CN103379795A - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置，用以对一电路板的若干电子元件进行散热，该散热装置包括一由塑料制成的导风罩及一风扇，该导风罩组设于该电路板并屏蔽这些电子元件，该导风罩包括一入风口及一出风口，该风扇正对该入风口，该入风口及出风口处分别设置一开设有若干散热孔的网状板，该导风罩的内表面设有一金属粉末层。该散热装置不但能通过散热孔和导风罩起到散热作用，还可以通过金属粉末层和散热孔达到降低电磁干扰。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,尤其涉及一种能有效降低电磁干扰的散热装置。
背景技术
随着电子元件工作频率的快速提升，其所产生的热量也越来越大，如果不将产生的热量及时散发出去，过高的温度将影响电子元件运行时的稳定性，甚至还可能将整个电子元件烧毁。故常利用导风罩和风扇对电子元件进行散热。然而，导风罩一般为塑料制成且导风罩的两端设有开口以供风流进出，不能起到防电磁干扰（EMI）的作用。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种降低电磁干扰的散热装置。
一种散热装置，包括一导风罩，该导风罩包括一入风口及一出风口，该入风口及出风口处分别设置一开设有若干散热孔的网状板，该导风罩的内表面设有金属粉末层。
一种散热装置，用以对一电路板的若干电子元件进行散热，该散热装置包括一由塑料制成的导风罩及一风扇，该导风罩组设于该电路板并屏蔽这些电子元件，该导风罩包括一入风口及一出风口，该风扇正对该入风口，该入风口及出风口处分别设置一开设有若干散热孔的网状板，该导风罩的内表面设有一金属粉末层。
相较现有技术，散热装置不但能通过散热孔和导风罩起到散热作用，还可以通过金属粉末层和散热孔达到降低电磁干扰。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明散热装置的较佳实施方式的立体分解图，该散热装置包括一导风罩。
图2是图1中导风罩的反方向的放大图。
图3是图1的组装图。
图4是图3中沿IV-IV方向的剖视图。
主要元件符号说明
| 散热装置 | 100 |
| 电子装置 | 300 |
| 电路板 | 302 |
| 电子元件 | 304 |
| 卡固孔 | 306 |
| 导风罩 | 20 |
| 风扇 | 40 |
| 进风口 | 22 |
| 出风口 | 24 |
| 网状板 | 25 |
| 散热孔 | 252 |
| 金属粉末层 | 26 |
| 卡持片 | 27 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1至图3，本发明散热装置100用以对一电路板302上的若干电子元件304散热。该电路板302安装于一电子装置300内，该电路板302相对的两侧分别开设若干卡固孔306。该散热装置100包括一导风罩20及若干风扇40。这些风扇40正对电子元件304安装于该电子装置300内。
该导风罩20由塑料制成，其一端设有一进风口22，相对的另一端设有一出风口24，进风口22及出风口24处分别设置一开设有若干散热孔252的网状板25。散热孔252呈阵列式排布，且每一个散热孔252的直径小于5毫米。该导风罩20及网状板25的内表面使用真空溅渡方式涂上一导电、导磁的金属粉末层26，该金属粉末层26可由铜粉、铝粉、钢粉等制成。该导风罩20的底部对应电路板302的卡固孔306向下延伸若干卡持片27。
组装该散热装置100时，将导风罩20的卡持片27插入电路板302的对应的卡固孔306内，使风扇40正对该导风罩20的进风口22。这些电子元件304收容于导风罩20内。
请一并参阅图4，风扇40及导风罩20将电子元件304产生的热量从导风罩20的出风口24的散热孔252排出。电子元件304产生的电磁波遇到金属粉末层26即发生反射，且由于网状板25的散热孔252的直径较小能衰弱电磁波，同时也可以衰弱导风罩20外部的电磁波。
该散热装置100不仅能够有效对电子元件304进行散热，而且降低了电磁干扰。由于该散热装置100的导风罩20由塑料和金属粉末层26制成，相对于完全采用金属制成的导风罩，本发明散热装置100的导风罩20降低了成本。
Claims (10)
1.一种散热装置，包括一导风罩，该导风罩包括一入风口及一出风口，该入风口及出风口处分别设置一开设有若干散热孔的网状板，该导风罩的内表面设有金属粉末层。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该金属粉末层由导电、导磁的金属粉末通过真空溅渡方式涂设于该导风罩的内表面。
3.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于：该金属粉末层由铜粉制成。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：这些散热孔呈阵列式排布。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：每一散热孔直径小于5毫米。
6.一种散热装置，用以对一电路板的若干电子元件进行散热，该散热装置包括一由塑料制成的导风罩及一风扇，该导风罩组设于该电路板并屏蔽这些电子元件，该导风罩包括一入风口及一出风口，该风扇正对该入风口，该入风口及出风口处分别设置一开设有若干散热孔的网状板，该导风罩的内表面设有一金属粉末层。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：该金属粉末层由导电、导磁的金属粉末通过真空溅渡方式涂设于该导风罩的内表面。
8.如权利要求6或7所述的散热装置，其特征在于：该金属粉末层由铝粉制成。
9.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：每一散热孔直径小于5毫米。
10.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：该电路板相对的两侧分别开设若干卡固孔，该导风罩的底部设有若干卡合于这些卡固孔的卡持片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201210116044 CN103379795A (zh) | 2012-04-19 | 2012-04-19 | 散热装置 |
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| CN 201210116044 CN103379795A (zh) | 2012-04-19 | 2012-04-19 | 散热装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103379795A true CN103379795A (zh) | 2013-10-30 |
Family
ID=49464170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN 201210116044 Pending CN103379795A (zh) | 2012-04-19 | 2012-04-19 | 散热装置 |
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| CN (1) | CN103379795A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104684333A (zh) * | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 风扇墙及其风扇模组 |
| CN105722310A (zh) * | 2016-03-22 | 2016-06-29 | 成都普诺科技有限公司 | 散热效果较好的pcb电路板 |
| CN107645105A (zh) * | 2016-07-21 | 2018-01-30 | 正淩精密工业股份有限公司 | 具有改善串音功能的高频讯号传输连接器 |
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- 2012-04-19 CN CN 201210116044 patent/CN103379795A/zh active Pending
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20131030 |