[go: up one dir, main page]

CN105163492A - 有源标签模块及其制造方法 - Google Patents

有源标签模块及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105163492A
CN105163492A CN201510638272.9A CN201510638272A CN105163492A CN 105163492 A CN105163492 A CN 105163492A CN 201510638272 A CN201510638272 A CN 201510638272A CN 105163492 A CN105163492 A CN 105163492A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
housing
hole
wafer
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510638272.9A
Other languages
English (en)
Inventor
陈敏
吴江又
朱锡强
蒋佳慧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201510638272.9A priority Critical patent/CN105163492A/zh
Publication of CN105163492A publication Critical patent/CN105163492A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

本发明提供了一种有源标签模块及其制造方法。该有源标签模块包括电路板、外框、电子元件和黑胶层，其中，外框与电路板的上表面连接，外框上形成有通孔，电子元件位于通孔内，且电子元件焊接在电路板上，黑胶层填充在通孔内且位于电子元件的上方，电路板上形成有多个用于外接的引脚。本发明可将有源标签的芯片及其外围电路通过电路板、外框和黑胶层封装起来，使用时，用户不必关心其具体的内部结构，只需要利用电路板上的用于外接的引脚，即可将整个有源标签模块通过贴片的方式连接至应用电路中去，从而大大简化了硬件电路的设计，提高了电路的可靠性，具有结构简单、成本低的特点。

Description

有源标签模块及其制造方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，特别涉及一种有源标签模块及其制造方法。
背景技术
现有技术中，只能在IC的基板上把晶圆通过绑定的形式作出对应的引脚，这样，在硬件设计过程中，还需在线路板上对外围电路(例如电容、电阻等)进行布局，给硬件设计带来了很大不便，降低了工作效率，同时，也影响了电路的可靠性。
发明内容
本发明提供了一种结构简单、成本低、集成度高、可提高工作效率和电路可靠性的有源标签模块及其制造方法。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种有源标签模块，包括电路板、外框、电子元件和黑胶层，其中，外框与电路板的上表面连接，外框上形成有通孔，电子元件位于通孔内，且电子元件焊接在电路板上，黑胶层填充在通孔内且位于电子元件的上方，电路板上形成有多个用于外接的引脚。
优选地，电路板包括由上至下依次设置的第一油墨层、电器线路铜层、第一介质层、第二铜层、第二介质层、FR4材料层、第三介质层、天线铜层和第二油墨层。
优选地，外框包括由上至下依次设置的第一外框油墨层、第一外框铜层、外框FP4基材层、第二外框铜层和第二外框油墨层。
优选地，电子元件包括IC晶圆和用作IC晶圆外围电路的贴片器件，IC晶圆通过导线焊接在电路板上，贴片器件直接焊接在电路板的焊盘上。
优选地，FR4材料层中形成有槽，槽内设置有铁氧体。
本发明还提供了一种有源标签模块的制造方法，包括：将外围器件通过贴装的方式焊接到电路板上；将IC晶圆绑定到所述电路板上；将外框焊接到所述电路板上，且使所述外围器件和IC晶圆位于所述外框的通孔内；将所述通孔内用黑胶层填平。
优选地，在所述电路板上形成多个用于外接的引脚。
本发明可将有源标签的芯片及其外围电路通过电路板、外框和黑胶层封装起来，使用时，用户不必关心其具体的内部结构，只需要利用电路板上的用于外接的引脚，即可将整个有源标签模块通过贴片的方式连接至应用电路中去，从而大大简化了硬件电路的设计，提高了电路的可靠性，具有结构简单、成本低的特点。
附图说明
图1示意性地示出了本发明的结构示意图。
图中附图标记：1、电路板；2、外框；3、黑胶层；4、通孔；5、第一油墨层；6、电器线路铜层；7、第一介质层；8、第二铜层；9、第二介质层；10、FR4材料层；11、第三介质层；12、天线铜层；13、第二油墨层；14、第一外框油墨层；15、第一外框铜层；16、外框FP4基材层；17、第二外框铜层；18、第二外框油墨层；19、槽。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
请参考图1，本发明提供了一种有源标签模块，包括电路板1、外框2、电子元件和黑胶层3，其中，外框2与电路板1的上表面连接，外框2上形成有通孔4，电子元件位于通孔4内，且电子元件焊接在电路板1上，黑胶层3填充在通孔4内且位于电子元件的上方，电路板1上形成有多个用于外接的引脚。
由于采用了上述技术方案，本发明可将有源标签的芯片及其外围电路(即电子元件)通过电路板、外框和黑胶层封装起来，使用时，用户不必关心其具体的内部结构，只需要利用电路板1上的用于外接的引脚，即可将整个有源标签模块通过贴片的方式连接至应用电路中去，从而大大简化了硬件电路的设计，提高了电路的可靠性，具有结构简单、成本低的特点。
本发明通过增加外框并用黑胶层填平器件的方式，可实现天线的方向性朝外，实现器件标准化，通过贴片(SMT)的方式进行贴装，有效地提高了后续的生产效率，且产品标准化后减少了后续调试天线的工作，实现产品移植硬件简易化。
优选地，电路板1包括由上至下依次设置的第一油墨层5、电器线路铜层6、第一介质层7、第二铜层8、第二介质层9、FR4材料层10、第三介质层11、天线铜层12和第二油墨层13。优选地，天线铜层12形成为蛇形线圈天线。显然，电路板1也可以采用其他形式的层状结构。
优选地，外框2包括由上至下依次设置的第一外框油墨层14、第一外框铜层15、外框FP4基材层16、第二外框铜层17和第二外框油墨层18。显然，外框2也可以采用其他形式的层状结构。
优选地，电子元件包括IC晶圆和与所述IC晶圆配合的外围电路，IC晶圆通过导线焊接在电路板1上，外围电路通过贴片的方式焊接在所述电路板1上。外围电路可以是贴片电容、贴片电阻等，这些贴片器件可以通过其自身的焊盘直接焊到电路板的焊盘上，而IC芯片则采用的是IC晶圆的形式，因此，通过导线将IC晶圆的引脚与电路板上的相应焊盘焊接。
优选地，FR4材料层10中形成有槽19，槽19内设置有铁氧体。把磁性体，例如铁氧体等填入其中，可增加天线的电感值，减少天线与电路之间的相互干扰，天线的电感值增加可提高天线的性能。
本发明中的黑胶层不仅保护了电子元件(包括IC晶圆及其外围电路)，还起到了保护电路板及外框的作用，其热胀冷缩率低，且可靠性高，耐高温，易打磨。进一步地，通过埋入铁氧体，增加了天线的电感量，有利于天线性能的提高，且铁氧体可有效的隔离射频信号及电子电路的电器干扰。
本发明还提供了一种有源标签模块的制造方法，包括：将外围器件通过贴装的方式焊接到电路板1上；将IC晶圆绑定到所述电路板1上；将外框2焊接到所述电路板1上，且使所述外围器件和IC晶圆位于所述外框2的通孔4内；将所述通孔4内用黑胶层3填平。其中，绑定是指直接用金属导线的方式连接IC晶圆的引脚和电路板的引脚或焊盘等。优选地，在所述电路板1上形成多个用于外接的引脚。
现有技术中的芯片封装是把晶圆通过绑定的形式，连接到基板上，且基板相对简单，只有导通和载体的功能。然而，本发明通过线路板封装的方式，实现了芯片封装不能达到的目的，既可实现复杂的电子电路走线，又可实现线路板功能开发。
本发明可减少调试天线的工作，让整个模块标准化，可快速实现功能生产，且本发明相比于传统的标签来讲，它具有面积小，读卡效果良好(有源主动标签，传统的为无源被动标签)，具有SPI开发接口(传统的没有)，可实现和产品主体结构标准化连接，进行多种运用的开发。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种有源标签模块，其特征在于，包括电路板(1)、外框(2)、电子元件和黑胶层(3)，其中，所述外框(2)与所述电路板(1)的上表面连接，所述外框(2)上形成有通孔(4)，所述电子元件位于所述通孔(4)内，且所述电子元件焊接在所述电路板(1)上，所述黑胶层(3)填充在所述通孔(4)内且位于所述电子元件的上方，所述电路板(1)上形成有多个用于外接的引脚。
2.根据权利要求1所述的有源标签模块，其特征在于，所述电路板(1)包括由上至下依次设置的第一油墨层(5)、电器线路铜层(6)、第一介质层(7)、第二铜层(8)、第二介质层(9)、FR4材料层(10)、第三介质层(11)、天线铜层(12)和第二油墨层(13)。
3.根据权利要求1所述的有源标签模块，其特征在于，所述外框(2)包括由上至下依次设置的第一外框油墨层(14)、第一外框铜层(15)、外框FP4基材层(16)、第二外框铜层(17)和第二外框油墨层(18)。
4.根据权利要求1所述的有源标签模块，其特征在于，所述电子元件包括IC晶圆和与所述IC晶圆配合的外围电路，所述IC晶圆通过导线焊接在所述电路板(1)上，所述外围电路通过贴片的方式焊接在所述电路板(1)上。
5.根据权利要求1和2所述的有源标签模块，其特征在于，所述FR4材料层(10)中形成有槽(19)，所述槽(19)内设置有铁氧体。
6.一种有源标签模块的制造方法，其特征在于，包括：
将外围器件通过贴装的方式焊接到电路板(1)上；
将IC晶圆绑定到所述电路板(1)上；
将外框(2)焊接到所述电路板(1)上，且使所述外围器件和IC晶圆位于所述外框(2)的通孔(4)内；
将所述通孔(4)内用黑胶层(3)填平。
7.根据权利要求6所述的有源标签模块的制造方法，其特征在于，在所述电路板(1)上形成多个用于外接的引脚。
CN201510638272.9A 2015-09-29 2015-09-29 有源标签模块及其制造方法 Pending CN105163492A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510638272.9A CN105163492A (zh) 2015-09-29 2015-09-29 有源标签模块及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510638272.9A CN105163492A (zh) 2015-09-29 2015-09-29 有源标签模块及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105163492A true CN105163492A (zh) 2015-12-16

Family

ID=54804217

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510638272.9A Pending CN105163492A (zh) 2015-09-29 2015-09-29 有源标签模块及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105163492A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116113175A (zh) * 2022-12-30 2023-05-12 恩达电路(深圳)有限公司 具有预埋电子元件的电路板制造方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2847387Y (zh) * 2005-09-15 2006-12-13 资重兴 储存卡的结构改良
CN101176109A (zh) * 2005-05-13 2008-05-07 3M创新有限公司 用于金属或其它导电物体上的射频识别标签
CN201364594Y (zh) * 2009-01-14 2009-12-16 中山达华智能科技股份有限公司 一种超薄型rfid电子票卡
CN101789263A (zh) * 2003-07-03 2010-07-28 株式会社瑞萨科技 多功能卡装置
CN102480850A (zh) * 2010-11-25 2012-05-30 软控股份有限公司 Rfid电子标签安装于印刷电路板的方法
US20120139089A1 (en) * 2010-12-03 2012-06-07 Azurewave Technologies, Inc. Module ic package structure and method for making the same
CN203218440U (zh) * 2013-04-01 2013-09-25 上海盛本通讯科技有限公司 高频rfid天线前置的智能通讯终端
CN204333221U (zh) * 2014-12-29 2015-05-13 蒋石正 主动非接触感应天线模块
CN204362415U (zh) * 2015-01-29 2015-05-27 高德(苏州)电子有限公司 汽车音响用半挠性线路板
CN204968241U (zh) * 2015-09-29 2016-01-13 蒋石正 有源标签模块

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101789263A (zh) * 2003-07-03 2010-07-28 株式会社瑞萨科技 多功能卡装置
CN101176109A (zh) * 2005-05-13 2008-05-07 3M创新有限公司 用于金属或其它导电物体上的射频识别标签
CN2847387Y (zh) * 2005-09-15 2006-12-13 资重兴 储存卡的结构改良
CN201364594Y (zh) * 2009-01-14 2009-12-16 中山达华智能科技股份有限公司 一种超薄型rfid电子票卡
CN102480850A (zh) * 2010-11-25 2012-05-30 软控股份有限公司 Rfid电子标签安装于印刷电路板的方法
US20120139089A1 (en) * 2010-12-03 2012-06-07 Azurewave Technologies, Inc. Module ic package structure and method for making the same
CN203218440U (zh) * 2013-04-01 2013-09-25 上海盛本通讯科技有限公司 高频rfid天线前置的智能通讯终端
CN204333221U (zh) * 2014-12-29 2015-05-13 蒋石正 主动非接触感应天线模块
CN204362415U (zh) * 2015-01-29 2015-05-27 高德(苏州)电子有限公司 汽车音响用半挠性线路板
CN204968241U (zh) * 2015-09-29 2016-01-13 蒋石正 有源标签模块

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张戟等: "《现代汽车电磁兼容理论与设计基础》", 30 June 2009 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116113175A (zh) * 2022-12-30 2023-05-12 恩达电路(深圳)有限公司 具有预埋电子元件的电路板制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10128214B2 (en) Substrate and the method to fabricate thereof
US20140124907A1 (en) Semiconductor packages
US9179549B2 (en) Packaging substrate having embedded passive component and fabrication method thereof
US9356002B2 (en) Semiconductor package and method for manufacturing the same
US20150022985A1 (en) Device-embedded package substrate and semiconductor package including the same
US20120139097A1 (en) Semiconductor package and method of manufacturing the same
CN107026137B (zh) 具有磁性装置的电子模块
WO2011011974A1 (en) Flexible circuit module
KR20120077510A (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지
CN105870109A (zh) 一种2.5d集成封装半导体器件及其加工方法
US8338941B2 (en) Semiconductor packages and methods of fabricating the same
CN103117263A (zh) 一种集成电路封装
US20140361437A1 (en) Package substrates and methods of fabricating the same
US20140374901A1 (en) Semiconductor package and method of fabricating the same
CN107197595B (zh) 一种印制电路板及其焊接设计
KR20150104803A (ko) 반도체 패키지
CN103426869B (zh) 层叠封装件及其制造方法
KR20140048468A (ko) 패키지 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지
KR102190390B1 (ko) 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
KR20140148273A (ko) 반도체 패키지 및 그 제조 방법
KR101167453B1 (ko) 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN204968241U (zh) 有源标签模块
CN105163492A (zh) 有源标签模块及其制造方法
CN116095952A (zh) 可挠性线路板、薄膜覆晶封装结构及显示装置
CN105529312A (zh) 封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20151216