CN103732010A - 一种柔性线路板卷制孔的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性线路板卷状制孔的方法，包括如下步骤：（1）将卷状原材料的一面贴合一层承载膜；（2）使用激光加工机对上述贴了承载膜的卷状原材料进行制孔；（3）将上述承载膜撕去，制出有孔的柔性线路板。采用本发明的加工过程中，所有通孔都可以直接采用外形切割方式，使得残留铜箔材料留在承载膜4上以节约激光加工时间，激光加工后残留物可随承载膜4直接剥离去除；且产品需要跟随激光机平台高速移动，铜箔不会褶皱，增强了生产效率、成本，保证了产品的质量。
Description
技术领域
一种制孔的方法，特别是一种柔性线路板卷制孔的方法。
背景技术
卷对卷激光加工盲孔或通孔时，由于产品需要跟随激光机平台高速移动，铜箔材料产品容易产生褶皱，同时，激光加工后产生的一些废料也比较容易产生飘散或飞溅，从而污染产品、机器或工作区域；残留在产品上的废料，还得用其他工艺将其消除，增加成本。现有技术还未解决这个问题。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种能轻松除去加工后的废料，且柔性线路板采用铜箔材料不会产生褶皱的柔性线路板卷制孔的方法。
为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：
一种柔性线路板卷制孔的方法，包括如下步骤：
（1） 将卷状原材料的一面贴合一层承载膜；
（2） 使用激光加工机对上述贴了承载膜的卷状原材料进行制孔；
（3） 将上述承载膜撕去，制出有孔的柔性线路板。
前述的一种柔性线路板卷制孔的方法，（1）步骤通过使用卷对卷热滚压膜机类装置进行贴膜。
前述的一种柔性线路板卷制孔的方法，卷状原材料与承载膜之间设有粘结层。
前述的一种柔性线路板卷制孔的方法，粘结层的厚度为0.5-50um。
前述的一种柔性线路板卷制孔的方法，粘结层为弱粘结性胶。
前述的一种柔性线路板卷制孔的方法，原材料组成有：单层柔性线路板。
前述的一种柔性线路板卷制孔的方法，原材料组成有：多层柔性线路板，多层柔性线路板之间设有绝缘层。
前述的一种柔性线路板卷制孔的方法，承载膜为塑料膜。
前述的一种柔性线路板卷制孔的方法，塑料膜的厚度为：15-150um。
本发明的有益之处在于：采用本发明的加工过程中，所有通孔都可以直接采用外形切割方式，使得残留铜箔材料留在承载膜上以节约激光加工时间，激光加工后残留物可随承载膜直接剥离去除；且产品需要跟随激光机平台高速移动，铜箔不会褶皱，增强了生产效率和保证了产品的质量。
附图说明
图1是本发明原材料的一种实施例的截面图；
图2是本发明激光制孔后的一种实施例的截面图；
图中附图标记的含义：
1 柔性线路板，2 绝缘层，3 粘结层，4 承载膜。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
一种柔性线路板1卷制孔的方法，包括如下步骤：（1）将卷状原材料的一面贴合一层承载膜4；（2）使用激光加工机对上述贴了承载膜4的卷状原材料进行制孔；（3）将上述承载膜4撕去，制出有孔的柔性线路板1。
卷状原材料与承载膜4之间设有粘结层3，为了使得铜箔在加工过程中不会褶皱，且承载膜4容易撕去，粘结层3的厚度最好为0.5-50um；粘结层3由弱粘结性的聚丙烯胶系或环氧类胶系成分组成。
原材料组成有：单层柔性线路板1；原材料也可以组成有：多层柔性线路板1，多层柔性线路板1之间设有绝缘层2；作为一种优选，绝缘层2为PI绝缘层2。柔性线路板1优选铜箔，但此方法其他材料的柔性线路板1都适用。
承载膜4为塑料膜；优选PE或PET，其他材料也适用；为了方便剥去，且能承载铜箔，塑料膜的厚度优选为：15-150um。
需要说明的是本发明设计的方法，是在卷状FPC 原材料的某一面，贴合一层弱粘结力的承载膜4，用以在高速激光加工过程中支撑卷状FPC材料，然后在整卷加工结束后，将承载膜4进行剥离。激光加工时FPC的材料结构如附图1所示。本发明方法所涉及的激光加工方式，适用于UV紫外类型与CO2类型的激光加工机。铜箔材料类型包括无胶基材与有胶基材，双面或多层板结构的材料。
采用本发明的加工过程中，所有通孔都可以直接采用外形切割方式见附图2，使得残留铜箔材料留在承载膜4上以节约激光加工时间，激光加工后残留物可随承载膜4直接剥离去除。也可以采用多次烧化的方法将铜箔材料彻底去除以获得通孔。
卷对卷贴合承载膜4，可以使用卷对卷热滚压膜机类装置，一般使用温度15-150℃，压合滚轮压力0.1-10Kg/cm,压合速度0.1-30M/min,铜箔放卷张力0.1-10Kg/cm, 铜箔收卷张力0.1-10Kg/cm,承载膜4放卷张力0.1-10Kg/cm。
为了具有好的承载力，也方便剥离，卷状承载膜4的宽度，可以与原材料铜箔保持相同，也可以根据实际需求，进行内缩或扩大0.1-5mm。
采用本发明的加工过程中，所有通孔都可以直接采用外形切割方式，使得残留铜箔材料留在承载膜4上以节约激光加工时间，激光加工后残留物可随承载膜4直接剥离去除；且产品需要跟随激光机平台高速移动，铜箔不会褶皱，增强了生产效率、成本，保证了产品的质量。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
Claims (9)
1.一种柔性线路板卷制孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：
将卷状原材料的一面贴合一层承载膜；
使用激光加工机对上述贴了上述承载膜的卷状原材料进行制孔；
将上述承载膜撕去，制出有孔的柔性线路板。
2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板卷制孔的方法，其特征在于，上述（1）步骤通过使用卷对卷热滚压膜机类装置进行贴膜。
3.根据权利要求1所述的一种柔性线路板卷制孔的方法，其特征在于，上述卷状原材料与承载膜之间设有粘结层。
4.根据权利要求3所述的一种柔性线路板卷制孔的方法，其特征在于，上述粘结层的厚度为0.5-50um。
5.根据权利要求3所述的一种柔性线路板卷制孔的方法，其特征在于，上述粘结层为弱粘结性胶。
6.根据权利要求1所述的一种柔性线路板卷制孔的方法，其特征在于，上述原材料组成有：单层柔性线路板。
7.根据权利要求1所述的一种柔性线路板卷制孔的方法，其特征在于，上述原材料组成有：多层柔性线路板，上述多层柔性线路板之间设有绝缘层。
8.根据权利要求1所述的一种柔性线路板卷制孔的方法，其特征在于，上述承载膜为塑料膜。
9.根据权利要求8所述的一种柔性线路板卷制孔的方法，其特征在于，上述塑料膜的厚度为：15-150um。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108184313A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-19 | 东莞市天晖电子材料科技有限公司 | 真盲孔线路板制作工艺 |
| CN108323026A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-07-24 | 王玉昌 | 一种电路板制作工艺 |
| CN110035617A (zh) * | 2019-04-11 | 2019-07-19 | 奈米科技(深圳)有限公司 | 一种线路板的加工方法及加工系统 |
| CN110430676A (zh) * | 2019-07-12 | 2019-11-08 | 苏州赛提发精密科技有限公司 | 一种线路板的成型方法 |
| CN111770634A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-10-13 | 上达电子（深圳）股份有限公司 | 一种fpc的制作方法 |
| CN112153825A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-12-29 | 深圳市隆利科技股份有限公司 | mini-LED灯板的制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060219428A1 (en) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Hitachi Cable, Ltd. | Double-sided wiring board fabrication method, double-sided wiring board, and base material therefor |
| CN101098591A (zh) * | 2006-06-26 | 2008-01-02 | 景硕科技股份有限公司 | 自动化制程中卷带式薄状体的图案化方法 |
| CN101449633A (zh) * | 2006-03-24 | 2009-06-03 | 宇部兴产株式会社 | 用于制备铜布线聚酰亚胺膜的方法和铜布线聚酰亚胺膜 |
| CN101803483A (zh) * | 2007-09-11 | 2010-08-11 | 味之素株式会社 | 多层印刷电路板的制造方法 |
-
2014
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060219428A1 (en) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Hitachi Cable, Ltd. | Double-sided wiring board fabrication method, double-sided wiring board, and base material therefor |
| CN101449633A (zh) * | 2006-03-24 | 2009-06-03 | 宇部兴产株式会社 | 用于制备铜布线聚酰亚胺膜的方法和铜布线聚酰亚胺膜 |
| CN101098591A (zh) * | 2006-06-26 | 2008-01-02 | 景硕科技股份有限公司 | 自动化制程中卷带式薄状体的图案化方法 |
| CN101803483A (zh) * | 2007-09-11 | 2010-08-11 | 味之素株式会社 | 多层印刷电路板的制造方法 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108184313A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-19 | 东莞市天晖电子材料科技有限公司 | 真盲孔线路板制作工艺 |
| CN108184313B (zh) * | 2017-12-29 | 2020-06-23 | 东莞市天晖电子材料科技有限公司 | 真盲孔线路板制作工艺 |
| CN108323026A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-07-24 | 王玉昌 | 一种电路板制作工艺 |
| CN110035617A (zh) * | 2019-04-11 | 2019-07-19 | 奈米科技(深圳)有限公司 | 一种线路板的加工方法及加工系统 |
| CN110035617B (zh) * | 2019-04-11 | 2022-04-05 | 奈米科技(深圳)有限公司 | 一种线路板的加工方法及加工系统 |
| CN110430676A (zh) * | 2019-07-12 | 2019-11-08 | 苏州赛提发精密科技有限公司 | 一种线路板的成型方法 |
| CN111770634A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-10-13 | 上达电子（深圳）股份有限公司 | 一种fpc的制作方法 |
| CN111770634B (zh) * | 2020-06-08 | 2022-04-29 | 上达电子（深圳）股份有限公司 | 一种fpc的制作方法 |
| CN112153825A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-12-29 | 深圳市隆利科技股份有限公司 | mini-LED灯板的制备方法 |
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