CN103517884B - 光纤 - Google Patents
光纤 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103517884B CN103517884B CN201280022659.6A CN201280022659A CN103517884B CN 103517884 B CN103517884 B CN 103517884B CN 201280022659 A CN201280022659 A CN 201280022659A CN 103517884 B CN103517884 B CN 103517884B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- compound
- cladding layer
- mass
- content
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 174
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims abstract description 115
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 112
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 111
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 96
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 74
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 57
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 19
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 32
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 29
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 29
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 21
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 19
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract description 8
- -1 siloxane structure Chemical group 0.000 description 169
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 67
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 47
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 34
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 32
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 27
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 23
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 21
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 18
- 235000002639 sodium chloride Nutrition 0.000 description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 3-Vinyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1C(C=C)CCC2OC21 SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 14
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 14
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 13
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 12
- WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2$l^{3},4$l^{3},6$l^{3},8$l^{3}-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[Si]1O[Si](C)O[Si](C)O[Si](C)O1 WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 11
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 11
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 10
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 10
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 10
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 9
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 8
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 8
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 8
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 8
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 8
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 8
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- OSXYHAQZDCICNX-UHFFFAOYSA-N dichloro(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 OSXYHAQZDCICNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- AFBPFSWMIHJQDM-UHFFFAOYSA-N N-methyl-N-phenylamine Natural products CNC1=CC=CC=C1 AFBPFSWMIHJQDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 6
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 6
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane;platinum Chemical class [Pt].C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 5
- XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N chloro-ethenyl-dimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)C=C XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OJGMBLNIHDZDGS-UHFFFAOYSA-N N-Ethylaniline Chemical compound CCNC1=CC=CC=C1 OJGMBLNIHDZDGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 4
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-O diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[SH+]C1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RNVCVTLRINQCPJ-UHFFFAOYSA-N o-toluidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N RNVCVTLRINQCPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000253 optical time-domain reflectometry Methods 0.000 description 4
- RZXMPPFPUUCRFN-UHFFFAOYSA-N p-toluidine Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1 RZXMPPFPUUCRFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M rhodium;triphenylphosphane;chloride Chemical compound [Cl-].[Rh].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 4
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 4
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 4
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 3
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical class OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibutyl-6-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(C)C(O)=C1CCCC SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJGQBLRYBUAASW-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)phenol Chemical class OC1=CC=CC=C1N1N=C2C=CC=CC2=N1 FJGQBLRYBUAASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJVAFZMYQQSPHF-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethanol;boric acid Chemical compound OB(O)O.OCCN(CCO)CCO HJVAFZMYQQSPHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZBSKZKPSSKTLNE-UHFFFAOYSA-N 4-methylpent-3-enoxysilane Chemical compound CC(=CCCO[SiH3])C ZBSKZKPSSKTLNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DEVXQDKRGJCZMV-UHFFFAOYSA-K Aluminum acetoacetate Chemical compound [Al+3].CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O DEVXQDKRGJCZMV-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101000823778 Homo sapiens Y-box-binding protein 2 Proteins 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910008051 Si-OH Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910006358 Si—OH Inorganic materials 0.000 description 2
- QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N Tetrabromophthalic anhydride Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Br QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001558 benzoic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 2
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 2
- IPAIXTZQWAGRPZ-UHFFFAOYSA-N chloro-methyl-phenylsilicon Chemical compound C[Si](Cl)C1=CC=CC=C1 IPAIXTZQWAGRPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLCKLZIHJQEMCU-UHFFFAOYSA-N cyano prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OC#N NLCKLZIHJQEMCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)C1=CC=CC=C1 MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N ethenyl-methoxy-dimethylsilane Chemical compound CO[Si](C)(C)C=C NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001207 fluorophenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N glutaric anhydride Chemical compound O=C1CCCC(=O)O1 VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- AIPVRBGBHQDAPX-UHFFFAOYSA-N hydroxy(methyl)silane Chemical group C[SiH2]O AIPVRBGBHQDAPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 2
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QPPQHRDVPBTVEV-UHFFFAOYSA-N isopropyl dihydrogen phosphate Chemical compound CC(C)OP(O)(O)=O QPPQHRDVPBTVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 2
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LHTGBZMVHWJBQB-UHFFFAOYSA-N n,2-diethylaniline Chemical compound CCNC1=CC=CC=C1CC LHTGBZMVHWJBQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUAWMXYQZKVRCW-UHFFFAOYSA-N n,2-dimethylaniline Chemical compound CNC1=CC=CC=C1C GUAWMXYQZKVRCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N n-(2-methyl-4-oxopentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical class CC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005609 naphthenate group Chemical group 0.000 description 2
- IFYYERYAOQBKQI-UHFFFAOYSA-N octanal;platinum Chemical compound [Pt].CCCCCCCC=O IFYYERYAOQBKQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNZXFRFQGXSSGN-UHFFFAOYSA-N phenylsulfanyloxysulfanylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1SOSC1=CC=CC=C1 SNZXFRFQGXSSGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 2
- 239000011995 wilkinson's catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 6-[3-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-3-oxopropyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)C(CCC1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)=O DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- QABCGOSYZHCPGN-UHFFFAOYSA-N chloro(dimethyl)silicon Chemical compound C[Si](C)Cl QABCGOSYZHCPGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- VGGRCVDNFAQIKO-UHFFFAOYSA-N formic anhydride Chemical compound O=COC=O VGGRCVDNFAQIKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/02—Optical fibres with cladding with or without a coating
- G02B6/02395—Glass optical fibre with a protective coating, e.g. two layer polymer coating deposited directly on a silica cladding surface during fibre manufacture
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C25/00—Surface treatment of fibres or filaments made from glass, minerals or slags
- C03C25/10—Coating
- C03C25/104—Coating to obtain optical fibres
- C03C25/106—Single coatings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C25/00—Surface treatment of fibres or filaments made from glass, minerals or slags
- C03C25/10—Coating
- C03C25/24—Coatings containing organic materials
- C03C25/40—Organo-silicon compounds
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/44—Mechanical structures for providing tensile strength and external protection for fibres, e.g. optical transmission cables
- G02B6/4401—Optical cables
- G02B6/4429—Means specially adapted for strengthening or protecting the cables
- G02B6/4436—Heat resistant
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
- Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
本发明提供了一种具有耐热性和生产性、并且还能抑制在高温环境下的传输损失的光纤。其特征在于:在由芯部和包覆部构成的玻璃纤维的外周上具有包覆层,所述包覆层是通过交联含有硅化合物的能量固化型树脂组合物而形成的,最外层的包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物具有特定的构造,该构造具有含有环氧基的环状有机硅部位和直链状有机硅部位,并且该化合物中的环状有机硅部位的含量为10质量%至30质量%。
Description
技术领域
本发明涉及一种在高温环境下可用于温度传感器系统等的、耐热性优异的光纤。
背景技术
近年来,已经进行了在高温环境下利用光信号的温度等的传感。
对于在这样的环境下使用的光纤而言,作为光纤包覆材料,使用了具有高耐热性的聚酰亚胺树脂。
一般而言,作为以聚酰亚胺树脂包覆玻璃纤维的方法,已知这样一种方法:该方法利用将聚酰亚胺树脂或其前驱体溶解在NMP等溶剂中而得到的清漆(varnish),并在将此聚酰亚胺清漆涂布在玻璃纤维表面后,用交联炉加热使聚酰亚胺树脂交联固化。然而,在该方法中,存在必须使清漆中使用的溶剂挥发、生产性低(~10m/min左右)的问题。
另外,光纤的传输损失受到在玻璃纤维的周围包覆的树脂的物理性质或构造的较大影响。即使包覆树脂固化后具有已经稳定的状态,由于在重绕等工序时新负载至光纤的应力或应变,也会在包覆树脂中产生物理的微小的残留应力或残留应变,在此残留应力/应变的分布在光纤中不均匀的情况下,有时会发生称为微弯损耗的过剩传输损失。因此,在光纤中,同样寻求具有抑制微弯损耗的构造。
专利文献1公开了具有引入了环氧基的环硅氧烷构造和线性硅氧烷构造的能量(紫外线等)固化型有机硅树脂(硅化合物);记载了通过联合使用此能量固化型有机硅树脂与环氧固化性化合物(固化剂),可得到固化性、耐热性以及可挠性优异的固化物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平2008-266485号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明是鉴于上述以往技术的问题点而进行的,其目的在于提供一种具有耐热性和生产性的光纤,另外提供一种除了具有前述特性之外在高温环境下的传输损失也得到抑制的光纤。
用于解决课题的手段
首先,本发明人等为了实现上述目的而进行了反复的专心研究,结果认识到,像专利文献1记载的那样,通过使用以下硅化合物作为包覆材料:该硅化合物具有由引入了环氧基的环硅氧烷构造构成的部位(环状有机硅部位)以及直链状有机硅部位,并且调整该环状有机硅部位的含量,可以得到具有耐热性和生产性的光纤。另外认识到:通过将由上述硅化合物构成的包覆层作为2层构造,并且使构成内侧包覆层的硅化合物的环状有机硅部位的含量(质量%)少于构成外侧包覆层的硅化合物的环状有机硅部位的含量(质量%),可以形成即使在高温环境下传输损失也得到进一步抑制的光纤。
其次,本发明人等为了实现上述目的而进行了反复的专心研究,结果认识到,像专利文献1记载的那样,通过使用以下树脂组合物作为包覆材料:该树脂组合物包含具有引入了环氧基的环硅氧烷构造和线性硅氧烷构造的能量固化型有机硅树脂、以及引入了环氧基的环硅氧烷化合物,并且调整该引入了环氧基的环硅氧烷化合物的含量,可以得到具有耐热性和生产性的光纤。另外认识到:通过将由上述硅化合物构成的包覆层作为2层构造,并且使构成内侧包覆层的硅化合物中的引入了环氧基的环硅氧烷化合物的含量(质量%)少于构成外侧包覆层的硅化合物中的引入了环氧基的环硅氧烷化合物的含量(质量%),可以形成即使在高温环境下传输损失也得到进一步抑制的光纤。
根据所述认识,本发明的光纤如下所述。
[1]一种光纤,其为在由芯部和包层部构成的玻璃纤维的外周上具有包覆层的光纤,所述包覆层是通过交联含有硅化合物的能量固化 型树脂组合物而形成的,
其特征在于,在最外层的包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物由下述通式(1)表示,并且为下述式(1)中的环状有机硅部位的含量为10质量%至30质量%的硅化合物,
[化1]
(式中,R1以及R2各自独立地表示甲基或苯基,m表示1至350的数,n表示1至150的数,a表示2至5的数。但是,以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位中甲基和苯基的含量以摩尔比计为70:30至90:10,并且以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位可以是嵌段状也可以是无规状。)。
[2][1]所述的光纤,其为在由芯部和包层部构成的玻璃纤维的外周上具有包覆层的光纤,所述包覆层是通过交联含有硅化合物的能量固化型树脂组合物而形成的,
其特征在于,最外层的包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物由下述通式(1-1)表示,并且该硅化合物中的环状有机硅部位的含量为10质量%至30质量%,
[化2]
(式中,R1表示甲基或苯基,m表示1至350的数,n表示1至150的数。但是,以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位中甲基和苯基的含量以摩尔比为70:30至90:10,并且以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位可以是嵌段状也可以是无规状。)。
[3][2]所述的光纤,其特征在于,
所述包覆层由内侧包覆层和外侧包覆层2层构成,
所述外侧包覆层的能量固化型树脂组合物中包含由所述通式(1-1)表示的、环状有机硅部位的含量(质量%)为10质量%至30质量%的硅化合物,
所述内侧包覆层的能量固化型树脂组合物中包含由所述通式(1-1)表示的、环状有机硅部位的含量(质量%)为5质量%至20质量%的硅化合物,
所述内侧包覆层中所含的硅化合物中环状有机硅部位的含量比所述外侧包覆层中所含的硅化合物中环状有机硅部位的含量少。
[4][3]所述的光纤,其特征在于,所述内侧包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物的环状有机硅部位的含量比所述外侧包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物的环状有机硅部位的含量少5质量%以上。
[5][1]所述的光纤,其为在由芯部和包层部构成的玻璃纤维的外周上具有包覆层的光纤,所述包覆层是通过交联含有硅化合物的能量固化型树脂组合物而形成的,
其特征在于,所述包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅 化合物含有由下述通式(2-1)表示的化合物(A)以及由下述通式(2-2)表示的化合物(B),相对于化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份,化合物(B)的含量为10至30质量份,
[化3]
(式中,R1以及R2各自独立地表示甲基或苯基,m表示至少为10的数,n表示至少为10的数,a表示2至5的数。但是,m+n为20至10000的数,以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位中甲基和苯基的含量以摩尔比计为70:30至90:10,并且以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位可以是嵌段状也可以是无规状。)
[化4]
(式中R3表示甲基或苯基、b表示3至6的数。)。
[6][5]所述的光纤,其特征在于,
所述包覆层由内侧包覆层和外侧包覆层2层构成,
所述外侧包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的化合物(B)在化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份中的含量,比所述 内侧包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的化合物(B)在化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份中的含量多。
[7][6]所述的光纤,其特征在于,
所述包覆层由内侧包覆层和外侧包覆层2层构成,
所述外侧包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的化合物(B)在化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份中的含量,比所述内侧包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的化合物(B)在化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份中的含量多至少5质量份。
发明效果
根据本发明,可以提供具有耐热性和生产性的、即使在高温环境下传输损失也得到抑制的光纤。
附图简要说明
[图1]示出了本发明的光纤的实施方案的示意性截面图。
[图2]示出了本发明的光纤的其他实施方案的示意性截面图。
具体实施方式
下面,参考附图对本发明的光纤进行详细地说明。
图1是示出了本发明的光纤的一个例子的示意性截面图。
如图1所示,光纤1为在含有芯部2和包覆部3的石英类玻璃纤维4的外周上形成了单层的包覆层5的形态。
芯部2的外径可以设为(例如)6μm至70μm,该包覆部3的外径可以设为(例如)125μm。另外,包覆层5的外径可以设为(例如)150μm至300μm。
下面,对本发明的第一方案(以下,也称为第一发明)进行说明。
本发明的第一方案为一种光纤,其为在由芯部和包层部构成的玻璃纤维的外周上具有包覆层的光纤,所述包覆层是通过交联含有硅化合物的能量固化型树脂组合物而形成的,
其特征在于,在最外层的包覆层的能量固化型树脂组合物中所 含的硅化合物下述通式(1-1)表示,并且该硅化合物中的环状有机硅部位的含量为10质量%至30质量%,
[化5]
(式中,R1表示甲基或苯基,m表示1至350的数,n表示1至150的数。但是,以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位中甲基和苯基的含量以摩尔比为70:30至90:10,并且以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位可以是嵌段状也可以是无规状。)。
在第一发明中,包覆层5是通过交联以下能量固化型树脂组合物而形成的包覆层:该能量固化型树脂组合物含有由前述通式(1-1)表示的、环状有机硅部位的含量为10质量%至30质量%的硅化合物。在通式(1-1)中,环状有机硅部位是指由下式(1-0)表示的部位。由通式(1-1)表示的硅化合物的特征在于分子中具有直链状有机硅部位和环状有机硅部位。
[化6]
由前述通式(1-1)表示的硅化合物由于包含环状有机硅部位而示出优异的耐热性。另外,由通式(1-1)表示的硅化合物在通过紫外线照射或加热而交联时,得到的交联结构体通过环状有机硅部位表现出抗张力性,通过直链状有机硅部位表现出伸长性。而且,通过调整由通式(1-1)表示的硅化合物中的环状有机硅部位的含量,可以在保持耐热性的同时,控制光纤的包覆材料所需的强韧性和可挠性。
通过利用前述通式(1-1)所表示的、环状有机硅部位的含量为10质量%至30质量%的硅化合物制成包覆层5,在作为光纤包覆材料很平衡地表现出适合的可挠性和强韧性的同时,可使光纤的耐热性和生产性极大地提高。在用于包覆层5的情况下,当由通式(1-1)表示的硅化合物的环状有机硅部位的含量不足10质量%时,包覆表面上表现出粘性,粘住拉丝时的辊从而断线增多,或者光缆化时向SUS管的导入变得困难。另一方面,在超过30质量%的情况下,由于有机成分的量过多,高温环境下因劣化而变得脆化的同时树脂收缩产生裂纹,光纤的抗张强度降低。
本发明的光纤如图2中示出的光纤6那样,包覆层可以为多层构成。图2所示的光纤6为在含有芯部2和包覆部3的石英类玻璃纤维4的外周上形成有2层构成的包覆层8的形态。
包覆层8为这样的构成:其在石英类玻璃纤维4的外周上从石英类玻璃纤维4一侧按顺序具有内层包覆层7和外层包覆层5'(最外层)。内层包覆层7是使能量固化型树脂组合物交联固化而形成的层,外侧包覆层5'是使以下能量固化型树脂组合物交联固化而形成的层: 该能量固化型树脂组合物含有由通式(1-1)表示的、环状有机硅部位的含量为10质量%至30质量%的硅化合物。
外侧包覆层5'的外径可设为(例如)180μm至300μm,内侧包覆层7的外径可设为(例如)150μm至250μm。
从耐热性和生产性的角度考虑,理想的是将内侧被覆层7设置为含有能量固化型有机硅树脂的能量固化型树脂组合物交联形成的层,更优选设置为含有由通式(1-1)表示的硅化合物的能量固化型树脂组合物交联形成的层。此时,优选将构成内侧包覆层7的能量固化型树脂组合物的由通式(1-1)表示的硅化合物中所含的环状有机硅部位的含量调整为比构成由通式(1-1)表示的硅化合物(其构成外侧包覆层5'的能量固化型树脂组合物)的硅化合物中所含的环状有机硅部位的含量少,优选少5质量%以上,更优选少10质量%以上。由此内侧包覆层7的强韧性比外侧包覆层的低,因而通过外侧包覆层5'防御来自于外侧的冲击、另外通过内侧包覆层7缓冲外力成为可能。结果,可防止外力传送至玻璃纤维4,从而即使在高温环境下也可进一步抑制微弯损耗。
在构成内侧包覆层7的能量固化型树脂组合物的由通式(1-1)表示的硅化合物中的环状有机硅部位的含量多的情况下,不能增大与外侧包覆层的能量固化型树脂组合物的环状有机硅部位的含量的差;太少的情况下,对作为包覆层的固化性有恶劣影响(不能充分固化),因此环状有机硅部位的含量优选为5质量%至20质量%,更优选为10质量%至20质量%。
关于在本发明的光纤中使用的由通式(1-1)表示的硅化合物的质均分子量,从粘度和固化性的平衡角度考虑,质均分子量优选为3000至20000,更优选为4000至15000,特别优选为5000至10000。需要说明的是,在本发明中,质均分子量是指以四氢呋喃为溶剂进行GPC分析时聚苯乙烯换算的质均分子量。
对由通式(1-1)表示的硅化合物的制造方法没有特别限制,可应用公知的反应进行制造。
由通式(1-1)表示的硅化合物可以通过以下方式获得:(例如) 以具有不饱和键的直链状聚硅氧烷化合物(1-a1)作为前驱体,使其与环状聚硅氧烷化合物2,4,6,8-四甲基环四硅氧烷(有时称为1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷)反应而得到聚硅氧烷中间体(1-a2),使1,2-环氧4-乙烯基环己烷(1,2-エポシキル4-ビニルシクロヘキサン)与聚硅氧烷中间体(1-a2)反应,从而引入环氧基;使1,2-环氧4-乙烯基环己烷与2,4,6,8-四甲基环四硅氧烷反应,并使具有不饱和键的直链状聚硅氧烷化合物(1-a1)与所得到的含有环氧基的环状聚硅氧烷化合物(1-a3)反应。从制备上的可加工性考虑,优选经由前者的聚硅氧烷中间体(1-a2)的方法。
[化7]
(式中,R1、m及n与通式(1-1)中同义。)
[化8]
(式中,R1、m及n与通式(1-1)中同义。)
[化9]
上述的具有不饱和键的直链状聚硅氧烷化合物(1-a1)可以通过以下方式获得:对1种或2种以上的2官能硅烷化合物进行利用水解的缩合反应后,与具有不饱和基团的1官能硅烷化合物反应。作为这些硅烷化合物的官能团的代表性基团,有烷氧基、卤素基团或羟基。具有不饱和键的非环状聚硅氧烷化合物(1-a1)与2,4,6,8-四甲基环四硅氧烷通过(1-a1)的不饱和键碳与2,4,6,8-四甲基环四硅氧烷的Si-H基的反应而结合。
作为上述具有不饱和键的直链状聚硅氧烷化合物(1-a1)的制造中用到的上述2官能硅烷化合物的例子,可以列举:二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷等二烷氧基单硅烷化合物;二甲基二氯硅烷、二苯基二氯硅烷、甲基苯基氯硅烷等二氯单硅烷化合物等。
作为上述具有不饱和基团的1官能硅烷化合物,可以列举:二甲基乙烯基氯硅烷、二甲基乙烯基甲氧基硅烷、二甲基乙烯基乙氧基硅烷。
用于得到硅化合物的前驱体即具有不饱和键的非环状聚硅氧烷化合物(1-a1)的利用水解的缩合反应可以通过所谓的溶胶-凝胶反应进行。2官能硅烷化合物的水解·缩合反应通过以下方式进行:烷氧基或卤素基团通过水水解并生成甲硅烷醇基团(Si-OH基),此生成的甲硅烷醇基团之间、甲硅烷醇基团和烷氧基或者甲硅烷醇基团与卤素基团缩合。为使此水解反应快速进行,优选加入适量的水,也可加入催化剂。另外,通过空气中的水分、或水以外的溶剂中含有的微量的水也可进行此缩合反应。在此反应中可以使用溶剂,作为溶剂,没有特别的限定,具体可列举(例如):水、甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、丙酮、甲乙酮、二氧六环或四氢呋喃等的亲水性有机溶剂,可混合这些中的一种或两种以上使用。
另外,作为上述的催化剂,可使用酸或碱,具体可列举(例如):盐酸、磷酸、硫酸等的无机酸类;乙酸、对甲苯磺酸、磷酸单异丙酯等的有机酸类;氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂、氨等的无机碱类; 三甲胺、三乙胺、单乙醇胺、二乙醇胺等的胺化合物(有机碱)类;钛酸四异丙酯、钛酸四丁酯等的钛化合物类;月桂酸二丁基锡、辛锡酸等的锡化合物类;三氟化硼等的硼化合物类;三乙酰乙酸铝等的铝化合物类;铁、钴、锰、锌等的金属的氯化物,以及这些金属的环烷酸盐和辛酸盐等的金属羧酸盐类等,可使用这些中的1种或2种以上联用。另外,在对2种以上的2官能硅烷化合物进行水解·缩合反应的情况下,可以分别单独进行一定程度的水解之后将两者混合进一步进行水解缩合反应,也可以全部混合一次性进行水解·缩合反应。
上述利用水解的缩合反应的温度根据溶剂的种类、催化剂的种类和量等而变化,优选为30至100℃,更优选为40至80℃,最优选为50至75℃。另外,在碱性条件下,除缩合反应外,发生逆反应即聚硅氧烷化合物的水解反应,特别是在超过100℃的温度下水解反应优先发生,通过利用聚硅氧烷化合物的水解反应,可以调节直链状有机硅部位的重复单元数。
关于作为前驱体的具有不饱和键的非环状聚硅氧烷化合物(1-a1),如上所述,可以在上述的水解·缩合反应后与具有不饱和基团的1官能硅烷化合物反应而得到。
在作为前驱体的具有不饱和键的直链状聚硅氧烷化合物(1-a1)与2,4,6,8-四甲基环四硅氧烷的反应中,可使用利用了硅氢化反应的方法。例如,聚硅氧烷中间体(1-a2)通过以下方式获得:将非环状聚硅氧烷化合物(1-a1)与2,4,6,8-四甲基环四硅氧烷混合,添加任意量硅氢化反应催化剂后,进行加热。另外,在1,2-环氧4-乙烯基环己烷和聚硅氧烷中间体(1-a2)的Si-H基的反应中,同样可使用硅氢化反应。
作为上述硅氢化反应催化剂,可列举(例如)含有选自由铂、钯及铑构成的组中的一种以上的金属的公知催化剂。例如,作为铂系催化剂,可列举:铂-羰基乙烯基甲基络合物、铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物、铂-环乙烯基甲基硅氧烷络合物、铂-辛醛络合物等的铂系催化剂。作为钯系催化剂和铑系催化剂,可列举(例如):在所述铂系催化剂中,代替铂而含有同样为铂系金属的钯或铑的化合物。 可以使用它们中的一种,或两种以上联用。特别是从固化性的观点出发,优选含有铂的催化剂,具体而言,优选铂-羰基乙烯基甲基络合物。另外,三(三苯基膦)氯化铑(I)等的、含有上述铂系金属的所谓的威尔金森催化剂也包含在上述硅氢化反应催化剂中。它们的用量优选为反应物总量的5质量%以下,更优选为0.0001质量%至1.0质量%。
通过上述方法调整直链状有机硅部位的重复单元数,可以将由通式(1-1)表示的硅化合物中的环状有机硅部位的含量(质量%)调整至所需的范围。
下面,对本发明的第一方案中的能量固化型树脂组合物进行说明。
本发明的光纤的包覆层中使用的能量固化型树脂组合物必须含有由通式(1-1)表示的硅化合物,但也可以含有该硅化合物以外的其他环氧固化性化合物作为含有环氧基的成分。在这种情况下,相对于由上述通式(1-1)表示的硅化合物和该环氧固化性化合物两者的总质量100质量份,环氧固化性化合物的含量优选为0.01至20质量份。少于0.01质量份时,存在环氧固化性化合物的固化效果不显现的可能;另一方面,超过20质量份的使用存在对得到的固化物的耐热性产生影响的可能。
在本发明中,为显著地得到由通式(1-1)表示的硅化合物的环状有机硅部位和直链状有机硅部位所表现的伸长性和韧性的平衡,优选不含有其他的环氧化合物。
关于上述环氧固化性化合物,可以是众所周知的一般环氧固化剂,但优选使用通过热、能量线等的作用而使环氧树脂固化的物质。作为环氧固化性化合物,可使用:酚类固化剂、胺类固化剂、酰胺类固化剂、酰亚胺类固化剂、咪唑络合物类固化剂、酸酐类固化剂、有机鎓盐类固化剂、金属茂类固化剂、铁芳烃类固化剂等,也可使用市售的环氧固化剂或阳离子聚合引发剂。
其中,因为胺类固化剂、有机鎓盐类固化剂与上述硅化合物的相容性良好,所以优选。
作为上述胺类固化剂,可列举:二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、 四亚乙基五胺、二乙氨基丙胺、N-氨乙基哌嗪、间苯二胺、聚(氧化丙烯)二胺、p,p'-二氨基二苯基甲烷、p,p'-二氨基二苯基砜、p,p'-二氨基二苯基醚、苯胺·BF3、对甲苯胺·BF3、邻甲苯胺·BF3、二甲基苯胺·BF3、N-甲基苯胺·BF3、N-乙基苯胺·BF3、N,N'-二甲基苯胺·BF3、N,N'-二乙基苯胺·BF3、乙胺·BF3、正丁胺·BF3、哌啶·BF3、二苯胺·BF3、邻二甲氨基甲基苯酚、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚、三乙醇胺·硼酸盐等。
作为上述有机鎓盐类固化剂,可列举:重氮盐、碘鎓盐和锍盐等,它们可以通过利用热的阳离子聚合而固化,也可以通过光等的能量线照射而固化。一般来说,前者使用脂肪族鎓盐,后者使用芳香族鎓盐。有机鎓盐类固化剂由于可以通过较少的使用量得到良好的固化,因而主要在进行利用能量线照射的固化时有用,作为本发明中使用的固化剂,芳香族碘鎓盐、芳香族锍盐因为与硅化合物的相容性好,因而优选。
作为上述芳香族碘鎓盐,可列举:4-异丙氧基-4'-甲基二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、4-异丙氧基-4'-甲基二苯基碘鎓六氟磷酸盐、4-异丙氧基-4'-甲基二苯基碘鎓六氟锑酸盐、(甲苯基枯烯基)碘鎓六氟磷酸盐、(甲苯基枯烯基)碘鎓六氟锑酸盐、(甲苯基枯烯基)碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、双(叔丁苯基)碘鎓六氟磷酸盐、双(叔丁苯基)碘鎓六氟锑酸盐、双(叔丁苯基)碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述芳香族锍盐,可列举:4,4'-双[二(4-庚氧苯基)锍苯基]硫醚双六氟锑酸盐、4,4'-双[二(4-庚氧苯基)锍苯基]硫醚双六氟磷酸盐、4-(4-苯甲酰基-苯硫代)苯基-二-(4-氟苯基)锍六氟磷酸盐、4,4'-双[双((β-羟基乙氧基)苯基)锍]苯基硫醚双六氟磷酸盐、4,4'-双[双((β-羟基乙氧基)苯基)锍]苯基硫醚双六氟锑酸盐、4,4'-双[双(氟苯基)锍]苯基硫醚双六氟磷酸盐、4,4'-双[双(氟苯基)锍]苯基硫醚双六氟锑酸盐、4,4'-双(二苯基锍)苯基硫醚双六氟磷酸盐、4,4'-双(二苯基锍)苯基硫醚双六氟锑酸盐、4-(4-苯甲酰基苯硫代)苯基-二-(4-(β-羟基乙氧基)苯基)锍六氟磷酸盐、4-(4-苯甲酰基苯硫代)苯基-二-(4-(β-羟基乙氧基)苯基)锍六氟锑酸盐、4-(4-苯甲酰基苯硫代)苯基-二-(4-氟苯基)锍六氟 磷酸盐、4-(4-苯甲酰基苯硫代)苯基-二-(4-氟苯基)锍六氟锑酸盐、4-(4-苯甲酰基苯硫代)苯基-二苯基锍六氟磷酸盐、4-(4-苯甲酰基苯硫代)苯基-二苯基锍六氟锑酸盐、4-(苯硫代)苯基-二-(4-(β-羟基乙氧基)苯基)锍六氟磷酸盐、4-(苯硫代)苯基-二-(4-(β-羟基乙氧基)苯基)锍六氟锑酸盐、4-(苯硫代)苯基-二-(4-氟苯基)锍六氟磷酸盐、4-(苯硫代)苯基-二-(4-氟苯基)锍六氟锑酸盐、4-(苯硫代)苯基-二苯基锍六氟磷酸盐、4-(苯硫代)苯基-二苯基锍六氟锑酸盐、4-(2-氯-4-苯甲酰基苯硫代)苯基双(4-氟苯基)锍六氟磷酸盐、4-(2-氯-4-苯甲酰基苯硫代)苯基双(4-氟苯基)锍六氟锑酸盐、4-(2-氯-4-苯甲酰基苯硫代)苯基二苯基锍六氟磷酸盐、4-(2-氯-4-苯甲酰基苯硫代)苯基二苯基锍六氟锑酸盐、4-(2-氯-4-苯甲酰基苯硫代)苯基双(4-羟基苯基)锍六氟磷酸盐、4-(2-氯-4-苯甲酰基苯硫代)苯基双(4-羟基苯基)锍六氟锑酸盐、三苯基锍六氟磷酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、4-乙酸基苯基二甲基锍六氟磷酸盐、4-乙酸基苯基二甲基锍六氟锑酸盐、4-甲氧基羰基氧苯基二甲基锍六氟磷酸盐、4-甲氧基羰基氧苯基二甲基锍六氟锑酸盐、4-乙氧基羰基氧苯基二甲基锍六氟磷酸盐、4-乙氧基羰基氧苯基二甲基锍六氟锑酸盐等。
另外,作为上述酰胺类固化剂,可列举:聚酰胺树脂、双丙酮丙烯酰胺络合物、双氰胺等。作为上述酸酐类固化剂,可列举:邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、二苯甲酮四酸酐、马来酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、戊二酸酐、均苯四甲酸酐、亚苯基-双(3-丁烷-1,2-二羧酸)酸酐、四溴邻苯二甲酸酐等。
在本发明的能量固化型树脂组合物中,作为另外的任意成分,也可配合耐候性赋予剂。作为耐候性赋予剂,可使用光稳定剂、紫外线吸收剂、酚类抗氧化剂、硫磺类抗氧化剂、磷类抗氧化剂等周知的常用物质。例如:作为光稳定剂可列举受阻胺类;作为紫外线吸收剂,可列举2-羟基二苯甲酮类、2-(2-羟苯基)苯并三唑类、2-(2-羟苯基)-4,6-二芳基-1,3,5-三嗪类、苯甲酸酯类、氰基丙烯酸酯类;作为酚类抗氧化剂,可列举三甘醇-双[3-(3-t-丁基-5-甲基-4-羟苯基)丙酸酯]、二丁基羟基甲苯(BHT)、2,6-二-t-丁基-对甲酚(DBPC)等; 作为硫磺类抗氧化剂,可列举二烷基硫代二丙酸酯类、β-烷基氢硫基丙酸酯类;作为磷类抗氧化剂,可列举有机亚磷酸酯类。
在使用上述耐候性赋予剂的情况下,从耐热性、电特性、固化性、力学性能、保存稳定性、操作性的观点出发,其在本发明的固化性组合物中的含量优选为0.0001质量%至50质量%,更优选为0.001质量%至10质量%。
本发明中的能量固化型树脂组合物在室温(25℃)下具有良好的流动性,操作性优异。关于流动性,在不含金属氧化物微细粉末的状态下,在室温(25℃)下用E型粘度计测定的粘度优选为50Pa·S以下,更优选为10Pa·S以下。
对于本发明中的能量固化型树脂组合物,作为固化的种类,可以选择热固化、光固化、或利用光与热两者的固化。固化的种类优选根据任意添加的上述环氧固化性化合物的种类进行选择。热固化的情况下的固化温度优选为60至200℃、更优选为80至150℃。固化时间优选为0.1至10小时、更优选为1至6小时。光固化的情况下,作为可使用的活性能量线,有紫外线、电子束、X射线、放射线、高频波等;从经济角度最优选紫外线。作为紫外线的光源,有紫外线激光、汞灯、高压汞灯、氙气灯、钠灯、碱金属灯等。这里使用的紫外线源优选为高压汞灯。关于照射能量,根据涂布的膜厚最佳条件会变化,通常在100至10000mJ/cm2的范围内。另外,光固化后进行热固化的情况下,通常在60至150℃的范围内加热即可。
下面,对本发明的第二方案(以下,也称为第二发明)进行说明。
本发明的第二方案为一种光纤,其为在由芯部和包层部构成的玻璃纤维的外周上具有包覆层的光纤,所述包覆层是通过交联含有硅化合物的能量固化型树脂组合物而形成的,
其特征在于,所述包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物含有由下述通式(2-1)表示的化合物(A)以及由下述通式(2-2)表示的化合物(B),相对于化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份,化合物(B)的含量为10至30质量份,
[化10]
(式中,R1以及R2各自独立地表示甲基或苯基,m表示至少为10的数,n表示至少为10的数,a表示2至5的数。但是,m+n为20至10000的数,以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位中甲基和苯基的含量以摩尔比计为70:30至90:10,并且以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位可以是嵌段状也可以是无规状。)
[化11]
(式中R3表示甲基或苯基、b表示3至6的数。)。
本发明的第二方案的能量固化型树脂组合物由于含有由前述通式(2-1)表示的化合物(A)以及由前述通式(2-2)表示的化合物(B)而显示出优异的耐热性。下面,可以将由前述通式(2-1)表示的化合物称为化合物(A),将由前述通式(2-2)表示的化合物称为化合物(B)。在通过紫外线照射或加热而将本发明的能量固化型树脂组合物交联时,所得到的交联结构体通过来自于化合物(A)的直链状有机硅结构表现出伸长性,通过来自于化合物(A)以及化合 物(B)的环状有机硅结构表现出抗张力性。并且,通过根据化合物(B)的配合量调整环状有机硅结构的含量,可以在保持耐热性的同时,控制光纤的包覆材料所需的强韧性和可挠性。
通过利用本发明的能量固化型树脂组合物制成包覆层5,在作为光纤包覆材料很平衡地表现出适合的可挠性和强韧性的同时,可使光纤的耐热性和生产性极大地提高。本发明的能量固化型树脂组合物包含化合物(A)和化合物(B),在用于包覆层5的情况下,当本发明的能量固化型树脂组合物中的化合物(B)相对于化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份的含量小于10质量份时,包覆表面上表现出粘性,粘住拉丝时的辊从而断线增多,或者光缆化时向SUS管的导入变得困难。另一方面,在超过30质量份的情况下,由于交联过多,可挠性降低且高温环境下使用时发生劣化,此时易于产生裂纹。
从耐热性和生产性的角度考虑,本发明的能量固化型树脂组合物理想的是紫外线固化型树脂组合物。
本发明的光纤如图2中示出的光纤6那样,包覆层可以为多层构成。在包覆层为多层构成的情况下,当最外层由本发明的能量固化型树脂组合物形成时,在耐热性和生产性方面可以取得显著的效果。
图2所示的光纤6为在含有芯部2和包覆部3的石英类玻璃纤维4的外周上形成有2层构成的包覆层8的形态。
包覆层8以使本发明的能量固化型树脂组合物交联固化而形成的包覆层作为外侧包覆层5',并在其内周侧上具有进一步使紫外线固化型树脂组合物或热固化型树脂组合物交联固化而形成的内侧包覆层7。
外侧包覆层5'的外径可设为(例如)180μm至300μm,内侧包覆层7的外径可设为(例如)150μm至250μm。
从耐热性和生产性的角度考虑,理想的是将内侧被覆层7设置为含有紫外线固化型有机硅树脂的紫外线固化型树脂组合物交联形成的层,更优选设置为含有化合物(A)和化合物(B)的紫外线固化型树脂组合物交联形成的层。此时,优选将内侧包覆层7的紫外线 固化型树脂组合物中的化合物(B)在化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份中的含量(质量份)调整为比外侧包覆层5'的紫外线固化型树脂组合物中的化合物(B)在化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份中的含量(质量份)少,最优选少5质量份以上10质量份以下。由此内侧包覆层7的强韧性比外侧包覆层的低,因而通过外侧包覆层5'防御来自于外侧的冲击、另外通过内侧包覆层7缓冲外力成为可能。结果,可防止外力传送至玻璃纤维4,从而即使在高温环境下也可进一步抑制微弯损耗。
内侧包覆层7的化合物(B)的含量和外侧包覆层的化合物(B)的含量具有一定程度的差,从而达到上述缓冲外力的効果,为了将包覆层的强度以及耐热性设为合适的范围,相对于化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份,内侧包覆层7的化合物(B)的含量优选为5至20质量份,更优选为10至20质量份。
对本发明的光纤中使用的化合物(A)进行说明。
在通式(2-1)中,R1以及R2分别独立地表示甲基或苯基。作为R2,由于原料易得,因此优选甲基。m表示至少为10的数,n表示至少为10的数。但是,m+n为20至10000的数,以m为重复数的聚合部位和以n为重复数的聚合部位中甲基和苯基的含量以摩尔比计为70:30至90:10时,以m为重复数的聚合部位和以n为重复数的聚合部位可以是嵌段状也可以是无规状。m+n优选为35至330,更优选为45至250,最优选为50至200。a表示2至5的数,由于原料易得且可得到抗张力性优异的固化物,因此优选3至4的数、更优选3的数。关于化合物(A)的质均分子量,从粘度和固化性的平衡角度考虑,质均分子量优选为5000至30000,更优选为6000至25000,特别优选为7000至20000。需要说明的是,在本发明中,质均分子量是指以四氢呋喃为溶剂进行GPC分析时聚苯乙烯换算的质均分子量。
对化合物(A)的制造方法没有特别限制,可应用公知的反应进行制造。
化合物(A)可以通过以下方式获得:(例如)以具有不饱和键 的直链状聚硅氧烷化合物(2-a1)作为前驱体,使其与环状聚硅氧烷化合物(2-a2)反应得到聚硅氧烷中间体(2-a3),使1,2-环氧4-乙烯基环己烷与聚硅氧烷中间体(2-a3)反应,从而引入环氧基;使1,2-环氧4-乙烯基环己烷与环状聚硅氧烷化合物(2-a2)反应,并使具有不饱和键的直链状聚硅氧烷化合物(2-a1)与所得到的含有环氧基的环状聚硅氧烷化合物(2-a4)反应。从制备上的可加工性考虑,优选经由前者的聚硅氧烷中间体(2-a3)的方法。
[化12]
(式中R1、m及n与通式(2-1)中同义。)
[化13]
或
(式中,R2以及a与通式(2-1)中同义。)
[化14]
(式中,R1、R2、a、m以及n与通式(2-1)中同义。)
[化15]
(式中,R2以及a与通式(2-1)中同义。)
上述的具有不饱和键的直链状聚硅氧烷化合物(2-a1)可以通过以下方式获得:对1种或2种以上的2官能硅烷化合物进行利用水解的缩合反应后,与具有不饱和基团的1官能硅烷化合物反应。作为这些硅烷化合物的官能团的代表性基团,有烷氧基、卤素基团或羟基。具有不饱和键的非环状聚硅氧烷化合物(2-a1)与环状聚硅氧烷化合物(2-a2)通过(2-a1)的不饱和键碳与环状聚硅氧烷化合物(2-a2)的Si-H基的反应而结合。
作为上述具有不饱和键的直链状聚硅氧烷化合物(1-a1)的制造中用到的上述2官能硅烷化合物的例子,可以列举:二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷等二烷氧基单硅烷化合物;二甲基二氯硅烷、二苯基二氯硅烷、甲基苯基氯硅烷等二氯单硅烷化合物等。
作为上述具有不饱和基团的1官能硅烷化合物,可以列举:二甲基乙烯基氯硅烷、二甲基乙烯基甲氧基硅烷、二甲基乙烯基乙氧基硅烷。
用于得到硅化合物的前驱体即具有不饱和键的非环状聚硅氧烷化合物(2-a1)的利用水解的缩合反应可以通过所谓的溶胶-凝胶反应进行。2官能硅烷化合物的水解·缩合反应通过以下方式进行:烷氧基或卤素基团通过水水解并生成甲硅烷醇基团(Si-OH基),此生成的甲硅烷醇基团之间、甲硅烷醇基团和烷氧基或者甲硅烷醇基团与卤素基团缩合。为使此水解反应快速进行,优选加入适量的水,也可加入催化剂。另外,通过空气中的水分、或水以外的溶剂中含有的微量的水也可进行此缩合反应。在此反应中可以使用溶剂,作为溶剂,没有特别的限定,具体可列举(例如):水、甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、丙酮、甲乙酮、二氧六环或四氢呋喃等的亲水性有机溶剂,可混合这些中的一种或两种以上使用。
另外,作为上述的催化剂,可使用酸或碱,具体可列举(例如):盐酸、磷酸、硫酸等的无机酸类;乙酸、对甲苯磺酸、磷酸单异丙酯等的有机酸类;氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂、氨等的无机碱类;三甲胺、三乙胺、单乙醇胺或二乙醇胺等的胺化合物(有机碱)类;钛酸四异丙酯、钛酸四丁酯等的钛化合物类;月桂酸二丁基锡、辛锡酸等的锡化合物类;三氟化硼等的硼化合物类;三乙酰乙酸铝等的铝化合物类;铁、钴、锰、锌等的金属的氯化物,以及这些金属的环烷酸盐和辛酸盐等的金属羧酸盐类等,可使用这些中的1种或2种以上联用。另外,在对2种以上的2官能硅烷化合物进行水解·缩合反应的情况下,可以分别单独进行一定程度的水解之后将两者混合进一步进行水解缩合反应,也可以全部混合一次性进行水解·缩合反应。
上述利用水解的缩合反应的温度根据溶剂的种类、催化剂的种类和量等而变化,优选为30至100℃,更优选为40至80℃,最优选为50至75℃。另外,在碱性条件下,除缩合反应外,发生逆反应即聚硅氧烷化合物的水解反应,特别是在超过100℃的温度下水解反应优先发生,通过利用聚硅氧烷化合物的水解反应,可以调节直链状有 机硅部位的重复单元数。
关于作为前驱体的具有不饱和键的非环状聚硅氧烷化合物(2-a1),如上所述,可以在上述的水解·缩合反应后与具有不饱和基团的1官能硅烷化合物反应而得到。
在作为前驱体的具有不饱和键的线性聚硅氧烷化合物(2-a1)与环状聚硅氧烷化合物(2-a2)的反应中,可使用利用了硅氢化反应的方法。例如,聚硅氧烷中间体(2-a3)通过以下方式获得:将非环状聚硅氧烷化合物(2-a1)与环状聚硅氧烷化合物(2-a2)混合,添加任意量硅氢化反应催化剂后,进行加热。另外,在1,2-环氧-4-乙烯基环己烷和聚硅氧烷中间体(2-a3)的Si-H基的反应中,同样可使用硅氢化反应。
作为上述硅氢化反应催化剂,可列举(例如)含有选自由铂、钯及铑构成的组中的一种以上的金属的公知催化剂。例如,作为铂系催化剂,可列举:铂-羰基乙烯基甲基络合物、铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物、铂-环乙烯基甲基硅氧烷络合物、铂-辛醛络合物等的铂系催化剂。作为钯系催化剂和铑系催化剂,可列举(例如):在所述铂系催化剂中,代替铂而含有同样为铂系金属的钯或铑的化合物。可以使用它们中的一种,或两种以上联用。特别是从固化性的观点出发,优选含有铂的催化剂,具体而言,优选铂-羰基乙烯基甲基络合物。另外,三(三苯基膦)氯化铑(I)等的、具有上述铂系金属的所谓的威尔金森催化剂也包含在上述硅氢化反应催化剂中。它们的用量优选为反应物总量的5质量%以下,更优选为0.0001质量%至1.0质量%。
下面,对本发明的光纤中使用的化合物(B)进行说明。
在前述通式(2-2)中,R3表示甲基或苯基,b表示3至6的数。作为b,由于原料易得且可得到抗张力性优异的固化物,因此优选4至5的数、更优选4的数。化合物(B)可通过以下方式获得:使1,2-环氧-4-乙烯基环己烷与下述环状聚硅氧烷化合物(2-a5)反应,从而引入环氧基。
[化16]
上述环状聚硅氧烷化合物(2-a5)与1,2-环氧-4-乙烯基环己烷的反应可在与上述已描述的、具有不饱和键的线性聚硅氧烷化合物(2-a1)与环状聚硅氧烷化合物(2-a2)的反应同样的条件(硅氢化反应)下进行。
下面对本发明的第2方案中的能量固化型树脂组合物进行说明。
本发明的光纤的包覆层的最外层中使用的能量固化型树脂组合物通过含有化合物(A)、化合物(B)和环氧固化性化合物而形成。在该能量固化型树脂组合物中,相对于化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份,环氧固化性化合物的含量优选为0.01至20质量份。环氧固化性化合物的含量少于0.01质量份时,存在不能充分固化的可能,而超过20质量份的使用存在对得到的固化物的耐热性产生影响的可能。
所述能量固化型树脂组合物除了化合物(A)和化合物(B)以外,也可含有其他环氧化合物作为含有环氧基的成分。这种情况下,相对于化合物(A)和化合物(B)以及其他环氧化合物的总量100质量份,环氧固化性化合物的含量优选为0.01至20质量份。少于0.01质量份时,存在不能充分固化的可能,而超过20质量份的使用存在对得到的固化物的耐热性产生影响的可能。在本发明中,为显著得到由化合物(A)和化合物(B)的环状有机硅部位和直链状有机硅部位表现出的伸长性和强韧性的平衡,优选不含有其他的环氧化合物。
关于上述环氧固化性化合物,可以是众所周知的一般环氧固化剂,但优选使用通过热、能量线等的作用而使环氧树脂固化的物质。作为环氧固化性化合物,可使用:酚类固化剂、胺类固化剂、酰胺类固化剂、酰亚胺类固化剂、咪唑络合物类固化剂、酸酐类固化剂、有机鎓盐类固化剂、金属茂类固化剂、铁芳烃类固化剂等,也可使用市 售的环氧固化剂或阳离子聚合引发剂。
其中,因为胺类固化剂、有机鎓盐类固化剂与上述硅化合物的相容性良好,所以优选。
作为上述胺类固化剂,可列举:二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、二乙氨基丙胺、N-氨乙基哌嗪、间苯二胺、聚(氧化丙烯)二胺、p,p'-二氨基二苯基甲烷、p,p'-二氨基二苯基砜、p,p'-二氨基二苯基醚、苯胺·BF3、对甲苯胺·BF3、邻甲苯胺·BF3、二甲基苯胺·BF3、N-甲基苯胺·BF3、N-乙基苯胺·BF3、N,N'-二甲基苯胺·BF3、N,N'-二乙基苯胺·BF3、乙胺·BF3、正丁胺·BF3、哌啶·BF3、二苯胺·BF3、邻二甲氨基甲基苯酚、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚、三乙醇胺·硼酸盐等。
作为上述有机鎓盐类固化剂,可列举:重氮盐、碘鎓盐、锍盐等,它们可以通过利用热的阳离子聚合而固化,也可以通过光等的能量线照射而固化。一般来说,前者使用脂肪族鎓盐,后者使用芳香族鎓盐。有机鎓盐类固化剂由于可以通过较少的使用量得到良好的固化,因而主要在进行利用能量线照射的固化时有用,作为本发明中使用的固化剂,芳香族碘鎓盐、芳香族锍盐因为与硅化合物的相容性好,因而优选。
作为上述芳香族碘鎓盐,可列举:4-异丙氧基-4'-甲基二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、4-异丙氧基-4'-甲基二苯基碘鎓六氟磷酸盐、4-异丙氧基-4'-甲基二苯基碘鎓六氟锑酸盐、(甲苯基枯烯基)碘鎓六氟磷酸盐、(甲苯基枯烯基)碘鎓六氟锑酸盐、(甲苯基枯烯基)碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、双(叔丁苯基)碘鎓六氟磷酸盐、双(叔丁苯基)碘鎓六氟锑酸盐、双(叔丁苯基)碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述芳香族锍盐,可列举:4,4'-双[二(4-庚氧苯基)锍苯基]硫醚双六氟锑酸盐、4,4'-双[二(4-庚氧苯基)锍苯基]硫醚双六氟磷酸盐、4-(4-苯甲酰基-苯硫代)苯基-二-(4-氟苯基)锍六氟磷酸盐、4,4'-双[双((β-羟基乙氧基)苯基)锍]苯基硫醚双六氟磷酸盐、4,4'-双[双((β-羟基乙氧基)苯基)锍]苯基硫醚双六氟锑酸盐、4,4'-双[双(氟苯基)锍]苯基硫醚双六氟磷酸盐、4,4'-双[双(氟苯基)锍]苯基硫醚双六氟锑酸 盐、4,4'-双(二苯基锍)苯基硫醚双六氟磷酸盐、4,4'-双(二苯基锍)苯基硫醚双六氟锑酸盐、4-(4-苯甲酰基苯硫代)苯基-二-(4-(β-羟基乙氧基)苯基)锍六氟磷酸盐、4-(4-苯甲酰基苯硫代)苯基-二-(4-(β-羟基乙氧基)苯基)锍六氟锑酸盐、4-(4-苯甲酰基苯硫代)苯基-二-(4-氟苯基)锍六氟磷酸盐、4-(4-苯甲酰基苯硫代)苯基-二-(4-氟苯基)锍六氟锑酸盐、4-(4-苯甲酰基苯硫代)苯基-二苯基锍六氟磷酸盐、4-(4-苯甲酰基苯硫代)苯基-二苯基锍六氟锑酸盐、4-(苯硫代)苯基-二-(4-(β-羟基乙氧基)苯基)锍六氟磷酸盐、4-(苯硫代)苯基-二-(4-(β-羟基乙氧基)苯基)锍六氟锑酸盐、4-(苯硫代)苯基-二-(4-氟苯基)锍六氟磷酸盐、4-(苯硫代)苯基-二-(4-氟苯基)锍六氟锑酸盐、4-(苯硫代)苯基-二苯基锍六氟磷酸盐、4-(苯硫代)苯基-二苯基锍六氟锑酸盐、4-(2-氯-4-苯甲酰基苯硫代)苯基双(4-氟苯基)锍六氟磷酸盐、4-(2-氯-4-苯甲酰基苯硫代)苯基双(4-氟苯基)锍六氟锑酸盐、4-(2-氯-4-苯甲酰基苯硫代)苯基二苯基锍六氟磷酸盐、4-(2-氯-4-苯甲酰基苯硫代)苯基二苯基锍六氟锑酸盐、4-(2-氯-4-苯甲酰基苯硫代)苯基双(4-羟基苯基)锍六氟磷酸盐、4-(2-氯-4-苯甲酰基苯硫代)苯基双(4-羟基苯基)锍六氟锑酸盐、三苯基锍六氟磷酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、4-乙酸基苯基二甲基锍六氟磷酸盐、4-乙酸基苯基二甲基锍六氟锑酸盐、4-甲氧基羰基氧苯基二甲基锍六氟磷酸盐、4-甲氧基羰基氧苯基二甲基锍六氟锑酸盐、4-乙氧基羰基氧苯基二甲基锍六氟磷酸盐、4-乙氧基羰基氧苯基二甲基锍六氟锑酸盐等。
另外,作为上述酰胺类固化剂,可列举:聚酰胺树脂、双丙酮丙烯酰胺络合物、双氰胺等。作为上述酸酐类固化剂,可列举邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、二苯甲酮四酸酐、马来酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、戊二酸酐、均苯四甲酸酐、亚苯基-双(3-丁烷-1,2-二羧酸)酸酐、四溴邻苯二甲酸酐等。
在本发明的能量固化型树脂组合物中,作为另外的任意成分,也可配合耐候性赋予剂。作为耐候性赋予剂,可使用光稳定剂、紫外线吸收剂、酚类抗氧化剂、硫磺类抗氧化剂、磷类抗氧化剂等周知的常用物质。例如:作为光稳定剂可列举受阻胺类;作为紫外线吸收剂, 可列举2-羟基二苯甲酮类、2-(2-羟苯基)苯并三唑类、2-(2-羟苯基)-4,6-二芳基-1,3,5-三嗪类、苯甲酸酯类、氰基丙烯酸酯类;作为酚类抗氧化剂,可列举三甘醇-双[3-(3-t-丁基-5-甲基-4-羟苯基)丙酸酯]、二丁基羟基甲苯(BHT)、2,6-二-t-丁基-对甲酚(DBPC)等;作为硫磺类抗氧化剂,可列举二烷基硫代二丙酸酯类、β-烷基氢硫基丙酸酯类;作为磷类抗氧化剂,可列举有机亚磷酸酯类。
在使用上述耐候性赋予剂的情况下,从耐热性、电特性、固化性、力学性能、保存稳定性、操作性的角度考虑,其在本发明的固化性组合物中的含量优选为0.0001质量%至50质量%,更优选为0.001质量%至10质量%。
本发明中的能量固化型树脂组合物在室温(25℃)下具有良好的流动性,操作性优异。关于流动性,在不含金属氧化物微细粉末的状态下,在室温(25℃)下用E型粘度计测定的粘度优选为50Pa·S以下,更优选为10Pa·S以下。
对于本发明中的能量固化型树脂组合物,通过选择上述环氧硬化性化合物,可选择热固化、光固化、或利用光与热两者的固化作为固化的种类。热固化的情况下的固化温度优选为60至200℃、更优选为80至150℃。固化时间优选为0.1至10小时、更优选为1至6小时。光固化的情况下,作为可使用的活性能量线,有紫外线、电子束、X射线、放射线、高频波等;从经济角度最优选紫外线。作为紫外线的光源,有紫外线激光、汞灯、高压汞灯、氙气灯、钠灯、碱金属灯等。这里使用的紫外线源优选为高压汞灯。关于照射能量,根据涂布的膜厚最佳条件会变化,通常在100至10000mJ/cm2的范围内。另外,光固化后进行热固化的情况下,通常在60至150℃的范围内加热即可。
实施例
下面,根据实施例等对本发明进行进一步说明,但本发明并不限于这些实施例。另外,除非另有说明,实施例中的“份”或“%”以质量为基准。关于质均分子量,将以四氢呋喃为溶剂进行GPC(Gel Permeation Chromatography)分析时聚苯乙烯换算的质均分子量作为 质均分子量。另外,按照JIS K-7236(环氧树脂的求算方法)测定环氧当量。
1-1.硅化合物的合成
通过以下的合成例,合成了多种具有通式(1-1)表示的骨架且环状有机硅部位的引入量不同的硅化合物。
[合成例1-1]
将二氯二甲基硅烷90份和二氯二苯基硅烷9份混合,滴入100份的离子交换水、50份的甲苯以及450份的48%氢氧化钠水溶液的混合物中,在105℃下聚合5小时。将得到的反应溶液用500份的离子交换水水洗之后,将此甲苯溶液脱水,加入20份吡啶,向其中进一步加入10份二甲基乙烯基氯硅烷,并在70℃下搅拌30分钟。之后,用100份的离子交换水水洗之后,在150℃下减压蒸馏除去溶剂。然后用100份的乙腈洗净,之后,在70℃下减压蒸馏除去溶剂,得到具有不饱和键的非环状聚硅氧烷化合物(1-a1-1)。在下述条件下通过GPC进行分析,结果是,非环状聚硅氧烷化合物(1-a1-1)的质均分子量为Mw=3840。需要说明的是,以下的GPC全部在这个条件下实施。
(GPC的测定条件)
柱子:東ソー株式会社制TSK-GEL MULTIPORE HXL M,7.8mm×300mm
展开溶剂:四氢呋喃
[合成例1-2]
将100份合成例1-1中得到的非环状聚硅氧烷(1-a1-1)溶于200份甲苯中,加入0.003份铂催化剂以及10份环状聚硅氧烷化合物1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷,在105℃下反应2小时。在70℃下减压蒸馏除去溶剂后,用100份乙腈洗净。然后,在70℃下减压蒸馏除去溶剂,得到了聚硅氧烷中间体(1-a3-1)。通过GPC进行分析,结果是,聚硅氧烷中间体(1-a3-1)的质均分子量为Mw=4300。
[合成例1-3]硅化合物(1-A-1)的制备
将100份合成例1-2中得到的聚硅氧烷中间体(1-a3-1)溶解于 200份甲苯中,加入19份环氧化合物3-乙烯基-7-氧杂二环[4,1,0]庚烷,在105℃下搅拌2小时。在70℃下减压蒸馏除去溶剂后,用100份乙腈洗净,然后,在70℃下减压蒸馏除去溶剂,得到了硅化合物(1-A-1)。通过GPC进行分析,结果是,硅化合物(1-A-1)的质均分子量为Mw=4800,环状有机硅部位的含量为20质量%。
[合成例1-4]
另外,通过变更上述合成例1-1~1-3中的水解以及聚合的条件,来调整直链有机硅部位的分子量,制成了与硅化合物(1-A-1)具有相同的骨架、且环状有机硅部位的含量不同的7种硅化合物(分别是:环状有机硅部位的引入量为5质量%、10质量%、15质量%、20质量%、25质量%、30质量%、35质量%的硅化合物)。
1-2.紫外线固化型组合物的调整
将99质量份的上述合成例中得到的各硅化合物与1质量份的4-异丙基-4'-甲基二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐混合,得到了固化性组合物。
1-3.光纤芯线的制备
作为玻璃纤维,使用了以石英为主要成分的芯直径为9.1μm、包层直径为125μm、相对折射率差为0.42%的纯石英芯光纤。然后,在该玻璃纤维的外周面,用通过紫外线照射使紫外线固化性树脂组合物固化而形成的内侧包覆层包覆,之后在内侧包覆层的外周面用通过紫外线照射使紫外线固化性树脂组合物固化而形成的外侧包覆层包覆,得到了下述实施例1-1~1-5、比较例1-1~1-3的光纤。在所有情况下内侧包覆层的外径均设为200μm、外侧包覆层的外径均设为245μm。另外,关于实施例1-1、比较例1-1和1-2,设置成了单层的构成,不形成内侧包覆层,而在玻璃纤维的外周面上以外径为200μm的方式形成外侧包覆层从而制备。
1-4.光纤芯线的评价
光纤芯线的评价如下所述进行。其结果在表1-1中示出。
(裂纹试验方法)
将10m的光纤做成约的束状,投入到保持在200℃的恒温 槽中,观察劣化情况。将90日以上在光纤包覆中没有出现裂纹或剥离的光纤记为○,不满足上述条件的情况记为×。
(抗拉试验方法)
在标线500mm、拉伸速度25mm/min、N=15下试验了光纤的抗拉强度。将光纤在200℃下放置90日,测定在其前后光纤的抗拉强度,计算残率。将抗拉强度的中值维持90%残率的光纤记为○,不满足上述条件的情况记为×。
(传输损失评价方法)
准备1km的的光纤束并投入恒温槽中,用OTDR评价了从初期状态(200℃劣化开始之后立即)到经过一段时间后(90日)的损失变化。通过波长为1.55μm的OTDR测定机实施了损失测定。
传输损失的评价基准
◎传输损失变化保持在不足0.05dB/km的情况
○传输损失变化为0.05~0.10dB/km
×传输损失变化超过0.10dB/km的情况
(粘性评价方法)
就固化状态而言,固化条件:使用高压汞灯(10mW/cm2,@365nm),照射100秒,进行120℃×10分钟后烘干,将试验片放入装有粉状硅胶(和光纯药株式会社制,商品名:WakogelC-100)的容器中,直至全部埋入。使此试验片从10cm的高度以固化面垂直的方式落到玻璃板上3次。此后,测定了800nm的光的透过率。此透过率越低,表示表面有粘性。需要说明的是,硅胶附着前的试验片的800nm的光的透过率全部在99%以上。
粘性的评价基准
◎透过率为90%以上
○透过率为70~89%以上
×透过率为69%以下
(耐热性的判定)
关于耐热性,将上述裂纹试验、抗拉试验、传输损失评价全部为○以上的判定为合格。
2-1.硅化合物
通过下述的方法合成了硅化合物2-A-1、2-A-2、2-B-1、2-A'-1、2-A'-2。需要说明的是,硅化合物2-A-1、2-A-2为相当于本发明的化合物(A)的化合物,硅化合物B-1为相当于本发明的化合物(B)的化合物。
(制备例2-1:直链状聚硅氧烷化合物2-a-1)
向配备有温度计、搅拌装置的玻璃制反应容器中,装入130g离子交换水、550g48%的氢氧化钠水溶液以及100g作为溶剂的甲苯,一边搅拌,一边于30℃以下用1小时的时间滴入110g(0.85mol)二甲基二氯硅烷以及37.8g(0.15mol)二苯基二氯硅烷的混合物,完成滴入后,进一步在105℃下继续搅拌5小时。将得到的反应溶液用500g离子交换水水洗并除去精制的食盐后,在60℃下减压蒸馏除去溶剂。向此反应物中加入63g(0.8mol)吡啶并溶解后,加入12.1g(0.1mol)二甲基乙烯基氯硅烷,并在70℃下搅拌30分钟。然后,用100g离子交换水水洗后,在100℃下减压蒸馏除去溶剂,得到了在两端具有乙烯基的直链状硅氧烷化合物2-a-1。直链状硅氧烷化合物2-a-1的GPC质均分子量为17000。直链状硅氧烷化合物2-a-1相当于通式(2-1a)中R1为苯基、m为154、n为27、分子的重复部分中甲基和苯基的含量以摩尔比计为85:15的化合物。需要说明的是,m和n由原料的装载比和质均分子量通过计算求出。
(制备例2-2:直链状聚硅氧烷化合物2-a-2)
除使用96.8g(0.75mol)二甲基二氯硅烷以及63.1g(0.25mol)二苯基二氯硅烷的混合物代替制备例2-1中的110g(0.85mol)二甲基二氯硅烷以及37.8g(0.15mol)二苯基二氯硅烷的混合物之外,实施了与制备例2-1同样的操作,得到两端具有乙烯基的直链状硅氧烷化合物2-a-2。直链状硅氧烷化合物2-a-2的GPC质均分子量为13500。直链状硅氧烷化合物2-a-2相当于通式(2-1a)中R1为苯基、m为95、n为32、分子的重复部分中甲基和苯基的含量以摩尔比计为75:25的化合物。需要说明的是,m和n由原料的装载比和质均分子量通过计算求出。
(制备例2-3:硅化合物2-A-1)
向配备有温度计、搅拌装置的玻璃制反应容器中,装入17g(1mmol)直链状硅氧烷化合物2-a-1、1.44g(6mmol)2,4,6,8-四甲基环四硅氧烷、10mg铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物(Karstedt催化剂)以及50g作为溶剂的甲苯,一边搅拌一边在105℃下反应2小时。在80℃下将未反应的2,4,6,8-四甲基环四硅氧烷和溶剂减压蒸馏除去后,加入0.99g(8mmol)1,2-环氧-4-乙烯基环己烷以及50g作为溶剂的甲苯,一边搅拌一边在105℃下反应3小时。反应结束后,在80℃下将未反应的1,2-环氧-4-乙烯基环己烷和溶剂减压蒸馏除去,得到本发明的硅化合物2-A-1。硅化合物2-A-1相当于通式(2-1)中R1为苯基、R2为甲基、a为3、m为154、n为27、分子的重复部分中甲基和苯基的含量以摩尔比计为85:15的化合物。另外,化合物2-A-1的环氧当量为3090。
(制备例2-4:硅化合物2-A-2)
除使用13.5g(1mmol)直链状硅氧烷化合物2-a-2代替制备例2-3中的17g(1mmol)直链状硅氧烷化合物2-a-1以外,通过实施与制备例1同样的操作得到了本发明的硅化合物2-A-2。硅化合物2-A-2相当于通式(2-1)中R1为苯基、R2为甲基、a为3、m为95、n为32、分子的重复部分中甲基和苯基的含量以摩尔比计为75:25的化合物。另外,化合物2-A-2的环氧当量为2510。
(制备例2-5:硅化合物2-B-1)
向配备有温度计、搅拌装置的玻璃制反应容器中,装入48g(0.2mol)2,4,6,8-四甲基环四硅氧烷、124g(1mol)1,2-环氧-4-乙烯基环己烷、10mg铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物(Karstedt催化剂)以及200g作为溶剂的甲苯,一边搅拌一边在105℃下反应3小时。此后,在100℃下将未反应的1,2-环氧-4-乙烯基环己烷和溶剂减压蒸馏除去,得到本发明的硅化合物2-B-1。该硅化合物2-B-1为通式(2-2)中R3为甲基、b为4的数的化合物,其环氧当量为184。
(比较制备例2-1:直链状硅氧烷化合物2-a'-1)
除使用129g(1mol)二甲基二氯硅烷代替制备例2-1中的110g (0.85mol)二甲基二氯硅烷以及37.8g(0.15mol)二苯基二氯硅烷的混合物以外,实施了与制备例2-1同样的操作,得到了两端具有乙烯基的直链状硅氧烷化合物2-a'-1。直链状硅氧烷化合物2-a'-1的GPC质均分子量为40000。直链状硅氧烷化合物2-a'-1相当于通式(2-1a)中m为538、n为0、分子的重复部分中甲基和苯基的含量以摩尔比计为100:0的化合物。需要说明的是,m由质均分子量通过计算求出。
(比较制备例2-2:直链状硅氧烷化合物2-a'-2)
除使用9.5g(0.1mol)二甲基氯硅烷代替制备例2-1中的12.1g(0.1mol)二甲基乙烯基氯硅烷以外,实施了与制备例1同样的操作,得到了直链状硅氧烷化合物2-a'-2。直链状硅氧烷化合物2-a'-2的GPC质均分子量为17000。直链状硅氧烷化合物2-a'-2为由下式(3)表示的化合物。需要说明的是,下式的重复单元数是由原料的装载比和质均分子量通过计算求出的。
[化17]
(比较制备例2-3:比较硅化合物2-A'-1)
除使用40g(1mmol)直链状硅氧烷化合物直链状硅氧烷化合物2-a'-1代替制备例2-3中的17g(1mmol)直链状硅氧烷化合物2-a-1以外,实施了与制备例3同样的操作,得到了比较硅化合物2-A'-1。硅化合物2-A'-1相当于通式(2-1)中R2为甲基、a为3、m为538、n为0、分子的重复部分中甲基和苯基的含量以摩尔比计为100:0的化合物。
(比较制备例2-4:比较硅化合物2-A'-2)
向配备有温度计、搅拌装置的玻璃制反应容器中,装入17g(1mmol)直链状硅氧烷化合物2-a'-2、0.37g(3mmol)1,2-环氧-4- 乙烯基环己烷、10mg铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物(Karstedt催化剂)以及50g作为溶剂的甲苯,一边搅拌一边在105℃下反应2小时。在80℃下将未反应的1,2-环氧-4-乙烯基环己烷和溶剂减压蒸馏除去,得到比较硅化合物2-A'-2。硅化合物2-A'-2为由下式(4)表示的化合物,环氧当量为8650。
[化18]
2-2.环氧固化性化合物
在本实施例以及比较例中,作为环氧固化性化合物,使用了由下述C-1表示的化合物。
C-1:
4-异丙基-4'-甲基二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐
2-3.紫外线固化型组合物的调整
使用上述硅化合物2-A-1、2-A-2、2-B-1、2-A'-1、2-A'-2以及环氧固化性化合物C-1,混合硅化合物99质量份和环氧固化性化合物1质量份,调整了表2-1中所示的紫外线固化型组合物。需要说明的是,在表2-1中示出了硅化合物的种类与()内的混合比例(质量基准)。
2-4.光纤芯线的制备
作为玻璃纤维,使用了以石英为主要成分的芯直径为9.1μm、包层直径为125μm、相对折射率差为0.42%的纯石英芯光纤。然后,在该玻璃纤维的外周面,用通过紫外线照射使紫外线固化性树脂组合物固化而形成的内侧包覆层包覆,之后在内侧包覆层的外周面用通过紫外线照射使紫外线固化性树脂组合物固化而形成的外侧包覆层包覆,得到了表2-1中示出的实施例2-1~2-8、比较例2-1~2-7的光纤。在所有情况下内侧包覆层的外径均设为200μm、外侧包覆层的外径均 设为245μm。另外,关于实施例2-1~2-4、比较例2-1~2-3、2-6~2-7,设置成了单层的构成,不形成内侧包覆层,而是在玻璃纤维的外周面上以外径为200μm的方式形成外侧包覆层从而制备。表2-1中包覆层构成栏()中表示的数字代表重量份。
2-5.光纤芯线的评价
光纤芯线的评价如下进行。其结果如表2-1所示。
(裂纹试验方法)
将10m的光纤做成约的束状,投入到保持在200℃的恒温槽中,观察劣化情况。将90日以上在光纤包覆中没有出现裂纹或剥离的光纤记为○,不满足上述条件的情况记为×。
(抗拉试验方法)
在标线500mm、拉伸速度25mm/min、N=15下试验了光纤的抗拉强度。将光纤在200℃下放置90日,测定在其前后光纤的抗拉强度,计算残率。将抗拉强度的中值维持90%残率的光纤记为○,不满足上述条件的情况记为×。
(传输损失评价方法)
准备1km的的光纤束并投入恒温槽中,用OTDR评价了从初期状态(200℃劣化开始之后立即)到经过一段时间后(90日)的损失变化。通过波长为1.55μm的OTDR测定机实施了损失测定。
传输损失的评价基准
传输损失变化保持在不足0.05dB/km的情况◎
传输损失变化为0.05~0.10dB/km○
传输损失变化超过0.10dB/km的情况×
(粘性评价方法)
就固化状态而言,固化条件:使用高压汞灯(10mW/cm2,@365nm),照射100秒,进行120℃×10分钟后烘干,将试验片放入装有粉状硅胶(和光纯药株式会社制,商品名:WakogelC-100)的容器中,直至全部埋入。使此试验片从10cm的高度以固化面垂直的方式落到玻璃板上3次。此后,测定了800nm的光的透过率。此透过率越低,表示表面有粘性。需要说明的是,硅胶附着前的试验片的 800nm的光的透过率全部在99%以上。
粘性的评价基准
透过率为90%以上◎
透过率为70~89%以上○
透过率为69%以下×
(耐热性的判定)
关于耐热性,将上述裂纹试验、抗拉试验、传输损失评价全部为○以上的判定为合格。
虽然参照特定的方案详细的说明了本发明,但本领域技术人员显而易见的是,可以在不偏离本发明的精神和范围的情况下进行各种变更以及修改。
另外,本申请基于在2011年5月10日申请的日本专利申请(特愿2011-105251号)以及在2011年9月7日申请的日本专利申请(特愿2011-194856号),其全文通过引用方式并入。另外,这里引用的全部参照全体被并入。
符号的说明
1,6光纤、2芯部、3包覆部、4玻璃纤维、5、8包覆层、5’外侧包覆层、7内侧包覆层。
Claims (5)
1.一种光纤,其为在由芯部和包层部构成的玻璃纤维的外周上具有包覆层的光纤,所述包覆层是通过交联含有硅化合物的能量固化型树脂组合物而形成的,
其特征在于,最外层的包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物由下述通式(1-1)表示,并且该硅化合物中的环状有机硅部位的含量为10质量%至30质量%,
[化2]
式中,R1表示甲基或苯基,m表示1至350的数,n表示1至150的数,但是,以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位中甲基和苯基的含量以摩尔比计为70:30至90:10,并且以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位是嵌段状或无规状,
所述包覆层由内侧包覆层和外侧包覆层2层构成,
所述外侧包覆层的能量固化型树脂组合物中包含由所述通式(1-1)表示的、环状有机硅部位的含量为10质量%至30质量%的硅化合物,
所述内侧包覆层的能量固化型树脂组合物中包含由所述通式(1-1)表示的、环状有机硅部位的含量为5质量%至20质量%的硅化合物,
所述内侧包覆层中所含的硅化合物中环状有机硅部位的含量比所述外侧包覆层中所含的硅化合物中环状有机硅部位的含量少。
2.权利要求1所述的光纤,其特征在于,所述内侧包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物的环状有机硅部位的含量比所述外侧包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物的环状有机硅部位的含量少5质量%以上。
3.一种光纤,其为在由芯部和包层部构成的玻璃纤维的外周上具有包覆层的光纤,所述包覆层是通过交联含有硅化合物的能量固化型树脂组合物而形成的,
其特征在于,所述包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物含有由下述通式(2-1)表示的化合物(A)以及由下述通式(2-2)表示的化合物(B),相对于化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份,化合物(B)的含量为10至30质量份,
[化3]
式中,R1以及R2各自独立地表示甲基或苯基,m表示至少为10的数,n表示至少为10的数,a表示2至5的数,但是,m+n为20至10000的数,以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位中甲基和苯基的含量以摩尔比计为70:30至90:10,并且以m作为重复数的聚合部位和以n作为重复数的聚合部位是嵌段状或无规状,
[化4]
式中R3表示甲基或苯基、b表示3至6的数。
4.权利要求3所述的光纤,其特征在于,
所述包覆层由内侧包覆层和外侧包覆层2层构成,
所述外侧包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的化合物(B)在化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份中的含量,比所述内侧包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的化合物(B)在化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份中的含量多。
5.权利要求4所述的光纤,其特征在于,
所述包覆层由内侧包覆层和外侧包覆层2层构成,
所述外侧包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的化合物(B)在化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份中的含量,比所述内侧包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的化合物(B)在化合物(A)和化合物(B)的总量100质量份中的含量多至少5质量份。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011-105251 | 2011-05-10 | ||
JP2011105251A JP5529801B2 (ja) | 2011-05-10 | 2011-05-10 | 光ファイバ |
JP2011194856A JP5529818B2 (ja) | 2011-09-07 | 2011-09-07 | 光ファイバ |
JP2011-194856 | 2011-09-07 | ||
PCT/JP2012/062067 WO2012153821A1 (ja) | 2011-05-10 | 2012-05-10 | 光ファイバ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103517884A CN103517884A (zh) | 2014-01-15 |
CN103517884B true CN103517884B (zh) | 2016-08-17 |
Family
ID=47139296
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280022659.6A Expired - Fee Related CN103517884B (zh) | 2011-05-10 | 2012-05-10 | 光纤 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9297950B2 (zh) |
CN (1) | CN103517884B (zh) |
WO (1) | WO2012153821A1 (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014181754A1 (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-13 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物、光半導体用封止材及びダイボンディング材、並びに光半導体発光素子 |
US9658408B2 (en) * | 2015-01-13 | 2017-05-23 | Finisar Corporation | Reinforced optical fiber cable |
JP2019045517A (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-22 | 住友電気工業株式会社 | 光ファイバ |
US11958255B2 (en) * | 2018-07-31 | 2024-04-16 | University Of South Carolina | In-situ fiber-optic temperature field measurement during thermoplastic composite welding and other applications |
CN109186583B (zh) * | 2018-10-31 | 2022-06-10 | 中国船舶重工集团公司第七0七研究所 | 一种改善光纤陀螺环圈性能的尾纤施胶工艺方法 |
WO2021128213A1 (zh) * | 2019-12-26 | 2021-07-01 | 中天科技光纤有限公司 | 光纤及其成型方法 |
CN111103651A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-05-05 | 中天科技光纤有限公司 | 光纤及其成型方法 |
CN112375336A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-02-19 | 张惠珍 | 一种高强度增韧光缆及其制备工艺 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4762392A (en) * | 1984-05-30 | 1988-08-09 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Plastic optical fibers |
CN101616962A (zh) * | 2007-04-23 | 2009-12-30 | 株式会社艾迪科 | 含硅化合物、固化性组合物以及固化物 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1499661B1 (en) * | 2002-05-01 | 2007-05-30 | Dow Corning Corporation | Organohydrogensilicon compounds |
JP5132027B2 (ja) * | 2004-05-12 | 2013-01-30 | 株式会社Adeka | ケイ素含有硬化性組成物、及びこれを熱硬化させた硬化物 |
JP5248033B2 (ja) | 2007-04-23 | 2013-07-31 | 株式会社Adeka | ケイ素含有化合物、硬化性組成物及び硬化物 |
-
2012
- 2012-05-10 CN CN201280022659.6A patent/CN103517884B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-05-10 US US14/116,384 patent/US9297950B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-05-10 WO PCT/JP2012/062067 patent/WO2012153821A1/ja active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4762392A (en) * | 1984-05-30 | 1988-08-09 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Plastic optical fibers |
CN101616962A (zh) * | 2007-04-23 | 2009-12-30 | 株式会社艾迪科 | 含硅化合物、固化性组合物以及固化物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012153821A1 (ja) | 2012-11-15 |
CN103517884A (zh) | 2014-01-15 |
US20140199040A1 (en) | 2014-07-17 |
US9297950B2 (en) | 2016-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103517884B (zh) | 光纤 | |
JP5248034B2 (ja) | ケイ素含有化合物、硬化性組成物及び硬化物 | |
US8658755B2 (en) | Silicon-containing curable composition and cured product thereof | |
TWI424005B (zh) | A compound containing silicon, a hardened composition and a hardened product | |
KR101105001B1 (ko) | 경화성 액체 조성물, 경화된 층 및 코팅된 광섬유 | |
CN108977071B (zh) | 一种互穿网络聚合物结构的光纤外层涂料及其制备方法 | |
WO2020004545A1 (ja) | シロキサンポリマー架橋硬化物 | |
TW201132725A (en) | Chip binding agent composition for optical semiconductor component and optical semiconductor device obtained using the same | |
TW201127907A (en) | Epoxy-silicone resin composition for optical encapsulation and coating | |
JP5529801B2 (ja) | 光ファイバ | |
WO2006096060A1 (en) | Curable liquid composition, cured layer and coated optical fiber | |
JP2021172774A (ja) | 有機無機ハイブリッド反応生成物、led封止材料、及び粘着材 | |
JP5529818B2 (ja) | 光ファイバ | |
JP2014169414A (ja) | オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 | |
JP2004323619A (ja) | シラン変性された不飽和結合を有さないエポキシ樹脂、ならびに当該樹脂含有組成物から得られる半硬化物および硬化物 | |
JP4279103B2 (ja) | 光ファイバ素線 | |
JP4594775B2 (ja) | 液状硬化性樹脂組成物 | |
JP2006249265A (ja) | 液状硬化性樹脂組成物 | |
JP2006251424A (ja) | 液状硬化性樹脂組成物 | |
KR101960478B1 (ko) | 열경화성 수지 조성물 및 이의 경화물 | |
JP2006249263A (ja) | 液状硬化性樹脂組成物 | |
JPWO2021241581A5 (zh) | ||
JP2006267371A (ja) | 液状硬化性樹脂組成物 | |
JP2005041901A (ja) | 紫外線硬化型樹脂組成物及びこれを用いた光ファイバー素線、ユニット | |
JPS5832039A (ja) | 光フアイバの被覆方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20191112 Address after: Osaka Japan Patentee after: Sumitomo Electric Industries Ltd Address before: Osaka Japan Co-patentee before: ADEKA Company Patentee before: Sumitomo Electric Industries Ltd |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160817 Termination date: 20210510 |