CN103447940A - 基板定位加工方法及其装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板定位加工方法，包括摆放至少一非导磁性的基板于一具有磁化装置的治具上；叠置至少一导磁性的隔板压制所述基板；开启所述治具上的磁开关，其中，所述治具与隔板相互吸引，使得位于治具和隔板之间的所述基板定位于该治具上；然后使用一刀具对所述基板进行加工。本发明还提供一种基板定位加工装置，以利于一次性叠置定位多数片基板接受一次性的加工。

Description

基板定位加工方法及其装置

技术领域

本发明涉及一种基板的加工技术领域，特别是有关一种在加工机具上定位基板的方法及装置。

背景技术

一般而言，通称的电子设备的基板(Substrate)，可以是布设有感测电极阵列的触控面板(Touch Panel)的触控基板或是保护基板(Cover Lens)，或者是一般常见作为太阳能面板(Solar Panel)使用的基板。上述这些基板，通常是选用具有良好透光率的玻璃(Glass)制成。此外，在一些特定用途上，也可以是以硬质胶板或其他硬质材料制作而成该基板。

上述基板在加工制造的过程中，包含必须根据使用者的需求而裁切成所需的规格。由于裁切后的基板，其四周端边形成有锐利的端角，加工业者通常会使用一种研磨机具对基板进行磨边加工，以便于将锐利端角研磨整平，避免所述锐利的端角刮伤人员或割坏周边的物品。

且知，传统所见的加工机具，其中特别是研磨机具，都是利用真空吸附的方式将基板定位于治具上，但是该治具一次只能在单一位置固定一片基板接受磨边加工，因此存在研磨效率不彰的问题，乃至不利于工厂的大量生产加工。

发明内容

有鉴于此，本发明应用了磁场效应原理改进了基板的定位程序，进而解决治具无法在单一位置一次定位多片基板接受研磨的问题。

根据本发明的一实施例，提供一种基板定位加工方法，其技术手段包括：

摆放至少一非导磁性的基板于一具有磁化装置的治具上；

叠置至少一导磁性的隔板压制所述基板；

开启所述治具上的磁开关，其中，所述治具与导磁性隔板相互吸引，使得位于治具和隔板之间的所述基板定位于该治具上，以及

一刀具对所述基板进行加工。

进一步的，所述磁化装置固定于治具的底部，该磁化装置包含一可磁化吸盘、一磁开关及一电源，该所述可磁化吸盘、磁开关、电源以串联的形式进行电性连接。该所述磁开关接通后，在电源的作用下，该可磁化吸盘被磁化，产生磁场，进而产生磁力线。

进一步的，其中所述磁化装置内嵌于所述治具中。

进一步的，所述磁化装置与所述治具一体化形成。

进一步的，所述治具还包含围绕于所述基板四周端边的刀槽，刀具绕所述刀槽一圈进行加工作业。进一步的，所述隔板为金属隔板。

进一步的，所述基板和所述隔板分别为多数片，且所述基板与所述隔板是间隔叠置于所述治具上。

进一步的，所述基板为多数片并且相互叠置，该隔板是单一片叠置于最顶层基板的顶部而压制所述多数片基板。

进一步的，所述相互叠置的基板之间垫设有一间隔物。

进一步的，所述间隔物为导磁性、非导磁性的其中之一。

综上所述，由于本发明利用了磁场效应，所述导磁性隔板压制基板固定于治具上，因此可以在该治具所提供的磁场空间中，一次性的叠置单一片或多数片基板并且加以固定，以便于一次性的研磨所述多数片基板的四周端边，进而提升研磨机具的加工效率及利用率，并且有助于大量生产，以提高产能。

本发明上述方法中所包含的技术手段、特性以及可预期的功效，能够透过一种装置技术而获得实现，为此，根据本发明的另一实施例，提供一种基板定位加工装置，其技术手段包括：

一含有磁化装置的治具；一用于压制基板的导磁性隔板，其中，所述基板置于治具上；以及

一用于研磨所述基板端边的刀具。

进一步的，该治具上形成有一围绕于所述基板四周端边的刀槽。

进一步的，磁化装置包含一可磁化吸盘、磁开关及一电源，该所述可磁化吸盘、磁开关、电源以串联的形式进行电性连接。该所述磁开关接通后，在电源的作用下，该可磁化吸盘被磁化，产生磁场，进而产生磁力线。

进一步的，其中所述磁化装置内嵌于所述治具中。

进一步的，其中所述磁化装置与所述治具一体化形成。

进一步的，其中所述隔板为金属隔板。

进一步的，其中所述基板和所述隔板分别为多数片，且所述基板与所述隔板是间隔叠置于所述治具上。

进一步的，其中所述基板为多数片并且相互叠置，该隔板是单一叠置于最顶层基板的顶部而压制所述多数片基板。更进一步的，其中所述相互叠置的基板之间垫设有一间隔物。所述间隔物为导磁性、非导磁性的其中之一。

本发明上述方法中能够提升基板磨边加工的效率，并且提升磨边机具的利用率，以利于大量生产，并提高产能。

以上所述之方法与装置之技术手段及其产生效能的具体实施细节，请参照下列实施例及图式加以说明。

附图说明

图1是本发明基板定位加工方法的流程图；

图2是本发明执行图1步骤的动态配置剖示图；

图3a至图3f分别是图2在相异实施例中的配置剖示图；

图4是本发明基板定位加工装置的立体分解示意图；

图5是图4的组立剖示图；

图6是磨边加工后的基板的放大示意图；及

图7a至图7b分别是对照图3e至图3f实施例的加工示意图。

具体实施方式

实施本发明的基板定位加工方法及其装置的目的，是为了在加工基板之前，能够事先地将基板稳固地定位在加工机具上，以利于加工的进行。所述的基板可以例如是作为触控用途或保护用途的基板，或是作为太阳能面板使用的基板，这些基板通常都是由玻璃制成，因此也可以称之为玻璃基板。由于玻璃制成的基板本身不具有导磁的特性(亦即具备非导磁性)，并且可供磁力线穿伸通过，因此合适于被摆置于磁场环境中，不受磁力线的干扰。此外，所述的加工机具，可例如是用于研磨玻璃基板的四周端边使用的研磨机具。然而，实际的基板和加工机具并不以上述为限，在此先予以叙明。

鉴于实施本发明的方法，请合并参阅图1、图2及图3a至图3f。其中，图1揭示本发明基板定位加工方法的流程图，图2揭示本发明执行图1步骤的动态配置剖示图，图3a至图3f分别揭示图2相异实施例中的配置剖示图。上述图式实施例中的基板10，是例举以触控或保护用途的玻璃基板作说明。该基板10呈现片状形体，其四周端边具有锐利的端角101，并且例举该基板10必须接受一种磨边加工，而将端角101整平成圆角。由于该基板10在接受磨边加工之前，必须事先定位于治具20上，该治具20已预先固定于研磨机具40上，且该磨边机具40包含一磨边加工使用的刀具41，该刀具41具实质上可以是一转动式的砂轮刀或铣刀；该治具20包含容纳该刀具41研磨所述基板的端边。

其中，针对定位加工基板10的方式，本发明提供了一种基板定位加工方法，其技术手段包括：摆放至少一非导磁性的基板10于具有磁化装置的治具20上；叠置至少一导磁性的隔板30压制基板10；开启治具上的磁开关28，其中，治具20与隔板30相互吸引，使得位于治具20和隔板30之间的基板10定位于该治具20上；然后使用一刀具41对基板10进行加工。

参照图1所示的实施步骤，本实施例的上述技术手段，能够透过步骤S1至步骤S4而具体实施，其中：

步骤S1：摆放基板。

在图3a所示的实施例中，取用一片非导磁性的基板10，并将此基板10平坦的摆放在治具20上，其中该治具20与磁化装置(未图示)一体化形成，磁化装置设置于治具20的内部。

磁化装置与治具20的配置关系也可以是其他方式，如图3b所示，该磁化装置也可内嵌于治具20的容置槽24中，该内嵌磁化装置由一可磁化体21及与可磁化体21相连的电源(未图示)组成，其中，可磁化体21的磁性必须是可控的，其材质可选择剩磁率低的软磁体，例如，硅钢片和软磁铁芯。

另外，除图3a和3b所示的实施例外，磁化装置还可以设置在治具20的底部。以下结合图3c和图3d说明磁化装置设置在治具20的底部的位置关系，图3d揭示了磁化装置的结构示意图，该磁化装置包括可磁化吸盘22、磁开关28、电源29，所述可磁化吸盘22、磁开关28、电源29以串联的形式进行电性连接。可磁化吸盘22是由线圈221和铁芯223组成，该线圈221环绕该铁芯223，其中铁芯的磁性必须是可控的，其材质可选择剩磁率低的软磁体，例如，硅钢片和软磁铁芯。治具20是由非导磁性材料(例如是压克力)制成而提供基板10摆放的治具。治具20与可磁化吸盘22之间的固定方式如图3c所示，即，螺栓27贯穿设置在治具20上的螺栓孔25及对应螺栓孔25位置而设置在可磁化吸盘22上的的牙槽26，使治具20与可磁化吸盘22固定在一起。

在图3e和图3f所示的实施例中，说明可以一次性的摆放多数片非导磁性的基板10在治具20上相互叠置。

步骤S2：叠置隔板。

在图3a至图3c所示实施例中，都揭示于上述基板10的顶部叠置有单一片导磁性的隔板30压制单一片基板10，该隔板30实质上可以是一金属隔板，使隔板30具有导磁性。实施中，隔板30的宽度W3必须小于基板10的宽度W1，使基板10的四周端边显露出等待进行磨边加工的端角101。

在图3e所示的实施例中，多数片相互叠置的基板10上的最顶部叠置单一片隔板30，并利用该片隔板30来压制所述多数片基板10于治具20上。进一步，相互叠置的多数片基板10之间可以分别垫设一间隔物11。由于该间隔物11具有一致性的厚度，使得各片基板10之间形成一利于刀具进行磨边加工的间隙h。此外，在图3f中所示的实施例中，进一步说明图3e所示的间隙h，也可以由具有一致性厚度的隔板30垫设而成；换句话说，所述相互叠置的基板10和隔板30分别为多数片，而且所述基板10与隔板30是间隔叠置于所述治具20上，使得利于刀具进行磨边加工的间隙h分别形成于相互叠置的各片基板10之间。

通常知识者可由图3a至图3f所示的上述实施例中，了解无论是以单一片隔板30叠置单一片基板10，或是以单一片隔板30叠置多数片基板10，或者是以多数片隔板30和多术片基板10相互叠置，都是具体可行的实施方案，而且具有一致性厚度的间隔物11或隔板30本身也都具有特定的重量，乃至于相叠置时能压制所述基板10稳定的摆放于治具20上。

步骤S3：启动磁开关28。

可磁化装置的线圈221通电，铁芯223被磁化，在可磁化装置的周围形成磁场，该磁场吸附隔板30，使得基板10被牢牢的固定在治具20上，而不会产生移动，进而实现基板10定位于治具20的目的，为后续的制程加工做准备。

在图3a至图3c以及图3f所示的实施例中，无论基板10或隔板20为单一片或是多数片，可磁化装置形成的磁力线M都能透过该治具20及摆放在其上的基板10，使导磁性的隔板30在磁场S中受到磁力线M的导磁作用；所称导磁作用，是指该导磁性的隔板30在磁场中受到磁力线M产生的磁场效应影响，进而产生N极和S极异性相吸的磁吸作用。依此，使得叠置于单一片或多数片基板10顶部的单一片隔板30，或者是间隔叠置于多数片基板10之间的多数片隔板30，都能受到导磁后的磁吸作用进而紧密且牢固压持着所述基板10固定在该治具20上。

在图3e所示的实施例中，该间隔物11可以选用导磁性的材料制成(例如是金属块)，以便于在磁场S中与导磁性的隔板同时接受磁力线M的导磁，进而紧密且牢固压持着所述基板10固定在该治具20上。除此之外，在磁场S的强度够强，能够牢固地吸持着最顶层基板10顶部的隔板30的情况下，该间隔物11也可以选用非导磁性的材料制成(例如是压克力块)。

步骤S4：刀具加工基板。

定位基板10完成后，刀具41开始加工，刀具41沿着刀槽23移动而研磨所述基板10四周端边，而将锐利的端角101整平成圆角。

综合上述步骤S1至步骤S4的说明，通常知识应当可以了解，利用磁力线产生的磁场效应原理，导磁所述隔板压制基板固定于治具上，是具体可行的技术方案；其中，特别地是能够在治具所提供的磁场空间中，一次性的定位多数片基板，如此，有助于多数片基板能够一次性的接受加工机具的加工；其中，特别地是多数片基板的四周端边能够一次性的接受磨边加工，以便提升所述机具的加工效率及利用率，并且有助于大量生产，以提高产能。

接着，请参阅图4，揭示本发明基板定位加上装置的立体分解示意图，如图所示，本实施例提供一种能够实施上述基板定位加工方法的装置技术，基板定位加工装置包括：一磁化装置，固定于所述磁化装置上的治具20，以及用于压制基板10的隔板30，其中，所述基板10置放于治具20上。

由于在上述方法实施例中，是例举该基板10必须接受磨边加工而定位基板10于治具20上，以便将端角101整平成圆角。为此目的，请合并参阅图5至图6；其中，图5揭示图4的组立剖示图，图6揭示磨边加工后的基板的放大示意图；如图5所示，说明该治具20已预先固定于研磨机具40上，且该磨边机具40包含磨边加工使用的刀具41(例如是转动式的砂轮刀或铣刀)，该治具20上形成有一围绕于所述基板10四周端边的刀槽23，而且该刀具41能够沿着刀槽23移动而研磨所述基板10四周端边，而将锐利的端角101整平成圆角102。

该基板定位加工装置的结构配置可多样化，以下请参照图3a至图3c以详细说明该加工装置的结构配置状况。

在图3a所示的实施例中，该治具20本体内部含有可磁化装置即产生磁力线M的可磁化装置与治具20一体模制成型，该治具20还包含于该治具20上一体形成环状的刀槽23，使得该刀槽23能够围绕于所述基板10四周端边。

在图3b所示的实施例中，该治具20是由非导磁性材料(例如是压克力)制成，并且一体形成有环状的刀槽23以及容置槽24，该容置槽24提供可磁化体21内嵌于该治具20。

在图3c所示的实施例中，该治具20相同地是由非导磁性材料(例如是压克力)制成，进而在所述治具20底部安装可磁化吸盘22，以便由可磁化吸盘22产生磁力线M并穿透治具20而提供；其中，该治具20底部安装可磁化吸盘22的方式可以是由螺栓固定，具体的说，该治具20上设有多数个螺栓孔25，该可磁化吸盘22上对应螺栓孔25位置并且设有牙槽26，以便于螺栓孔25内穿锁螺栓27，进而在治具20底部固定可磁化吸盘22。进一步的，该可磁化吸盘22可以是由线圈221和铁芯223组成，并且于本发明的装置上设置一磁开关28，一电源29。该可磁化吸盘22、磁开关28、电源29以串联的形式进行电性连接。该所述磁开关28接通后，在电源的作用下，该可磁化吸盘被磁化，产生磁场，进而产生磁力线M。

由于磁力线M能够于在基板10摆放空间中产生异性相吸的磁场效应，乃至隔板30被吸附而使基板10固定在治具20上，而在加工基板10时，不至于产生移动。

在图3e至图3f所示的实施例中，能够一次性的于治具20上定位多数片基板10，以利接受一次性的磨边加工；其中：

请参阅图7a所示，揭示图3e所示实施例的加工示意图，说明已利用单一片隔板30压制，并且利用间隔物11间隔叠置，而导磁固定在治具20上的多数片基板10，基于间隙h的形成，有利于使用一只串列形成有多个斜口齿纹的刀具41b，一次性的研磨相互叠置的多数片基板10的四周端边的锐利端角101，进而将锐利的端角101整平成如图6所示的平缓的圆角102。

请参阅图7b所示，揭示图3f所示实施例的加工示意图，说明已利用多数片隔板30间隔叠置而导磁固定在治具20上的多数片基板10，基于间隙h的形成，及所述隔板30提供逐层导磁及稳定压制的作用，更加地有利于使用一只串列形成有多个斜口齿纹的刀具41c，一次性的研磨相互叠置的多数片基板10的四周端边的锐利端角101，进而将锐利的端角101整平成如图6所示的斜角102。

综上所陈，通常知识者应该可以进一步了解，本发明上述方法中所包含的技术手段、特性以及可预期的功效，能充分且具体地够透过上述的装置技术而获得实现，特别地是利于一次性叠置定位多数片基板以接受一次性加工的技术方案，除了可以具体实施之外，确实能够提升基板磨边加工的效率，并且提升磨边机具的利用率，以利于大量生产，并提高产能。

然而，上述的玻璃基板、可磁化装置、磨边加工与磨边机具都只是本发明中所例举的几种实施方式而已，并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当进一步指出的是，通常知识者在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出复数变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明应以申请专利范围中限定的请求项内容为准。

Claims (20)

1.一种基板定位加工方法，其特征在于，包括：

摆放至少一非导磁性的基板于一具有磁化装置的治具上；

叠置至少一导磁性的隔板压制所述基板，其中，所述治具与隔板磁性吸引，使得位于治具和隔板之间的所述基板定位于该治具上；以及

使用一刀具对所述基板进行加工。

2.如权利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述磁化装置固定于治具的底部，该磁化装置包含一可磁化吸盘、一磁开关及一电源，该可磁化吸盘、磁开关、电源以串联的形式进行电性连接。

3.如权利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述磁化装置内嵌于所述治具中。

4.如权利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述磁化装置与所述治具一体化形成。

5.如权利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述治具还包含围绕于所述基板四周端边的刀槽，刀具绕所述刀槽一圈进行加工作业。

6.如权利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述隔板为金属隔板。

7.如权利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述基板和所述隔板分别为多数片，且所述基板与所述隔板是间隔叠置于所述治具上。

8.如权利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述基板为多数片并且相互叠置，该隔板是单一片叠置于最顶层基板的顶部而压制所述多数片基板。

9.如权利要求5所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述相互叠置的基板之间垫设有一间隔物。

10.如权利要求9所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述间隔物为导磁性、非导磁性的其中之一。

11.一种基板定位加工装置，其特征在于，包括：

一含有磁化装置的治具；

一用于压制基板的导磁性的隔板，其中，所述基板置于治具上；以及

一用于研磨所述基板端边的刀具。

12.如权利要求11所述的基板定位加工装置，其特征在于，该治具上形成有一围绕于所述基板四周端边的刀槽。

13.如权利要求11所述的基板定位加工装置，其特征在于，磁化装置包含一可磁化吸盘、一磁开关及一电源，该可磁化吸盘、磁开关、电源以串联的形式进行电性连接。

14.如权利要求11所述的基板定位加工装置，其特征在于，所述磁化装置内嵌于所述治具中。

15.如权利要求11所述的基板定位加工装置，其特征在于，所述磁化装置与所述治具一体化形成。

16.如权利要求11所述的基板定位加工装置，其特征在于，所述隔板为金属隔板。

17.如权利要求11所述的基板定位加工装置，其特征在于，所述基板和所述隔板分别为多数片，且所述基板与所述隔板是间隔叠置于所述治具上。

18.如权利要求11所述的基板定位加工装置，其特征在于，所述基板为多数片并且相互叠置，该隔板是单一叠置于最顶层基板的顶部而压制所述多数片基板。

19.如权利要求18所述的基板定位加工装置，其特征在于，所述相互叠置的基板之间垫设有一间隔物。

20.如权利要求19所述的基板定位加工装置，其特征在于，所述间隔物为导磁性、非导磁性的其中之一。

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