CN103500717B - 贴装有bga芯片的pcb布局布线方法及应用该方法制得的pcb - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法及应用该方法制得的PCB，涉及电子电路技术领域，包括以下步骤：S1、提供待贴装BGA芯片的PCB，所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点；S2、确认所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚在所述PC B上对应的所述焊点位置；S3、将对应所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚的焊点用绝缘油墨覆盖；S4、根据功能需要在所述绝缘油墨覆盖区布线或制作金属化通孔。本发明解决了现有技术中贴装有GBA芯片的PCB布局布线难度大的技术问题。本发明最大限度的降低了贴装有BGA芯片的PCB布局布线的难度，缩短了贴装有BGA芯片的PCB的开发和加工周期。
Description
技术领域
本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法及应用该方法制得的PCB。
背景技术
BGA(Ball Grid Array)是集成电路采用有机载板的一种封装方法，BGA芯片即采用BGA封装后的芯片，其引脚不是分布在芯片的周围，而是分布在封装体的底面，与QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片相比，在相同的封装尺寸下可以保持更多的封装容量。目前，BGA芯片广泛应用于高集成度的电子产品中，如电脑主机板的南北桥芯片、高档显卡芯片，甚至打印机、硬盘的某些芯片等。
随着科技的发展，电子设备的体积在不断的缩小，电子设备中的PCB(PrintedCircuit Board)也在随之变小，从而会越来越多的采用BGA芯片以减小PCB的体积。但是BGA芯片的引脚数目较多，且多是呈阵列形式分布于芯片的底部，分布密度大，这就增加了贴装BGA芯片的PCB布局布线(layout)的难度，使得贴装有BGA芯片的PCB无论是在设计阶段还是加工阶段都将耗费大量的时间，进而增加了电子设备的开发周期与生产周期。
发明内容
本发明所要解决的第一个技术问题是提供一种贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法，此贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法有效的利用了BGA芯片位置的PCB空间，最大限度的减小了PCB布局布线的难度，缩短了贴装有BGA芯片的PCB的开发和生产周期。
本发明所要解决的第二个技术问题是提供一种贴装有BGA芯片的PCB，此贴装有BGA芯片的PCB布局布线的难度低，开发和生产周期短。
为解决上述第一个技术问题，本发明的技术方案是：
一种贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法，包括以下步骤：S1、提供待贴装BGA芯片的PCB，所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点；S2、确认所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚在所述PCB上对应的所述焊点位置；S3、将对应所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚的焊点用绝缘油墨覆盖；S4、根据功能需要在所述绝缘油墨覆盖区布导线或制作金属化通孔。
其中，还包括以下步骤：S5、在所述步骤S4制作的所述金属化通孔内填充绝缘物质。
其中，所述步骤S5中使用的所述绝缘物质为绝缘油墨或树脂。
为解决上述第二个技术问题，本发明的技术方案是：
一种贴装有BGA芯片的PCB，所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点，与所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚相对应的所述焊点上覆盖有绝缘油墨，所述绝缘油墨覆盖的区域布有导线或设有金属化通孔。
其中，所述金属化通孔内填充有绝缘物质。
其中，所述绝缘物质为所述绝缘油墨或树脂。
采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：
由于本发明贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法是将对应BGA芯片上的NC引脚和/或功能不使用引脚的PCB上的焊点用绝缘油墨覆盖，这样就可以将绝缘油墨覆盖的区域视做空白的PCB区域，可根据功能需要在该区域上常规走线或打金属化通孔而穿层走线，从而有效的利用了位于BGA芯片下部的PCB空间，最大限度的降低了PCB布局布线的难度，从而缩短了贴装有BGA芯片的PCB的开发和加工周期，进而缩短了电子设备的开发和生产时间，可使得安装有本发明贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法制得的PCB的电子设备最大限度的抢占市场先机，为企业带来更大的利润。
由于在金属化通孔内填充有绝缘物质，可以有效的避免在BGA芯片贴装后与BGA芯片的引脚短路，保证了PCB的功能稳定性，同时还可有效的避免PCB上的芯片或电子器件因短路而损坏，保证了设备的使用寿命。
综上所述，本发明贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法及应用该方法制得的PCB解决了现有技术中贴装有GBA芯片的PCB布局布线难度大的技术问题。本发明最大限度的降低了贴装有BGA芯片的PCB布局布线的难度，缩短了贴装有BGA芯片的PCB的开发和加工周期。
附图说明
图1是本发明贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法加工前的PCB的结构示意图；
图2是本发明贴装有BGA芯片的PCB的结构示意图；
图3是本发明贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法的流程图；
其中：10、PCB，20、焊点，30、绝缘油墨，40、金属化通孔，50、导线。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，进一步阐述本发明。
一种贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法，包括以下步骤：
S1、提供待贴装BGA芯片的PCB，所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点；
S2、确认所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚在所述PCB上对应的所述焊点位置；
S3、将对应所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚的焊点用绝缘油墨覆盖；
S4、根据功能需要在所述绝缘油墨覆盖区布导线或制作金属化通孔。
上述方法的具体程序流程如图3所示:
程序启始于步S101，在步S101进行设备初始化，设备初始化结束后进入步S102；
在步S102判断步骤S1中提供的PCB是否为待贴装BGA芯片的PCB，若答案为“是”，则进入步S103；若答案为“否”，则进入步S106，结束程序；
在步S103判断待贴装的BGA芯片的引脚中是否有NC(No Connection，没有和芯片的内部电路连接的悬空引脚)引脚和/或功能不使用引脚，若答案为“是”，则进入步S104；或答案为“否”，则进入步S106，结束程序；
在步S104确认与BGA芯片上的NC引脚和/或功能不使用引脚对应的PCB上的焊点的位置，并将这些焊点用绝缘油墨覆盖，然后进入步S105；
在步S105进行PCB布局布线，其中可以在绝缘油墨的覆盖区进行走导线或制作金属化通孔，布局布线结束后进入步S106，结束程序。
经过上述步骤加工后，PCB的结构就由图1所示的结构变为图2所示的结构。为了避免BGA芯片贴装后金属化通孔内的金属导电层与BGA芯片的引脚短路，还需要在金属化通孔内填充绝缘油墨或树脂等绝缘物质，以保证PCB的功能稳定性和安全性。
采用上述方法制得的待贴装BGA芯片的PCB，如图2所示：
PCB10上设有与待贴装的BGA芯片的引脚相对应的焊点20，焊点20可以呈阵列形式排布，其中对应待贴装的BGA芯片上的NC引脚和/或功能不使用引脚的焊点20上覆盖有白色的绝缘油墨30，绝缘油墨30覆盖的区域根据功能的需要布有导线50或设有金属化通孔40，金属化通孔40内填充有绝缘油墨或树脂等绝缘物质。
可见本发明贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法及应用该方法制得的PCB充分的利用了位于BGA芯片下部的PCB空间，最大限度的降低了PCB布局布线的难度，从而缩短了贴装有BGA芯片的PCB的开发和加工周期，进而缩短了电子设备的开发和生产时间，可使得安装有本发明贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法制得的PCB的电子设备最大限度的抢占市场先机，为企业带来更大的利润。
本发明适用的BGA芯片的引脚布局不限于图1所示的结构，经过本发明的方法加工后的PCB布局布线的结构也不限于图2所示的结构，本领域的技术人员可以根据具体的BGA芯片的引脚布局及PCB的功能设置PCB布局布线的结构。本实施例只是以图1和图2所示的PCB结构为例来阐述本发明，为的是使读者能够较形象具体的理解本发明，故如果贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法与本发明一致，而仅仅是PCB布局布线的结构不同，也落入本发明的保护范围之内。
本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供待贴装BGA芯片的PCB，所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点；
S2、确认所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚在所述PCB上对应的所述焊点位置；
S3、将对应所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚的焊点用绝缘油墨覆盖；
S4、根据功能需要在所述绝缘油墨覆盖区布导线或制作金属化通孔。
2.根据权利要求1所述的贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法，其特征在于，还包括以下步骤：
S5、在所述步骤S4制作的所述金属化通孔内填充绝缘物质。
3.根据权利要求2所述的贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法，其特征在于，所述步骤S5中使用的所述绝缘物质为绝缘油墨或树脂。
4.采用权利要求1所述的贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法制得的PCB，所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点，其特征在于，与所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚相对应的所述焊点上覆盖有绝缘油墨，所述绝缘油墨覆盖的区域布有导线或设有金属化通孔。
5.根据权利要求4所述的贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法制得的PCB，其特征在于，所述金属化通孔内填充有绝缘物质。
6.根据权利要求5所述的贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法制得的PCB，其特征在于，所述绝缘物质为所述绝缘油墨或树脂。
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