CN102447198B - 电连接器组件 - Google Patents
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Abstract
一种电连接器组件(100)设置有屏蔽罩构件(102)，罩构件(102)具有配置成将可插接模块接收在其中的上端口(110)和下端口(112)。罩构件(102)具有前配合面，该前配合面具有接收可插接模块的开口。罩构件(102)具有沿着上和下端口(110，112)的侧面的侧壁(118，120)以及在上和下端口(110，112)之间的侧壁(118，120)之间延伸的分隔构件(122)。分隔构件(122)具有其间有通道的上板和下板(128)。RF吸收器通道中，降低从通道发射的EMI量。
Description
技术领域
本文的主题总体上涉及电连接器组件，更具体地说，涉及用于高速光纤和铜纤通信的例如为收发器模块的可插接电子模块的连接器系统。
背景技术
已知提供了一种具有多个端口的金属罩，由此收发器模块可插接在其中。希望增加与网络连接，例如开关盒，电缆接线板，布线室以及计算机I/O，有关的端口密度。已经引入了若干可插接模块设计和标准，其中，可插接模块插入到电子连接于主电路板的插座中。在产业中已经被流传并被接受的一个这样的标准被称为小型可插接(SFP)标准，该标准规定了壳体高度9.8mm，宽度13.5mm以及最少20个电气输入/输出连接。这样的可插接模块或收发器提供了在计算机和数据通信网络，例如以太网，InfiniBand，光纤信道或串行连接SCSI，之间的接口。
还希望增加网络连接的工作频率。例如，应用快速进入到了数千兆比特领域。以增加的工作速度使用的电连接器系统出现了许多设计问题，尤其是在数据传送速率高，例如高于10Gbps(千兆比特/秒)的范围的应用中。特别关心的是降低电磁干扰(EMI)的发射。由于政府规定，不仅需要降低模块的EMI发射，而且需要包含安装模块的主系统的EMI发射，而不管模块是否插入插座中。
在传统设计中，通过采用包围插座的屏蔽金属罩来实现EMI屏蔽。然而，随着网络连接速度的增加，传统罩提供的EMI屏蔽被证明是不够的。因此，待解决的问题是一种连接系统设计，其符合SFP标准同时最小化EMI发射，包括降低来自SFP型连接器以外的电连接器的EMI发射。
发明内容
解决方案是通过一种带有屏蔽罩构件的电连接器组件来提供的，其中该屏蔽罩构件具有配置成将可插接模块接收在其中的上端口和下端口。罩构件具有前配合面，其具有接收可插接模块的开口。罩构件具有沿着上和下端口的侧部的侧壁，以及在上和下端口之间的侧壁之间延伸的分隔构件。分隔构件具有其间有通道的上板和下板。RF吸收器(RFabsorber(射频吸收器))位于通道中，以降低从通道发射的EMI量。
附图说明
下面将参考附图通过例子来描述本发明，在附图中：
图1是根据示例性实施例形成的电连接器组件的正面透视图，其示出了罩构件和插座连接器；
图2是图1中所示的插座连接器的正面透视图；
图3是电连接器组件的侧视图；
图4是从替代的电连接器组件的下侧看到的正面透视图，其示出了罩构件和多个插座连接器；
图5是用于图1和/或图4中所示的罩构件的分隔构件的透视图；
图6是除去插座连接器的图4中所示的罩构件的正面透视图；
图7是用于接收在罩构件内以及用于与插座连接器互连的可插接模块的透视图。
具体实施方式
在一个实施例中，电连接器组件设置有屏蔽罩构件，该屏蔽罩构件具有配置成将可插接模块接收在其中的上端口和下端口。罩构件具有前配合面，其具有接收可插接模块的开口。罩构件具有沿着上和下端口的侧面的侧壁，以及在上和下端口之间的侧壁之间延伸的分隔构件。分隔构件具有其间有通道的上板和下板。RF吸收器位于通道中，以降低从通道发射的EMI量。
在另一实施例中，电连接器组件被设置成包括屏蔽罩构件，该屏蔽罩构件具有配置成将可插接模块接收在其中的上端口和下端口。罩构件具有前配合面和与前配合面相对的后面。罩构件具有在前配合面和后面之间延伸的侧壁。插座连接器接收在靠近后面的端口中。插座连接器配置成电连接到可插接模块，其中EMI从插座连接器在朝向前配合面的方向传播。RF吸收器安装在罩构件中，其具有平行于EMI穿过通道传播的方向取向的吸收面。RF吸收器减少从罩构件发射的EMI量。
在又一实施例中，电连接器组件被设置为包括配置成将可插接模块接收在其中的屏蔽罩构件。罩构件具有限定罩构件的多个壁。插座连接器接收在罩构件中。插座连接器配置成电连接到可插接模块。RF吸收器应用于罩构件的一个或多个壁，以降低从罩构件发射的EMI量。
图1是根据示例性实施例形成的电连接器组件100的正面透视图。电连接器组件100包括罩构件102和接收在罩构件102中的插座连接器104。可插接模块106(图7中所示)配置成装载入罩构件102中用于配合插座连接器104。插座连接器104打算放置在电路板上，例如母板上，并且布置在罩构件102中用于与可插接模块106配合接合。
罩构件102是屏蔽的，冲压成形的罩构件，其包括限定用于接收可插接模块106的多个端口110，112的多个屏蔽壁108。端口110限定位于端口112之上的上端口且在下文中称为上端口110。端口112限定位于端口110之下的下端口且在下文中称为下端口112。在替代实施例中，可设置任意数目的端口。在示出的实施例中，罩构件102包括布置为单列的端口110，112，但是，在替代实施例中，罩构件102可包括多列端口110，112。
罩构件102包括顶壁114，下壁116，后壁117和侧壁118，120，其共同限定用于罩构件102的壳体。罩构件102被中间分隔构件122再分，以限定上和下端口110，112。分隔构件122在侧壁118，120之间延伸。分隔构件122具有带有上板126(图3中所示)的前壁124和从前壁124向后延伸的下板128。分隔构件122通过翼片130保持就位，翼片130从上和下板126，128的侧边缘132，134延伸，并且延伸穿过侧壁118，120。
罩构件120具有允许罩构件102接地到母板和/或更远的面板的多个特征。下壁116和侧壁118，120包括从其中延伸的压配合插脚138，其配置成接收在母板的电镀接地通孔中，以将罩构件102电气接地到母板的接地平面。压配合插脚138的轮廓既将罩构件102机械保持到母板，又将罩构件102接地到其中。下壁116可包括类似的压配合插脚或其它特征，以供罩构件102接地到母板。围绕罩构件102的朝向其前边缘的周边，罩构件102可包括多个弹性翼片，其轮廓接合罩构件102通过其插入的开口的边缘，例如面板或底板中的开口。
分隔构件122包括靠近其前边缘的闩锁144，用于将可插接模块106固定到罩构件102。闩锁144具有锁口146，用于与可插接模块106锁定接合。闩锁144是可弯曲的且从上和下板126，128冲压成。
下壁116包括穿过其的开口150。插座连接器104接收在开口150中。插座连接器104可通过下端口112和上端口110进入。分隔构件122没有延伸到后壁117，而是未到后壁117就停止，以提供用于插座连接器104的装载入上端口110的空间。
图2是插座连接器104的正面透视图。插座连接器104包括由具有侧壁164，166的竖立体部分162限定的壳体160，配置成安装到母板的下面168，以及配合面170。上和下延伸部172，174从主体部分162延伸以限定配合面170。凹入面176限定在主体部分162的前面处的上和下延伸部172，174之间。
电路卡接收槽180，182从各个上和下延伸部172，174的每个的配合面170向内延伸，并且向内延伸到壳体主体160。电路卡接收槽180，182配置成接收可插接模块106(图7中所示)的卡边缘。多个接触件184由壳体160保持且暴露在电路卡接收槽180中用于与相应的可插接模块106配合。接触件184从下面168延伸，且端接到母板。例如，接触件184的末端可构成装载入母板的电镀通孔中的插脚。可替代的，接触件184可以另外的方式端接到母板，例如通过表面安装到母板。多个接触件186由壳体160保持，且暴露在电路卡接收槽182中用于与相应的可插接模块106配合。接触件186从下面168延伸，且端接到母板。
图3是电连接器组件100的侧视图。插座连接器104示出装载入罩构件102。上和下延伸部172，174对准上和下端口110，112。分隔构件122对准凹入面176。当接触件184，186用能量激励时，例如在信号传送期间，接触件184，186作为天线且发射出能量。这种能量穿过罩构件102，包括穿过分隔构件122，辐射。
分隔构件122包括在上和下板126，128之间限定的通道190。通道190是细长的，且大致从插座连接器104沿着纵向轴192延伸到前壁124。通道190在分隔构件122的后端是开放的。通道190延伸到前壁124。当可插接模块106(图7中所示)装载入端口110，112时，闩锁144可至少部分地弯曲进入通道190。当可插接模块106装载入端口110，112时，可插接模块106的部分可至少部分地接收在通道190中。通道190限定了允许闩锁144和/或可插接模块106的部分在使用期间延伸进入的空间。上和下板126，128间隔开以容纳闩锁144和/或可插接模块106的部分。
在示例性实施例中，电连接器组件100包括包含一个或多个光管的光管(LP)结构196。光管结构196穿过通道190通往前壁124。光管结构190传送可来源于靠近插座连接器104安装的母板上的发光二极管(LED)的光。通过光管结构196将光从LED传送至操作者可看见或可检测的远程位置。光指示在可插接模块106(图7中所示)和插座连接器104之间的电和/或光连接的情况。该情况可与可插接模块106(图7中所示)和插座连接器104之间的传送质量相关。例如，状态指示可以是有色光(例如，绿色对应于高质量传送，红色对应于质量差的传送或指示断开)。状态指示也可以是以预定频率闪光或闪烁的光。
插座连接器104产生穿过罩构件102传播的电场。电场大致在通道190的纵向轴线192的大体方向上传播。能量沿纵向轴线192沿着通道190往下向前壁124传播。接触件184，186是沿着通道190向外和向下辐射的电场的一个来源。罩构件102的壁是金属的，用于阻止自罩构件102的大多数EMI泄漏。然而，存在部分的罩构件102对EMI泄漏敏感。例如，EMI泄漏可发生在光管开口延伸穿过前壁124的前壁124处，和/或在围绕闩锁144的开口处和/或在分隔构件122和罩构件102之间的接缝处。EMI沿纵向轴线192沿着通道109向下传播，并且通过这些区域泄漏。在示例性实施例中，电连接器组件100包括位于通道190内的RF吸收器200，以降低或甚至消除来自通道190的EMI泄漏。
RF吸收器200由EMI吸收材料制造，并降低通过罩构件102，特别是通过通道190和限定通道190的壁传送的能量。RF吸收器200降低，例如通过前壁124和/或通过围绕在上和下板126，128的前边缘处的闩锁144的开口，从通道190发射的EMI量。在示例性实施例中，RF吸收器200基本上消除了来自通道190的全部EMI泄漏。RF吸收器200由具有高相对磁导率的材料制造，以吸收EMI和限制来自通道190的全部辐射功率。RF吸收器200有效地增大了通道190地阻抗，在能量一进入通道190时就反射一些能量，且吸收穿过通道190的能量。RF吸收器200降低了由上和下板126，128限定的导电接地面的能量反射。RF吸收器200的效率可取决于RF吸收器200的形成和应用(厚度，相对磁导率，大小，位置以及类似的)。
在示例性实施例中，RF吸收器200包括薄的磁加载弹性片。RF吸收器200可由多种材料制造，例如橡胶，腈，硅，氟化橡胶，氯丁(二烯)橡胶，氯磺酰化聚乙烯合成橡胶(hypolan)，聚氨酯或其它弹性材料。RF吸收器200可具有包含在弹性材料内的磁性填料，例如羰基铁粉，铁硅化物或其它磁性填料。RF吸收器200内的材料类型可针对不同频率的EMI进行选择。在示例性实施例中，RF吸收器200可为从LairdTechnologies商业上可获取的Q-Zorbtm材料。
可选择RF吸收器200的厚度以控制EMI降低的量。例如，RF吸收器200的不同厚度可用于针对不同频率的能量。在示例性实施例中，RF吸收器200相对薄，以使得RF吸收器200不占用通道190太多的空间，例如保持用于光管结构190和/或穿过通道190的空气流路径的空间。在所示的实施例中，RF吸收器200大约1.0mm厚。在替代实施例中，也可以为其它厚度。在示例性实施例中，RF吸收器200占用不到一半的通道190的总容积。可选择的，RF吸收器可占用小于10％的通道190的容积。可替代的，当不考虑空气流时，RF吸收器200可占用通道190的全部容积。
可选择RF吸收器200在通道190的位置以控制EMI的降低量。在示例性实施例中，RF吸收器200非常靠近为电场源的插座连接器104。例如，RF吸收器200位于分隔构件122的后端。在所示实施例中，RF吸收器200位于沿着上和下板126，128的内面(例如面对通道190的面)。RF吸收器200沿大致平行于纵向轴线192和从插座连接器104的电场传播的方向延伸。这样，RF吸收器200沿大致平行于穿过通道190传播的能量的方向延伸。这样，RF吸收器200构成表面波吸收器，其平行于EMI传播的方向取向。
可选择的，RF吸收器200可具有允许RF吸收器200应用到上和下板126，128的内表面的粘合底部。在替代实施例中，替代的固定方式可将RF吸收器200固定到上和下板126，128。在替代的实施例中，RF吸收器200可位于不同的位置。例如，RF吸收器200可位于通道190内沿着侧壁118，120(图1中所示)的内面。RF吸收器200可位于前壁124处和/或覆盖围绕闩锁144的开口。
在替代实施例中，RF吸收器200不是薄板，而是厚一些的，以及位于通道190内大致或完全填满通道190的区域，例如标记为202的区域，从而起到插头的作用。在替代实施例中，区域202可位于沿着通道190的不同位置。在替代实施例中，区域202可长些或短些，填充更大或更小的通道190的容积。在RF吸收器200用作插头的情况中，将不使用光管结构196或不在罩构件102内改道光管结构196，以允许RF吸收器200位于这样的区域202内。可替代的，RF吸收器200可围绕光管结构196模制，并且填充通道190的区域，但仍允许光管结构196穿过其中。
图4是从替代电连接器组件300的下侧看到的正面透视图，示出了罩构件302和多个插座连接器104。可插接模块106(图7中所示)配置成装载入罩构件302用于配合插座连接器104。
罩构件302是屏蔽的，冲压成形的罩构件，其包括限定罩构件302的多个外屏蔽壁304和多个内屏蔽壁306。罩构件302与罩构件102(图1中所示)的区别在于罩构件302包含更多的端口。罩构件302包含多个上端口310和多个下端口312。尽管示出了四列端口310，312，应意识到，在替代实施例中，可设置任意数目列的端口。
外屏蔽壁304包括顶壁314，下壁316，后壁317和侧壁318，320，其共同限定了罩构件302的大致壳体。内屏蔽壁306包括在端口310，312行之间的分隔构件322以及在端口310，312列之间的间隔壁324。分隔构件322在一个侧壁318，320和一个间隔壁324之间或者相邻的间隔壁324之间延伸。
图5是一个分隔构件322的透视图，其和分隔构件122(图1中所示)相同。分隔构件322从金属片冲压成形为U形结构。分隔构件322具有前壁325，其中上板326和下板328从前壁325向后延伸。分隔构件322包括从此延伸的翼片330，其接合相应的侧壁318，320或间隔壁324(图4中所示)。
分隔构件322包括靠近其前边缘的闩锁344，用于将可插接模块106(图7中所示)固定到罩构件302。闩锁344具有锁口346，用于与可插接模块106锁定接合。闩锁344是可弯曲的，且从上和下板326，328冲压出。
分隔构件322包括在上和下板326，328之间限定的通道390。通道390是细长的，且沿着纵向轴392在开放的后端和前壁325之间延伸。当可插接模块106装载入端口310，312(图4中所示)中时，闩锁344可至少部分地弯曲进入通道。当可插接模块106装载入端口310，312中时，部分的可插接模块106可至少部分地接收在通道390中。通道390限定允许闩锁344和/或部分的可插接模块106在使用期间延伸进入的空间。上和下板326，328间隔开以容纳闩锁344和/或部分的可插接模块106。
在示例性实施例中，电连接器组件300包括RF吸收器400，其位于通道390内来降低甚至消除来自通道390的EMI泄漏。RF吸收器400位于分隔构件322的后端处。在所示实施例中，RF吸收器400沿着上和下板326，328的内面(例如，面对通道390的表面)定位。RF吸收器400大致平行于纵向轴线392延伸。
可选的，RF吸收器400可具有允许RF吸收器400应用到上和下板326，328的内表面的粘合底部。在替代实施例中，替代的固定装置可用来将RF吸收器400固定到上和下板326，328。在替代的实施例中，RF吸收器400可位于不同的位置。
图6是除去插座连接器104(图4中所示)的罩构件302的正面透视图。分隔构件322连接到相应的壁318，320，324。分隔构件322电连接到其它的壁304，306，以提供上和下端口310，312之间的屏蔽。光管结构196(图3中所示)可保持在通道390内。RF吸收器400通过吸收沿着通道390传播的能量来降低来自分隔构件322的EMI泄漏。
图7示出了用于电连接器组件100，300(图1和4中所示)的可插接模块106。在所示实施例中，可插接模块106构成小型可插接(SFP)模块，该小型可插接模块在其配合端403具有电路卡402，用于互连入槽180，182(图2中所示)以及在其中与接触件184或186互连。可插接模块106可进一步包括在模块内电互连到末端404的接口，例如以模块插座的方式的铜接口，或者电互连到用于进一步连接的光纤连接器。可插接模块106还可包括接地翼片406，408以及凸起410。凸起410可锁入闩锁144(图1中所示)或闩锁344(图5中所示)的三角形开口中。由于闩锁144，344从相应的罩构件102或302(图4中所示)是可进入的，因此这允许可插接模块106的简便的抽出。在替代实施例中，可使用其他类型的可插接模块或收发器。
Claims (8)
1.一种电连接器组件(100)，包括：
屏蔽罩构件(102)，该屏蔽罩构件具有配置成将可插接模块接收在其中(106)的上端口(110)和下端口(112)，罩构件(102)具有前配合面，该前配合面具有接收可插接模块(106)的开口，罩构件(102)具有沿着上和下端口(110，112)的侧面的侧壁(118，120)以及在上和下端口(110，112)之间的侧壁(118，120)之间延伸的分隔构件(122)，分隔构件(122)具有其间有通道(190)的上板(126)和下板(128)；以及
射频吸收器(200)，该射频吸收器位于通道(190)中，射频吸收器(200)降低从通道(190)发射的电磁干扰量，
其中射频吸收器(200)包括应用到上板(126)的第一射频吸收器(200)和应用到下板(128)的第二射频吸收器(200)，间隙将第一和第二射频吸收器(200)分隔开。
2.如权利要求1所述的电连接器组件(100)，其中射频吸收器(200)构成表面波吸收器，该表面波吸收器布置成大致平行于电磁干扰穿过分隔构件(122)传播的方向。
3.如权利要求1所述的电连接器组件(100)，其中射频吸收器(200)由弹性材料制造。
4.如权利要求1所述的电连接器组件(100)，其中罩构件(102)具有与所述前配合面相对的后面，通道(190)在所述前配合面和所述后面之间沿着纵向轴线伸长，射频吸收器(200)包括与所述纵向轴线平行的薄板。
5.如权利要求1所述的电连接器组件(100)，其中上板(126)包括在所述前配合端的用于与上端口(110)内的可插接模块(106)锁合的闩锁(144)，下板(128)包括在所述前配合端的用于与下端口(112)内的可插接模块(106)锁合的闩锁(144)，射频吸收器(200)沿着上板(126)或下板(128)中的至少一个在相应的闩锁(144)的后面延伸。
6.如权利要求1所述的电连接器组件(100)，进一步包括接收在罩构件(102)中的插座连接器(104)，插座连接器(104)通过上端口(110)和下端口(112)是可进入的，可插接模块(106)电连接到插座连接器(104)。
7.如权利要求1所述的电连接器组件(100)，进一步包括接收在通道(190)内的光管组件(196)。
8.如权利要求1所述的电连接器组件(100)，其中分隔构件(122)是U形的，前壁(124)在上板(126)和下板(128)之间，电连接器组件(100)进一步包括接收在罩构件(102)内位于分隔构件(122)后面的插座连接器(104)，插座连接器(104)产生在前壁(124)的方向上通过通道(190)的能量场，射频吸收器(200)平行于能量传播的方向延伸。
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