CN103414039B - 高频连接器之端子结构 - Google Patents

Abstract

一种高频连接器之端子结构，包括：复数讯号端子、至少一接地端子、一接地片；每一讯号端子包含叉状讯号端子部、讯号端子连接部及讯号端点部，讯号端子连接部弯曲地连接叉状讯号端子部与讯号端点部；接地端子位于讯号端子之间，包含叉状接地端子部、接地端子连接部及接地端点部，接地端子连接部包含至少一透孔并弯曲地连接叉状接地端子部与接地端点部，接地端子连接部与讯号端子连接部排列构成一平面；接地片平行于平面设置并罩覆讯号端子之一面，接地片包含卡合部，穿过该透孔，经由熔接而固定于接地端子连接部上。

Description

高频连接器之端子结构

技术领域

一种连接器之端子结构，尤指一种高频连接器之端子结构。

背景技术

在习知连接器结构中，会区分为公座、母座两种，其中，公座设有用于接地的接地端子、讯号端子；母座中的胶芯会插入复数条端子模组，并且，胶芯形成有复数端子口。当公座、母座相接时，公座的接地端子及讯号端子分别插入母座胶芯的端子口，使得与端子模组中的接地端子、讯号端子作电性连接，接地端子之间均以桥接部连通并为一体成型。

在母座的端子模组中，设置有金属阻隔片，并于金属阻隔片之二面分别设有复数讯号端子与接地端子，其中，金属隔离片会接触接地端子，并隔开相互干扰之复数讯号端子，以降低串音干扰之目的。

] 然而，金属隔离片接触端子结构将会讯号传输对的电磁波被金属隔离片吸取的程度，例如以倒勾的点接触方式来干涉接地端子，其对电磁波的导引效果不佳，并且在组装时未压合定位，会造成不导通的问题。是以，如何结合金属隔离片与接地端子，解决习知结构不导通或导通效果不佳的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。

发明内容

] 鉴于以上的问题，本创作提供一种高频连接器之端子结构，藉以解决前述连接器结构产生金属隔离片接触端子结构导通效果不佳的问题。

] 一种高频连接器之端子结构，包括：复数讯号端子、至少一接地端子、一接地片；每一讯号端子包含一叉状讯号端子部、一讯号端子连接部及一讯号端点部，叉状讯号端子部的指向方向与讯号端点部的指向方向之间具有小于等于180度之夹角，讯号端子连接部连接叉状讯号端子部与讯号端点部；接地端子位于讯号端子之间，接地端子包含一叉状接地端子部、一接地端子连接部及一接地端点部，叉状接地端子部的指向方向与接地端点部的指向方向之间具有小于等于180度之夹角，接地端子连接部包含至少一透孔并连接叉状接地端子部与接地端点部，接地端子连接部与讯号端子连接部排列构成一平面；接地片平行于平面设置并罩覆讯号端子之一面，接地片包含至少一卡合部，卡合部穿过透孔，经由熔接而固定于接地端子连接部上。

本创作透过接地片与熔接处之结构设计，电磁波可顺利地经由接地片与熔接处，没有阻碍地进入接地端子并引导至电路板上的接地，如此可有效减少串音干扰的效应，提高高频讯号传输的完整性。

以下在实施方式中详细叙述本创作之详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本创作之技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露之内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本创作相关之目的及优点。

附图说明

图1系本创作之端子结构之外观示意图。

图2系本创作之端子结构之前视示意图。

图3系本创作之端子结构之分解示意图。

图4系本创作之另一端子结构之分解示意图。

图5系本创作之组装时之局部放大示意图。

图6系本创作之熔接时之局部放大示意图。

图7A系本创作之结合绝缘体之分解示意图。

图7B系本创作之结合绝缘体之前视示意图。

图8系本创作之结合组立件之分解示意图。

图9系本创作之制造方法之流程图。

具体实施方式

参照图1、图2及图3，图1为端子结构之外观示意图，图2为端子结构之分解示意图，图3为端子结构之分解示意图，为本创作之高频连接器之端子结构100的实施例。本创作之高频连接器之端子结构100为由复数讯号端子10、至少一个接地端子20及接地片30所组成，在此，复数讯号端子10与至少一个接地端子20主要由一片体加工制成（例如弯折、冲切等加工程序），但不以此为限。并且，图1、图2系为清楚呈现端子结构100的结构形态而省略绝缘体50（亦即如图7B、图8所示为结合绝缘体50的实施态样）。并且，在一些实施例中，端子结构100可结合绝缘体50并组装一组立件60使用（如图8所示）。

参照图1、图2及图3，复数讯号端子10具有叉状讯号端子部11、讯号端子连接部12及讯号端点部13所组成，在此，叉状讯号端子部11形成长条状弯曲结构，位于讯号端子连接部12之一侧，讯号端点部13形成鱼眼状弯曲结构，位于讯号端子连接部12之另一侧。并且，叉状讯号端子部11的指向方向与讯号端点部13的指向方向之间具有小于等于180度之第一夹角，在本实施例中，以第一夹角小于180度为例说明。在此，叉状讯号端子部11的指向方向与讯号端点部13的指向方向形成垂直，并且在本实施例中，讯号端子连接部12形成薄状片材，可弯曲地连接叉状讯号端子部11与讯号端点部13，讯号端子连接部12的弯曲方式可以例如弯弧（如倒圆角）、倾斜（如倒斜角）或垂直（如90度角）的方式连接，但不以此为限。在一些实施态样中，当叉状讯号端子部11的指向方向与讯号端点部13的指向方向之间具有等于180度的第一夹角时，讯号端子连接部12可以不弯曲的方式直接连接叉状讯号端子部11与讯号端点部13。在此，以两个讯号端子连接部12为一组而彼此相邻且不相接触，而两组讯号端子连接部12之间设置一个接地端子20，此种排列方式非以此为限。此外，每一个讯号端子连接部12位于同一平面而依序排列，而由最内侧的讯号端子连接部12的长度至最外侧的讯号端子连接部12的长度为依序渐增。

参照图1、图2及图3，复数接地端子20位于复数讯号端子10之间，复数接地端子20具有叉状接地端子部21、接地端子连接部22及接地端点部23所组成，在此，叉状接地端子部21形成长条状弯曲结构，位于接地端子连接部22之一侧，接地端点部23形成鱼眼状弯曲结构，位于接地端子连接部22之另一侧。并且，叉状接地端子部21的指向方向与接地端点部23的指向方向之间具有小于等于180度之第二夹角，在本实施例中，以第二夹角小于180度为例说明。在此，接地端子连接部22弯曲地连接叉状接地端子部21与接地端点部23，接地端子连接部22的弯曲方式可以例如弯弧（如倒圆角）、倾斜（如倒斜角）或垂直（如90度角）的方式连接，但不以此为限。在一些实施态样中，当叉状接地端子部21的指向方向与接地端点部23的指向方向之间具有等于180度的第二夹角时，接地端子连接部22可以不弯曲的方式直接连接叉状接地端子部21与接地端点部23。在此，叉状讯号端子部21的指向方向与接地端点部23的指向方向形成垂直。本实施例中，接地端子连接部22形成薄状片材，具有至少一个透孔221并弯曲地连接叉状接地端子部21与接地端点部23，在此，接地端子连接部22与复数讯号端子连接部12排列构成同一平面，并且，接地端子连接部22与复数讯号端子连接部12彼此不相连接。此外，每一个接地端子连接部22彼此位于同一平面而依序排列，而由最内侧的接地端子连接部22的长度至最外侧的接地端子连接部22的长度为依序渐增。

参照图1、图2及图3，复数接地片30平行于上述说明之平面，亦即，复数接地片30平行讯号端子10与接地端子20。并且，复数接地片30设置并罩覆复数讯号端子10之一面。本实施例中，接地片30具有至少一个卡合部32，卡合部32突出于接地片30的外侧，并且，当卡合部32穿过透孔221后，经由熔接加工卡合部32，使卡合部32固定于接地端子连接部22上。

参照图3、图5及图6，在一些实施态样中，卡合部32主要由复数连接段321与复数凸部322所组成，在此，连接段321可形成例如弹臂结构，而复数凸部322可形成例如勾状结构，在复数连接段321之间形成反弹空间，并且，卡合部32位于接地片30的侧端并延伸弯折出接地片30外，但不以此为限，亦即，卡合部32于使用上亦可非设置在接地片30的侧端（例如在接地片30任一面上以破孔方式弯出）。本实施态样中，每一个凸部322位于每一个连接段321之末端，于卡合部32穿过透孔221后，复数凸部322卡合于接地端子连接部22之壁面（例如透孔221的内面221a、外侧面221b或其两者），亦即，凸部322是由接地端子连接部22之一侧的壁面穿过透孔221，再卡合于另一侧的壁面上。

参照图3、图5及图6，本实施态样中，复数凸部322经由熔接（例如雷射熔接方式或超音波熔接方式）而变形，亦即，凸部322形变而贴合在接地端子连接部22的壁面并固定于接地端子连接部22上，在此，可贴合在透孔221的内面221a或非透孔221区域的外侧面221b（即外壁面）。然而，在一些实施态样中，亦可省略凸部322，以复数连接段321直接经由熔接并贴合在接地端子连接部22的壁面并固定于接地端子连接部22上，抑或是，可贴合在透孔221的内面221a或非透孔区域的外侧面221b（即外壁面）。

上述说明仅是以一组端子结构100作说明，并以复数接地片30设置并罩覆复数讯号端子10之一面，然而，在一些实施态样中，当以两组以上的端子结构100使用时，复数接地片30可形同位于复数讯号端子10之两面。

参照图1、图2及图3，本实施态样中，接地片30主要由复数接地子片31所组成，在此，为以四个接地子片31作为说明，并且，每一个接地子片31罩覆至少一个讯号端子10的讯号端子连接部12。此外，每一个接地子片31具有一个卡合部32，复数接地子片31之间具有间隙31a，亦即，复数接地子片31彼此不相连接。此外，上述四个接地子片31仅是举例，在一些实施态样中，亦可以一整片式的接地子片31使用（如图4所示）。

参照图7A及图7B，在一些实施例中，端子结构100结合绝缘体50，并与绝缘体50一体成型方式结合，但不以此为限。在此，每片接地子片31具有复数卡合部32，并且，在接地子片31的一侧边（如图7B最外侧的接地子片31的左边，但亦可在最内侧的接地子片31的右边）的卡合部32为卡固绝缘体50上对应的固定孔51上，在此，该卡合部32非固定到接地端子20的透孔221（即相对位置上接地端子20并未设置透孔221），而在接地子片31的另一侧边（如图7B最外侧的接地子片31的右边，但亦可在最内侧的接地子片31的左边）的卡合部32为穿到接地端子20的透孔221（即相对位置上接地端子20设置有透孔221），因此，每片接地子片31上具有固定在绝缘体50上的卡合部32，亦有固定在接地端子20上的卡合部32。然而，在一些实施态样中，亦可以接地子片31上的每一个卡合部32皆穿至接地端子20的透孔221上，并且，可依实际需求并视绝缘体50的结构形态设置，亦即，卡合部32可穿过固定孔51后再穿过透孔221固定，抑或是，固定孔51为未贯穿的结构，提供卡合部32固定而卡合部32未穿过透孔221固定）。

参照图9，系为根据本创作一实施例之制造方法之流程图。此高频连接器之端子结构的制造方法，包括下列步骤：

步骤801：提供复数讯号端子10，每一个讯号端子10之二端的指向方向之间具有小于等于180度之夹角。

在本步骤中，复数讯号端子10具有叉状讯号端子部11、讯号端子连接部12及讯号端点部13所组成，在此，叉状讯号端子部11的指向方向与讯号端点部13的指向方向之间具有小于等于180度之第一夹角。当第一夹角小于180度时，讯号端子连接部12可弯曲地连接叉状讯号端子部11与讯号端点部13；当第一夹角等于180度时，讯号端子连接部12可以不弯曲的方式直接连接叉状讯号端子部11与讯号端点部13。此外，每一个讯号端子连接部12位于同一平面而依序排列。

步骤802：提供至少一个接地端子20，排列于复数讯号端子10之间，接地端子连接部22包含至少一个透孔221。

在本步骤中，复数接地端子20位于复数讯号端子10之间，复数接地端子20具有叉状接地端子部21、接地端子连接部22及接地端点部23所组成。接地端子连接部22具有至少一个透孔221，叉状接地端子部21的指向方向与接地端点部23的指向方向之间具有小于等于180度之第二夹角，当第二夹角小于180度时，接地端子连接部22弯曲地连接叉状接地端子部21与接地端点部23；当第二夹角等于180度时，接地端子连接部22可以不弯曲的方式直接连接叉状接地端子部21与接地端点部23。在此，接地端子连接部22与复数讯号端子连接部12排列构成同一平面。此外，每一个接地端子连接部22彼此位于同一平面而依序排列。

步骤803：于复数讯号端子10之一面设置接地片30，接地片30包含至少一个卡合部32。

在本步骤中，复数接地片30平行讯号端子10与接地端子20。并且，复数接地片30设置并罩覆复数讯号端子10之一面，并且，接地片30具有至少一个卡合部32。此外，卡合部32主要由复数连接段321与复数凸部322所组成，每一个凸部322位于每一个连接段321之末端，于卡合部32穿过透孔221后，于熔接卡合部32之步骤中，复数凸部322经由熔接而变形并固定于接地端子连接部22上。

步骤804：以卡合部32穿过透孔221而结合接地片30与接地端子20。

在本步骤中，卡合部32突出于接地片30的外侧，并且，当卡合部32穿过透孔221后，经由熔接加工卡合部32，使卡合部32固定于接地端子连接部22上。

步骤805：熔接卡合部32而使接地片30固定于接地端子连接部22上。

在本步骤中，卡合部32经由熔接（例如雷射熔接方式或超音波熔接方式）而变形，亦即，卡合部32形变而贴合在接地端子连接部22的壁面并固定于接地端子连接部22上，在此，可贴合在透孔221的内面221a或非透孔区域的外侧面221b（即外壁面）。

本创作透过接地片与熔接处之结构设计，电磁波可顺利地经由接地片与熔接处，没有阻碍地进入接地端子并引导至电路板上的接地，如此可有效减少串音干扰的效应，提高高频讯号传输的完整性。

透过上述之详细说明，即可充分显示本创作之目的及功效上均具有实施之进步性，极具产业之利用性价值，且为目前市面上前所未见之新发明，完全符合专利要件。以上所述着仅为本创作之较佳实施例，当不能用以限定本创作所实施之范围。即凡依本创作专利范围所作之均等变化与修饰，皆应属于本创作专利涵盖之范围内。

Claims (6)

1.一种高频连接器之端子结构，可结合绝缘体且组装一组立件使用，并包括复数讯号端子、至少一个接地端子及接地片，复数讯号端子与至少一个接地端子主要由一片体加工制成，其特征在于：绝缘体结合复数讯号端子、接地端子及接地片，并包含至少一固定孔；复数讯号端子包含叉状讯号端子部、讯号端子连接部及讯号端点部，叉状讯号端子部的指向方向与讯号端点部的指向方向之间具有小于或等于180 度之夹角，讯号端子连接部连接叉状讯号端子部与讯号端点部；接地端子位于复数讯号端子之间，接地端子包含叉状接地端子部、接地端子连接部及接地端点部，叉状接地端子部的指向方向与接地端点部的指向方向之间具有小于或等于180 度之夹角，接地端子连接部包含透孔并弯曲地连接叉状接地端子部与接地端点部，接地端子连接部与些讯号端子连接部排列构成一平面；接地片平行于平面设置，并罩覆些讯号端子之一面，接地片包含卡合部，卡合部穿过固定孔后再穿透孔，并包含复数连接段与复数凸部，每一凸部位于每一连接段末端，复数凸部卡合于接地端子连接部壁面，并经由熔接变形固定于接地端子连接部上。

2.如权利要求1 所述之高频连接器之端子结构，其特征在于：接地片包含复数接地子片，每一接地子片包含一个卡合部，复数接地子片之间具有一间隙。

3.如权利要求2 所述之高频连接器之端子结构，其特征在于：每一接地子片罩覆至少一个讯号端子的讯号端子连接部。

4.一种如权利要求1所述的高频连接器之端子结构的制造方法，其特征在于：高频连接器之端子结构的制造方法包括：

提供复数讯号端子，每一讯号端子之二端的指向方向之间具有小于等于180 度之夹角；

提供至少一接地端子，排列于些讯号端子之间，接地端子连接部包含至少一透孔；

复数讯号端子与至少一个接地端子主要由一片体加工制成；

于些讯号端子之一面设置一接地片，接地片包含至少一卡合部；

以卡合部穿过透孔而结合接地片与接地端子；及

熔接卡合部而使接地片固定于接地端子连接部上。

5.如权利要求4所述之高频连接器之端子结构的制造方法，其特征在于：卡合部包含复数连接段与复数凸部，每一凸部位于每一连接段之末端，于熔接卡合部之步骤中，些凸部经由熔接而变形并固定于接地端子连接部上。

6.如权利要求4所述之高频连接器之端子结构的制造方法，其特征在于：于熔接卡合部之步骤中，系以雷射熔接卡合部。