CN103579860B

CN103579860B - 电连接器组件

Info

Publication number: CN103579860B
Application number: CN201310494694.4A
Authority: CN
Inventors: M·R·施米特; 小罗伯特·H·沃茨; M·J·韦斯
Original assignee: Tyco Electronics Corp
Current assignee: TE Connectivity Services GmbH
Priority date: 2012-07-24
Filing date: 2013-07-24
Publication date: 2017-04-12
Anticipated expiration: 2033-07-24
Also published as: US20140030922A1; CN103579860A; US8870595B2

Abstract

一种电连接器组件(100)包括具有上端口(110)和下端口(112)的保持架构件(102)，每个端口被配置为将可插接模块(106)接收在其中。保持架构件具有沿上下端口的侧面延伸的侧壁(118，120)，和在侧壁之间和上下端口之间延伸的分隔构件(122)。分隔构件具有上板(126)和下板(128)，上板和下板之间具有通道(190)。光导管组织器(202)配置在通道内，并且RF吸收器(214)配置在通道内与光导管组织器接合。RF吸收器减少了从通道发射的电磁干扰(EMI)的量。

Description

电连接器组件

技术领域

本发明涉及一种电连接器组件，其接收可插接的电子模块。

背景技术

已知各种类型的光纤和铜基的电连接器组件，其允许主机设备和外部设备之间的通信。这些电连接器组件典型地包括可插接模块，该模块接收在插座组件中，该插座组件包括插座连接器，该连接器可插接地连接到可插接模块内。插座组件典型地包括具有内部隔室的金属保持架，内部隔室将可插接模块接收在其中。插座连接器保持在内部隔室中用于在可插接连接器插入其中时与可插接模块连接。

关于这样的电连接器组件的一个特别值得关注的是减少电磁干扰(EMI)的发射。由于政府的规定，不仅需要将电连接器组件的EMI发射减到最少，而且还包括主机系统的EMI发射，在该主机系统中安装电连接器组件，无论可插接模块是否插入插座。在传统的设计中，通过使用金属保持架获得EMI屏蔽。然而，由于增加了通过电连接器组件传输的信号速度，因此传统的保持架所提供的EMI屏蔽被证明是不够的。

需要一种降低EMI发射的电连接器组件。

发明内容

根据本发明，电连接器组件包括保持架构件(cage member)，该保持架构件具有上端口和下端口，每个端口被配置为将可插接模块接收在其中。保持架构件具有沿上端口和下端口的侧面延伸的侧壁、和在侧壁之间和上下端口之间延伸的分隔构件。分隔构件具有上板和下板，在上板和下板之间具有通道。光导管组织器被设置在该通道中，并且RF吸收器被设置在该通道中与光导管组织器接合。该RF吸收器减少从该通道发射的电磁干扰(EMI)的量。

附图说明

图1是示出了保持架构件和插座连接器的电连接器组件的示例性的实施例的前透视图；

图2是图1所示的插座连接器的前透视图；

图3是图1所示的电连接器组件的一部分的透视图；

图4是从与图3不同的视角看到的图3所示的电连接器组件的一部分的透视图；

图5是图1所示的电连接器组件的另一部分的透视图；

图6是图1所示的电连接器组件的另一部分的侧向立面图；

图7是电连接器组件的另一个示例性的实施例的透视图；

图8是图7中所示的电连接器组件的RF吸收器的示例性实施例的透视图；

图9是RF吸收器的另一个示例性的实施例的透视图；

图10是电连接器组件的示例性实施例的透视图，在该电连接器组件中，可以实现如图9中所示的RF吸收器；

图11是电连接器组件的另一个示例性实施例的透视图；

图12是图11所示的电连接器组件的另一部分的透视图；

图13是可插接模块的透视图，该可插接模块用于这里所示和／或所描述的电连接器组件。

具体实施方式

图1是电连接器组件100的示例性实施例的前透视图。电连接器组件100包括屏蔽保持架构件102和接收在保持架构件102中的插座连接器104。可插接模块106(图13)被配置为装入到保持架构件102中以与插座连接器104配合。插座连接器104用于放置在电路板上，例如但不限于，母板。插座连接器104被布置在保持架构件102中，用于与可插接模块106配合接合。

保持架构件102包括多个壁，这些壁限定用于接收可插接模块106的多个端口110和112。端口110限定位于端口112之上的上端口，并且在下文中可以被称为上端口110。端口112限定位于端口110下方的下端口，并且在下文中可以被称为下端口112。在替代的实施例中，可以设置任何数量的端口。在该示例性的实施例中，保持架构件102包括布置在单个列中的端口110和112。但是，在替代的实施例中，保持架构件102可以包括多个列的端口110和112。保持架构件102可以包括任何数量的端口，配置在任意数量的行和／或列中，用于接收任意数量的可插接模块106。保持架构件102可以是冲压形成的保持架构件。

保持架构件102从前部113延伸到后部115。端口110和112穿过保持架构件102的前部113是开口的。保持架构件102包括顶壁114、下壁116、后壁117、和侧壁118和120，它们共同限定保持架构件102的总的外壳。保持架构件102包括分隔构件122，其将保持架构件102再分成上端口110和下端口112。分隔构件122在侧壁118和120之间延伸。分隔构件122具有前壁124，上板126和下板128(图3，4和6)从前壁124向后方延伸。分隔构件122可以包括一个或多个延伸穿过前壁124的光导管开口125。分隔构件122由凸片(tab)130保持就位，其从板126和128的侧缘132和134延伸，并延伸穿过侧壁118和120。虽然示出了两个，但是分隔构件122可以包括任何数量的光导管开口125。

保持架构件102有许多功能，允许保持架构件102接地到母板和／或其他的面板。下壁116和侧壁118和120包括从其延伸的压配销138，压配销138被配置为接收在母板的电镀接地孔中以将保持架构件102电接地到母板的接地面。压配销138形成一定的外形轮廓，以便既将保持架构件102机械地保持在母板上又将保持架构件102接地到其上。下壁116可以包括类似的压配销或其他特征，以提供保持架构件102到母板的接地。绕保持架构件102的周边朝向其前缘，保持架构件102可以包括多个弹性凸片(未示出)，这些弹性凸片形成一定轮廓地以与开口(未示出)的边缘接合，该保持架构件102插入穿过这个开口，例如，如在面板(未示出)或底盘(未示出)上的开口。

分隔构件122包括邻近其前缘的锁闩144，用于将可插接模块106固定到保持架构件102。锁闩144是弹性梁，其在板126和128的部分中通过冲压操作形成。由于冲压操作在部分锁闩周围形成间隙146。

下壁116包括延伸其穿过的开口150。插座连接器104接收在开口150中。插座连接器104通过下端口112和上端口110可触及。分隔构件122没有延伸到后壁117，而是未到达后壁117，从而提供一空间，使插座连接器104装载到上端口110中。

图2是插座连接器104的前透视图。插座连接器104包括一壳体160，该壳体160由直立的主体部分162来限定。主体部分162包括侧壁164和166、被配置为安装到母板上的下表面168、和配合面170。上下延伸部分172和174，分别从主体部分162延伸以限定配合面170。在主体部分162的前表面处的上延伸部分172和下延伸部分174之间限定了凹陷面176。

电路卡接收槽180和182分别从每一个的上和下延伸部分172和174的配合面170向内延伸。电路卡接收槽180和182也向内延伸到壳体160。每个电路卡接收槽180和182被配置为接收相应的可插接模块106(图13)的卡边缘。多个触头184由壳体160保持并暴露在电路卡接收槽180中，用于与对应的可插接模块106接合。触头184从下表面168延伸并端接到母板。例如，触头184的端部可以构成装载到母板的电镀孔中的销。可替换地，触头184可以以另一种方式，如通过表面安装到母板，端接到母板。多个触头186由壳体160保持并暴露于电路卡接收槽182中，用于与相应的可插接模块106接合。触头186从下表面168延伸，并且端接到母板。

图3是电连接器组件100的一部分的透视图。图4是从与图3不同的角度看到的图3所示的电连接器组件100的一部分的透视图。图3和图4示出了当插座连接器104装入保持架构件102时分隔构件122和插座连接器104之间的空间关系。为清楚起见，该保持架构件102除了分隔构件122之外的其余部分未在图3和4中示出。

插座连接器104的上、下延伸部分172和174，分别与上下端口110和112对准。分隔构件122与插座连接器104的凹陷面176对准。在触头184和186被能量激励时，例如，信号传输过程中，插座连接器104的触头184和186(图4中未示出)具有天线特性且能辐射能量。这种能量通过保持架构件102，包括通过分隔构件122，辐射。

分隔构件122包括上板126和下板128之间限定的通道190。上板126和下板128间隔开来限定其间的通道190。通道190沿纵向轴线192一般延伸从插座连接器104到分隔构件122的前壁124的长度。具体而言，通道190延伸从前端部194到后端部196的长度。通道190的前端部194被设置在保持架构件102的前部113。通道190在后端部196是开口的。

在可插接模块106(如图13所示)被装到端口110和112中时，锁闩144可以至少部分地偏斜到通道190中。当可插接模块106被装到端口110和112中时，部分可插接模块106可以至少部分地接收在通道190中。通道190限定了一空间，锁闩144和／或部分的可插接模块106在使用过程中可延伸到这个空间中。由通道190限定的空间也可以接收一个或多个光导管198。

在该示例性的实施例中，电连接器组件100包括光导管组件200。光导管组件200包括一个或多个光导管198和光导管组织器202。每个光导管198包括端部204。光导管198接收在分隔构件122的通道190中。具体而言，光导管198从插座连接器104穿过通道190到达分隔构件122的前壁124。如在图3中可以看到的，光导管198的端部204以与相应的光导管开口125对准的方式设置在分隔构件122的前壁124。虽然示出了两个，但是光导管组件200可以包括任意数量的光导管198。

光导管组织器202包括一主体206，它具有前表面208。主体206包括一个或多个腔室210(在图3中不可见)，腔室210在其中接收一个或多个相应的光导管198的端部204。在该示例性的实施例中，主体206包括单一的腔室210，腔室210将两个光导管198的端部204接收在其中。但是，主体206可以包括任意数量的腔室210，其中每个腔室210可以接收任何数目的光导管198的端部204。例如，在一些实施例中，主体206包括用于光导管组件200的每个光导管198的专用腔室。

光导管组织器202包括一个或多个光导管开口212(在图4中不可见)，光导管开口212穿过前表面208延伸进腔室210。光导管198由光导管组织器202保持，使得每个光导管198的端部204被保持在光导管组织器202的相应的光导管开口212中。光导管组织器202可包括任意数量的光导管开口212，其中每个光导管开口212可保持任意数量的光导管198。

光导管组织器202在前端部194处位于通道190中。光导管组织器202的光导管开口212对准于延伸穿过分隔构件122的前壁124的光导管开口125，如图3可看到的。因此，每个光导管198的端部204与分隔构件122的相应的光导管开口125对准，使得光导管198被配置为通过孔125发出光。

光导管组件200发射的光可以源于靠近插座连接器104安装的母板上的一个或多个发光二极管(LED，未示出)。光由光导管198从LED传输到保持架构件102的前部113，其中，光对于操作者是可见的。光可以指示可插接模块106(图13)和插座连接器104之间的电气和／或光学连接状况。该状况可能涉及到可插接模块106和插座连接器104之间数据传输的质量。例如，状态指示可以是彩色光(例如，高质量传输为绿色，红色为传递不畅或表示断开)。状态指示可以是以预定频率的闪现或闪烁的光。

在一些替代的实施例中，电连接器100不包括光导管组件200。在其他替代的实施例中，电连接器100包括光导管组件200，但光导管198没有延伸到通道190内。

插座连接器104产生的电场通过保持架构件102传播。电场在分隔构件122的通道190的纵向轴线192的大致方向传播。能量沿着纵向轴线192向下在通道190向分隔构件122的前壁124传播。触头184和186是这样的电场的一个源，其向外且沿着通道190辐射。保持架构件102的壁114、116、117、118和120(图1)是金属的，起到阻止大部分的电磁干扰(EMI)从保持架构件102泄漏的作用。但是，部分的保持架构件102易于泄露EMI。例如，EMI泄漏可能存在于分隔构件122的前壁124，那里光导管开口125延伸穿过前壁124。此外，例如，EMI泄漏可能会出现在锁闩间隙146和／或出现在分隔构件122和侧壁118和／或保持架构件102的120之间的一个或多个接缝。EMI通过通道190传播并且通过这些区域泄露。在该示例性的实施例中，电连接器组件100包括位于通道190内一个或多个RF吸收器214，以减少或甚至消除从通道190泄漏的EMI。

该RF吸收器214由EMI吸收材料制成，并减少通过保持架构件102，特别是通过通道190和限定通道190的壁，传播的能量的量。该RF吸收器214减少从通道190发射的EMI的量，例如但不限于，在分隔构件122的前壁124处，在此光导管开口125延伸穿过前壁124，在锁闩间隙146处，和／或在分隔构件122和侧壁118和／或保持架构件102的120之间的一个或多个接缝处。在一些实施例中，RF吸收器214基本上消除了从通道190泄漏的所有EMI。该RF吸收器214的制造材料具有较高的相对磁导率，以吸收EMI和限制来自通道190的总辐射功率。RF吸收器214有效地增加了通道190的阻抗，在进入通道190的能量的入口反射一定的能量，并且吸收穿过通道190的能量。RF吸收器214减少板126和128限定的导电接地平面的能量反射。RF吸收器214的效率可以依赖于RF吸收器214的配方(formulation)和应用(例如，厚度、相对磁导率、大小、位置、和／或类似的)。

RF吸收器214可以具有各种不同的结构、配置、尺寸、形状和／或类似的。在该示例性的实施例中，RF吸收器214包括两个片材214a和214b。可以选择RF吸收器214在通道190内的位置，以控制EMI的减少量。在该示例性的实施例中，片材214a和214b分别在分隔构件122的上板126和下板128上延伸。具体而言，RF吸收器片材214a和214b在上和下板126和128的内表面216和218上延伸。片材214a和214b的端部220a和220b，分别与光导管组织器202的主体206接合，如图3和图4中所见的。片材214a和214b从各自的端部220a和220b朝通道190的后端部196延伸。由于端部220a和220b与光导管组织器202的主体206接合，片材214a和214b从光导管组织器202的主体206朝通道190的后端部196延伸。如从图3和图4中可以看出的，片材214a和214b分别沿上板126和下板128朝相应的锁闩间隙146的后方延伸。在替代的实施例中，RF吸收器片材214a和／或214b可设置在不同的位置。例如，片材214a和／或214b可被设置在侧壁118和／或120上的通道190中。

各个RF吸收器片材214a和214b的端部220a和／或220b可选择地粘附到光导管组织器202的主体206，例如但不限于，使用任何粘接剂，使用端部220a和／或220b上的粘接剂敷层和／或类似物。在替代的实施例中，可以使用可替代的固定方式，以将端部220a和／或220b固定到光导管组织器202的主体206上。在一些实施例中，端部220a和／或220b没有被粘接或以其他方式固定到光导管组织器202的主体206上，而是仅仅与光导管组织器202的主体206接合。

在该示例性的实施例中，RF吸收器片材214a和214b大致平行于纵向轴线192和从插座连接器104传播的电场方向延伸。片材214a和214b从而大致平行于通过通道190传播的能量的方向延伸。RF吸收器片材214a和214b从而构成了表面吸波器，它被取向为平行于EMI的传播方向。各片材214a和214b在这里可以称为“第一片材”和／或“第二片材”。虽然示出了两个，但是RF吸收器214可包括任意数量的片材。例如，在一些替代的实施例中，RF吸收器214只包括单一的RF吸收器片材(例如，片材214a或片材214b)。此外，例如，在一些替代的实施例中，RF吸收器214包括三个或更多的RF吸收器片材。

RF吸收器片材214a和214b的厚度可以选择，以控制EMI的减少量。例如，不同的厚度的片材214a和214b可用于不同的频率的目标能量。在该示例性的实施例中，片材214a和214b具有这样的厚度，使得片材214a和214b在通道190中分开一间隙G。间隙G可提供空间，用于光导管198延伸到通道190中和／或可以提供穿过通道190的气流路径。示例性的片材214a和214b的厚度包括，但不限于，约1毫米到约5毫米之间。

RF吸收器片材214a和214b可占据通道190总体积的任何量，例如，但不限于，小于通道190的总体积的约一半，小于通道190的总体积的约10％和／或类似的。替代地，在不考虑气流且光导管198没有在通道190内延伸的实施例中，片材214a和214b可以占用通道190的整个体积。此外，在一些替代的实施例中，RF吸收器214设置在通道190之内，以基本上或完全填充通道190的整个区域，例如，但不限于，确定为区域222(在图3中没有标记)的区域，从而起到插件的作用。在其他实施例中，区域222可以沿通道190设置在不同的位置。在其他实施例中，区域222可以更长或更短，填充通道190更大或更小的体积。在RF吸收器214用作插件的情况下，光导管198不会使用或在保持架构件102重新改线，以允许RF吸收器214设置在这样的区域222中。例如，RF吸收器214可以绕光导管198模制而成，并填充通道190的该区域，但仍允许光导管198穿过。

RF吸收器214可以由各种材料制造，例如但不限于，橡胶，腈，硅，氟橡胶，氯丁橡胶，弹性体，聚氨酯，弹性体材料，和／或类似物。RF吸收器214可具有包括在弹性体材料中的磁性填料，例如但不限于，羰基铁粉末、硅化铁、其他磁性的填料、和／或类似物。针对不同频率的EMI，可选择RF吸收器214内的材料类型。在一些实施例中，RF吸收器214包括Q-Zorb^tm材料，商业上可从Laird Technologies获得。

可选地，RF吸收器片材214a和／或214b附着到各自相应的板126和128的内表面216和218，例如但不限于，使用任何粘接剂，使用片材214a和／或214b上的粘合剂敷层，和／或类似物。在替代的实施例中，可以使用替代的固定方式，以将片材214a和／或214b固定到相应的板126和128上。在一些实施例中，片材214a和／或214b没有粘附或以其他方式固定在各自的内表面216和218，而是仅仅与各自的内表面216和218接合。在其它实施例中，片材214a和／或214b没有与各自的内表面216和218粘附，以其它方式固定，或接合。

RF吸收器片材214a和／或214b任选地粘附到光导管198，例如但不限于，使用任何粘接剂，使用片材214a和／或214b上的粘合剂敷层，和／或类似物。在替代的实施例中，可以使用替代的固定方式，以将片材214a和／或214b固定到光导管198上。在一些实施例中，片材214a和／或214b没有粘附或以其他方式固定在光导管198上，而仅仅与光导管198接合。在其他实施例中，片材214a和／或214b没有与光导管198粘附，以其他方式固定，或接合。

RF吸收器214的片材214a和／或214b在设置到通道190之内之前可设置在光导管198之上，或在光导管198被导入到通道190之前可设置在通道190中。图5是电连接器组件100的另一部分的透视图。图5示出RF吸收器片材214a和214b在片材214a和214b设置在分隔构件122(图1，3，4，和6)的通道190(图3和4)内之前被设置到了光导管198之上。片材214a和214b设置在光导管198上，从而光导管198在片材214a和214b之间的间隙G内延伸。片材214a和214b的端部220a和220b，分别与光导管组织器202的主体206接合。一旦如图5中所示布置，光导管组织器202，光导管198，和片材214a和214b可被组装到分隔构件122的通道190中的如图3和图4中所示的位置。

图6是电连接器组件100的另一部分的侧面正视图。图6示出了设置在分隔构件122的通道190内的RF吸收器片材214a和214b。片材214a和214b设置在通道190中，从而片材214a和214b分别在上下板126和128的内表面216和218上延伸。片材214a和214b的端部220a和220b，分别与光导管组织器202的主体206接合。然后，光导管198(图3-5)可以被导入到片材214a和214b之间的间隙G中，从而到通道190中，到图3和图4中所示的位置。在一些替代的实施例中，光导管198没有被导入到片材214a和214b之间的间隙G中，因为光导管组件200没有用于电连接器组件100，或因为光导管198通过和／或沿着电连接器组件100的其它位置被导入，而不是通道190。

图7是电连接器组件300的另一个示例性的实施例的一部分的透视图。图7示出了RF吸收器414的另一个示例性的实施例。电连接器组件300包括屏蔽保持架构件302和接收在保持架构件302中的插座连接器304。保持架构件302包括分隔构件322，它具有上板326、下板328、和限定在板326和328之间的通道390。图7示出了这样的实施例：其中光导管没有用于组件300或其中光导管通过和／或沿着电连接器组件300的其他位置而不是通道390被导入。

图8是RF吸收器414的示例性实施例的透视图。RF吸收器414包括U形主体424，其具有在弯曲壁414c互连的两个片材414a和414b。主体424在弯曲壁414c附近折叠以限定U形。弯曲壁414c限定了RF吸收器414的端部。片材414a和414b从弯曲壁414c延伸到各自的端部426a和426b。RF吸收器414由EMI吸收材料制成，用于减少或限制从通道390发射的EMI的量。片材414a和414b中的每个在这里被称为“第一片材”和／或“第二片材”。

再次参考图7，RF吸收器414设置在分隔构件322的通道390中。片材414a和414b分别在分隔构件322的上板326和下板328上延伸。具体而言，RF吸收器片材414a和414b分别在上下板326和328的内表面316和318上延伸。替代地，RF吸收器414的弯曲壁414c与接收在分隔构件322的通道390中的光导管组织器402的主体406接合。片材414a和414b从弯曲壁314c朝通道390的后端部396延伸。在该示例性的实施例中，RF吸收器414从光导管组织器402的主体406朝通道390的后端部396延伸。如图7可见的，片材414a和414b分别沿上板326和下板328朝各自的板326和328的相应的锁闩间隙346的后方延伸。

RF吸收器片材414的弯曲壁414c任选地粘附到光导管组织器402的主体406上，例如但不限于，采用任何粘结剂，采用弯曲壁414c上的粘接敷层，或类似物。在可替换的实施例中的，可采用替代的固定方式，以将弯曲壁414c固定到光导管组织器402的主体406上。在一些实施例中，弯曲壁414c不是粘附或其他方式固定到光导管组织器402的主体406上，而是仅仅与光导管组织器402的主体406接合。在其他实施例中，弯曲壁414c与光导管组织器402的主体406没有粘附，以其他方式固定，或接合。

图9是RF吸收器614的另一示例性的实施例的透视图。RF吸收器614基本上类似于RF吸收器414(图7和8)，除了RF吸收器614被配置为设置在分隔构件522(图10)的通道590(图10)中，通道590使一个或更多的光导管598(图10)在其中延伸。RF吸收器614由EMI吸收材料制造，用于减少或消除来自通道590发射的EMI的量。

RF吸收器614包括U形的主体624，该U形的主体624具有两个片材614a和614b，片材614a和614b在弯曲壁614c处互连。主体624在弯曲壁614c处折叠以限定U形。弯曲壁614c限定RF吸收器614的端部。片材614a和614b从弯曲壁614c延伸到各自的端部626a和626b。弯曲壁614c包括一个或多个开口628，开口628延伸穿过弯曲壁614c。如下面将描述的那样，每个开口628被配置为接收穿过它的一个或多个对应的光导管598。虽然示出了4个，但是，弯曲壁614c可以包括任何数量的开口628，其中，每个开口628可以接收任意数量的穿过它的光导管598。各片材614a和614b在这里可被称作“第一片材”和／或“第二片材”。

图10是电连接器组件500的另一示例性的实施例的一部分的透视图。RF吸收器614可以在电连接器组件500中实现。电连接器组件500包括屏蔽保持架构件502和接收在保持架构件502中的插座连接器504。保持架构件502包括分隔构件522，它包括上板526、下板528、板526和528之间限定的通道590。

电连接器组件100包括光导管组件600。光导管组件600包括一个或多个光导管598和光导管组织器602。光导管组织器602设置在通道590中。光导管组织器602的光导管开口612与延伸穿过分隔构件522的前壁524的光导管开口525对准。

RF吸收器614设置在分隔构件522的通道590内。片材614a和614b分别在分隔构件522的上板526和下板528上延伸。任选地，RF吸收器614的弯曲壁614c与光导管组织器602的主体606接合。片材614a和614b从弯曲壁614c朝通道590的后端部596延伸。在该示例性的实施例中，RF吸收器614从光导管组织器602的主体606向通道590的后端部596延伸。片材614a和614b分别沿上板526和下板528，朝各自的板526和528的相应锁闩间隙546的后方延伸。

片材614a和614b设置在光导管598上，这样，光导管598通过片材614a和614b之间的间隙G导入。光导管598的端部604延伸穿过RF吸收器614对应的开口628(图9)。光导管598的端部604由光导管组织器602保持，从而端部604被保持在相应的光导管开口612中。由于光导管开口612与分隔构件522的光导管开口525对准，光导管598被配置为通过开口525发射光。

图11是电连接器组件700的另一个示例性的实施例的一部分的透视图。图11示出了示例性的实施例的包括RF吸收器材料的光导管组织器802。电连接器组件700包括屏蔽保持架构件702和接收在保持架部件702中的插座连接器704。保持架构件702包括具有前壁724的分隔构件722、上板726、下板728，和板726和728之间限定的通道790。

电连接器组件700还包括光导管组件800。光导管组件800包括一个或多个光导管798和光导管组织器802。每个光导管798包括端部804。虽然示出了两个，光导管组件800可以包括任意数量的光导管798。

图12是电连接器组件700的另一部分的透视图。光导管组织器802包括一具有前表面808的主体806、上壁830、下壁832、侧壁834和836。前表面808和侧壁834和836将上壁830连接到下壁832。光导管组织器802包括一个或多个光导管开口812，其延伸穿过前表面808。虽然所示的是具有平行六面体的总体形状，光导管组织器802的主体806可另外地或替代地包括任何其它形状，这可以或不可以与通道790的形状互补。壁830和832中的每个在本文中称为“第一壁”和／或“第二壁”。

光导管组织器的主体806包括RF吸收器材料。主体806的RF吸收器材料被配置为减少或消除由通道790发射的EMI量。在该示例性的实施例中，光导管组织器802的主体806完全由RF吸收器材料制成。具体而言，在该示例性的实施例中，前表面808、上壁830、下壁832、侧壁834、和侧壁836每个分别完全由RF吸收器材料制成。但是，主体806并不限于完全由RF吸收器材料制成。前表面808或壁830、832、834、或836不限于完全由RF吸收器材料制成。相反，光导管组织器802的主体806的任何部分和／或数量可以由RF吸收器材料制成。例如，在一些实施例中，上壁830和下壁832由RF吸收器材料制成，而侧壁834和836不由RF吸收器材料制成。

光导管组织器802的主体806可以采用任何工艺、方法、结构、设备、方式和／或类似的制成，例如但不限于，模制、铸造、机械加工、和／或类似的。光导管组织器802的主体806的实施例是模制的光导管组织器，其由RF吸收器材料模制(例如，注射模制)而成。

光导管组织器的主体806包括一个或多个腔室(未示出)，腔室将一个或多个相应的光导管798接收在其中。主体806可以包括任何数量的腔室，其中每个腔室可以在其中接收一定数量的光导管798。光导管798由光导管组织器892保持，从而每个光导管798的端部804被保持在光导管组织器802的相应光导管开口812内。

再次参照图11，光导管组织器802被设置在分隔构件722的通道790中。上壁830和下壁832分别沿分隔构件722的上板726和下板728延伸。在该示例性的实施例中，上壁830和下壁832构成了表面吸波器，它们的方向平行于EMI的传播方向。任选地，上壁830和／或下壁832接合、粘附到、和／或以其他方式固定到相应的板726和728上。在一些实施例中，光导管组织器802的主体806以过盈配合的方式接收在通道790内。在一些实施例中，光导管组织器802作为一个插件，其中，主体806的RF吸收器材料设置在通道790中，以基本上或完全填充到通道790的区域中。

光导管组织器802的主体806从分隔构件722的前壁724向通道790的后端部796延伸。可以看出，在图11中，主体806的上壁830与分隔构件722的上板726的相应的锁闩间隙746重叠。虽然在图11中不可见，但很明显，光导管组织器802的主体806的下壁832与下板728的相应的锁闩间隙746重叠。上壁830和下壁832中的每个还分别沿上板726和下板728，向相应的锁闩间隙746的后方延伸。

如在图11中可以看出的，光导管组织器802的光导管开口812与延伸通过分隔构件722的前壁724的光导管开口725对准。因此，每个光导管798的端部804对准相应的分隔构件722的光导管开口725，使得在光导管798被配置为通过开口725发射光。

图13示出了用于电连接器组件100(图1和3-6)、300(图7)、500(图10)、和700(图11和12)的可插接模块106。在该示例性的实施例中，可插接模块106构成小型可插拔(SFP)模块，该模块具有在其接合端部903处具有电路卡902，用于互连到槽180和／或182(图2)和与其中的触头184和／或186(图2)进行互连。可插接模块106进一步包括这样的电互连件：在该模块内到端部904处的接口，例如但不限于在模块化插座的路径中的铜接口，或到光纤连接器，用于进一步连接。可插接模块106还可以包括接地凸片906和908，和凸起的压纹910。压纹910闩锁到锁闩144(图1)的三角形状的开口中。在替代的实施例中，可以利用其他类型的可插接模块或收发器。

本文中描述和／或示出的实施例提供了电连接器组件，其具有减少的EM I发射量。

Claims

1.一种电连接器组件(100，300，500)，包括保持架构件(102，302，502)，该保持架构件具有上端口(110)和下端口(112)，所述上端口和下端口中的每个被配置为将可插接模块(106)接收在其中，所述保持架构件具有沿所述上端口和下端口的侧面延伸的侧壁(118，120)和在所述侧壁之间和所述上端口和下端口之间延伸的分隔构件(122，322，522)，所述分隔构件具有上板(126，326，526)和下板(128，328，528)，所述上板和所述下板之间具有通道(190，390，590)，其特征在于，光导管组织器(202，402，602)设置在所述通道内，并且RF吸收器(214，414，614)设置在所述通道内与所述光导管组织器接合，所述RF吸收器减少从所述通道发射的电磁干扰(EMI)的量，

其中，所述RF吸收器(414，614)包括由在弯曲壁(414c，614c)处互连的第一和第二片材(414a，414b，614a，614b)限定的U形，所述弯曲壁与所述光导管组织器(402，602)接合。

2.根据权利要求1所述的电连接器组件(100，300，500)，其中，所述通道(190，390，590)延伸从前端部(194)到后端部(196)的长度，所述保持架构件(102，302，502)包括前部(113)，所述上端口(110)和所述下端口(112)穿过所述保持架构件的前部开口，所述通道的前端部(194)设置在所述保持架构件的前部(113)，所述光导管组织器(202，402，602)设置在所述通道内位于所述前端部(194)处，RF吸收器(214，414，614)包括片材(214a，214b，414a，414b，614a，614b)，所述片材从所述光导管组织器(202，402，602)向所述通道的所述后端部(196)延伸。

3.根据权利要求1所述的电连接器组件(100，300，500)，其中，所述RF吸收器(214，414，614)包括片材(214a，214b，414a，414b，614a，614b)，该片材在所述上板(126，326，526)或所述下板(128，328，528)的至少一个上延伸。

4.根据权利要求1所述的电连接器组件(100，300，500)，其中，所述RF吸收器(214，414，614)包括大致平行于EMI传播方向的穿过所述分隔构件(122，322，522)布置的表面吸波器。

5.根据权利要求1所述的电连接器组件(100，300，500)，其中，所述RF吸收器(214，414，614)包括在所述上板(126，326，526)上延伸的第一片材(214a，414a，614a)、和在所述下板(128，328，528)上延伸的第二片材(214b，414b，614b)，一间隙(G)分开所述第一片材和所述第二片材。

6.根据权利要求1所述的电连接器组件(500)，其中，所述RF吸收器(614)包括由在弯曲壁(614c)处互连的第一和第二片材(614a，614b)限定的U形，所述弯曲壁与所述光导管组织器(602)接合，所述弯曲壁包括穿过其延伸的开口(628)，所述开口被配置为接收穿过其的光导管(598)。

7.根据权利要求1所述的电连接器组件(100，300，500)，其中，所述上板(126，326，526)或所述下板(128，328，528)的至少一个包括锁闩(144)和锁闩间隙(146，346，546)，所述RF吸收器(214，414，614)沿所述上板或所述下板中的至少一个向相应的锁闩间隙的后方延伸。

8.根据权利要求1所述的电连接器组件(100，300，500)，其中，所述RF吸收器(214，414，614)由弹性材料制成。

9.根据权利要求1所述的电连接器组件(100，300，500)，其中，还包括接收在所述通道中的光导管(198，598)，所述光导管包括由所述光导管组织器(202，402，602)保持的端部(204，604)。