实施方式,每一个限压型元件的第一连接端子连接至与中间电极对应电性连接的电极连接端子的实现方式可参照如下具体方案:
平板封装结构421的内部设置有与第一连接端子个数相同的多个第一过孔焊盘,所有第一过孔焊盘与所有第一连接端子一一对应电性连接,每一个限压型元件的第一连接端子通过与其对应连接的第一过孔焊盘和过孔中填充的导电材料电性连接至与中间电极对应电性连接的电极连接端子,以实现每一个限压型元件的第一连接端子连接至与中间电极对应电性连接的电极连接端子,进而实现每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与每一个限压型元件对应电性连接的中间电极的方案。
在其他实施例中,每一个限压型元件的第一连接端子或者每一个限压型元件的第一连接端子对应连接的第一过孔焊盘可以通过导线形式和/或者电路板布线形式电性连接至与中间电极对应电性连接的电极连接端子,以实现每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与每一个限压型元件对应电性连接的中间电极的方案,具体每一个限压型元件的第一连接端子对应的第一过孔焊盘电性连接至与中间电极对应电性连接的电极连接端子的实现形式不受本实施例的上述两种实现方式的限制。
在本实施例中,所有限压型元件的第二连接端子电性互连。图4所示的实施方式中,在平板封装结构421的内部设置有与限压型元件个数相同的多个第二过孔焊盘,所有限压型元件的第二连接端子和所有第二过孔焊盘一一对应电性连接,每一个限压型元件的第二连接端子通过与其对应连接的第二过孔焊盘和过孔中填充的导电材料相互电性连接。
作为一种可选的实施方式,平板封装结构421的内部封装的所有限压型元件的第二连接端子通过电路板走线方式连接在一起,图4中未示出平板封装结构421的内部的所有限压型元件的第二连接端子的走线形状,走线的形状和布局遵循简单连接的原则,可以分布于平板封装结构421的任意位置处,具体实现可以有多种形式,不受具体实施方式的实现限制。
作为一种可选的实施方式,平板封装结构421的内部封装的所有限压型元件的第二连接端子还可通过导线连接方式连接在一起,图4中未示出所有限压型元件的第二连接端子的导线布线形式,导线布线形式遵循简单连接的原则,可以分布于平板封装结构421的任意位置处,具体实现可以有多种形式,不受具体实施方式的实现限制。
在本实施例中,过压保护板42的外表面设置一公共连接端子423,公共连接端子423电性连接至两个端电极中的任一端电极。如图5所示的实施方式中,平板封装结构421的下表面421a设置一公共连接端子423。以及在本实施例中,公共连接端子423位于两个端电极中的任一端电极在平板封装结构421的下表面421a的垂直投影处,即位于两个端电极中的任一端电极的正上方。如图4所示,公共连接端子423位于第一端电极410的正上方,公共连接端子423电性连接至第一端电极410。
作为一种可选的实施方式,公共连接端子423可以设置于过压保护板42的上表面或者侧端面,则在该实施方式中,公共连接端子423可以通过导线或者电路板走线形式电性连接至两个端电极中的任一端电极,具体公共连接端子423的分布位置和电性连接形式不受本实施例的上述两种可实现的具体实现方式的限制。
在本实施例中,所有限压型元件的第二连接端子电性连接至过压保护板42的公共连接端子423。图4所示的实施方式中,过压保护板42为平板封装结构421,在平板封装结构421的内部设置有限压型元件个数相同的多个第二过孔焊盘,所有限压型元件的第二连接端子和所有第二过孔焊盘一一对应电性连接,每一个限压型元件的第二连接端子通过与其对应连接的第二过孔焊盘和过孔中填充的导电材料相互电性连接,并通过过孔中的导电材料电性连接至过压保护板42的公共连接端子423。本实施例中所有限压型元件的第二连接端子电性互连,则可通过任一限压型元件的第二连接端子或者至少一个限压型元件的第二连接端子及其第二连接端子对应连接的第二过孔焊盘和过孔中的导电材料连接至平板封装结构421的公共连接端子423,实现所有限压型元件的第二连接端子电性连接至过压保护板42的公共连接端子423。在其他实施例中,可通过导线或者电路板走线形式将任一限压型元件的第二连接端子连接至平板封装结构421的公共连接端子423,具体实现形式不受本实施例的上述两种可选方式的实现限制。
作为一种可选的实施方式,请参见图6,图6为本申请实施例提供的另一种平板封装结构的仰视结构图。如图6所示,基于图5所示的平板封装结构421,图6所示的平板封装结构421还包括设置于平板封装结构421的下表面421a的固定连接端子424,也可参见图4所示的气体放电管的结构图中示出的设置于平板封装结构421的下表面421a的固定连接端子424;固定连接端子424位于两个端电极中除与公共连接端子423连接的端电极之外的另一端电极在平板封装结构421的下表面421a的垂直投影处,固定连接端子424与两个端电极中除与公共连接端子423连接的端电极之外的另一端电极连接。如图4所示,平板封装结构421的下表面421a设置一固定连接端子424,固定连接端子424位于第二端电极411在平板封装结构421的下表面421a的垂直投影处,本实施方式中,固定连接端子424为一焊盘,在其他实施例中,固定连接端子424也可以为胶水等具有粘接性的粘结结构,也可以是与第二端电极411配合连接的卡扣结构或者限位结构,以加固平板封装结构421与放电管本体41的连接,提高平板封装结构421与放电管本体41的稳定连接性。以及,固定连接端子424可以设置在平板封装结构421的侧端面或者侧表面,固定连接端子424的具体实现形式不受本实施例中上述多种实现方式的限制。
作为一种可选的实施方式,公共连接端子423为通过焊盘工艺形成的焊盘,电极连接端子为通过焊盘工艺形成的焊盘。
本实施例中,过压保护板42为设置于放电管本体41正上方的平板封装结构421,在连接放电管本体421时,利用贴片工艺中的吸嘴技术可以在短时间内将集成若干个限压型元件的封装装置吸起,与放电管本体41安装在一起,加工更加简便,减少了气体放电管的产品加工工时,提高了气体放电管的产品加工效率。
以及在本实施例中,平板封装结构421的内部封装有与中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件,在加工制作应用了气体放电管的产品时,利用贴片工艺中的吸嘴技术可以在短时间内通过吸起集成若干个限压元件的平板封装结构,以吸气该气体放电管,短时间内将集成多个限压型元件的气体放电管安装在电路板上,加工更加简便,减少了应用气体放电管的产品的加工工时,提高了应用气体放电管的产品的加工效率。
请参见图7,图7为本发明实施例提供的另一种气体放电管的结构图;如图7所示的实施方式中,本实施例提供的气体放电管包括放电管本体71和过压保护板72,放电管本体71包括两个端电极,分别为图7示出的第一端电极710和第二端电极711,放电管本体71还包括直线分布于第一端电极710和第二端电极711之间的至少一个中间电极,在本实施例中以实现4个中间电极为例进行方案的说明,即如图7所示的4个中间电极分别为中间电极712a、中间电极712b、中间电极712c和中间电极712d,在其他实施例中中间电极的个数可以是3个、5个或者8个等任意个数,中间电极的具体个数不受本实施例的限制。本实施例中,所有电极中相邻的两个电极之间连接一空心管713,所有空心管713的轴线重合,其中,相邻的两个电极与相邻的两个电极之间的空心管713形成一用于存储惰性气体的密闭腔室。作为一种可选的实施方式,空心管713为陶瓷材料制作的空心管713。
作为一种可选的实施方式,空心管的横截面为圆形、长方形或者正方形中的任一种形状。
在本实施例中,过压保护板72的外表面设置有多个限压型元件,其中,限压型元件的个数与中间电极个数相同。在本实施例中实现的气体放电管具有4个中间电极,则气体放电管也具有4个限压型元件,如图7所示的实施方式中,过压保护板72为设置于放电管本体71正上方的平板封装结构720,平板封装结构720的上表面720a封装有与中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的限压型元件721A、限压型元件721B、限压型元件721C和限压型元件721D,即在本实施方式中,限压型元件721A与中间电极712a电性连接,限压型元件721B与中间电极712b电性连接,限压型元件721C与中间电极712c电性连接,限压型元件721D与中间电极712d电性连接。图7所示的多个限压型元件沿空心管的轴线方向分布于平板封装结构720的两端之间,在其他实施例中,多个限压型元件的分布形式可以是任意形式,规则分布或者不规则分布都可行,具体多个限压型元件的分布形式不受本实施例的限制。
作为一种可选的实施方式,平板封装结构720为通过电路板材质制作成的平板封装结构720。
在本实施例中,每一个限压型元件包括第二连接端子和第一连接端子,如图7所示的实施方式中,限压型元件721A包括第一连接端子a1和第二连接端子a2,限压型元件721B包括第一连接端子b1和第二连接端子b2,限压型元件721C包括第一连接端子c1和第二连接端子c2,限压型元件721D包括第一连接端子d1和第二连接端子d2。图7所示的每一个限压型元件的两个连接端子相互独立,垂直于空心管的轴线分布在该限压型元件的两端,在其他实施例中,每一个限压型元件的两个连接端子的分布形式可以是任意形式,具体分布形式不受本实施例的限制。
在本实施例中,所有限压型元件与所有中间电极一一对应电性连接,每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与每一个限压型元件对应电性连接的中间电极。请参见图8,图8为本发明实施例提供的平板封装结构的俯视结构图。如图7和图8所示的实施方式中,平板封装结构720的上表面720a上设置有与限压型元件个数相同的多个第三过孔焊盘,所有第三过孔焊盘与所有限压型元件的第一连接端子一一对应连接,图7所示的限压型元件为4个,则平板封装结构720的上表面720a上设置的第三过孔焊盘个数也为4个,分别是图8所示的第三过孔焊盘A、第三过孔焊盘B、第三过孔焊盘C和第三过孔焊盘D。其中,限压型元件721A的第一连接端子a1与第三过孔焊盘A对应电性连接,并通过第三过孔焊盘A电性连接至与限压型元件721A对应连接的中间电极712a,限压型元件721B的第一连接端子b1与第三过孔焊盘B对应电性连接,并通过第三过孔焊盘B电性连接至与限压型元件721B对应连接的中间电极712b,限压型元件721C的第一连接端子c1与第三过孔焊盘C对应电性连接,并通过第三过孔焊盘C电性连接至与限压型元件721C对应连接的中间电极712c,限压型元件721D的第一连接端子d1与第三过孔焊盘D对应电性连接,并通过第三过孔焊盘D电性连接至与限压型元件721D对应连接的中间电极712d。图7所示的每个第三过孔焊盘位于与该第三过孔焊盘一一对应连接的第一连接端子在平板封装结构720上表面720a的垂直投影处,在其他实施例中,每个第三过孔焊盘也可位于平板封装结构720的上表面720a上的任意位置处,具体第三过孔焊盘的分布和位置实现形式不受本实施例的限制。
作为一种可选的实施方式,平板封装结构720还包括设置于平板封装结构720的下表面720b的且与中间电极个数相同的多个电极连接端子,所有电极连接端子与所有中间电极一一对应电性连接,每一个限压型元件的第一连接端子或者每一个限压型元件的第一连接端子对应连接的第三过孔焊盘通过连接至与中间电极对应电性连接的电极连接端子,实现每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与每一个限压型元件对应电性连接的中间电极的方案。如果采用每一个限压型元件的第一连接端子对应连接的第三过孔焊盘连接至与中间电极对应电性连接的电极连接端子的方式,则进一步的可使每一个限压型元件的第一连接端子通过与第一连接端子对应连接的第三过孔焊盘以及过孔中填充的导电材料电性连接至与中间电极对应电性连接的电极连接端子,以实现每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与每一个限压型元件对应电性连接的中间电极的方案。具体实现方式请参见图9,图9为本发明实施例提供的平板封装结构的仰视结构图。如图7和图9所示的实现方式中,中间电极一共有4个,则电极连接端子也有4个,分别是图9中所示的电极连接端子722A、电极连接端子722B、电极连接端子722C和电极连接端子722D,在图7中,电极连接端子722A与中间电极712a对应连接,电极连接端子722B与中间电极712b对应连接,电极连接端子423C与中间电极712c对应连接,电极连接端子722D与中间电极712d对应连接,限压型元件721A的第一连接端子a1通过与其对应的第三过孔焊盘A及过孔中的导电材料电性连接至电极连接端子722A,以实现限压型元件721A通过自身的第一连接端子a1匹配电性连接至与限压型元件721A对应电性连接的中间电极712a的方案;限压型元件721B的第一连接端子b1通过与其对应的第三过孔焊盘B及过孔中的导电材料电性连接至电极连接端子722B,以实现限压型元件721B通过自身的第一连接端子b1匹配电性连接至与限压型元件721B对应电性连接的中间电极712b的方案;限压型元件721C的第一连接端子c1通过与其对应的第三过孔焊盘C及过孔中的导电材料电性连接至电极连接端子722C,以实现限压型元件721C通过自身的第一连接端子c1匹配电性连接至与限压型元件721C对应电性连接的中间电极712c的方案;限压型元件721D的第一连接端子d1通过与其对应的第三过孔焊盘D及过孔中的导电材料电性连接至电极连接端子722D,以实现限压型元件721D通过自身的第一连接端子d1匹配电性连接至与限压型元件721D对应电性连接的中间电极712d的方案。在其他实施例中,每一个限压型元件的第一连接端子或者每一个限压型元件的第一连接端子对应的第三过孔焊盘可以通过导线形式和/或者电路板布线形式电性连接至与中间电极对应电性连接的电极连接端子,以实现每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与每一个限压型元件对应电性连接的中间电极的方案,具体每一个限压型元件的第一连接端子对应的第三过孔焊盘电性连接至与中间电极对应电性连接的电极连接端子的实现形式不受本实施例的上述两种实现方式的限制。
在本实施例中,所有限压型元件的第二连接端子电性互连。
作为一种可选的实施方式,所有限压型元件的第二连接端子通过电路板走线方式连接在一起,图7中未示出所有限压型元件的第二连接端子的走线形状,走线的形状和布局遵循简单连接的原则,可以分布于平板封装结构720的外表面,也可以分布于平板封装结构720的内表面,具体实现可以有多种形式,不受具体实施方式的实现限制。
作为一种可选的实施方式,所有限压型元件第二连接端子还可通过导线连接方式连接在一起,图7中未示出所有限压型元件的第二连接端子的导线布线形式,导线布线形式遵循简单连接的原则,可以分布于平板封装结构720的外表面,也可以部分通过导线布线方式连接,部分通过电路板走线方式连接,具体实现可以有多种形式,不受具体实施方式的实现限制。
在本实施例中,过压保护板72的外表面设置一公共连接端子723,公共连接端子723电性连接至两个端电极中的任一端电极。如图9所示的实施方式中,平板封装结构720的下表面720b设置一公共连接端子723。则在本实施例中的图7中,平板封装结构720设置公共连接端子723的一面作为平板封装结构720的下表面720b。以及在本实施例中,公共连接端子723位于两个端电极中的任一端电极在平板封装结构720的下表面720b的垂直投影处,即位于两个端电极中的任一端电极的正上方。如图7所示,公共连接端子723位于第一端电极710的正上方,公共连接端子723电性连接至第一端电极710。作为一种可选的实施方式,公共连接端子723可以设置于过压保护板72的上表面或者侧端面,则在该实施方式中,公共连接端子723可以通过导线或者电路板走线形式电性连接至两个端电极中的任一端电极,具体公共连接端子723的分布位置和电性连接形式不受本实施例的上述两种可实现的具体实现方式的限制。
在本实施例中,所有限压型元件的第二连接端子电性连接至过压保护板72的公共连接端子723。如图8所示的实施方式中,过压保护板72为平板封装结构720,平板封装结构720的上表面720a上设置有与限压型元件个数相同的多个第四过孔焊盘,所有第四过孔焊盘与所有限压型元件的第二连接端子一一对应连接。图7所示的限压型元件为4个,则图8所示的平板封装结构720的上表面720a上设置的第四过孔焊盘个数也为4个,分别是过孔焊盘E、过孔焊盘F、过孔焊盘G和过孔焊盘H。图8所示的每个第四过孔焊盘位于与该第四过孔焊盘一一对应连接的第二连接端子在平板封装结构720上表面720a的垂直投影处,在其他实施例中,每个第四过孔焊盘也可位于平板封装结构720的上表面720a上的任意位置处,具体第四过孔焊盘的分布和位置实现形式不受本实施例的限制。本实施例中所有限压型元件的第二连接端子电性互连,则可通过任一限压型元件或者至少一个限压型元件的第二连接端子连接至平板封装结构720的公共连接端子723,实现所有限压型元件的第二连接端子电性连接至过压保护板72的公共连接端子723。如图7所示的实施方式中,通过限压型元件721A的第二连接端子a2连接至公共连接端子723实现所有限压型元件的第二连接端子电性连接至过压保护板72的公共连接端子723,其中图7所示的限压型元件721A的第二连接端子a2通过与第二连接端子a2对应连接的第四过孔焊盘E以及过孔中填充的导电材料电性连接至公共连接端子723。在其他实施例中,可通过导线或者电路板走线形式将任一限压型元件的第二连接端子连接至平板封装结构720的公共连接端子723,具体实现形式不受本实施例的上述两种可选方式的实现限制。
作为一种可选的实施方式,请参见图10,图10为本申请实施例提供的另一种平板封装结构的仰视结构图。如图10所示,基于图9所示的平板封装结构720,图10所示的平板封装结构720还包括设置于平板封装结构720的下表面720b的固定连接端子724;固定连接端子724位于两个端电极中除与公共连接端子723连接的端电极之外的另一端电极在平板封装结构720的下表面720b的垂直投影处,固定连接端子724与两个端电极中除与公共连接端子723连接的端电极之外的另一端电极连接。如图4所示,平板封装结构720的下表面720b设置一固定连接端子724,固定连接端子724位于第二端电极711在平板封装结构720的下表面720b的垂直投影处,本实施方式中,固定连接端子724为一焊盘,在其他实施例中,固定连接端子724也可以为胶水等具有粘接性的粘结结构,也可以是与第二端电极711配合连接的卡扣结构或者限位结构,以加固平板封装结构720与放电管本体71的连接,提高平板封装结构720与放电管本体71的稳定连接性。以及,固定连接端子724可以设置在平板封装结构720的侧端面或者侧表面,固定连接端子724的具体实现形式不受本实施例中上述多种实现方式的限制。
请参见图11和图12,图11为本发明实施例提供的另一种气体放电管的结构图;图12为本发明实施例提供的另一角度的气体放电管的结构图;如图11和图12所示的实施方式中,本实施例提供的气体放电管包括放电管本体81和过压保护板82,放电管本体81包括两个端电极,分别为图11示出的第一端电极810和第二端电极811,放电管本体81还包括直线分布于第一端电极810和第二端电极811之间的至少一个中间电极,在本实施例中以实现5个中间电极为例进行方案的说明,即如图11所示的5个中间电极分别为中间电极812a、中间电极812b、中间电极812c、中间电极812d和中间电极812e,在其他实施例中的中间电极的个数可以是3个、5个或者8个等任意个数,中间电极的具体个数不受本实施例的限制。本实施例中,所有电极中相邻的两个电极之间连接一空心管813,所有空心管813的轴线重合,其中,相邻的两个电极与相邻的两个电极之间的空心管813形成一用于存储惰性气体的密闭腔室。作为一种可选的实施方式,空心管813为陶瓷材料制作的空心管813。
在本实施例中,过压保护板82的外表面设置有多个限压型元件,其中,限压型元件的个数与中间电极个数相同。在本实施例中实现的气体放电管具有5个中间电极,则气体放电管也具有5个限压型元件,如图11所示的实施方式中,过压保护板82为设置于放电管本体81正上方的金属板820,金属板820的一端延伸连接至所述两个端电极中的所述任一端电极,图11示出的连接至公共连接端子的端电极为第一端电极810,所述金属板820的另一端延伸至与另一端电极相邻的中间电极处,即为与图11示出的第二端电极811相邻的中间电极812e。金属板820的上表面820a封装有与中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的限压型元件821A、限压型元件821B、限压型元件821C、限压型元件821D和限压型元件821E,即在本实施方式中,限压型元件821A与中间电极812a电性连接,限压型元件821B与中间电极812b电性连接,限压型元件821C与中间电极812c电性连接,限压型元件821D与中间电极812d电性连接,限压型元件821E与中间电极812e电性连接。图11和图12所示的多个限压型元件沿空心管813的轴线方向分布于金属板820的两端之间,在其他实施例中,多个限压型元件的分布形式可以是任意形式,规则分布或者不规则分布都可行,具体多个限压型元件的分布形式不受本实施例的限制。
在本实施例中,每一个限压型元件包括第一连接端子和第二连接端子,如图11和图12所示的实施方式中,限压型元件821A包括第一连接端子a1和第二连接端子a2,限压型元件821B包括第一连接端子b1和第二连接端子b2,限压型元件821C包括第一连接端子c1和第二连接端子c2,限压型元件821D包括第一连接端子d1和第二连接端子d2,限压型元件821E包括第一连接端子e1和第二连接端子e2。图11所示的每一个限压型元件821A的第二连接端子设置于金属板820外表面,图示过压保护板82为金属板820,则每一个限压型元件的第一连接端子悬空设置,或者绝缘连接至金属板820的外表面。每一个限压型元件的两个连接端子相互独立,垂直于空心管813的轴线分布在该限压型元件的两端,在其他实施例中,每一个限压型元件的两个连接端子的分布形式可以是任意形式,具体分布形式不受本实施例的限制。
在本实施例中,所有限压型元件与所有中间电极一一对应电性连接,每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与每一个限压型元件对应电性连接的中间电极。本实施例提供的气体放电管还包括与所述中间电极个数相同的多个金属连接片,所有金属连接片与所有中间电极一一对应电性连接,所述每一个限压型元件的第一连接端子连接至与所述中间电极对应连接的所述金属连接片,以匹配电性连接至与所述每一个限压型元件对应电性连接的所述中间电极。如图12所示的实施方式中,中间电极个数为5个,则气体放电管包括的金属连接片也为5个,分别是金属连接片f1、金属连接片f2、金属连接片f3、金属连接片f4和金属连接片f5,每一个金属连接片的下表面连接至与金属连接片对应连接的中间电极。其中,金属连接片f1与限压型元件821A的第一连接端子a1电性连接,以使限压型元件821A的第一连接端子a1通过金属连接片f1匹配电性连接至与限压型元件821A对应电性连接的中间电极812a;金属连接片f2与限压型元件821B的第一连接端子b1电性连接,以使限压型元件821B的第一连接端子b1通过金属连接片f2匹配电性连接至与限压型元件821B对应电性连接的中间电极812b;金属连接片f3与限压型元件821C的第一连接端子c1电性连接,以使限压型元件821C的第一连接端子c1通过金属连接片f3匹配电性连接至与限压型元件821C对应电性连接的中间电极812c;金属连接片f4与限压型元件821D的第一连接端子d1电性连接,以使限压型元件821D的第一连接端子d1通过金属连接片f4匹配电性连接至与限压型元件821D对应电性连接的中间电极812d;金属连接片f5与限压型元件821E的第一连接端子e1电性连接,以使限压型元件821E的第一连接端子e1通过金属连接片f5匹配电性连接至与限压型元件821E对应电性连接的中间电极812e。
在本实施例中,所有限压型元件的第二连接端子电性互连。在图11和图12所示的实施方式中,金属板820具有导电性能,则可直接将所有限压型元件的第二连接端子连接至该金属板820,以实现所有限压型元件的第二连接端子互连的实现方案。在其他实施例中,过压保护板82也可以为通过电路板材质制作成的过压保护板82,过压保护板82的一端连接至任一端电极,另一端延伸至与另一端电极相邻的中间电极处,过压保护板82的上表面820a设置有与中间电极个数相同的多个电极连接端子,所有电极连接端子与所有中间电极一一对应电性连接,电极连接端子可以是焊盘或者设置在过压保护板82上表面820a的具有导电性能的连接片。在其他实施例中所有限压型元件的第二连接端子的具体电性互连方式不受上述实施例的限制。
在本实施例中,过压保护板82的外表面设置一公共连接端子,公共连接端子电性连接至两个端电极中的任一端电极。公共连接端子可以是焊盘或者具有导电性能的连接片。如图11或者12所示的实施方式中,金属板820具有导电性能,所以可以之间将金属板820作为气体放电管的公共连接端子,可以将任一端电极连接至金属板820的一端或者任意位置处。
在本实施例中,所有限压型元件的第二连接端子电性连接至过压保护板82的公共连接端子。公共连接端子可以是焊盘或者具有导电性能的连接片,则所有限压型元件的第二连接端子可以直接或者通过导线或者电路板走线方式连接至作为公共连接端子的焊盘或者连接片,如图11或者12所示的实施方式中,金属板820具有导电性能,且金属板820作为气体放电管的公共连接端子,则所有限压型元件的第二连接端子连接至作为公共连接端子的金属板820。
综上描述,本申请实施例提供的一种气体放电管,包括放电管本体和过压保护板,过压保护板的内部或者外表面设置有与中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件,将放电管本体和过压保护板电性连接并集成在一起,则在气体放电管应用于过电压保护电路中时,省去焊接限压元件的工序,应用时焊接工艺简单,加工更加简便,提高了加工效率,且设计、制作气体放电管应用于过压保护电路的电路板时,减少了整体电路板的布局面积,便于合理规划电路板的布局。以及放电管本体包括两个端电极和直线分布于两个端电极之间的至少一个中间电极,所有电极中相邻的两个电极之间连接一空心管,所有空心管的轴线重合,相邻的两个电极与相邻的两个电极之间的空心管形成一用于存储惰性气体的密闭腔室,请参见图13,图13为本申请实施例提供的气体放电管的原理示意图,如图13所示,本实施例提供的气体放电管包括由N个放电管GDT串联连接构成的放电管本体,所述放电管本体包括两个端子,以及气体放电管还包括“N-1”个限压型元件,即图示中的限压型元件X1、限压型元件X2、限压型元件X3至限压型元件X(N-1),其中,以图示中最左端的放电管为第一个放电管GDT1,所有放电管从左到右依次串接,则图示中最右端的放电管为第N个放电管GDTN,第一个放电管GDT1的第一端电极为放电管本体的一个端子,第N个放电管的第二端电极为放电管本体的另一个端子,除第一个放电管GDT1之外的每一个放电管的第一端电极连接至前一放电管的第二端电极,所有限压型元件的一端相互连接,并连接至第一放电管的第一端电极,每一个限压型元件的另一端连接至与该限压型元件并联的放电管的第二端电极,因而实现了多路过电压保护,可以提高气体放电管整体的通流能力和弧光压值。本实施例提供的气体放电管实物,每一个限压型元件包括第二连接端子和第一连接端子;过压保护板的外表面设置一公共连接端子,公共连接端子电性连接至两个端电极中的任一端电极,所有限压型元件的第二连接端子电性互连,并电性连接至过压保护板的公共连接端子;每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与每一个限压型元件对应电性连接的中间电极,通过连接限压型元件,利用限压型元件的限压特性克服了气体放电管的响应速度慢和动作灵敏性差的缺陷。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,以上描述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种气体放电管,其特征在于,所述气体放电管包括放电管本体和过压保护板,所述放电管本体包括两个端电极和直线分布于所述两个端电极之间的至少一个中间电极,所有电极中相邻的两个电极之间连接一空心管,所有空心管的轴线重合,所述相邻的两个电极与所述相邻的两个电极之间的所述空心管形成一用于存储惰性气体的密闭腔室;
其中,所述过压保护板的内部或者外表面设置有与所述中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件,每一个限压型元件包括第二连接端子和第一连接端子;所述每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与所述每一个限压型元件对应电性连接的所述中间电极;所有限压型元件的第二连接端子电性互连,所述过压保护板的外表面设置一公共连接端子,所述公共连接端子电性连接至所述两个端电极中的任一端电极,所有限压型元件的所述第二连接端子电性连接至所述过压保护板的所述公共连接端子。
2.如权利要求1所述的气体放电管,其特征在于,所述过压保护板为设置于所述放电管本体正上方的平板封装结构,所述过压保护板的内部或者外表面设置有与所述中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件,包括:
所述平板封装结构的内部或者所述平板封装结构的上表面封装有与所述中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件;
所述过压保护板的外表面设置一公共连接端子,包括:
所述平板封装结构的下表面,且位于两个端电极中的任一端电极在所述平板封装结构的下表面的垂直投影处设置有所述公共连接端子。
3.如权利要求2所述的气体放电管,其特征在于,所述平板封装结构的内部封装有与所述中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件;所述平板封装结构还包括设置于所述平板封装结构的下表面的,且与所述中间电极个数相同的多个电极连接端子,所有电极连接端子与所有中间电极一一对应电性连接,每一电极连接端子位于与所述每一个电极连接端子对应电性连接的所述中间电极在所述平板封装结构的下表面的垂直投影处;以及所述平板封装结构的内部设置有与所述第一连接端子个数相同的多个第一过孔焊盘,所有第一过孔焊盘与所有第一连接端子一一对应电性连接;
所述每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与所述每一个限压型元件对应电性连接的所述中间电极,包括:
所述每一个限压型元件的第一连接端子通过与所述第一连接端子对应连接的所述第一过孔焊盘和过孔中填充的导电材料电性连接至与所述中间电极对应电性连接的所述电极连接端子,以连接至与所述每一个限压型元件对应电性连接的中间电极。
4.如权利要求3所述的气体放电管,其特征在于,所述平板封装结构的内部还设置有与所述限压型元件个数相同的多个第二过孔焊盘,所有限压型元件的所述第二连接端子和所有第二过孔焊盘一一对应电性连接,所述所有限压型元件的第二连接端子电性互连,包括:
每一个限压型元件的第二连接端子通过与其对应连接的第二过孔焊盘和过孔中填充的导电材料相互电性连接;
所有限压型元件的所述第二连接端子电性连接至所述过压保护板的所述公共连接端子,包括:
通过任一限压型元件的第二连接端子或者至少一个限压型元件的第二连接端子及与所述第二连接端子对应连接的所述第二过孔焊盘和过孔中的导电材料连接至平板封装结构的公共连接端子。
5.如权利要求3所述的气体放电管,其特征在于,所述平板封装结构为通过线路板埋置技术封装所述多个限压型元件的封装结构。
6.如权利要求4所述的气体放电管,其特征在于,所述平板封装结构为通过线路板埋置技术封装所述多个限压型元件的封装结构。
7.如权利要求2所述的气体放电管,其特征在于,所述过压保护板的外表面设置有与所述中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件,包括:
所述平板封装结构的上表面设置有与所述中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件;
所述平板封装结构还包括设置于所述平板封装结构的下表面的,且与所述中间电极个数相同的多个电极连接端子,所有电极连接端子与所有中间电极一一对应电性连接,每一电极连接端子位于与所述电极连接端子对应电性连接的所述中间电极在所述平板封装结构的下表面的垂直投影处;
所述平板封装结构的上表面设置有与限压型元件个数相同的多个第三过孔焊盘,所有第三过孔焊盘与所有限压型元件的第一连接端子一一对应连接;
所述每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与所述每一个限压型元件对应电性连接的所述中间电极,包括:
所述每一个限压型元件的第一连接端子通过与所述第一连接端子对应连接的所述第三过孔焊盘和过孔中填充的导电材料电性连接至与所述中间电极对应电性连接的所述电极连接端子,以连接至与所述每一个限压型元件对应电性连接的中间电极。
8.如权利要求7所述的气体放电管,其特征在于,所述平板封装结构的上表面还设置有与限压型元件个数相同的多个第四过孔焊盘,所有第四过孔焊盘与所有限压型元件的第二连接端子一一对应连接;
所有限压型元件的第二连接端子电性互连,包括:
所有限压型元件的第二连接端子通过电路板走线结构电性互连;
以及,所有限压型元件的所述第二连接端子电性连接至所述过压保护板的所述公共连接端子,包括:
通过任一限压型元件的第二连接端子或者至少一个限压型元件的第二连接端子及与所述第二连接端子对应连接的所述第四过孔焊盘和过孔中的导电材料连接至平板封装结构的公共连接端子。
9.如权利要求2至8中任一所述的气体放电管,其特征在于,所述平板封装结构还包括设置于所述平板封装结构的下表面的固定连接端子;所述固定连接端子位于所述两个端电极中除与所述公共连接端子连接的端电极之外的所述另一端电极在所述平板封装结构的下表面的垂直投影处,且所述固定连接端子与所述两个端电极中除与所述公共连接端子连接的所述端电极之外的所述另一端电极连接。
10.如权利要求9所述的气体放电管,其特征在于,所述公共连接端子为通过焊盘工艺形成的焊盘。
11.如权利要求3至8中任一所述的气体放电管,其特征在于,所述公共连接端子为通过焊盘工艺形成的焊盘,所述电极连接端子为通过焊盘工艺形成的焊盘。
12.如权利要求1所述的气体放电管,其特征在于,所述过压保护板包括一金属板,所述金属板作为所述过压保护板的公共连接端子,所述金属板的一端连接至所述两个端电极中的任一端电极,所述金属板的另一端延伸至与所述两个端电极中的另一端电极相邻的中间电极处;所述气体放电管还包括与所述中间电极个数相同的多个金属连接片,所有金属连接片与所有中间电极一一对应电性连接,
所述过压保护板的内部或者外表面设置有与所述中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件,包括:
所述金属板的上表面设置有与所述中间电极个数相同的,且与所有中间电极一一对应电性连接的多个限压型元件,所述每一个限压型元件通过其自身的第二连接端子连接至所述金属板,则所有限压型元件的第二连接端子电性互连,并电性连接至所述公共连接端子;
所述每一个限压型元件通过自身的第一连接端子匹配电性连接至与所述每一个限压型元件对应电性连接的所述中间电极,包括:
所述每一个限压型元件的第一连接端子连接至与所述中间电极对应连接的所述金属连接片,以匹配电性连接至与所述每一个限压型元件对应电性连接的所述中间电极。
13.如权利要求1所述的气体放电管,其特征在于,所述空心管的横截面为圆形、长方形或者正方形中的任一种形状。
14.如权利要求1所述的气体放电管,其特征在于,所述限压型元件为电容或者电阻。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104092063A (zh) * 2014-07-07 2014-10-08 深圳市槟城电子有限公司 一种接口连接器
CN104394668B (zh) * 2014-11-23 2018-10-19 深圳市槟城电子有限公司 一种元器件
CN105703347A (zh) * 2015-05-26 2016-06-22 深圳普泰电气有限公司 链式放电防雷电路
CN105680435A (zh) * 2016-03-23 2016-06-15 深圳市槟城电子有限公司 一种浪涌保护器件和用于该器件的气体放电管
CN105957788B (zh) * 2016-06-03 2024-03-29 深圳市槟城电子股份有限公司 一种复合气体放电管

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6559580B1 (en) * 1998-05-29 2003-05-06 Rafael-Armament Development Authority Ltd. Compact multistage spark gap switch
US6870317B2 (en) * 2000-11-15 2005-03-22 Hamamatsu Photonics K.K. Gas discharge tube
CN201975784U (zh) * 2010-11-25 2011-09-14 爱普科斯电子(孝感)有限公司 一种新型直流电源保护单元
CN102324360A (zh) * 2011-08-16 2012-01-18 金海平 一种真空间隙管
CN203312247U (zh) * 2013-05-17 2013-11-27 东莞市华炜雷电防护设备有限公司 一种多间隙放电管模块及其封装结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6559580B1 (en) * 1998-05-29 2003-05-06 Rafael-Armament Development Authority Ltd. Compact multistage spark gap switch
US6870317B2 (en) * 2000-11-15 2005-03-22 Hamamatsu Photonics K.K. Gas discharge tube
CN201975784U (zh) * 2010-11-25 2011-09-14 爱普科斯电子(孝感)有限公司 一种新型直流电源保护单元
CN102324360A (zh) * 2011-08-16 2012-01-18 金海平 一种真空间隙管
CN203312247U (zh) * 2013-05-17 2013-11-27 东莞市华炜雷电防护设备有限公司 一种多间隙放电管模块及其封装结构

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